PCB专业术语

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pcb常用的专业术语

pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。

本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。

一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。

基板的质量直接影响着整个PCB的性能。

2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。

铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。

3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。

不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。

4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。

阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。

5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

沉金通常用于高端PCB产品中。

二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。

蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。

2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。

钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。

3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。

压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。

4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

喷锡通常用于中端PCB产品中。

5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。

PCB专业术语大汇集

PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。

作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。

如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。

在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。

一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。

2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。

3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。

4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。

5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。

6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。

7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。

8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。

9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。

10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。

二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。

2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。

3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。

4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。

5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。

PCB专业用语

PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。

以下是一些重要的PCB专业术语。

1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。

它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。

2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。

单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。

而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。

不同的PCB层次适用于不同的应用场景。

3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。

对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。

4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。

相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。

5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。

6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。

目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。

7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。

它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。

8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。

9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。

PCB电子线路板专业术语

PCB电子线路板专业术语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glasscloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan更多的详细资料来源：。

PCB专业术语名词解释

测试项目：温度、湿度、振动、冲击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择合适的厚度
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基材性能：热稳定性、机械强度、电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短路和漏电
常见类型：聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘性、耐热性、耐化学性等
应用：PCB基板、导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直接影响信号传输的质量和稳定性。

PCB术语——精选推荐

PCB术语PCB线路设计及制前作业术语1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。

在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。

在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。

与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。

至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。

PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。

早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。

4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。

6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。

PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。

7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。

完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。

PCB专业术语

PCB专业术语AAbsorption 吸取、吸入Accelerated Test〔Aging〕加速试验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level〔AQL〕允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为ActivatorActive parts〔Devices〕主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light〔Back Lighting〕背光法Back-UP 垫板Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array〔BGA〕球脚车列〔封装〕Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批〔同时刻发料某一数量的板子〕Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化〔Brown Oxide〕Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞〔void〕所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点Break-Out 破出〔钻孔破出开成断环情形〕Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化试验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室 (Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB〔Chip on Board〕晶片在板上直截了当组装COC〔Certificate of Compliance〕出货合格书COF〔Chip on Flexible PCB〕COG〔Chip glass〕Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数〔CTE〕Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性试验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑〔基板外观上的缺点〕Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Current Density 〔C.D.〕电流密度〔1 ASD=9.1 ASF〕Curtain Coating 液涂法DDatum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和平均的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP〔Dual Inline Package〕双排脚封装体Direct Plating 直截了当电镀DI Water 纯水 (De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验打算法DPPM〔Defect Parts Per Million〕Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰 Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉 RivetFFAAR〔First Article Approval Report〕Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性〔分HB、VO、V1及V2等四级〕Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint〔Land Pattern〕脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率GGauge 量规Gel Time 胶化时刻Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用标准板Grid 标准格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边〔在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破裂或微小分层裂开的现象〕Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz〔Hz〕赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测 High Potential TestHit 擎Holding Time 停区时刻Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出，简称BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性II.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直截了当成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement)Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严峻缺点、要紧缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration迁移Mil 英丝0.001 inmisregistration 对不准、对不准度MLB/Multi-Layer Board 多层板Modem 调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值操纵〔Numerical Control〕Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI：New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 可不能重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件，如电阻、电容Past 膏〔锡膏Solder Paste〕Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片〔一样指偶氮棕片 Diazo Film〕Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点〔小面积下陷〕Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆米花效应Post Cure 疏孔度试验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品〔供应者〕名单RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信任度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解析度Resolving Power 解析力、解像力〔辨论力〕Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机〔俗称锯板机〕Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速〔每分钟〕Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商治理系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 标准差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam 锡堤〔IC脚间的防焊〕Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 排除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之〝专门工作要求〞TTab 接点、金手指Tape 撕胶带试验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up 检修〔简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似〕Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业试验 Underwriters Laboratories/INCUltra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化Ultrasonic Cleaning 超音波清洗Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X轴X-Ray X光YY-Axis Y轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities ThreatsCD: Compact DiscCPU: Central Process UnitLaser, YAG Laser)DLD: Direct Laser Drilling (CO2DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only MemoryEMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000(質量體系要求)Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP(產品質量先期策劃和操纵計劃)Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)Statistical Process Control SPC (統計過程操纵)IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And Tolerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling白点Crazing白斑Delamination/Blister分层/起泡Foreign Inclusions外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡〔不沾锡〕Dewetting缩锡Holes-Plated-Through-General镀通孔概要Nodules/Burrs镀瘤/毛头Pink Ring粉红圈Voids-Copper Plating镀铜层破洞Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual)孔环浮离〔目检〕Holes-Unsupported未镀孔Haloing白圈Printed Contacts板边接触金手指Surface Plating-General表面镀层通那么Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力Marking标记Etched Marking蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage)边线表面之覆盖性〔覆盖不全、跳印〕Registration to Holes (All Finishes)对孔之套准度〔各种表处理层〕Registration to Other Conductive Patterns其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)球脚格列体之焊垫〔绿漆设限之焊垫〕Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)球脚格列体〔铜面设限之焊垫〕Ball Grid Array (Solder Dam)球脚格列体〔防焊堤〕Blisters/Delamination起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling)附著力〔破片或剥落〕Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路Tenting(Via Holes)盖孔〔导通孔、过孔〕Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性Conductor Width and Spacing线宽与间距Conductor Width线宽Conductor Spacing导线间距External Annular Ring-Measurement孔环测量External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度Internally Observable Characteristics可观看到的内在特性Dielectric Materials介质材料Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空泛〔或热区之外〕Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Delamination/Blister分层/起泡Etchback回蚀Negative Etchback反回蚀Smear Removal除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing层与层之间距Resin Recession树脂缩陷Conductive Patterns-General导线概论Etching Characteristics蚀刻特性Print and Etch印后即蚀刻〔指正片法〕Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度〔铜箔加电镀铜〕Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚Plated-Through Holes-General镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起〔切片上所见〕Foil Crack-(Internal Foil)〝C〞Crack内层铜箔之裂纹Foil Crack-(External Foil)镀层破裂Plating Crack-(Barrel)〝E〞Crack孔壁镀层破裂Plating Crack-(Corner)〝F〞Crack孔角镀层破裂Plating Nodules镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度Plating Voids镀层破洞Solder Coating Thickness (Only When Specified)焊锡皮膜厚度〔当已规定检查者〕Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应〔指玻织束渗入化学铜〕Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection内层〔环〕分离-垂直〔纵断面〕微切片Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection内层〔环〕分离-水平〔横断面〕微切片Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔Burrs毛头Nailheading钉头Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔Roughness and Nodules粗糙与镀瘤Flare喇叭口Miscellaneous其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boards金属平心电路板Type Classifications型式分类Spacing Laminated Type间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards表面全平板Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性Cleanliness Testing清洁度试验Solderability Testing焊锡性试验Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整。

PCB专业术语

双面印制板(Double-Sided Printed Board)
双面都有导电图形的印制板.
基材(Base Material)
可在其上形成导电图形的绝缘材料.
曝光(Exposure)
将光致抗蚀剂暴露到紫外线中以产生聚合或分解的过程.
冲切(Punching)
迫使冲头通过基材而进入配合模以去除部分基材的操作.
钻孔(Drilling)
用高速旋转的钻头或激光切削加工孔.
毛刺（Foil Burr）
在剪、冲、钻后，金属箔表面上产生的粗糙边.
去毛刺(Deburr)
用机械方法(通常是用旋转的,含磨料的尼龙刷辊)去除毛刺的工艺.
成品板(Production Board)
符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产出来的任何一块印制板.
测试板(Test Board)
用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量.
目检(Visual Examination)
用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查.。

PCB专业术语

1.A-STAGE A階段指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag 2.Addition agent添加劑---改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是. 3.Adhesion附著力---指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是. 4.Annular ring孔環---指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等.
5.Artwork底片--在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork 等. 6.Back-up墊板是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型” 而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表面,必頇要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.

pcb常用的专业术语

pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。

在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。

接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。

1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。

相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。

2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。

根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。

3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。

大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。

4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。

其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。

通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。

5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。

线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。

6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。

它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。

7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。

它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。

8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。

电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。

9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。

焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。

PCB专业术语

一般术语1. Printed Circuit 印制电路:在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者的结合的导电图形2.Printed Wiring 印制线路:在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制元件3.Printed Board 印制板4.Single sided printed board 单面印制板5.Double sided printed board 双面印制板6.Multi-layer printed board 多层印制板7.Rigid printed board 刚性印制板8.Rigid Single sided printed board 单面刚性印制板9.Rigid Double sided printed board 双面刚性印制板10.Rigid multilayer printed board 多层刚性印制板11.Flexible printed board 挠性印制板12.Flexible single sided printed board 单层挠性印制板13.Flexible double sided printed board 双层挠性印制板14.Flexible multilayer printed board 多层挠性印制板15.Flex-rigid printed board 刚挠印制板:利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连16.Flex-rigid double sided printed board 刚挠双层印制板17.Flex-rigid multilayer printed board 刚挠多层印制板18.Flash printed board 齐平印制板:导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板19.Metal core printed board 金属芯印制板20.Mother board 母板21.Backplane背板:一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路22.Multi-wiring printed board 多层布线印制板:在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘结剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板23.Ceramic substrate printed board 陶瓷印制板24.Printed component 印制元件:用印制方法制成的元件(如印制电阻,电容,电感,传输线等),它是印制线路图形的一部分25.Grid 网格ponent side 元件面27.Solder side 焊接面28.Printing 印制29.Conductor 导线30.Conductor side 导线面31.Flash conductor 齐平导线32.Pattern 图形33.Conductor pattern 导电图形34.Non-conductor pattern 非导电图形35.Legend 字符36.Mark 标记基材:1.1.Base material 基材可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性的或柔性的,也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的1.2.Metal-clad base material 覆金属箔基材在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和柔性,简称覆箔基材minate 层压板由两层或多层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板材1.4.copper-clad laminate 覆铜箔层压板在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆箔板(即所说的thin core)1.5 single side copper-clad laminate 单面覆铜箔板1.6 double side copper-clad laminate 双面覆铜箔板1.7 composite laminate 复合层压板含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.列如,以玻璃纤维非织布为芯,以玻璃纤维布为面构成的环氧层压板1.8 thin laminate 薄层压板厚度小于0.8mm的层压板1.9 metal core copper-clad laminate 金属芯覆铜箔层压板1.10 prepreg 预浸材料由纤维增强材料浸泽热固性树脂后固化至B阶的片状材料1.11 bonding sheet 粘结片具有一定粘结能力的预浸材料或其他胶膜材料,用来粘结多层板的合粘结层(即所说的PP)1.12 flexible copper-clad dielectric file 挠性覆铜箔绝缘薄膜在一面或两面覆有铜箔的挠性绝缘薄膜.铜箔和绝缘材料之间可用或不用粘结剂,用于制作挠性印制板1.13 adhesive coated dielectric film 涂粘结剂绝缘薄膜在一面或两面涂粘结剂,固化至B阶的挠性绝缘充满,简称涂胶薄膜,在挠性印制板制造中,单面的用作覆盖层,双面的用作粘结层1.14 unsupported adhesive film 无支撑粘剂膜涂覆在防粘纸上形成的薄膜状B阶胶粘剂,在挠性和刚挠性多层印制板制造中用作粘结层1.15 laminate for additive process 加成法用层压板加成法印制板用的层压板,不覆金属箔.该板经涂胶粘剂,加催化剂或其他特殊处理,其表面具有可化学沉积金属的性能1.16 mass laminate panel 预制内层覆箔板多层印制板的一种半制品.它是层压大量预蚀刻的,代拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔而形成的层压板,通常集中在基材厂生产1.17 copper-clad surface 铜箔面1.18 foil removal surface 去铜箔面覆铜箔层压板去铜后的绝缘基板表面1.19 unclad laminate surface 层压板面单面覆箔板的不覆铜箔的层压板表面1.20 base film surface 基膜面挠性单面覆箔绝缘薄膜不覆箔的一面1.21 adhesive face 胶粘剂面使用了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔面.亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆面1.22 plate finish 原始光洁面覆箔板从层压机中取出来后未经后续工序整饰的金属箔表面,即与层压模板直接接触形成的原始表面1.23 matt finish 粗化面覆铜板金属箔表面的原始光洁面经研磨(如刷磨或细磨料浆处理)增大了表面积的表面1.24 length wise direction machine direction 纵向层压板机械强度较高的方向.纸,铜箔,塑料薄膜,玻璃布等片状材料的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致.1.25 cross wise direction 横向1.26 cut to size panel 剪切板经过切割的长宽小于制造厂标准尺寸的覆箔板原材料2.1 conductive foil 导电箔(铜皮)2.2 electrodeposited copper foil 电解铜箔用电沉积法制成的铜箔2.3 rolled copper foil 压延铜箔用辊轧法制成的铜箔2.4 annealed copper foil 退火铜箔经退火处理改善了延性和韧性的铜箔2.5 shiny side 光面电解铜箔的光亮面,即生产时附在阴极筒上的一面2.6 matte side 粗糙面电解铜箔较粗糙的无光泽面,即生产时不附在阴极筒上的一面2.7 treated side 处理面铜箔经粗化,氧化或镀锌,镀黄铜等处理后提高了对基材粘结力的一面或两面2.8 stain proofing 防锈处理铜箔经抗氧化剂处理使不易生锈2.9 thin copper foil 薄铜箔厚度小于18微米的铜箔2.10 adhesive coated foil 涂胶铜箔粗糙面涂有粘胶剂的铜箔,可提高对基材的粘结性2.11 reinforcing material 增强材料加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的填料,一般为织物或非织物状态的纤维材料2.12 E-glass fiber E玻璃纤维电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适用于电绝缘材料.碱金属氧化物含量不大于0.8%,通称无碱玻璃纤维2.13 D-glass fiber D玻璃纤维用低介电常数玻璃拉制而成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都小于E玻璃纤维2.14 glass fiber S玻璃纤维由硅铝镁玻璃拉制而成的玻璃纤维,其新生态强度比E玻璃纤维高25%以上,又称高强度玻璃纤维2.15 glass fabric 玻璃布2.16 non-woven fabric 非织布纤维不经制造而乱向放置成网,成层,粘结而成的薄片状材料,含或不含粘结剂2.17 wrap wise 经向机织物的长度方向,即经纱排列方向,与织物在织机上前进方向一致2.18 weft wise filling wise 纬向2.19 thread count 织物经纬密度织物经向或纬向单位长度的纱线根数.经向单位长度内的纬纱根数称为纬密,纬向单位长度内的经纱根数称为经密2.20 weave structure 织物组织机织物中经纱和维纱相互交织的形式2.21 plain weave 平纹组织经纱与纬纱每隔压一根纱交错一次,由二根经纱和二根纬纱组成一个单位组织循环的织物组织.正反面的特征基本相同,断裂强度大2.22 size 浸润剂在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表面和有利于纺织加工而施加于其上的物质.通常需先除去才能用于制造层压板2.23 coupling agent 偶联剂能在玻璃纤维和树脂基体的界面建立和促进更强结合的物质,其分子的一部分能与玻璃纤维形成化学键,另一部分能与树脂发生化学反应2.24 imprgnating insulation paper 浸泽绝缘纸具有绝缘性能的不施胶的中性木浆纸或棉纤维纸,可以提本色的,半漂白的或漂白的,用于制造绝缘层压板2.25 aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸一种耐高温合成纤维纸,由聚芳酰胺短切纤维和沉析纤维在造纸机上混合吵造而成,亦称芳纶纸.可用作层压板增强材料,涂胶后可制作挠性印制板的覆盖层和粘结片2.26 non-woven polyester fabric 具酯纤维非织布2.27 breaking length 断裂长宽度一致的纸条本身重量将纸断裂时所需的长度,由拉伸强度和恒湿处理后试样重量计算得出2.28 height of capillary rise 吸水高度将垂直悬挂的纸条下端浸入水中,以规定时间内在纸条上由于毛细管作用而上升的高度表示2.29 wet strength retention 湿强度保留率纸在湿态时具有的强度与同一试样在干燥时强度之比2.30 whiteness 白度纸的洁白程度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反射率与肉眼对白度的感受较一致,故常用的白度仪是测量蓝光反射率来表示白度2.31 ployfunctional epoxy resin 多功能环氧树脂环氧功能团大于2的环氧树脂,固化后具有高的玻璃化温度,如线型酚醛树脂多功能环氧树脂,二苯氨基甲烷和环氧氯丙烷反应产物2.32 brominated epoxy resin 溴化环氧树脂含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物具有阻燃性,是由低分子环氧树脂与溴化双酚A反应而成的中等分子量树脂2.33 A-stage resin A阶树脂某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热时呈液态,此时在某些液体中仍能溶解2.34 B-stage resin B阶树脂某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不会完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解2.35 C-stage resin C阶树脂某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶和不熔的2.36 epoxy resin 环氧树脂2.37 phenolic resin 酚醛树脂2.38 polyester resin 聚酯树脂2.39 unsaturated polyester 不饱和树脂聚合物分子链上含有碳-碳不饱和键的一类聚酯,能与不饱和单体或预聚体发生化学反应而交联固化2.40 acrylic resin 丙乙烯树脂2.41 melanime formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂2.42 polyterafluoetylene(PTFE) 聚四氟乙烯2.43 polyimide resin 聚酰亚胺树脂2.44 bismaleimide triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂2.45 perfluorinated erhylene propylene copolymer film 聚全氟乙烯丙烯薄膜2.46 weight per epoxy equivalent 环氧当量含一mol环氧基团的树脂克数,是表示环氧树脂环氧基含量的一种方式2.47 epoxy value 环氧值每100克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表示环氧树脂功能度的一种方式2.48 dicyandiamide 双氰胺环氧树脂的一种潜伏性固化剂,为白色粉末.固化物具有良好的粘结强度和电绝缘性,常用于环氧玻璃布层压板2.49 binder 粘结剂用于层压板将增强材料结合作一起的连续相,粘结剂可以是热固性或热塑性树脂,通常加工时发生形态变化2.50 adhesive 胶粘剂能将材料通过表面附着而粘结在一起的物质2.51 curing agent 固化剂加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂称为固化剂,它是固化树脂的化学组成部分2.52 flame retardant 阻燃剂为了止燃,显著减小或延缓火焰蔓延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质2.53 bond enhancing treatment 粘结增强处理改善金属箔表面与相邻材料层之间结合力的处理2.54 composite metallic material 复合金属箔由两种金属箔通过冶金结合而形成的金属箔.列如铜殷钢铜,用于制作改善散热性能的金属芯印制板2.55 carrier foil 载体箔薄铜箔的金属载体2.56 curing time 固化时间热固性树脂组分作固化时从受热到到达C阶段的时间2.57 finished fabric 处理织物经处理提高了与树脂相容性的织物2.58 foil profile 箔轮廓金属箔由制造和粘结增强处理形成的粗糙外形2.59 opaquer 遮光剂加入树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光用肉眼都不能看见增强材料的纱或织纹2.60 bow of weave 弓纬纬纱以弧形处于织物宽度方向的一种织吡2.61 end missing 断经2.62 mis-picks 缺纬2.63 bias 纬斜2.64 create 折痕2.65 waviness 云织在不等张力下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从而产生交错的厚薄段2.66 fish eye 鱼眼织物上阻碍树脂浸入的小区域,可因树脂体系,织物或处理造成2.67 feather length 毛圈长从织物的最边上一根经纱边缘至纬纱的边端的距离2.68 mark 厚薄段织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的片段2.69 split 裂缝因折叠和折邹而使纬纱或经纱断裂形成缺口2.70 twist of yarn 捻度纱线沿轴向一定长度内的捻回数,一般以捻/米表示2.71 size content 浸润剂含量在规定条件下测定的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表示2.72 size residue 浸润剂残留量含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧工艺处理后残存在纤维上的碳含量.以质量百分率表示2.73 finish level 处理剂含量玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留量和被覆的偶联剂量2.74 grey fabric 坯布从织机上取下来的未经处理的玻璃布2.75 woven scrim 稀松织物结构3.1 impregnating 浸渍用树脂浸透增强材料并包含树脂3.2 gel 凝胶体热固性树脂从液体转变到固态过程中产生的凝胶状固态,它是固化反应的一种中间阶段3.3 pot life 适用期加了催化剂,溶剂或其他组分的热固性树脂体系以及单组分树脂,能够保持其适用工艺特性的期限3.4 clad 覆箔将金属箔覆盖并粘和作基材表面上3.5 layup 叠层为了准备层压而将多张预浸材料和铜箔重叠起来3.6 laminating 复合3.7 laminating 层压3.8 kiss pressure 接触压力仅稍大于使材料相互接触所需的压力3.9 high pressure moulding 高压压制压力大于1400kpa的压制过程3.10 low pressure moulding 低压压制从接触压力到1400kpa压力的压制过程3.11 daylight 压板间距液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距离为相邻两压板间的距离3.12 release agent 脱模剂涂覆于模板表面防止压制材料粘模的物质3.13 release film 防粘膜防止树脂与模板粘结或粘住表面材料的所用的隔离薄膜3.14 cushion 压垫材料在层压过过程中,使用的起均化传热速度,缓冲温度和改善平行度作用的薄片材料3.15 degassing 放气在压制层压板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使气体排出的操作.亦指在减压与加热时,自印制板组装件排出气体3.16 press platen 压板层压机的平整加热板,用来传递热量和压力至层压模板和叠层3.17 laminae moulding plate 层压模板表面抛光的金属板,供压制层压板时用作模板3.18 moulding cycle 在层压机上完成一次层压板层压全过程所需的时间3.19 internal identification mark 内部识别标志印在基材表面增强材料上的重复出现的制造厂代号标志,代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向,阻燃级用红色,非阻燃级用其他色3.20 post cure 后固化补充的高温处理,通常加压或不加压,以使处理完全固化并改进最终性能设计4.1 schematic diagram 原理图借助图解符号表示出特定电路安排的电气连接,各个元件和所完成功能的图4.2 logic diagram 逻辑图用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.示出详细的控制和信号流程,但不一定示出点与点的连接4.3 printed wiring layout 印制线路布设为了制定文件和制备照相底图,详细描述印制板基材,电气元件和机械元件的物理尺寸及位置,以及电气互连合元件的导线布线的设计图4.4 master drawing 布设总图表示印制板所有要素的适当尺寸范围和网格位置的一种文件.包括导电图形和非导电图形的构形,各种孔的大小,类型及位置,以及说明要制造的产品必须的其他信息4.5 artwork drawing 照相底图4.6 engineering drawing 工程图用图示或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的文件4.7 printed board assembly drawing 印制板组装图说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些以及实现特定功能所需的资料的一种文件4.8 component density 元件密度4.9 hole density 孔密度4.10 packaging density 组装密度单位体积内所含功能元件(各种元器件,互连元件,机械零件)的数量.通常以定性术语高,中,低表示4.11 interfacial connection 表面间连接连接印制板相对两表面上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线4.12 interlayer connection 层间连接4.13 plated through hole 镀覆孔4.14 via 导通孔4.15 blind hole 盲孔4.16 buries via 埋孔4.17 landless hole 无连接盘孔4.18 component hole 元件孔4.19 mounting hole 安装孔机械安装印制板或机械固定元件于印制板并实现电气连接的孔4.20 supported hole 支撑孔4.21 unsupported hole 非支撑孔4.22 clearance hole 隔离孔多层印制线路板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔4.23 access hole 余隙孔阻焊层,挠性线路板的覆盖层以及多层板的逐连层的一个孔或一系列孔.它使该印制板有关联的连接盘完全露出4.24 dimensioned hole 注尺寸孔印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔,它不一定位于网格交点上4.25 hole location 孔位孔中心的尺寸位置4.26 hole pattern 孔图印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形4.27 land 连接盘用于电气连接,元件固定以及两者兼备的那部分导电图形.同意词pad 焊盘4.28 offset pad 偏置连接盘一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘4.29 nonfunctional land 非功能盘内层或外层上不与该层的导电图形相连的连接盘4.30 land pattern 连接盘图形用于安装,互连和测试特定元件的连接盘组合4.31 anchoring spur 盘趾挠性印制板上,连接盘延伸至覆盖层的下面的部分.用以增强连接盘与基材的牢固度4.32 annular ring 孔环完全环绕孔的那部分图形4.33 conductor layer 导体层在基材的任一表面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.同意词 circuit layer4.34 conductor layer No. 1 第一导线层在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层4.35 internal layer 内层4.36 external layer 外层4.37 layer to layer spacing 层间距4.38 signal plane 信号层4.39 ground 接地电路回归,屏蔽或散热的公共参考点4.40 ground layer 接地层4.41 ground plane clearance 接地层隔离接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开来的绝缘部分4.42 voltage plane 电源层4.43 voltage plane clearance 电源层隔离4.44 heat sink plane 散热层印制板内或印制板上的薄金属层,使元件产生的热量易于散发4.45 heat shield 热隔离大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分,它使在焊接时因截面过分散热而产生的虚焊点的可能性减少4.46 primary side 主面布设总图上规定的装联构件面,通常是最复杂和装元件最多的一面4.47 secondary side 辅面与主面相对的装联构件面,在元件插入式装联中相当于焊接面4.48 supporting side 支撑面装联构件的一部分,用以提供机械支撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的一种平面结构,可以在装联构件的内部或外部4.49 basic dimension 基准尺寸描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所用的理论数值.以这些理论数值为基础,通过尺寸偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺寸变化4.50 center to center spacing 印制板的任一层面上,相邻导线,连接盘,接触件等中心线之间的标称距离4.51 design width of conductor 导线设计宽度布设总图上绘出或注明的导线宽度4.52 design spacing of conductor 导线设计间距4.53 conductor spacing 导线间距4.54 edge spacing 边距邻近线路板边缘的导电图形或元件本体离印制板边缘的距离4.55 pitch 节距等宽和等间距的相邻导线中心到中心的距离,通常由相邻导线的基准边进行测量4.56 span 跨距第一根导线基准边到最后一根导线边的距离4.57 edge board connector 板边连接器专门为了与印制板边缘的印制接触片进行可插拔互连而设计的连接器4.58 right angel edge conductor 直角板边连接器连接端子向外与印制板导线面成直角,与印制板边缘的导线端相连的一种连接器4.59 connector area 连接器区印制板上供外部电气连接的那部分印制线路4.60 edge board contact 印制插头靠近印制板边缘,与板边连接器配合的一系列印制接触片4.61 printed contact 印制接触片作为接触系统一部分的导电图形4.62 contact area 接触面积导电图形与连接器之间产生电气接触的公共面积4.63 component lead 元件引线从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线,或者已成型的导线4.64 component pin 元件插脚难以再成型的元件引线,若要成型则导致损坏4.65 nonfunctional interfacial connection 非功能表面间连接双面印制板中的一种镀覆孔,它把印制板一面上的导线连接到另一面的非功能连接盘上4.66 jumper wire 跨接线预定的导电图形形成后,加在两点之间的属于原来设计的电气连线4.67 haywire 附加连线预定的导电图形成后,修改原来的设计加在印制板上的一种电气连续4.68 bus bar 汇流条印制板上用于分配电能的那部分导线或零件4.69 cross hatching 开窗口利用导电材料中的空白图形分割大的导电面积4.70 datum reference 参考基准为了制造或检验,用来定位导电图形或导线层而规定的点,线,面4.71 reference dimension 参考尺寸仅介绍情况而不是指导生产或检验用的无偏差尺寸4.72 reference edge 基准边作为测量用的电缆边缘或导线边缘,有时用纹线,条纹,或印记标志.导线经常用它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的导线为1号导线4.73 corner mark 角标在印制板照相底图上拐角处的标志.通常其内沿用来定位边界和确定印制板的外形4.74 trim line 外形线确定印制板边界的线4.75 probe point 探测点露在印制板预定位置上用于电气测量的电气接触点4.76 polarizing slot 偏置定位槽印制板边缘上,用来保证与相配合的连接器正确插入和定位的槽口4.77 keying slot 键槽使印制板只能插入与之配合的连接器中,防止插入其他连接器中的槽口4.78 register mark 对准标志为保持重合而当作基准点使用的一种符号4.79 transmission line 传输线由导线合绝缘材料组成,具有可控电气特性的载送信号的电路,用于传送高频信号或窄脉冲信号4.80 characteristic impedance 特性阻抗传输波中电压与电流的比值,即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗.在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数4.81 microstrip 微带线导线平行于接地面,之间由介质隔开的一种传输线结构4.82 stripline 带状线单一导线与两个平行接地面平行且等距组成的一种传输线结构4.83 capacitive coupling 电容耦合两条导线之间由于存在电容而造成的电气交互作用4.84 crosstalk 串扰信号通路之间因为能量耦合造成的干扰4.85 continuity 连通性电路中保持电流不间断流通的特性4.86 current carrying capacity 载流量在规定的条件下,一根导线不致造成印制板的电气性能或机械性能明显降低,所能连续载运的最大电流4.87 minimum electrical spacing 最小电气间距在任一给定电压幅度下,相邻导线之间足以防止发生介质击穿或电晕放电所允许的最小距离4.88 electromagnetic shielding 电磁屏蔽为减轻电场或磁场对元器件,电路或部分电路发生交互影响而设计的导电的物理屏蔽4.89 digitizing 数字化把平面上的特征位置转换成X-Y坐标数字表示所用的任何一种方法4.90 from to list 接线表以表格的形式表示端接点连线而编写的说明4.91 net list 网表以计算机能够处理的格式,表示印制板内元件之间连接关系的设计数据.在印制电路板计算机辅助设计中,一般根据输入的电路图自动生产网表4.92 computer aided drawing 计算机辅助制图根据人工布设草图,借助计算机系统,经过数字化,在自动绘图设备上完成照相底图的制备4.93 printed board computer aided design 印制板计算机辅助设计利用计算机帮助进行印制板图形设计和照相底图制作.一般以网表为输入,通过计算机完成布局和布线,提供印制板的光绘,加工,检测等所需的数控媒体带用有关设计文件4.94 layer 层4.95 placement 布局按照一定的技术要求,将电路图内的各个元件适当的配置到印制板内的作业,可以人工布局,也可以计算机自动布局.好的布局使布线容易和有较高的布通率4.96 routing 布线布局完成后,根据网表及设计要求,进行元件之间互连线的作业.通常,人工适当干预计算机自动布线可获得良好的结果4.97 design rule checking 设计规则检查制造5.1 通用术语5.1.1 manufacturing drawing 加工图确定印制板的某些特征,列如孔,槽,外形,图形及位置,表面涂覆等的图纸5.1.2 subtractive process 减成法通过选择性的去除某些导电箔而形成导电图形的工艺5.1.3 additive process 加成法在未覆箔基材上,通过选择性的沉积导电材料而形成导电图形的工艺5.1.4 semi-additive process 半加成法在未覆箔或薄箔基材上,用化学沉积金属,结合电镀或蚀刻,或者三者并用形成导电图形的工艺5.1.5 tenting 掩蔽法用抗蚀剂(通常是干膜)盖住镀覆孔及其周围的导电材料来制造印制板的一种工艺5.1.6 SMOBC solder mask on bare copper 裸铜覆阻焊工艺在全部是铜导线(包括孔)的印制板上选择性的涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其它处理的工艺5.1.7 blank 坯料从一整张或部分基材上裁剪下来的未经过加工的基材,其尺寸与印制板相近5.1.8 panel 在制板。

PCB专用术语简介

PCB专业术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸;22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。

PCB设计常用术语

1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。

2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。

3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。

5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。

6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。

8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。

9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。

10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。

点间电气互连可以是印制电路。

11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。

12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。

既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。

13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。

14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。

16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。

17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。

PCB专业术语

——A■■ /-A ■ ■ ■ ■A-St a ge A 阶段一 --------指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。

相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，乂经热风及红外线干燥，将便树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片。

此时的树脂状态称为B - S ta g e。

当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-S t ageoAbie t i c Acid 松脂酸一一是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%o在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物” (IMC)而完成焊接。

此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。

Abrasi o n Res i s t anc e 耐磨性一-—-在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。

其试验方法是以1 kgM的软性砂轮，在完成绿漆的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息朵志第5 4 期P. 70),即为绿漆的耐磨性。

某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。

乂,Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。

AB S 树脂--—是山Acryloni t ri 1 e-Butadine-S t yrane(丙烯月青-丁二烯一苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中T 二烯之橡皮部份能被铮酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学银的着落点，因而得以继续进行电镀。

电路板上许多装配的零件，即为釆购AB S镀件。

Abso r p t ion吸收，吸入——指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。

如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。

列有一近似词Adsor p t i on则是指吸附而言，只附着在主体的表面, 是一种物理式的亲和吸附。

PCB专业术语总结

Acceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨Blow Hole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark 板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ，Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘逼真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering 双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing 板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙= 胺四醋酸（台）乙= 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure 玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark 基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time 胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ，Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead （台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance （IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface 接口（台）界面JJ - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台）J形引线Jump Wire 跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate （S）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend 文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask ，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad 金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制- 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone （NMP）N - 甲基四氢吡咯（台）N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净QQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist 阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating 喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange （TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy 抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump 移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台）V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void 楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle 皱褶，皱纹（台）皱褶ZZigzag Inline Package （ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装。

PCB 制造专业术语

综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine des criptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum reference53. 光学定位点Fiducial mark。

PCB专业词汇

PCB专业词汇PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可缺少的一部分。

PCB由电气连接、信号传输、导线分布、电源供应等多个重要元件组成，为电子产品提供了可靠的基础支持。

在PCB工程设计和生产过程中，涉及到众多的专业词汇和术语，下面是一些常见的PCB专业词汇。

1. 线路(Trace) ：在电路板上绘制的导线，是电路板中最基本的元件。

2. 焊盘(Pad) ：电子元件连接至电路板上的部分，用于与焊料连接，以确保良好连接和固定。

3. 电路板层(PCB Layer) ：电路板的不同层，用于提供电路连接的支持和连接4. 焊接(Soldering) ：把焊料涂于焊盘上，使焊盘与电子元件连接，从而实现电路连接和固定。

5. 接地(Ground) ：电路板上用来消除干扰和防止静电等问题的虚接线，是一条“安全阀”。

6. 电源(Power) ：为PCB提供能量，使电子元件能够正常运行的部分。

7. 线路宽度(Trace Width) ：绘制线路的宽度，它是电路板设计和制造中的一个重要参数。

8. 间距(Spacing) ：PCB上电子元件之间的距离，影响电路板的紧凑程度和稳定性。

9. 材料(Materials) ：作为电路板构建和制造的基础材料，包括玻璃纤维、铜等常用材料。

10. 涂覆(Solder Mask) ：在PCB表面施加涂料，以保护电子元件和追踪线免受外部环境的影响以及缩短信号传输时间。

11. 丝印(Silk Screen) ：以文字或图形形式在PCB表面打印标记和标识的一种方法。

12. 经孔(Via) ：在电路板层之间进行电气联通的洞孔。

13. 环形电缆(Annular Ring) ：表示设备，尤其在PCB外围情况下元件的焊盘和电气测量的间距。

14. 层压板（Lamination) ：PCB层被压合为一个完整的电路板。

15. SMT (Surface mount technology)：一种电子元件表面焊接技术，大大提高了电子产品的制造效率和质量。

PCB专业用语总集

PCB专业用语总集PCB是电子元件中不可缺少的一部分，其成本以及技术水平会直接影响整个电子产品的设计与性能。

在PCB制作过程中，设计者和工程师需要使用大量的专业术语来描述不同的元件、线路和板子。

为方便大家了解和学习，下面总结一下PCB专业用语总集。

一、PCB的种类1.单面板(single-sided PCB)：指PCB上只有单一一面可以使用的电路板。

在其中一侧通过印刷工艺将零部件和线路印刷上去。

2.双面板(double-sided PCB)：指PCB上两侧都可以安装电路的电路板。

通过普通的电镀工艺交叉衔接。

3.多层板(multi-layer PCB)：指PCB板综合多块印刷电路板通过压合形成的，一般是至少三层或以上，并且每一层的线路采用一套相互分离的电路。

4.高层板（high-density interconnect PCB，HDI PCB）：指对内部零部件的高度和，导线间距，形状，尺寸等具有很高的要求的PCB板。

5.刚性板(rigid PCB)：指采用硬材质作为基材，在固定的工艺生产出的PCB板，整个PCB板体的形态和力学性能都比较稳定。

6.软性板（flexible PCB）：采用薄膜作为基材，一般还增加了零部件的连接和金属覆盖层，可以在弯曲时不破裂，且具有弯曲阈值的PCB板。

7.刚柔板（rigid-flex PCB）：刚性板和柔性板的优点都吸取并形成的一种新型电路板。

二、PCB设计相关专业术语1.电子元件（electrical component）：指所有电路板上的基础元件，例如电阻，电容，二极管和晶体管等。

2.焊盘（pad）：连接电子元件与线路的金属表面。

3.钻孔（drill hole）：钻入PCB板的孔用于在不同层之间穿线。

4.连线（trace）：连接元器件和焊盘的电线。

5.自动布线（auto-routing）：由电脑自动选取连接点并完成连线。

6.过孔（VIA）：由一个孔如穿透层层导线的网络。

PCB专有名词解释.pptx

T i t l e
第一篇：常用术语
1. 印制电路：printed circuit 2. 印制线路：printed wiring 3. 印制板：printed board 4. 印制板电路：printed circuit board
(pcb) 5. 印制线路板：printed wiring
board(pwb) 6. 印制元件：printed component 7. 印制接点：printed contact 8. 印制板装配：printed board assembly 9. 板：board
18. MI: Manufacture Instruction (制作指示)
19. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知)
20. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定单)
21. IPC --- The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美国电子电路互连与封装协会)
29. Net list : 客户提供的表明开短路的文件
30. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量
31. TCN： Temporary Change notice 临时更改通知
32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552)
22. UL :Underwrites’ Laboratories(美国保险商实验所)
23. ISO --International Standards Organization 国际标准化组织 24. On hold and Release :暂停和释放 25. SPEC : specification 客户规格书 26. WIP: Work in process 正在生产线上生产的产品 27. Gerber file :软件包 28. Master A/W : 客户原装菲林