封装行业专业单词
电子行业专业英语词汇
专用词汇表一、生产流程1. 插机（刮蓝胶）component- inserting2. 装配assembly3. 修理repair4. 包装packaging5. 成品仓finished goods warehouse6. 返工rework7. 啤胶件8. 组件成型component moulding9. IC 烧录IC program10. 插件insection11. 注塑plastic injection12. 发料material delivery13. 插机14. 零件加工component-processing15. 炉前外观检查visual inspectionbefore wave soldering16. 电源板波峰焊power board wavesoldering18. 零件后焊hand soldering 19. 零件焊接&打黄胶20. 低电压测试low voltage test21. 半成品外观检查Semi-finishedgoods visual inspection22. 过水洗机23. 打热熔胶dotting hot glue24. 装卡板25. pallet 栈板26. IC 烧录IC program27. SMT（刮锡膏）28. 喷油spray conformal coating29. 焗干防水油30. welding 焊接31. breathing 排气32. feed 供料33. Tiana 天那水34. to load material 上料35. to unload material 卸料36. to return material/stock to 退料37. to fix a die 装模17. 执锡38. to take apart a die 拆模39. cold forging 冷锻40. press forging 冲锻41. to impose lines 压线42. to compress, compressing 压缩43. 焗炉温度44. 开槽groove45. shearing 剪断46. 接线端子terminal47. to stake, staking, reviting 铆合48. fuse together 熔合49. electrical sparkle 电火花50. fit together 组装在一起51. fasten 锁紧（螺丝）52. rotating speed, revolution 转速53. argon welding 氩焊54. to take apart a die 卸下模具55. to load a die 装上模具56. to tight a bolt 拧紧螺栓57. to looser a bolt 拧松螺栓58. compound die 复合模59. punched hole 冲孔60. buffing 抛光61. chamfering machine 倒角机62. panel board 镶块63. to cutedges=side cut=side scrap切边64. to pull, to stretch 拉伸65. Line streching, line pulling 线拉伸66. engraving, to engrave 刻印67. degrease 脱脂68. rinse 水洗69. pierce die 冲孔模70. forming die 成型模71. progressive die 连续模72. gang dies 复合模73. shearing die 剪边模74. riveting die 铆合模75. pierce 冲孔76. forming 成型（抽凸,冲凸）77. draw hole 抽孔78. 吹热缩管118.电 磁阀 Solenoidsystem胶芯 plastic core 98. 钢网 stencil 夹具设备、工具99. 油墨 printing ink烙铁 iron100. 插机并过炉 排气扇 A exhaust fan 101.高压测试 hi-pot test 稀释剂 a tinner 102. 铣刀 milling cutter水洗锡线103. 发热管 heater pallet 栈板 104. 烙铁咀 iron tip gunk 料斗 105. 静电手套 ESD gloves caliper gauge 卡规 106. 风枪 air gun Screw driver 起子107. punch 冲头 barcode scanner 条码扫描器108. groove punch 压线冲子 热风枪 hot air reflowing gun109.air vent 排气道taker 取料机110.welding line 熔合痕 roller 滚筒 runner 流道111.CONN Connector 连接器 79.二、80. 81. 82. 83. 84. 85. 86. 87. 88. 89. 90.91.92.93. 94. 95. 96. 97.plastic basket 胶筐isolating plate baffle plate; barricade 隔板 steel plate 钢板 roll material 卷料 conveyer belt 输送带 112. CAV Cavity 模穴113. A SS'Y Assembly 装配 ,组装 114. 继 电器 relay 115. 磨床切割片 116. 延时器 delay timer 117. 热电偶 Heat control sensortransmission rack 输送架thermocouple119.温控器Temperature control 136. 水洗机120 .烙铁发热芯heater core for137.防水油conformal coating iron 138.自动成型机auto-moulding121 . 剪钳wire cuttermachine122. 电批开关Electric screw driver 139.电晶体自动成型机switch 140.螺丝泵screw pump123 . 电批Electric screw driver141.恒温运风焗炉124. 电批齿轮Electric screw driver 142.手浸锡炉gear 143.剪脚机125 . 火牛transformer144.超声波蒸水机126. 碳刷Carbon brush 145.表面组件拾放机127 . 吸锡泵suck solder pump146.高周波塑料熔接机128 . 尖嘴钳micro long nose pliers147.半自动锡浆印刷机129 . 热熔胶枪glue gun148.剪线机130.热风筒heating gun 149. 超声波啤机ultrasonic welding 131.f use machine 热熔机machine132. 烙铁座iron seat 150.自动绕线机133.静电带wrist strap 151. 超声波清洗机ultrasonic cleaning134 . 波峰锡炉wave soldering ovenmachine135. 水循环系统water-recycling 152. 振动试验台vibration test118.电磁阀Solenoid system153. 计算机剥线机electronic 172. 干燥机drier wire-peeling machine 173.自动吸料机auto-sucking154. 贴片机SMT equipmentmachine155. 供料器feeder174.锯床156. 红外焗炉175. 车床lathe157. 封黑胶预热炉176.钻床158. 回焊炉温度曲线测试仪177. punching machine冲床159. 焗炉178. 干燥机drier160. 进料器车179. 冷水机cooler161.锡浆搅拌机180.数控精密火花机162. 无铅波峰焊机181. 移印机printer163. 开线机182.手动吊机164. 封口机183.热油机oil-heating machine165. 胶纸机184. 叉车forklift166. 移载装置185.磨床grinder167. 送板机186. 铣床miller168. 周转车187. sheet metal parts冲件169. 发电机electric generator 188. punching machine 冲床170. 注塑机plastic injection189.过滤器filtermachine 190. 碎料干燥机platform 171. 碎料机smashing machine192. 热风回焊炉hot air reflow 211.消音器mufflersoldering oven 212. 滑轮Pulley,idler tension,asy 193. 注塑机plastic injeciton pre-tensionmachine 213. 夹片Replacement Fine Foil 194. 润滑油grease 214. 线夹wire clamp195. 汽缸Rmulti cylinder215.扎线tie wrap196. 螺丝screw216.通风孔blowhole197. 弹簧spring217.自功螺丝self-tapping screw198. 蜂鸣器buzzle218.保险丝Fuse199. 刮刀squeegee219.高度规High dividers 200. 真空杯vacuum cup 220. 螺线管solenoid201. 真空咀vacuum tip221.送/ 扯线螺线管Spring202. 喷嘴Nozzlesolenoid assembly203. 支架bracket222.焊咀gaiser204. 六角板手hex.wrench223.电源线Power cord205. 过滤器Filter224.测试针test probe206. 密封圈airproof ring225.变压器transformer207. 套筒/ 活塞piston 226. 弹性定位柱spring fixation208. 顶针thimblepole209. 传输皮带belt/conveyor 227. 铝皮sheet aluminum 191. 抽湿机210. 真空棉??pad vacuum228. 网络线communicate wire 245. 针筒needle canister229. 电磁阀Solenoid AIRTAC246.光电开关Photoelectricity230. 精调电阻Precision adjustableswitchresisto 247.电批Electric screw driver231. 脚踏开关foot switch248.烙铁soldering iron232. 开关电源switching power249.黄油（润滑油）butter233. 散热片Thermal Conductive (lubricant) Pad 250. 气管wind pipe234. 旋转开关Rotary switch251.刀片blade235. 接线柱Pole Wiring252.bolt 螺栓236. 音频插头Audio plug 253. trailer=long vehicle 拖板车237. 按键开关keyswitch254.stopper 阻挡器238. 保险丝座Fuse jack255.flow board 流水板239. 定位柱fixation pole256.vaccum cleaner 吸尘器240. ICT 压棒ICT-PRESSING257.quenching 淬火STICK 258. tempering 回火241. 除泡剂Defoamer259.annealing 退火242. 继电器Relay260.volatile 挥发性243. 电线束electrical wiring 261. 风批Pneumatic driver harness 262. 电批Electric screw driver 244. 锡箔纸Solder foil papper 三、质量管理QC : quality control 质量管理273. SMD : surface mounting 263. IQC : incoming qualitycontrol 进料质量管理264. .OQC : output quality control 出货质量管理265. PQC : process quality control 制程质量管理也称266. IPQC: in process qualitycontrol.267. AQL : acceptable quality level 允收标准268. CQA: customer qualityassurance 客户质量保证269. PPM Parts Per Million 百万分之一270. MA : major defect 主要缺点MI : minor defect 次要缺点271. CR :critical defect 关键缺点272. SMT : surface mountingdevice 贴片机274. SMC : surface mountingcomponent 表面粘贴组件275. ECN : engineering changenotice 工程变更通知276. DCN : design change notice 设计变更通知277. BOM : bill of material 物料清单278. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.279. NG :Not Good 不行,不合格280. ESD Electry-static Discharge 静电排放281. 5S 希腊语整理,整顿,清扫,清洁,教养282. Polarity : 电性/ 极性Icicles : 锡尖technology 表面粘贴技术283. Non-wetting : 空焊284. burr 毛刺，批锋304. Sink marks? 缩影285. locking knot 死结305.Mold release? 脱模286. torsion 扭曲306. 焊盘soldering tray287. warpage 翘曲307. Missing component : 缺件288. waviness 波痕308. Wrong component : 错件289. flying 飞件309. Excess component : 多件290. blister 起泡310. Insufficient solder :锡少291.Short circuit : 短路311.Excessive solder : 锡多292. 冷焊cold soldering312.Solder residue : 锡渣293. non-welding 313.Solder ball : 锡球294. 假焊314.Tombstone : 墓碑295. 包焊315. breaking.(be)broken,(be)crac296. 焊点ked断裂297. lifted solder 浮焊316. Sideward : 侧立298. pseudo soldering 虚焊317.cosmetic defect 外观不良299. open soldering 脱焊318. mixed color 杂色300. Splay mark? 水纹319. die repair 模修301. icicle/solder projection 拉尖320. rust 生锈302. Flow mark? 流纹321. grease/oil stains 油污303. White patches on surface? 表322. delamination 起鳞面白斑323. gouge 沟槽;凿槽324. inclusion 杂质341. speckle 斑点325. poor staking 铆合不良342. dimension/size is a little 326. oxidation 氧化bigger 尺寸偏大（小）327. abrasion 磨损343. not up to standard 不合规格328. reverse angle = chamfer 倒角out of specification329. failure, trouble 故障344. shrinking/shrinkage 缩水330. dents 压痕345.mixed color 杂色331. defective upsiding down 抽芽346. discoloration 异色不良347.ageing 老化332. defective to staking 铆合不良348. hardening 硬化333. embedded lump 镶块349. overheating 过热334. feeding is not in place 送料不350. rust prevention 防蚀到位351. tempering 回火335. stamping-missing 漏冲352. water spots 水渍336. excessive gap 间隙过大353.exposed metal/bare metal 金337. burr（金属）flash（塑件）毛边属裸露338. mildewed=moldy=mouldy 发霉354. lack of painting 烤漆不到位339. slipped screw head & 355. Component damage : 零件破损slippery screw head 螺丝滑头356. Gold finger : 金手指340. slipped screwhead/shippery 357. SOP : standard operation screw thread 滑手process 标准操作流程358.SIP : standard inspection 372. Fixture : 制具process 标准检验流程373. Probe : 探针359. Simple random sampling : 374.Lint-free gloves : 静电手套简单随机抽样375.Wrist wrap : 静电手环360.SPC : Statistical process 376. plug hole 孔塞control 377. Wrong direction 极性反361.SQE : Supplier quality 378. component damage or engineering broken 零件破损362 . Sampling sample : 抽样计划379.Unmeleted solder 熔锡363. fixture : 治具不良364.Gauge 量规380. flux residue 松香残渣365. QTS: Quality tracking system 381. wrong label or upside down质量追查系统label 贴反366 . Spare parts : 备用品382.mixed parts 机种混装367.Inventory report for : 库存383. poor solder mask 绿漆不良表384.氧化Oxidization368. Manpower/Tact estimation 385.刮花Scratch工时预算386.脏污Contamination369 . Calibration : 校验387.变形Deformation370.Corrugated pad : 波纹垫388. stand off height 浮高371. Conductive bag : 保护袋389. IC reverse IC 反向390. supervisor 课长408. Preventive action: 预防措391.Forman 组长施392. PPM: Parts per million 不良率409. PDCA:Plan/Do/Check/Action393. DPU: Defects per unit单位不计划/实施/检查/ 处理良率410. Oscillator: 振荡器394. Resistor: 电阻411.A dapter: 适配器395. Capacitor: 电容412.Spindle: 轴心396. Resistor array : 排阻413. WIP: Work in process 半成品397. Capacitor array: 排容Waive: 特别采用398. DIODE: 二极管414. FMEA:Protentical Failure399. triode: 三极管Mode and Effects Analysis失效模400.Crystal: 震荡器式与效应分析401. Fuse: 保险丝415. MSA: Measurement Systems402.Bead: 电感inductor Analysis 量测系统分析403. Connector: 连结器416.Benchmarking: 竞争标竿404. Metal Shearing: 裁剪417.Roka Yoke 防错法405. ERP: Enterprise Resource 418. Mistake Proofing防呆法Planning 企业资源规划419. Fool-Proof System防呆系406.Processed material: 流程性材统料420. Specified Requirement: 规定407. Corrective action: 纠正措施要求421. AOQ: Average OutgoingQuality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing QualityLimit 平均检出质量界限422. Benchmarking 基准点423. Calibration 校准424. Continuous improvement持续改进425. Deviation / Substitution偏差/ 置换426. ESD: Electrostaticdischarge 静电释放427. FMEA: Failure Mode EffectAnalysis 失误模式效应分析428. First Article approval产品的首次论证429. First pass yield 一次性通过的成品率430. First sample inspection 第一次样品检验431. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式, 效应及后果分析432. Life Testing 寿命试验Lot traceability 批量可追溯性433. NONCONFORMANCE 不符合434. OUT-OF-CONTROLPROCESS 失控工序435. Pilot Application 试产（试用）436. PPM: Parts per million 百万分之一437. Process capability index 工序能力指数438. Total quality management 全面质量管理439. Site Audit 现场审核440. Failure rate percentage 失误百分率441. Customer complaints 客户投诉442. Root cause analysis of failures失误根原分析461. 晶振Crystal resonator443. Layout Inspection: 全尺寸检验462. 开关Switch444. Bulk material: 散装材料463.插座Jack445. Feasibility Reviews: 可行性审464.插头Plug查465. 工艺W orkmanship446. Pre-launch: 量产前466.喷油Conformal coating447. Stock rotation : 存货周转467. 插件Insertion448. Inventory levels: 最低库存468. 回焊炉Reflowing oven量469. 飞达feeder449. Interim action: 临时措施470.吸嘴450. Permanent action: 永久措施471.钢网Stencil451. vibration test 振动试验472.抛料452. Conveyer 流水线物料板473. 线股Strand453. fasten 锁紧（螺丝）474. 松香Flux454. fuse machine 热熔机475. 尾数WP455. SOP 制造作业程序476.锡炉DIP456. work cell 工作间477. 暂置Hold457. trolley 台车478.全检Sorting458. carton 纸箱479.条形码Bar code459. 电阻Resistor 480. 日期编码Date code 460. 电容Capacitor 481. 标准作业指导书SOPprotect 483. 汶波/ 噪声 Noise 484. 连接器 Connector485. 线材 Cable486.CTQ=critical to quality482.过电压保护 OVP Over voltageStandard operation plan。
塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表
塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表半导体词汇BGA Ball Grid Array 焊球阵列BQFP Quad Flat Package With Bumper 带缓冲垫的四边引脚扁平封装C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片连接CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体COB Chip on Board 板上芯片COC Chip on Chip 叠层芯片COG Chip on Glass 玻璃板上芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装DIP Double In-Line Package 双列直插式封装DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装3D Three-Dimensional 三维2D Two-Dimensional 二维FC Flip Chip 倒装片法FCB Flip Chip Bonding 倒装焊FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片FP Flat Package 扁平封装FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGAFPD Fine Pitch Device 窄节距器件FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFPGQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFPHDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷HTS High Temperature Storage 高温贮存IC Integrated Circuit 集成电路IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接I/O Input/Output 输入/输出IVH Inner Via Hole 内部通孔JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体KGD Known Good Die 优质芯片LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像LGA Land Grid Array 焊区阵列LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合LQFP Low Profile QFP 薄形QFPLTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷MBGA Metal BGA 金属基板BGAMCA Multiple Channel Access 多通道存取MCM Multichip Module 多芯片组件MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件MCP Multichip Package 多芯片封装MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统MFP Mini Flat Package 微型扁平封装MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管MPU Microprocessor Unit 微处理器MQUAD Metal Quad 金属四列引脚MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接PBGA Plastic BGA 塑封BGAPC Personal Computer 个人计算机PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装PGA Pin Grid Array 针栅阵列PI Polymide 聚酰亚胺PIH Plug-In Hole 通孔插装PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜PWB Printed Wiring Board 印刷电路板PQFP Plastic QFP 塑料QFPQFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装RAM Random Access Memory 随机存取存贮器SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接SBC Solder-Ball Connection 焊球连接SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块SCM Single Chip Module 单芯片组件SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜SIP Single In-Line Package 单列直插式封装SIP System In a Package 系统级封装SMC Surface Mount Component 表面安装元件SMD Surface Mount Device 表面安装器件SMP Surface Mount Package 表面安装封装SMT Surface Mount Technology 表面安装技术SOC System On Chip 系统级芯片SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装SOP Small Outline Package 小外形封装SOP System On a Package 系统级封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SSI Small Scale Integration 小规模集成电路SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊TBGA Tape BGA 载带BGATCM Thermal Conduction Module 热导组件TCP Tape Carrier Package 带式载体封装THT Through-Hole Technology 通孔安装技术TO Transistor Outline 晶体管外壳TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFPTQFP Tape QFP 载带QFPTSOP Thin SOP 薄形SOPTTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件USOP Ultra SOP 超小SOPUSONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装UV Ultraviolet 紫外光VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路WB Wire Bonding 引线健合WLP Wafer Level Package 晶圆片级封装WSI Wafer Scale Integration 晶圆片级规模集成IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。
最全电子行业术语英文翻译
最全电子行业术语英文翻译本文档收集了电子行业中最常见的术语及其英文翻译，以帮助读者更好地理解和使用这些术语。
1. 常见术语及英文翻译- 电子设备 (Electronic device)- 半导体 (Semiconductor)- 集成电路 (Integrated circuit)- 电路板 (Circuit board)- 芯片 (Microchip)- 电 (Capacitor)- 电阻器 (Resistor)- 电感器 (Inductor)- 发光二极管 (Light-emitting diode)- 二极管 (Diode)- 可编程逻辑门阵列 (Programmable logic gate array)- 可编程逻辑控制器 (Programmable logic controller)- 集成封装 (Integrated packaging)- 数字信号处理 (Digital signal processing) - 触摸屏 (Touchscreen)- 无线充电 (Wireless charging)- 人工智能 (Artificial intelligence)- 物联网 (Internet of Things)- 虚拟现实 (Virtual reality)- 增强现实 (Augmented reality)- 机器研究 (Machine learning)2. 其他相关术语- 电池 (Battery)- 蓝牙 (Bluetooth)- Wi-Fi (Wi-Fi)- 供应链管理 (Supply chain management) - 电子支付 (Electronic payment)- 信息安全 (Information security)- 数据隐私 (Data privacy)- 用户界面 (User interface)- 数据存储 (Data storage)- 硬件 (Hardware)- 软件 (Software)- 网络安全 (Network security)- 数据备份 (Data backup)- 电子签名 (Electronic signature)- 电子邮箱 (Email)- 数据恢复 (Data recovery)- 电子证书 (Digital certificate)- 电子表格 (Spreadsheet)- 数据分析 (Data analysis)- 电子文档 (Electronic document)- 云存储 (Cloud storage)请注意，本文档收集的是最常见的电子行业术语及其英文翻译，如果有其他术语需要翻译或有任何疑问，请随时与我联系。
半导体制造专业英语术语
半导体术语表第1页共68页半导体术语表第2页共68页amorphous 非晶的，无定型an alog 模拟信号angstrom 埃anion 阴离子an isotropic etch profile 各向异性刻蚀剖面ann eal 退火an tim ony(sb) 锑an tirelective coat in g(ARC) 抗反射涂层APCVD 常压化学气向淀积applicatio n specific IC(ASIC) 专用集成电路aqueous soluti on 水溶液area array 面阵歹Uargon (Ar) n.［化］氩arse ni c(As) 砷arsin e(AsH3) 砷化氢，砷烷ashi ng 灰化，去胶aspect ratio 深宽比，高宽比aspect ratio depe ndent etchi ng(ARDE) 与刻蚀相关的深宽比asphyxia nt 窒息剂assay n umber 检定数atmospheric adj. 大气的atmospheric pressure 大气压atmospheric pressure CVD(APCVD) 常压化学气向淀半导体术语表第3页共68页backi ng film 背膜baffle vt. 困惑，阻碍，为难（挡片）baffle assembly n. 集合，装配，集会，集结，汇编（挡片块）ball grid array(BGA) 球栅阵列ballroom layout barrel reactor舞厅式布局，超净间的布局圆桶型反应室barrier metal 阻挡层金属barrier voltage 势垒电压base 基极，基区batch 批半导体术语表第4页共68页bay and chase layout 生产区和技术夹层区beam blow-up 离子束膨胀beam curre nt 束流beam decelerati on 束流减速beam energy 离子束能量beol （生产线）后端工序best focus 最佳聚焦BGA 球栅阵列Biasi ng 电压拉偏BICMOS 双极CMOS半导体术语表第5页共68页半导体术语表 第6页共68页突破步骤，起始的干法刻蚀步骤亮场检查涮洗buffered oxide etch(BOE) bulk chemical distributi on bulk gases 大批气体 bulkhead equipme nt layout bumped chip 凸点式芯片buried layer 埋层 burn-box 燃烧室(或盒) bur n-i n 老化 CA 化学放大(胶) can tilever n.［建］悬臂 can tilever paddle 悬臂桨 cap oxide 掩蔽氧化层 capacita nce电容capacita nce-voltage test(C-Vtest) 电容-电压测试capacitive coupled plasma 电容偶合等离子体capacitor 电容器breakthrough step brightfield detection brush scrubb ing bubbler 带鼓泡槽氧化层腐蚀缓冲液 批量化学材料配送 穿壁式设备布局半导体术语表第7页共68页caro ' s acid 3 号液carrier 载流子carrier-depleti on region 载流子耗尽层carrier gas 携带气体cassette (承)片架cati on 阳离子caustic 腐蚀性的cavitation 超声波能CD 关键尺寸CD-SEM 线宽扫描电镜Celsius adj.摄氏的center of focus(COF) 焦点焦平面cen ter slow 中心慢速central process ing uni t(CPU) 中央处理器ceramic substrate 陶瓷圭寸装CERDIP 陶瓷双列直插封装Cha nnel 沟道cha nn el le ngth 沟道长度cha nn eli ng 沟道效应charge carrier 载流子chase技术夹层chelati ng agent 螯合齐ijchemical amplificatio n(CA) 化学放大胶chemical etch mecha半导体术语表第8页共68页nism 化学刻蚀机理chemical mecha ni cal pla narizati on (CMP) 化学机械平坦化chemical soluti on 化学溶液chemical vapor depositio n(CVD) 化学气相淀积chip 芯片chip on board(COB) 板上芯片chip scale package(CSP) 芯片尺寸圭寸装circuit geometries 电路几何尺寸class number 净化级别clea nroom 净化间clea nroom protocol 净化间操作规程Clearfield mask 亮场掩膜板Cluster tool 多腔集成设备CMOS 互补金属氧化物半导体CMP 化学机械平坦化Coater/developer track 涂胶/显影轨道Cobalt silicide 钻硅化合物coefficie nt n.［数］系数Coefficie nt of thermal expa nsio n（CTE）热涨系数半导体术语表第9页共68页Cohere nce probe microscope 相干探测显微镜Cohere nt light 相干光coil v. 盘绕，卷Cold wall 冷壁Collector 集电极Collimated light 平行光Collimated sputteri ng 准直溅射Compensate v.偿还，补偿，付报酬Compo und semic on ductor 化合物半导体Con ce ntrati on 浓度Conden sation 浓缩Con ductor 导体constantly adv.不变地，经常地，坚持不懈地Co nfocal microscope 共聚焦显微镜Con formal step coverage 共型台阶覆盖Con tact 接触（孔）Con tact alig nment 接触式对准（光刻）Con tact an gle meter 接触角度仪Con tam in ati on 沾污、污染conti boat 连柱舟半导体术语表第10页共68页con ticaster ［冶］连铸机Contin uous spray develop 连续喷雾显影Con tour maps 包络图、等位图、等值图Co ntrast 对比度、反差contribution n. 捐献，贡献，投稿Conventional-line photoresist 常规I 线光刻胶Cook' s theory库克理论Copper CVD 铜CVDCopper in terc onnect 铜互连Cost of own ership(COO) 业主总成本Coval ent bond 共价键Critical dime nsio n 关键尺寸Cryoge nic aerosol clea ning 冷凝浮质清洗Cryoge nic pump(cryopump) 冷凝泵Crystal 晶体Crystal activatio n 晶体激活Crystal defect 晶体缺陷Crystal growth 晶体生长Crystal lattice 晶格Crystal orie ntati on 晶向CTE 热涨系数半导体术语表第11页共68页Curre nt-drive n curre nt amplifier 电流驱动电流放大器CVD 化学气相淀积Cycle time 周期CZ crystal puller CZ 拉单晶设备Czochralski(CZ) method 切克劳斯基法Ddamasce ne 大马士革工艺darkfiled detectio n 暗场检测darkfiled mask 暗场掩膜版DC bias 直流偏压decompose v. 分解，(使)腐烂deep UV(DUV) 深紫外光default n.默认(值)，缺省(值),食言，不履行责任，［律］缺席v.疏怠职责，缺席，拖欠，默认defects den sity 缺陷密度defect 缺陷deglaze 漂氧化层degree of pla narity(DP) 平整度dehydrati on bake 去湿烘培，脱水烘培den sity 密度deple nti on mode 耗尽型半导体术语表第12页共68页degree of focus 焦深deposit n.堆积物，沉淀物，存款，押金，保证金，存放物vt.存放,堆积vi.沉淀depositi on 淀积deposited oxide layer 淀积氧化层depth of focus 焦深descum 扫底膜design for test(DFT) 可测试设计desorpt ion 解吸附作用develop in spect 显影检查developme nt 显影developer 显影液deviati on n. 背离device isolati on 器件隔离device tech no logy 器件工艺DI water 去离子水Diameter n.直径diameter grinding 磨边diborane ( B2H6 )乙硼烷dichlorosila ne(H2SiCL2) 二氯甲硅烷die 芯片die array 芯片阵列die attach 粘片die-by-die alig nme nt 逐个芯片对准dielectric 介质dielectric con sta nt 介电常数die matrix 芯片阵列die separati on 分片diffraction 衍射半导体术语表第13页共68页diffractio n-limited optics 限制衍射镜片diffusion 扩散diffusi on con trolled 受控扩散digital/analog 数字/模拟digital circuitdilue ntdirect chip attach( DCA)direct ion ality discrete dishi ng dislocati on dissoluti on rate dissolution rate mon itor(DRM) 溶解率监测DNQ- novolak 重氮柰醌一酚醛树脂Donor 施主dopa nt profile 掺杂刨面) doped region 掺杂区dop ing 掺杂dose mo nitor 剂量检测仪dose,Q 剂量dow nstream reactor 顺流法反应drain 漏drive-in 推进dry etch 干法刻蚀dry mecha ni cal pump 干式机械泵dry oxidati on 干法氧化dummy n.哑巴，傀儡，假人，假货adj. 假的，虚虚拟的，构的n.［计］哑元dynamic adj. 动力的，动力学的，动态的E半导体术语表第14页共68页econ omies of scale 规模经济edge bead removal 边缘去胶edge die 边缘芯片edge exclusi on 无效边缘区域electrically erasable PROM 电可擦除EPROMelectrode 电极electromigrati on 电迁徙electro n beam lithography 电子束光刻electro n cyclotro n reso nance 电子共振回旋加速器electro n shower 电子簇射，电子喷淋electro n stopp ing 电子阻止electro nic wafer map 硅片上电性能分布图electroplat ing 电镀electropolishi ng 电解拋光electrostatic chuck 静电吸盘electrostatic discharge(ESD) 静电放电ellipsometry 椭圆偏振仪，椭偏仪emitter 发射极en dpo int detecti on 终点检测engin eeri ng n.工程(学) electrostatic discharge(EDX) 能量弥散谱仪enhan ceme nt mode 增强型epi 夕卜延epitaxial layer 夕卜延层epoxy un derfill 环氧树脂填充不足erasable PROM 可擦除可编程只读存储器半导体术语表第15页共68页erosion 腐蚀，浸蚀establish vt.建立，设立，安置，使定居，使人民接受，确定v.建立etch 刻蚀etch bias 刻蚀涨缩量etch profile 刻蚀刨面etch rate 刻蚀速率etch residue 刻蚀残渣etch un iformity 刻蚀均匀性etcha nt 刻蚀剂etchback pla narizati on 返刻平坦化eutectic attach 共晶焊接eutectic temperature 共晶温度evaporati on 蒸发even adj.平的，平滑的，偶数的，一致的，平静的, 恰好的，平均的，连贯的adv.［加强语气］甚至（…也）, 连…都，即使，恰好，正当vt.使平坦，使相等vi. 变平，相等n.偶数，偶校验exceed vt. 超越，胜过vi.超过其他excimer laser 准分之激光exposal n. 曝光,显露exposure 曝光exposure dose 曝光量半导体术语表第16页共68页extracti on electrode 吸极extreme UV 极紫外线extri nsic silic on 掺杂硅FFables 无制造厂公司fabrication 制造facilities 设施factor n.因素，要素，因数，代理人fast ramp furn aces 快速升降温炉fault model 失效模式FCC diam ond 面心立方金刚石feature size 特征尺寸FEOL 前工序Fick ' s laws FICK 定律field-effect tran sistor 场效应晶体管field oxide 场氧化field-by-field alig nme nt 逐场对准field-programmable PROM 现场可编程只读存储器film 膜film stress 膜应力final assembly and packag ing 最终装配和圭寸装final test 终测first in terlayer dielectric(ILD-1) 第一层层间介质fixed oxide charge 固定氧化物电荷半导体术语表第17页共68页flats 定位边flip chip 倒装芯片float zone 区熔法fluorosilicate glass(FSG) 氟化玻璃focal le ngth 焦距focal pla ne 焦平面focal point 焦点focus 聚焦focus ion beam(FIB) 聚焦离子束footpri nt 占地面积formula n.公式，规则，客套语forward bias 正偏压four-po int probe 四探针frenkel defect Frenkel 缺陷fron t-ope ning uni fied pod(FOUP)前开口盒fun ctio nal test 功能测试furn ace flat zone 恒温区Gg-line G 线gallium(Ga)镓gallium arse nide(GaAs) 砷化镓gap fill 间隙填充gas 气体gas cabinet 气柜gas man ifold 气瓶集装gas phase n ucleati on 气相成核gas purge 气体冲洗gas throughput 气体产量半导体术语表第18页共68页gate 栅gate oxide 栅氧化硅gate oxide in tegrity 栅氧完整性germa ni um(Ge) 错getter 俘获glass 玻璃glazi ng 光滑表面global alig nment 全局对准global pla narizatio n 全局平坦化glow discharge 起辉放电gray area 灰区，技术夹层gross defect 层错grove n. 小树林grow n oxide layer 热氧化生长氧化层HHaloge n 卤素hardbake 坚膜hardware n.五金器具，(电脑的)硬件，(电子仪器的)部件HEPA filter 高效过滤器hermetic seali ng 密圭寸heteroepitaxy 异质外延heteroge neous reacti on 异质反应hexamethyldisilaza ne(HMDS)六甲基二硅氨烷high-de nsity plasma(HDPCVD) 高密度等离子体化学气相淀积high-de nsity plasma etch 高密度等离子刻蚀high-pressure oxidati on 高压氧化high-temperature diffusi on furn ace高温扩散炉high vacuum 高真空high vacuum pumps 高真空泵半导体术语表第19页共68页半导体术语表 第20页共68页IC reliability 集成电路可靠性 Iddq test ing 静态漏电流测试 image resolution 图象清晰度 图象分解力 impla nt v.灌输（注入） impurity 杂质 in creme nt n. 增加，增量 initial adj.最初的，词首的，初始的 n.词首大写 字母in situ measurem ents 在线测量 in dex of refraction 折射率 indium 铟in ductively coupled plasma(ICP) 电感耦合等离子体 in ert gas 惰性气体in frared in terfere nce 红外干涉 in got 锭ink mark 墨水标识在线参数测试 输入/输出管脚 学院，协会 vt.创立，开始，制 定，开始（调查），提起（诉讼） in sulator 绝缘体in-li ne parametric test in put/output(I/O)pin institute n. 学会,半导体术语表第21页共68页in tegrated measurem ent tool 集成电路测量仪interval n.间隔，距离，幕间休息n.时间间隔interconnect 互连in terco nn ect delay 互连连线延迟in terface-trapped charge 界面陷阱电荷in terferometer 干涉仪in terlayer dielectric(ILD) 层间介质in terstitial 间隙(原子)in tri nsic silic on 本征硅in voke v. 调用ion 离子ion analyzer 离子分析仪ion beam milli ng or ion beam etch in g(IBE) 离子铣或离子束刻蚀ion impla ntati on 离子注入ion impla ntati on damage 离子注入损伤ion impla ntati on dop ing 离子注入掺杂ion impla nter 离子注入机ion projectio n lithography(IPL) 离子投影机ioni zati on 离子化ion ized metal plasma PVD 离子化金属等离子IPA PVD半导体术语表第22页共68页vapor dry 异丙醇气相干燥isolati on regions 隔离区isotropic etch profile 各向同性刻蚀刨面JJEFT结型场效应管jun ctio n(p n) PN 结jun cti on depth 结深jun cti on spik ing 结尖刺KKelvi n 绝对温度killer defect 致命缺陷ki netically con trolled react ion 功能控制效应Llam inar air flow 层状空气流，层流式lapping 拋光latchup闩锁效应lateral diffusi on 横向扩散law of reflecti on 反射定律LDD轻掺杂漏Leadframe 引线框架leakage cuttent 漏电流len透镜lens compact ion 透镜收缩light 光light in te nsity 光强light scatteri ng 光散射lightly doped drai n(LDD) 轻掺杂漏半导体术语表第23页共68页lin ear 线性linear accelerator 线性加速器linear stage 线宽阶段，线性区lin ewidth 线宽liquid 液体lithography 光刻loaded brush 沾污的毛刷loaded effect负载效应loadlock 真空锁local in terco nn ect(LI) 局部互连local pla narizati on 局部平坦化local oxidation of silico n(LOCOS) 硅局部氧化隔离法logic逻辑lot批low-pressure chemical vapor deposition (LPCVD)彳氐压化学气相淀积LSI大规模集成电路Mmagnetic CZ ( MCZ )磁性切克劳斯基晶体生长法magnetically enhanced RIE(MERIE)磁增强反应离子刻蚀magnetron sputteri ng 磁控溅射Magnification n. 扩大，放大倍率magnificent adj. 华丽的，高尚的，宏伟的majority carrier 多子make-up loop 补偿循环mask掩膜版n.面具，掩饰，石膏面像vt.戴面具,半导体术语表第24页共68页掩饰，使模糊vi.化装，戴面具，掩饰，参加化装舞会mask-programmable gate array 掩膜可编程门阵歹Umass flow con troller(MFC) 质量流量计mass spectrometer 质谱仪mass-tra nsport limited reacti on质量传输限制效应mathematical adj.数学的，精确的mea n free path(MFP) 平均自由程medium vacuum 中真空半导体术语表第25页共68页megasonic cleaning 超声清洗melt熔融membra ne con tactor 薄膜接触器，隔膜接触器membra ne filter 薄膜过滤器，隔膜过滤器merchant n. 商人，批发商，贸易商，店主商业的，商人的mercury arc lamp 汞灯MESFET用在砷化镓结型场效应晶体管中的金属栅metaladj. contact 金属接触孔metal impurities 金属杂质metalstack 复合金属，金属堆叠metallizati on 金属化metalorga nic CVD 金属有机化学气相淀积metrology 度量衡学microchip 微芯片microdefect 微缺陷microlithography 微光刻microloadi ng 微负载，与刻蚀相关的深宽比micron 微米microprocessor n.［计］微处理器microprocessor unit 微处理器microrough ness 微粗糙度Miller in dices 密勒指数minienvironment 微环境mi ni mum geometry 最小尺寸minority carrier 少子mix and match 混合与匹配mobile ion ic co ntami nan ts(MIC)可动离子沾污mobile oxide charge 可动氧化层电荷module n.模数，模块,登月舱，指令舱modify vt. 更改，修改v.修改molecular beam epitaxy (MBE)分子束外延molecular flow 分子流monitor wafer(test wafer) 陪片，测试片，半导体术语表第26页共68页样片mono crystal 单晶mono lithic device 单片器件Moore's law 摩尔定律MOS 金属氧化物半导体MOSFET 金属氧化物半导体场效应管motor currea nt en dpoi nt 电机电流终点检测(法)MSI中规模集成电路Multiplier n.增加者，繁殖者,乘数，增效器，乘法器multichip module(MCM) 多芯片模式multile nel metallization 多重金属化Murphy's model 墨菲模型Nnan ometer( nm) 纳米native oxide 自然氧化层n-channel MOSFET n 沟道MOSFET negati ne resist 负性光刻胶negative n.否定，负数，底片adj.否定的，消极的，负的，阴性的vt.否定，拒绝(接受)ne gati ne resist developm ent 负性光刻胶显影neutral beam trap 中性束陷阱ne xt-g ene rati on lithography 下一代光刻技术n itric acid(HNO3) 硝酸nitroge n(N2) 氮气nitrogen trifluoride(NF3) 三氟化氮半导体术语表第27页共68页nitrous oxide (N2O) 一氧化二氮、笑气nMOS n沟道MOS场效应晶体管non critical layer 非关键层non volatile memory 非挥发性存储器n ormality 归一化notch 定位槽novolak 苯酚甲醛聚树脂材料npn npn型(三极管) n-type silicon n 型硅nu clear stopp ing 离子终止nucleati on 成核现象，晶核形成nu clei coalesce nce 核合并numerical aperture(NA) 数值孔径n-well n 阱Oobjective (显微镜的)物镜off-axis illumi natio n( OAI) 偏轴式曝光，离轴式曝光ohmic con tact 欧姆接触op amp 运算放大器optical in terferometry en dpoi nt 光学干涉法终点检测optical lithography 光学光刻optical microscope(light microscope) 光学显微镜optical proximity correctio n(O PC) 光学临近修正半导体术语表第28页共68页optical pyrometer 光学高温计optics 光学organic compo und 有机化合物半导体术语表第29页共68页out-diffusion 反扩散outgassi ng 除气作用overdrive 过压力overetch step 过刻蚀overflow rin ser 溢流清洗overlay accuracy 套准精度overlay budget 套准偏差overlay registrati on 套刻对准oxidati on 氧化oxidati on-in duced stack ing faults(OISF) 缺陷，氧化诱生堆垛层错oxide 氧化物、氧化层、氧化膜oxidezer 氧化剂oxide-trapped charge 氧化层陷阱电荷ozo ne(O3) 臭氧Ppackage 封装管壳pad con diti oning 垫修整pad oxide 垫氧化膜paddle 悬臂n.短桨，划桨，明轮翼水，涉水vt.用桨划，搅，拌parabolic stage 拋物线阶段parallel-plate(pla nar)reactor 平板反应parallel testi ng 并行测试parameter 参数parametric test 参数测试parasitic 寄生parasitic capacita nee 寄生电容parasitic resista nce 寄生电阻parasitic tran sistor 寄生电阻器partial pressure 分压particle den sity 颗粒密度氧化诱生层积vi.划桨，戏半导体术语表第30页共68页particle per wafer per pass(PWP)每步每片上的颗粒数passivati on 钝化passivati on layer 令屯化层passive comp onents 无源元件pattern sen sitivity 图形灵敏性patterned etchi ng 图形刻蚀pattern wafer 带图形硅片patterni ng 图形转移，图形成型，刻印pc board 印刷电路版p-channel MOSFET p 沟道MOSFETPCM 工艺控制监测PEB 曝光后烘焙PECVD 等离子体增强化学气相淀积PEL 允许曝露极限值pellicle 贴膜pen tava lent 五价元素perform vt. 履行,执行，表演，演出v. performing完成任务adj. 表演的，履行的perimete array 周边阵列式(圭寸装) pH scale pH 值phase-shift mask(PSM) 相移掩膜技术phosphi ne(PH3)磷化氢phosphoric acid(H3PO4) 磷酸phosphorus(P) 磷半导体术语表第31页共68页phosphorus oxychloride(POCL3) 三氯氧磷phosphosilicate glass(PSG) 磷硅玻璃photoacid gen erator(PAG) 光酸产生剂photoacoustics 光声的photoactive compou nd(PAC) 感光化合物photography n.摄影，摄影术光刻photolithography 光刻(技术)photomask 光掩膜photoresist 光刻胶photoresist stripp ing 去胶、光刻胶去除physical etch mecha nism 物理刻蚀机理physical vapor depositio n(PVD) 物理气相淀积pigtail 引出头pin grid array(PGA) 针栅阵列式(封装) pin hole 针孑L pira nha 3 号液pitch 间距pla nar 平面pla nar capacitor平面电容pla nar process 平面工艺pla narizati on 平坦化plasma 等离子体n.［解］血浆，乳浆,［物］等离子体，等离子区plasma-based dry clea ning 等离子体干法清洗plasma electro n flood 等离子电子流plasma enhancedCVD(PECVD) 等离子体增强CVD半导体术语表第32页共68页plasma-in duced damage 等离子体诱导损伤plasma pot en tial distributi on 等离子体势分布plastic dual in-li ne package(DIP) 双列直插塑料圭寸装plastic leaded chip carrier(PLCC) 塑料电极芯片载体plastic packag ing 塑料圭寸装plug 塞，填充vt. 埼塞，插上，插栓n塞子，插头, 插销pMOS(p-channel) p 沟道MOSpn junction diode pn 结型二极管pnp pnp型三极管point defect 点缺陷Poisso n's model 泊松模型polarizati on 极化，偏振polarized light 极化光，偏振光polish 拋光polish rate 拋光速率polished wafer edge(edge grind) 倒角polishi ng loop 磨拋循环polishi ng pad 拋光(衬)垫polycide 多晶硅化物polycrystal 多晶半导体术语表第33页共68页polysilic on 多晶硅polysilic on gate 多晶硅栅portion n. —部分,一分positive lithography 正性光刻positive resist 正性光刻胶positive resist developme nt 正性光刻胶显影post-develop in specti on 显影后检查post-exposure bake(PEB) 曝光后烘焙ppb 十亿分之几ppm 百万分之几ppt 万亿分之几preamorphizati on 预非晶化precursor 先驱物predepositi on 预淀积premetaldielectric(PMD) 金属前介质preston equation Preston 方程primary orie ntati on flat 主定位边print bias光刻涨缩量prin ted circuit boade(PCB) 印刷电路板probe探针probe card 探针卡prober 探针台process 工艺process chamber 工艺腔，工艺反应室process chemical 工艺化学process control mon itor(PCM) 工艺控制监测(图形) process latitude 工艺水平，工艺能力process recipe 工艺菜单programmable array logic(PLA) 可编程阵列逻辑programmable logic device 可编程逻辑器件半导体术语表第34页共68页programmable read-only memory 可编程只读存储器projected range 投影射程prompt n.提示，付款期限vt.提示，鼓动，促使,(给演员)提白adj.敏捷的，迅速的，即时的adv. 准时地n. DOS 命令：改变DOS系统提示符的风格proportion n.比例，均衡，面积，部分vt.使成比例，使均衡，分摊proportional adj. 比例的，成比例的，相称的，均衡的proportio nal ba nd 比例区，比例带，比例尺范围proximity alig ner 接近式光刻机p-type silicon P 型硅puddle develop搅拌式显影pump speed 抽气速率pun chthrough 穿通purge （冲气）清洗purge cycle （冲气抽气）清洗循环PVD物理气相淀积p-well P 阱pyroge nic steam 热流pyrogen 热原（质）pyrolytic 热解pyrophoric 自燃的Qquad flatpack（QFP）方型管壳封装quadrupole mass an alyzer（QMA）四极质量分析仪quality measure 质量测量quarz石英quarz tube 石英管半导体术语表第35页共68页quarz wafer boat 石英舟queue time排队时间R radiation damage 辐射损伤radical 激发ran dom access memory(RAM) 随机存储器range射程rapid thremal ann eal(RTA) 快速热退火rapid thermal processor(RTP) 快速热处理RCA clea n RCA 清洗reactio n rate limited 反应速率限制reactive ion etch(RIE) 反应离子刻蚀reactivity 反应性reactor 反应室，反应腔read-o nlymemory(ROM) 只读存储器recomb in ati on 复合redistribut ion 再分布reflection spectroscopy 反射光谱仪reflective no tchi ng 反射开槽reflow 回流refraction 折射refractory metal 难融金属regeneration 再生regene rati on 套准精度relative in dex of refraction,n removal n. 移动，免职，切除repeat n.重复，反复vt.重做，复述，向他人转述，复制，使再现vi.重复，留有味道representation n. 表示法，表现，陈述，请求，扮演，画像，继承，代表reset v.重新安排residual gas analyzer(RGA) 残余气体分析器resist光刻胶半导体术语表第36页共68页resist developme nt 光刻胶显影resista nee 电阻resistivity 电阻率resolution 分辨率reticle掩膜版retrograde well 倒掺杂阱reverse bias 反偏reverse osmosis(RO) 反向渗透RF射频RF sputteri ng 射频溅射rinse v.嗽口，(用清水)刷，冲洗掉，漂净n.清洗嗽洗，漂洗，漂清，冲洗RO反向渗透Roots blower罗茨(机械增压)泵roughi ng pump 低真空泵，机械泵RTA快速热退火RTP快速热处理Ssatisfy vt.满足，使满意，说服，使相信v.满意，确保Scali ng按比例缩小SCALPEL具有角度限制分散投影电子束光刻Scanner扫描仪sea nning electro n microscope(SEM) 扫描电子显微镜sca nning projecti on alig ner 扫描投影光刻机schottky diode 肖特基二极管screen oxide layer 掩蔽氧化层半导体术语表第37页共68页scribe line 划片道scribe line mon itor(SLM) 划片线监测scumming 底膜sec ondary electro n 二次电子半导体术语表第38页共68页sec on dary electro n flood 二次电子流sec on dary ion mass spectrometry(SIMS)二次离子质谱(法)seed ' s model SEED模型selective etching 选择性刻蚀selective oxidati on 选择性氧化selectivity 选择性semic on ductor grade silic on 半导体极硅semic on ductor 半导体sensitivity 灵敏度shallow trench isolatio n(STI) 浅沟槽隔离sheet resistance,RS 方块电阻sheet resistivity, 方块电阻率shot size胶(点)尺寸shri nking 缩小SI units 公制Sidewall spacer 侧墙Silane(siH4)硅烷Silicide硅化合物silicon 硅silicon dioxide(SIO2)二氧化硅silicon n itride(SI3N4)氮化硅silic on on sapphire 蓝宝石伤硅silicon on in sulator(SOI) 绝缘体上硅silicon tetrachloride(SIC4) 碳化硅silicon tetrafluoride(SIF4)四氟化硅silicon tetrachloride(SICL4)四氯化硅sin gle crystal silic on 单晶硅silylation 硅烷化(作用)SIMOX 由注入氧隔离，一种SOI材料si ngle crystal 单晶slip滑移slurry 磨料半导体术语表第39页共68页SMIF标准机械接口Sodium hydroxide(NaOH)氢氧化钠soft bake 前烘solid固体solve nt 溶剂SOS蓝宝石上硅Source 源source drain impla nts 源漏注入spacer n.取间隔的装置，逆电流器spatial cohere nee 空间相干spatial sig nature an alysis 空间信号分析specialty gase 特种气体species 种类specific gravity 上匕重specific heat 比热speckle 斑点spectroscipic ellipsometry 椭圆偏振仪sp in coati ng 光刻胶旋涂spin dryer 旋转式甩干桶spin-on-dielectric ( SOD)旋转介质法spin-on-glass ( SOG)旋转玻璃法spray clea ning 喷雾清洗spray rin ser 喷雾清洗槽spreadi ng resista nce probe 扩散电阻探测sputter n.喷溅声，劈啪声，急语，咕哝vi.唾沫飞溅，发劈啪声，急忙地讲vt.喷出，飞溅出，气急败坏地说sputteri ng 溅射sputter etch 溅射刻蚀sputtered alum inum 溅射铝半导体术语表第40页共68页sputteri ng yield 溅射产额SSI小规模集成电路stacki ng fault层积缺陷，堆垛层错sta ndard clea n 1(SC-1) 1 号清洗液sta ndard clea n 2(SC-2) 2 号清洗液sta ndard mecha nical in terface(SMIF) 机械标准接口standing wave 驻波static RAM 静态存储器statistical process control ( SPC)统计过程控制step coverage 台阶覆盖step height台阶高度step-a nd-repeat alig ner 分步重复光刻机step-and-scan system 步进扫描光刻机stepper步进光刻机steppi ng motor driver 步进电机驱动器电路stepper步进光刻机stoichiometry 化学计量(配比) staggle投射标准偏差stress应力striati on 条纹strip vt.剥，剥去n. 条，带strippi ng 去胶structure 结构subatmospheric CVD 亚大气压化学气相淀积半导体术语表第41页共68页submicro n 亚微米sub-quarter micron 亚0.25 微米substrate 衬底sublimati on 升华substituti onal atom 替位原子subtract v.(〜from)减去, 减subwaverle ngth lithography 亚波长光刻sulfur hexafluoride(SF6)六氟化硫sulfuric acid (H2SO4 )硫酸surface profiler 表面形貌surface tension 表面张力susceptor 基座Ttarget chamber 靶室target 靶temperature ramp rate 温度斜率temperature 温度TEOS正硅酸乙脂test algorithm 测试算法test coverage测试覆盖test structure 测试结构test vector测试向量thermal budget 热预算thermal oxide 热氧化thermocompressi on bonding 热压键合thermocouple 热电偶thermogravimetric an alysis (TGA) 热重量分析thermoso nic bon di ng 热超声键合thin film 薄膜半导体术语表第42页共68页thin small outli ne package(TSOP) 薄小型圭寸装III-V compou nd 三/五族化合物thorough adj.十分的，彻底的Threshold 域值threshold voitage 域值电压threshold voltage adjustment implant 调栅注入，域值调整注入throughput 产量tilt [tilt] v.(使)倾斜，(使)翘起，以言词或文字抨击time of flight SIMS仃OF-SIMS) 飞行时间二次离子质谱tita nium silicide 钛硅化合物TLV极限域值top surface imag ing 上表面图形topography 形貌torr 托toxic 有毒track system(also track) 轨道系统tran sie nt enhan ced diffusio n仃ED) 瞬时增强扩散tran sistor 晶体管trench 槽trench capacitor 槽电容trichlorosila ne(TCS or SiHCL3) 三氯氢硅triode pla nar reactor三真空管平面反应室triple well 三阱trivale nt 三价tun gste n(W)钨tun gste n stch back 钨反刻tun gsten hexafluoride(WF6) 六氟化钨tun gste n plug 钨塞，钨填充turbomolecular pump(turbo pump) 涡轮分子泵twin pla nes(tw inning) 双平面半导体术语表第43页共68页twin-well(twi n-tub) 双阱UULSI甚大规模集成电路ultralow pen etration air(ULPA) 超低穿透空气ultrafiltration 超过滤ultrafi ne particle 超细颗粒ultrahigh purity 超高纯度ultrahigh vacuum 超高真空ultrashallow junction 超浅结ultrashallow jun ctio n 超声键合(压焊)ultraviolet 紫外线undercut 钻蚀un iformity 均匀性unit cell 元包，晶胞un patter ned etchi ng(spripp ing) 无图形刻蚀(剥离)un patter ned wafer 无图形硅片unplug v.拔去(塞子，插头等),去掉…的障碍物UV紫外线VVacancy 空位vacuum 真空vacuum wand 真空吸片棒，真空镊子van der pauw method 范德堡法vapor phase epotaxy(VPE) 气相外延vapor pressure 气压vapor prime气相熏增粘剂，气相成底膜半导体术语表第44页共68页vaporizati on 气化variable n.［数］变数，可变物，变量adj. 可变的, 不定的，易变的，［数］变量的variable angle spectriscipic ellipsometry(VASE) 可变角度椭偏仪variation n.变更，变化，变异，变种，［音］变奏，变调various adj.不同的，各种各样的，多方面的，多样的vertical furn ace 立式炉via通孑Lviscous flow 粘滞流VLSI超大规模集成电路volatile memory 挥发性存储器volatile 挥发voltage regulator 温压器Wwafer cassette 硅片架wafer charg ing 硅片充电wafer electrical test(WET) 硅片电学测试wafer etch硅片刻蚀wafer flat or notch 硅片定位边或定位凹槽半导体术语表第45页共68页wireb on di ng 引线键合wiri ng 连线withi n-wafer nonun iformity(WIWNU) 片内不均匀性XX-ray X射线X-ray fluoresce nce(XRF) X 射线荧光性半导体术语表第46页共68页X-ray lithography X 射线光刻X-ray photoelectron spectroscopy ( XPS) X 射线光电能谱仪YYield 成品率Yield man agem ent system 成品率管理系统ZZeta potential zeta 电势zone n.地域，地带,地区，环带,圈vt.环绕，使分成地带vi.分成区半导体术语表第47页共68页10. Ammonium fluoride : NH4F11. Ammonium hydroxide : NH4OH12. Amorphous silicon : a -Si，非晶硅(不是多晶硅)13. An alog :模拟的14. Angstrom : A (1E-10m)埃15. An isotropic :各向异性(如POLY ETCH16. AQL(Accepta nce Quality Level) :接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准 (不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率)17. ARC(A ntireflective coat in g) :抗反射层(用于METAL等层的光刻)18. An tim on y(Sb)锑19. Argon (Ar)氩20. Arse nic(As) 砷21. Arsen ic trioxide(As2O3) 三氧化二砷22. Arsi ne(AsH3)23. Asher :去胶机24. Aspect ration :形貌比(ETCH中的深度、宽度比)25. Autodopi ng :自搀杂(外延时SUB的浓度高，导致有杂质半导体术语表第48页共68页蒸发到环境中后，又回掺到外延层)26. Back end :后段(CONTACT S后、PCM测试前)27. Baseli ne :标准流程28. Benchmark :基准29. Bipolar :双极30. Boat :扩散用(石英)舟31. CD : ( Critical Dimension )临界(关键)尺寸。
半导体封装常用词汇表
半导体封装常用词汇表BQFP缓冲四方扁平封装有缓冲器的四方扁平封装CA V . BGA 腔体 球栅矩阵放置芯片的型腔 带焊球格栅矩阵CBGA 陶瓷球栅矩阵陶瓷带焊球格栅矩阵CDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装CERDIP陶瓷双列直插封装陶瓷双列直插封装. 是一种密封封装，由两片干压陶瓷包围带已加工倾角的引线框组成CERPAK陶瓷组件式封装结构与Cerdip 相似。
但引脚外形是未加工的扁平形。
引脚从两边或是四边引出。
Chip ScalePackaging芯片尺寸级封装是一种高密度封装，封装尺寸近似芯片尺寸，有更高的芯片/封装面积比率（大于50％）COB芯片板上贴装芯片直接贴装在电路板上CPGA 陶瓷针栅阵列陶瓷针栅阵列CQUADJ 形陶瓷四方封装J 形引脚陶瓷四方封装CQFP 陶瓷四方扁平封装陶瓷四方扁平封装DCA芯片直接贴装芯片直接贴装DIP Dia D/A双列封装 直径 芯片贴装腔体双列封装 直径 芯片贴装腔体Epoxy Seal E/O环氧树脂密封 只是末端一种非气密性的密封方法。
将周边用硫化环氧树脂与封装密封。
. 只是末端Flip Chip 倒装芯片 半导体芯片倒置（面朝下）封装连接到基板或是电路板。
通常在芯片外围（在键合盘上）带有焊球或是设计成矩阵形.FritSeal GR/GRDH/S L/F LD熔接密封接地端热沉引线架引线一种气密密封的方法，将陶瓷盖板用重熔的玻璃与陶瓷封装密封连接接地端热沉引线架引线LDCC有引线芯片载体有引线芯片载体LLCC无引线芯片载体无引线芯片载体MBGA金属球栅阵列封装金属球栅阵列封装mBGA微球形格栅阵列微球形格栅阵列MCM-PBGA多芯片模块－塑料球栅阵列多芯片模块－塑料球栅阵列MCP Mfg多芯片封装生产商多芯片封装生产商MQFP公制四方扁平封装公制四方扁平封装MQUAD NC NEO Ni金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍金属四方扁平封装 无注释 仅靠末端 镍lPBGA 塑料球栅阵列塑料球栅阵列PMCM 塑料多芯片模块塑料多芯片模块PQFP塑料四方扁平封装塑料四方扁平封装PDIP 塑料双列封装塑料双列封装PGA 针栅阵列针栅阵列PLCC Proj PPGA 塑料有引线芯片载体 凸缘 塑料针栅阵列塑料有引线芯片载体 焊接凸缘 塑料针栅阵列PWB 印刷电路板 印刷电路板QFP S/R四方扁平封装 密封环一种表面安装封装，四边均有引线，封装体可以是陶瓷，金属或是塑料。
半导体、微电子专业英语单词
半导体、微电子专业英语单词半导体、微电子专业英语单词汇总有关半导体、微电子的专业英语单词都有哪些呢?以下是店铺整理的半导体、微电子专业英语单词汇总，欢迎参考!半导体、微电子专业英语单词11. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子3. ACCESS：一个EDA(Engineering Data Analysis)系统4. Acid：酸5. Active device：有源器件，如MOS FET(非线性，可以对信号放大)6. Align mark(key)：对位标记7. Alloy：合金8. Aluminum：铝9. Ammonia：氨水10. Ammonium fluoride：NH4F11. Ammonium hydroxide：NH4OH12. Amorphous silicon：α-Si，非晶硅(不是多晶硅)13. Analog：模拟的14. Angstrom：A(1E-10m)埃15. Anisotropic：各向异性(如POLY ETCH)16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准(不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率)17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层(用于METAL等层的光刻)18. Antimony(Sb)锑19. Argon(Ar)氩20. Arsenic(As)砷21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷22. Arsine(AsH3)23. Asher：去胶机24. Aspect ration：形貌比(ETCH中的深度、宽度比)25. Autodoping：自搀杂(外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层)26. Back end：后段(CONTACT以后、PCM测试前)27. Baseline：标准流程28. Benchmark：基准29. Bipolar：双极30. Boat：扩散用(石英)舟31. CD： (Critical Dimension)临界(关键)尺寸。
半导体行业的英单词和术语
半导体行业的英单词和术语1. Semiconductor（半导体）：指一种导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，广泛应用于电子器件中。
3. Integrated Circuit（集成电路）：简称IC，将大量的微小电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上。
4. Transistor（晶体管）：一种半导体器件，具有放大信号和开关功能，是现代电子设备的基础组件。
5. Diode（二极管）：一种具有单向导通特性的半导体器件，常用于整流、稳压等电路。
6. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：一种常见的晶体管类型，广泛应用于放大器和开关电路。
7. CMOS（互补金属氧化物半导体）：一种集成电路技术，采用NMOS和PMOS晶体管组合，具有低功耗、高集成度等优点。
8. Wafer（晶圆）：指经过切割、抛光等工艺处理的半导体材料，用于制造集成电路。
9. Photolithography（光刻）：在半导体制造过程中，利用光刻技术将电路图案转移到晶圆上的过程。
10. Etching（刻蚀）：在半导体制造过程中，通过化学反应或物理方法去除晶圆表面不需要的材料。
11.掺杂（Doping）：在半导体材料中引入其他元素，以改变其导电性能。
12. Chip（芯片）：指经过封装的集成电路，是电子设备的核心组成部分。
13. PCB（印刷电路板）：一种用于支撑和连接电子元件的板材，上面布满了导电线路。
14. Moore's Law（摩尔定律）：指集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，预测了半导体行业的发展趋势。
15. EDA（电子设计自动化）：指利用计算机软件辅助设计电子系统，包括电路设计、仿真、验证等环节。
16. Foundry（代工厂）：专门为其他公司生产半导体芯片的企业。
17. Semiconductor Equipment Manufacturer（半导体设备制造商）：为半导体行业提供生产设备的公司。
电子行业专业英语词汇
专用词汇表一、生产流程1.插机(刮蓝胶)component- inserting2.装配assembly3.修理repair4.包装packaging5.成品仓finished goods warehouse6.返工rework7.啤胶件8.组件成型component moulding9.IC烧录IC program10.插件insection11.注塑plastic injection12.发料material delivery13.插机14.零件加工component-processing15.炉前外观检查visual inspection beforewave soldering16.电源板波峰焊power board wave soldering17.执锡18.零件后焊hand soldering19.零件焊接&打黄胶20.低电压测试low voltage test21.半成品外观检查Semi-finished goods visualinspection22.过水洗机23.打热熔胶dotting hot glue24.装卡板25.pallet栈板26.IC烧录IC program27.SMT(刮锡膏)28.喷油spray conformal coating29.焗干防水油30.welding 焊接31.breathing 排气32.feed 供料33.Tiana天那水34.to load material上料35.to unload material卸料36.to return material/stock to退料37.to fix a die装模38.to take apart a die拆模39.cold forging 冷锻40.press forging 冲锻41.to impose lines压线42.to compress, compressing压缩43.焗炉温度44.开槽groove45.shearing剪断46.接线端子terminal47.to stake, staking, reviting铆合48.fuse together熔合49.electrical sparkle电火花50.fit together组装在一起51.fasten锁紧(螺丝)52.rotating speed, revolution转速53.argon welding氩焊54.to take apart a die卸下55.to load a die装上56.to tight a bolt拧紧螺栓57.to looser a bolt拧松螺栓pound die复合模59.punched hole冲孔60.buffing 抛光61.chamfering machine 倒角机62.panel board镶块63.to cutedges=side cut=side scrap切边64.to pull, to stretch拉伸65.Line streching, line pulling线拉伸66.engraving, to engrave刻印67.degrease脱脂68.rinse水洗69.pierce die冲孔模70.forming die成型模71.progressive die连续模72.gang dies复合模73.shearing die剪边模74.riveting die铆合模75.pierce冲孔76.forming成型(抽凸,冲凸)77.draw hole抽孔78.吹热缩管79.胶芯plastic core二、夹具设备、工具80.烙铁iron81.排氣扇A exhaust fan82.稀釋劑a tinner83.水洗锡线84.pallet栈板85.gunk 料斗86.caliper gauge 卡规87.Screw driver起子88.barcode scanner条码扫描器89.热风枪hot air reflowing gun90.taker取料机91.roller 滚筒runner 流道92.plastic basket胶筐93.isolating plate baffle plate; barricade隔板94.steel plate钢板95.roll material卷料96.conveyer belt输送带97.transmission rack输送架98.钢网stencil99.油墨printing ink100.插机并过炉101.高压测试hi-pot test102.铣刀milling cutter103.发热管heater104.烙铁咀iron tip105.静电手套ESD gloves106.风枪air gun 107.p unch冲头108.g roove punch压线冲子109.a ir vent排气道110.welding line熔合痕111.CONN Connector 连接器112.CAV Cavity 模穴113.ASS'Y Assembly 装配,组装114.继电器relay115.磨床切割片116.延时器delay timer117.热电偶Heat control sensor 、thermocouple 118.电磁阀Solenoid119.温控器Temperature control120.烙铁发热芯heater core for iron121.剪钳wire cutter122.电批开关Electric screw driver switch 123.电批Electric screw driver124.电批齿轮Electric screw driver gear 125.火牛transformer126.碳刷Carbon brush127.吸锡泵suck solder pump128.尖嘴钳micro long nose pliers129.热熔胶枪glue gun130.热风筒heating gun131.fuse machine热熔机132.烙铁座iron seat133.静电带wrist strap134.波峰锡炉wave soldering oven135.水循环系统water-recycling system 136.水洗机137.防水油conformal coating138.自动成型机auto-moulding machine 139.电晶体自动成型机140.螺丝泵screw pump141.恒温运风焗炉142.手浸锡炉143.剪脚机144.超声波蒸水机145.表面组件拾放机146.高周波塑料熔接机147.半自动锡浆印刷机148.剪线机149.超声波啤机ultrasonic welding machine 150.自动绕线机151.超声波清洗机ultrasonic cleaning machine 152.振动试验台vibration test platform 153.计算机剥线机electronic wire-peeling machine154.贴片机SMT equipment155.供料器feeder156.红外焗炉157.封黑胶预热炉158.回焊炉温度曲线测试仪159.焗炉160.进料器车161.锡浆搅拌机162.无铅波峰焊机163.开线机164.封口机165.胶纸机166.移载装置167.送板机168.周转车169.发电机electric generator170.注塑机plastic injection machine 171.碎料机smashing machine172.干燥机drier173.自动吸料机auto-sucking machine 174.锯床175.车床lathe176.钻床177.punching machine 冲床178.干燥机drier179.冷水机cooler180.数控精密火花机181.移印机printer182.手动吊机183.热油机oil-heating machine184.叉车forklift185.磨床grinder186.铣床miller187.sheet metal parts 冲件188.punching machine 冲床189.过滤器filter190.碎料干燥机191.抽湿机192.热风回焊炉hot air reflow soldering oven 193.注塑机plastic injeciton machine 194.润滑油grease195.汽缸Rmulti cylinder196.螺丝screw197.弹簧spring198.蜂鸣器buzzle199.刮刀squeegee200.真空杯vacuum cup201.真空咀vacuum tip202.喷嘴Nozzle203.支架bracket204.六角板手hex.wrench205.过滤器Filter206.密封圈airproof ring207.套筒/活塞piston208.顶针thimble209.传输皮带belt/conveyor210.真空棉 pad vacuum211.消音器muffler212.滑轮Pulley,idler tension,asy pre-tension 213.夹片Replacement Fine Foil214.线夹wire clamp215.扎线tie wrap216.通风孔blowhole217.自功螺丝self-tapping screw218.保险丝Fuse219.高度规High dividers220.螺线管solenoid221.送/扯线螺线管Spring solenoid assembly 222.焊咀gaiser223.电源线Power cord224.测试针test probe225.变压器transformer226.弹性定位柱spring fixation pole 227.铝皮sheet aluminum228.网络线communicate wire229.电磁阀Solenoid AIRTAC230.精调电阻Precision adjustable resisto 231.脚踏开关foot switch232.开关电源switching power233.散热片Thermal Conductive Pad 234.旋转开关Rotary switch235.接线柱Pole Wiring236.音频插头Audio plug237.按键开关keyswitch 238.保险丝座Fuse jack239.定位柱fixation pole240.ICT压棒ICT-PRESSING STICK 241.除泡剂Defoamer242.继电器Relay243.电线束electrical wiring harness 244.锡箔纸Solder foil papper245.针筒needle canister246.光电开关Photoelectricity switch 247.电批Electric screw driver248.烙铁soldering iron249.黄油（润滑油）butter (lubricant) 250.气管wind pipe251.刀片blade252.bolt螺栓253.trailer=long vehicle拖板车254.stopper阻挡器255.flow board流水板256.vaccum cleaner吸尘器257.quenching淬火258.tempering回火259.annealing退火260.volatile挥发性261.风批Pneumatic driver262.电批Electric screw driver三、质量管理QC : quality control 质量管理263.IQC : incoming quality control 进料质量管理264..OQC : output quality control 出货质量管理265.PQC : process quality control 制程质量管理也称266.IPQC: in process quality control. 267.AQL : acceptable quality level 允收标准268.CQA: customer quality assurance 客户质量保证269.PPM Parts Per Million 百万分之一270.MA : major defect 主要缺点MI : minor defect 次要缺点271.C R :critical defect 关键缺点272.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术273.SMD : surface mounting device 贴片机274.SMC : surface mounting component 表面粘贴组件275.ECN : engineering change notice 工程变更通知276.DCN : design change notice 设计变更通知277.BOM : bill of material 物料清单-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.279.NG :Not Good 不行,不合格280.ESD Electry-static Discharge 静电排放281.5S 希腊语整理,整顿,清扫,清洁,教养282.Polarity : 电性/极性Icicles : 锡尖283.Non-wetting : 空焊284.burr 毛刺，批锋285.locking knot 死结286.torsion 扭曲287.warpage 翘曲288.waviness 波痕289.flying 飞件290.blister 起泡291.S hort circuit : 短路292.冷焊cold soldering293.non-welding294.假焊295.包焊296.焊点297.lifted solder 浮焊298.pseudo soldering 虚焊299.open soldering脱焊300.Splay mark 水纹301.i cicle/solder projection拉尖302.Flow mark 流纹303.White patches on surface 表面白斑304.Sink marks 缩影305.Mold release 脱模306.焊盘soldering tray307.Missing component : 缺件308.Wrong component : 错件309.Excess component : 多件310.I nsufficient solder : 锡少311.Excessive solder : 锡多312.S older residue : 锡渣313.S older ball : 锡球314.T ombstone : 墓碑315.b reaking.(be)broken,(be)cracked 断裂316.S ideward : 侧立317.c osmetic defect外观不良318.mixed color杂色319.die repair模修320.rust生锈321.grease/oil stains油污322.delamination起鳞323.gouge沟槽;凿槽324.inclusion杂质325.poor staking铆合不良326.oxidation 氧化327.abrasion磨损328.reverse angle = chamfer倒角329.failure, trouble故障330.dents压痕331.d efective upsiding down抽芽不良332.defective to staking铆合不良333.embedded lump镶块334.feeding is not in place送料不到位335.stamping-missing漏冲336.excessive gap间隙过大337.burr(金属)flash(塑件)毛边dewed=moldy=mouldy发霉339.slipped screw head & slippery screw head螺丝滑头340.slipped screwhead/shippery screw thread滑手341.s peckle斑点342.dimension/size is a little bigger尺寸偏大(小)343.not up to standard不合规格out of specification344.shrinking/shrinkage缩水345.mixed color杂色346.discoloration异色347.ageing 老化348.hardening 硬化349.overheating 过热350.rust prevention 防蚀351.t empering 回火352.water spots水渍353.exposed metal/bare metal金属裸露ck of painting烤漆不到位ponent damage : 零件破损356.Gold finger : 金手指357.SOP : standard operation process 标准操作流程358.SIP : standard inspection process 标准检验流程359.Simple random sampling : 简单随机抽样360.SPC : Statistical process control 361.S QE : Supplier quality engineering 362.Sampling sample :抽样计划363.fixture : 治具364.Gauge 量规365.QTS: Quality tracking system 质量追查系统366.Spare parts :备用品367.Inventory report for : 库存表368.Manpower/Tact estimation 工时预算369.Calibration : 校验370.Corrugated pad : 波纹垫371.C onductive bag : 保护袋372.Fixture : 制具373.Probe : 探针374.Lint-free gloves : 静电手套375.Wrist wrap : 静电手环376.plug hole孔塞377.Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损379.Unmeleted solder熔锡不良380.flux residue松香残渣381.w rong label or upside down label贴反382.mixed parts机种混装383.poor solder mask绿漆不良384.氧化Oxidization385.刮花Scratch386.脏污Contamination387.变形Deformation388.stand off height浮高389.IC reverse IC反向390.supervisor课长391.F orman组长392.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率393.PPM: Parts per million 不良率394.DPU: Defects per unit 单位不良率395.Resistor: 电阻396.Capacitor:电容397.Resistor array : 排阻398.Capacitor array: 排容399.DIODE: 二极管400.triode: 三极管401.C rystal:震荡器402.Fuse:保险丝403.Bead: 电感inductor404.Connector:连结器405.Metal Shearing:裁剪406.ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划407.Processed material: 流程性材料408.Corrective action:纠正措施409.Preventive action:预防措施410.P DCA:Plan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理411.Oscillator:振荡器412.A dapter: 适配器413.S pindle:轴心414.W IP: Work in process半成品Waive:特别采用415.F MEA:Protentical Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析416.M SA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析417.B enchmarking:竞争标竿418.Roka Yoke 防错法419.Mistake Proofing 防呆法420.Fool-Proof System防呆系统421.Specified Requirement:规定要求422.AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average OutgoingQuality Limit 平均检出质量界限423.Benchmarking 基准点424.Calibration 校准425.Continuous improvement 持续改进426.Deviation / Substitution 偏差/ 置换427.ESD: Electrostatic discharge 静电释放428.FMEA: Failure Mode Effect Analysis失误模式效应分析429.First Article approval 产品的首次论证430.First pass yield 一次性通过的成品率431.F irst sample inspection 第一次样品检验432.FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析433.Life Testing 寿命试验Lot traceability 批量可追溯性434.NONCONFORMANCE 不符合435.OUT-OF-CONTROL PROCESS 失控工序436.Pilot Application 试产(试用)437.PPM: Parts per million 百万分之一438.Process capability index 工序能力指数439.Total quality management 全面质量管理440.Site Audit 现场审核441.F ailure rate percentage 失误百分率442.Customer complaints 客户投诉443.Root cause analysis of failures 失误根原分析yout Inspection:全尺寸检验445.Bulk material:散装材料446.Feasibility Reviews:可行性审查447.Pre-launch:量产前448.Stock rotation :存货周转449.Inventory levels:最低库存量450.Interim action:临时措施451.P ermanent action:永久措施452.vibration test振动试验453.Conveyer流水线物料板454.fasten锁紧(螺丝)455.fuse machine热熔机456.SOP制造作业程序457.work cell工作间458.trolley台车459.carton纸箱460.电阻Resistor461.电容Capacitor462.晶振Crystal resonator463.开关Switch 464.插座Jack465.插头Plug466.工艺Workmanship467.喷油Conformal coating468.插件Insertion469.回焊炉Reflowing oven470.飞达feeder471.吸嘴472.钢网Stencil473.抛料474.线股Strand475.松香Flux476.尾数WP477.锡炉DIP478.暂置Hold479.全检Sorting480.条形码Bar code481.日期编码Date code482.标准作业指导书SOP Standard operation plan483.过电压保护OVP Over voltage protect 484.汶波/噪声Noise485.连接器Connector 486.线材Cable487.CTQ=critical to quality。
半导体与封装专业英语常用术语-义守大学
半導體與封裝專業英語常用術語徐祥禎義守大學機械與自動化工程學系【A】Å or Angstrom/埃：m，用來定義長度的一個單位。
其他常用單位與符號縮寫Active component/主動元件：可藉由輸入訊號來使系統作動的電子元件，如電晶體與二極體。
ATC（accelerated thermal cycling）/加速熱循環Alloy/合金：兩種或者兩種以上的元素混合，其中至少有一種為金屬元素。
Ambient/周圍環境：環繞於系統、配件或元件周圍之接觸環境。
Ambient Temperature/環繞溫度：測試接觸之環境氣體其平均溫度。
Analog circuits/類比電路：具有連續輸入與輸出間關係之電路。
ANSI（American National Standards Institute）/美國國家標準協會ASIC（application specific integrated circuit）/特殊用途積體電路AST（accelerated stress testing）/加速應力試驗【B】Batch Manufacturing/批量製造：以群組、大量的方式製造，完成的所有元件皆具有一致性。
Batch Processing/整批處理：當使用特定機具進行連續生產仍無法達到所需要的產品數量時，所使用的一種生產方法。
BEOL（back-end of line）/後段製程線路BGA（ball grid array）/球柵式陣列構裝：一種利用陣列式錫球做為電訊接點，使晶片裝置於基板上之表面構裝技術。
Burn in/預燒：一種加速元件老化之方式，通常是提高溫度、電壓，利用此試驗可使元件特性較穩定，並發現早期破壞之元件。
【C】C4（controlled collapse chip connection）/控制塌陷高度晶片連接：一種由液體焊料之表面張力控制接點連接高度，並支持晶片重量的覆晶式連接方法。
半导体封装英语单词
合并
logout
退出
monitor
监控
Wafer thicknesses Test program Backside Probe card Tester Prober Laser grooving UV Light
Pick and Place
Wafer sort
Microscope Vaccum pen Tray Aluminum reel AOI Probe tin Vaccum machine CP COG COF Bar-code reader Lot No. Pollutants Top side Bump bridge Gold residual Bonding shift Shrinkage pool Equipment use Process engineer Life time Cycle time Quantity Fly Black ink Red ink Abort Cancel alarm manual check Cassette confirm bin code daily hold exit measure login mark location
outgoing quality control
FQC
最终质量控制
Packing
包装
Bending test
抗弯测试
Crack
裂痕
Chipping
崩缺
Scratch
划伤
Foreign material 外来异物
Particle
微尘粒子
Metal
金属
Test pad
测试焊点
Scribe line
切割道
Map
地图
封装行业英语
T01 T02 T04 T05 T07 T08 T10 T12 T13 T14 T16 T17 T18
V01 V02 V03 V04 V05 V06 V07 V08 V09 V10
foreign material Die ejector pin mark Ink chip glue coverage/adhesive wetting adhesive contamination adhesive abnormal adhesive deliquesce adhesive delamination BLT Tilt Voids Die location L/F distorted L/F oxidated L/F plating abnormal Pitting glue bleed double chips Ag leaked Edge chip/fringe chip spanker NG L/F scratched
glue scattered Chip NG
Offset molding Reverse molding PKG chipping incomplete fill flash/resin bleed Gate residue pin hole Exposed of Au wire Indentation Sticking PKG ruggedness/PKG pitted PKG gap PKG scratched
金属毛刺 纷失 散热片溢料 散热片沾污 散热片打痕 塑封体平行度不良 引线脚开裂 铜粉附着 散热片倾斜 散热片划伤
装片胶沾润率
封装测试行业专业英语翻译
焊接压区(鋁墊/壓區) 键合区温度 劈刀 压板 铜丝 弹坑 腐球檢查 腐球試驗 鱼尾形焊接 雙叠金球 重丝 打火棒 第一焊点
flat ball
扁球
free air size(FAB)
金球大小
ball shear tool
推球刀
Golf ball
高尔夫球形
Heat block
加热块
Heat clamper
周期(生產日期)
deionized water (DI 纯水
Defect
次品/不良品
Defect Rate
次品率/不良品率
Die Bond (DB)
裝片
Die or chip dispatch sheet
芯片 派工单
dust-free paper
无尘纸
ESD (ElectroStatic 靜電放電
ESD label
托板
loading capacity of oven 烘箱容量
location pin hole
定位孔
Machine (M/C)
機器/機台
magazine
料盒
mask No. of wafer
芯片版号（光罩号）
microscope
显微镜
mixed device
混管、混料
N2 cabinet visual inspection
Epoxy bridge
黏胶桥接
Epoxy Curing
黏膠烘烤
Epoxy Curing Oven 装片胶烘烤烘箱
epoxy inspection
粘胶检查
Epoxy oscillator
黏胶搅拌器
Epoxy void
封装专用英语词汇概要
常见封装形式简介DIP=Dual Inline Package=双列直插封装HDIP=Dual Inline Package with Heat Sink=带散热片的双列直插封装SDIP=Shrink Dual Inline Package=紧缩型双列直插封装SIP=Single Inline Package=单列直插封装HSIP=Single Inline Package with Heat Sink=带散热片的单列直插封装SOP=Small Outline Package=小外形封装HSOP=Small Outline Package with Heat Sink=带散热片的小外形封装eSOP=Small Outline Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的小外形封装SSOP=Shrink Small Outline Package=紧缩型小外形封装TSSOP=Thin Shrink Small Outline Package=薄体紧缩型小外形封装TQPF=Thin Profile Quad Flat Package=薄型四边引脚扁平封装PQFP=Plastic Quad Flat Package=方形扁平封装LQPF=Low Profile Quad Package=薄型方形扁平封装eLQPF=Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad=载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN=Dual Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装QFN=Quad Flat Non-leaded Package=双面无引脚扁平封装TO=Transistor package=晶体管封装SOT=Small Outline of Transistor=小外形晶体管BGA=Ball Grid Array=球栅阵列封装BQFP=Quad Flat Package With Bumper=带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD=Computer Aided Design=计算机辅助设计CBGA=Ceramic Ball Grid Array=陶瓷焊球阵列CCGA=Ceramic Column Grid Array=陶瓷焊柱阵列CSP=Chip Size Package=芯片尺寸封装DFP=Dual Flat Package=双侧引脚扁平封装DSO=Dual Small Outline=双侧引脚小外形封装3D=Three-Dimensional=三维2D=Two-Dimensional=二维FCB=Flip Chip Bonding=倒装焊IC=Integrated Circuit=集成电路I/O=Input/Output=输入/输出LSI=Large Scale Integrated Circuit=大规模集成电路MBGA=Metal BGA=金属基板BGAMCM=Multichip Module=多芯片组件MCP=Multichip Package=多芯片封装MEMS=Microelectro Mechanical System=微电子机械系统MFP=Mini Flat Package=微型扁平封装MSI=Medium Scale Integration=中规模集成电路OLB=Outer Lead Bonding=外引脚焊接PBGA=Plastic BGA=塑封BGAPC=Personal Computer=个人计算机PGA=Pin Grid Array=针栅阵列SIP=System In a Package=系统级封装SOIC=Small Outline Integrated Circuit=小外形封装集成电路SOJ=Small Outline J-Lead Package=小外形J形引脚封装SOP=Small Outline Package=小外形封装SOP=System On a Package=系统级封装WB=Wire Bonding=引线健合WLP=Wafer Level Package=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请ECR(Engineering Change Request)持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表Yearly report年度报表Annual report财务报表Financial report品质报表Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告An undated report一份总结报告A final report纠正与改善措施报告(异常报告单)CAR(Corrective Action Report)出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明）COC(Certificate of Compliance)稽核报告Audit report品质稽核报告Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S稽核报告5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告Annual audit report内部稽核报告Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC报表(统计制程管制)Statistical process control工序能力指数(Cpk)Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限）Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值Threshold value/critical value MRB单(生产异常通知报告)Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表）BOM(Bill of Materials)合格供应商名录AVL(Approved Vendor List)异常报告单CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡）Traveling Card(Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer[‘weifə]n.威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind[ɡraind]vt.&vi.磨碎;嚼碎n.磨,碾Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Ink[iŋk]n.墨水,油墨Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Dot[dŋt]n.点,小圆点Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Size[saiz]n.大小,尺寸，尺码Thick[θik]adj.厚的，厚重的Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)宽(度)Position[pə‘ziŋən]n.方位，位置Rough[rŋf]adj.粗糙的;不平的Fine[fain]adj.美好的,优秀的,优良的,杰出的Speed[spi:d]n.速度,速率Spark[spɑ:k]n.火花;火星Out[aut]adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone[‘ɡraindstəun]n.磨石、砂轮Mount[maunt]vt.&vi.装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting[‘mauntiŋ]n.装备,衬托纸Magazine[,mæɡə‘zi:n]n.杂志,期刊，弹药库（传递料盒）Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Inspect[in‘spekt]vt.检查，检验，视察Inspection[in‘spekŋən]n.检查，视察Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片划片：Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Sawing['sŋ:iŋ]n.锯,锯切,锯开Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Clean[kli:n]adj.清洁的,干净的；纯净的Cleaner[‘kli:nə]n.作清洁工作的人或物Oven[‘ŋvən]n.烤箱,炉Cassette[kə‘set]n.盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n.(物品、商品)的操作者Scribe[skraib]n.抄写员,抄书吏Street n.大街,街道Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片Cut[kŋt]vt.&vi.切,剪,割,削Speed[spi:d]n.速度,速率Spindle[‘spindl]n.主轴，(机器的)轴Size[saiz]n.大小,尺寸,尺码Cooling['ku:liŋ]adj.冷却(的)Kerf[kə:f]n.锯痕,截口,切口Width[widθ]n.宽度,阔度,广度Chip[tŋip]n.碎片、缺口Chipping[‘tŋipiŋ]n.碎屑,破片Crack[kræk]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Die[dai]vt.&vi.死亡（芯片）Saw[sŋ:]n.锯vt.&vi.锯，往复运动Street[stri:t]n.大街,街道Film[film]n.影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]n.框架，骨架，构架Tape[teip]n.带子；录音磁带;录像带Bubble['bŋbl]n.泡,水泡,气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心broken---破的alarm---报警上芯：Attach[ə‘tætŋ]vt.&vi.贴上;系;附上Bond[bŋnd]n.连接,接合,结合vt.使粘结,使结合Bonder[‘bŋndə]n.联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy[e‘pŋksi]n.环氧树脂（导电胶）Material[mə‘tiəriəl]n.材料,原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive[kən‘dŋktiv]adj.传导的Dispenser[dis‘pensə]n.配药师,药剂师Nozzle[‘nŋzl]n.管嘴,喷嘴Rubber[‘rŋbə]n.(合成)橡胶，橡皮Tip[tip]n.尖端,末端Die pick-up tool吸嘴Tool[tu:l]n.工具,用具Collect[kə‘lekt]vt.收集,采集（吸嘴）Ejector[i‘dŋektə]n.驱逐者,放出器,排出器Pin[pin]n.针,大头针,别针Lead Frame引线框架Lead[li:d]vt.&vi.带路,领路,指引Frame[freim]n.框架，骨架，构架Magazine[,mæɡŋ‘zi:n]n.杂志,期刊（料盒）Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Oven[‘ŋvŋn]n.烤箱,炉Scrap[skræp]n.小片,碎片,碎屑Dent[dent]n.凹痕,凹坑Die Lift-off晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew[skju:]adj.歪,偏,斜Misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del写胶后气压延时Squeeze[skwi:z]vt.榨取,挤出n.挤,榨,捏Eject[i‘dŋekt]vt.&vi.弹出,喷出,排出Delay[di'lei]n.延迟Height[hait]n.高度,身高Level[‘levl]n.水平线,水平面;水平高度Head[hed]n.头部，领导,首脑Eject up delay顶针延迟Eject up heigh t顶针高度Bond level粘片高度Pick Level捡拾芯片高度Head pick delay粘接头拾取延迟Head bond delay粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay粘接芯片延时Index[‘indeks]n.索引;标志,象征;量度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Index clamp delay步进夹转换延时Index delay框架步进延时Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Test[test]n.测验,化验,试验,检验Die shear test推晶试验Thickness['θiknis]n.厚(度),粗Coverage[‘kŋvŋridŋ]n.覆盖范围Epoxy thickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.方向,目标Die Orientation芯片方向Void[vŋid]adj.空的,空虚的n.太空,宇宙空间;空隙,空处;空虚感,失落感Epoxy void导电胶空洞Chip[tŋip]n.碎片Damage[‘dæmidŋ]vt.&vi.损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chip damage芯片损伤Backside[‘bæksaid]n.臀部,屁股，背面Chip backside damage芯片背面损伤Tilt[tilt]vt.&vi.(使)倾斜Tilted die芯片歪斜Epoxy on die芯片粘胶Crack[kræk]vt.&vi.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Crack die芯片裂缝/芯片裂痕Lift[lift]vt.&vi.举起,抬起n.抬,举Lifted die翘芯片Misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置Misplaced die设置芯片NO die on L/F空粘Insufficient[,ŋnsŋ‘fiŋŋnt]adj.不足的,不够的Insufficient epoxy导电胶不足Epoxy crack导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge[edŋ]n.边,棱,边缘Partial[‘pɑ:ŋŋl]adj.部分的,不完全的Mirror[‘mirŋ]n.镜子Missing[‘misiŋ]adj.失掉的,失踪的,找不到的Edge die/partial die边缘片/边沿芯片Mirror die光片/镜子芯片Missing die掉芯/漏芯/掉片Splash[splæŋ]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter[‘splætŋ]vt.&vi.(使某物)溅泼Diagram[‘daiŋɡræm]n.图解,简图,图表Ink splash/ink splatter墨溅Die bonding diagram上芯图Die shesr test推片实验/推晶试验Die shear tester推片试验机Die shesr tool推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system芯片分级系统System['sistŋm]n.系统;体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头writer---划胶头压焊：Wire[‘waiŋ]n.金属丝,金属线;电线,导线Bond[bŋnd]n.接合,结合vt.使粘结,使结合Wire bond/Wiring bonding压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad[pæd]vt.给…装衬垫,加垫子n.垫,护垫Bond pad焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸/铝垫尺寸Capillary[kŋ‘pilŋri]n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch[pitŋ]程度;强度;高度Pad pitch铝垫间距/焊点间距Elongation[i:lŋŋ‘ɡeiŋŋn]n.延长;延长线;延伸率Breaking[‘breikiŋ]n.破坏,阻断Load[lŋud]n.负荷;负担;工作量,负荷量Breaking Load破断力Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔Shear[ŋiŋ]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀Wire pull/ball pull（焊丝）拉力Wire shear/ball shear（焊丝）推力Ultrasonic[,ŋltrŋ‘sŋnik]adj.(声波)超声的Power[‘pauŋ]n.功力,动力,功率Force[fŋ:s]n.力;力量;力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Bonding temperature温度Ultrasonic wire bonding超声波压焊EFO打火烧球loop[lu:p]n.圈,环,环状物Loop height孤高Wire pull test拉力试验Ball shear test金球推力试验PIN1第一脚Ball height球高Ball diameter球径Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal[‘θŋ:mŋl]adj.热的，热量的Compression[kŋm‘preŋŋn]n.挤压,压缩TCB（Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram压焊图/布线图Wrong Bonding布线错误Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond焊不牢No bonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Tray[trei]n.盘子,托盘Handing Tray产品盘FBI压焊后目检FBI insp-M/C压焊检验机Microscope[‘maikrŋskŋup]n.显微镜Low Power Microscope低倍显微镜Flux[flŋks]n.熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook[huk]vt.&vi.钩住,吊住,挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool推球头（测推力）Metal[‘metl]n.金属Discolor[dis‘kŋlŋ]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide[‘ŋksaid]n.氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick[stik]vt.&vi.粘贴,张贴Peeling[‘pi:liŋ]n.剥皮,剥下的皮Cratering[‘kreitŋriŋ]n.缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad铝垫不粘Bond pad peeling铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit[‘limit]vt.限制;限定Scratch[skrætŋ]vt.&vi.抓,搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove/scratch剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large（small）金球过大（小）Ball bond short金球短路Non-stick on lead引脚脱落（鱼尾脱落）misplace[,mis‘pleis]vt.把…放错位置connection[kŋ‘nekŋŋn]n.连接,联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection错打defective[di‘fektiv]adj.有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging[‘sæɡiŋ]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging弧度下陷Low loop弧度太低High loop弧度太高Loop short弧度短路Overhang[,ŋuvŋ‘hæŋ]vt.伸出;悬挂于…之上Residue[‘rezidju:]n.剩余,余渣Distortion[dis‘tŋ:ŋŋn]n.歪曲,曲解Wire overhang on LD跨越引线框架Wire residue残丝LF distortion引线框架变形Quantity[‘kwŋntiti]n.数目,数量Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Scrap[skræp]n.废料vt.废弃,丢弃Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Quantity Mismatch数量不符Empty M.not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO---电子打火Linear power---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整Conversion–换产品1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形servo motor—伺服电机weld off---管脚脱焊crater---裂缝gold wire---金线missing ball---球未烧好weak bond---虚焊塑封：Mold[mŋuld]n.模子,铸型vt.浇铸,塑造Molding[‘mŋuldiŋ]n.成型（塑封）Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press[pres]n.印刷机Heater[‘hi:tŋ]n.加热器;炉子Pre-heater预热机Chase[tŋeis]n.追捕,追猎Mold die/Mold chase塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold自动包封机load[lŋud]vt.&vi.1把…装上车[船]2装…loader['lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Auto L/F loader自动排片机handler[‘hændlŋ]n.(动物)驯化者（抓手）temperature[‘tempŋritŋŋ]n.温度,气温Pre-heat Temperature料饼预热温度Mold Temperature模具温度Clamp[klæmp]vt.&vi.夹紧;夹住n.夹具Pressure[‘preŋŋ]n.压(力),压强Clamp Pressure合模压强Transfer pressure注塑压强Transfer[træns‘fŋ:]vt.&vi.转移;迁移n.转移Curing[‘kjuŋriŋ]n.塑化,固化,硫化,硬化Curing time固化时间Curing temperature固化温度Pre-heat Time（料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time(Post Mold Cure Time)后固化时间Load/unload上料/下料Sweep[swi:p]vt.&vi.扫,打扫,拂去Wire Sweep冲丝Open开路Short短路Fill[fil]vt.&vi.(使)充满,(使)装满,填满Underfill['ŋndŋfil]n.(孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete[,ŋnkŋm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete mold未封满Chip[tŋip]n.碎片，缺口Chip package/body chip-out崩角Porosity[pŋ:‘rŋsiti]n.多孔性,有孔性Porosity Body胶体麻点Bubble[‘bŋbl]n.泡,水泡,气泡Blister[‘blistŋ]n.气泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smiŋ]vt.弄脏,弄污n.污迹,污斑Surface[‘sŋ:fis]n.面,表面Roough surface不均匀（表面）Delaminate[di:‘læmŋneit]v.将…分层,分成细层Delaminating分层Void[vŋid]adj.空的,空虚的PKG Void胶体空洞Deep[di:p]adj.深的Scratch[skrætŋ]vt.刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension[di‘menŋŋn]n.尺寸,度量Mold PKG dimension塑封体尺寸BTM width/length背面宽/长Top width/length正面宽/长PKG thick塑封体厚度Mismatch[‘mis’mætŋ]vt.使配错,使配合不当Mold mismatch/PKG mismatch包封偏差(胶体错位) Offset[‘ŋfset]vt.抵消,补偿Misalignment[‘misŋlainmŋnt]n.未对准Mold offset/PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy[‘dŋmi]n.人体模型Strip[strip]vt.剥去,剥夺,夺走Dummy molded strip空封Mold flash废胶Gate[ɡeit]n.门,栅栏门Mold gate注浇口、进浇口Remain[ri‘mein]n.剩余物;残余Gate remain小脚Compound[‘kŋmpaund]n.复合物,化合物Aging[‘eidŋiŋ]n.老化,成熟的过程Compound Aging料饼醒料（回温过程）Locator[lŋu‘keitŋ]n.表示位置之物,土地Block[blŋk]n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block定位块Ejector[i‘dŋektŋ]n.驱逐者,放出器Pin[pin]n.大头针,别针，针Depth[depθ]n.深,深度Ejector Pin顶针E-pin Depth顶针深度Storage[‘stŋ:ridŋ]n.储藏处,仓库Cold room/compound storage冷藏库/料饼存放库Air[ŋŋ]n.空气Gun[ɡŋn]n.枪,炮Coating[‘kŋutiŋ]n.涂层,覆盖层Material[mŋ‘tiŋriŋl]n.材料,原料,素材,资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart[kɑ:t]n.手推车ASS’YB Cart后站推车Tablet[‘tæblit]n.药片、胶囊Loader[‘lŋudŋ]n.装货的人,装货设备,装弹机Preheater[‘pri:’hi:tŋ]n.预热器Fixture[‘fikstŋŋ]n.(房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader自动排胶粒机Compoud Preheater高频预热机Load/Unload Fixture上料/下料架Tablet Magazine胶粒盒Compoud Tablets塑封料饼Molding Cleaning Compoud洗模饼misorientation[mis,ŋ:rien‘teiŋŋn]n.定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead塑封溢胶Mold crack胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable–预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over–翻转器Degate–切料口Bearing---轴承Picker---爪子Pusher–推动器Cull bin–垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单Magazine---盒子Cylinder–汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止Gripper--夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体Molding–模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位Package mismatch---模封错位Resin Hole/Void---气孔Foreign materials---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng.Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME---损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂SPC sample---SPC样品切筋Trim-Form1切筋Trimming Dambar cut2切筋模Trim die3成形模Form die4分离模singulate5冲废De-junk6检测Inspection外观检测7再成型机模具Reform Die8再成型机Reform system9料盘Plastic tray10连筋Uncut dambar11毛刺burr14溢料Junk15裂纹Crack16离层（分层）Delaminating17管脚反翘Lead tip bend18筋未切Dam-bar uncut19筋凸出Dam-bar protrusion 20筋切入Dam-bar cut in打印Marking1打印Marking2印章Marking layout3激光打印Laser marking4油墨打印Ink(UV)marking5正印Top side mark6背印Back side mark7镜头Lens8打印不良\模糊Illegible marking9漏打No marking10断字Broken character11缺字Missing character12印字倾斜Slant marking13印记错误Wrong marking14重印Remark15印字模糊（褪色）Fade mark16印字粘污Smear19电流current21字体（字形）Font22定位针Location pin23胶皮打印机Pad printer24激光打印机Laser Marking M/C25后固化PMC(Post Mold Cure)26后固化烤箱PMC Oven27打印污斑Marking stain28印记移位Marking shift电镀Plating1电镀Plating2来料Incoming3冲废Dejunk4热煮软化槽Socking Tank7检验Inspection外观检测8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms9出料Unload10高速线电镀High-speed Plating Line11统计过程控制SPC12搭锡Solder bridge13锡丝、锡须Solder flick/Whisker14镀层不良Plating defects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材（露铜）Expose copper19粘污Smear20镀层厚度Plating thickness7-20um21镀层成分Plating composition电镀成分,Sn 22外观Outgoing23易焊性Solder ability24无铅化Pb-free/lead free25结合力Adhesive force26可靠性Reliability27电解Electrolytic deflash28清洗（自来水）City water29高压清洗High pressure rinse30脱脂Descale31清洗（纯水）DI water32活化（合金）Activation33预镀、预浸Pre-dip34电镀Plating35吹风Air blow36中和Neutralization37褪镀Stripper38拖出Drag out39上料机Loader40下料机Unloader41纯锡Tin42纯水(去离子水)DI water43水压Water pressure44理化分析Physical and chemical analysis45测厚仪Plating Thickness Meter/Electroplated CoatingThickness Test46离子污染度测试仪Ion Contamination Tester Contamino CT10047C含量测试仪Carbon Tester51去氧化HSCU Descale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液plating solution 55电镀槽plating tank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solder ball61锡厚度和成分Sn thickness&composition62冲废De-junk去胶渣63去溢料Degate冲塑，冲胶64去飞边Deflash去胶(塑封工序)65锡铅电镀Tin lead plating66无铅电镀Lead free plating;Pure tin plating67镀层起泡Solder bump68镀层剥落Solder peel off69镀层偏厚或偏薄Thick or Thin Plating70退锡Solder remove71电镀报废Plating scrap72锡渣Solder peeling73电镀锡块Solder bump74电镀桥接Plating bridge75电镀变色SP Discoloration76电镀污染SP Contamination77电镀锡攀爬SP adhere78电解除油Electro-degreasing测试Testing1测试Testing2打印Laser mark3编带机Tape&Reel Machine4编带Reel5测试机Tester6分选机Tray Test Handler7Vision检测Direction vision8划伤Scratch9打错Wrong mark10断字Broken character11漏字No marking12模糊Fade mark13脚长Lead length14脚宽Lead width15站立度Stand up16脚间距Lead pitch17共面性Coplanarity18跨度Row space19电性能测试Electrical test20塑料管Plastic tube21编带Reel/Tape22托盘，盘装Tray23扫描测脚Leads Scan/Inspection 24扫描测脚机Leads scanner25投影仪Profile Projector测试TestingLaser激光Lamp灯管Lamp current灯管电流Marking layout打印内容Power supply电源Frequency频率On-loader上料部分Off-loader下料部分Marking box打印区域Track轨道Location pin定位针Scanner扫描器Beam光束Beam path光路Bar code条形码Sensor传感器Motor马达Driver驱动器Index步进Tool模具Press模具Punch刀具Jam卡料Forming成型Cylinder气缸Laser head光头Magazine盒子Tube管子Tray板子Arm机械臂Safety door安全门Reset复位Lamp灯管Keyboard键盘Alarm报警Error错误Open/Short(O/S)开路／短路Function Reject功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject电流失效Test Program测试程序Cold test冷测Retest重新测试Rework返工Sample抽样Resample重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area测试区域Test chuck测试平台Device Interface Board(DIB)芯片测试接口板DUT正在测试芯片A/D(analog-to-digital)converter模/数转换模块EOT测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal分BIN信号Socket测试座JIG/Test Head测试盒/测试头Interface Card接口通讯卡Interface Cable接口通讯线Coaxial Cable同轴线Test parameter测试参数Tester Computer测试机主机Test limit测试结果的上下限AC Multiplexer多路交流信号板Digital Driver and Detector数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker检测程序High-Speed Digital(HSD)Instrument高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source高电流电压源Finger金手指Contactor金手指动作模块Convey motor变送马达Contact side测试位置General Control Panel总控制面板Ionizer离子风扇Capacitor box电容盒。
封装专用英语词汇
常见封装形式简介DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装SIP = Single Inline Package = 单列直插封装HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装TO = Transistor package = 晶体管封装SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球阵列CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装3D = Three-Dimensional = 三维2D = Two-Dimensional = 二维FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊IC = Integrated Circuit = 集成电路I/O = Input/Output = 输入/输出LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路MBGA = Metal BGA = 金属基板BGAMCM = Multichip Module = 多芯片组件MCP = Multichip Package =多芯片封装MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接PBGA = Plastic BGA = 塑封BGAPC = Personal Computer = 个人计算机PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列SIP = System In a Package = 系统级封装SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装SOP = System On a Package = 系统级封装WB = Wire Bonding = 引线健合WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请 ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案 Dell Projec t收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单 Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表 Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表 Yearly report年度报表 Annual report财务报表 Financial report品质报表 Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告 First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告 An undated report一份总结报告 A final report纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance) 稽核报告 Audit report品质稽核报告 Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S 稽核报告 5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告 Annual audit report内部稽核报告 Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC 报表(统计制程管制) Statistical process control工序能力指数(Cpk) Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限 Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限 Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值 Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值 Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials )合格供应商名录AVL (Approved Vendor List)异常报告单 CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡 Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer [‘weifə] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind [ɡraind ]vt. & vi. 磨碎;嚼碎n .磨,碾Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Ink [iŋk] n. 墨水, 油墨Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）Dot [dɔt] n . 点, 小圆点Mounting [‘mauntiŋ] n. 装备,衬托纸Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码Thick [θik]adj. 厚的，厚重的Thickness [‘θiknis]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)Position [pə‘ziʃən]n. 方位，位置Rough [rʌf] adj . 粗糙的; 不平的Fine [fain]adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed [spi:d]n. 速度, 速率Spark[spɑ:k]n. 火花; 火星Out [aut]adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone [‘ɡraindstəun]n. 磨石、砂轮Mount[maunt]vt. & vi. 装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting [‘mauntiŋ]n. 装备,衬托纸Magazine [,mæɡə‘zi:n] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassette [kə‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察Inspection [in‘spekʃən] n. 检查，视察Card [kɑ:d]n. 卡, 卡片, 名片划片：Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Sawing ['sɔ:iŋ]n. 锯,锯切,锯开Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Clean [kli:n]adj. 清洁的, 干净的；纯净的Cleaner [‘kli:nə]n. 作清洁工作的人或物Oven [‘ʌvən] n . 烤箱, 炉Cassette [kə‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Handler[‘hændlə]n. (物品、商品)的操作者Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏Street n. 大街, 街道Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片Cut [kʌt] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speed[spi:d]n. 速度, 速率Spindle [‘spindl]n. 主轴， (机器的)轴Size [saiz]n. 大小, 尺寸,尺码Cooling ['ku:liŋ]adj. 冷却(的)Kerf [kə:f]n. 锯痕,截口,切口Width [widθ] n . 宽度, 阔度, 广度Chip [tʃip] n. 碎片、缺口Chippi ng[‘tʃipiŋ]n. 碎屑,破片Crack[kræk]vt . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Die [dai]vt. & vi. 死亡（芯片）Saw [sɔ:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Street [stri:t]n. 大街, 街道Film [film]n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Tape [teip]n. 带子；录音磁带; 录像带Bubble ['bʌbl] n. 泡, 水泡, 气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边change---变换enter---确认Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警上芯：Attach [ə‘tætʃ]vt. & vi. 贴上; 系; 附上Bond [bɔnd]n. 连接, 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Bonder [‘bɔndə]n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy [e‘pɔksi] n. 环氧树脂（导电胶）Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive [kən‘dʌktiv] adj. 传导的Dispenser [dis‘pensə]n. 配药师, 药剂师Nozzle [‘nɔzl]n. 管嘴, 喷嘴Rubber [‘rʌbə]n. (合成)橡胶，橡皮Tip [tip] n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool [tu:l]n. 工具, 用具Collect [kə‘lekt]vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejector [i‘dʒektə]n. 驱逐者,放出器,排出器Pin [pin]n. 针,大头针, 别针Lead Frame引线框架Lead [li:d]vt. & vi. 带路, 领路, 指引Frame [freim]n. 框架，骨架，构架Magazine [,mæɡə‘zi:n]n. 杂志, 期刊（料盒）Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Oven [‘ʌvən]n. 烤箱, 炉Scrap [skræp]n. 小片, 碎片, 碎屑Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜Misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən] n. 定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏Eject [i‘dʒekt]vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出Delay [di'lei]n. 延迟Height [hait] n. 高度, 身高Level [‘levl]n. 水平线, 水平面; 水平高度Head [hed]n. 头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up heigh t 顶针高度Bond level粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Index [‘indeks]n. 索引;标志, 象征; 量度Clamp [klæmp]vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Index clamp delay 步进夹转换延时Index delay 框架步进延时Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验Thickness ['θiknis] n. 厚(度), 粗Coverage [‘kʌvəridʒ] n. 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation[,ɔ:rien‘teiʃən] n. 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Void [vɔid] adj. 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞Chip [tʃip] n. 碎片Damage[‘dæmidʒ] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁Chip damage芯片损伤Backside [‘bæksaid]n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶Crack [kræk]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Lift [lift]vt. & vi. 举起, 抬起n. 抬, 举Lifted die翘芯片Misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient [,ɪnsə‘fiʃənt] adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge [edʒ] n. 边, 棱, 边缘Partial [‘pɑ:ʃəl] adj. 部分的, 不完全的Mirror [‘mirə] n. 镜子Missing [‘misiŋ] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die边缘片 / 边沿芯片Mirror die光片 / 镜子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash [splæʃ]vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter [‘splætə] vt. & vi. (使某物)溅泼Diagram [‘daiəɡræm]n. 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter墨溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System ['sistəm] n. 系统; 体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机 initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜 frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头 writer---划胶头压焊：Wire [‘waiə] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线Bond [bɔnd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad [pæd]vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫Bond pad 焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸 / 铝垫尺寸Capillary [kə‘piləri] n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch [pitʃ] 程度; 强度; 高度Pad pitch铝垫间距 / 焊点间距Elongation [i:lɔŋ‘ɡeiʃən] n.延长;延长线;延伸率Breaking [‘breikiŋ] n. 破坏,阻断Load [ləud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量Breaking Load 破断力Pull [pul]vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear [ʃiə] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull（焊丝）拉力Wire shear / ball shear（焊丝）推力Ultrasonic [,ʌltrə‘sɔnik] adj. (声波)超声的Power [‘pauə]n. 功力, 动力, 功率Force [fɔ:s]n. 力; 力量; 力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature [‘tempəritʃə] n. 温度, 气温Bonding temperature 温度Ultrasonic wire bonding 超声波压焊EFO打火烧球loop [lu:p]n. 圈, 环, 环状物Loop height 孤高Wire pull test 拉力试验Ball shear test 金球推力试验PIN 1 第一脚Ball height 球高Ball diameter球径Cratering [‘kreitəriŋ] n. 缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal [‘θə:məl] adj. 热的，热量的Compression [kəm‘preʃən] n. 挤压, 压缩TCB（ Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram 压焊图 / 布线图Wrong Bonding 布线错误Incomplete[,ɪnkəm‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 无焊N2 BOX 氮气柜RTPC 实时过程监控Tray [trei] n. 盘子, 托盘Handing Tray 产品盘FBI 压焊后目检FBI insp-M/C 压焊检验机Microscope [‘maikrəskəup] n. 显微镜Low Power Microscope 低倍显微镜Flux [flʌks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool 推球头（测推力）Metal [‘metl]n. 金属Discolor [dis‘kʌlə]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide [‘ɔksaid]n. 氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor 铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴Peeling [‘pi:liŋ] n. 剥皮,剥下的皮Cratering [‘kreitəriŋ]n. 缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad 铝垫不粘Bond pad peeling 铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit [‘limit]vt. 限制; 限定Scratch [skrætʃ] vt. & vi. 抓, 搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove / scratch 剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large （small）金球过大（小）Ball bond short 金球短路Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落）misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置connection [kə‘nekʃən]n. 连接, 联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection 错打defective [di‘fektiv]adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping弧度不良Sagging [‘sæɡiŋ]n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop弧度太高Loop short 弧度短路Overhang [,əuvə‘hæŋ]vt. 伸出; 悬挂于…之上Residue [‘rezidju:]n. 剩余, 余渣Distortion [dis‘tɔ:ʃən] n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引线框架Wire residue 残丝LF distortion 引线框架变形Quantity [‘kwɔntiti]n. 数目, 数量Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Scrap [skræp]n. 废料vt. 废弃, 丢弃Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Quantity Mismatch 数量不符Empty M. not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch 金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏 Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀 Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO ---电子打火Linear power ---线性马达Vacuum sensor---真空感应器 Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查 Wire pull—拉线Ball shape—推球 Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度 Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损 Fine adjust–精确调整Conversion–换产品 1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘 peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形 servo motor—伺服电机 weld off---管脚脱焊 crater---裂缝 gold wire---金线missing ball---球未烧好 weak bond---虚焊塑封：Mold [məuld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造Molding [‘məuldiŋ] n. 成型（塑封）Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press [pres] n. 印刷机Heater [‘hi:tə] n. 加热器; 炉子Pre-heater 预热机Chase [tʃeis]n.追捕, 追猎Mold die / Mold chase 塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold 自动包封机load [ləud]vt. & vi. 1 把…装上车[船] 2 装…loader ['ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Auto L / F loader自动排片机handler [‘hændlə] n. (动物)驯化者（抓手）temperature [‘tempəritʃə]n. 温度, 气温Pre-heat Temperature 料饼预热温度Mold Temperature 模具温度Clamp [klæmp] vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Pressure [‘preʃə] n. 压(力), 压强Clamp Pressure 合模压强Transfer pressure 注塑压强Transfer [træns‘fə:]vt. & vi. 转移; 迁移n. 转移Curing [‘kjuəriŋ] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Curing time 固化时间Curing temperature 固化温度Pre-heat Time （料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time (Post Mold Cure Time)后固化时间Load / unload上料/下料Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去Wire Sweep 冲丝Open 开路Short 短路Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满Underfill ['ʌndəfil] n. (孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete [,ɪnkəm‘pli:t]adj. 不完全的, 未完成的Incomplete mold 未封满Chip [tʃip] n. 碎片，缺口Chip package / body chip-out崩角Porosity [pɔ:‘rɔsiti] n. 多孔性,有孔性Porosity Body 胶体麻点Bubble [‘bʌbl] n.泡, 水泡, 气泡Blister [‘blistə] n. 气泡vt. & vi. (使)起水泡Smear [smiə] vt.弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑Surface [‘sə:fis] n. 面, 表面Roough surface 不均匀（表面）Delaminate [di:‘læməneit] v. 将…分层,分成细层Delaminating 分层Void [vɔid]adj. 空的, 空虚的PKG Void 胶体空洞Deep [di:p] adj. 深的Scratch [skrætʃ] vt. 刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension [di‘menʃən] n.尺寸, 度量Mold PKG dimension 塑封体尺寸BTM width / length 背面宽 / 长Top width / length 正面宽 / 长PKG thick 塑封体厚度Mismatch [‘mis’mætʃ] vt. 使配错,使配合不当Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘ɔfset] vt. 抵消, 补偿Misalignment [‘misəlainmənt] n. 未对准Mold offset / PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy [‘dʌmi] n. 人体模型Strip [strip] vt.剥去, 剥夺, 夺走Dummy molded strip空封Mold flash 废胶Gate [ɡeit]n.门, 栅栏门Mold gate 注浇口、进浇口Remain [ri‘mein]n. 剩余物; 残余Gate remain 小脚Compound [‘kɔmpaund] n.复合物, 化合物Ag ing [‘eidʒiŋ]n. 老化,成熟的过程Compound Aging 料饼醒料（回温过程）Locator [ləu‘keitə]n. 表示位置之物,土地Block [blɔk] n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块Ejector [i‘dʒektə] n. 驱逐者,放出器Pin [pin]n. 大头针, 别针，针Depth [depθ] n.深, 深度Ejector Pin 顶针E-pin Depth顶针深度Storage [‘stɔ:ridʒ] n.储藏处, 仓库Cold room / compound storage冷藏库/料饼存放库Air [ɛə] n. 空气Gun [ɡʌn] n. 枪, 炮Coating [‘kəutiŋ] n. 涂层, 覆盖层Material [mə‘tiəriəl]n. 材料, 原料,素材, 资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C 芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart [kɑ:t]n. 手推车ASS’YB Cart 后站推车Tablet [‘tæblit]n. 药片、胶囊Loader [‘ləudə] n. 装货的人,装货设备,装弹机Preheater [‘pri:’hi:tə] n. 预热器Fixture [‘fikstʃə] n. (房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader 自动排胶粒机Compoud Preheater 高频预热机Load /Unload Fixture 上料/下料架Tablet Magazine 胶粒盒Compoud Tablets 塑封料饼Molding Cleaning Compoud 洗模饼misorientation [mis,ɔ:rien‘teiʃən]n. 定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead 塑封溢胶Mold crack 胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable –预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达 Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸 Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over –翻转器 Degate–切料口 Bearing---轴承Picker---爪子 Pusher–推动器 Cull bin –垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵 Mornitor–显示器Cable–导线 Profile---温度曲线 Alarm---报警Error---错误 Driver---驱动 Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数 Manual---手动,手册Reset---复位 Initialing---初始化 Guide–导轨Substrate---基板 Device---产品种类 Lot Traveller---随工单Magazine---盒子 Cylinder –汽缸 Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止 Gripper --夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体 Molding –模封Operation–操作Flange–法兰盘 Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位 Package mismatch---模封错位Resin Hole / Void ---气孔Foreign materials ---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng. Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME--- 损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂 SPC sample ---SPC样品切筋 Trim-Form1 切筋Trimming Dambar cut2 切筋模 Trim die3 成形模Form die4 分离模singulate5 冲废De-junk6 检测Inspection 外观检测7 再成型机模具Reform Die8 再成型机 Reform system9 料盘 Plastic tray10 连筋 Uncut dambar11 毛刺burr14 溢料Junk15 裂纹Crack16 离层（分层） Delaminating17 管脚反翘 Lead tip bend18 筋未切 Dam-bar uncut19 筋凸出 Dam-bar protrusion20 筋切入Dam-bar cut in打印 Marking1 打印Marking2 印章 Marking layout3 激光打印 Laser marking4 油墨打印 Ink (UV) marking5 正印 Top side mark6 背印 Back side mark7 镜头 Lens8 打印不良\模糊Illegible marking9 漏打 No marking10 断字 Broken character11 缺字 Missing character12 印字倾斜 Slant marking13 印记错误 Wrong marking14 重印 Remark15 印字模糊（褪色）Fade mark16 印字粘污 Smear19 电流current21 字体（字形） Font22 定位针 Location pin23 胶皮打印机 Pad printer24 激光打印机 Laser Marking M/C25 后固化 PMC(Post Mold Cure)26 后固化烤箱 PMC Oven27 打印污斑 Marking stain28 印记移位Marking shift电镀 Plating1 电镀 Plating2 来料Incoming3 冲废 Dejunk4 热煮软化槽 Socking Tank7 检验 Inspection 外观检测8 烘烤 Curing / Baking 150℃; 60-90ms9 出料 Unload10 高速线电镀 High-speed Plating Line11 统计过程控制 SPC12 搭锡 Solder bridge13 锡丝、锡须Solder flick / Whisker14 镀层不良 Plating defects15 发黄 Yellowish16 发黑 Blacken17 变色 Discolor18 露底材（露铜） Expose copper19 粘污 Smear20 镀层厚度 Plating thickness 7-20um21 镀层成分 Plating composition 电镀成分, Sn22 外观 Outgoing23 易焊性Solder ability24 无铅化 Pb-free / lead free25 结合力 Adhesive force26 可靠性Reliability27 电解Electrolytic deflash28 清洗（自来水）City water29 高压清洗 High pressure rinse30 脱脂 Descale31 清洗（纯水） DI water32 活化（合金） Activation33 预镀、预浸 Pre-dip34 电镀Plating35 吹风 Air blow36 中和Neutralization37 褪镀Stripper38 拖出 Drag out39 上料机 Loader40 下料机 Unloader41 纯锡Tin42 纯水(去离子水) DI water43 水压Water pressure44 理化分析Physical and chemical analysis45 测厚仪Plating Thickness Meter / Electroplated CoatingThickness Test46 离子污染度测试仪 Ion Contamination Tester Contamino CT10047 C含量测试仪Carbon Tester51 去氧化HSCU Descale52 预浸 Pre-dip53 电镀电流 Current54 镀液温度 Temperature电镀液 plating solution55 电镀槽 plating tank56 中和Neutralization59 烘干 Curing60 锡球 Solder ball61 锡厚度和成分 Sn thickness & composition62 冲废De-junk去胶渣63 去溢料 Degate 冲塑，冲胶64 去飞边 Deflash 去胶(塑封工序)65 锡铅电镀 Tin lead plating66 无铅电镀 Lead free plating; Pure tin plating67 镀层起泡Solder bump68 镀层剥落 Solder peel off69 镀层偏厚或偏薄 Thick or Thin Plating70 退锡 Solder remove71 电镀报废Plating scrap72 锡渣 Solder peeling73 电镀锡块Solder bump74 电镀桥接Plating bridge75 电镀变色SP Discoloration76 电镀污染 SP Contamination77 电镀锡攀爬SP adhere 78 电解除油Electro-degreasing测试 Testing1 测试 Testing2 打印 Laser mark3 编带机 Tape & Reel Machine4 编带 Reel5 测试机 Tester6 分选机 Tray Test Handler7 Vision检测 Direction vision8 划伤 Scratch9 打错 Wrong mark10 断字 Broken character11 漏字No marking12 模糊 Fade mark13 脚长Lead length14 脚宽 Lead width15 站立度 Stand up16 脚间距 Lead pitch17 共面性 Coplanarity18 跨度 Row space19 电性能测试 Electrical test20 塑料管 Plastic tube21 编带 Reel / Tape22 托盘，盘装 Tray23 扫描测脚 Leads Scan/Inspection24 扫描测脚机Leads scanner25 投影仪 Profile Projector 测试 TestingLaser 激光Lamp 灯管Lamp current 灯管电流Marking layout打印内容Power supply 电源Frequency 频率On-loader 上料部分Off-loader 下料部分Marking box 打印区域Track 轨道Location pin 定位针Scanner 扫描器Beam 光束Beam path 光路Bar code 条形码Sensor 传感器Motor 马达Driver 驱动器Index 步进Tool 模具Press 模具Punch 刀具Jam 卡料Forming 成型Cylinder气缸Laser head 光头Magazine 盒子Tray 板子Arm 机械臂Safety door 安全门Reset 复位Lamp 灯管Keyboard 键盘Alarm 报警Error 错误Open/Short(O/S) 开路／短路Function Reject 功能失效Parameter Reject参数失效Retention Reject保持力失效Icc Reject 电流失效Test Program 测试程序Cold test冷测Retest 重新测试Rework 返工Sample 抽样Resample 重新抽样Black box盛放未测试产品的黑盒子Testing area 测试区域Test chuck 测试平台Device Interface Board(DIB) 芯片测试接口板DUT 正在测试芯片A/D (analog-to-digital) converter 模/数转换模块EOT 测试结束信号SOT测试开始信号BIN signal 分BIN 信号JIG/Test Head 测试盒/测试头Interface Card 接口通讯卡Interface Cable 接口通讯线Coaxial Cable 同轴线Test parameter 测试参数Tester Computer 测试机主机Test limit 测试结果的上下限AC Multiplexer 多路交流信号板Digital Driver and Detector 数字输入/输出装置Dual Voltage/Current Source双路电压/电流源Station Monitor显示测试结果的窗口Checker 检测程序High-Speed Digital (HSD) Instrument 高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source 高电流电压源Finger 金手指Contactor 金手指动作模块Convey motor 变送马达Contact side 测试位置General Control Panel 总控制面板Ionizer 离子风扇Capacitor box 电容盒。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
巡检 料管 管接头 镊子 不间断电源 真空发生器 阀 粘度 目检 晶圆 圆片直径 在制品 良率 良率损失 良品损失率
traveling inspection tube tube fitting tweezers
共通性 共通性 共通性 共通性
Uninterrupted Power Supply （UPS共通性 vacuum ejector valve viscosity visual inspection Wafer wafer diameter WIP（Work In Process） yield yield lose yield lose rate 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
drive belt power source dust-free paper ejector pin ejector pin hole emergency stop ESD (ElectroStatic Discharge) ESD label ESD table mat ESD tester Final Visual Inspection (FVI) fine pitch package finger cots flow rate of nitrogen gas (N2) impedance impulse current index clip inductance Infra Red (IR) Initialization Inner Lead of L/F interlock IR reflow key lead frame (L/F) lead length left-end linear guide loading board loading capacity of oven location pin hole Machine (M/C) magazine Main switch mask No. of wafer Microscope mixed device
AC Servomotor air gun air ionizer antistatic Bag antistatic gloves antistatic wrist strip arm axis
共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂
motor driver fix screw N2 cabinet nitrogen gas (N2) in process inspection out going inspection (OGI) outer lead oven oxidation package package outline measurement pad size plasma cleaner projector quality control (QC) reactance rectifier relay resistance ring cassette rodless cylinder run card scrap sensor servo motor driver shift leader shipping signal tower silver plating layer slider solderability stepping motor stopper threshold transformer transit box traveling card
封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂
共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
工段/ 工段/部门
分厂
共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110
序号
中文英文Biblioteka 共通性/ 共通性/工序1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36
交流伺服马达 气枪 离子风扇 静电袋 防静电手套 防静电环 手臂 轴 备份 烘烤 滚珠轴承丝杠 裸手 芯片上的铝垫/压区 铝垫/压区开窗 蜂鸣器 电容 离心甩干机 断路器 顺时针方向 浓度 导电桌垫 污染 冷却风扇 共面性 逆时针方向 联轴器 气缸 周期(生产日期) 直流电源 不良 不良品率 纯水 装片 芯片 派工单
共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125
封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂
共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性
芯片背面金属(金层/银层)backside metal (Au/Ag)
backup curing ball-bearing leadscrew bare fingers bond pad bond pad opening buzzer capacitance centrifugal drier circuit breaker clockwise concentration conductive table mat contamination cooling fan coplanarity counter-Clockwise（CCW） coupling cylinder date code DC power supply defect failure rate deionized water (DI water) die bond die dispatch sheet
37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73
传送带 动力源 无尘纸 顶针 顶针孔 紧急停止 静电放电 防静电标签 防静电台毯 静电测试仪 最终目检 密间距封装体 手指套 氮气流量 阻抗 脉冲电流 步进夹子 电感 红外线 初始化 引线框的内脚 安全开关 红外线回流焊 键 引线框 管脚长度 左极限 直线导轨 托板 烘箱容量 定位孔 机器/机台 料盒 总开关 芯片版号（光罩号） 显微镜 混管
马达驱动器 固定螺丝 氮气柜 氮气 随线检 外观检 引线框的外脚 烘箱 氧化 封装体 产品外形测量 铝垫/压区尺寸 等离子清洗机 投影仪 质量管理(品管) 电抗 整流器 继电器 电阻 片环提篮 无杆汽缸 随件单 报废 感应器 伺服马达驱动器 值班长 出货 信号灯 镀银层 滑块 可焊性 步进马达 挡板 阈值 变压器 周转盒 随件单
封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂 封测厂
共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性 共通性