触摸屏工艺制程和设备

选型条件
产品尺寸；检验缺陷类型； 产能；
2、开料
项目 加工 对象 CG / TOL OGS
尺寸：16”- 5代 厚度：0.7/0.55 素玻璃
尺寸：500*600- 4.5代 厚度：0.7/0.55 做好sensor强化玻璃
设备
切割机 （直线/异形）
刀轮
异形切割机
切割 原理 半成 品 客户要求 3.5-15寸
Hale Waihona Puke Baidu
三）、CG/OGS后段工艺流程
CG后段工艺流程 1.来料检验 2.开料 3.钻孔磨边 4.表观清洗 5. 检验
6.一次强化 10固化（4次
7.表面抛光 11清洗
8.表观清洗 13贴保护膜
9.丝印（4次） 14出货
12外观全检
OGS后段工艺流程
1.来料检验 6贴抗酸膜 10固化（多次
2.开料 7.二 次强化 11清洗
3.钻孔磨边
4.清洗
5. 表观检验 9.丝印（多次） 14检查
8.表观清洗 12 AS喷涂
13AS固烤
15贴ACF
14FPC本压
15电测
16检验
17出货
1、来料检验
项目 尺寸： 16”- 5代 厚度： 0.7/0.55 素玻璃 卡尺/强光灯/AOI 人工检验 抽检 板硝子 旭硝子 洛玻、 南玻 钠钙玻璃 尺寸/厚度/材质 气泡、起雾、发霉、 划伤、碎裂、污染 CG/TOL 尺寸：500*6004.5代 厚度：0.7/0.55 OGS
选型条件 贴合对象；产品尺寸；OCA 的厚度和材质；精度要求足； 自动/半自动；产能
后段全贴合设备——OCA真空贴合机
设备名称 OCA真空贴合机 设备简图 工艺制程 全贴合/总成贴合 加工对象 应用范围 3.5寸-7寸 TP+LCM 材料 客户群体 后段触控厂 成品图
后段全贴合设备——水胶贴合机
CG 尺寸：3.5-15 寸+ 1mm 厚度0.7/0.55 精雕机 尺寸：3.5-15寸 + 1mm 厚度：0.7/0.55
OGS
加工 对象
设备
CNC磨边/精雕机
磨头 钻磨头
工作 原理
高速旋转
磨轮 玻璃
半成品
客户要求 3.5-15寸
客户要求 3.5-15寸 来料原片尺寸；3厚度； 4强度；5强化深度；6，成品尺寸； 7,尺寸公差要求；8垂直度； 10，CCD对位；11产能；12自动上料
原理 玻璃表面Na和Ga离子与溶 液K交换 产品尺寸范围；产能；强化 深度；强度；测试条件
K+ Ga2+ Na+ K+ K+ Ga2+ K+ K+ Na+ K+ K+ K+ K+ ﹥ 300℃
玻璃表面Na和Ga 离子与溶液K交换
8、抗酸保护
设备名称 抗酸膜贴附机 设备简图 工序/制程 贴抗酸膜 加工对象 应用范围 OGS二次强化之 前的抗酸保护 材料 客户群体 OGS厂商 半成品图
选型 条件
1.基材种类2来料原片尺寸；3厚度； 6，成品尺寸；7,尺寸公差要求； 8垂直度；9.产能；10几轴
5、表观清洗
项目 加工 对象 尺寸：3.5-15 寸 主槽6-8槽，洗劑超声清洗→ 純水超声清洗→噴淋清洗→ 脱水→烘乾流程 CG OGS
设备
超声波清洗机
超声波以洗剂 或加温水为介 质对浸泡的玻 璃震动清洗 3.5-15寸 洁净、干燥后 的玻璃 来料原片尺寸；清洗洁净度；超声频率； 自动或手动；
镀金属层
显影
曝光
上OC光阻
剥离（去光阻）
Y电极相连 驱动电极
上光阻
蚀刻膏 网版
曝光
显影
热板/IR灯
蚀刻
剥离（去光阻）
ITO
丝印 制程
蚀刻膏 丝印制程
抗酸油墨 丝印制程
ITO ITO
sensor
基板
抗酸油墨
丝印
固化
UV/IR
脱膜
蚀刻液
蚀刻
激光器
激光 制程
基板 激光刻蚀
黄光制程——光阻涂布机
设备名称 工序/制程 BM光阻/OC涂布 OGS黄光制程 加工对象 应用范围 3.5寸-4.5代 材料 客户群体
Lens材料
PC
Glass
OGS——One Glass Solution，即具有触控功能的单 层玻璃一体结构，既是玻璃盖板又是sensor功能片；
一、CG/OGS后段制程设备 二）、触控盖板的功能要求
1.主要功能： 保护LCD、透光性能好、装饰触控器件外观等作用 2.性能要求：
A、极好的表面光洁度，RZ：10-30nm B、透光度、透过率要求在90%以上，越高越好； C、较好的表面强度：强化玻璃700Mpa； D、精确的尺寸控制 尺寸（SIZE）：3.5-15.7‘ (见附表） 长宽比：4:3、16:9，非标特殊 长宽尺寸公差：在± 0.1mm以内 垂直度：0.05mm/250mm E、具有极好的装饰效果，色卡、金属光泽、遮盖度OD值；如土豪金 F、表面硬度高，莫氏硬达8H，耐磨耐划伤； G、抗污染、手印，亲水性，水滴角110-120°
玻璃
人工裂片
客户要求 3.5-15寸
1.基材种类2来料原片尺寸；3厚度； 1.基材种类2来料原片尺寸；3厚度；6， 4强度；5强化深度；6，成品尺寸； 选型 成品尺寸；7,尺寸公差要求； 条件 7,尺寸公差要求；8垂直度；9切割裂纹； 8垂直度；9切割裂纹；10.产能 10.产能
3、磨边钻孔
适用制程
工作 原理
半成品
3.5-15寸 洁净、 干燥后 的玻璃 产品尺寸；清洗洁净度；超声 频率；自动或手动；
选型 条件
6、抛光/减薄
项目 抛光 原片 尺寸：3.5-15 寸 厚度0.4-1.1 CG TOL 尺寸：3.5-15寸 厚度0.4-1.1
设备
抛光机
上下压盘中充 斥抛光粉进行 微米级的 精细研磨，去 污、去划伤
激光制程 丝印制程 混合制程
金属 金属面ITO 非金属面ITO
电 极 分 布
单层制程 GF2 GG2 OnCell G1F
OGS P+G InCell
G+F
双层制程
G2G G2F（GFF）
三）、Sensor制程对比
ITO
光刻胶
Mask
XY感应 电极制作
基板
上光阻
曝光
显影
蚀刻
黄光 制程
Y电极绝 缘打底
1、无论传统GG、GF还是 OGS、inCell、OnCEll 不可或缺！ 2、显示模组高精度对位和 精确压力、缺陷控制的迫切需 求 3、产品高透过率、显示性能 相对于框胶贴合不可逆的趋势
sensor制程——OCA贴片机
设备名称 贴片机 设备简图 工序/制程 G+F、OCA+CG/TP OCA+LCD 加工对象 应用范围 3.5寸-8寸 材料 客户群体 后段触控厂 半成品图
料卷 滚贴
保护膜
OGS
二、Sensor/OGS前段制程设备 一、常见工艺术语
Sensor ——俗称“功能片” ITO Sensor 电 极 材 料 纳米银线 石墨烯
GlassSensor
FilmSensor
二、Sensor/OGS前段制程设备
二）、ITO Sensor常见工艺制程 黄光制程
工 艺 精 度
双面抛光机
工作 原理
玻璃
半成品
3.5-15寸
3.5-15寸 15000流明下强光无可见划痕
选型 条件
产品尺寸；单面双面；抛磨量；减薄还是去划 伤；
/
7、一次强化
设备名称 化学强化交换炉 设备简图 工序/制程 CG/TOL 加工对象 应用范围 OGS二次强化之 前的抗酸保护 材料 客户群体 盖板厂 半成品图
触摸屏的工艺制程和对应设备
产品系列
一、CG/OGS后段制程设备
二、Sensor/OGS前段制程设备
三、OCA/OCR组合制程设备
一、CG/OGS制程设备 一）、常见工艺术语
CG ——Cover Glass，俗称“盖板玻璃”，狭义上的 CoverLens； CoverLens，俗称盖板或手机镜片 PMMA（亚克力）
Slit Coater 涂布机 设备简图
Sensor厂 半成品图
选型条件 工艺制程；产品 尺寸；厚度；光 阻类型；膜厚均 匀性；透过率； 附着力；阻抗
黄光制程——PR涂布机
设备名称 PR涂布机 设备简图 工序/制程 涂光刻胶 PR黄光制程 加工对象 应用范围 3.5寸-4.5代 材料 客户群体 Sensor厂 半成品图
sensor制程——FilmITO组合机
设备名称 莫对膜组合机 设备简图 工序/制程 Sensor 组合 加工对象 应用范围 3.5寸-3.5代 动作原理 客户群体 Sensor厂 半成品图
选型条件
贴合对象；产品尺寸；基材 类型；厚度；精度要求足； 自动/半自动；产能；
三、组合制程设备 一、全贴合的前景和趋势
匀胶轮 涂胶轮 ITO片材
选型条件 工艺制程；产品 尺寸或有效宽度； 厚度；光阻类型； 膜厚均匀性；
支撑轮
激光制程——激光蚀刻机
设备名称 激光蚀刻机 设备简图 工序/制程 Sensor 检测电极/ 银浆的蚀刻 加工对象 应用范围 3.5寸-3.5代 客户群体 Sensor厂 半成品图
基板
激光刻蚀
选型条件 工艺制程；产品尺寸或有效 宽度；厚度；刻蚀精度，线 宽线距；检测条件
设备名称 LOCA自动组合机 设备简图 工艺制程 全贴合/总成贴合 加工对象 应用范围 客户群体 后段触控厂 成品图
7寸-15寸 TP+LCM
材料
LOCA自动组合机
TP
水胶
成品
LCM
来料 对象
设备 缺陷与 检验
AOI检验设备 划伤，正保、背保
基材 品牌
康宁 旭硝子 强化玻璃
选型条 件
尺寸/厚度/小片尺寸/sensor类型
2.表观检验
设备名称 AOI光学自动检查机 设备简图 工序/制程 CG/OGS表观检验 检验对象 应用范围 3.5寸-1寸 客户群体 盖板厂/黄光厂 特点 全自动流水线，检 出率95%，效率 （5“）4秒/片 检验缺陷类