黑孔制程简介
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黑孔制程简介
一、黑孔简介
二、B lackHole 制程优点
三、黑孔流程介绍
四、各流程详细说明
3.1Clean/Conditioning
3.2 Black Hole
3.3 Dry
3.4 Microetching
3.5 Antitarnish
五、B lackhole前后制程搭配应注意事项
六、T roubleshooting
七、目前莱福特电子黑孔线各槽管理维护:
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一、黑孔简介:黑孔制程其所起的作用与PTH相同,其是在钻孔壁上非以传统化学铜,孔壁导体化,而是以沉积一层黑色的碳膜为主,提供后续电镀制程能顺利进行。黑孔的制程简单,操控容易,水平制作时,对于小孔或纵横比大的钻孔板,更是提供最佳的选择。黑孔液主要是碳粉的悬浮液,因为不含重金属离子及甲醛等有害物质,所以操作环境比化学铜优,且无致癌问题,不含螯合物(Chelate),于废水处理上,也较化学铜简易,污泥量也少许多。黑孔膜沉积于孔壁,如下图(一)
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二:BlackHole®制程优点:
⏹与传统PTH制程比较,BlackHole®药水没有选择性用竭之单品须不断分析添补之问题。
⏹与传统PTH制程比较,BlackHole®药水没有非有关生产面之反应而导至附产物之产生
或自我反应现像。
⏹与传统PTH制程比较,BlackHole®药水操作上非常简单,只有开机与关机动作,没有
任何预备动作,如温度、更槽或半更槽、削槽壁、预循环等等事项。BlackHole®药水是一真完全分散之槽液。
⏹保证不须一次铜电镀,省下工时、搬运、上下架、铜块、光泽剂、化学药水、水洗水、
电力等等好处。
⏹大幅降低设备投资成本,一条生产线完全替代了垂直龙门式的去胶渣、化学铜、一次
铜生产线。
⏹制程前后之制程没有变动,有强大的生产系统整合能力。易于生产管理与生管作业。
⏹没有滞留时间的限制,亦无如PTH、一次铜制程中之等待上机问题,没有在制品暂存
积压成本问题。
⏹大幅降低操作成本,由其是人工成本。
⏹大幅降低废水处理费用,只要酸碱中和即可。没有福尔马林、氰化物、螯合物、重金
属。
⏹药水耗用体积非常少,大幅降低原物料存放空间。也降低了添加补充之次数。
⏹干净、安全、无气味之操作环境,对作业员极具亲和力。
⏹第一片板子投入至出料仅需12-25分钟,而后是一片接一片连续出料。
⏹可生产不同材质、软板、双面板、多层(不限层数)板、0.2mm以上小孔、0.15mm以上
板厚
⏹不论目前有多严苛之测试方法,保证不产生孔破、孔内浮离异常。
后续制程则至少有以下优点:
⏹进干膜前不用刷磨。且压膜附着能力更强。
⏹蚀刻原始板面铜,产速加倍,绝无蚀刻不洁残铜异常。蚀刻液用量至少减半以上。
⏹裸铜板及成品板电测异常率大幅降低(无孔破、蚀刻线路异常),不会在品检段积存板
子,缩短生产总时间,亦即降低工缴。交期控制更行准确。
⏹成品良率至少提升百分之二以上,极为大幅之成本降低优点。此处之成本降低额将远
远大于BlackHole®药水之采购额。
二、黑孔流程介绍:
三、各流程详细说明
3.1 Clean/Conditioning(清洁/整孔)
3.1.1 此槽液为微碱性溶液。主要功能为调整树脂与玻纤上的电性(将原有的负电调节
为带正电),以利黑孔带负电的碳胶体附着。
3.1.2 清洁/整孔剂为界面活性剂的一种,藉由界面活性剂的疏水基深入孔壁,将污物
带出,以达清洁之功效;其亲水基则是将树脂与玻纤调整为带正电荷。
3.1.3 此药剂使用一段时间后,槽液会渐转为蓝色,这是因此种界面活性剂会轻微咬
铜所致。.
3.1.4 此槽液的药剂选择相当重要,因为它将决定碳胶体的附着效力。
3.1.5 因为此槽液为界面活性剂,故需注意水刀、水床、阻水滚轮,与水盘的密合度,
以降低因机械搅拌所产生的泡沫。因为泡沫的生成,将会减损整孔功效与槽液
的寿命。
3.1.6 因为玻纤束不易改变电性,故于清洁/整孔程序后,会再经一道整孔处理,以确
保孔壁的电性皆为正电荷。
3.2 Black Hole(黑孔)
3.2.1 黑孔槽液是由含碳的悬浮液所组成,而碳胶体的大小约为2~5μinch,与其它
悬浮液一样,黑孔的碳胶体也会凝聚(aggregation)与羽化(flocculation),故不易
沉淀。水质中的硬度会影响黑孔液的安定性,因此建议控制水质中的[Ca2+] 与
[Mg2+]。
3.2.2 于操作过程中,须定时添加固形物补充液,以补充耗损黑孔液。此固形物补充
液为一种浓缩型的药剂,其固形物含量为原液的7倍,故于添加时,需缓慢并
且分散开来添加,以防循环不良时,导致固形物沉降。
3.2.3 于操作过程中添加水,则须以少量多次方式添加,以防药液浓度变化过大。
3.2.4 于量产作业中,每2小时应将海棉与PU滚轮,以纯水或蒸馏水润湿,以保持
滚轮的吸湿功能,降低带出量,避免药液的带出浪费。
3.2.5 水质规格如下表所示。
3.3 吹干/烘干
3.3.1 吹干操作温度设定为45~55℃。目的在于去除孔壁上多余的药液,并使孔壁微
干,增强碳胶体的附着力。
3.3.2 烘干温度设定于50~60℃,主要是将孔壁烘干,因为孔内的水份易造成碳膜附
着不良,若烘干温度设定过高,易造成碳膜附着过多,使后续孔铜与孔壁附着
不良。
3.4 Microetching(微蚀)
3.4.1 此微蚀槽的主要作用,是将附着于铜面上的碳胶体去除;并微粗化铜面,增加
后续电镀制程的附着力。
3.4.2 微蚀深度为0~40μinch,微蚀过低,无法有效去除残碳;微蚀过度则造成内层铜
退缩,易形成楔形孔破(wedging void)。
3.4.3 微蚀方式有喷洒及涌动2种,前者去除板面残碳,后者则去除孔内残碳。
3.4.4微蚀液喷洒及涌动易于穿透黑碳膜间之间隙而接触铜面,微蚀液咬蚀铜面后,
黑碳膜因无附着基地而随之脱落。
3.4.5 微蚀液一般使用过硫酸盐+硫酸。
3.5 Antitarnish(抗氧化)
3.5.1 黑孔完成后其洁净铜面及内层铜环易于氧化,需予抗氧化处理,延长存放时间,
以利后续制作。
3.5.2 此槽浓度不宜过高,以防降低外层干膜与铜面间之附着力,通常配制1%抗氧
化液,即可连续生产24小时。