SMT来料检测(简体)
SMT电子元件进料检验标准
△
27
金手指边缘翘起或缺损
△
28
金手指表面氧化、水迹、黑点、胶渍等
△
29
金手指间距有残铜或其它异物
△
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金手指氧化
△
31
PCB拼板(板边)分割压痕、间距不符合图纸要求
△
32
未按同一方式包装
△
5.2 电阻进料检验规范
5.2.1 外观检验：
5.2.1.1 用游标卡尺测量引脚长度、外形尺寸应与承认之样品相符。
5.2.1.2 检验其表面丝印清晰、标识正确。
5.2.2 阻值检验：将电桥两测试笔同时接触电阻两端，该数值为实测数值，再按标识之误差（率），算出其是否在规定范围内。
5.2.3 试验：必要时（引脚表面不光洁时）进行焊锡试验，至少取5PCS将其引脚浸入锡炉（温度245℃±5℃）3秒钟，取出后引脚表面至少应有三分之二上锡。
5.1.3检验标准
NO
缺 陷 内 容
不良等级
CR
MA
MI
1
PCB外观尺寸： 长*宽 <50*50mm、>330*250mm，厚度<0.4mm、>3mm, 重量>0.65Kg
△
2
定位孔的孔径公差>±0.08mm
△
3
PCB无光学定位基本标志
△
4
对IC 脚距≤0.5mm(或BGA)无光学定位标志
△
5
光学定位基本标志表面有阻焊膜沾污,平面度>0.015mm，不光亮、氧化
4.相关文件
4.1《产品防护程序》
4.2《不合格品控制程序》.
4.3《标识和可追溯性控制程序》
smt检测的内容和流程
smt检测的内容和流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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第7章 SMT检测
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表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测（工序 检测）和组装后的组件检测三大类，检测项目与过程如图7-1所示。 检测方法主要有目视检验、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（X-Ray 或AXI）、超声波检测、在线检测（ICT）和功能检测（FCT）等。 具体采用哪一种方法，应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件 的组装密度而定。
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图7-5 MF—760VT型自动光学检测仪
7.2.3 自动X射线检测（X-Ray）
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X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺 陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。尤其 对BGA组件的焊点检查，作用无可替代，但对错件的情况不能判别。
1. X-Ray检测工作原理
7.3 ICT在线测试
• ICT是英文In Circuit Tester的简称，中文含义是“在线测试仪”。ICT 可分为针床ICT和飞针ICT两种。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不 需制作夹具，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件 逻辑功能测试，故障覆盖率高；但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具 制作和程序开发周期长。
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X射线透视图可以显示焊点厚度、形状及质量的密度分布；能充分反映 出焊点的焊接质量，包最大特点是能对BGA等部件的内部进行检测。
图7-6 X-ray的基本工作原理
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当组装好的线路板（SMA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板 下方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于上方 的探测器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射 线的铅，照射在焊点上的X射线被大量吸收，因此，与穿过其他材料 的X射线相比，焊点呈现黑点产生良好图像，使对焊点的分析变得相 当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
SMT来料检测
毕业设计论文SMT调频收音机来料检测2.1元器件基础知识2.1.1 SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。
现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，2.1.2元件的标准误差代码表在SMT中电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 等来料检测毕业设计论文2.2元件的种类2.2.1片式元件总述表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMC（Surface Mounted Component），而将有源器件，如小外形晶体管 SOT 及四方扁平组件（QFP）称之为 SMD （Surface Mounted Devices）。
使用中常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；2.2.2电阻2.2.2.1规格以元件的长和宽来定义的。
有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）、3216（1206）等。
图 2-2-2-1电阻2.2.2.2元片式电阻的标识在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代表电阻器的电阻值。
其表示方法如下：表2-2-1电阻标识标印值电阻值标印值电阻值2R2 2．2Ω222 2200Ω220 22Ω223 22000Ω221 220Ω224 220000Ω1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ 1002F=100×102Ω=10KΩ(F、J指误差，F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。
电子料的检验标准
叮叮小文库常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3 -5 秒No. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体应无破损或严重体污现象2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接a. 包装方式为袋装或盘装电阻一b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c. SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象电容 a.包装方式为袋装或盘装3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm二极管1、尺寸b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm （整流稳a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管）2、外观b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象欢迎有需要的朋友下载！！c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d. SMT 件方向必须排列一致正确a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、 电气b. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、 尺寸一b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 兰0.25mm a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致 b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边2、 外观c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误 3、 包装c. SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）4、 电气b. 用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、 清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 1、 尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别2、 外观b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）3、 包装B.盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、 电气b. 量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM 表上的要求相符 5、 浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%发光二极 46、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、 尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、 外观 c 」C 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2mm 以下不影响焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、 包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、 电气 b.对IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模 无法辨别其规格2、 外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动a. 必须用胶带密封包装 3、 包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其各引脚间无开路、断路 4、 电气 b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2、 外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致6IC7晶振8互感器a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮6、清洗b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺10继电器2夕观11精品文库USB12卡座精品文库插座精品文库1a. 长/宽/定位尺寸，不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形激光模组外13观b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4 a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 电 气 b. 与对应产品配件组装后测试无异常 1 a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 外 观 b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象 按键开关d. 规格应符合BOM 表上规定的要求 2 a. 接点通/断状态与开关切换相符合 结 构 b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 1 线 a. 线路不允许有断路、短路 路 部 分 b. 线路边缘毛边长度不得大于 1mm 缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c. 不允许PCB 有翘起大于 0.5mm （水平面） d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80% PCBe.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f. 线路补线不多于2条，其长度小于 3mm 不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及 烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路 2mm 以上，面积必须小于 1mm 长度小于2mm 且不影 性能 j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i. 露铜面积不得大于 2mm 相邻两线路间不许同时露铜 l. 防焊漆划伤长度不得大于 1cm,露铜刮伤长度不得大于 5mm 且单面仅允一条 m. 金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑 14 15n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p. 镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q. 不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2纟结:尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公构尺寸b. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高基板经回流焊(180°C -250° C)后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象试验4a. 清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c. 清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5a. pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不代表阿里巴巴以商会友立场。
SMT进料检验规范
XX电子科技有限公司
SMT进料检验规范
1.定义：
1.1 A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 1.2 B类不合格：指对本ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 1.3 检验仪器、仪表、量具的要求： 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
☆
如发现电极呈灰色或无良好之光泽度，可取1～2PCS料做上锡试验，置于220～230°锡炉2至3秒
。
4 电气性能 5 尺寸
文件编号 文件版本
XXX-QPAQA002
A/01
制订日期 页码
2018/5/1 第1页，共1页
检验要求
标签品名规格与物料验收单或IE单不符 包装袋未封口,破损 未注明生产日期 生产日期超过六个月 规格错误 发光二极管本体破损 灯座变形 发光二极管正面有刮伤 发光二极管正面有擦花 外观颜色不符 正负极未标识 正负极标识错误 PIN脚氧化发黑 极性相反 灯不亮 灯亮时颜色不一致 在规格范围
4．贴片LED检验 检验项目
1 外包装标签 2 生产日期
3.贴片电阻检验: 检验项目
检验要求
1 电阻外观
丝印数字标识清楚、零件体及电极不 可有破损，须有良好之光洁度
检验方法 及工具
MA MI 0.4 1.0
3 本体外观\极性
目视或镜检
☆
2
电阻值及标识（直 标识应与电阻值相符（在允许之误差 标法、数码法） 范围内）。
SMT 器件来料检验要求1.1
4.名词定义
4-1.本规范中使用的中文或英文名词，为避免混淆先作解释及说明: (1) SMD or SMC : SMT 型式的器件(表面粘着组件)。 (2) DIP : 双式直插式封装(贯穿孔式器件)。 (3) REEL or TAPE TYPE : 卷状式包装。 (4) TRAY : 盘状包装 (5) TUBE : 管状包装 4-2.定义器件的代码和料号(10位)，为避免混淆先作解释及说明:
原厂标签
福建星网锐捷通讯股份有限公司 管制文件 收文： 未经本公司同意，严禁以任何形式拷贝
STAR-NET 标签
42101-01
SMD 来料包装规范
编号: MPI-IQA-094 版本: 1.1 页 次 ： 4/20
5-4.条形标签基本内容（包含但不限于）包括： (1) Vender Mark : 原制造厂商名称原制造厂商英文名称或LOGO。 (2) CUST:标识买方的公司名称或公司代码 (3) ITEM（P/N） :料号和对应的规格型号。 (4) Date Code（D/C） :厂家的生产和包装日期。 (5) QTY :以最小包装单位的数量标示(如Tape & Reel, Tray真空包) 。 (6) LOT NO : 须标示出制造日期或厂商内控可品质追溯代码，可提供STAR-NET做品质回馈与
件改用 TRAY 3. REEL 以外的器件
1. 最好不要用（特别是有 MSD 要求的器件） 2、需要烧片的例外（见附表-1）
（1） 包装一旦确定，不要随意更改包装方式，包装尺寸。（特别是 Tray 盘尺寸，尺寸数据
含 8 个参数：角边距(x,y)，格子中心距(x,y)，格数(x,y)，厚度、深度）。
SMT进料检验作业指导书
SMT进料检验作业指导书11.11.21.31.41.51.622.12.22.32.42.52.633.13.23.344.14.2客户日物料：数量：不良判定结果检验员：备注：四、检验依据1《SMT 进料检验规范》；2 相关机型《BOM 》、《元件位置图》及《ECN 》等。
3.进料检验标准参照IPC-610D 检验标准检验4.进料检验标准抽检依MIL-STD-105E ， AQL ：0.4/0.65允收标准SMT 进料检验作业指导书1 必须配带静电环、静电手套或手指套；2 检验芯片时，需轻拿轻放，避免翻盘；3 异常部分需及时反馈客户，及时跟踪处理结果；4.针对裸铜板氧化上锡不良品必须退回供应商返工处理。
5.检验物品作好对应标识，当检验不合格时，贴上红色标签；合格贴绿色标签；特采贴黄色标签；标签信息需填写完整XX 电子科技有限公司检查料盘标签要求标示完整，能识别规格、型号、数量等；检查品名规格与《BOM 》、《元件位置图》及《ECN 》核对；检查品名规格与《BOM 》、《元件位置图》及《ECN 》核对；三、注意事项产品/物料标签量测规格用LCR 量测中心值，实值偏差在范围内要求与《BOM 》、《元件位置图》及《ECN 》一致。
检验连接器检查本体丝印如有无丝印、有无混料等检验CHIP 料检查料盘标签要求标示完整，能识别规格、型号、数量等；检查包装方向要求统一包装；检查锡球要求无缺损，大小一致；检查本体完好性如破损、引脚断、引脚变形等检验IC/BGA 检查清洁度检查镜面清洁度；检查镜面完好性检查有无破损、刮伤等；检验线路检查开/断路、短路等；浸锡检查检查PAD 吃锡状况是否良好，是否有氧化、脏污、偏现象；检查其它电磁膜缺损、金手指氧化、露铜；补强/钢片缺、偏、脏污等。
检查清洁度检查有无异物、脏污、松散等；检查焊盘检查是否有异常，如氧化、开窗大导致露铜、被覆盖等；检查丝印检查有无丝印、丝印偏移覆盖焊盘、版本号与BOM 规格要求是否相符等；一、操作流程二、操作步骤五、相关图片检验FPC/PCB 文件编号XXX-QPA-QA001制订日期2018/4/9文件版本A/02页码第1页，共1页料盘规格料盘上的规格与LCR 实测之容值进使用LCR 表量。
电子料的检验标准
常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管 (整流稳压管) 1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25m2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感????????????????????????????????????????????磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25m2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
第2讲项目一 SMT组装件的来料质量检测
一、SMT元器件分类 元器件分类
(一)按功能分类
1.连接件 1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座 连接件 组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际 连接必须是通过表面贴装型接触。 2.有源电子元件 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流 有源电子元件 ，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本 特性。 3.无源电子元件 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单 无源电子元件 的、可重复的反应。 4.异型电子元件 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。 异型电子元件 因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的， 例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
F-OISGX055-01/C
2 ～ 8 9 ～ 15 16 ～ 25 26 ～ 50 51 ～ 90 91 ～ 150 151 ～ 280 281 ～ 500 501 ～ 1200 1201 ～ 3200 3201 ～ 10000 10001 ～ 35000 35001 ～ 150000 150001 ～ 500000 500001 及其以上
来料检测的依据和原则
产品开发阶段，研发工程师必须确认产品 所使用的相关物料应满足的标准和要求，从而 提出相应的《原材料检测标准》，结合品质部 门制定的相关的《检测规范》作为来料检测的 依据。
来料检测的目的
来料检测是为了防止不符合要求的物料进入 公司，同时来料检测也是做好供应商管理（ SQM）的依据，来料检测也有利于提高供应商 的质量控制水平。
SMT组装件的来料质量检测 项目一 SMT组装件的来料质量检测
SMT检测技术
二、SMT检测技术的基本内容 可测试性设计； 原材料来料检测； 工艺过程检测 组装后的组件检测等。
（1）可测试性设计。包含光板测试的可测试性设计、 可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性 设计等内容。 ① 光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证 PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障， 测试方法有针床测试、光学测试等。
3．元器件引脚共面性检测 对元器件引脚共面性一般必须在0.1mm的公差区内。
元器件引脚共面性检测的方法较多，最简单的方法 是将元器件放在光学平面上，用显微镜测量非共面 的引脚与光学平面的距离。
目前使用的高精度贴片系统，一般都有自带视觉系 统，可在贴片之前对元器件引脚共面性进行自动检 测，将不符合要求的元器件排除。
（4）组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性 能测试和功能测试等。
三、SMT检测技术的方法
目前应用在电子组装工业中常使用视觉检查（visual inspection）和电气测试（electrical test）。
第二节 来料检测 1．元器件性能和外观质量检测 注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求， 是否符合产品性能指标要求， 是否符合组装工艺和组装设备生产要求， 是否符合存储要求等。
9.2.2 PCB的检测 1．PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公 差，PCB边缘尺寸等。
2．PCB的可焊性测试 PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试。
3．PCB阻焊膜完整性测试 在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻 焊膜。
4．PCB内部缺陷检测
检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术。
9.2.3 组装工艺材料来料检测
1．焊膏检测 焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料 球、粘度、金属粉末氧化物含量等。
SMT组装件的来料质量检测
案例三：某品牌家电SMT组装件的检测
检测目的
检测内容
确保家电SMT组装件的质量符合设计要求 和客户标准，提高产品的可靠性和稳定性 。
对家电控制板、电机、加热元件等关键组 件进行外观、尺寸、性能等方面的检测。
检测方法
检测结果
采用自动化检测设备、红外线检测仪、测 试仪器等工具进行检测，同时结合人工检 查和抽样检验等方法。
其他国际标准
EIA-364
美国电子工业协会标准，规定了表面 贴装技术（SMT）组件的接口规范。
DIN EN 60917
德国工业标准，规定了印刷电路板组 装件的要求和测试方法。
04
SMT组装件的来料质量检测设备与工具
显微镜
01
02
03
检测表面缺陷
显微镜能够放大SMT组装 件的表面，帮助检测表面 是否存在缺陷，如气泡、 划痕、污渍等。
观察焊点形状
通过显微镜观察焊点的形 状、大小、颜色等特征， 判断焊点的质量。
识别元器件
显微镜有助于识别元器件 的类型、规格和方向，确 保来料与设计相符。
测试仪器
阻抗测试
测试仪器用于测量SMT组 装件的阻抗，确保满足电 路性能要求。
电容、电感测试
测试仪器能够测量电容和 电感值，确保元器件性能 符合规格。
发现部分加热元件的功率不符合要求，已 及时通知供应商进行整改，并对已入库的 加热元件进行更换或返工。
THANK YOU
感谢聆听
检测目的
确保电脑SMT组装件的质量符合设计要求和客户 标准，提高产品的可靠性和稳定性。
检测内容
对电脑主板、内存、硬盘、显卡等关键组件进行 外观、尺寸、性能等方面的检测。
检测方法
采用自动化检测设备、X光机、测试仪器等工具 进行检测，同时结合人工检查和抽样检验等方法 。
SMT工艺流程图(中英文)
丝印（顶端部分）
Cleanout
NG
12. SPI Solder thickness inspection
▽ SPI锡膏厚度检测
13. Surface moRepair
NG
14. Inspection before reflow
回流焊前检查 ◇ 回流焊 AOI检测（自动光学检测）
表面贴装技术工艺流程图
IC烧录
OK
IC Program
2. Storage
3. Issuance material
4. Screen print(BOT side)
过程不良 清洗
Cleanout
NG
5. SPI Solder thickness inspection
6. Surface mounting
15. Reflow
OK OK NG Repair NG
16. AOI 17、X-RAY
X射线检测
Repair
NG
18. Appearance inspection
外观检测
19. Routing
分板 包装
NG
20. Packing The control station of special character?
Model产品型号：
Production date制作/日期：
版本：01 Effective date生效日期： Approval Date 批准 /日期： Audit date审核/日期：
1. Incoming inspection
▽S
来料检查 入库 发料 丝印（底部） ▽ SPI锡膏厚度检测
SMT Flow chart
贴片
OK
SMT进料检验规范
☆
3 零件规格
零件规格须与零件来料标签上注明之 规格相符（0201、0402、0603、0805 用卡尺量测或目检 ☆ 、1206）
4 包装方式
真空包装，原装物料带不可折断或散 装，料盘外须有来料标签，标签上之 物料名称、P/N、规格等标识清楚无误 。
根据阻值标识，将 数字万用表扭至合 适量程后，分别用 表笔接电阻两端测 试。
4．贴片LED检验 检验项目
1 外包装标签 2 生产日期
3.贴片电阻检验: 检验项目
检验要求
1 电阻外观
丝印数字标识清楚、零件体及电极不 可有破损，须有良好之光洁度
检验方法 及工具
MA MI 0.4 1.0
3 本体外观\极性
目视或镜检
☆
2
电阻值及标识（直 标识应与电阻值相符（在允许之误差 标法、数码法） 范围内）。
☆
如发现电极呈灰色或无良好之光泽度，可取1～2PCS料做上锡试验，置于220～230°锡炉2至3秒
。
4 电气性能 5 尺寸
文件编号 文件版本
XXX-QPAQA002
A/01
制订日期 页码
2018/5/1 第1页，共1页
检验要求
标签品名规格与物料验收单或IE单不符 包装袋未封口,破损 未注明生产日期 生产日期超过六个月 规格错误 发光二极管本体破损 灯座变形 发光二极管正面有刮伤 发光二极管正面有擦花 外观颜色不符 正负极未标识 正负极标识错误 PIN脚氧化发黑 极性相反 灯不亮 灯亮时颜色不一致 在规格范围
检验方法 MA MI 及工具 0.4 1.0
目检
☆
目检
☆
目检
☆
目检
☆
目检
☆
目检
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SMT来料检测
一、元器件来料检测
1元器件性能和外观质量检测
元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。
对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。
并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等。
2元器件可焊性检测
元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。
由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试,以便及时发现问题和进行处理
可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。
这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。
3其他要求
a元器件应有良好的引脚共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。
表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。
一般规定必须在0.1mm的公差区内。
这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所平面。
如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
b元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求,建议大于8μm,涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。
c元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
d元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。
一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流
焊是为215℃,60s;红外再流焊是为230℃,20s;波峰焊时为260℃,10s
e元器件应在清洗的温度下(大约40℃)耐溶剂,例如在氟里昂中停留指示4min。
在超声小波清洗的条件下能耐频率为40kHz、功率为20W超声波中停留至少1min,标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性。
二、 PCB来料检测
1、PCB尺寸和外观检测
PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差,PCB边缘尺寸等。
外观缺陷检测内容主要有:阻焊膜和焊盘对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合标;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否有剥层等。
实际应用中,常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。
典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。
这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测;能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。
2、PCB的翘曲和扭曲检测
设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB翘曲和扭曲,其测试方法在IPC-TM-650等标准中有规定。
测试原理基本为:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。
典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试,在这种测试方法中,将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间,然后取出进行翘曲和扭曲检测。
人工测量PCB翘曲和扭曲的方法是:将PCB的3个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。
这种方法只能进行粗略测估,更有效的方法还有应用波纹影像技术等。
3、PCB的可焊性测试
PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPC-S-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。
边缘浸渍测试用于测试表面导体的可焊性;旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试;焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。
4、PCB阻焊膜完整性測試
在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这2种阻焊膜具有高的分辩率和不流动性。
干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。
这种阻焊膜在锡-铅合金表面的粘性较差,在再流焊产生的热应力冲击下,常常会出现从PCB 表面剥层和断裂的现象;这种阻焊膜也较脆,进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹;另外,在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。
为了暴露干膜阻焊膜这些潜在缺陷,应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。
这种检测多采用焊料漂浮试验,时间约10s~15s,焊料温度约260℃~288℃。
当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可将PCB试件在试验后浸入水中,利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。
还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中,观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。
5 PCB内部缺陷检测
检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。
PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测,主要检测项目有铜和锡-铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。
二、焊膏的来料检测
焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、粘度、金属粉末氧化物含量等。
1金属百分含量。
在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百他含量在85%~92%范围内,常采用的检测方法和程序为:(1)取焊膏样品0.1g放入坩埚;(2)加热坩埚和焊膏;(3)使金属固化并清除焊剂剩余物;(4)称量金属重量:金属百分含量金属重量/焊膏重量×100%。
2焊料球。
常采用的焊料球检测方法和程序:(1)在氧化铝陶瓷或PCB基板的中心涂敷直径12.7mm、厚度0.2mm的焊膏图形;(2)将该样件按实际组装条件进行烘干和再流;(3)焊料固化后进行检查。
3粘度。
SMT用焊膏的典型粘度是200Pa.s~800Pa.s,对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。
一般采用旋转式粘度剂测量焊膏的粘度,测量方法可见相关测试设备的说明。
4金属粉末氧化物含量。
金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素,采用俄歇分析法能定量检测金属粉末氧化物含量。
但价格贵且费时,常采用下列方法和程序进行金属粉末氧化物含量的定性测试和分析:(1)称取10g焊膏放在装有足够花生油的坩埚中;(2)在210℃的加热炉中加热并使焊膏再流,这期间花生油从焊膏中萃取焊剂,使焊剂不能从金属粉末中清洗氧化物,同时还防止了在加热和再流期间金属粉末的附加氧化;(3)将坩埚从加热炉中取出,并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂;(4)从坩埚中取出焊料,目测即可发现金属表面氧化层和氧化程度;(5)估计氧化物覆盖层的比例,理想状态是无氧化物覆盖层,一般要求氧化物覆盖层不超过25%。