客诉分析模板

15
0.047
16
0.040
17
0.052
18
0.042
19
0.050
20
Before IR
0.051
0.021
Before IR 0.021 0.026 0.036 0.050 0.031 0.043 0.044 0.036 0.023 0.039
After IR 0.043 0.057 0.042 0.072 0.056 0.048 0.064 0.047 0.058 0.050
PCB(-)形變區域
0.12
0.07
0.02
-0.03 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
Connector(+)形變曲線
0.12 0.1
0.08 0.06 0.04 0.02
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
經將異常品解焊，對未上錫pin (Pin5如下圖所示) 測試電鍍膜厚。 測試結果：Sn: 96.8~103.7u” ; Ni:75.3~83.0u” 均在規格內 .（參閱附件1）
空焊PIN
優群科技 Argosy Research Inc.
嫌疑D/C膜厚測試
對嫌疑D/C 1653電鍍膜厚測試結果如下：
左側：爬錫飽滿
右側：爬錫飽滿
優群科技 Argosy Research Inc. 良品D/C IR前後平面度
貴司反應D/C 1651 使用OK，無空焊不良,從量測結果確認D/C1651平面
度要略小於D/C 1653. IR前：0.051mm Max. IR後 0.072mm Max.
PCI 8.0H IR前後平面度D/C1651
Sample Before IR After IR 21 0.040 0.048 22 0.052 0.067 23 0.030 0.058 24 0.041 0.049 25 0.058 0.045 26 0.067 0.088 27 0.045 0.056 28 0.049 0.068 29 0.037 0.063 30 0.050 0.064
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
Connector(+)形變曲線
0.12 0.1
0.08 0.06 0.04 0.02
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
0.101
0.022 0.09
0.112 空焊區域
0.022 0.09
0.112
0.024 0.095
0.119
0.027 0.09 0.027 0.082
0.117 0.109
空焊區域
0.027 0.098
0.125
0.022 0.093
0.115
0.023 0.093
0.116
0.021 0.087
Conn&PCB GAP
0.081 0.087 0.091 0.093 0.099 0.1 0.106 0.104 0.103 0.115 0.123 0.122 0.122 0.119 0.122 0.116 0.11 0.103 0.091 0.087 0.083 0.084 0.089 0.069 0.066 0.047 0.123 0.047
優群科技 Argosy Research Inc.
嫌疑D/C品 上板驗證
參考貴司爐溫曲線，我司調整爐溫244攝氏度 Max, 取50PCS 上板驗證：
優群科技 Argosy Research Inc.
嫌疑D/C品 上板驗證
驗證結果：Pin 爬錫均飽滿，後排中間區域局部爬錫狀況如下圖。
正面：爬錫飽滿
Connector形變最大值：0.093mm， PCB形變最大值：-0.036mm
Connector pin與PCB Pad Gap： 0.123mm Max, 0.036mm. Min.
優群科技 Argosy Research Inc. 確認D/C17015N狀況
貴司反饋D/C 17015N 也有空焊不良，不良率約10%。
0 0.036
0
Conn.(+)
0.081 0.08 0.081 0.08 0.086 0.086 0.092 0.088 0.082 0.087 0.091 0.086 0.088 0.089 0.093 0.088 0.082 0.076 0.065 0.062 0.06 0.061 0.068 0.051 0.056 0.047 0.093 0.047
Sample Before IR
21
0.051
22
0.033
23
0.031
24
0.038
25
0.032
26
0.036
27
0.046
28
0.038
29
0.029
30
0.037
After IR
0.072
0.035
After IR 0.064 0.045 0.044 0.042 0.044 0.056 0.063 0.042 0.054 0.043
Sn: 94.6~101.5u” ; Ni:72.7~84.5u” 均在規格內 . （參閱附件2）
優群科技 Argosy Research Inc. 嫌疑D/C品 IR前後平面度
IR前：0.075mm Max. IR後 0.088mm Max. 均在0.10mm 以內。
PCI 8.0H IR前後平面度D/C1653
優群科技 Argosy Research Inc.
不良現象
貴司反饋Connector 20.O5201.226 D/C 1653 在機種 SAQ5-G1 上出現空焊不良， 不良集中在Connector 後排中間區域有少數幾Pin 爬錫不良現象。
貴司反饋在 該區域有少 數幾PIN 爬 錫不良
優群科技 Argosy Research Inc. 不良品異常Pin膜厚測試
◆ 2/7 與貴司SQE,PE 共同確認如下：
1. 取嫌疑D/C17015N 110Pcs 在貴司SMT 過IR 確認平面度狀況； 1.1 IR前後過0.08mm Max GO-NOGO 治具平面度均OK (即均在0.08mm 以內)； 1.2 IR後 ，經貴司2.5次元量測 0.075mm Max 。
GAP Conn.與PCB
備註
0
0.07
0.07
0.003 0.082
0.085
0.008 0.093
0.101
0.011 0.092
0.103
0.015 0.092
0.107 空焊區域
0.016 0.091
0.107
0.016 0.096
0.112
0.016 0.093
0.109
0.021 0.08
錫膏高度 備註
/ / / / / / / / / 0.102 0.105 0.113 0.108 / / / / / / / / / / / / /
空焊區域
基準線
優群科技 Argosy Research Inc.
不良板灌膠切片確認
PCB(-)形變區域
0.12 0.1
0.08 0.06 0.04 0.02
判定原材OK。
2. 共同確認切片產品平面度狀況：請參閱下頁。
2.1 Connector形變最大值：0.098mm; 2.2 PCB形變最大值：-0.027mm; 2.3 Connector pin與PCB Pad Gap： 0.125mm Max. 2.4 空焊Pin 非形變最大的Pin。
PS:因貴司切片研磨以接地Pin 爲參考點，功能Pin 長於接地Pin, 故切片功能Pin縮短了約 0.35mm（ 功能Pin平面度會偏高點）。
Sample Before IR After IR 1 0.053 0.066 2 0.049 0.040 3 0.031 0.067 4 0.042 0.054 5 0.030 0.057 6 0.055 0.073 7 0.056 0.073 8 0.045 0.058 9 0.053 0.075 10 0.041 0.056
Sample Before IR 41 0.045 42 0.043 43 0.041 44 0.037 45 0.043 46 0.041 47 0.033 48 0.033 49 0.043 50 0.034
After IR 0.057 0.065 0.060 0.046 0.058 0.039 0.037 0.049 0.064 0.045
Sample Before IR After IR 31 0.043 0.054 32 0.036 0.040 33 0.044 0.047 34 0.051 0.064 35 0.040 0.041 36 0.067 0.082 37 0.032 0.045 38 0.059 0.074 39 0.053 0.055 40 0.032 0.055 After IR 0.088 0.040
0.108
0.016 0.09
0.106
0.016 0.084
0.1
0.014 0.085
0.099
0.011 0.086
0.097
0.013 0.095
0.108
0.009 0.094
0.103
Hale Waihona Puke Baidu
0.004 0.087
0.091
0
0.07
0.07
0.027 0.098
0.125
0
0.070
0.070
MAX MIN
Sample Before IR After IR 11 0.040 0.053 12 0.068 0.054 13 0.032 0.043 14 0.063 0.056 15 0.045 0.065 16 0.067 0.050 17 0.042 0.067 18 0.075 0.087 19 0.045 0.047 20 0.033 0.058 Before IR 0.075 0.030
Sample 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
MAX MIN
Before IR 0.036 0.047 0.027 0.024 0.044 0.021 0.028 0.023 0.030 0.036
After IR
Sample
0.056
11
0.057
12
0.035
13
0.055
14
0.068
優群科技 Argosy Research Inc.
Connector 空焊不良分析報告 For WNC
Prepared By: Ann_Zhou Checked By: Sky_Lv
優群科技 Argosy Research Inc.
不良信息
◆ Customer: WNC ◆ Defect Description：SMT打板後出現Pin空焊(集中在紅框區域少數幾Pin) ◆ Model: SAQ5-G1 ◆ P/N: 20.O5201.226 ◆ D/C: 16533N ◆ Defect Rate：2.01%(32/1590) ◆ Defect Picture：
優群科技 Argosy Research Inc.
不良板灌膠切片確認
從切片確認Connector Pin焊接區 被磨掉一大截接近折彎拐角處。 故在以下量測尺寸（從基準線到Pin）Pin平面度會約偏高點。
切片研磨後
正常產品
優群科技 Argosy Research Inc. 不良板灌膠切片確認
量測方式，以PCB 兩側PAD 爲基準線歸零，分別量出從基準線到PIN 及PCB PAD 距離 即爲PCB形變量與Connector 形變量。
Pin
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 Max. Min.
PCB(-)
0 0.007 0.01 0.013 0.013 0.014 0.014 0.016 0.021 0.028 0.032 0.036 0.034 0.03 0.029 0.028 0.028 0.027 0.026 0.025 0.023 0.023 0.021 0.018 0.01
優群科技 Argosy Research Inc.
D/C 17015N切片平面度狀況
確認D/C17015N狀況
Sample
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 Max. Min.
PCB(-)
Conn.(+)