SMT产品返修品检验规范
SMT品质检验标准
審核：漏件多件拒收：貼片位置上不存在貼片元件。
拒收：不用貼件(沒有焊墊)的地方出現了貼片元件。
標準零件高翹程度未超過0.5mm。
不用貼件的地方不出現多余的貼片元件。
二極體深顏色一端為負極，置放時與PWB 有白漆一端對應。
反向膠點拉絲長度L 超過點膠直徑D 的1/2或拉絲的紅膠沾到焊墊，影響焊點形成。
SMT 品質檢驗標準(一)允收最低標準：允收最低標準：高翹膠僅留在零件下方及焊墊周圍,但並未影響焊點形成。
拒收：溢膠拉絲膠點拉絲長度L 不超過點膠直徑D 的1/2。
標準膠沾在零件銲錫端及焊墊上。
拒收：貼片位置上存在對應之貼片元件。
標準技術：文件編號:SMTOI-072制造：REV:01制程：修訂日期: 2006.08.26IC 缺口一端與PWB 缺口端相反(另：IC 第一腳未與PWB 上標示的"1"腳對應)。
拒收：零件高翹程度超過0.5mm。
標準有極性零件須正確方向置放於印刷線路板上。
鉭質電容深顏色一端為正極，置放時與PWB 有白漆一端對應。
拒收拒收：有極性零件反方向置放於印刷線路板上。
鉭質電容深顏色一端未與PWB 有白漆一端對應。
二極體深顏色一端未與PWB 有白漆一端對應。
允收最低標準：IC 缺口一端與PWB 缺口端一致(另：正看IC 上文字，左下腳為第一腳，與PWB 上標示的"1"腳對應)。
鉭質電容正極性方向二極體負極性方向鉭質電容正極性方向二極體負極性方向鉭質電容正極性方向二極體負極性方向PWB 方向IC 方向IC 第1。
SMT品质检验及判定标准
系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 4 of 65 REV.6.2.1. CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范。
6.2.1.1.标准(PREFERRED)，如图1：6.2.1.1.锡膏并无偏移。
6.2.1.2.锡膏量，厚度均匀8.31MILS。
6.2.1.3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
6.2.1.4.锡膏覆盖锡垫90%以上。
图1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准6.2.1.2.允收(ACCEPTABLE)，如图2：6.2.1.2.1.钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
6.2.1.2.2.锡量均匀。
6.2.1.2.3.锡膏厚度于规格内。
6.2.1.2.4.依此判定为允收。
图2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 5 of 65 REV.6.2.1.3.拒收(REJECT)，如图3：6.2.1.3.1.锡膏量不足。
6.2.1.3.2.两点锡膏量不均。
6.2.1.3.3.印刷偏移超过20%锡垫。
6.2.1.3.4.依此判定为拒收。
图3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷拒收6.2.2.MINI(SOT)锡膏印刷规格示范：6.2.2.1.标准(PREFERRED)，如图4：6.2.2.1.1.锡膏无偏移。
6.2.2.1.2.锡膏完全覆盖锡垫。
6.2.2.1.3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS。
6.2.2.1.4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图4 MINI,SOT零件锡膏印刷标准系统名称SYSTEM：制造/生产管理系统主题SUBJECT：SMT品质检验及判定标准文件编号DOCUMENT NO.：PAGE 6 of 65 REV.6.2.2.2.允收(ACCEPTABLE)，如图5：6.2.2.2.1.锡膏量均匀且成形佳。
smt检验规范
smt检验规范SMT製品標準1.0、目标(Purpose) :1.1 作為裝配檢驗人員作業依據,保证產品合於本廠的品質規格。
1.2 作為新進人員訓練參考資料。
2.0、適用範圍(Scope) :2.1 本規範適用於ACM SMT的裝配及目視檢驗,規格中僅列出SMT的部份,未列出的部份,請參考文件PCBA Workmanship Standards。
3.0、職責(Responsibility) :3.1 QA檢驗員依 SMT Workmanship Standards 執行驗貨標準。
4.0、作業流程(Flow Chart) :N/A5.0、作業內容(Activities Description) :5.1 點膠 (Staking Adhesive)5.2 晶片型元件 (Chip Component)5.3 圓柱型元件 (Cylindrical Component)5.4 Leadless Chip Carriers with Castellated Terminations)5.5 臥式L型及海鷗腳 (Flat Ribbon 〝L〞and Gull Wing Leads)5.6 圓型腳或扁平腳 (Round or Flattened Leads)5.7 〝J〞型腳 (〝J〞Lead)5.8 〝I〞型腳 (〝I〞Lead)5.9 墓碑現象5.10 Crack and Chip-out5.11 點膠(Staking Adhesive)5.11.1 最佳狀況:a.無任何可見的膠殘留物在焊墊及元件端上。
b.點膠必須置於兩焊墊之間。
5.11.2 如有位於焊點與元件端間之膠,則必須小於元件端最小焊點寬度的50%(適用於無腳的 SMD 元件) 弗成因PCB與元件端殘留膠,而造成填錫不良5.12 缺點歸類List6.0 核決權限 (Authority) :本文經QA主管或指定主管核准生效,且由QA主管其核准才可修改內文。
SMT一般检验规范
核对图纸
3
极性反
2).无极性的零件与 PAD 不能有呈 90 度方向着装之 情形
核对图纸
3.4.其它不良判定标准
项次
检验 项目
检验规格
检验方法
1
零件受损 零件经回焊后不得有裂纹,破损,烫伤等情形
目视/ 20 倍放大镜
2
氧化 经回焊作业之焊点表面不得有氧化的现象
经回流焊返修后用清洁剂清除残留下的白色残流物
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD
SMT 一般检验规范
文件编号
W-Q-056
版次 A-1 页次 3 of 4
3.3.零件置放不良判定标准
项次
检验 项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
1
20 倍放大镜
应着装零件之位置,不得着装有与该位置不相符之ຫໍສະໝຸດ 2错件核对图纸
零件
1).零件的着装方向或极性,不能有与板面指示不符 或与工程图样指示不符之情形.
2-1.灯光要求：检验光源在放大镜检验。 2-2. 检验要求：检验时需戴静电环、手指套。 四、内 容: 3.1.焊锡点不良判定标准
项次
检验项目
检验规格
检验方法
附图
目视/
焊接点经 SMT 或人工作业后,PAD 与
1
空焊
10 倍放大
零件脚不得有未相连的情形
镜
零件脚 PAD
目视/ 1).焊接 PAD 至零件脚底部之距离 h
附图
文件类别 主管部门
检验规范 品管部
厦门市英诺尔电子科技有限公司
XIAMEN INNOV ELECTRONICS TECH CO., LTD
第八章 SMT品检与返修制程
SMT检测技术概述
第8章 SMT检测与返修技术
8.1
（2）元器件可焊性检测 元器件引脚的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问 题的主要原因是元器件引脚表面氧化，由于氧化易发生，一方面要求采取措施 防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，另一方面在焊前注意对其进行可焊 型测试。 可焊性测试最原始的办法是目测评估，除此之外还有焊球法、润湿平衡实
合格焊接
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
评判标准： ①1、2级侧面偏移小于或等于元件引 脚宽度的50%或0.5mm，其中较小者， 可接受； ②3级侧面偏移小于或等于元件引脚宽 度的25%或0.25mm，其中较小者，可接
受；
侧面偏移
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
8.1 SMT焊点的检测标准
评判标准： ①1级要求：最小侧面焊点长度（D）等 于引脚宽度（W）或0.5毫米，其中较小
者
②2、3级要求： 当引脚长度（L）大于3倍引脚宽度 （W），最小侧面焊点长度（D）大于或
等于3倍引脚宽度（W）或75% 引脚长度
（L），其中较大者。 当引脚长度（L）小于3倍引脚宽度 （W），最小侧面焊点长度（D）等于 （L）的 100%。
第8章 SMT检测与返修技术
8.1
13、其它常见缺陷
SMT焊点的检测标准
评判标准：
不可接受，通常由于焊接温度过低或 焊接时间太短造成
冷焊
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
评判标准：
不可接受
不润湿
第8章 SMT检测与返修技术
8.1 SMT焊点的检测标准
评判条件： 焊锡球被固定 / 覆盖，不违反最小 电气间隙，无短路危险的可以接受；
SMT检验规范
1.作用：用于管制以表面粘着之印刷电路板之质量,以利执行及质量保证之推行.2. 范围:使用SMT生产的所有产品之质量管理及检验3. 权责:制造部:在生产组装，检验或重工时，按此规范做100%的外观检查。
品保部:按此规范做抽样检查，确认制造部发现的不良问题,并负责修正此检验规范。
工程部：参与确认不良问题，且分析不良原因及提出改善办法。
4. 定义：无。
5. 相关文件：无6. 作业内容：6.1.抽样计划：依据MIL-STD-105E 抽样计划, AQL: 主缺点(Major Defects)为0.4, 轻缺点(Mini Defects) 为1.5。
6.2缺点分类6.2.1 主缺点(Major Defects)：可能造成安全问题或功能不良或使用可靠或使用者发生报怨。
6.2.2轻缺点(Mini Defects)：虽稍有不良但不会影响产品功能或使用可靠度，或不会引起使用者报怨。
6.3.检验方法及流程:6.3.1方法：从距离30cm处以45度目视, 依照本规范执行，同时比BOM& GoldSample。
6.3.2 流程：制造部每满1LOT数量送IPQC 检验(1 LOT 数量为:200~400pcs ), 如检验合格，检验员需盖上PASS章。
如不合格，盖上REJECT章，制造部返工后需重新送检。
对所有不合格批， IPQC 需追踪制造部重工结果。
6.4SMT外观检验标准1/4,0.2mm）空旷区沾锡可收，线路单线沾锡可收，备注: 本标准以IPC-A-610D标准作为参考,未提及部分以IPC-A-610D标准作为判断依据.。
smt检验规范
smt检验规范SMT检验规范是电子制造工厂中一项至关重要的质量控制措施。
SMT，表面贴装技术，已经成为电子设备制造中最常见的技术之一，因此对SMT的高质量控制非常重要。
为了确保生产的电路板符合要求并且质量稳定，需要制定一份准确的SMT检验规范。
本文将探讨关于SMT检验规范的各方面内容，包括其目的、方法、步骤和影响。
一、SMT检验规范的目的SMT检验规范的主要目的是确保电路板的品质达到预期的要求。
具体而言，它的目的包括以下三个方面：1.减少缺陷的数量-- 在制造过程中，由于各种机器、设备和人工的原因，电路板可能会出现各种各样的缺陷，如缺失、偏移、短路等等。
SMT检验规范的主要目的之一就是尽可能减少这些缺陷的数量，以确保最终既能够提供高质量的产品，又能够最大程度地节省成本。
2.提高工作效率--在制造和检验过程中，许多环节需要逐一进行检验。
如果没有一份详细的检验规范的话，这样的检验工作将会非常繁琐。
制定SMT检验规范可以大大提高工作效率，让每个环节的工作都变得更加清晰、更加有目的。
3.确保品质一致--在电路板中，每一个部分都非常重要，因为它们的质量不仅关系到整个电路板的性能，还直接关系到整个设备的运行稳定性和可靠性。
通过制定严格的检验规范，可以保证所有产品都具有的同一标准，将不同型号产品之间的区别降至最低，为产品的品质一致性提供保障。
二、SMT检验规范的方法制定SMT检验规范的方法包括以下几个步骤：1.收集数据-- 在制作SMT检验规范之前，首先需要收集数据，并对它们进行分类和分析。
这些数据包括各种不良现象的发生情况，以及它们发生的原因和解决方法。
2.制定标准--为了达到一致性，需要明确标准。
制定SMT 检验规范时，需要制定具体的标准，包括缺陷类型、数量、位置和解决方法等。
在制定标准时，需要确保这些标准符合制造商的要求，而且尽可能贴近实际生产工艺。
3.制定检验步骤--检验步骤需要确定，以便在制造过程中使用它作为指导。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造中。
为确保SMT生产过程的质量和效率，进行SMT检验是必不可少的环节。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以确保产品质量和生产效率。
二、检验前准备1. 确保检验区域干净整洁，无杂物和灰尘。
2. 检查所需检验设备的完好性和准确性，如显微镜、测量工具等。
3. 确定检验标准和要求，如IPC-A-610等相关标准。
三、SMT检验流程1. 外观检验a. 检查SMT元件的外观是否完好，如有损坏、变形或污损等情况应记录并做相应处理。
b. 检查焊盘和焊点的外观，确保焊盘平整、焊点光亮，无焊接缺陷。
2. 尺寸测量a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜等）对SMT元件和焊盘进行尺寸测量。
b. 根据产品的设计图纸或相关标准，对测量结果进行比对，确保尺寸符合要求。
3. 焊接质量检验a. 使用显微镜对焊盘和焊点进行检查，确保焊接质量良好。
b. 检查焊接点是否存在焊接不良、冷焊、焊接短路等缺陷，记录并做相应处理。
4. 焊盘质量检验a. 检查焊盘的平整度和光洁度，确保焊盘表面无凹陷、凸起或氧化等问题。
b. 检查焊盘的涂覆情况，确保涂覆均匀、无刮痕或脱落等现象。
5. 引脚间距检验a. 使用测量工具对引脚间距进行测量，确保引脚间距符合设计要求。
b. 检查引脚的弯曲、错位等情况，记录并做相应处理。
6. 焊接温度检验a. 使用温度测量工具对焊接温度进行检测，确保焊接温度符合要求。
b. 检查焊接温度曲线，确保焊接过程中温度变化平稳。
7. 其他检验内容（根据实际情况添加）a. 检查SMT元件的极性是否正确安装。
b. 检查焊接过程中是否存在电磁干扰等问题。
四、检验记录和处理1. 对每一项检验内容进行记录，包括检验日期、检验人员、检验结果等。
2. 对于不合格项，应及时进行处理，如进行修复、更换元件等，并记录处理结果。
《SMT检验规范》课件
原因：环境温度、湿度等问题；方法： 保持环境稳定。
SMT检验的参数和标准
SMT检验的常用参数
• 尺寸 • 位置 • 外观 • 电性能 • 硬度
SMT检验的标准和要求
• IPC-A-610 Acceptability of Electronic A ssem blies （电子组件验收标准）
• GB/T18268-2000 SMT技术验收规范
总结
SMT检验规范的重要性
合格的SMT检验规范是保证电路 板组装质量和产品可靠性的关键。
合理制定SMT检验计划的 必要性
按照实际工艺和生产流程合理制 定SMT检验计划，确保检验工作 实效、高效。
SMT检验制度的重要性
建立规范、系统的SMT检验制度， 是实现企业SMT质量管理的关键 手段。
SMT处理过程中常见问题与处理方法
1
组件误装
2
原因：引脚变形、尺寸不匹配等问题；
方法：二次矫正。
3
电性能参数差
4
原因：电阻、电容、电感值变化等问题；
方法：使用参数测试仪进行检查。
5
贴片偏移
原因：贴片位置、方向、尺寸等问题； 方法：将偏移的贴片进行重新吸附。
焊接质量差
原因：焊接温度不足、时间不足等问题； 方法：重新焊接或者采用压接法。
《SMT检验规范》PPT课 件
SMT（Surface Mount Technology）是一种电路板组装技术，本课件将为你介绍 SMT检验规范，包括方法、步骤、常见问题和处理方法、参数和标准等内容， 让你更好地应对SMT检验工作。
概述
SMT概述
SMT是一种电路板组装技术，相比于传统DIP （Through-Hole Technology，孔洞式技术）具有更高 的制程可靠性、组装密度更高以及芯片体积更小等 优势。
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。
B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。
C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。
（2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。
（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。
二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；（6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；（7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；（8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件；（9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向；（11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；（12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4；（13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；（14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；（15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；（16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；（17）、点胶推拉力必须在1。
1.SMT 检验规范
6〃最小錫點高度（F）
「可接受－－等級1，2 〃元件末端垂直面有明顯錫浸潤 「可接受－－等級3 〃最小錫點高度（F）等於錫膏厚度 （G）加上元件末端高度（H）的 25%，或等於錫膏厚度（G）加上 0.5mm[0.02in] 「不良－－等級1，2 〃元件末端垂直面無錫浸潤 「不良－－等級3 〃最小錫點高度（F）小於錫膏厚度 （G）加上元件末端高度（H）的 25%，或小於錫膏厚度（G）加上 0.5mm[0.02in] 「不良－－等級1，2，3 〃少錫 〃無明顯浸潤
４〃側邊連接面長（Ｄ）
「目標－等級１，２，３
〃側面連接面長度（Ｄ）等于元 件底部焊接面長度（Ｌ）
「可接受－等級１，２，３ 〃任意（Ｄ）都可以接受如果滿足 了所有焊接要求。
５〃最大錫膏點高度（Ｅ）
「等級１，２，３沒有規定最大錫點高度（Ｅ）要求
６〃最小錫點高度（Ｆ）
「等級１，２，３沒有要求
最小錫點高度（Ｅ），但 要有明顯錫爬坡
標注6－不適用於末端底部為焊接面元件
1.側邊偏移（A）
目標－－等級1，2，3 無側邊偏移 可接受－－等級1，2，3 側邊偏移（A）小於等於元件直 徑寬度（w）或pad寬度(P)的 25%，取較小者
不良－－等級1，2，3 側邊偏移（A）大於元件直徑寬 度（w）或pad寬度(P)的25%， 取較小者
等級3
75%（R）或75％(S),取其較小;標注6
（G）+25%(W)或(G)+1.0mm〔0.0394in〕, 取其較小
元件末端直徑
W
note3
標注1－不要違反最低電子清潔度要求
標注2－ （C）從錫點最狹窄的點開始算起 標注3－沒有標准化的參數，決定于元件設計 標注4－浸潤明顯 標注5－錫膏可能懸垂于pad之上，並且／或者延伸到元件末端金屬帽 的頂部，但是沒有進一步延伸到元件本體的頂部。
(5)SMT检验规范
五．SMT檢驗規范一．SMT三十二項不良短路﹑空焊﹑冷焊﹑錯件﹑墓碑﹑錫珠﹑位移﹑缺件﹑極性反﹑零件反白﹑多件﹑損件﹑零件氧化﹑多錫﹑少錫﹑錫裂﹑錫尖﹑錫膏氧化﹑金手指沾錫﹐金手指刮傷﹑殘留物﹑線路毛邊﹑線路開路﹑PCB刮傷﹑PCB文字印刷不良﹑錫洞﹑爆板﹑溢膠﹑少膠﹑PCB氧化﹑蹺皮﹑漏印。
二．主要六項不良的分析1>短路﹕現象﹕簡單的說就是焊點與焊點之間的連結(如圖所示)。
產生原因﹕印刷短路﹑著裝短路﹑REFLOW參數設置不當而造成短路﹑人為因素。
<1> 印刷短路的原因主要有﹕頂PIN設置不當﹔刮刀速度太快﹔刮刀壓力不夠﹔鋼網張力不夠﹔鋼板不干淨﹔錫膏黏度不夠。
<2>著裝短路的原因主要有﹕貼裝坐標不正確﹔機器性能不穩定。
<3>REFLOW參數設置不當而造成短路的原因有﹕升溫階段升溫太快。
<4>人為因素﹕PCB板放入REFLOW時﹐放置不平穩。
不小心觸動零件而末發現。
對策﹕<1>放置好頂PIN; 根據機種設置合適的速度﹔調整好刮刀壓力﹔更換或重開鋼網﹔清洗鋼網﹔更換錫膏。
<2>修改貼裝坐標﹔做機器保養或修理。
<3>重新設置REFLOW溫度﹐量測PROFILE。
<4>作業時盡可能少碰觸PCB或零件﹐做到細致認真。
2>空焊﹕現象﹕(如圖所示)產生原因﹕印刷不良﹑著裝不良﹑人為因素﹑來料不良。
<1>錫量不足<2>零件位移<3>手貼件位移<4>零件形變對策﹕<1>調整刮刀壓力﹐增加錫膏厚度。
<2>調整零件參數以及貼裝坐標<3>盡量做到無手貼零件<4>選用產品質量高興譽高的供應商3>冷焊﹕現象﹕(如圖所示)產生原因﹕<1>爐溫設置不當(溫度或時間不夠)<2>零件焊錫性不好對策﹕<1>重設爐溫重量Profile至合格的Profile為止<2>查零件焊錫面(不使用過期和氧化之零件)4>錯件﹕現象﹕(如圖所示)產生原因﹕<1>來料中混料<2>上料時上錯料<3>人工補件補錯<4>機器貼錯對策﹕<1>選用產品質量高興譽高的供應商<2>上料時必須有兩個以上人員核對<3>補件根據Sample5>墓碑現象﹕(如圖所示)產生原因﹕<1>著裝位移<2>零件過期端面氧化<3>印刷不均勻(鋼網開口﹔刮刀是否與鋼網平行﹔鋼網下是否有異物﹔頂PIN是否頂好)。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中常用的一种组装技术，其质量的稳定性对于保证产品的性能和可靠性至关重要。
本作业指导书旨在提供SMT检验的标准操作流程和要求，以确保SMT产品的质量符合预期。
二、检验准备1. 检验环境：检验区域应清洁、干燥，并且避免静电干扰。
2. 检验设备：准备好适当的检验设备，包括显微镜、测量工具（如卡尺、量规等）、光学显微镜等。
3. 检验人员：具备相关技术和经验的人员进行检验，确保其熟悉SMT工艺和相关标准。
三、检验内容1. 外观检验外观检验主要针对SMT组装后的产品外观进行检查，包括焊点质量、组件位置、标识等。
具体要求如下：- 焊点质量：检查焊点是否完整、均匀、无短路、无虚焊等问题。
- 组件位置：检查组件是否正确放置在指定位置，是否与PCB板密切贴合。
- 标识：检查产品上的标识是否清晰、准确。
2. 尺寸检验尺寸检验主要针对SMT组件的尺寸进行测量，以确保其符合设计要求。
具体要求如下：- 尺寸测量：使用合适的测量工具，对SMT组件的尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等。
- 尺寸容差：根据设计要求，判断尺寸是否在允许的范围内。
3. 焊接质量检验焊接质量检验主要针对SMT组装后的焊接质量进行检查，以确保焊点的连接可靠。
具体要求如下：- 焊接质量：检查焊点是否焊接坚固，焊盘是否与组件正确连接。
- 焊接缺陷：检查焊点是否存在短路、虚焊、冷焊等缺陷。
4. 功能性检验功能性检验主要针对SMT产品的功能进行测试，以确保其能够正常工作。
具体要求如下：- 电气测试：使用合适的测试设备，对SMT产品的电气性能进行测试，包括电压、电流、频率等。
- 功能测试：根据产品的设计要求，进行相应的功能测试，确保产品能够正常运行。
四、检验记录和报告1. 检验记录：对每次检验进行详细记录，包括检验日期、检验人员、检验结果等。
记录应准确、清晰，并保存备查。
2. 检验报告：根据检验记录，生成检验报告，并将其归档。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子创造中常用的一种技术，用于将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴装质量和产品可靠性，进行SMT检验是必不可少的环节。
本作业指导书旨在提供SMT检验的详细流程和要求，以确保产品质量符合规范。
二、检验流程1. 准备工作在进行SMT检验之前，需要准备以下工作：- 检验设备：包括SMT检验仪、显微镜、显微摄像机等；- 检验环境：确保检验环境干燥、无尘、温度适宜；- 检验样品：根据需要选择合适的样品进行检验。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的首要步骤，目的是检查贴装件的外观是否符合要求。
具体步骤如下：- 使用显微镜或者显微摄像机对贴装件进行观察；- 检查贴装件的焊盘、焊点、引脚等是否存在缺陷，如焊接不良、焊盘变形等；- 检查贴装件的位置是否准确，是否存在偏移或者漏贴现象；- 检查贴装件的外观是否完整，是否存在损坏或者破损。
3. 功能性检验功能性检验是对SMT贴装件的功能进行验证，以确保其正常工作。
具体步骤如下：- 使用SMT检验仪对贴装件进行电气测试，检查其电气特性是否符合规范；- 进行摹拟测试，摹拟实际工作环境下的使用情况，检查贴装件在不同工作条件下的性能表现；- 进行可靠性测试，如温度循环测试、湿度测试等，以评估贴装件在极端环境下的可靠性。
4. 数据记录和分析在进行SMT检验过程中，需要对检验结果进行记录和分析，以便后续的问题追踪和改进。
具体步骤如下：- 将每一个贴装件的检验结果记录在检验报告中，包括外观检验和功能性检验的结果；- 对检验结果进行统计和分析，识别出存在的问题和缺陷，并制定相应的改进计划；- 根据检验结果和分析，对生产过程进行调整和优化，以提高贴装质量和产品可靠性。
三、检验要求1. 外观检验要求- 焊盘：焊盘应平整，无变形，无焊接不良现象；- 焊点：焊点应光滑，无焊接不良，无焊锡球、焊锡桥等现象；- 引脚：引脚应完整，无弯曲、错位等现象；- 外观：贴装件表面应光滑，无损坏、破损等现象。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造业的技术，它通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电子产品的高效生产。
为了确保SMT生产线的质量和效率，SMT检验作业起着至关重要的作用。
本文将详细介绍SMT检验作业的指导书，包括检验目的、检验范围、检验流程、检验标准等内容。
二、检验目的SMT检验作业的目的是确保生产出的电子产品符合质量要求，达到预期的性能和可靠性。
通过对SMT生产线中的关键环节进行检验，可以及时发现和纠正生产过程中的问题，提高产品质量和生产效率。
三、检验范围SMT检验作业的范围涵盖了整个SMT生产线，包括以下环节：1. PCB检验：检查PCB的尺寸、孔径、焊盘等是否符合要求。
2. 贴片机检验：检查贴片机的操作是否正常，贴装的元器件是否准确、完整。
3. 焊接检验：检查焊接质量，包括焊点的焊接强度、焊接位置是否准确等。
4. 清洗检验：检查清洗后的PCB表面是否干净，无残留物。
5. AOI检验：使用自动光学检查设备对贴装后的PCB进行视觉检测，发现缺陷和错误。
6. 功能测试：对贴装完成的电子产品进行功能测试，确保其正常工作。
四、检验流程SMT检验作业的流程如下：1. 准备工作：准备所需的检验设备和工具，包括测量仪器、显微镜、AOI设备等。
2. PCB检验：使用测量仪器对PCB的尺寸、孔径等进行检测，确保其符合要求。
3. 贴片机检验：检查贴片机的工作状态和贴装效果，使用显微镜对贴装的元器件进行目视检查。
4. 焊接检验：使用显微镜对焊点进行检查，确保焊接质量良好。
5. 清洗检验：使用显微镜检查清洗后的PCB表面，确保无残留物。
6. AOI检验：使用自动光学检查设备对贴装后的PCB进行视觉检测，发现缺陷和错误。
7. 功能测试：对贴装完成的电子产品进行功能测试，确保其正常工作。
8. 记录和分析：将检验结果记录下来，并进行分析和总结，为后续的生产过程改进提供参考。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子创造行业。
为了确保SMT生产线的质量和效率，进行SMT检验是非常重要的一环。
本文将详细介绍SMT检验的作业指导书，包括检验的目的、作业流程、检验项目和标准等内容。
二、检验目的SMT检验的目的是验证SMT生产线的质量和效率，确保产品符合规定的标准和要求。
通过检验，可以及时发现和纠正生产线中的问题，提高产品的质量和可靠性，减少不良品率，提高生产效率。
三、作业流程1. 准备工作：检验前，需要准备好所需的仪器设备、检验标准、样品和记录表格等。
2. 检验前的准备：检查仪器设备是否正常工作，校准仪器，准备好所需的检验标准和样品。
3. 检验过程：按照检验标准和流程进行检验，记录检验结果，及时发现问题并进行处理。
4. 检验后的处理：对检验结果进行分析和总结，制定改进措施，提高生产线的质量和效率。
四、检验项目和标准1. 外观检验：检查产品的外观是否完整、无损伤、无污染等。
- 外观标准：产品表面应平整光滑，无划痕、凹陷、氧化等缺陷。
2. 尺寸检验：检查产品的尺寸是否符合规定的标准。
- 尺寸标准：产品的长度、宽度、高度等尺寸应符合设计要求的公差范围。
3. 焊接质量检验：检查产品的焊接质量是否良好。
- 焊接标准：焊接点应坚固可靠，无焊接虚焊、焊接短路等质量问题。
4. 焊盘质量检验：检查产品的焊盘质量是否符合要求。
- 焊盘标准：焊盘应平整、无裂纹、无氧化等缺陷。
5. 电气性能检验：检查产品的电气性能是否符合要求。
- 电气性能标准：产品的电阻、电容、电感等参数应在规定的范围内。
6. 功能测试：检查产品的功能是否正常。
- 功能标准：产品应能正常工作，完成规定的功能和操作。
7. 可靠性测试：检查产品的可靠性是否达到要求。
- 可靠性标准：产品应经受住长期的工作和环境变化的考验，无故障和损坏。
五、数据记录与分析在进行SMT检验时，需要及时记录检验结果和相关数据，并进行分析和总结。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书标题：SMT检验作业指导书引言概述：SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中，检验是非常重要的环节，可以确保产品质量和性能。
本文将为您介绍SMT检验作业指导书，帮助您了解如何进行有效的SMT检验。
一、检验前准备1.1 确认检验标准：在进行SMT检验之前，首先要确认所使用的检验标准，包括外观检验标准、功能检验标准等。
1.2 准备检验设备：准备好必要的检验设备，如显微镜、检验仪器等，确保能够进行准确的检验。
1.3 准备检验人员：确保检验人员接受过专业培训，了解检验标准和操作流程。
二、外观检验2.1 检查元件外观：仔细检查SMT元件的外观，包括焊点是否完整、元件是否倾斜、是否有异物等。
2.2 检查元件位置：检查元件的位置是否准确，是否存在偏移或漏焊现象。
2.3 检查元件封装：检查元件封装是否完整，是否有破损或变形现象。
三、功能检验3.1 连通性测试：使用测试仪器进行连通性测试，确保电路板上的元件之间能够正常通电。
3.2 功能测试：进行功能测试，检验电路板的功能是否正常，如是否能够正常工作、输出正确的信号等。
3.3 温度测试：进行温度测试，检验电路板在不同温度下的性能表现，确保产品在各种环境下都能正常工作。
四、记录与分析4.1 记录检验结果：及时记录检验结果，包括外观检验和功能检验的结果，以备日后查阅。
4.2 分析异常情况：对于出现的异常情况，及时进行分析，找出问题原因并采取相应措施进行处理。
4.3 改进措施：根据检验结果和分析，提出改进措施，以避免类似问题再次发生。
五、质量控制5.1 定期培训：定期对检验人员进行培训，使其了解最新的检验标准和技术，提高检验水平。
5.2 定期审核：定期对检验流程进行审核，确保检验流程符合标准，并及时更新和改进。
5.3 持续改进：持续改进检验流程，不断提高检验效率和准确性，确保产品质量和性能。
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5.1仓库
5.1.1负责接收客户端的返修板；
5.1.2接到返修板后及时送IQA进行检验5.2.2负责返修品的外观检验，并提供相应的检验报告；
5.3市场部：
5.3.1负责与客户洽谈并签定保修条款；
5.3.2对需收费进行维修的返修板，负责对外报价；
6.2确认是否为我司生产
6.2.1确认主板标签是否为公司生产过程中所使用的条码，如确认条码不是我们生产过程中所使用的
条码可直接做判退处理，待市场与客户确定好处理方式后再做检验；如确认是我司所生产但主板条码
有被撕毁无法识别的情况需清楚体现在《返修品检验报告》中。
6.2.2确认PCBA上是否有炉后代码标示，如没有需清楚体现在《返修品检验报告》中。
6.3 确认所收返修板是否已过保修期
6.3.1根据市场部提供的保修条款，结合主板标签上的生产日期，已确定是否有过保修期，如有过保
修期可直接做判退处理，待市场部与客户确定好处理方式后再做检验。
6.4根据《手机PCBA外观检验规范》对返修品进行外观检验.
6.4.1根据《手机PCBA外观检验规范》对返修板的外观进行检验：
6.4.3.3根据主板条码、炉后代码、PCB版本等信息需注意是否有不同机型混板情况。
6.4.3.4根据标签非我司生产的，无标识的，主板标签撕毁的，混板的，非我司造成报废的（主板标识可参考PCBA板内部标识一览表）以上拒绝收到我司，除非由公司领导确认或市场部有书面的协议。
6.5填写《返修品检验报告》
6.5.1需在备注栏对功能不良数量、外观不良数量、报废数量、超保修期数量、无主板条码数量、
附件一：返修品外观检验流程图
新增
1 目的
规范IQA返修品检验流程、判定标准，以确保其检出率，以及对返修品的判定有据可依。
2适用范围
适用于公司内所有客户的客退返修。
3参考文件
《WI-DQC-003手机PCBA外观检验规范》以及手机电性能检测标准。
4定义
4.1返修品：指对公司内出货到客户端的产品，在客户端出现非客户原因所导致的不良，将退回公司进行维修，这部分由客户端退回公司进行维修的产品我们就称之为返修品。
6.4.1.1 如有外观不良需用不良标签把不良位置标示清楚，并把不良现象记录在《返修品检验报
告》中。
6.4.1.2 如有因外观不良导致报废现象，在用不良标签把不良位置标示清楚的同时需把不良现象
用相机拍摄下来，另外报废现象也许记录在《返修品检验报告》中。（报废图片文员需同《返修
品检验报告》一同发出给相关部门）
无组装故障标示数量、混板数量进行汇总（如没有的项目将不需进行汇总）。
6.5.2《返修品检验报告》填写完成后需在报告上检验员栏签上自己的名字再呈交给组长和主管进行
审核。（注意：报告需尽快呈交签核以便文员尽快把报告发给相关部门）
7.返修品外观检验流程图
见附件一返修品外观检验流程图
8. 应用表格
返修品检验报告
文件名称：返修品检验规范
签章：
发放部门:品质部
发行前的版本：首次发行
发放与签收记录
会签
分发
部门
份数
备注
SMT部
市场部
工程部
品质部
物控部
财务部
测试部
行政部
拟制：
审核：
批准：
内容页码
目录2
修改记录3
目的4
适用范围4
参考文件4
定义4
职责4
作业内容5
应用表格8
返修品外观检验流程图8
修改记录
版本
修改内容
备注
A
6.4.2在外观检验OK后还需确认是否有组装段的故障标示，如无故障标示或标示不清楚的话也需体
现在《返修品检验报告》中。
6.4.3外观检验注意事项：
6.4.3.1针对组装需要进行焊接的位置（咪头、喇叭、马达、焊屏位置、摄像头）重点进行检验。
6.4.3.2外观检验时需有针对性的根据组装段的故障现象对相应位置进行加严检验：如组装段标示的故障现象为“不识SIM卡”，这时就需对SIM卡座及双卡切换IC位置进行加严检验。
5.4PMC
5.4.1负责下达返修品维修指令单
5.4.2根据客户要求跟进维修进度，安排及时出货；
5.4.3维修过程中所需物料的跟进，处理以及跟客户的沟通。
5.5维修工程
5.5.1根据PMC下达的返修指令单负责进行维修；
5.5.2提供维修分析报表。
6作业内容
6.1接收仓库送检的返修品
6.1.1 仓库送检返修品时需与仓管员当面把数量核对清楚，并在送检单上签字。