封装专用英语词汇概要
IC模块封装常用术语
SMD
SurfaceMountDevice
表面安装设备(元件)
DIP
Dual In-line Package
双列直插封装
Qபைடு நூலகம்P
Quad Flat Package
四边引出扁平封装
PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装
SQFP
Shorten Quad Flat Package
薄小外形封装
SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装
SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装
MCM
Multil Chip Carrier
塑料无引线芯片载体
RFID
无线射频识别技术
多芯片组件
MELF
圆柱型无脚元件
D
Diode
二极管
R
Resistor
电阻
SOC
System On Chip
系统级芯片
CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封装
COB
Chip On Board
板上芯片
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
IC模块封装常用术语
简称
英文全称
中文解释
Die-attach
封装相关的英语术语
封装相关的英语术语In the realm of business and technology, encapsulation stands as a cornerstone principle, facilitating robust software development, efficient project management, and streamlined communication across various domains. This article delves into the essence of encapsulation, its significance in different contexts, and its practical applications.Encapsulation, in its essence, refers to the bundling of data and methods that operate on the data into a single unit or class. This encapsulated unit shields the internal state of an object from external interference and manipulation. By enforcing access restrictions and providing well-defined interfaces, encapsulation promotes data integrity and enhances code maintainability.In software development, encapsulation plays a pivotal role in object-oriented programming (OOP). Objects encapsulate data and behavior, encapsulation prevents direct access to an object's internal state, ensuring that changes to the implementation details do not affect other parts of the program. This fosters modular design and code reuse, as encapsulated objects can be treated as black boxes, with their internal workings abstracted away.Moreover, encapsulation fosters code maintainability and scalability by minimizing dependencies and isolating changes. Developers can modify the internal implementation of an encapsulated object without affecting its external interface, reducing the risk of unintended side effects. This modular approach simplifies debugging and testing, as each encapsulated unit can be examined and verified independently.In the context of project management, encapsulation extends beyond software development to encompass the encapsulation of tasks, resources, and responsibilities within a project framework. Project encapsulation involves defining clear boundaries, interfaces, and dependencies between project components, enabling effective coordination and collaboration among team members.By encapsulating tasks and resources within well-defined modules or phases, project managers can mitigate risks, allocate resources efficiently, and monitor progress effectively. Encapsulation facilitates agile project management methodologies, allowing teams to adapt to changing requirements and priorities without disrupting the overall project workflow.Furthermore, encapsulation enhances communication and transparency within project teams and stakeholders. By encapsulating project-related information within accessible artifacts such as project plans, status reports, and documentation, project managers can ensure that relevant stakeholders are informed and engaged throughout the project lifecycle.In the domain of data management and information security, encapsulation plays a crucial role in safeguarding sensitive information and controlling access to data resources. Encapsulating data within secure containers or databases, with well-defined access controls and encryption mechanisms, helps prevent unauthorized access and data breaches.Additionally, encapsulation facilitates compliance with regulatory requirements such as GDPR, HIPAA, and PCI DSS by ensuring that data handling practices adhere to established standards and protocols. By encapsulating data processing operations within auditable frameworks and documenting data flows and access controls, organizations can demonstrate accountability and transparency in their data management practices.In conclusion, encapsulation serves as a fundamental principle in business and technology, enabling modular design, code reuse, project management, and data security. By encapsulating data and functionality within well-defined units or modules, organizations can enhance agility, maintainability, and security across various domains. Embracing encapsulation empowers businesses to navigate complexity, mitigate risks, and achieve sustainable growth in an ever-evolving landscape of challenges and opportunities.。
封装行业专业单词
巡检 料管 管接头 镊子 不间断电源 真空发生器 阀 粘度 目检 晶圆 圆片直径 在制品 良率 良率损失 良品损失率
traveling inspection tube tube fitting tweezers
共通性 共通性 共通性 共通性
Uninterrupted Power Supply （UPS共通性 vacuum ejector valve viscosity visual inspection Wafer wafer diameter WIP（Work In Process） yield yield lose yield lose rate 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
drive belt power source dust-free paper ejector pin ejector pin hole emergency stop ESD (ElectroStatic Discharge) ESD label ESD table mat ESD tester Final Visual Inspection (FVI) fine pitch package finger cots flow rate of nitrogen gas (N2) impedance impulse current index clip inductance Infra Red (IR) Initialization Inner Lead of L/F interlock IR reflow key lead frame (L/F) lead length left-end linear guide loading board loading capacity of oven location pin hole Machine (M/C) magazine Main switch mask No. of wafer Microscope mixed device
ic封装术语
ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。
在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。
本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。
它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。
DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。
它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。
SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。
它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。
QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。
它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。
5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。
它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。
LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。
6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。
它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。
CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。
7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。
芯片封装术语
芯片封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OM PAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0. 635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)页脚内容1I 形引脚小外型封装。
封装常识,常用封装术语解释
1、BGA(ball?grid?array)?球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以?代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也?称为凸?点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。
?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm?的360?引脚?BGA?仅为31mm?见方；而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?为40mm?见方。
而且BGA?不?用担心QFP?那样的引脚变形问题。
?该封装是美国Motorola?公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有?可?500?引脚的GPAC(见2、QFP)。
?3、碰焊4、C－5、Cerdip?用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL?RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外线擦除型EPROM?以及内部带有EPROM?的微机电路等。
引脚中?心?距2.54mm，引脚数从8?到42。
在日本，此封装表示为DIP－G(G?即玻璃密封的意思)。
?6、Cerquad?表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP?等的逻辑LSI?电路。
带有窗?口的Cerquad?用于封装EPROM?电路。
散热性比塑料QFP?好，在自然空冷条件下可容许1.?5～?2W?的功率。
但封装成本比塑料QFP?高3～5?倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、?0.5mm、?0.4mm?等多种规格。
引脚数从32?到368。
?7、CLCC(ceramic?leaded?chip?carrier)?带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形?。
?带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?以及带有EPROM?的微机电路等。
此封装也称为?QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
(整理)IC封装术语中英文对照.
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
半导体与封装专业英语常用术语-义守大学
半導體與封裝專業英語常用術語徐祥禎義守大學機械與自動化工程學系【A】Å or Angstrom/埃：m，用來定義長度的一個單位。
其他常用單位與符號縮寫Active component/主動元件：可藉由輸入訊號來使系統作動的電子元件，如電晶體與二極體。
ATC（accelerated thermal cycling）/加速熱循環Alloy/合金：兩種或者兩種以上的元素混合，其中至少有一種為金屬元素。
Ambient/周圍環境：環繞於系統、配件或元件周圍之接觸環境。
Ambient Temperature/環繞溫度：測試接觸之環境氣體其平均溫度。
Analog circuits/類比電路：具有連續輸入與輸出間關係之電路。
ANSI（American National Standards Institute）/美國國家標準協會ASIC（application specific integrated circuit）/特殊用途積體電路AST（accelerated stress testing）/加速應力試驗【B】Batch Manufacturing/批量製造：以群組、大量的方式製造，完成的所有元件皆具有一致性。
Batch Processing/整批處理：當使用特定機具進行連續生產仍無法達到所需要的產品數量時，所使用的一種生產方法。
BEOL（back-end of line）/後段製程線路BGA（ball grid array）/球柵式陣列構裝：一種利用陣列式錫球做為電訊接點，使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。
Burn in/預燒：一種加速元件老化之方式，通常是提高溫度、電壓，利用此試驗可使元件特性較穩定，並發現早期破壞之元件。
【C】C4（controlled collapse chip connection）/控制塌陷高度晶片連接：一種由液體焊料之表面張力控制接點連接高度，並支持晶片重量的覆晶式連接方法。
封装术语
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
封装术语大全
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语(中英文对照)1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL和DFP SOP除了用于存储器LSI夕卜，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10〜40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距 1.27mm,引脚数从8〜44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP见 SSOP TSOP。
还有一种带有散热片的 SOP3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP与通常的SOP相同。
为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈 J字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM用 SOJ封装的DRAM器件很多都装配在 SIMM上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40(见SIMM。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP的别称(见SOP。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)页脚内容1I 形引脚小外型封装。
元件封装术语
元件封装术语元件封装术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
封装专用英语词汇概要
常见封装形式简介DIP=Dual Inline Package=双列直插封装HDIP=Dual Inline Package with Heat Sink=带散热片的双列直插封装SDIP=Shrink Dual Inline Package=紧缩型双列直插封装SIP=Single Inline Package=单列直插封装HSIP=Single Inline Package with Heat Sink=带散热片的单列直插封装SOP=Small Outline Package=小外形封装HSOP=Small Outline Package with Heat Sink=带散热片的小外形封装eSOP=Small Outline Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=Shrink Small Outline Package=紧缩型小外形封装TSSOP=Thin Shrink Small Outline Package=薄体紧缩型小外形封装TQPF=Thin Profile Quad Flat Package=薄型四边引脚扁平封装PQFP=Plastic Quad Flat Package=方形扁平封装LQPF=Low Profile Quad Package=薄型方形扁平封装eLQPF=Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN=Dual Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装QFN=Quad Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装TO=Transistor package=晶体管封装SOT=Small Outline of Transistor=小外形晶体管BGA=Ball Grid Array=球栅阵列封装BQFP=Quad Flat Package With Bumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=Computer Aided Design=计算机辅助设计CBGA=Ceramic Ball Grid Array=陶瓷焊球阵列CCGA=Ceramic Column Grid Array=陶瓷焊柱阵列CSP=Chip Size Package=芯片尺寸封装DFP=Dual Flat Package=双侧引脚扁平封装DSO=Dual Small Outline=双侧引脚小外形封装3D=Three-Dimensional=三维2D=Two-Dimensional=二维FCB=Flip Chip Bonding=倒装焊IC=Integrated Circuit=集成电路I/O=Input/Output=输入/输出LSI=Large Scale Integrated Circuit=大规模集成电路MBGA=Metal BGA=金属基板BGAMCM=Multichip Module=多芯片组件MCP=Multichip Package=多芯片封装MEMS=Microelectro Mechanical System=微电子机械系统MFP=Mini Flat Package=微型扁平封装MSI=Medium Scale Integration=中规模集成电路OLB=Outer Lead Bonding=外引脚焊接PBGA=Plastic BGA=塑封BGAPC=Personal Computer=个人计算机PGA=Pin Grid Array=针栅阵列SIP=System In a Package=系统级封装SOIC=Small Outline Integrated Circuit=小外形封装集成电路SOJ=Small Outline J-Lead Package=小外形J形引脚封装SOP=Small Outline Package=小外形封装SOP=System On a Package=系统级封装WB=Wire Bonding=引线健合WLP=Wafer Level Package=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请ECR(Engineering Change Request)持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表Yearly report年度报表Annual report财务报表Financial report品质报表Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告An undated report一份总结报告A final report纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(Corrective Action Report)出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明）COC(Certificate of Compliance)稽核报告Audit report品质稽核报告Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S稽核报告5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告Annual audit report内部稽核报告Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC报表(统计制程管制)Statistical process control工序能力指数(Cpk)Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限）Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值Threshold value/critical value MRB单(生产异常通知报告)Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM(Bill of Materials)合格供应商名录AVL(Approved Vendor List)异常报告单CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡）Traveling Card(Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer[‘weifə]n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Ink[iŋk]n.墨水,油墨Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Dot[dŋt]n.点,小圆点Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Size[saiz]n.大小,尺寸，尺码Thick[θik]adj.厚的，厚重的Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)宽(度)Position[pə‘ziŋən]n.方位，位置Rough[rŋf]adj.粗糙的;不平的Fine[fain]adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的Speed[spi:d]n.速度,速率Spark[spɑ:k]n.火花;火星Out[aut]adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone[‘ɡraindstəun]n.磨石、砂轮Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Magazine[,mæɡə‘zi:n]n.杂志,期刊，弹药库（传递料盒）Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Inspect[in‘spekt]vt.检查，检验，视察Inspection[in‘spekŋən]n.检查，视察Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片划片：Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Sawing['sŋ:iŋ]n.锯,锯切,锯开Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Clean[kli:n]adj.清洁的,干净的；纯净的Cleaner[‘kli:nə]n.作清洁工作的人或物Oven[‘ŋvən]n.烤箱,炉Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n.(物品、商品)的操作者Scribe[skraib]n.抄写员,抄书吏Street n.大街,街道Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片Cut[kŋt]vt.&vi.切,剪,割,削Speed[spi:d]n.速度,速率Spindle[‘spindl]n.主轴，(机器的)轴Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码Cooling['ku:liŋ]adj.冷却(的)Kerf[kə:f]n.锯痕,截口,切口Width[widθ]n.宽度,阔度,广度Chip[tŋip]n.碎片、缺口Chipping[‘tŋipiŋ]n.碎屑,破片Crack[kræk]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Street[stri:t]n.大街,街道Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Bubble['bŋbl]n.泡,水泡,气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach[ə‘tætŋ]vt.&vi.贴上;系;附上Bond[bŋnd]n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合Bonder[‘bŋndə]n.联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy[e‘pŋksi]n.环氧树脂（导电胶）Material[mə‘tiəriəl]n.材料,原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive[kən‘dŋktiv]adj.传导的Dispenser[dis‘pensə]n.配药师,药剂师Nozzle[‘nŋzl]n.管嘴,喷嘴Rubber[‘rŋbə]n.(合成)橡胶，橡皮Tip[tip]n.尖端,末端Die pick-up tool吸嘴Tool[tu:l]n.工具,用具Collect[kə‘lekt]vt.收集,采集（吸嘴）Ejector[i‘dŋektə]n.驱逐者,放出器,排出器Pin[pin]n.针,大头针,别针Lead Frame引线框架Lead[li:d]vt.&vi.带路,领路,指引Frame[freim]n.框架，骨架，构架Magazine[,mæɡŋ‘zi:n]n.杂志,期刊（料盒）Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Oven[‘ŋvŋn]n.烤箱,炉Scrap[skræp]n.小片,碎片,碎屑Dent[dent]n.凹痕,凹坑Die Lift-off晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew[skju:]adj.歪,偏,斜Misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del写胶后气压延时Squeeze[skwi:z]vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏Eject[i‘dŋekt]vt.&vi.弹出,喷出,排出Delay[di'lei]n.延迟Height[hait]n.高度,身高Level[‘levl]n.水平线,水平面;水平高度Head[hed]n.头部，领导,首脑Eject up delay顶针延迟Eject up heigh t顶针高度Bond level粘片高度Pick Level捡拾芯片高度Head pick delay粘接头拾取延迟Head bond delay粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay粘接芯片延时Index[‘indeks]n.索引;标志,象征;量度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Index clamp delay步进夹转换延时Index delay框架步进延时Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Test[test]n.测验,化验,试验,检验Die shear test推晶试验Thickness['θiknis]n.厚(度),粗Coverage[‘kŋvŋridŋ]n.覆盖范围Epoxy thickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.方向,目标Die Orientation芯片方向Void[vŋid]adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxy void导电胶空洞Chip[tŋip]n.碎片Damage[‘dæmidŋ]vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chip damage芯片损伤Backside[‘bæksaid]n.臀部,屁股，背面Chip backside damage芯片背面损伤Tilt[tilt]vt.&vi.(使)倾斜Tilted die芯片歪斜Epoxy on die芯片粘胶Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Crack die芯片裂缝/芯片裂痕Lift[lift]vt.&vi.举起,抬起n.抬,举Lifted die翘芯片Misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置Misplaced die设置芯片NO die on L/F空粘Insufficient[,ŋnsŋ‘fiŋŋnt]adj.不足的,不够的Insufficient epoxy导电胶不足Epoxy crack导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge[edŋ]n.边,棱,边缘Partial[‘pɑ:ŋŋl]adj.部分的,不完全的Mirror[‘mirŋ]n.镜子Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Edge die/partial die边缘片/边沿芯片Mirror die光片/镜子芯片Missing die掉芯/漏芯/掉片Splash[splæŋ]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter[‘splætŋ]vt.&vi.(使某物)溅泼Diagram[‘daiŋɡræm]n.图解,简图,图表Ink splash/ink splatter墨溅Die bonding diagram上芯图Die shesr test推片实验/推晶试验Die shear tester推片试验机Die shesr tool推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system芯片分级系统System['sistŋm]n.系统;体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire[‘waiŋ]n.金属丝,金属线;电线,导线Bond[bŋnd]n.接合,结合vt.使粘结,使结合Wire bond/Wiring bonding压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad[pæd]vt.给…装衬垫,加垫子n.垫,护垫Bond pad焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸/铝垫尺寸Capillary[kŋ‘pilŋri]n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch[pitŋ]程度;强度;高度Pad pitch铝垫间距/焊点间距Elongation[i:lŋŋ‘ɡeiŋŋn]n.延长;延长线;延伸率Breaking[‘breikiŋ]n.破坏,阻断Load[lŋud]n.负荷;负担;工作量,负荷量Breaking Load破断力Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wire pull/ball pull（焊丝）拉力Wire shear/ball shear（焊丝）推力Ultrasonic[,ŋltrŋ‘sŋnik]adj.(声波)超声的Power[‘pauŋ]n.功力,动力,功率Force[fŋ:s]n.力;力量;力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Bonding temperature温度Ultrasonic wire bonding超声波压焊EFO打火烧球loop[lu:p]n.圈,环,环状物Loop height孤高Wire pull test拉力试验Ball shear test金球推力试验PIN1第一脚Ball height球高Ball diameter球径Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal[‘θŋ:mŋl]adj.热的，热量的Compression[kŋm‘preŋŋn]n.挤压,压缩TCB（Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram压焊图/布线图Wrong Bonding布线错误Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond焊不牢No bonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Tray[trei]n.盘子,托盘Handing Tray产品盘FBI压焊后目检FBI insp-M/C压焊检验机Microscope[‘maikrŋskŋup]n.显微镜Low Power Microscope低倍显微镜Flux[flŋks]n.熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook[huk]vt.&vi.钩住,吊住,挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool推球头（测推力）Metal[‘metl]n.金属Discolor[dis‘kŋlŋ]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide[‘ŋksaid]n.氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick[stik]vt.&vi.粘贴,张贴Peeling[‘pi:liŋ]n.剥皮,剥下的皮Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad铝垫不粘Bond pad peeling铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit[‘limit]vt.限制;限定Scratch[skrætŋ]vt.&vi.抓,搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove/scratch剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large（small）金球过大（小）Ball bond short金球短路Non-stick on lead引脚脱落（鱼尾脱落）misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置connection[kŋ‘nekŋŋn]n.连接,联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection错打defective[di‘fektiv]adj.有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging[‘sæɡiŋ]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging弧度下陷Low loop弧度太低High loop弧度太高Loop short弧度短路Overhang[,ŋuvŋ‘hæŋ]vt.伸出;悬挂于…之上Residue[‘rezidju:]n.剩余,余渣Distortion[dis‘tŋ:ŋŋn]n.歪曲,曲解Wire overhang on LD跨越引线框架Wire residue残丝LF distortion引线框架变形Quantity[‘kwŋntiti]n.数目,数量Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Scrap[skræp]n.废料vt.废弃,丢弃Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Quantity Mismatch数量不符Empty M.not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO---电子打火Linear power---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整Conversion–换产品1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形servo motor—伺服电机weld off---管脚脱焊crater---裂缝gold wire---金线missing ball---球未烧好weak bond---虚焊塑封：Mold[mŋuld]n.模子,铸型vt.浇铸,塑造Molding[‘mŋuldiŋ]n.成型（塑封）Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press[pres]n.印刷机Heater[‘hi:tŋ]n.加热器;炉子Pre-heater预热机Chase[tŋeis]n.追捕,追猎Mold die/Mold chase塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold自动包封机load[lŋud]vt.&vi.1把…装上车[船]2装…loader['lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Auto L/F loader自动排片机handler[‘hændlŋ]n.(动物)驯化者（抓手）temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Pre-heat Temperature料饼预热温度Mold Temperature模具温度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Pressure[‘preŋŋ]n.压(力),压强Clamp Pressure合模压强Transfer pressure注塑压强Transfer[træns‘fŋ:]vt.&vi.转移;迁移n.转移Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Curing time固化时间Curing temperature固化温度Pre-heat Time（料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time(Post Mold Cure Time)后固化时间Load/unload上料/下料Sweep[swi:p]vt.&vi.扫,打扫,拂去Wire Sweep冲丝Open开路Short短路Fill[fil]vt.&vi.(使)充满,(使)装满,填满Underfill['ŋndŋfil]n.(孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete mold未封满Chip[tŋip]n.碎片，缺口Chip package/body chip-out崩角Porosity[pŋ:‘rŋsiti]n.多孔性,有孔性Porosity Body胶体麻点Bubble[‘bŋbl]n.泡,水泡,气泡Blister[‘blistŋ]n.气泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smiŋ]vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface[‘sŋ:fis]n.面,表面Roough surface不均匀（表面）Delaminate[di:‘læmŋneit]v.将…分层,分成细层Delaminating分层Void[vŋid]adj.空的,空虚的PKG Void胶体空洞Deep[di:p]adj.深的Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension[di‘menŋŋn]n.尺寸,度量Mold PKG dimension塑封体尺寸BTM width/length背面宽/长Top width/length正面宽/长PKG thick塑封体厚度Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Mold mismatch/PKG mismatch包封偏差(胶体错位) Offset[‘ŋfset]vt.抵消,补偿Misalignment[‘misŋlainmŋnt]n.未对准Mold offset/PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy[‘dŋmi]n.人体模型Strip[strip]vt.剥去,剥夺,夺走Dummy molded strip空封Mold flash废胶Gate[ɡeit]n.门,栅栏门Mold gate注浇口、进浇口Remain[ri‘mein]n.剩余物;残余Gate remain小脚Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Aging[‘eidŋiŋ]n.老化,成熟的过程Compound Aging料饼醒料（回温过程）Locator[lŋu‘keitŋ]n.表示位置之物,土地Block[blŋk]n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block定位块Ejector[i‘dŋektŋ]n.驱逐者,放出器Pin[pin]n.大头针,别针，针Depth[depθ]n.深,深度Ejector Pin顶针E-pin Depth顶针深度Storage[‘stŋ:ridŋ]n.储藏处,仓库Cold room/compound storage冷藏库/料饼存放库Air[ŋŋ]n.空气Gun[ɡŋn]n.枪,炮Coating[‘kŋutiŋ]n.涂层,覆盖层Material[mŋ‘tiŋriŋl]n.材料,原料,素材,资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart[kɑ:t]n.手推车ASS’YB Cart后站推车Tablet[‘tæblit]n.药片、胶囊Loader[‘lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater[‘pri:’hi:tŋ]n.预热器Fixture[‘fikstŋŋ]n.(房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader自动排胶粒机Compoud Preheater高频预热机Load/Unload Fixture上料/下料架Tablet Magazine胶粒盒Compoud Tablets塑封料饼Molding Cleaning Compoud洗模饼misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead塑封溢胶Mold crack胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable–预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over–翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cull bin–垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单Magazine---盒子Cylinder–汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止Gripper--夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Package mismatch---模封错位Resin Hole/Void---气孔Foreign materials---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng.Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME---损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂SPC sample---SPC样品切筋Trim-Form1切筋Trimming Dambar cut2切筋模Trim die3成形模Form die4分离模singulate5冲废De-junk6检测Inspection外观检测7再成型机模具Reform Die8再成型机Reform system9料盘Plastic tray10连筋Uncut dambar11毛刺burr14溢料Junk15裂纹Crack16离层（分层）Delaminating17管脚反翘Lead tip bend18筋未切Dam-bar uncut19筋凸出Dam-bar protrusion 20筋切入Dam-bar cut in打印Marking1打印Marking2印章Marking layout3激光打印Laser marking4油墨打印Ink(UV)marking5正印Top side mark6背印Back side mark7镜头Lens8打印不良\模糊Illegible marking9漏打No marking10断字Broken character11缺字Missing character12印字倾斜Slant marking13印记错误Wrong marking14重印Remark15印字模糊（褪色）Fade mark16印字粘污Smear19电流current21字体（字形）Font22定位针Location pin23胶皮打印机Pad printer24激光打印机Laser Marking M/C25后固化PMC(Post Mold Cure)26后固化烤箱PMC Oven27打印污斑Marking stain28印记移位Marking shift电镀Plating1电镀Plating2来料Incoming3冲废Dejunk4热煮软化槽Socking Tank7检验Inspection外观检测8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms9出料Unload10高速线电镀High-speed Plating Line11统计过程控制SPC12搭锡Solder bridge13锡丝、锡须Solder flick/Whisker14镀层不良Plating defects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材（露铜）Expose copper19粘污Smear20镀层厚度Plating thickness7-20um21镀层成分Plating composition电镀成分,Sn 22外观Outgoing23易焊性Solder ability24无铅化Pb-free/lead free25结合力Adhesive force26可靠性Reliability27电解Electrolytic deflash28清洗（自来水）City water29高压清洗High pressure rinse30脱脂Descale31清洗（纯水）DI water32活化（合金）Activation33预镀、预浸Pre-dip34电镀Plating35吹风Air blow36中和Neutralization37褪镀Stripper38拖出Drag out39上料机Loader40下料机Unloader41纯锡Tin42纯水(去离子水)DI water43水压Water pressure44理化分析Physical and chemical analysis45测厚仪Plating Thickness Meter/Electroplated CoatingThickness Test46离子污染度测试仪Ion Contamination Tester Contamino CT10047C含量测试仪Carbon Tester51去氧化HSCU Descale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液plating solution 55电镀槽plating tank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solder ball61锡厚度和成分Sn thickness&composition62冲废De-junk去胶渣63去溢料Degate冲塑，冲胶64去飞边Deflash去胶(塑封工序)65锡铅电镀Tin lead plating66无铅电镀Lead free plating;Pure tin plating67镀层起泡Solder bump68镀层剥落Solder peel off69镀层偏厚或偏薄Thick or Thin Plating70退锡Solder remove71电镀报废Plating scrap72锡渣Solder peeling73电镀锡块Solder bump74电镀桥接Plating bridge75电镀变色SP Discoloration76电镀污染SP Contamination77电镀锡攀爬SP adhere78电解除油Electro-degreasing测试Testing1测试Testing2打印Laser mark3编带机Tape&Reel Machine4编带Reel5测试机Tester6分选机Tray Test Handler7Vision检测Direction vision8划伤Scratch9打错Wrong mark10断字Broken character11漏字No marking12模糊Fade mark13脚长Lead length14脚宽Lead width15站立度Stand up16脚间距Lead pitch17共面性Coplanarity18跨度Row space19电性能测试Electrical test20塑料管Plastic tube21编带Reel/Tape22托盘，盘装Tray23扫描测脚Leads Scan/Inspection 24扫描测脚机Leads scanner25投影仪Profile Projector测试TestingLaser激光Lamp灯管Lamp current灯管电流Marking layout打印内容Power supply电源Frequency频率On-loader上料部分Off-loader下料部分Marking box打印区域Track轨道Location pin定位针Scanner扫描器Beam光束Beam path光路Bar code条形码Sensor传感器Motor马达Driver驱动器Index步进Tool模具Press模具Punch刀具Jam卡料Forming成型Cylinder气缸Laser head光头Magazine盒子Tube管子Tray板子Arm机械臂Safety door安全门Reset复位Lamp灯管Keyboard键盘Alarm报警Error错误Open/Short(O/S)开路／短路Function Reject功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject电流失效Test Program测试程序Cold test冷测Retest重新测试Rework返工Sample抽样Resample重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area测试区域Test chuck测试平台Device Interface Board(DIB)芯片测试接口板DUT正在测试芯片A/D(analog-to-digital)converter模/数转换模块EOT测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal分BIN信号Socket测试座JIG/Test Head测试盒/测试头Interface Card接口通讯卡Interface Cable接口通讯线Coaxial Cable同轴线Test parameter测试参数Tester Computer测试机主机Test limit测试结果的上下限AC Multiplexer多路交流信号板Digital Driver and Detector数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker检测程序High-Speed Digital(HSD)Instrument高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source高电流电压源Finger金手指Contactor金手指动作模块Convey motor变送马达Contact side测试位置General Control Panel总控制面板Ionizer离子风扇Capacitor box电容盒。
封装专用英语词汇
常见封装形式简介DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装SIP = Single Inline Package = 单列直插封装HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装TO = Transistor package = 晶体管封装SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球阵列CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装3D = Three-Dimensional = 三维2D = Two-Dimensional = 二维FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊IC = Integrated Circuit = 集成电路I/O = Input/Output = 输入/输出LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路MBGA = Metal BGA = 金属基板BGAMCM = Multichip Module = 多芯片组件MCP = Multichip Package =多芯片封装MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接PBGA = Plastic BGA = 塑封BGAPC = Personal Computer = 个人计算机PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列SIP = System In a Package = 系统级封装SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装SOP = System On a Package = 系统级封装WB = Wire Bonding = 引线健合WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请 ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案 Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单 Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表 Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表 Yearly report年度报表 Annual report财务报表 Financial report品质报表 Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告 First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告 An undated report一份总结报告 A final report纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance) 稽核报告 Audit report品质稽核报告 Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S 稽核报告 5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告 Annual audit report内部稽核报告 Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC 报表(统计制程管制) Statistical process control工序能力指数(Cpk) Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限 Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限 Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值 Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值 Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials )合格供应商名录AVL (Approved Vendor List)异常报告单 CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡 Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind [ɡraind ]vt. & vi. 磨碎;嚼碎n .磨,碾Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Ink [iŋk] n. 墨水, 油墨Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）Dot [dɔt] n . 点, 小圆点Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码Thick [θik]adj. 厚的，厚重的Thickness [‘θiknis]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)Position [pə‘ziʃən]n. 方位，位置Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平的Fine [fain]adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed [spi:d]n. 速度, 速率Spark[spɑ:k]n. 火花; 火星Out [aut]adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone [‘ɡraindstəun]n. 磨石、砂轮Mount[maunt]vt. & vi. 装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting [‘mauntiŋ]n. 装备,衬托纸Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察Inspection [in‘spekʃən] n. 检查，视察Card [kɑ:d]n. 卡, 卡片, 名片划片：Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Sawing ['sɔ:iŋ]n. 锯,锯切,锯开Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Clean [kli:n]adj. 清洁的, 干净的；纯净的Cleaner [‘kli:nə]n. 作清洁工作的人或物Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n. (物品、商品)的操作者Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏Street n. 大街, 街道Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speed[spi:d]n. 速度, 速率Spindle [‘spindl]n. 主轴， (机器的)轴Size [saiz]n. 大小, 尺寸,尺码Cooling ['ku:liŋ]adj. 冷却(的)Kerf [kə:f]n. 锯痕,截口,切口Width [widθ] n . 宽度, 阔度, 广度Chip [tʃip] n. 碎片、缺口Chippi ng[‘tʃipiŋ]n. 碎屑,破片Crack[kræk]vt . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Die [dai]vt. & vi. 死亡（芯片）Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Street [stri:t]n. 大街, 街道Film [film]n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Tape [teip]n. 带子；录音磁带; 录像带Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警上芯：Attach [ə‘tætʃ]vt. & vi. 贴上; 系; 附上Bond [bɔnd]n. 连接, 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Bonder [‘bɔndə]n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy [e‘pɔksi] n. 环氧树脂（导电胶）Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的Dispenser [dis‘pensə]n. 配药师, 药剂师Nozzle [‘nɔzl]n. 管嘴, 喷嘴Rubber [‘rʌbə]n. (合成)橡胶，橡皮Tip [tip] n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool [tu:l]n. 工具, 用具Collect [kə‘lekt]vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejector [i‘dʒektə]n. 驱逐者,放出器,排出器Pin [pin]n. 针,大头针, 别针Lead Frame引线框架Lead [li:d]vt. & vi. 带路, 领路, 指引Frame [freim]n. 框架，骨架，构架Magazine [,mæɡə‘zi:n]n. 杂志, 期刊（料盒）Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Oven [‘ʌvən]n. 烤箱, 炉Scrap [skræp]n. 小片, 碎片, 碎屑Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏Eject [i‘dʒekt]vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出Delay [di'lei]n. 延迟Height [hait] n. 高度, 身高Level [‘levl]n. 水平线, 水平面; 水平高度Head [hed]n. 头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up heigh t 顶针高度Bond level粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Index [‘indeks]n. 索引;标志, 象征; 量度Clamp [klæmp]vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Index clamp delay 步进夹转换延时Index delay 框架步进延时Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验Thickness ['θiknis] n. 厚(度), 粗Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞Chip [tʃip] n. 碎片Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁Chip damage芯片损伤Backside [‘bæksaid]n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Lift [lift]vt. & vi. 举起, 抬起n. 抬, 举Lifted die翘芯片Misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge [edʒ] n. 边, 棱, 边缘Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的Mirror [‘mirə] n. 镜子Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die边缘片 / 边沿芯片Mirror die光片 / 镜子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash [splæʃ]vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼Diagram [‘daiəɡræm]n. 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter墨溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System ['sistəm] n. 系统; 体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机 initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜 frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头 writer---划胶头压焊：Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad [pæd]vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫Bond pad 焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸 / 铝垫尺寸Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度Pad pitch铝垫间距 / 焊点间距Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率Breaking [‘breikiŋ] n. 破坏,阻断Load [ləud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量Breaking Load 破断力Pull [pul]vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull（焊丝）拉力Wire shear / ball shear（焊丝）推力Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的Power [‘pauə]n. 功力, 动力, 功率Force [fɔ:s]n. 力; 力量; 力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温Bonding temperature 温度Ultrasonic wire bonding 超声波压焊EFO打火烧球loop [lu:p]n. 圈, 环, 环状物Loop height 孤高Wire pull test 拉力试验Ball shear test 金球推力试验PIN 1 第一脚Ball height 球高Ball diameter球径Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的Compression [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩TCB（ Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram 压焊图 / 布线图Wrong Bonding 布线错误Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 无焊N2 BOX 氮气柜RTPC 实时过程监控Tray [trei] n. 盘子, 托盘Handing Tray 产品盘FBI 压焊后目检FBI insp-M/C 压焊检验机Microscope [‘maikrəskəup] n. 显微镜Low Power Microscope 低倍显微镜Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool 推球头（测推力）Metal [‘metl]n. 金属Discolor [dis‘kʌlə]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide [‘ɔksaid]n. 氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor 铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴Peeling [‘pi:liŋ] n. 剥皮,剥下的皮Cratering [‘kreitəriŋ]n. 缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad 铝垫不粘Bond pad peeling 铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit [‘limit]vt. 限制; 限定Scratch [skrætʃ] vt. & vi. 抓, 搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove / scratch 剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large （small）金球过大（小）Ball bond short 金球短路Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落）misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置connection [kə‘nekʃən]n. 连接, 联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection 错打defective [di‘fektiv]adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging [‘sæɡiŋ]n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop弧度太高Loop short 弧度短路Overhang [,əuvə‘hæŋ]vt. 伸出; 悬挂于…之上Residue [‘rezidju:]n. 剩余, 余渣Distortion [dis‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引线框架Wire residue 残丝LF distortion 引线框架变形Quantity [‘kwɔntiti]n. 数目, 数量Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Scrap [skræp]n. 废料vt. 废弃, 丢弃Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Quantity Mismatch 数量不符Empty M. not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch 金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏 Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀 Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO ---电子打火Linear power ---线性马达Vacuum sensor---真空感应器 Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查 Wire pull—拉线Ball shape—推球 Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度 Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损 Fine adjust–精确调整Conversion–换产品 1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘 peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形 servo motor—伺服电机 weld off---管脚脱焊 crater---裂缝 gold wire---金线missing ball---球未烧好 weak bond---虚焊塑封：Mold [məuld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造Molding [‘məuldiŋ] n. 成型（塑封）Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press [pres] n. 印刷机Heater [‘hi:tə] n. 加热器; 炉子Pre-heater 预热机Chase [tʃeis]n.追捕, 追猎Mold die / Mold chase 塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold 自动包封机load [ləud]vt. & vi. 1 把…装上车[船] 2 装…loader ['ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Auto L / F loader自动排片机handler [‘hændlə] n. (动物)驯化者（抓手）temperature [‘tempəritʃə]n. 温度, 气温Pre-heat Temperature 料饼预热温度Mold Temperature 模具温度Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Pressure [‘preʃə] n. 压(力), 压强Clamp Pressure 合模压强Transfer pressure 注塑压强Transfer [træns‘fə:]vt. & vi. 转移; 迁移n. 转移Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Curing time 固化时间Curing temperature 固化温度Pre-heat Time （料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time (Post Mold Cure Time)后固化时间Load / unload上料/下料Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去Wire Sweep 冲丝Open 开路Short 短路Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满Underfill ['ʌndəfil] n. (孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete [,ɪnkəm‘pli:t]adj. 不完全的, 未完成的Incomplete mold 未封满Chip [tʃip] n. 碎片，缺口Chip package / body chip-out崩角Porosity [pɔ:‘rɔsiti] n. 多孔性,有孔性Porosity Body 胶体麻点Bubble [‘bʌbl] n.泡, 水泡, 气泡Blister [‘blistə] n. 气泡vt. & vi. (使)起水泡Smear [smiə] vt.弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑Surface [‘sə:fis] n. 面, 表面Roough surface 不均匀（表面）Delaminate [di:‘læməneit] v. 将…分层,分成细层Delaminating 分层Void [vɔid]adj. 空的, 空虚的PKG Void 胶体空洞Deep [di:p] adj. 深的Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension [di‘menʃən] n.尺寸, 度量Mold PKG dimension 塑封体尺寸BTM width / length 背面宽 / 长Top width / length 正面宽 / 长PKG thick 塑封体厚度Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘ɔfset] vt. 抵消, 补偿Misalignment [‘misəlainmənt] n. 未对准Mold offset / PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy [‘dʌmi] n. 人体模型Strip [strip] vt.剥去, 剥夺, 夺走Dummy molded strip空封Mold flash 废胶Gate [ɡeit]n.门, 栅栏门Mold gate 注浇口、进浇口Remain [ri‘mein]n. 剩余物; 残余Gate remain 小脚Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Ag ing [‘eidʒiŋ]n. 老化,成熟的过程Compound Aging 料饼醒料（回温过程）Locator [ləu‘keitə]n. 表示位置之物,土地Block [blɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器Pin [pin]n. 大头针, 别针，针Depth [depθ] n.深, 深度Ejector Pin 顶针E-pin Depth顶针深度Storage [‘stɔ:ridʒ] n.储藏处, 仓库Cold room / compound storage冷藏库/料饼存放库Air [ɛə] n. 空气Gun [ɡʌn] n. 枪, 炮Coating [‘kəutiŋ] n. 涂层, 覆盖层Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料,素材, 资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C 芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart [kɑ:t]n. 手推车ASS’YB Cart 后站推车Tablet [‘tæblit]n. 药片、胶囊Loader [‘ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Preheater [‘pri:’hi:tə] n. 预热器Fixture [‘fikstʃə] n. (房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader 自动排胶粒机Compoud Preheater 高频预热机Load /Unload Fixture 上料/下料架Tablet Magazine 胶粒盒Compoud Tablets 塑封料饼Molding Cleaning Compoud 洗模饼misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən]n. 定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead 塑封溢胶Mold crack 胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable –预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达 Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸 Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over –翻转器 Degate–切料口 Bearing---轴承Picker---爪子 Pusher–推动器 Cull bin –垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵 Mornitor–显示器Cable–导线 Profile---温度曲线 Alarm---报警Error---错误 Driver---驱动 Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数 Manual---手动,手册Reset---复位 Initialing---初始化 Guide–导轨Substrate---基板 Device---产品种类 Lot Traveller---随工单Magazine---盒子 Cylinder –汽缸 Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止 Gripper --夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体 Molding –模封Operation–操作Flange–法兰盘 Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位 Package mismatch---模封错位Resin Hole / Void ---气孔Foreign materials ---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng. Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME--- 损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂 SPC sample ---SPC样品切筋 Trim-Form1 切筋Trimming Dambar cut2 切筋模 Trim die3 成形模Form die4 分离模singulate5 冲废De-junk6 检测Inspection 外观检测7 再成型机模具Reform Die8 再成型机 Reform system9 料盘 Plastic tray10 连筋 Uncut dambar11 毛刺burr14 溢料Junk15 裂纹Crack16 离层（分层） Delaminating17 管脚反翘 Lead tip bend18 筋未切 Dam-bar uncut19 筋凸出 Dam-bar protrusion20 筋切入Dam-bar cut in打印 Marking1 打印Marking2 印章 Marking layout3 激光打印 Laser marking4 油墨打印 Ink (UV) marking5 正印 Top side mark6 背印 Back side mark7 镜头 Lens8 打印不良\模糊Illegible marking9 漏打 No marking10 断字 Broken character11 缺字 Missing character12 印字倾斜 Slant marking13 印记错误 Wrong marking14 重印 Remark15 印字模糊（褪色）Fade mark16 印字粘污 Smear19 电流current21 字体（字形） Font22 定位针 Location pin23 胶皮打印机 Pad printer24 激光打印机 Laser Marking M/C25 后固化 PMC(Post Mold Cure)26 后固化烤箱 PMC Oven27 打印污斑 Marking stain28 印记移位Marking shift电镀 Plating1 电镀 Plating2 来料Incoming3 冲废 Dejunk4 热煮软化槽 Socking Tank7 检验 Inspection 外观检测8 烘烤 Curing / Baking 150℃; 60-90ms9 出料 Unload10 高速线电镀 High-speed Plating Line11 统计过程控制 SPC12 搭锡 Solder bridge13 锡丝、锡须Solder flick / Whisker14 镀层不良 Plating defects15 发黄 Yellowish16 发黑 Blacken17 变色 Discolor18 露底材（露铜） Expose copper19 粘污 Smear20 镀层厚度 Plating thickness 7-20um21 镀层成分 Plating composition 电镀成分, Sn22 外观 Outgoing23 易焊性Solder ability24 无铅化 Pb-free / lead free25 结合力 Adhesive force26 可靠性Reliability27 电解Electrolytic deflash28 清洗（自来水）City water29 高压清洗 High pressure rinse30 脱脂 Descale31 清洗（纯水） DI water32 活化（合金） Activation33 预镀、预浸 Pre-dip34 电镀Plating35 吹风 Air blow36 中和Neutralization37 褪镀Stripper38 拖出 Drag out39 上料机 Loader40 下料机 Unloader41 纯锡Tin42 纯水(去离子水) DI water43 水压Water pressure44 理化分析Physical and chemical analysis45 测厚仪Plating Thickness Meter / Electroplated CoatingThickness Test46 离子污染度测试仪 Ion Contamination Tester Contamino CT10047 C含量测试仪Carbon Tester51 去氧化HSCU Descale52 预浸 Pre-dip53 电镀电流 Current54 镀液温度 Temperature电镀液 plating solution55 电镀槽 plating tank56 中和Neutralization59 烘干 Curing60 锡球 Solder ball61 锡厚度和成分 Sn thickness & composition62 冲废De-junk去胶渣63 去溢料 Degate 冲塑，冲胶64 去飞边 Deflash 去胶(塑封工序)65 锡铅电镀 Tin lead plating66 无铅电镀 Lead free plating; Pure tin plating67 镀层起泡Solder bump68 镀层剥落 Solder peel off69 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating70 退锡 Solder remove71 电镀报废Plating scrap72 锡渣 Solder peeling73 电镀锡块Solder bump74 电镀桥接Plating bridge75 电镀变色SP Discoloration76 电镀污染 SP Contamination77 电镀锡攀爬SP adhere 78 电解除油Electro-degreasing测试 Testing1 测试 Testing2 打印 Laser mark3 编带机 Tape & Reel Machine4 编带 Reel5 测试机 Tester6 分选机 Tray Test Handler7 Vision检测 Direction vision8 划伤 Scratch9 打错 Wrong mark10 断字 Broken character11 漏字No marking12 模糊 Fade mark13 脚长Lead length14 脚宽 Lead width15 站立度 Stand up16 脚间距 Lead pitch17 共面性 Coplanarity18 跨度 Row space19 电性能测试 Electrical test20 塑料管 Plastic tube21 编带 Reel / Tape22 托盘，盘装 Tray23 扫描测脚 Leads Scan/Inspection24 扫描测脚机Leads scanner25 投影仪 Profile Projector 测试 TestingLaser 激光Lamp 灯管Lamp current 灯管电流Marking layout打印内容Power supply 电源Frequency 频率On-loader 上料部分Off-loader 下料部分Marking box 打印区域Track 轨道Location pin 定位针Scanner 扫描器Beam 光束Beam path 光路Bar code 条形码Sensor 传感器Motor 马达Driver 驱动器Index 步进Tool 模具Press 模具Punch 刀具Jam 卡料Forming 成型Cylinder气缸Laser head 光头Magazine 盒子Tray 板子Arm 机械臂Safety door 安全门Reset 复位Lamp 灯管Keyboard 键盘Alarm 报警Error 错误Open/Short(O/S) 开路／短路Function Reject 功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject 电流失效Test Program 测试程序Cold test冷测Retest 重新测试Rework 返工Sample 抽样Resample 重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area 测试区域Test chuck 测试平台Device Interface Board(DIB) 芯片测试接口板DUT 正在测试芯片A/D (analog-to-digital) converter 模/数转换模块EOT 测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal 分BIN 信号JIG/Test Head 测试盒/测试头Interface Card 接口通讯卡Interface Cable 接口通讯线Coaxial Cable 同轴线Test parameter 测试参数Tester Computer 测试机主机Test limit 测试结果的上下限AC Multiplexer 多路交流信号板Digital Driver and Detector 数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker 检测程序High-Speed Digital (HSD) Instrument 高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source 高电流电压源Finger 金手指Contactor 金手指动作模块Convey motor 变送马达Contact side 测试位置General Control Panel 总控制面板Ionizer 离子风扇Capacitor box 电容盒。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
常见封装形式简介DIP=Dual Inline Package=双列直插封装HDIP=Dual Inline Package with Heat Sink=带散热片的双列直插封装SDIP=Shrink Dual Inline Package=紧缩型双列直插封装SIP=Single Inline Package=单列直插封装HSIP=Single Inline Package with Heat Sink=带散热片的单列直插封装SOP=Small Outline Package=小外形封装HSOP=Small Outline Package with Heat Sink=带散热片的小外形封装eSOP=Small Outline Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=Shrink Small Outline Package=紧缩型小外形封装TSSOP=Thin Shrink Small Outline Package=薄体紧缩型小外形封装TQPF=Thin Profile Quad Flat Package=薄型四边引脚扁平封装PQFP=Plastic Quad Flat Package=方形扁平封装LQPF=Low Profile Quad Package=薄型方形扁平封装eLQPF=Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN=Dual Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装QFN=Quad Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装TO=Transistor package=晶体管封装SOT=Small Outline of Transistor=小外形晶体管BGA=Ball Grid Array=球栅阵列封装BQFP=Quad Flat Package With Bumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=Computer Aided Design=计算机辅助设计CBGA=Ceramic Ball Grid Array=陶瓷焊球阵列CCGA=Ceramic Column Grid Array=陶瓷焊柱阵列CSP=Chip Size Package=芯片尺寸封装DFP=Dual Flat Package=双侧引脚扁平封装DSO=Dual Small Outline=双侧引脚小外形封装3D=Three-Dimensional=三维2D=Two-Dimensional=二维FCB=Flip Chip Bonding=倒装焊IC=Integrated Circuit=集成电路I/O=Input/Output=输入/输出LSI=Large Scale Integrated Circuit=大规模集成电路MBGA=Metal BGA=金属基板BGAMCM=Multichip Module=多芯片组件MCP=Multichip Package=多芯片封装MEMS=Microelectro Mechanical System=微电子机械系统MFP=Mini Flat Package=微型扁平封装MSI=Medium Scale Integration=中规模集成电路OLB=Outer Lead Bonding=外引脚焊接PBGA=Plastic BGA=塑封BGAPC=Personal Computer=个人计算机PGA=Pin Grid Array=针栅阵列SIP=System In a Package=系统级封装SOIC=Small Outline Integrated Circuit=小外形封装集成电路SOJ=Small Outline J-Lead Package=小外形J形引脚封装SOP=Small Outline Package=小外形封装SOP=System On a Package=系统级封装WB=Wire Bonding=引线健合WLP=Wafer Level Package=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请ECR(Engineering Change Request)持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表Yearly report年度报表Annual report财务报表Financial report品质报表Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告An undated report一份总结报告A final report纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(Corrective Action Report)出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明）COC(Certificate of Compliance)稽核报告Audit report品质稽核报告Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S稽核报告5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告Annual audit report内部稽核报告Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC报表(统计制程管制)Statistical process control工序能力指数(Cpk)Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限）Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值Threshold value/critical value MRB单(生产异常通知报告)Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM(Bill of Materials)合格供应商名录AVL(Approved Vendor List)异常报告单CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡）Traveling Card(Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer[‘weifə]n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Ink[iŋk]n.墨水,油墨Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Dot[dŋt]n.点,小圆点Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Size[saiz]n.大小,尺寸，尺码Thick[θik]adj.厚的，厚重的Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)宽(度)Position[pə‘ziŋən]n.方位，位置Rough[rŋf]adj.粗糙的;不平的Fine[fain]adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的Speed[spi:d]n.速度,速率Spark[spɑ:k]n.火花;火星Out[aut]adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone[‘ɡraindstəun]n.磨石、砂轮Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Magazine[,mæɡə‘zi:n]n.杂志,期刊，弹药库（传递料盒）Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Inspect[in‘spekt]vt.检查，检验，视察Inspection[in‘spekŋən]n.检查，视察Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片划片：Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Sawing['sŋ:iŋ]n.锯,锯切,锯开Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Clean[kli:n]adj.清洁的,干净的；纯净的Cleaner[‘kli:nə]n.作清洁工作的人或物Oven[‘ŋvən]n.烤箱,炉Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n.(物品、商品)的操作者Scribe[skraib]n.抄写员,抄书吏Street n.大街,街道Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片Cut[kŋt]vt.&vi.切,剪,割,削Speed[spi:d]n.速度,速率Spindle[‘spindl]n.主轴，(机器的)轴Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码Cooling['ku:liŋ]adj.冷却(的)Kerf[kə:f]n.锯痕,截口,切口Width[widθ]n.宽度,阔度,广度Chip[tŋip]n.碎片、缺口Chipping[‘tŋipiŋ]n.碎屑,破片Crack[kræk]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Street[stri:t]n.大街,街道Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Bubble['bŋbl]n.泡,水泡,气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach[ə‘tætŋ]vt.&vi.贴上;系;附上Bond[bŋnd]n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合Bonder[‘bŋndə]n.联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy[e‘pŋksi]n.环氧树脂（导电胶）Material[mə‘tiəriəl]n.材料,原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive[kən‘dŋktiv]adj.传导的Dispenser[dis‘pensə]n.配药师,药剂师Nozzle[‘nŋzl]n.管嘴,喷嘴Rubber[‘rŋbə]n.(合成)橡胶，橡皮Tip[tip]n.尖端,末端Die pick-up tool吸嘴Tool[tu:l]n.工具,用具Collect[kə‘lekt]vt.收集,采集（吸嘴）Ejector[i‘dŋektə]n.驱逐者,放出器,排出器Pin[pin]n.针,大头针,别针Lead Frame引线框架Lead[li:d]vt.&vi.带路,领路,指引Frame[freim]n.框架，骨架，构架Magazine[,mæɡŋ‘zi:n]n.杂志,期刊（料盒）Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Oven[‘ŋvŋn]n.烤箱,炉Scrap[skræp]n.小片,碎片,碎屑Dent[dent]n.凹痕,凹坑Die Lift-off晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew[skju:]adj.歪,偏,斜Misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del写胶后气压延时Squeeze[skwi:z]vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏Eject[i‘dŋekt]vt.&vi.弹出,喷出,排出Delay[di'lei]n.延迟Height[hait]n.高度,身高Level[‘levl]n.水平线,水平面;水平高度Head[hed]n.头部，领导,首脑Eject up delay顶针延迟Eject up heigh t顶针高度Bond level粘片高度Pick Level捡拾芯片高度Head pick delay粘接头拾取延迟Head bond delay粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay粘接芯片延时Index[‘indeks]n.索引;标志,象征;量度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Index clamp delay步进夹转换延时Index delay框架步进延时Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Test[test]n.测验,化验,试验,检验Die shear test推晶试验Thickness['θiknis]n.厚(度),粗Coverage[‘kŋvŋridŋ]n.覆盖范围Epoxy thickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.方向,目标Die Orientation芯片方向Void[vŋid]adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxy void导电胶空洞Chip[tŋip]n.碎片Damage[‘dæmidŋ]vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chip damage芯片损伤Backside[‘bæksaid]n.臀部,屁股，背面Chip backside damage芯片背面损伤Tilt[tilt]vt.&vi.(使)倾斜Tilted die芯片歪斜Epoxy on die芯片粘胶Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Crack die芯片裂缝/芯片裂痕Lift[lift]vt.&vi.举起,抬起n.抬,举Lifted die翘芯片Misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置Misplaced die设置芯片NO die on L/F空粘Insufficient[,ŋnsŋ‘fiŋŋnt]adj.不足的,不够的Insufficient epoxy导电胶不足Epoxy crack导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge[edŋ]n.边,棱,边缘Partial[‘pɑ:ŋŋl]adj.部分的,不完全的Mirror[‘mirŋ]n.镜子Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Edge die/partial die边缘片/边沿芯片Mirror die光片/镜子芯片Missing die掉芯/漏芯/掉片Splash[splæŋ]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter[‘splætŋ]vt.&vi.(使某物)溅泼Diagram[‘daiŋɡræm]n.图解,简图,图表Ink splash/ink splatter墨溅Die bonding diagram上芯图Die shesr test推片实验/推晶试验Die shear tester推片试验机Die shesr tool推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system芯片分级系统System['sistŋm]n.系统;体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire[‘waiŋ]n.金属丝,金属线;电线,导线Bond[bŋnd]n.接合,结合vt.使粘结,使结合Wire bond/Wiring bonding压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad[pæd]vt.给…装衬垫,加垫子n.垫,护垫Bond pad焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸/铝垫尺寸Capillary[kŋ‘pilŋri]n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch[pitŋ]程度;强度;高度Pad pitch铝垫间距/焊点间距Elongation[i:lŋŋ‘ɡeiŋŋn]n.延长;延长线;延伸率Breaking[‘breikiŋ]n.破坏,阻断Load[lŋud]n.负荷;负担;工作量,负荷量Breaking Load破断力Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wire pull/ball pull（焊丝）拉力Wire shear/ball shear（焊丝）推力Ultrasonic[,ŋltrŋ‘sŋnik]adj.(声波)超声的Power[‘pauŋ]n.功力,动力,功率Force[fŋ:s]n.力;力量;力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Bonding temperature温度Ultrasonic wire bonding超声波压焊EFO打火烧球loop[lu:p]n.圈,环,环状物Loop height孤高Wire pull test拉力试验Ball shear test金球推力试验PIN1第一脚Ball height球高Ball diameter球径Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal[‘θŋ:mŋl]adj.热的，热量的Compression[kŋm‘preŋŋn]n.挤压,压缩TCB（Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram压焊图/布线图Wrong Bonding布线错误Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond焊不牢No bonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Tray[trei]n.盘子,托盘Handing Tray产品盘FBI压焊后目检FBI insp-M/C压焊检验机Microscope[‘maikrŋskŋup]n.显微镜Low Power Microscope低倍显微镜Flux[flŋks]n.熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook[huk]vt.&vi.钩住,吊住,挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool推球头（测推力）Metal[‘metl]n.金属Discolor[dis‘kŋlŋ]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide[‘ŋksaid]n.氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick[stik]vt.&vi.粘贴,张贴Peeling[‘pi:liŋ]n.剥皮,剥下的皮Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad铝垫不粘Bond pad peeling铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit[‘limit]vt.限制;限定Scratch[skrætŋ]vt.&vi.抓,搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove/scratch剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large（small）金球过大（小）Ball bond short金球短路Non-stick on lead引脚脱落（鱼尾脱落）misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置connection[kŋ‘nekŋŋn]n.连接,联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection错打defective[di‘fektiv]adj.有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging[‘sæɡiŋ]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging弧度下陷Low loop弧度太低High loop弧度太高Loop short弧度短路Overhang[,ŋuvŋ‘hæŋ]vt.伸出;悬挂于…之上Residue[‘rezidju:]n.剩余,余渣Distortion[dis‘tŋ:ŋŋn]n.歪曲,曲解Wire overhang on LD跨越引线框架Wire residue残丝LF distortion引线框架变形Quantity[‘kwŋntiti]n.数目,数量Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Scrap[skræp]n.废料vt.废弃,丢弃Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Quantity Mismatch数量不符Empty M.not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO---电子打火Linear power---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整Conversion–换产品1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形servo motor—伺服电机weld off---管脚脱焊crater---裂缝gold wire---金线missing ball---球未烧好weak bond---虚焊塑封：Mold[mŋuld]n.模子,铸型vt.浇铸,塑造Molding[‘mŋuldiŋ]n.成型（塑封）Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press[pres]n.印刷机Heater[‘hi:tŋ]n.加热器;炉子Pre-heater预热机Chase[tŋeis]n.追捕,追猎Mold die/Mold chase塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold自动包封机load[lŋud]vt.&vi.1把…装上车[船]2装…loader['lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Auto L/F loader自动排片机handler[‘hændlŋ]n.(动物)驯化者（抓手）temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Pre-heat Temperature料饼预热温度Mold Temperature模具温度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Pressure[‘preŋŋ]n.压(力),压强Clamp Pressure合模压强Transfer pressure注塑压强Transfer[træns‘fŋ:]vt.&vi.转移;迁移n.转移Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Curing time固化时间Curing temperature固化温度Pre-heat Time（料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time(Post Mold Cure Time)后固化时间Load/unload上料/下料Sweep[swi:p]vt.&vi.扫,打扫,拂去Wire Sweep冲丝Open开路Short短路Fill[fil]vt.&vi.(使)充满,(使)装满,填满Underfill['ŋndŋfil]n.(孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete mold未封满Chip[tŋip]n.碎片，缺口Chip package/body chip-out崩角Porosity[pŋ:‘rŋsiti]n.多孔性,有孔性Porosity Body胶体麻点Bubble[‘bŋbl]n.泡,水泡,气泡Blister[‘blistŋ]n.气泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smiŋ]vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface[‘sŋ:fis]n.面,表面Roough surface不均匀（表面）Delaminate[di:‘læmŋneit]v.将…分层,分成细层Delaminating分层Void[vŋid]adj.空的,空虚的PKG Void胶体空洞Deep[di:p]adj.深的Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension[di‘menŋŋn]n.尺寸,度量Mold PKG dimension塑封体尺寸BTM width/length背面宽/长Top width/length正面宽/长PKG thick塑封体厚度Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Mold mismatch/PKG mismatch包封偏差(胶体错位) Offset[‘ŋfset]vt.抵消,补偿Misalignment[‘misŋlainmŋnt]n.未对准Mold offset/PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy[‘dŋmi]n.人体模型Strip[strip]vt.剥去,剥夺,夺走Dummy molded strip空封Mold flash废胶Gate[ɡeit]n.门,栅栏门Mold gate注浇口、进浇口Remain[ri‘mein]n.剩余物;残余Gate remain小脚Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Aging[‘eidŋiŋ]n.老化,成熟的过程Compound Aging料饼醒料（回温过程）Locator[lŋu‘keitŋ]n.表示位置之物,土地Block[blŋk]n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block定位块Ejector[i‘dŋektŋ]n.驱逐者,放出器Pin[pin]n.大头针,别针，针Depth[depθ]n.深,深度Ejector Pin顶针E-pin Depth顶针深度Storage[‘stŋ:ridŋ]n.储藏处,仓库Cold room/compound storage冷藏库/料饼存放库Air[ŋŋ]n.空气Gun[ɡŋn]n.枪,炮Coating[‘kŋutiŋ]n.涂层,覆盖层Material[mŋ‘tiŋriŋl]n.材料,原料,素材,资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart[kɑ:t]n.手推车ASS’YB Cart后站推车Tablet[‘tæblit]n.药片、胶囊Loader[‘lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater[‘pri:’hi:tŋ]n.预热器Fixture[‘fikstŋŋ]n.(房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader自动排胶粒机Compoud Preheater高频预热机Load/Unload Fixture上料/下料架Tablet Magazine胶粒盒Compoud Tablets塑封料饼Molding Cleaning Compoud洗模饼misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead塑封溢胶Mold crack胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable–预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over–翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cull bin–垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单Magazine---盒子Cylinder–汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止Gripper--夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Package mismatch---模封错位Resin Hole/Void---气孔Foreign materials---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng.Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME---损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂SPC sample---SPC样品切筋Trim-Form1切筋Trimming Dambar cut2切筋模Trim die3成形模Form die4分离模singulate5冲废De-junk6检测Inspection外观检测7再成型机模具Reform Die8再成型机Reform system9料盘Plastic tray10连筋Uncut dambar11毛刺burr14溢料Junk15裂纹Crack16离层（分层）Delaminating17管脚反翘Lead tip bend18筋未切Dam-bar uncut19筋凸出Dam-bar protrusion 20筋切入Dam-bar cut in打印Marking1打印Marking2印章Marking layout3激光打印Laser marking4油墨打印Ink(UV)marking5正印Top side mark6背印Back side mark7镜头Lens8打印不良\模糊Illegible marking9漏打No marking10断字Broken character11缺字Missing character12印字倾斜Slant marking13印记错误Wrong marking14重印Remark15印字模糊（褪色）Fade mark16印字粘污Smear19电流current21字体（字形）Font22定位针Location pin23胶皮打印机Pad printer24激光打印机Laser Marking M/C25后固化PMC(Post Mold Cure)26后固化烤箱PMC Oven27打印污斑Marking stain28印记移位Marking shift电镀Plating1电镀Plating2来料Incoming3冲废Dejunk4热煮软化槽Socking Tank7检验Inspection外观检测8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms9出料Unload10高速线电镀High-speed Plating Line11统计过程控制SPC12搭锡Solder bridge13锡丝、锡须Solder flick/Whisker14镀层不良Plating defects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材（露铜）Expose copper19粘污Smear20镀层厚度Plating thickness7-20um21镀层成分Plating composition电镀成分,Sn 22外观Outgoing23易焊性Solder ability24无铅化Pb-free/lead free25结合力Adhesive force26可靠性Reliability27电解Electrolytic deflash28清洗（自来水）City water29高压清洗High pressure rinse30脱脂Descale31清洗（纯水）DI water32活化（合金）Activation33预镀、预浸Pre-dip34电镀Plating35吹风Air blow36中和Neutralization37褪镀Stripper38拖出Drag out39上料机Loader40下料机Unloader41纯锡Tin42纯水(去离子水)DI water43水压Water pressure44理化分析Physical and chemical analysis45测厚仪Plating Thickness Meter/Electroplated CoatingThickness Test46离子污染度测试仪Ion Contamination Tester Contamino CT10047C含量测试仪Carbon Tester51去氧化HSCU Descale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液plating solution 55电镀槽plating tank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solder ball61锡厚度和成分Sn thickness&composition62冲废De-junk去胶渣63去溢料Degate冲塑，冲胶64去飞边Deflash去胶(塑封工序)65锡铅电镀Tin lead plating66无铅电镀Lead free plating;Pure tin plating67镀层起泡Solder bump68镀层剥落Solder peel off69镀层偏厚或偏薄Thick or Thin Plating70退锡Solder remove71电镀报废Plating scrap72锡渣Solder peeling73电镀锡块Solder bump74电镀桥接Plating bridge75电镀变色SP Discoloration76电镀污染SP Contamination77电镀锡攀爬SP adhere78电解除油Electro-degreasing测试Testing1测试Testing2打印Laser mark3编带机Tape&Reel Machine4编带Reel5测试机Tester6分选机Tray Test Handler7Vision检测Direction vision8划伤Scratch9打错Wrong mark10断字Broken character11漏字No marking12模糊Fade mark13脚长Lead length14脚宽Lead width15站立度Stand up16脚间距Lead pitch17共面性Coplanarity18跨度Row space19电性能测试Electrical test20塑料管Plastic tube21编带Reel/Tape22托盘，盘装Tray23扫描测脚Leads Scan/Inspection 24扫描测脚机Leads scanner25投影仪Profile Projector测试TestingLaser激光Lamp灯管Lamp current灯管电流Marking layout打印内容Power supply电源Frequency频率On-loader上料部分Off-loader下料部分Marking box打印区域Track轨道Location pin定位针Scanner扫描器Beam光束Beam path光路Bar code条形码Sensor传感器Motor马达Driver驱动器Index步进Tool模具Press模具Punch刀具Jam卡料Forming成型Cylinder气缸Laser head光头Magazine盒子Tube管子Tray板子Arm机械臂Safety door安全门Reset复位Lamp灯管Keyboard键盘Alarm报警Error错误Open/Short(O/S)开路／短路Function Reject功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject电流失效Test Program测试程序Cold test冷测Retest重新测试Rework返工Sample抽样Resample重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area测试区域Test chuck测试平台Device Interface Board(DIB)芯片测试接口板DUT正在测试芯片A/D(analog-to-digital)converter模/数转换模块EOT测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal分BIN信号Socket测试座JIG/Test Head测试盒/测试头Interface Card接口通讯卡Interface Cable接口通讯线Coaxial Cable同轴线Test parameter测试参数Tester Computer测试机主机Test limit测试结果的上下限AC Multiplexer多路交流信号板Digital Driver and Detector数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker检测程序High-Speed Digital(HSD)Instrument高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source高电流电压源Finger金手指Contactor金手指动作模块Convey motor变送马达Contact side测试位置General Control Panel总控制面板Ionizer离子风扇Capacitor box电容盒。