高频开关电源PCB布局与布线技巧
开关电源的PCB布线设计要点
开关电源的PCB布线设计开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。
许多情况下,一个在纸上设计得特不完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,缘故是该电源的PCB排版存在着许多咨询题.0、引言为了适应电子产品飞速的更新换代节奏,产品设计工程师更倾向于选择在市场上特别轻易采购到的AC/DC适配器,并把多组直流电源直截了当安装在系统的线路板上。
由于开关电源产生的电磁干扰会碍事到其电子产品的正常工作,正确的电源PCB 排版就变得特不重要。
开关电源PCB排版与数字电路PCB排版完全不一样。
在数字电路排版中,许多数字芯片能够通过PCB软件来自动排列,且芯片之间的连接线能够通过PCB软件来自动连接。
用自动排版方式排出的开关电源确信无法正常工作。
因此,没计人员需要对开关电源PCB排版全然规那么和开关电源工作原理有一定的了解。
1、开关电源PCB排版全然要点电容高频滤波特性图1是电容器全然结构和高频等效模型。
电容的全然公式是式(1)显示,减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量。
电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数。
图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc)。
一个电容器的谐振频率(fo)能够从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到,即当一个电容器工作频率在fo以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即当电容器工作频率在fo以上时,其阻抗会随频率的上升而增加,即当电容器工作频率接近fo时,电容阻抗就等于它的等效串联电阻(RESR)。
电解电容器一般都有特别大的电容量和特别大的等效串联电感。
由于它的谐振频率特别低,因此只能使用在低频滤波上。
钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感,因而它的谐振频率会高于电解电容器,并能使用在中高频滤波上。
瓷片电容器电容量和等效串联电感一般都特别小,因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器,因此能使用在高频滤波和旁路电路上。
开关电源中PCB排版注意事项
开关电源中PCB排版注意事项本文介绍开关电源中PCB排版注意事项,Y电容通用脚距是10mm,留出焊盘,中间的空隙是8mm,中间最好不要走线;中间不走线,放置的地方当然是板的上下,左为强电,右为弱电,强电端的GND最好为功率地,弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引脚;对于有输入地线的,就有3个Y,放置也是有讲究的。
一、先谈Y电容放置Y电容通用脚距是10mm,留出焊盘,中间的空隙是8mm,中间最好不要走线;中间不走线,放置的地方当然是板的上下,左为强电,右为弱电,强电端的GND 最好为功率地,弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引脚;对于有输入地线的,就有3个Y,放置也是有讲究的;Y电容接变压器GND端依据《无Y电容电源》的设计参考,接后面电容我想也是一样道理吧。
二、再往大功率的,遵循的还是两点:1,主电流回路最好不要使用跳线,如果一定要使用跳线就需加套管,跳线的上面如果有元器件的话,还需要点胶2,在有限平面积里及安全距离内尽可能的加粗,如果不能加粗,就需要加辅焊层三、信号地与功率地拿PWM控制反激来说,区分两个地其实是为了让PWM芯片免受干扰,也就是说,芯片需要辅助电源,那么芯片的接地端应该接辅助电源滤波电容上,而不应该接在大电容上;半桥或者全桥及其他,如果控制芯片与输入非隔离的话,那同反激一样,如果是隔离(例如有些有待机辅助电源的),那么应该在电源上加1~3个0.1uF的电容。
四、输入LC滤波在这里只说针对宽电压85~264V加以阐述1,输入X电容封装大小,因为X电容的尺寸都已经标准化,假如你在认证时需要加大X电容时,如果封装小了,是非常头疼的,所以X电容在设计之初时就要做好准备,宁愿大点,千万不要小,省钱可以在其他地方省不要在这里省2,压敏电阻,压敏电阻有的是不带护套,而带了护套尺寸要大一号,所以同X电容一样,需要预留多点空间3,L,共模和差模,设计时是否要差模需要验证,对于小功率的一般都不加4,NTC/PTC,一个是负温度系数,一个是正温度系数,两个的作用都是防止浪涌电流;1)交流电源进线,保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
开关电源PCB设计流程及布线技巧
开关电源PCB设计流程及布线技巧在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》cam输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。
最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。
如图:三、元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
每一个开关电源都有四个电流回路:(1)电源开关交流回路(2)输出整流交流回路(3)输入信号源电流回路(4)输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用;类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量。
所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源;如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。
电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍,过渡时间通常约为50ns。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布线布局一.PCB布局原则首先,要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后.再按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性,按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。
1.布局操作的基本原则A. 位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3:2成4:3。
B. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.C. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.D. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.E. 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
F. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置;同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
2.布局操作技巧1. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
2. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
3. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。
4. 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
5. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。
开关电源PCB排版基本要点
开关电源PCB排版基本要点开关电源是现代电子产品中最常用的电源类型之一,其特点是具有高能效、高稳定性、高可靠性和高安全性等诸多优点,在电子设备中被广泛应用。
而开关电源PCB的排版也是开关电源设计过程中不可避免的一部分,其质量和效率直接影响到开关电源的性能和使用寿命。
因此,掌握开关电源PCB排版基本要点对于开关电源的设计、制造和使用都是非常重要的。
1.选择适当的PCB材料选择适当的PCB材料是开关电源PCB排版的第一步。
开关电源的高频开关和驱动信号需要在PCB上传输,因此PCB材料必须具备良好的高频性能。
此外,开关电源PCB上承载电流较大,需要具备良好的绝缘性和耐高温性能。
一般来说,FR-4玻璃纤维板是开关电源PCB的常用材料,如果需要更高的性能,还可以选择更高阶的材料,如RO4350B等。
2.选择适当的PCB布局方案开关电源PCB的布局方案直接影响到开关电源的性能和稳定性。
布局方案应该尽量使得开关电源的各个功能模块之间距离近,缩短信号传输路径和电路反应时间。
另外布局中各个电源模块的位置和连接线的长度也需要优化,这样可以减少信号传输的失真和损耗。
同时,还需要注意不同功能模块之间的干扰和交叉干扰,要保持一定的距离和阻隔,避免不必要的干扰。
3.合理地安排元器件位置和布局元器件的位置和布局是开关电源PCB排版的核心内容。
一般来说,根据功能模块的不同,可以将元器件分为输入电路、输出电路、控制电路和保护电路等几类。
在进行元器件位置和布局时,要根据不同的电路模块进行划分,将各个元器件放置到相应的区域内。
另外,元器件的放置位置应该尽量靠近使用的模块,对于需要进行热量分散的元器件还要按照规定的热点分布方式进行排布,以提高开关电源的散热效果和稳定性。
4.合理地引出信号和电源线路在开关电源PCB排版时,合理引出信号线路和电源线路非常重要。
电源线路尤其需要注意,要确保其布局合理、电线宽度充足和分布均衡。
信号线路要避免走线交叉、过于靠近引脚和元器件等不利于信号传输的情况,尽量使得走线折线尖锐程度合理、走线宽度符合设计要求,提高信号传输的稳定性和准确性。
开关电源的PCB布线设计要点
开关电源的PCB布线设计要点1. 引言开关电源是广泛应用于各种电子设备中的一种电源类型,通过开关器件的开关操作实现输入电压到输出电压的变换。
在开关电源的设计过程中,PCB布线的合理设计非常重要,它直接影响着开关电源的性能和可靠性。
本文将介绍开关电源的PCB布线设计要点,帮助设计工程师充分了解开关电源布线设计的关键问题和技巧。
2. PCB布线设计概述PCB布线设计是指将电路连接到PCB上的过程。
开关电源的PCB 布线设计需要考虑以下几个方面:•信号完整性:保证信号传输的稳定性和准确性;•电磁兼容性:减少电磁干扰和提高抗干扰能力;•散热性能:确保开关电源的散热效果良好;•电流回流:合理安排电流回流路径,避免电流集中引起压降过大;•电源分布:优化电源分布,确保各部分电源供应稳定。
下面将从这几个方面详细说明开关电源的PCB布线设计要点。
3. 信号完整性在开关电源的PCB布线设计中,要注意以下几个方面以保证信号完整性:3.1 传输线长度和走向对于高速信号线,应尽量缩短传输线的长度,减少信号的传输延迟和功率损耗。
此外,还需要注意布线时信号线的走向,尽量避免信号线与干扰源的相交和平行布线。
3.2 地线和电源线布局合理布置地线和电源线可以有效降低地回路的电流噪声和电源噪声。
地线和电源线尽量平行布置,并使用大面积的跳线或地线分布可减少回流电流的影响。
3.3 地孔和绕线对于高频信号,应在信号线的连接位置加入地孔,以提高信号的接地效果。
对于较长的信号线,可采用绕线的方式来缩短信号路径,减小信号传输时延。
4. 电磁兼容性开关电源的PCB布线设计要考虑电磁兼容性,以减少电磁辐射和提高抗干扰能力。
4.1 地平面和分割在PCB布线设计中,应尽量保持完整的地平面,减少地回路的面积。
若需要隔离地面,可采用分割地面的方式,以提高电磁屏蔽的效果。
4.2 信号线走向和布线为降低电磁辐射和提高抗干扰能力,信号线尽量与干扰源的走向垂直布线。
开关电源PCB布局指南
开关电源PCB布局指南开关电源是一种常见的电源供应器件,可将输入电压转换为所需的输出电压,广泛应用于各种电子设备中。
为了确保开关电源的正常运行和安全性,合理的PCB布局设计是非常重要的。
下面是一些开关电源PCB布局的指南。
1.分离高频和低频部分开关电源由高频和低频电路组成,应将它们分离开来以避免互相干扰。
将高频部分放在一块区域,并采取适当的隔离措施,例如增加地平面间距和降噪电容。
2.确保良好的地面平面地面平面是开关电源PCB布局的关键之一、地面平面应尽可能大,并尽量避免断裂和断层,以提供稳定的地面引用。
在地面平面上加入一些分隔岛来隔离高频和低频部分。
3.确保短而粗的电流路径为了减少损耗和EMI干扰,应尽量缩短电流路径。
合理优化布局,使输入和输出的电流路径尽量短。
同时,应采用足够宽的供电和接地线,以降低电阻和电感。
4.高频组件的布局高频组件包括开关管、变压器和滤波电容器等。
这些组件之间应尽量缩短距离,以降低电感和串扰。
变压器应放置在开关管附近,并与开关管垂直放置,以减少磁耦合和电感。
5.散热片和散热孔的布局开关电源的工作过程中会产生较大的热量,因此必须确保良好的散热能力。
散热片应尽量与功率器件接触紧密,并通过散热孔将热量导出。
散热片和散热孔的布局要合理,以确保均匀散热和良好的风流。
6.调试界面和滤波器为了便于调试和测量,应在PCB上设置相应的调试接口。
此外,为了减少EMI干扰,应在输入和输出端口附近添加合适的滤波器,以滤除高频噪声。
7.引脚位置和距离组件的引脚位置和距离对于开关电源的性能和可靠性至关重要。
引脚之间应尽量保持足够的距离,以避免串扰和短路。
同时,引脚的布局也应考虑到易于焊接和布线的因素。
8.信号和功率的分离为了避免信号和功率互相干扰,应尽量将它们分离开来。
信号线和电源线应尽量平行布置,但不要交叉或靠得太近。
此外,还可以在它们之间添加隔离层或屏蔽层,并使用差分传输线来减少干扰。
以上是关于开关电源PCB布局的一些指南。
高频电路PCB布线技巧
高频电路PCB布线技巧一、多层板布线:高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。
在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。
同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB。
但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求在进行PCBLayout时,除了选择合适的层数的PCB板,还需要进行合理的元器件布局规划,并采用正确的布线规则来完成设计。
1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好。
一个过孔可带来约0.5pF的分布电容,减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。
2、高频电路器件管脚间的引线越短越好信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的,高频的信号引线越长,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB 线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。
3、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45度折线或者圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
4、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰”高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”,串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。
由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的,信号线会起到天线的作用,电磁场的能量会在传输线的周围发射,信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰(Crosstalk)。
开关电源的PCB布线设计要点
开关电源的PCB布线设计要点开关电源(Switching Power Supply)是现代电子设备中常用的一种电源。
它由高频变压器、开关管等元器件组成,通过将交流变成直流供电,来满足各种类型的电子设备对于特定电压和电流的要求。
在进行开关电源的设计时,PCB布线设计是至关重要的步骤之一,因为合理的布线可以有效地提高电子设备的性能以及稳定性,而糟糕的布线则会导致电子设备出现故障,甚至引起火灾等危险。
因此,在这篇文章中,我们将介绍开关电源的PCB布线设计要点,以便各位设计者在开发开关电源时避免常见的错误。
1. 电源引脚设计开关电源的输入是交流电,输出是直流电,因此,电源引脚的布局是很重要的。
在设计过程中,应该将输入端和输出端的引脚分离,并尽量使用短导线连接。
此外,输入端和输出端应该放在PCB板的两侧,以降低电磁干扰,同时应该在PCB板上标注输入和输出端口。
2.电源地设计:电源地是开关电源工作的关键部分。
将电源地独立出来,并保持与电源输入端和输出端相互分离。
在电源输出端引出的输出电容器的一端应该与电源地衔接,大电容器的负极(-)和电源的负极也应该与电源地衔接。
电源地应该选用大面积的铜箔,并连续布置在整个PCB板上,尽可能缩短接地路径,从而降低线路电阻。
3. PCB板布局设计开关电源有许多元器件,包括变压器、电感、电容等。
在进行PCB布局设计时,应该按照元器件进行分区,避免相互影响和产生电磁干扰。
应用大功率的电容器时要突出考虑均布在PCB两侧,将热量均衡分散,以免电容器高温跑错。
4. PCB布线设计:在进行PCB布线时,应采用短距离连接器设计。
在进行布线之前,应先将元件在PCB上布局好,然后尽可能地使用短距离连接,控制最大的电路平面面积,避免布线太长,从而导致电磁干扰。
特别是对于高频开关管,应该采用短、宽的PCB线路进行布线,以降低线路电阻和电感。
5. 保护电路设计:开关电源自带保护电路,同时在PCB 布线设计中还应该添加相应的保护电路,以确保开关电源在出现异常情况时不会对其他电路进行伤害。
高频PCB板布线规则
高频PCB板布线规则1. 元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2. 按照信号走向布局原则1).通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。
2).元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。
多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3. 防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。
5).在高频工作的电路,要考虑元件之间的分布参数的影响。
4. 抑制热干扰1).对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。
2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开距离。
3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。
开关电源PCB设计流程及布线技巧
开关电源PCB设计流程及布线技巧在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》cam输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。
最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。
如图:三、元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
每一个开关电源都有四个电流回路:(1)电源开关交流回路(2)输出整流交流回路(3)输入信号源电流回路(4)输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用;类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量。
所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源;如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。
电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍,过渡时间通常约为50ns。
高频信号PCB布局经验
高频信号PCB布局经验(2011-08-31 14:21:00)转载▼标签:元器件焊盘电路高频信号线it1 布局的设计先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。
布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。
同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。
1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。
通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm~5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。
1.2 特殊元器件的放置大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。
大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。
电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。
易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。
对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。
由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。
因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。
放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。
高频信号的PCB走线
高频信号PCB布局经验(2011-08-31 14:21:00)转载▼标签:元器件焊盘电路高频信号线it1 布局的设计先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。
布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。
一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。
同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。
1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。
通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm~5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。
1.2 特殊元器件的放置大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。
大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。
电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。
易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。
对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。
由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。
因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。
放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。
高频电路PCB布线技巧
高频电路PCB布线技巧一、多层板布线:高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。
在PCBLayout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。
同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB 。
但是,同时也存在一个问题,PCB 半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求在进行PCBLayout时,除了选择合适的层数的PCB板,还需要进行合理的元器件布局规划,并采用正确的布线规则来完成设计。
1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好。
一个过孔可带来约0.5pF 的分布电容,减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。
2、高频电路器件管脚间的引线越短越好信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的,高频的信号引线越长,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去,所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI 线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。
3、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45度折线或者圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
4、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰” 高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰” ,串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。
由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的,信号线会起到天线的作用,电磁场的能量会在传输线的周围发射,信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰(Crosstalk)。
高频PCB设计-射频电路的布局的走线
高频PCB设计:射频电路的布局的走线1、射频电路的布局和连接尽可能地短由于传输线拐角处的阻抗突变会造成信号反射,高频信号将作为电磁场能量辐射到空间中。
结果,经“拐角”之后的信号电平值可能下降。
因此,在设计高频电路时,必须精心设计RF布局以使得RF走线拐角角度尽可能的小。
设计RF电路时,如果板上有足够的空间,则将RF相关元器件布置成尽可能直线化。
通过直线化布局布线布线,可以避免信号反射,防止信号电平值降低,以满足设计指标。
设计要点:在低频电路的时,信号走线成直角也可以正常工作。
然而,在高频电路中,即使走线铜箔宽度的细微变化也会产生影响,因为走线宽度变化,特征阻抗就会受到影响,发生信号反射,降低信号电平值,达不到设计指标。
2、在RF走线的拐角处通过放置元件或者圆弧走线的方式来降低特性阻抗突变造成的影响还是围绕老wu第一点说的【避免特征阻抗突变】的原则,如果板上空间富裕,优先通过布局实现RF走线的短和直,如果布局空间不允许,需要拐角走线,一定避免直角或45°拐角走线,要走圆弧走线,如果实在要走直角了,可以通过放置元件通过元件的摆位的方式来替代走线来做90°角的转折,这样可以最大化避免阻抗突变造成的信号反射影响。
设计要点:在高频电路的情况下,重要的是改善RF线路的布局,即遵循【避免特征阻抗突变】的原则3、为接地焊盘单独接地,避免共用接地过孔设计高频电路时,必须认真处理RF信号走线和GND之间的连接。
在上图的反例中,RF元件的接地焊盘共用一个接地过孔与GND平面连接。
下图的改进实例中,为每个接地焊盘就近打了接地过孔与GND平面连接,接地环路更小,将噪声降至最低。
设计要点:与常规电路相比,高频电路对于与GND的连接必须严格处理,为每个接地焊盘单独提供一个接地过孔以最短的途径与地平面进行连接。
4、射频巴伦差分走线要保持对称设计高频电路时,必须注意同一电路部分的接线。
比如上面的反例图示是射频巴伦(balun)电路,左右走线不对称。
开关电源的PCB布局走线
开关电源的PCB布局走线首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧,先说说印制板的设计。
开关电源工作在高频率,高脉冲状态,属于模拟电路中的一个比较特殊种类。
布板时须遵循高频电路布线原则。
1、布局:脉冲电压连线尽可能短,其中输入开关管到变压器连线,输出变压器到整流管连接线。
脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。
输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接近开关电源输入端,输入线应避免与其他电路平行,应避开。
Y电容应放置在机壳接地端子或FG 连接端。
共摸电感应与变压器保持一定距离,以避免磁偶合。
如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽,以上几项对开关电源的EMC性能影响较大。
输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子,可影响电源输出纹波指标,两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。
发热器件要和电解电容保持一定距离,以延长整机寿命,电解电容是开关电源寿命的瓶劲,如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离,电解之间也须留出散热空间,条件允许可将其放置在进风口控制部分要注意:高阻抗弱信号电路连线要尽量短如取样反馈环路,在处理时要尽量避免其受干扰、电流取样信号电路,特别是电流控制型电路,处理不好易出现一些想不到的意外,其中有一些技巧现以3843电路举例见图(1)图一效果要好于图二,图二在满载时用示波器观测电流波形上明显叠加尖刺,由于干扰限流点比设计值偏低,图一则没有这种现象、还有开关管驱动信号电路,开关管驱动电阻要靠近开关管,可提高开关管工作可靠性,这和功率MOSFET高直流阻抗电压驱动特性有关。
下面谈一谈印制板布线的一些原则。
线间距:随着印制线路板制造工艺的不断完善和提高,一般加工厂制造出线间距等于甚至小于0.1mm已经不存在什么问题,完全能够满足大多数应用场合。
考虑到开关电源所采用的元器件及生产工艺,一般双面板最小线间距设为0.3mm,单面板最小线间距设为0.5mm,焊盘与焊盘、焊盘与过孔或过孔与过孔,最小间距设为0.5mm,可避免在焊接操作过程中出现“桥接”现象。
高频电路的PCB布线规则和技巧解析
高频电路往往集成度较高,密度大,采用既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。
在PCBLayout阶段,合理的选择一定的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。
同种材料时,要比的噪声低20dB.但是,同时也存在一个问题,PCB 半层数越高,工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求在进行PCB Layout时,除了选择合适的层数的,还需要进行合理的布局规划,并采用正确的布线规则来完成设计。
1、高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔(Via)越少越好。
一个过孔可带来约0.5pF的分布,减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。
2、高频电路器件管脚间的引线越短越好信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的,高频的信号引线越长,它就越容易到靠近它的元器件上去,所以对于诸如信号的、、DDR的数据、LVDS 线、线、线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。
3、高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45度折线或者圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。
4、注意信号线近距离平行走线引入的“串扰”高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“串扰”,串扰是指没有直接连接的信号线之间的耦合现象。
由于高频信号沿着传输线是以电磁波的形式传输的,信号线会起到天线的作用,电磁场的能量会在传输线的周围发射,信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声信号称为串扰(Crosstalk)。
PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。
所以为了减少高频信号的串扰,在布线的时候要求尽可能的做到以下几点:(1)在布线空间允许的条件下,在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面,可以起到隔离的作用而减少串扰;(2)当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰;(3)在布线空间许可的前提下,加大相邻信号线间的间距,减小信号线的平行长度,时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行;(4)如果同一层内的平行走线几乎无法避免,在相邻两个层,走线的方向务必却为相互垂直;(5)在数字电路中,通常的时钟信号都是边沿变化快的信号,对外串扰大。
开关电源pcb布线规则和技巧
开关电源pcb布线规则和技巧开关电源pcb布线规则和技巧开关电源是一种常用的电源类型,其使用广泛,如计算机、通信设备、家用电器等。
在设计开关电源时,合理的pcb布线是至关重要的。
下面介绍一些开关电源pcb布线的规则和技巧。
1. 保持信号传输路径短在布线时,应尽量缩短信号传输路径,减少信号传输过程中的干扰和损耗。
同时,在同一层内布置输入输出端口,并采用直接相连的方式进行连接。
2. 分离高频和低频信号开关电源中存在高频和低频信号,这些信号在传输过程中可能会产生互相干扰。
因此,在布线时应将高频和低频信号分离,并采用不同的层次进行布置。
3. 采用地平面地平面是一种有效减少干扰的方法。
在开关电源pcb设计中,应采用地平面,并将其与各个模块之间进行连接。
4. 避免回流现象回流现象是指当高速电流通过一个导体时,在导体两端产生感应电压并形成反向流动现象。
这种现象会导致噪声和干扰等问题。
为避免回流现象,在布线时应尽量避免导体走直线,而采用缓慢弯曲的方式进行布置。
5. 保持信号对称性在布线时,应保持信号对称性,即将输入和输出端口放置在同一侧,并采用相同的长度和宽度进行连接。
这样可以有效减少信号传输过程中的干扰和损耗。
6. 降低电感电感是一种常见的干扰源,会对开关电源的性能产生影响。
因此,在布线时应尽量降低电感,并采用短而宽的导体进行连接。
7. 避免共模干扰共模干扰是指两个信号共同受到噪声或干扰。
为避免共模干扰,在布线时应将各个信号分离,并采用不同的层次进行连接。
8. 保持距离在布线时,应保持各个元件之间的距离,以避免互相干扰。
同时,在不同层次之间也应保持一定距离,并采用合适的连接方式进行连接。
以上就是开关电源pcb布线规则和技巧的介绍。
合理的pcb布线可以有效提升开关电源的性能和稳定性,同时也可以减少噪声和干扰等问题。
因此,在设计开关电源时应重视pcb布线的规划和设计。
PCB布线的基本规则与技巧
PCB布线的基本规则与技巧PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)布线是电子产品设计中非常重要的一环,它涉及到电路设计的优化、信号传输的质量以及电路板的可靠性等方面。
以下是一些PCB布线的基本规则与技巧。
1.分隔高频与低频信号:在布线过程中,应将高频和低频信号分隔开来,以减少相互干扰。
可以通过增加地线、使用地层或远离干扰源等方式实现。
2.避免信号线与电源线、地线交叉:信号线与电源线、地线交叉会引起互相干扰,影响信号的传输质量。
在布线时应尽量避免信号线与其他线路的交叉,并采取合适的措施进行隔离。
3.保持信号线的相互垂直:信号线之间保持垂直可以减少信号之间的干扰。
在布线时,应尽量使信号线垂直地通过其他信号线或电源线、地线。
4.尽量缩短信号线的长度:信号线的长度会对信号传输的延迟和损耗产生影响,因此在布线时应尽量缩短信号线的长度。
对于高频信号尤为重要。
5.使用平面与过孔进行地线连接:地线是电路板中非常重要的一条线路,它可以提供整个电路的参考电平。
在布线时,可以通过使用平面层与过孔来进行地线的连接,提高地线的连续性。
6.使用平面与过孔进行电源线连接:电源线的布线也是非常重要的,尤其是对于供电要求较高的芯片或模块。
在布线时,可以通过使用平面层与过孔来进行电源线的连接,减少电源线的阻抗。
7.控制线宽和线距:PCB布线中的线宽和线距对电路的阻抗、信号的传输速度以及电流的承载能力等都是有影响的。
在布线时要根据需要选择合适的线宽和线距,保证电路的性能。
8.避免信号环路:信号环路会引起信号的反馈和干扰,影响电路的正常工作。
在布线时应尽量避免信号环路的产生,可以采取断开一部分连接或改变布线路径等方式来解决。
9.保持信号对称性:对于差分信号线或时钟信号线,应保持信号的对称性。
在布线时应尽量使信号线的路径相同,长度相等,以减少差分信号之间的干扰。
10.考虑EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰):在布线过程中应考虑到电磁干扰的问题,采取一些措施来减少电磁辐射和干扰。
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高频开关电源PCB布局与布线技巧
目前的交换式稳压器和电源设计更精巧、性能也更强大,但其面临的挑战之一,在于不断加速的开关频率使得PCB设计更加困难。
PCB布局正成为区分一个开关电源设计好坏的分水岭。
本文将就如何在第一次就实现良好PCB布局提出建议。
以一个将24V降为3.3V的3A交换式稳压器为例。
乍看之下,一个10W稳压器不会太困难,所以设计师通常会忍不住直接进入建构阶段。
不过,在采用像美国国家半导体的Webench等设计软件后,我们可观察该构想实际上会遭遇哪些问题。
输入上述要求后,Webench会选出该公司‘Simpler Switcher’系列的LM25576(一款包括3A FET的42V 输入组件)。
它采用的是带散热垫的TSSOP‐20封装。
Webench选项包括对体积或效率的设计最佳化,这些均为单一选项。
即高效率要求低开关频率(降低FET内的开关损耗)。
因此需要大容量的电感和电容,因而需更大PCB空间。
注意:最高效率是84%,且此最高效率是当输入‐输出间的压差很低时实现的。
此例中,输入/输出比率大于7。
一般情况,用两个级降低级‐级比率,但透过两个稳压器得到的效率不会更好。
接着,我们选择最小PCB面积的最高开关频率。
高开关频率最可能在布局方面产生问题。
随后Webench 产生包含所有主动和被动组件的电路图。
电路设计
参考图1的电流通路:把FET在导通状态下流经的通路标记为红色;把FET在关断状态下的回路标记为绿色。
我们观察到两种不同情况:两种颜色区域和仅一种颜色的区域。
我们必须特别关注后一种情况,因为此时电流在零以及满量程电压间交替变化。
这些均为高di/dt区域。
图1
高di/dt的交流电在PCB导线周围产生大量磁场,该磁场是该电路内其它组件甚至同一或邻近PCB上其它电路的主要干扰源。
由于假设公共电流路径不是交流电,因此它不是关键路径,di/dt的影响也小得多。
另一方面,随着时间变化,这些区域的负载更大。
本例中,从二极管阴极到输出以及从输出地到二极管阳极是公共通路。
当输出电容充放电时,该电容具有极高的di/dt。
连接输出电容的所有线路必须满足两个条件:由于电流大,它们要宽;为最小化di/dt影响,它们必须尽量短。
图2
事实上,设计师不应采用把导线从Vout和接地引至电容的所谓传统布局方法。
这些导线应是流经大交流电的。
将输出和接地直接连至电容端子是更好的方法。
因此,交替变化的电流仅展现在电容上。
连接电容的其它导线现在流经的几乎是恒定电流,且与di/dt相关的任何问题都已被解决。
图3
接地是另一个经常发生误解之处。
简单地在‘level 2’放置一个地平面并将全部接地连接连至其上并不会获得好的结果。
图4
让我们看看为什么。
我们的设计范例显示,有高达3A的电流
必须从接地流回到源端(一个24V汽车电池或一个24V电源)。
在二极管、COUT、CIN和负载的接地连接处会有大电流。
而交
换式稳压器的接地连接流经的电流小。
同样情况也适用于电阻
分压器的接地参考。
若上述全部接地接脚都连至一个地平面,
我们会遇到接地弹跳(ground bouncing)。
虽然很小,但电路中的感应点(如藉以获得反馈电压的电阻分压器)将不会有稳定的参考接地。
这样,整个稳压精密度将受到极大影响。
实际上,我们甚至会从隐藏在level 2的地平面中得到‘震铃(ringing)’,而该震铃非常难以定位。
图5
另外,大电流连接必须用到连接地平面的过孔,而过孔是另一
个干扰和噪声源。
把CIN接地连接作为电路输入和输出侧所有
大电流接地导线的星节点是更好的方案。
星节点连接地平面及
两个小电流接地连接(IC和分压器)。
图6
现在地平面很洁净:没有大电流、没有地弹跳。
所有大电流地是以星型与CIN地连接起来的。
所
有设计师必须做的是使接地导线(全部在PCB的
第一层)尽可能短而粗。
在这种背景下,若节省
铜,基本上不会获得好结果。
布线技巧
布线手法会为电阻分压器带来差别。
该导线从COUT连至电阻分压器,其接地回到COUT。
我们必须确保该回路不会形成一个开放区域。
开放区域会产生接收天线的作用。
若我们能保证导线下的地平面是没被干扰的,则由导线和其下的接地以及level 1和level 2间形成的区域应是不受干扰的。
现在,我们可得知为何接地不应放在level 4,因为距离显着增加了。
另一种方式是电阻分压器的地连接可布线至level 1,使两条导线平行并尽可能靠近以使区域更小。
这些观察适用于讯号流经的全部导线:传感器连接、放大器输出、ADC或音讯功率放大器的输入。
对每个模拟讯号,都要处理得使其不太容易导入噪声。
只要有可能,就尽量最小化开放区域的这个要求,对低阻抗导线也同样适用;在这种情况下,我们有一个向PCB其它部份或其它设备发射干扰讯号的潜在源(天线)。
注意:就开放区域来说是越小越好。
以下两条导线也很关键:从IC的开关输出到二极管和电感节点;从二极管到该节点。
这两条导线都有很高的di/dt:无论是开关导通还是二极管流过电流,所以这些导线应尽可能短而粗。
从节点到电感以及从电感到COUT的导线就不那么关键。
在本例中,电感电流相对恒定且变化缓慢。
我们所要做的是确保它是低阻抗点以最小化压降。
实际布局
我们看一下好的布局(下面)。
主要组件是一款与外接FET一起使用的MSOP‐8封装控制器。
观察CIN附近的空间。
注意:该电容的接地点直接连至二极管阳极。
你无法使‘电源地’内的导线过短!FET[SW]应向上移动几毫米以缩短阴极‐电感‐FET导线。
COUT区域是看不到的。
但我们可观察到电阻分压器(FB1‐FB2)非常接近该IC。
FB2与另一个地平面连接,IC的地接脚也一样处理。
利用三个过孔把‘讯号’地连至地平面,而‘电源’地也是利用三个过孔连接PCB的GND接脚。
这样,‘讯号’地就不会‘看’到‘电源’地的任何接地弹跳。
若你遵循几个简单规则(本文仅讨论了其中一些),则你的PCB布局将不会遇到麻烦。
在动手布局前,仔细思考PCB布局将事半功倍,有助于节省处理开关电源异常所需花费的时间。
图7
节点阻抗
应检查高阻抗节点,因为它们很容易被干扰。
最关键节点是IC的反馈接脚,其讯号取自电阻分压器。
FB接脚是放大器(如LM25576)或比较器的输入(如采用磁滞稳压器的场合)。
在两种情况,FB点的阻抗都相当高。
因此,电阻分压器应放置在FB接脚的右侧,从电阻分压器中间连一条短导线到FB。
从输出到电阻分压器的导线是低阻抗,且可用较长导线连至电阻分压器。
此处的重点是布线方法而非导线长度。
其它节点就不是如此关键了。
所以不必忧虑开关节点、二极管、COUT、开关IC的VIN接脚或CIN。