计算机组成原理 第4讲

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A0……A13R / W CS
CS 将存储器芯片的地址线、片选线、读写控制线并联,数据线分别 引出。
(2)字扩展 例2:用1K×4位的RAM芯片构成4K×4位的存储器。 将各个存储器芯片的地址线、数据线、读写控制线并联
D3 …
D0
I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3
模4交叉编址的地址序列 在理想情况下,如果程序段和数据块都连续地在存储模块中 存放和读取,低位交叉编址方式可以大大提高主存的有效访问速 度。但是,当程序发生转移或随机访问少量数据,地址流不是均 匀分布在各个存储模块中,就会产生访存冲突。 21
微处理机芯片一般都有动态存储器刷新控制功能,产生行地 址和刷新控制信号。
Double Data Rate (DDR) SDRAM Double data rate (DDR) SDRAM was a later development of SDRAM, used in PC memory beginning in 2000. SDRAM( Synchronous Dynamic RAM )在一个时钟周期内只 传输一次数据,它是在时钟的上升沿进行数据传输;而DDR内存 则是一个时钟周期内传输两次数据,能够在时钟的上升沿和下降 沿各传输一次数据,因此称为双倍速率同步动态随机存储器。 DDR2 SDRAM was originally seen as a minor enhancement (based upon the industry standard single-core CPU) on DDR SDRAM that mainly afforded higher clock speeds and somewhat deeper pipelining. However, with the introduction and rapid acceptance of the multi-core CPU in 2006, it is generally expected in the industry that DDR2 will revolutionize the existing physical DDR-SDRAM standard. Further, with the development and introduction of DDR3 SDRAM in 2007, it is anticipated DDR3 will rapidly replace the more limited DDR and newer DDR2.
DRAM芯片通常采用定时逐行刷新。
2.动态存储器的刷新 Refresh ① 集中刷新
刷新周期
刷新
刷新
t
在一个刷新周期内,用一段固定的时间,连续对存储器的所 有行逐一刷新,在此期间内停止CPU和其他主设备对存储器的读 写。
例如,1个存储器有1024行,存储周期为200ns。刷新一次需 204.8μs。在2ms内还有1795.2μs的时间可用于存储器读写。 集中刷新方式的缺点:在刷新期间不能访问存储器,有时会 影响CPU工作。
2-4 Y 3 译 码 Y2 B 器 Y1
S
A …
Y0

A0
CPU A0~ A12 CS
8K×8
A0~ A12 CS
8K×8
A0~ A12 CS
8K×4RAM
A0~ A12 CS
8K×4
ROM
ROM
RAM
D0 … D7
D0~ D7 OE D0~ D7 OE
D0 ~ D3 R / W D0 ~ D3 R / W
1024×4 RAM
1024×4 RAM
1024×4 RAM
1024×4 RAM
R /W
A0 A9 A10 A11 …
A0…A9 R / W CS …
0 码 2 器 4 Y1 译 Y2
A0…A9 R / W CS A0…A9 R / W CS A0…A9 R / W CS …
Y
-
由片选线区分每个芯片的地址范围
动态存储器 Dynamic RAM 2.动态存储器的刷新 Refresh MOS管的栅极电容容量很小,绝缘电阻不够大,经过一段时 间后电荷逐渐泄漏,使保存的信息丢失。为了不丢失数据,必须 及时对保存的信息进行刷新。在芯片内部把存储单元的内容读出 来再写回去,信息不出现在数据总线上。
刷新周期一般为2ms。
计算机组成原理
Principles of Computer Organization
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第4章 存储器
Chapter 4 Storage
§4.2.7 提高访存速度的措施 1. 单体多字系统 程序和数据在存储器内一般是连续存放的。如果每次访存, 用一个地址,能够一次取出N条指令/数据,就相当于把存储器的 速度提高了N倍。 单体多字技术是使存储器字长是指令/数据字长的N倍。在 每个存储单元中存放N个数据字/指令字。 单体多字技术要求数据总线和CPU内的数据寄存器也是N倍 字长的。
S
Y3
(3)字位扩展 用L字×K位的存储器芯片构成M×N的存储器,需要 (M/L)*(N/K)个存储器芯片。 片选信号 CS 由高位地址译码产生。 低位地址直接与存储器芯片的地址线连接。 例3:用1K×4位的RAM芯片构成2K×8位的RAM Each word in memory is assigned an identification number, called an address, starting from 0 and continuing with 1,2,3, up to 2k-1 where k is the number of address lines.
③ 要连接CPU的全部地址线和数据线。
(1)位扩展 例1:用16K×4的RAM芯片构成16K×8的存储器。
D0 … D3 D4 … D7
I/O0 I/O1 I/O2 I/O3
16K×4 RAM
I/O0 I/O1 I/O2 I/O3
16K×4 RAM
A0……A13 R / W CS
R /W
A0 … A13
§4.2.5 主存储器与CPU的连接 单个存储器芯片的容量往往不能满足需要,用存储器容量的 扩展技术实现所要求容量的存储器。
(1)位扩展
存储器芯片的位数K小于所设计的存储器的位数N。 用L字×K位的存储器芯片构成L×N的存储器, 存储器芯片数 = N/K (2)字扩展
存储器芯片的字数小于所设计的存储器的要求。
MREQ, R / W 等 例:CPU字长16位,有8条数据线,15条地址线, 控制线。存储器按字节编址。 要求用8K×4 bit的RAM芯片和8K×8 bit的ROM芯片组成16KB的 ROM和8KB的RAM。 ROM的起始地址0000H,RAM的起始地址6000H。
① 说明该计算机的地址空间、实存容量、ROM和RAM的地址 范围分别是多少?
1
R /W
在组成计算机的存储系统时往往需要增加一些控制电路。如, 地址多路转换,地址选通,刷新控制,读/写控制逻辑,地址保护, Wait/Ready信号,等。 •地址/数据线复用 某些CPU采用地址/数据线复用技术。将低N位地址总线与N 位的数据总线复用。访存时,先用地址总线输出高N位地址,用 数据总线输出低N位地址,需要附加电路将低N位地址锁存。然 后,将N位的地址/数据线转换为数据总线。 •行地址和列地址复用 某些大容量的存储芯片为了减少芯片引脚数,将地址分两次 送入存储芯片内。存储芯片内有相应的行地址和列地址锁存器。 •Wait/Ready信号 存储器芯片内部一般不能提供Wait/Ready信号,必须由外部 电路产生。
多存储体低位交叉编址方式 N-k位 模块内地址 k位 模块选择 译码器 M= 2K
AR MM-1 DR

AR Mi DR

AR M0 DR
低位交叉编址的存储器,连续地址分布在相邻的不同模块中, 而同一模块内的地址都是不连续的。 0 4 8 … 4j+0 … 1 5 9 … 4j+1 … 2 6 10 … 4j+2 … 3 7 11 … 4j+3 …
(2)
•主存储器 Main Memory 相联存储器 Associative Memory A memory unit is a collection of storage cells together with associated circuits needed to transfer information in and out of storage. The memory stores binary information in groups of bits called words.
② 分布式刷新 在2ms时间内分散地将各行刷新一遍,每隔Δt时间刷新一行。
刷新周期 Δt
t
Δt = 刷新周期 / 存储器行数 动态存储器一般分为128行,所以Δt = 2ms / 128=15.625μs
存储控制电路依次产生行地址,并发出刷新请求信号。在 DRAM芯片内,所有行地址相同的存储单元同时进行刷新。
D7

D4 D3

D0 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 1024×4 RAM I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 1024×4 RAM 1024×4 RAM 1024×4 RAM
A0…A9
R/ W CS
A0…A9
② RAM芯片数=(8K×8)/(8K×4)=2 ROM芯片数=(16K×8)/(8K×8)=2 8K字的存储器芯片有13条地址线,CPU有15条地址线, ∴地址译码器要对15—13 = 2 条地址线译码,所以应该用2-4 译码器。
③ CPU和存储系统的电路连接图:
MREQ
A14 A13 A12 …
R/ W CS A0…A9 R/ W CS A0…A9 R/ W CS
R /W
A0 A9 A10 A 器 2 B 4 A11 译




Y0 Y1
Y2
S
Y3
(4)与CPU连接 如果CPU有MREQ 等控制线,在产生片选信号时必须要用到。 存储系统一定是既有RAM又有ROM。 注意:① CPU的地址总线和数据总线的线数。 ② ROM的输出允许信号 OE。 The selection of a specific word inside the memory is done by applying the k-bit binary address to the address lines. A decoder inside the memory accepts this address and opens the path needed to select the bits of the specified word.
§4.2.7 提高访存速度的措施 2. 多体并行系统 大容量的主存储器可以由多个存储体组成。每个存储体都有 自己的读写控制线路、地址寄存器和数据寄存器,称为“存储模 块”。 多模块存储器可以实现重叠或交叉存取。 在M个模块上交叉编址称为模M交叉编址。M一般为2m,也 有M是质数的。 高位交叉编址用于扩展存储空间或划分程序可访问的地址空间。 低位交叉编址用于解决CPU速度高、存储器速度低的矛盾。
用L字×K位的存储器芯片构成M×K的存储器, 存储器芯片数= M/L
(3)字位扩展 存储器芯片的字数和位数都小于所设计的存储器的要求。 用L字×K位的存储器芯片构成M×N的存储器, 需要(M/L)×(N/K)个存储器芯片。 (4)与CPU连接 ① 存储系统一定是既有RAM又有ROM。
② 如果CPU有 MREQ等控制线,在产生片选信号时必须要用到。
② 计算RAM和ROM芯片数,说明应该选用什么译码器。 ③ 画出CPU和存储系统的电路连接图。
解: ① CPU有15条地址线,∴地址空间=215= 32K 实存容量=ROM容量+RAM容量=16 KB+8KB = 24KB 16KB的ROM区的地址范围是0000H~3FFFH。 RAM区的地址范围是6000H~7FFFH。
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