印制电路组件三防涂覆工艺研究
基于围坝胶BGA的三防涂层保护方法研究
基于围坝胶BGA的三防涂层保护方法研究作者：杜映洪,文永森,刘勇,刘绍辉来源：《粘接》2023年第12期摘要：三防漆是1種保护性化学材料，可作为薄层涂敷在印刷电路板（PCB）组件上，其作用是防止外部环境因素与电气组件之间的相互影响。
由于三防涂层具有与电子元件不同的材料热力学性能，可能会在电路板上引起额外的机械应力。
介绍了一种围坝胶和三防漆相结合的BGA封装器件三防保护方法。
基于有限元方法，评估了围坝胶对BGA焊点热疲劳可靠性的影响，并进行了材料参数影响分析。
结果显示，围坝胶通过轴向变形和剪切变形2种机制影响焊点损伤。
高热膨胀系数（CTE）、低模量的围坝胶对BGA焊点热疲劳寿命没有不利的影响，低CTE、高模量的围坝胶有助于提高BGA焊点抗热疲劳的能力；而采用高CET、高模量的围坝胶会导致BGA焊点热疲劳可靠性劣化。
关键词：BGA三防；围坝胶；热疲劳可靠性中图分类号：TQ437+.6文献标志码：A文章编号：1001-5922（2023）11-0029-05Study on protection method of BGA triple-proof coatingbased on dam encapsulantDU Yinghong，WEN Yongsen，LIU Yong，LIU Shaohui（China Key System & Integrated Circuit Co.，Ltd.，Wuxi 214072，Jiangsu China）Abstract：Triple-proof coating is a protective chemical material that can be applied as a thin layer on printed circuit board（PCB） assemblies，and its role is to prevent the interaction between external environmental factors and electrical components.Due to the fact that triple-proof coatings have different thermo-mechanical properties as compared to electronic components，they may induce additional mechanical stresses on the circuit board.A method of triple protection for BGA package devices by combining a dam encapsulant and a triple-proof coating was presented.Based on the finite element analysis，effect of dam encapsulant on thermal fatigue reliability of BGA solder joints was evaluated，and the influence of the material parameters was analyzed.The results showed that the dam encapsulant affected the welded joint damage through two mechanisms：axial deformation and shear deformation.High coefficient of thermal expansion （CTE） and low modulus of dam encapsulanthad no adverse effect on thermal fatigue life of BGA solder joints.The low CTEhigh modulus materials helped to enhance the thermal fatigue resistance of BGA solder joints，while high CET high modulus materials led to the deterioration effect on thermal fatigue reliability of BGA solder joints.Key words：triple-proof of BGA;dam encapsulant;thermal fatigue reliability长期处于极端环境（例如高温、高湿、盐雾等）中，或设备中的某些精密电气元件对工作环境要求严苛，通常需要在印制电路板组件表面喷涂敷形涂料（俗称三防漆），为印制电路板及电子元件提供防霉、防湿热以及防盐雾的保护。
三防漆保形涂层工艺
目录一、保型涂料介绍二、保型图层的应用三、涂层材料和固化厚度的检查四、涂装工艺流程五、机器能力和设置六、涂层检查指南一.保型涂料介绍1.保型涂层保护电子印刷电路板从水分和污染物，这导致短路导体和焊点的腐蚀。
2.水分加速金属之间的电迁移导体，损坏未涂布的印刷电路板的电路。
因此保型涂料是应用于PCBA为了避免：a.磨损b.机械和热应力c．水分和溶剂d．污垢和尘埃e．昆虫和啮齿类动物3.提高电路板的电气绝缘电阻二.保型图层的应用1.目标市场-汽车组件-图养制造商的/OEM的-消费产品-军事2.趋势当电子组件继续被放置在恶劣的环境中，选择性涂层的需要继续增长。
涂层材料和固化厚度的检查理想的保形涂料a.一部分产品b.低粘度c.喷涂，浸，选择或流动涂层d.可使用时间长e.快速固化f.足够的组件固化g.可修h.操作温度范围广i.非毒性j.低成本k.强大的附着力3.共形涂层材料测试样品敏通三防漆三.涂层材料和固化厚度检查1.涂层材料粘度粘度计的类型：BROOKFIELD DV-II+Pro2. 涂层厚度检查固化涂层材料厚度：工具：易高456方法：喷涂涂层材料与normalcoaiting铜板程序，并测量厚度经固化炉完全固化后。
标准范围： 25 um-125um四.涂装工艺流程加载涂层预固化检查固化涂层固化保形涂料五.机器能力和设置涂布机：Asymtek c-740中度至高容量经常消除掩蔽，<1%废物（过度喷雾）比手动喷雾或DIP更高的资本成本劳动力成本比手工喷雾或下降应用公告主要设备（诺信、PVA、南海、Asymtek等）影响厚度的参数材料特性（粘度，自流平，固化率）点胶压力头行程速度能分配非流珠保持区域操作面板1.程序编辑面板2.涂装工作小组固化炉：TC 3000热固化时间通常是一个功能，热与时间。
例如，一个典型的热固化涂层可能需要10分钟暴露在100°C，或30-40分钟暴露在65°C，遵守制造商的建议。
印制电路板三防涂覆电性能研究
０ 前 言
印 制 电路 板 的 三 防 是 指 防 潮 、 霉 和 防盐 雾 ， 防 对
１ 试 验
１ １ 试 样 前 处 理 ．
提高 电子设备 整机 可靠性 、 延长设 备使 用寿命 、 减少
印制 电路板 材料 为 聚 酰 亚胺 玻 璃 布 （ 电常数 介 Ｅ 为 ４ ６４ ０ ， 面 覆 铜 箔 ， 寸 为 ３ ０ ｒ ． ～． ） 双 尺 ０ ｍｍ × ２０ ０ ｍｍ， 质 厚 １ ５ 介 ． ｍｍ， 线 宽 ０ ５ ｍｍ、 ｍｍ、 导 ． ｌ
ｎ ｑ ｅ ｔ ｍｐ ｏ ｅｔ ｅｒ ｌ ｂ ｌ ｙ ａ ｄ ｓ ａ ｉ ｔ ｆ ｒｎ ｅ ｉｃｅ ｎ ｅ ａ ｒ ｉ ｇ ｃ ｎ ｉ ｏ ｓ ｉ ｕ ｏ ｉ ｒ ｖ ｈ ｅｉ ｉ ｔ ｎ ｔ ｂ ｌ ｙ ｏ ｉ ｔ ｄ ｃ ｒ ｌ ｓ ｕ ｄ ｒｂ ｄ ｗｏ ｋ ｎ ｏ ｄ ｔ ｎ ．Ｔｈ ｎ ｓｔ ｈ ａ ｉ ｉ ｐ ｉ ａ ｋ ｏ ｔ ｅ
ｏｎ ｔ ｅ ｔ ｉ ｒ ｏ ｍ ａ ｃ ｆ Ｐｒ ｎ ｅ ｒ ｌ ｓ Ｐａ ｎｔ ｄ ｗｉｈ ｈｅ Ｅｌ ｃ ｒ ｃ Ｐｅ ｆ ｒ ｎ ｅ ｏ ｏ ｔ ｄ Ｃｉｃ ｅ ｉ ｅ ｔ
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三防涂覆 工艺标准
三防涂覆工艺标准包括以下步骤：
1. 喷涂环境要求：所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于30％的条件下进行。
如温度过低可采用在烘箱40度加热30分钟后再进行喷涂，最佳使用温度30℃。
湿度过高也是采用同样方法及同等条件加热。
2. PCB板要求：所要喷涂的PCB板需经测试、检验、调试合格，并彻底进行清洁处理干净后进行（焊锡、松香、灰尘、油污、助焊剂及其残渣），不允许涂覆的器件，需提供一种快干易剥遮蔽胶带，保护相关的部件（这些部件包括连接器，IC插槽，可调电位器、大功率散热器、测试点、连接点）。
3. 作业人员防护要求：作业人员需佩戴防溅式护目镜和隔离手套，并佩戴防毒面罩。
4. 喷涂：使PCB板喷涂面一定要平放，可使用夹具等工具，使用三防漆进行喷涂，喷口距离目标20--30cm均匀喷涂，保持涂层轻薄而均匀。
保证喷涂面需完全覆盖三防漆，可使喷涂面和目光在一个水平面察看是否完全涂覆。
工艺要求：漆膜厚度：三防漆喷涂后的漆膜厚度应符合产品制造厂商的要求，一般控制在0.1mm-0.3mm之间。
附着力：三防漆喷涂后应与基材具有良好的附着力，以满足电子产品在恶劣环境下的使用要求。
硬度：三防漆喷涂后的硬度应达到规定要求，以保
证产品在运输和操作过程中的抗刮伤能力。
耐腐蚀性：三防漆喷涂后应具有优异的耐腐蚀性，能够有效地抵抗各种化学物质的侵蚀。
印制电路组件三防涂覆工艺研究
（ 中国工程 物理研 究 院 电子 工程研 究所 ， 绵 阳 ６ １０ ） 四川 ２９０
摘 要 ： 于特 殊环 境条件 下使 用的 电子产 品 ， 防涂 覆 可 以对 印制 电路 组件 进 行 有 效 的 防 对 三
护 。针 对 Ｃ型聚 对二 甲苯 气相真 空沉 积 涂覆 技 术 ， 过 印 制 电路 组 件 三 防 涂覆 工 艺研 究及测 试 ， 通
文章编 号 ：０ １ ４４（０７）６— ３４— ４ １０ —３７ ２０ ０ ０ ２ ０
Ｔｅ ｈｎ ｃ ｌＲｅ ｅ ｒ ｈ Ｗ ｏ ｋ ｏ ｈ ｒ ｅ— ｄ ｆ ｎ ｄ ｃ ｉａ ｓ ａ ｃ ｒ ｎ ｔ ｅ Ｔｈ ｅ — ｅ ｅ ｄｅ
Ｃｏ ｔｎ ｐｌ ｄ ｏ ｉ ｔ ｄ — ｃ ｒ ｕ ｔ— ｍ ｏ ｌ ａ ｉ ｇ Ａｐ ｉ ｎ Ｐｒ ｎ ｅ — ｉｃ ｉ — ｅ ｄｕ ｅ
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聚对二甲苯的真空气相沉积是在高温下将聚对
作者简 介： 黄萍（ ９５一 ） 女 ， １５ ， 毕业 于厦 门大学 ， 高级工程师 ， 主要从事 电子工艺技术工作 。
Ａｂ ｔ ａ ｔ Ｔｈ ｈ ｅ ｓ ｒ ｃ ： ｅ ｔ ｒ ｅ—ｄ ｆｎ ｅ ｏ ｔｎ ａ ｅ ｅｆ ｃｉ ｅ ｏ ｒ ｔｃ ｉｇ ｔ ｅ ｅ ｅ ｔ ｃ ｆ ｃｉｎ ｏ ｒｎ ｅ ｅｅ ｄ ｄ ｃ ａｉ ｇ ｃ ｎ ｂ ｆｅ ｔｖ ｎ ｐ ｏ ｅ ｔｎ ｈ ｌｃｒ ｕｎ ｔｏ ｆｐ ｔ ｄ ｉ ｉ
印制板组件的三防离子涂覆技术.
新疆农业大学机械交通学院课程论文题目印制板组件的三防离子涂覆技术学院专业班级姓名学号指导教师职称年月日目录摘要 (1)前言 (2)1三防离子涂覆技术原理 (2)1.1 原理 (2)1.1.1涂覆技术的原理 (2)1.1.2三防漆的原理 (2)2 三防离子涂覆技术的工艺方法 (3)2.1 涂覆材料 (3)2.1.1 对涂覆材料的要求 (3)2.2 涂覆工艺 (3)2.2.1 印制电路组件涂覆工艺流程 (3)2.2.2 清洗 (3)2.2.3 掩模 (3)2.2.4 涂覆 (3)2.2.5 去除涂覆层 (6)2.3修补 (8)2.4检验 (8)3 三防离子涂覆技术特点设备及工程实际应用 (9)3.1 三防离子涂覆技术常用涂覆材料特点 (9)3.1.1丙烯酸类 (9)3.1.2聚氨脂类 (9)3.1.3环氧树脂类 (9)3.1.4 XY型 (9)3.2 三防离子涂覆技术涂覆材料选择原则 (9)3.4三防离子涂覆技术的设备 (10)3.4三防离子涂覆技术的实际工程应用 (10)4 结论 (11)参考文献 (11)印制板组件的三防离子涂覆技术作者：摘要：三防离子涂覆是提高印制电路板在恶劣工作环境中可靠性的主要技术。
在湿热、盐雾、霉菌环境下，三防涂覆具有很强的防护作用，能保证电路板良好的绝缘、耐压和特性阻抗电性能。
主要介绍了印制板组件的三防涂覆技术的原理和三防涂覆和涂覆后涂层的去除，从涂覆材料的选择到如何正确地实施涂覆工艺以及涂覆过程中的相关注意事项，再到涂覆后的补修，检验及三防涂覆的特点、设备及工程应用。
关键词：涂覆；工艺；气相沉积；去除涂覆层前言电子产品在使用和贮存过程中要求具有良好的三防(防潮、防霉、防盐雾)保护能力，即要能承受潮湿、霉菌和盐雾环境的考验。
为使电子产品(主要是指印制电路板)具有良好的三防保护能力，都要在印制电路板调试后喷涂三防保护涂料。
印制板组装件涂覆具有这种保护作用的涂料后，会使其性能特别是可靠性和寿命得到明显提高。
印制线路板组件三防涂覆材料的评价与优选
印制线路板组件三防涂覆材料的评价与优选前言当前，在航空航天、轨道交通、消费类电子以及汽车行业等领域中使用的电子产品，常常经历如高温、震动、潮湿、盐雾、沙尘等环境，线路板及其电子元器件可能产生腐蚀、开裂、变形、霉变等问题，导致产品出现故障或失效。
因此，为使电子产品能够抵抗外界环境的侵蚀，延长使用寿命，需要在印制线路板表面涂覆一层合成树脂或聚合物的保护涂料，这也称为PCBA的敷形涂覆或三防涂覆。
涂覆的薄膜将电子元器件和电路板基板与恶劣的外界环境隔离开来，可显著改善电子产品的寿命。
显然，三防涂覆材料的质量好坏直接影响电子组件的三防防护效果及电子产品的可靠性。
那么，对于追求产品的高品质、高可靠性的电子制造企业来说，三防防护已经成为越来越多产品的制造需求，如何选择一款性能优异、防护效果良好、适应于自身产品制造工艺及使用环境的三防涂料，成为了企业面临和急需解决的问题。
下面分几个方面为大家简单介绍一下三防涂敷材料的评价和优选。
三防涂料的选用要求企业应根据产品的应用环境、生产工艺需求、电性能等指标要求综合评价，选用适合自己产品的三防涂料。
三防涂料根据材质类型不同，其各项性能指标、应用的优缺点各不相同，但是作为电子组件表面涂覆材料，一般要满足以下要求：1.具有良好的电学性能，其损耗正切角(tanδ)、介电常数(ε)值较小，体积电阻(ρV)、介电击穿强度(ES)值较高；2. 具有良好的防潮、防霉以及防盐雾的性能；3.具有良好的机械性能，与印制电路板和元器件有良好的附着力，具有一定的耐机械冲击性和一定的柔韧性；4. 具有良好的工艺操作性，如表干时间短，适宜的粘度以适用于涂覆工艺，易于返修；5.低毒性，低腐蚀性，满足产品的阻燃等级要求。
三防涂料的测试与评价三防涂料在选用之前应先进行产品合格性认证，对于印制线路板三防涂料,行业内已经有成熟的产品规范,可以依据这些规范对其进行测试,评价其是否满足产品标准的要求。
常用的标准主要有美军标MIL-I-L46058C 、电子行业军用标准SJ20671-1998、美国国际电子联接协会标准IPC-CC-830B，这些标准均规定了三防涂料的分类、各项性能指标的技术要求、相关的测试方法、验收要求等，较为全面。
电路板的三防工艺介绍以及原因分析
电路板的三防工艺介绍以及原因分析
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。
过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。
PCB电路板的三防处理工艺，目前我所了解的主要有3种：三防漆、电子蜡、纳米涂层。
电路板三防漆又名线路板三防漆，是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
电路板三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。
一般采用刷涂、喷涂、浸泡等工艺，涂层干燥、固化后，会形成一层保护膜，对电路板起到防潮、防盐雾、防霉的3防保护，这也是目前电子行业使用最广泛的三防工艺。
由于三防漆的挥发性和刺激性气味，在整个操作过程中需要专用的房间和设备来完成，以减轻对操作人员身体健康的危害。
三防漆工艺流程大概包含除渣、清洗、焊点贴保护、溶剂稀释、浸漆、烘干、去保护等流程，工序繁琐、工时相对较长，整个工艺完成超过12小时。
浸涂三防漆后的电路板如果再返工焊接将会破坏涂层，影响电路板的三防效果。
电路板的浸泡工艺是将2种不同熔点的电子蜡，按照一定的配比加热融化后，将电路板直接浸泡在蜡水中，然后再拿出晾干即可。
该工艺主要分。
高密度核级安全系统印制线路板组件三防涂覆性能的工艺研究及验证
第27卷 第5期2020年5月仪器仪表用户INSTRUMENTATIONVol.272020 No.5高密度核级安全系统印制线路板组件三防涂覆性能的工艺研究及验证马 玥，王秀鹏，王庭兵（中国核动力研究设计院 核反应堆系统设计技术重点实验室，成都 610213）摘 要：核级安全系统电子产品作为3级高性能电子产品服务不可间断，且最终产品使用环境异常苛刻，三防涂覆作为印制线路板组件的“防护层”是确保印制线路板应对苛刻环境、延长其寿命、确保功能的最有效手段之一。
以核级电子产品印制线路板组件为研究对象，选用了不同类型的4种三防漆，通过对比分析其理化特性、附着力、漆膜厚度，以及涂覆后应对湿热试验、霉菌试验、盐雾试验能力的比对分析，选出了一种最适合核级电子产品的三防清漆。
关键词：三防涂覆；恶劣环境；高密度；印制线路板组件；可靠性中图分类号：TN604；TN605；TQ637 文献标志码：AProcess Research and Verification of Three Anti-CoatingsPerformance for High Density Nuclear Safety SystemPrinted Circuit Board AssemblyMa Yue ，Wang Xiupeng ，Wang Tingbing（Science and Technology on Reactor System Design Technology Laboratory, Nuclear Power Institute of China,Cheng-du,610213,China）Abstract：As a Class 3 high-performance electronic product, nuclear-grade electronic products require the service of such products to be uninterrupted. Moreover, the final product is in an extremely harsh environment. As the "protective layer" of printed circuit board assemblies, three anti-coatings is one of the most effective means to ensure that printed circuit board can cope with harsh environment, prolong its life and ensure its functions. In this paper, the printed circuit board assemblies of nuclear-grade electronic products are studied, four different kinds of three anti-paints were selected, comparing and analyzing their physical and chemical properties, adhesion, paint film thickness, as well as the comparison analysis of the ability to deal with the wet and heat test, mould test and salt spray test after being coated , a kind of three anti-corrosion varnish which was most suitable for nuclear grade electronic products was selected.Key words：three anti-coatings；harsh environment；hight density；printed circuit board assembly；reliability收稿日期：2020-02-28作者简介：马玥（1983-），女，成都人，硕士，工程师，从事电子产品装联工艺工作。
三防漆涂覆通用工艺
图2（将托盘旋转90°后再上图喷一遍示意图）
图3（自动喷涂方法）
4.3.4.7自动喷涂，喷涂方法必须为重叠覆盖法，如上图所示，喷幅尺寸和重叠部分尺寸根据具体设备设定。整板喷涂后,在重点喷涂处局部加喷一次 ,如散热器上功率管引脚区域。
4.3.4.8在紫光灯下啊检查单板喷漆是否均匀，不均匀的采取补漆处理。
4.2.2防护方式：有工装保护的采用工装保护，无工装保护的采取贴胶纸保护或点防焊胶保护。优先选用工装保护套方式。
4.2.3注意事项：
4.2.3.1检查工装是否有泄漏及污染现象，如有则挑选出并及时报告。
4.2.3.2贴胶纸（点防焊胶）时不可贴到（贴在单板或元件上的）纸质条码上 。
4.2.3.3贴撕胶纸（点撕防焊胶）时须带好防静电腕带。
4.3.4.11喷完漆后将喷枪放置在专用喷枪放置架上，且枪头喷嘴须浸泡在稀释剂中，如果稀释剂不足时须及时添加，确保能完全浸泡喷嘴。
4.3.4.12二次涂覆
1)因为手工操作存在不规范因素,出现过多次喷薄质量问题,为了确保高防护要求产品的厚度要求,对客户要求的一些产品的手工喷涂,刷涂必须进行二次涂覆,涂覆方法和第一次涂覆相同。
4.3.3.5盖好压力喷涂罐的盖子，关好压力释放阀，缓慢摇动搅拌手柄正转10圈反转10圈，让稀释剂与油漆混合均匀，然后打开压力空气压力，确认压力罐压力为0.4±0.1kgf/cm2,最后扣动喷枪直至出漆均匀，将管道中的压力空气排出。
4.3.4喷涂：
4.3.4.1确认压力喷涂罐内的压力为0.4±0.1kgf/cm2。
注意: 湿膜厚度测试误差较大，其数据只作为过程控制的参考数据，喷涂质量以干膜厚度测试为准.浸涂、刷涂产品不作湿膜厚度检测.
4.3.4.5将装着喷漆的PCBA的周转车推至风干位置。
印制电路板用三防涂层材料的研究进展
印制电路板用三防涂层材料的研究进展随着电子科技的发展，印制电路板已成为电子制造业中的重要元器件。
为了保证印制电路板的稳定性及提高其性能，越来越多厂商开始使用三防涂层材料来保护电路板。
本文将介绍三防涂层材料的类型、特点和应用，以及研究进展。
一、三防涂层材料的类型1、丙烯酸类材料：丙烯酸类材料是一种常见的涂层材料，主要由丙烯酸、异氰酸酯和丙烯酸共聚物组成。
这种材料有较强的化学稳定性和可靠性，可以在较宽的温度范围内保护电路板。
2、脂肪族类材料：脂肪族类材料主要由氟化脂肪醇、氟化环氧树脂、聚合物和硅氧烷衍生物等组成。
这种材料具有高温稳定性和极低的表面张力，可以抑制水滴在表面上的形成，从而防止电路板受潮和腐蚀。
3、环氧类材料：环氧类材料主要由环氧树脂、硬化剂和稀释剂组成。
这种材料具有良好的耐化学性和机械强度，可以对电路板进行全面的保护和加固。
4、有机硅类材料：有机硅类材料主要由有机硅聚合物、氧化铝和氧化硅等组成。
这种材料具有很好的耐高温性能和防水性能，可以在各种环境中保护电路板。
二、三防涂层材料的特点和应用1、特点三防涂层材料具有如下特点：（1）优异的绝缘性能：三防涂层可以提高印制电路板的电气绝缘性能，避免电路板因绝缘性能影响而产生的故障。
（2）高温稳定性：三防涂层可以抵抗高温环境的影响，保护电路板的稳定性和可靠性。
（3）防潮性：三防涂层可以防止电路板受潮，避免因潮湿和腐蚀产生的故障。
（4）化学稳定性：三防涂层对化学物质的稳定性较好，可以保护电路板不受化学腐蚀，提高其使用寿命。
2、应用三防涂层材料被广泛应用于电力、通讯、航空航天、汽车和医疗等行业的印制电路板上。
特别是在湿润、腐蚀性强的环境中，三防涂层可以更好地保护电路板，延长其使用寿命。
三、三防涂层材料的研究进展目前，国内外对三防涂层材料的研究主要集中在以下几个方面：1、新型三防涂层材料的研制：研究人员正在探索更先进、更高效的三防涂层材料，例如采用纳米技术和特殊功能单体等方法来制备三防涂层，以提高其防水、抗氧化和耐高温性能。
军用PCB组件三防涂覆质量控制_米西来
军用PCB组件三防涂覆质量控制722所米西来摘要：从三防涂覆的工艺、材料，生产、检验等方面分析了影响质量的因素，提出了相应的质量控制方法和技术要求．关键词：三防(防潮，防霉和防雾) 涂覆工艺三防漆军用印刷电路板组件三防涂覆的应用从最初的开拓到今天飞速发展，已经历半个世纪的时间。
按GJB150.10一86《军用设备环境试验方法》要求对“三防漆”进行盐雾、湿热、霉菌试验考核，“三防漆”在恶劣环境下能否长期保持稳定的质量，已成为舰(艇)载通信设备重要的技术性能指标之一。
1．影响军用PCB涂覆合格率主要因素分析军用PCB三防涂覆是特殊工艺控制项目。
要获得涂覆优质产品，离不开对采购、生产、检验过程进行严格有效的控制，然而由于涂覆工艺、涂料具有工艺复杂、涂料品种多，质量、配方变化大，涂覆施工受环境(温度、湿度、灰尘)影响大，过程监控和检验项目多，使其涂覆质量分析与控制过程进行有效的控制和过程能力分析变的十分复杂和困难。
针对这些情况我们首先根据PCB组件三防涂覆不合格情况调查统计，做出影响军用PCB涂覆合格率主要因素饼分图(见图1)和影响军用PCB涂覆合格率的因果图(见图2)。
图l主要因素饼分图从图1可以看出，影响三防涂覆的主要因素是涂料质量、其次是环境和设备。
从图2可以了解到采购、管理、施工人员和操作方法对三防涂覆质量也起到了决定性的作用。
图2不合格品因果分析图2．POB涂覆质量控制措施2．1涂料质量保证措施．确定涂料品种，规范涂料采购和管理。
2．1．1三防涂料的选择根据我所三防涂料使用的情况以及调研的资料，重点选择了丙稀酸树脂和聚胺脂树脂两类三防涂料质量进行了研究。
研究结果仍选用力诺双虎公司生产的S01-27线路板专用漆、线路板专用固化剂及稀释剂作为生产用三防漆。
2．1．2规范涂料管理及检测制度2．1．2．1涂料按程序入库：采购(按后附制造厂商名单进行采购，S01—27聚氨脂清漆应注意必须有“722所印刷线路板专用”标识)一检验(检验制造商与涂料型号)一生产科制订试样涂覆计划一技术科编制试样涂覆工艺一试样涂覆一试样检验一试样合格后入库。
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性：1.概论：随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍：二、三防涂覆的目的三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。
同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。
三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。
它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
??三、三防漆类型和选型标准：性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理：1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；b. 确定局部保护的部位；c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；4.4.除湿a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。
电路板组件的三防涂覆研究
电路板组件的三防涂覆研究印制电路板组件进行三防涂覆后，可以有效的保护电路板避免恶劣环境的侵蚀、破坏，提高它们的使用寿命及可靠性。
本文主要从涂覆材料的选用、工艺方法及流程、涂层的去除几个方面对三防涂覆工艺进行了说明和介绍。
标签：三防涂覆、涂覆材料的选用、涂覆工艺、涂层去除1.概述军用电子产品，在使用和存储中需适应恶劣的工作环境，如潮湿、霉菌和盐雾及高冲击等，其可靠性要求很高，要保证电路板能正常工作，需进行三防涂覆。
通过三防涂覆，在元器件、引脚、焊点、印制板上的涂层可达到长期防潮湿、防霉菌、防盐雾的作用。
而且党温度骤然变化时印制板表面很易“结露”，结露越厚，未涂覆电路板印制导线或焊点间绝缘电阻越低，最终会导致电泄露、短路，甚至击穿，而且未涂覆电路板上的湿气也加速金属生长和腐蚀。
因三防涂覆的保护，允许更近的导体间距、更密集的电路板组装。
此外，由于印制板和元器件之间有涂层粘连，可增加其机械强度。
因此印制板组装件的三防涂覆，可以增加印制板组装件在恶劣环境中的安全系数，提高其可靠性，保证其使用寿命。
2.常用涂覆材料类型及选用原则2.1涂覆材料类型。
根据材料的不同，目前涂覆材料主要有四种类型，即丙烯酸树脂（AR）、环氧树脂（ER）、聚氨脂（UR）和有机硅（SR）。
2.1.1丙烯酸树脂（AR）。
丙烯酸涂料易于涂覆，表干快，具有理想的电性能、物理特性及抗霉菌性能。
丙烯酸涂料具有较长的存储期，在固化过程中有较低的或没有放热，可以防止对热敏元件的损伤，且不会收缩。
主要缺点是溶剂敏感性，但这也使它们最容易修复。
2.1.2环氧树脂（ER）。
环氧树脂涂料一般为双组份，适用期短，具有良好的耐湿性、耐磨性及耐化学性。
但不能使用化学方法进行去除，因为任何可以去除环氧树脂涂层的去漆剂，也会溶解环氧树脂密封元件和印刷电路板本身，因此环氧树脂涂层的剥离必须用物理手段，同时涂覆前需对易碎元件进行保护。
2.1.3聚氨脂（UR）。
聚氨酯涂料可分为单组分、双组分、uv固化和水基型。
电子电路三防技术
四、印制板组件的三防
3. 三防的局限性
三防涂层很薄（20-200μm）， 因此不能期望它提供一 个很高的抗冲击振动和完全抗水蒸汽穿透能力。要达到 更高的防护等级，需采用固体封装技术抵御盐雾的侵蚀 ，例如工作在户外或海上舱外非密封的电路板。
二、环境条件和防护等级
分类
定义
Ⅰ型 表面 Exposed surfaces
Ⅰ型表面是指当设备处于工作或行进状态时,直接暴露在自然 环境中的表面或能受自然环境因素直接作用的表面。自然环境 因素包括：温度,湿度,雨,雪,盐雾,日光及风沙等。例如，直 接暴露在上述环境中任何设备的外表面都是Ⅰ型表面。
Ⅱ型表面 sheltered surfaces
低
一次费用 高，散热
差
L、S波段
三、整机三防技术
铝及铝合金选用
① 铝及铝合金的耐蚀性： 纯铝＞防锈铝＞锻铝＞压铸铝 ＞硬铝
② 在湿热环境下应用硬铝如2A12等的加工件（破坏包铝 层）要非常慎重。
③ 根据结构特点及功能要求，选用原则是： 无承力要求及导电件选用纯铝；
有一般承力要求的钣金件可选用防锈铝；
合理选择材料
根据使用部位综合考虑材料的性能，尤其应重视 材料在不同状态下的腐蚀特性。
尽量选择耐蚀性好的材料，尤其在易产生腐蚀和 不容易维护的部位。
所选用的材料应具有相容性。不同金属之间的接 触电位差最大不超过0.25V，否则需要考虑对接触 面采取保护措施。
屏蔽盒选材及防护
材料
型号
二、环境条件和防护等级
3. 大气环境的腐蚀级别
级别 C1 C2 C3 C4
C5
腐蚀性 很低 低 中 高
PCBA电子组件三防涂覆层的选择性去除及恢复工艺研究
（4）有机硅树脂型。热性能优秀，能在 200℃下连 续工作，此外，防潮性能和抗腐蚀性能也很好。适合那 些有高发热元件，如大功率电阻多的高频电路板。这种 涂料适用期短，热膨胀系数较大，维修电路板时，必须 剥离掉有机硅膜。
微 喷 砂 设 备 有 很 多 品 牌 如 英 国 GUYSON 公 司 的 Formula 1200、美国 Crystal Mark 公司的 TURBO-MAX CCR 和法国量电公司的 PAS M1 以及国内的一些型号， 其原理相同，都是采用喷砂的方式将特殊配方的介质 粒子压入气流，然后随着压缩气流喷射到需要去除的 电路板三防表面。该类设备一般配有防静电喷嘴及粒 子平衡发生器，以消除砂粒在高速运动过程产生的静 电，ESD 电压可以控制在 ±10V 以内，电路板可通过作 业仓内部进行接地以释放静电。通过改变所用介质砂 粒的直径可提高三防涂层去除效率，如针对环氧树脂、 聚氨酯可选用颗粒度较大的砂粒，丙烯酸可选用颗粒 度较小的砂粒。 3.2 去除操作与检查
局部作业时，可使用保护胶带将作业区域围起来 （见图 1），然后根据三防材料类型设定微喷砂设备 的气压，丙烯酸一般设置为 60Psi、环氧树脂及聚氨 酯一般设置 80 ～ 90Psi。作业时，砂粒喷嘴应与电路 板表面保持 2 ～ 5cm，手持喷嘴与电路板表面呈 45°～ 60°，通过观察喷嘴走过路径，逐步完成作业区域三 防的有效去除。如果待去除三防材料内含有荧光成分， 可打开设备的紫外灯，观察效果更好。作业中若观察 到电路板基板受损，应及时调低设备气压，焊点表面 三防较电路板表面去除难度较大，可适当增加去除时
12-印制板组装件三防工艺介绍
⑴ 涂覆准则
1.为了使电子元器件和组件在恶劣环境下长期保持稳定的性能，需 要涂层保护。工作在野外、机载、航天和海上电子设备，以及工 业控制、消费领域的设备必需对印制电路组装件进行保护涂覆 （微波电路一般不采用敷形涂覆）
2.用于调试合格的印制板组装件或部件及整机，用于保护涂层必须 是一个已固化的聚合物。
Parylene 及真空涂敷工艺
• 该工艺是目前世界上最先进的，也是唯一一种固态涂敷技术 • Parylene 是一种透明、均匀的高分子涂敷材料，具有优良的防潮、 防水、耐磨、耐高温、耐化学腐蚀的性能，对潮湿和腐蚀性气体 有最低的渗透性；同时，也是很好的介电材料，具有非常低的介 质损耗、高绝缘强度及不随频率变化的低介电常数 • Parylene 真空涂敷过程是在分子状态下进行的：固态物质在真空 中被汽化，汽化后的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区分 解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入沉积仓，在仓内的各个 表面上重新聚合成长链的高聚物，然后在沉积腔中进行沉积涂敷 • 整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。 这种在真空里沉淀的微米薄膜，厚度均匀、致密无孔、透明无张 力、有优异的防酸性和防腐性 • 缺点：需要投资较昂贵的真空涂敷设备
进行。PCB作为复合材料，吸潮。如不去潮，三防漆不能
充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分潮湿。 • 注意事项 倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封 阴凉处保存。再次使用时，应将表面和封口处有少许结皮 去除
⑦固化
• 根据涂料的种类选择热固化或紫外固化设备，使涂料在 短时间内干燥固化，形成涂层薄膜。
⑤ Parylene（派瑞林、聚对二甲苯）
① 有机硅DC1—2577保护涂覆料 （美国DOW CORNING道康宁）
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍粘度较高，涂覆后膜厚较大，适用于要求较高的防护产品，如军工、航空等领域的产品适用于高温环境下的产品，如汽车电子、LED照明等具有优异的电绝缘性能和机械强度，适用于要求高可靠性的产品，如医疗、安防等领域的产品适用于小型、高密度电路板，要求薄膜涂覆的产品，如手机、平板电脑等四、三防漆涂覆加工工艺：1.前处理：PCBA表面必须清洁，否则会影响三防漆涂覆效果。
常用清洗方法有：气雾清洗、超声波清洗、浸泡清洗等。
2.涂覆：涂覆方式包括：喷涂、刷涂、浸涂、滚涂、自动喷涂等。
其中，自动喷涂是目前最常用的方法，具有涂覆均匀、速度快、效率高等优点。
3.固化：涂覆完成后，需要进行固化处理。
固化方式包括：自然固化、热固化、紫外线固化等。
其中，热固化是最常用的固化方式，固化温度和时间根据不同的三防漆类型而有所不同。
4.检测：完成固化后，需要进行检测，主要检测项包括：涂覆厚度、涂层质量、绝缘电阻、耐盐雾性能等。
五、结语：三防漆涂覆作为一种常用的电子产品保护方式，在提高产品可靠性和安全性方面发挥了重要作用。
随着技术的不断进步，三防漆涂覆工艺也在不断优化和完善，相信在未来的发展中，它将会更加广泛地应用于各个领域。
选型标准：在选择三防漆时，需要考虑以下标准：1.电性能：选择介质损耗角正切tgδ和介质系数ε值小，体积电阻率ρv和电击穿强度Eb值高，且电气性能随温度、湿度变化小的产品。
2.防潮性能：选择受潮后能迅速恢复原有性能，且在IPC-TM-650中2.6.3.4测试时，涂层外观和介质耐电压满足5.1~5.4要求，绝缘电阻至少1.0×1010Ω的产品。
3.抗霉菌性和耐盐雾性：选择具有这两种特性的产品。
4.物理机械性能：选择对基板及元件有良好的粘结性和柔韧性，附着能力强，能承受-60℃—+125℃的反复温度冲击（20次以上）不开裂不脱层，且依照GB/T1731方法试验，涂层不得出现龟裂和微裂的产品。
三防漆涂覆通用工艺设计
让稀释剂与油漆混合均匀，然后打开压力空气压力，确认压力罐压力为0.4±0.1kgf/cm2,最后扣动喷枪直至出漆均匀，将管道中的压力空气排出。
4.3.4 喷涂：4.3.4.1 确认压力喷涂罐内的压力为0.4±0.1kgf/cm2。
4.3.4.2 将喷枪上的压力调节阀开到最大，然后调节与喷枪相连的带压力表的调压阀，调节压力为3.0—4.0kgf/cm2。
如有其他单位，转换关系如下：3.0-4.0 kgf/cm2 = 2.94-3.92 bar = 42.68-56.90 psi。
4.3.4.3 调节喷枪侧边的喷幅调节阀，调节喷幅为：喷枪喷嘴距板面约10-15cm，压下喷枪手柄观察三防漆喷枪喷射面积为椭圆形，最大有效喷幅约为100-120MM。
整板喷涂后,在重点喷涂处局部加喷一次,如散热器上功率管引脚区域。
4.3.4.4 调节喷枪后方的流量调节针阀,将油漆流量调节到合适位置，每天开始喷漆前，先在测量金属板上(依4.3.4.6的喷漆作业方式)喷漆，然后用湿膜厚度测试仪测试漆膜的湿膜厚度在：120微米以上，并做好《湿膜厚度测试记录表》，手工涂覆要求最少每2小时抽检1次,自动涂覆要求每4小时抽检1次。
用完后的测量金属板须用抹布醮稀释剂擦拭干净，湿膜测试仪须用稀释剂清洗干净，相关管理人员须确认测试表格。
注意：当喷枪调好后如须换操作人员喷漆时须重新测试喷漆厚度。
优先选用卡规量具测量.因为卡规的测量面积较小,更适合直接在单板上测量.如下图所示。
优选在喷涂单板上测量厚度. 测量数值要求在紫光灯下读取。
测量数值要求在紫光灯下读取。
注意: 湿膜厚度测试误差较大，其数据只作为过程控制的参考数据，喷涂质量以干膜厚度测试为准.浸涂、刷涂产品不作湿膜厚度检测.4.3.4.5 将装着喷漆的PCBA的周转车推至风干位置。
4.3.4.6 以PCBA左上角为喷涂起始位，喷枪以测试厚度时调节好的参数及速度由左向右水平匀速运行，到达右板边后,下移约150mm以同样的参数向左返回,如此往复移动喷漆,直至将整个托盘的PCBA全部喷一遍。
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印制电路组件三防涂覆工艺研究黄萍,张静(中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900) 摘要:对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制电路组件进行有效的防护。
针对C型聚对二甲苯气相真空沉积涂覆技术,通过印制电路组件三防涂覆工艺研究及测试，验证了涂覆后的绝缘、耐压电性能等指标。
结合印制电路组件涂覆后的返修,经过实验对比,确定了去涂覆的工艺方法。
关键词: 印制电路组件;C型聚对二甲苯;气相沉积;涂覆中图分类号: TN6文献标识码:A文章编号: 1001 - 3474(2007)06 - 0324 – 04Technical ResearchWork on the Three - defendedCoating Applied on Printed - circuit- moduleHUANG Ping, ZHANG Jing( Institute of Electronic Engineering, China Academy ofEngineering Physics,M ianyang621900, China)Abstract:The three - defended coating can be effective on protecting the electric function ofprinted- circuit - module used in special environment. Based on the gaseous vacuum coating technology of Parylene C, the electronic parameter is validated through the technical research and testing of three –de-fended coating for PCM, such as insulation,pressure - resistance. The technicalmethod of decoatation is confirmed through experimental contrastof repairing after coating of PCM.key words:PCM; Parylene C; Gaseous aggradations; coatingDocument Code:A Article ID:1001 - 3474(2007)06 - 0324 – 04在苛刻环境中剥蚀印刷电路组件的主要机理有腐蚀、电化学迁移和焊接接缝开裂三种。
电子产品的可靠性要求很高,这就使得保护印制板组件避免因污染物和潮湿造成剥蚀变得很有必要,而多数情况下保护印制电路组件唯一可行的方法就是对其进行敷形涂覆。
按照MIL - I- 46058C或者IPCCC830标准,通用涂覆应满足以下方面的要求:电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿,还应具有柔韧性和阻燃性。
只有聚对二甲苯这一种材料可以满足以上要求,为印制电路组件提供整体包封,避免湿气和污染物损害。
通过对印制电路组件气相沉积涂覆技术的应用研究,掌握了印制电路组件的掩模、涂覆、去涂覆、测试等工艺方法,并根据印制电路涂覆的要求,较好地控制了气相沉积涂覆薄膜的厚度,通过对涂覆后外观质量检验和主要电性能指标测试,满足印制电路组件三防的技术要求。
1印制电路组件的气相沉积涂覆1. 1气相沉积原理聚对二甲苯的真空气相沉积是在高温下将聚对二甲苯原材料裂解后形成的对二甲苯单体通过气相聚合方式在真空沉积室里敷形涂覆在试样表面,其化学反应如图1所示。
聚对二甲苯原材料,也就是白色粉末状的双对二甲基苯二聚体,大约在150 ℃升华,然后在第二阶段约680 ℃分子分解或热裂解形成对苯二甲基双游离基,然后气态单体送入沉积腔内,渗透到液体涂覆难以到达的部位,室温下两个亚甲基键结合形成稳定的聚对二甲苯聚合在试样表面,形成涂层。
图1聚对二甲苯真空沉积化学反应式1. 2印制电路组件涂覆工艺流程采用真空涂覆设备进行印制电路组件聚对二甲苯材料的气相沉积涂覆,为了保证印制电路组件的清洁,需经过Aqueous SMT 650 - LD水清洗机和2110皂化剂进行皂化剂水清洗。
另外,在涂覆前还应对不需要涂覆部位进行掩模处理,相应涂覆后要去除掩膜。
具体的工艺流程如图2所示。
图2印制电路组件涂覆工艺流程1. 3掩模印制电路组件涂覆前必须对印制插头、可调元件、印制接触片等进行掩模,一般采用压敏胶带及快干型可剥制胶浆,对于插接器件,还可以使用专门的掩膜胶条。
为了确保掩模的效果,采用了真空干燥烘箱进行检漏和烘干(在真空表读数- 0. 08MP,温度40 ℃,真空烘干2 h) ,固化后对掩模部位进行检查,发现不可靠处应清理干净并重新掩模并烘干。
1. 4涂覆将印制电路板组件按照大小分层挂在涂敷机工件架的网板上,并将测试陪片(测厚用)、测试用印制板均匀分布其间,要求板间最小间距不能小于12mm。
装完架后放入涂覆设备的真空沉积腔,盖好腔室上盖,然后按照理论估算量称取涂覆原料聚对二甲苯C,打开料舟门放入称好的原料。
最后从AP装置里加入偶联剂后即可开机涂覆。
注意开机涂覆前必须参照下表所列工艺参数检查涂覆设备,确认所有仪表的显示值、设置值在正确位置,否则必须进行调整。
敷形涂覆工艺参数见表1。
料舟门温度θ/℃蒸发温度θ/℃蒸发阀温度θ/℃裂解温度θ/℃硅管温度θ/℃200 175 190 690 135沉积室压力设置值(TP值) P/kPa 真空泵压P/kPa 冷阱温度θ/℃AP温度θ/℃2.933 -0.533 -75 190自动涂覆过程结束后对印制电路组件去掩膜,同时利用一起涂覆的陪片和标准测试印制板进行厚度、电性能测试以及湿热环境实验测试。
2涂覆厚度测试测试陪片: 2块。
测试仪器:Alpha - Step IQ。
扫描长度: 1 000μm。
测试方法:每块陪片上测3条测试线。
测试波形如图3所示。
图3测试波形图测试结果: 1 陪片上的涂层平均厚度为26. 5μm; 2陪片上的涂层平均厚度为28. 4μm。
3绝缘电阻及介质耐电压测试3. 1绝缘电阻测试使用兆欧电桥对标准测试印制板上的涂层进行测量,测量前要求充电 1 min,测试设备采用7440测试仪,参照GJB360A - 1996《电子及电气元件试验方法》,方法302绝缘电阻测试的要求,对6块标准印制板测试结果如下: 直流电压: 1 000 V; 保持时间: 1 min 实际测量值; 均大于: 9 999MΩ。
3. 2 介质耐电压测试使用交流1 500 V电压(50 Hz) ,对标准测试板涂层进行测量,涂层不得出现飞弧(表面放电) ,跳火(空气放电)形式的火花放电或击穿(击穿放电) ,漏损率不得超过10μA。
测试设备同上,对6块标准测试印制板测试结果如下:交流电压: 1 500 V;保持时间: 1 min;漏电流:小于1μA。
测试结果:涂层均未出现飞弧(表面放电) ,跳火(空气放电)形式的火花放电或击穿(击穿放电)现象。
4耐湿热试验4. 1试验方法参照国军标GJB360A - 1996方法106进行耐湿试验和我所环境试验条件,时间48 h;温度65 ℃,相对湿度95%,参照如图4所示进行。
图4耐湿热试验控制图4. 2测试结果根据GJB360A - 1996中方法106的检测规定,高湿后1 h～2 h的检测,进行了0. 5 h 内的绝缘、耐压测试均合格。
由于标准规定失效数应以24 h后检测结果为准,因此仅列出恢复20 h的检测数据见表2。
表2高湿后恢复20 h检测数据测试板序号绝缘电阻R/MΩ介质耐电压交流U/V 保持时间t/min 漏损率I/μA5 >9999 1500 1 36 >9999 1500 1 62 >9999 1500 1 44 >9999 1500 1 31 >9999 1500 1 63 >9999 1500 1 25去除涂覆层由于印制电路组件返修时涉及到元器件更换,需要对聚对二甲苯涂层进行局部去除,并且不能影响到周围元器件及涂覆表面。
为此,采用不同的去涂覆方法进行对比,经过验证确定了去涂覆的工艺方法。
5. 1返修台去除涂覆层采用DRS- 24返修台上的高温热风功能对聚对二甲苯涂层进行加热软化。
温度设置为300 ℃,吹风时间200 s,热风流量50%,覆盖器件的聚对二甲苯涂层已经熔开,边缘翻卷、焦黄如图5(a)所示;该器件对应的焊接面则出现大面积脱层如图 5 (b)所示,去涂覆效果外观质量差。
图5返修台对涂层的去除效果5. 2去涂覆工作站去除涂覆层去涂覆工作站基本原理是空气打磨,采用SCS公司建议使用的微型喷枪,打磨材料采用三氧化二铝粉末,颗粒直径约25μm,气流压力设定在241kPa～413 kPa之间。
结果如图6所示。
使用去涂敷工作站的一般可以完整的去掉涂层,但是个别器件周围出现发白部分是涂层疏松的现象,可在更换器件后将涂层界面修齐并局部点三防漆保护。
图6涂层去除效果图例由图5、图6明显看出,去涂覆器件周围的涂层可能起翘,为防止潮气渗入,采用三防漆对涂层边缘进行保护,效果如图7所示。
考虑到去掩膜后也存在涂层边界,也应对印制电路组件涂覆中去掩膜部位进行三防漆保护。
图7三防漆对涂层边缘的保护图示6结论经过上述实验和测试数据可以得到以下结论: (1)对印制电路组件采用气相沉积涂覆的工艺是可行的; (2)气相沉积涂覆和去涂覆对印制电路组件电气性能基本无影响; (3)用去涂覆工作站对聚对二甲苯涂层进行去除效果基本满足印制电路组件的返修。
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