2017年覆铜板行业简析

2017年覆铜板行业简析

一、覆铜板处于产业链中游，是PCB 的核心基材 (2)

二、覆铜板种类与原材料介绍 (3)

三、覆铜板行业整体趋势 (6)

一、覆铜板处于产业链中游，是PCB 的核心基材

整个印制电路板（PCB）产业链的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料；中游为覆铜板（CCL）行业，是下游PCB 的核心材料。PCB 应用于各行业的电子产品中，且不同行业对PCB 的基板和导电层数要求不同。

覆铜板是制造PCB 的核心基材，占PCB 原材料成本最高，约为35%。单/双面的PCB 需要单/双面覆铜板，而多层PCB 的基材则由铜箔、粘结片和覆铜板组成。其中粘结片是指将基材浸在以树脂为主体的粘结剂中，加热干燥处理后制成的半固化状态的粘结片，既可以进一步压制成覆铜板，也可以作为商品出售给下游PCB 厂商。