画pcb的注意事项
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结1、电源①画PCB时,一定要搞清楚电源主干线的流向,一定是先经过滤波电容再到设备,一般都是先经过大电容然后经过小电容,再到负载设备;②电源走线线宽一定要足够,要做加粗处理,否则可能存在供电瓶颈。
2、晶振①晶振电路一般采用π型滤波形式,且电容放在晶振前面,信号先经过电容再到IC管脚;②走线要采取差分走线;③晶体走线需要加粗处理,8-12mil ;④对信号要采取包地处理,每隔50mil放置一个屏蔽地过孔;⑤晶体晶振本体下方所有层原则上不允许走线,尤其是关键信号线。
3、继电器①继电器是干扰源,需要净空走线,即本体下方尽量不走线也不敷铜,并且走线要加粗。
4、USB①USB的D+和D-要走差分线,要求90欧姆差分阻抗。
5、走线问题①不允许走线出现锐角和直角;②走线时要尽量保证信号线之间形成的环路面积最小;③走线要均匀,尽量满足3W原则,即相邻线的中心距不少于3倍线宽,可保证70%的电场不互相干扰;④IC引脚之间不要走线;⑤贴片电阻电容焊盘之间不要走线。
6、丝印①芯片的1脚标识一定要清楚明白;②板子上的丝印不要相互重叠,要保证关键丝印的完整性;③丝印不要放在器件正下方,那样丝印会被器件遮挡;④没必要的丝印要删除;⑤常用丝印的字宽和字高比例:4/25mil、5/30mil、6/45mil。
7、敷铜①敷铜后,一般要将IC管脚间的铜割除干净;②铜皮与过孔一般采用全连接方式以保证地平面的完整性,铜皮与焊盘一般采用十字连接方式,有利于均匀散热和焊接;③一些尖岬铜皮,可以放置几个过孔充分的和底层的铜皮连接;④板子上的孤铜要去掉。
8、布局①按功能模块化布局;②对相关模块如有必要,则需要在丝印层进行功能标识;9、过孔①元器件的GND管脚周围一般需要添加几个回流过孔;②过孔之间距离不要太近;③过孔尽量不要放到焊盘上,容易造成漏锡和焊接不良;④过孔通常要做盖油处理,方法:打开过孔属性,将Solder Mask Expansions项下的两个选项都勾选,这两个选项分别是Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全一、布线规则与原则1.信号与电源线要分离:信号线和电源线要分开布局,以避免相互干扰。
2.高速信号线要走短且直:高速信号线尽量缩短长度,减小传输时延,且线路要尽量直线走向,减少信号反射和串扰。
3.临近信号要保持足够的间距:不同信号线之间要保持足够的间距,以防止互相干扰。
4.差分线要相邻走向:差分线要尽量保持相邻走向,减小差分信号的共模噪声。
5.地线布线要低阻抗:地线是重要的回路,要保持低阻抗,尽量缩短环路和减小地回流路径长度。
二、元件布局与散热1.元件布局要紧凑:元件要尽量集中布置,减少信号线长度和信号间的干扰。
2.散热要考虑:对于发热较大的元件,如功率放大器、处理器等,要合理布局散热器件,以保证稳定工作。
3.保持压降相对较小:电源接入处的元件要尽量靠近,以减小功率线上的压降,提供充足的电源稳定性。
三、层间布局与屏蔽1.层间走线布局:对于复杂的PCB设计,应合理利用多层间的铜层,将信号线、电源线、地线等分层布置,以减小干扰。
2.地线屏蔽:对于高频信号,可以在其周围增加地线屏蔽,减小信号的辐射和受到外部干扰的可能性。
四、防静电与防EMC干扰1.防静电:PCB设计中需要注意防止静电累积,合理布局接地,增加防静电保护元件。
2.防EMC干扰:合理规划布局,合理安排信号线与电源线的分布,使用屏蔽罩、滤波器等元件,以减小电磁干扰对电路的影响。
五、选择合适的材料和工艺1.PCB材料选择:根据实际需求选择合适的PCB材料,如高频电路应使用特殊材料,而一般电路可以使用常规材料。
2.焊盘和线宽:根据元件要求和电流大小选择适当的焊盘和线宽,以保证信号传输的稳定性和电流的可靠传输。
经验总结:1.保持良好的文档记录:对于每次设计的PCB,要保持详细的文档记录,包括设计思路、参数、布局规则等,以备后期维护和修改。
2.多层板设计注意:在进行多层板设计时,要仔细考虑信号和电源的分层布局,以便将高速信号分离,同时要避免不必要的层间换线,以减少成本和复杂性。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则:1.尽量缩短信号线长度:信号线越短,抗干扰能力越强,同时可以降低信号传输的延迟,提高信号传输速率。
因此,在进行PCB布局时,应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性:在高速信号传输时,需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题,以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线,采用较大的走线宽度和间距,以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线:电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面,为了降低电源线和信号线之间的干扰,应将它们相互分隔,避免交叉走线。
另一方面,为了保持电源和地线的低阻抗,应采用够粗的金属层和走线宽度,并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰:高频信号很容易产生干扰,可通过以下方法来规避:(1)合理布局和分配信号线与地线,尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽,尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装,以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题:在进行高功耗电路的设计时,应合理布局散热元件,以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触,并增加足够的散热通道,以提高散热效果。
此外,还应根据安装环境和工作条件,选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性:设计时应考虑PCB板的可靠性,包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性,应合理布局和固定电子元件,并留足够的可靠连接头用于焊接,避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项:1.保持走线的一致性:尽量保持走线的宽度、间距和走向一致,以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线:根据电路的要求,合理分配电源和地线,避免电源过于集中或不均匀,以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题:电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题,应根据产品的要求,选用合适的屏蔽和过滤技术,以降低电磁干扰或受到的干扰。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)时,有许多重要的注意事项需要考虑,以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点:
1. 确保电路板尺寸和布局合适:在设计PCB时,首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路,同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状,以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理:在布局元件时,要注意避免元件之间的
干扰和干扰,尽量使元件之间的距离足够远,以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理:连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性,要避免过长的连接线路和过多的转弯,以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计:地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分,要确保地线和电源线的布局合理,避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计:在多层PCB设计中,要注意层间连
接的设计,确保信号传输的稳定性和可靠性,同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量:在焊接元件时,要确保焊接质量良好,
避免出现焊接不良和短路的问题,以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配:在高频电路设计中,要注意PCB的阻抗匹配,确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说,设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素,以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB(Printed Circuit Board)作为电子产品的基础组成部分,其设计和制作过程中需要注意一些重要事项。
本文将从不同的角度,对PCB的注意事项进行详细阐述,以帮助读者更好地了解和应用PCB技术。
一、PCB设计注意事项1. 尺寸和布局:在设计PCB时,应根据电子产品的尺寸要求进行布局,合理安排各个元件的位置和大小,确保线路的通路畅通。
同时,应保持线路的短小精悍,以减少信号干扰和功耗。
2. 电源和地线:电源和地线是PCB设计中最重要的两个元件。
电源线应尽量短,避免与其他信号线交叉或平行布线,以减少电磁干扰。
地线应做到整体连续,最好是一个面全连通。
3. 线宽和间距:PCB线宽和间距的选择直接影响信号传输和电流承载能力。
一般情况下,线宽和间距应根据电流大小和所需电阻值选择合适的数值,以确保线路的稳定性和可靠性。
4. 焊盘和引脚:在PCB设计中,焊盘的大小和形状应根据元件的引脚尺寸和形状进行合理设计,以确保焊接质量和可靠性。
同时,焊盘之间的间距应足够,以免导致焊接短路或漏焊等问题。
5. 电磁兼容性:在PCB设计过程中,应考虑到电磁兼容性(EMC)的要求,避免电磁干扰对其他电子设备的影响。
可以采用屏蔽罩、地线切割、分区等措施来减少电磁辐射和敏感度。
二、PCB制作注意事项1. 材料选择:在PCB制作过程中,应选择符合要求的高质量材料,如FR-4玻璃纤维覆铜板、有机硅基材料等。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
2. 印刷工艺:PCB的印刷工艺是保证线路精度和质量的关键。
应选择适合的印刷工艺,如干膜光刻、电镀、蚀刻等,确保线路的精确度和可靠性。
3. 钻孔和插孔:在PCB制作中,钻孔和插孔的质量直接影响到元件的安装和连接。
应选择合适的钻孔和插孔工艺,确保孔径和孔位的准确度和精度。
4. 焊接质量:焊接是PCB制作中最重要的环节之一。
应选择合适的焊接工艺和设备,确保焊接质量和可靠性。
PCB画板流程总结及注意事项
1.拿到一个新板,首先花一点时间仔细把原理图看一遍。
看原理图的方法,可以从任意一个接口入手,通过网络查看的方式,把接到这个接口上的所有网络,一直向前查看,直到主芯片。
这样将所有接口网络疏理完,整个原理图也就差不多疏理完了。
这样接下来的PCB布局布线,自己心中才有一定的基础。
并且在PCB的布局布线过程中要随时查看原理图,以原理图为基础。
2.PCB布局开始前,先看看原始的文档,有没有可以复用的,可以复用的先保留(比如很多情况下的DDR和主芯片部分可以复用),其不能复用的全部打散拉出去,删除不必要的连线及过孔。
在处理这些时可以关掉其他没必要的层面及元素(Solder mask Top, Solder mask Bottom,lines,text,ref,type,attributes,keepout)。
3.接下来,把所有的结构件定位好。
把主芯片小系统按照各接口数据流最顺的方式定位好方向及位置。
把各接口及排插按照要求(组装及功能要求)摆放好。
4.从原理图入手,将各个功能模块单独布局好,先不用考虑放到一起去,可以在板外布局。
5.各功能模块布局好后,从各接口入手,将功能模块按照数据流方向及走线最顺的原则整合在一起。
当然在整合的过程中,各功能模块的布局可以微调,以达到各模块之间合理衔接,整板布局均匀、美观、合理的效果。
6.各接口及排插上的附属器件(比如各接口排插上的磁珠,滤波电容,面板排插的器件等)可以与接口排插一起布局好,作为一个整体一起移动。
7.主芯片的滤波电容可以先不管,全部拉到外面,等主芯片所有的信号管脚都扇出完成,最后处理电源的时候再把电容一个一个地放进去。
当然在扇出的过程中,要给这些电源管脚打出过孔,预留出空间。
8.还有一些上下拉电阻,也可以先不管,根据走线时的情况再放进去。
9.布局的过程中,重要的一点还要考虑电源的规划,要计划好哪些电源通过平面划分,哪些要通过走线,各相关的电源(同一个电源通过磁珠隔离给不同模块供电)尽可能放在一起,要有明确的电流流向。
pcb设计注意事项
pcb设计注意事项PCB设计是电子产品开发的关键步骤之一,它直接影响到产品的性能和稳定性。
以下是一些PCB设计过程中需要注意的事项:1. 尽量减少线路长度:线路越短,信号传输速度越快,抗干扰能力越强。
因此,在PCB设计中要尽量减少线路长度,布局合理,避免交叉和环路。
2. 保持信号完整性:思考如何保持信号在传输过程中的完整性是PCB设计的重要任务。
通过使用差分信号,增加屏蔽层等方法来减少信号干扰。
此外,对于高频信号,还可以通过使用地孔和绝缘隔离来防止信号的串扰。
3. 尽量减少电磁干扰:选择好的电源供应、分割地面平面、合理布置电源线路等措施可以减少电磁干扰。
还可以通过增加屏蔽层和使用屏蔽罩来进一步降低电磁辐射。
4. 考虑散热问题:在设计PCB布局时,需要合理安排散热元件的位置,以确保电路的稳定性和长寿命。
将热敏元件放在最佳位置,考虑散热器的设计和安装。
5. 选择合适的PCB材料:在PCB设计时,应选择具有良好性能的材料。
根据电路的需要选择合适的介电常数及层压板适用层。
6. 确保电源稳定:电路稳定性很大程度上取决于电源的质量。
因此,在PCB设计中,应合理安排电源线路,减少电流和电压的波动。
7. 考虑EMC兼容性:考虑到PCB电路的电磁兼容性,防止电磁干扰对其他设备的影响。
这一点在设计中要引入合适的滤波器、屏蔽等元件,提高电路的EMC兼容性。
8. 合理选择元器件:在PCB设计中,需要根据电路的需要选择合适的元器件。
选择高质量的元器件,可以提高电路的性能和稳定性。
9. 可维护性设计:在PCB设计时,要考虑到后期维护和修复的需要。
尽量采用常见的元器件,合理安排元件的布局,便于诊断和更换。
10. 保护电路:在PCB设计中要考虑到电路的安全性。
在设计时使用合适的保护电路,例如过流保护、过压保护和过温保护等。
总之,PCB设计是一个综合性的工作,需要综合考虑电路的性能、稳定性、可维护性和安全性等因素。
通过专业的设计方法和良好的实践,可以提高PCB设计的质量和性能。
PCB画板心得及画板注意事项
PCB画板心得及画板注意事项1. 引言在电子设计中,PCB(Printed Circuit Board)是非常重要的一环,它承载着电路元件的安放、连线以及其他电子元件的连接。
一个好的PCB设计能够提高电路的性能、可靠性和生产效率。
在进行PCB设计过程中,画板是其中的一个关键步骤。
本文将分享一些PCB画板的经验和注意事项,帮助读者更好地完成PCB设计。
2. PCB画板心得2.1 画板尺寸选择在选择画板尺寸时,需要根据电路的大小和元件的布局来确定。
一般来说,应该尽量选择紧凑的画板尺寸,以降低成本并节省空间。
同时,要确保画板尺寸能够容纳所有必要的元素,如电路元件、连接器和电源模块等。
2.2 元件布局和连线规划在进行元件布局时,应该遵循一些常见的规则。
首先,应尽量避免元件之间的重叠,以免发生短路。
其次,对于频率较高的元件,应尽量减少元件之间的电磁干扰,可以考虑增加地线和屏蔽层。
最后,在连线规划时,应尽量使用直线连接,避免过长的连线以减小信号衰减。
2.3 基本规范和标准在进行PCB设计时,应遵循一些基本规范和标准,以确保设计的质量和可靠性。
例如,合理选择元件的封装类型和尺寸,避免过小或过大的封装对设计造成影响。
此外,应尽量遵循IPC规范,确保设计符合工业标准。
2.4 选用合适的材料选择合适的PCB材料对于电路设计至关重要。
一般来说,常见的PCB材料有FR4、CEM-3和高频玻璃纤维板等。
不同的材料具有不同的性能和特点,应根据实际需求选择合适的材料。
此外,还应注意材料的厚度、热膨胀系数和耐温性能等参数。
2.5 适当考虑散热问题对于一些功率较大的电路设计,散热是一个需要特别考虑的问题。
在画板设计中,需要留出足够的散热区域,以保证电路的稳定工作。
可以考虑增加散热片或者散热孔等散热措施,以提高散热效果。
3. PCB画板注意事项3.1 避免过于复杂的设计在进行PCB设计时,应该尽量避免过于复杂的设计。
过于复杂的设计不仅增加了制造成本,还会增加电路的故障率。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题在进行PCB设计时,需要注意以下几个问题:1.原理图的正确性:在进行PCB设计前,首先要确保原理图的正确性。
原理图是PCB 设计的基础,需要准确地描述电路的连接关系和元器件的规格。
检查原理图时要注意是否有连接错误、元器件值是否正确、是否有遗漏等问题。
2.元器件的选择和布局:在进行PCB设计前,需要仔细选择和布局元器件。
元器件的选择要符合电路设计的需求,能够满足所设计的功能。
元器件的布局要考虑到信号的传输和电源的供应,尽量减小信号线和电源线的长度和阻抗。
3.信号和电源的分离:在PCB设计中,信号和电源是两个相互独立的模块。
为了避免信号干扰和电源波动,需要将信号和电源线进行分离。
可以使用地平面和电源平面来隔离信号和电源。
4.地线的设计:地线是PCB设计中非常重要的一部分。
良好的地线设计可以提供良好的信号和电源共地基准,减少信号干扰和地回路噪声。
地线的宽度要足够宽,以保证低阻抗连接。
5.信号线的走线:在进行PCB设计时,需要合理地设计信号线的走线。
信号线要尽量减小长度,减小阻抗和串扰。
可以使用不同层次的信号层来进行信号的引线,避免信号线的交叉和重叠。
6.相邻引脚的选址:在进行PCB设计时,应将相邻引脚的选址考虑在内。
相邻引脚之间的距离过大会增加信号线的长度和串扰,而距离过小会导致引脚之间的短路。
要根据引脚的尺寸和布局要求来进行选址。
7.散热和电磁兼容:在PCB设计中,需要考虑到散热和电磁兼容性。
散热是为了保持电子元器件的正常工作温度,可以通过散热器和散热片来提高散热效果。
电磁兼容性是为了避免电磁辐射和电磁感应,可以采取屏蔽措施和规避敏感器件。
8.焊盘和焊接工艺:在进行PCB设计时,需要注意焊盘和焊接工艺。
焊盘是元器件引脚和PCB板之间的连接点,需要合理设计大小和形状,以提供良好的焊接效果。
焊接工艺要选择合适的焊接方法和工艺参数,保证焊接的质量。
9. PCB板的尺寸和材料选择:在进行PCB设计时,需要根据电路的尺寸和元器件数量来选择合适的PCB板。
PCB画法注意事项
PCB画法注意事项PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中非常重要的组成部分,它将电子元器件固定在一块绝缘板(通常是纸/玻璃纤维质)上,并通过导线连接它们以实现电气连接。
在进行PCB设计和绘制时,有一些重要的事项需要注意,以确保最终的电路板质量和性能。
首先,正确的电路设计是成功的PCB设计的基础。
在开展PCB设计之前,要确保对电路功能、信号和功率要求有清晰的理解。
尽量避免设计过于复杂的电路,保证电路逻辑简单,这样可以降低制造成本和提高稳定性。
其次,选择合适的PCB软件工具进行设计非常重要。
市面上有很多PCB设计软件可供选择,如Altium Designer、Eagle、PADS等。
根据个人经验和需求,选择适合的软件可以提高设计效率和准确性。
同时,要熟练掌握所选软件的使用方法和技巧。
在进行PCB布局时,需要注意以下几点:1.元件布局:根据电路板功能和信号传输要求,合理布置元器件位置。
将相互影响较大的元器件尽量远离,以减少干扰。
同时,避免元件之间的短路和过于拥挤的布局,使电路板易于制造和维修。
2.电源布局:电源的分布和连接是PCB设计中的关键因素。
尽量避免电源线与信号线交叉,以减少干扰和噪声。
如果可能,可以使用地平面或配重平面填充层,以提高整体电气性能。
3.散热布局:一些电子器件会发热,因此要在设计中考虑合理的散热布局。
将发热元件尽可能靠近散热片或散热片。
同时,注意确保散热途径的畅通,防止热能聚集导致温度过高。
4.信号完整性:要考虑到信号在PCB上的传输特性,尤其是高速信号的传输特性。
合理布局信号路径,避免信号线过长,减少串扰和反射。
在布局过程中,保持相应信号层的连续性和完整性,如差分信号的走线时要遵循差分对的规则。
在进行PCB绘制时,还需要注意以下几点:1.尺寸规划:在绘制PCB时,要充分考虑目标应用中的尺寸规定。
确保电路板的尺寸适合所需场景。
同时,选择正确的PCB材料和层数,以满足特定的电气性能要求。
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项PCB(Printed Circuit Board)电路板是电子产品中不可缺少的一部分,因此画板时需要特别注意一些细节和技巧,下面将分享我的心得和一些画板的注意事项。
首先,我在画板的过程中发现了一些需要特别注意的细节。
首先是电路的布局。
在开始布局之前,要首先了解电路的功能和要求,将各个元件有机地组合在一起,避免元件之间出现冲突或干涉。
同时,在布局时要注意导线的长度和走线的路径,尽量减小信号线之间的相互影响和干扰。
此外,对于高频电路来说,更应该注意分析信号的传输速度和衰减问题,设计合适的走线路径,减小信号的延迟和失真。
其次,正确选择和放置元件也是画板过程中需要重视的问题。
首先要选择可靠性好、性能稳定的元件,避免使用过时的或不可靠的元件。
同时,要根据电路的特性和要求,选择合适的元件型号和规格。
在进行元件放置时,要注意元件之间的间距和排列方式,避免出现短路或导线交叉的情况。
对于较大的元件,还应该考虑散热和位置调整的问题。
另外,画板时还需要注意一些技巧和方法。
首先是合理利用电路板的空间,将元件尽可能地布局在一个较小的区域内,减小电路板的面积和成本。
其次是合理划分电路板的层次和分区,将不同功能的电路模块布局在不同的区域中,便于调试和维护。
同时,要考虑到电路板的制造工艺和成本因素,避免使用过多的特殊工艺和元件,提高生产效率和降低制造成本。
在画板时还需要注意一些常见的错误和问题。
首先是导线的宽度和间距。
导线的宽度决定了其承载电流的能力,如果过小会导致电流过载,从而可能引发火灾或电路故障。
间距过小则会增加导线之间发生短路的风险。
因此,在设计导线时要参考相关的标准和规范,并根据电流大小和设计需求选择合适的导线宽度和间距。
其次是焊盘和焊接技术。
焊盘是连接元件和电路板的关键部分,如果设计不合理或焊接技术不过关,容易导致焊盘断裂或焊接不牢固的问题。
因此,在设计焊盘时要考虑到焊接工艺和要求,选择适当的焊盘形状和尺寸,并在焊接时采用合适的方法和工具,确保焊接质量。
画PCB注意事项
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电源、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板,电源,地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。
数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。
3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
首先应考虑用电源层,其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
画pcb应注意的问题
PCB设计注意事项(1)避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。
(2)机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。
(3)已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。
(4)导线的宽度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。
(5)在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
(6)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。
(7)设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。
(8)大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。
(9)尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
PCB设计中特殊元件布局1、高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的元件不能离得太近。
隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。
2、具有高电位差的元件:应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离,以免出现意外短路时损坏元件。
为了避免爬电现象的发生,一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm,若对于更高的电位差,距离还应该加大。
带有高电压的器件,应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3、重量太大的元件:此类元件应该有支架固定,而对于又大又重、发热量多的元件,不宜安装在电路板上。
4、发热与热敏元件:注意发热元件应该远离热敏元件。
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画pcb板需注意的问题
4、布线不要离板的边沿太近
5、带有极性的元件比如极性电容、三极管等要表明极性,注意三极管极性的标号(封 装上以及原理图上)
6、晶振与单片机接口要保持适当的距离,信号为高频,布线要尽量短
7、各元件型号、电阻值、电容值要标明方便焊接
8、焊盘上不能有过孔
在做每一个pcb版图时都要按以下原则仔细检查!!!
1、元件封装的通孔要跟元件实物匹配,元件之间的距离应保持好(考虑实物的尺寸),特别需要注意插座封装所占的大小!
2、电源线、地线要加粗
15、接口、插座确保都准确、完全
16、用orcad画原理图时应把每个元பைடு நூலகம்的封装、管脚标号标明!
17、电阻等相同规格的器件要排列整齐,
9、布线也尽量规范,以更短为标准,避免过多的绕线
10、焊盘与周围布线的距离要保持好,>=20mil为好
11、布线尽量一面布水平线,另一面布垂直线
12、板的四个角打孔直径一般为4mm,不要离板的边缘太近,也需注意与其他元件之间的间距问题。
13、注意板的尺寸
14、注意元件正反面焊接的管脚标号
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项PCB(Printed Circuit Board)是现代电子产品中的重要组成部分,它承载了电子元器件,并提供了电路连接的功能。
在进行PCB设计时,需要遵循一些原则和注意事项,以确保电路的性能和可靠性。
以下是PCB设计的一些原则和注意事项:1.功能分区:将电路按照其功能分区,可以降低不同功能模块之间的干扰,并有利于电路布局和布线的进行。
2.信号完整性:保持信号传输的稳定性和可靠性。
避免信号干扰和噪声,防止信号串扰、反射和时钟抖动等问题。
减小信号传输路径的长度和面积,降低电阻、电感和电容的影响。
3.地线设计:正确处理地线,减小地线的回流电流,避免地线回流电流对信号的干扰。
地线应保持短而宽,且与供电线和信号线保持良好的距离。
4.电源供电:保证电源供电的稳定性和可靠性。
避免电源电压波动,采取适当的滤波和稳压措施。
分析功耗和功率传输路径,确定合理的供电方案,降低电源噪声。
5.电磁兼容:降低电磁辐射和敏感性。
合理设计电路板和元器件的布局,减小电路板和元器件之间的干扰。
避免信号线和电源线和高速信号线之间的平行或交叉布线。
采取地线分割和电源分割等电磁屏蔽措施。
6.元器件选择:选择适合电路设计的元器件。
考虑元器件的尺寸、功耗、温度特性等因素。
选择品质可靠、性能稳定的元器件,避免使用过时或质量不可靠的元器件。
7.PCB布局:合理布局电路板,降低干扰和噪声。
将高频和高速信号线远离干扰源,如电磁器件、时钟信号线等。
避免信号线和供电线相交,尽量采用直线布线,减小线路长度和电磁噪声。
8.PCB布线:合理布线电路板,确保信号传输和供电电流的稳定性。
避免长线和细线,减小电阻和电感的影响,提高信号传输的可靠性。
使用良好的布线规则,如45度和90度轨迹,避免尖锐的转角,减小信号的反射和折射。
9.设计约束:制定合理的设计约束,如电路板的层数、尺寸、连接方式等。
合理安排元器件和印刷标记的位置,方便组装和检测。
PCB画法注意事项
PCB画法注意事项当绘制PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)时,遵循一些注意事项可以确保设计的质量和可靠性。
以下是关于PCB画法的一些重要注意事项:1.尺寸和布局:-确定PCB的尺寸,并确保它适合于所需的封装和机箱。
-非常重要的一点是布局,即各组件的相对排列位置。
合理的布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。
2.保持信号完整性:-需要注意信号的完整性。
信号线应尽可能短,并避免并行走线、过多的交叉和锯齿状线路。
-将信号和地线紧密相连,以减少传输线上的反射和绕射。
3.分层设计:-PCB中的平面分层可以降低噪声和电磁污染。
例如,将数字电源和模拟电源分开,将地面层分为平面,以减少地线的阻抗。
4.路径规划:-路径规划是PCB图纸设计中的一个关键步骤。
避免绕行路径,优化路线,以便更好地容纳线路和组件。
5.定义地面平面:-PCB上的地面平面也称为飞地。
地面平面必须与地连接在一起,并且在整个电路板上保持连续。
6.阻抗控制:-对于高速电路,保持阻抗控制是至关重要的。
布线时应该考虑PCB 材料的介电常数和厚度,以控制阻抗。
7.信号分类和分组:-对于复杂的电路板,将信号分类和分组可使布线更清晰明了。
类似功能的信号应放在相同的层面上,并紧密排列。
8.消除跳跃连接:-使用适当的过孔和连接技术,以减少跳跃连接。
通过避免跨层连接可以减少响应时间和信号紊乱。
9.避免过度密集:-避免将太多的线路和元件放在一个区域,以免造成布线困难和维护问题。
10.热管理:-对于具有高功率元件的PCB,应考虑热管理。
在设计过程中留出适当的散热区域,确保元件不会过热。
11.丝印和标记:-在PCB上添加适当的丝印和标记,以便于组装和维护。
标记应清晰易读,不会对线路和元件产生困扰。
12.PCB间距和间隔:-在设计PCB布局时应考虑PCB间的间距和间隔。
这包括保证足够的安全距离和隔离,并遵循相关的电气安全规范。
13.最小线宽和线间距:-对于PCB制造工艺,了解PCB制造商的能力是非常重要的。
PCB设计注意事项
PCB设计注意事项在进行PCB设计时,有一些重要的注意事项需要考虑。
以下是一些重要的事项,以确保PCB设计的成功和可靠性。
1.尽早规划和设计:在开始PCB设计之前,先进行详细的规划和设计,确定电路板的布局和连接方式。
这包括确定电路板的尺寸、组件的安装位置、信号和电源线路的布线等。
这样可以避免后期的设计冲突和问题。
2.组件布局:合理的组件布局对于电路性能和散热效果都非常重要。
布局时应考虑到信号传输的路径和干扰源,将可能产生干扰的组件(如放大器、高频部分等)远离接口和敏感部分。
同时,应保留足够的空间来进行布线和散热。
3.引脚分配:正确的引脚分配可以简化布线,并提高电路板的可靠性和可维护性。
应根据电路的连接方式和信号特性来分配引脚,将输入和输出引脚分开,并避免信号线的交叉和干扰。
4.电源和地线的布局:电源和地线是电路运行的基础,其布局应遵循短、粗、直的原则。
电源线应尽量短且足够粗,以降低线路的电阻、电压降和电磁干扰。
同时,应为地线提供足够的宽度和面积,以确保良好的接地。
5.信号线和电源线的分离:为了防止信号线受到电源线的干扰,应尽量将它们分开布线,并保持足够的间距。
对于特别敏感的电路,可以使用屏蔽罩或差分信号来减少干扰。
6.去耦和滤波电容:在电路中添加适当的去耦电容和滤波电容可以减少电源噪声和干扰。
这些电容应尽量靠近需要去耦和滤波的元件,并且要考虑其合适的电容值和频率响应。
7.信号线的长度和匹配:对于高速数字电路和高频模拟电路,信号线的长度和匹配非常重要。
应尽量保持信号线的长度一致,并采取差分传输或阻抗匹配的措施,以避免信号退化和传输错误。
8.耐压和绝缘:PCB设计中需要考虑到电路中各个元件和线路的耐压和绝缘要求。
应根据电路要求选择适当的绝缘材料和间距,并在需要时添加绝缘层或保护层。
9.环境因素:PCB设计应考虑电路板在使用环境中的温度、湿度和振动等因素。
合理选择材料和元件,并采取适当的防护措施,以确保电路板在不同环境下的可靠性和稳定性。
PCB设计中的注意事项
PCB设计中的注意事项1.参考电平和地平面:参考电平是整个电路性能的基石,因此在设计中需要确保参考电平的稳定性。
同时,地平面也是很重要的,它可以提供稳定的回流路径和屏蔽效果。
2.线宽和间距:线宽和间距是PCB设计中的重要参数,它们直接关系到电路的性能和可靠性。
在设计中需要合理选择线宽和间距,以确保信号的传输质量和电磁兼容性。
3.电源和地线的布局:电源和地线是电路中的核心,因此在布局时需要注意合理的位置和连接方式。
特别是在高速信号线和高频电路中,需要采取一些特殊的布局和连接方式来降低信号噪声和串扰。
4.信号完整性:信号完整性是指信号在电路中的传输质量和可靠性。
在设计中需要注意信号完整性,例如控制信号的稳定性、时钟信号的准确性等。
5.热管理:热管理是PCB设计中要考虑的一个重要方面。
在高功率电路中,需要采取散热措施,例如增加散热片、散热孔等。
6.EMC设计:电磁兼容性是PCB设计中需要特别关注的一个问题。
在设计中需要采取一些措施来降低电磁干扰和敏感性。
7.PCB层的数量和布局:PCB设计中需要根据电路的复杂程度和性能要求来选择合适的层数。
同时,在布局时需要注意不同层之间的连接和分离。
8.元器件布局:元器件的布局直接关系到电路的性能和可靠性。
在布局时需要注意元器件之间的间距和位置,以确保信号的传输和元器件的散热等问题。
9.封装和焊盘设计:封装是元器件的物理外壳,对于电路的性能和可靠性有很大的影响。
在设计中需要选择合适的封装和焊盘设计,以确保元器件的安装和连接质量。
10.PCB厚度和材料选择:PCB的厚度和材料也是影响电路性能和可靠性的重要因素。
在设计中需要根据电路的要求选择合适的厚度和材料,以确保电路的性能和可靠性。
以上是PCB设计中需要注意的一些重要事项。
当然,这只是基础的一部分,实际设计中还需要根据具体的电路要求和应用场景来进行更详细的设计和优化。
最后,设计师需要具备一定的经验和知识,不断学习和提升自己的能力,以确保设计的质量和性能。
PCB画法注意事项
近期把以往设计的技巧和方法总结了一下,现在分类分享一下,画PCB也是关键的一部了,我们应该注意:1. PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。
隔离方法包括:空间远离、地线隔开。
2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗3. 晶振外壳接地4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6. 单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路7. 如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路8. 当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域9. 对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10. 多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。
11. 多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻12. 多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。
如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。
模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用13. 时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路14. 注意长线传输过程中的波形畸变15. 减小干扰源和敏感电路的环路面积,最好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离最近16. 增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小17. 如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可大大降低两线路间的耦合18. 增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法19. 在正式布线之前,首要的一点是将线路分类。
绘PCB板时的一些注意事项
绘PCB板时的一些注意事项以下资料仅供参考一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验,在制做PCB板前,应注意以下一些方面的事项:1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库,所有设计人员在画PCB板时,不要怕麻烦,应从数据库中调取资料,不能随意画一个尺寸,否则会造成张三画1个10mm 的元件为10mm,李四画同1个10mm的元件为9.5mm,王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后后端生产线可以降低很大的工作量,对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。
2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。
如果是没有办法非要改动时,应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。
3、在金手指背面不要有元件(电容、电阻等),因为啤压时受力受热易损坏这些元件,同时也会影响啤压的效果。
4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔,否则元件无法上锡良好。
5、测试点最好在同一个面上,即是在主板的背面。
6、测试点间距最好控制在2MM或以上,如因特殊原因保证不了,可允许在1.2mm以上。
测试点直径大小为1.0-1.2mm,原则上是越大越好。
7、电解电容脚距与焊盘两孔之间的距离必须一致,但电解电容脚距小于2.0mm时,应加宽焊盘两孔之间的距离,确保元件在过波峰焊时不会连焊影响上锡效果。
8、邦定IC背面不能有按键,以免产品在客户使用中损坏邦线及晶片。
9、地线(大面积)应做成网状,这样对增加绿油附着力有好处,可以完全杜绝过波峰焊绿油起泡不良现象。
10、需过波峰焊的单面板,后焊元件如:咪头线焊盘、扬声器线焊盘、马达线焊盘等应考虑做走锡槽,这样对降低生产成本很有效,而且生产效果非常好。
11、电解电容的极性应尽量保证一致,现有的BK905、BK909、BK906等机型做得很好,一条500PCS/H生产线插件可以减少2-4个QC,同时很容易保证元件不反向。
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PCB设计基础教程目录1.高速PCB设计指南之一2.高速PCB设计指南之二3.PCB Layout指南(上)4.PCB Layout指南(下)5.PCB设计的一般原则6.PCB设计基础知识7.PCB设计基本概念8.pcb设计注意事项9.PCB设计几点体会10.PCB LAYOUT技术大全11.PCB和电子产品设计12.PCB电路版图设计的常见问题13.PCB设计中格点的设置14.新手设计PCB注意事项15.怎样做一块好的PCB板16.射频电路PCB设计17.设计技巧整理18.用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程19.用PROTEL99SE 布线的基本流程20.蛇形走线有什么作用21.封装小知识22.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系23.新手上路认识PCB24.新手上路认识PCB<二>高速PCB设计指南之一高速PCB设计指南之一第一篇 PCB布线在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线,以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述:(1)、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
(2)、尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板,电源,地线各占用一层。
2 数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。
数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。
3 信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
首先应考虑用电源层,其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4 大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电(地)层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。
网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 设计规则检查(DRC)布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:(1)、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。
(2)、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。
(4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。
(5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
(6)对一些不理想的线形进行修改。
(7)、在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。
(8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
******************************************************************************************** ***第二篇 PCB布局在设计中,布局是一个重要的环节。
布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配,将两个门电路进行交换,使其成为便于布线的最佳布局。
在布局完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图,使得PCB板中的有关信息与原理图相一致,以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新,使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
--考虑整体美观一个产品的成功与否,一是要注重内在质量,二是兼顾整体的美观,两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB--布局的检查印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符?能否符合PCB制造工艺要求?有无定位标记?元件在二维、三维空间上有无冲突?元件布局是否疏密有序,排列整齐?是否全部布完?需经常更换的元件能否方便的更换?插件板插入设备是否方便?热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离?调整可调元件是否方便?在需要散热的地方,装了散热器没有?空气流是否通畅?信号流程是否顺畅且互连最短?插头、插座等与机械设计是否矛盾?线路的干扰问题是否有所考虑?******************************************************************************************** ***第三篇高速PCB设计(一)、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。
目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近20% 的设计主频超过120MHz。
当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。
因此,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
只有通过使用高速电路设计师的设计技术,才能实现设计过程的可控性。
(二)、什么是高速电路通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),就称为高速电路。
实际上,信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高,是信号快速变化的上升沿与下降沿(或称信号的跳变)引发了信号传输的非预期结果。
因此,通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间,则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。
信号的传递发生在信号状态改变的瞬间,如上升或下降时间。
信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间,如果传输时间小于1/2的上升或下降时间,那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。
反之,反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。
如果反射信号很强,叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。
(三)、高速信号的确定上面我们定义了传输线效应发生的前提条件,但是如何得知线延时是否大于1/2驱动端的信号上升时间?一般地,信号上升时间的典型值可通过器件手册给出,而信号的传播时间在PCB设计中由实际布线长度决定。
下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系。
PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns.。
但是,如果过孔多,器件管脚多,网线上设置的约束多,延时将增大。
通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns。
如果板上有GaAs芯片,则最大布线长度为7.62mm。
设Tr 为信号上升时间, Tpd 为信号线传播延时。
如果Tr≥4Tpd,信号落在安全区域。
如果2Tpd≥Tr≥4Tpd,信号落在不确定区域。
如果Tr≤2Tpd,信号落在问题区域。
对于落在不确定区域及问题区域的信号,应该使用高速布线方法。
(四)、什么是传输线PCB板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。