半导体激光器P-I特性测试

半导体激光器P-I特性测试
半导体激光器P-I特性测试

实验一 半导体激光器P-I 特性测试实验

一、 实验目的

1. 学习半导体激光器发光原理和光纤通信中激光光源工作原理

2. 了解半导体激光器平均输出光功率与注入驱动电流的关系

3. 掌握半导体激光器P (平均发送光功率)-I (注入电流)曲线的测试方法

二、

实验仪器

1. ZY12OFCom13BG 型光纤通信原理实验箱

1台 2. 光功率计 1台 3. FC/PC-FC/PC 单模光跳线 1根 4. 万用表 1台 5. 连接导线

20根

三、 实验原理

半导体激光二极管(LD )或简称半导体激光器,它通过受激辐射发光,(处于高

能级E 2的电子在光场的感应下发射一个和感应光子一模一样的光子,而跃迁到低能级E 1,这个过程称为光的受激辐射,所谓一模一样,是指发射光子和感应光子不仅频率相同,而且相位、偏振方向和传播方向都相同,它和感应光子是相干的。)是一种阈值器件。由于受激辐射与自发辐射的本质不同,导致了半导体激光器不仅能产生高功率(≥10mW )辐射,而且输出光发散角窄(垂直发散角为30~50°,水平发散角为0~30°),与单模光纤的耦合效率高(约30%~50%),辐射光谱线窄(Δλ=0.1~1.0nm ),适用于高比特工作,载流子复合寿命短,能进行高速信号(>20GHz )直接调制,非常适合于作高速长距离光纤通信系统的光源。

对于线性度良好的半导体激光器,其输出功率可以表示为

P e =)(2th D I I q -ηω (1-1)

其中int

int a a a mir mir D +=ηη,这里的量子效率η

int ,表征注入电子通过受激辐射转化为光

子的比例。在高于阈值区域,大多数半导体激光器的ηint 接近于1。

1-1式表明,激光输出功率决定于内量子效率和光腔损耗,并随着电流而增大,

当注入电流I>I th 时,输出功率与I 成线性关系。其增大的速率即P-I 曲线的斜率,称为斜率效率

D e

q

dI dP ηω2 = (1-2)

P-I 特性是选择半导体激光器的重要依据。在选择时,应选阈值电流I th 尽可能小,

I th 对应P 值小,而且没有扭折点的半导体激光器,这样的激光器工作电流小,工作稳定性高,消光比(测试方法见实验四)大,而且不易产生光信号失真。并且要求P-I 曲线的斜率适当。斜率太小,则要求驱动信号太大,给驱动电路带来麻烦;斜率太大,则会出现光反射噪声及使自动光功率控制环路调整困难。半导体激光器具有高功率密度和极高量子效率的特点,微小的电流变化会导致光功率输出变化,是光纤通信中最重要的一种光源,半导体激光器可以看作为一种光学振荡器,要形成光的振荡,就必须要有光放大机制,也即激活介质处于粒子数反转分布,而且产生的增益足以抵消所

有的损耗。将开始出现净增益的条件称为阈值条件。一般用注入电流值来标定阈值条件,也即阈值电流I th ,当输入电流小于I th 时,其输出光为非相干的荧光,类似于LED 发出的光,当电流大于I th 时,输出光为激光,且输入电流和输出光功率成线性关系。该实验就是对该线性关系进行测量,以测试半导体激光器的P-I 线性关系。在实验中所用到半导体激光器输出波长为1310nm ,带尾纤及FC 型接口。

半导体激光器作为光纤通信中应用的主要光源,其性能指标直接影响到系统传输数据的质量,因此P-I 特性曲线的测试了解激光器性能是非常重要的。半导体激光器驱动电流的确定是通过测量串联在电路中的R110上电压值。电路中的驱动电流在数值上等于R110两端电压与电阻值之比。为了测试更加精确,实验中先用万用表测出R110的精确值(将BM1、BM2都拨到中档,用万用表的欧姆档测T103、T104之间的电阻),计算得出半导体激光器的驱动电流,然后用光功率计测得一定驱动电流下半导体激光器发出激光的功率,从而完成P-I 特性的测试。并可根据P-I 特性得出半导体激光器的斜率效率。

四、 实验内容

1. 测量半导体激光器输出功率和注入电流,并画出P-I 关系曲线。

2. 根据P -I 特性曲线,找出半导体激光器阈值电流,计算半导体激光器斜率效率。

五、 实验步骤

1. 将光发模块中的可调电阻W101逆时针旋转到底,使数字驱动电流达到最小值。

2. 用万用表测得R110电阻值,找出所测电压与半导体激光器驱动电流之间的关系(V

=IR 110)。

3. 拨动双刀三掷开关,BM1选择到半导体激光器数字驱动,BM2选择到1310。

4. 旋开光发端机光纤输出端口(1310nm T )防尘帽,用FC-FC 光纤跳线将半导体激光器与光功率计输入端连接起来,并将光功率计测量波长调整到1310nm 档。

5. 连接导线:将T502与T101连接。

6. 连接好实验箱电源,先开交流电源开关,再开直流电源开关,即按下K01,K02 (电源模块),并打开光发模块(K10)和数字信号源(K50)的直流电源。

7. 用万用表测量R110两端电压(红表笔插T103,黑表笔插T104)。

8. 慢慢调节电位器W101,使所测得的电压为下表中数值,依次测量对应的光功率值,并将测得的数据填入下表。

9. 做完实验后先关闭光发模块电源(K10),然后依次关掉各直流开关(电源模块),

以及交流电开关。

I(mA)

图1-1 LD 半导体激光器P-I 曲线示意图

10.拆下光跳线及光功率计,用防尘帽盖住实验箱半导体激光器光纤输出端口,将实验

箱还原。

11.将各仪器设备摆放整齐。

六、实验报告

1.根据实验记录数据,算出半导体激光器驱动电流,画出相应的光功率与注入电流的

关系曲线。

2.根据所画的P-I特性曲线,找出半导体激光器阈值电流Ith的大小。

3.根据P-I特性曲线,求出半导体激光器的斜率效率。

七、注意事项

1.半导体激光器驱动电流不可超过40mA,否则有烧毁激光器的危险。

2.由于光功率计,光跳线等光学器件的插头属易损件,使用时应轻拿轻放,切忌用力

过大。

八、思考题

1.试说明半导体激光器发光工作原理。

2.环境温度的改变对半导体激光器P-I特性有何影响?

3.分析以半导体激光器为光源的光纤通信系统中,半导体激光器P-I特性对系统传输

性能的影响。

ic半导体测试基础(中文版)88678

本章节我们来说说最基本的测试——开短路测试(Open-Short Test),说说测试的目的和方法。 一.测试目的 Open-Short Test也称为ContinuityTest或Contact Test,用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接,并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。 测试时间的长短直接影响测试成本的高低,而减少平均测试时间的一个最好方法就是尽可能早地发现并剔除坏的芯片。Open-Short测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷,如引脚短路、bond wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。 另外,在测试开始阶段,Open-Short测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题,如ProbeCard或器件的Socket没有正确的连接。 二.测试方法 Open-Short测试的条件在器件的规格数或测试计划书里通常不会提及,但是对大多数器件而言,它的测试方法及参数都是标准的,这些标准值会在稍后给出。 基于PMU的Open-Short测试是一种串行(Serial)静态的DC测试。首先将器件包括电源和地的所有管脚拉低至“地”(即我们常说的清0),接着连接PMU到单个的DUT 管脚,并驱动电流顺着偏置方向经过管脚的保护二极管——一个负向的电流会流经连接到地的二极管(图3-1),一个正向的电流会流经连接到电源的二极管(图3-2),电流的大小在100uA到500uA之间就足够了。大家知道,当电流流经二极管时,会在其P-N结上引起大约0.65V的压降,我们接下来去检测连接点的电压就可以知道结果了。 既然程序控制PMU去驱动电流,那么我们必须设置电压钳制,去限制Open管脚引起的电压。Open-Short测试的钳制电压一般设置为3V——当一个Open的管脚被测试到,它的测试结果将会是3V。 串行静态Open-Short测试的优点在于它使用的是DC测试,当一个失效(failure)发生时,其准确的电压测量值会被数据记录(datalog)真实地检测并显示出来,不管它是Open引起还是Short导致。缺点在于,从测试时间上考虑,会要求测试系统对DUT的每个管脚都有相应的独立的DC测试单元。对于拥有PPPMU结构的测试系统来说,这个缺点就不存在了。 当然,Open-Short也可以使用功能测试(Functional Test)来进行,我会在后面相应的章节提及。

半导体器件综合参数测试

研究生《电子技术综合实验》课程报告 题目:半导体器件综合参数测试 学号 姓名 专业 指导教师 院(系、所) 年月日

一、实验目的: (1)了解、熟悉半导体器件测试仪器,半导体器件的特性,并测得器件的特性参数。掌握半导体管特性图示仪的使用方法,掌握测量晶体管输入输出特性的测量方法。 (2)测量不同材料的霍尔元件在常温下的不同条件下(磁场、霍尔电流)下的霍尔电压,并根据实验结果全面分析、讨论。 二、实验内容: (1)测试3AX31B、3DG6D的放大、饱和、击穿等特性曲线,根据图示曲线计算晶体管的放大倍数; (2)测量霍尔元件不等位电势,测霍尔电压,在电磁铁励磁电流下测霍尔电压。 三、实验仪器: XJ4810图示仪、示波器、三极管、霍尔效应实验装置 四、实验原理: 1.三极管的主要参数: (1)直流放大系数h FE:h FE=(I C-I CEO)/I B≈I C/I B。其中I C为集电极电流,I B为基极电流。 基极开路时I C值,此值反映了三极管热稳定性。 (2)穿透电流I CEO : (3)交流放大系数β:β=ΔI C/ΔI B (4)反向击穿电压BV CEO:基极开路时,C、E之间击穿电压。 2.图示仪的工作原理: 晶体管特性图示仪主要由阶梯波信号源、集电极扫描电压发生器、工作于X-Y方式的示波器、测试转换开关及一些附属电路组成。晶体管特性图示仪根据器件特性测量的工作原理,将上述单元组合,实现各种测试电路。阶梯波信号源产生阶梯电压或阶梯电流,为被测晶体管提

供偏置;集电极扫描电压发生器用以供给所需的集电极扫描电压,可根据不同的测试要求,改变扫描电压的极性和大小;示波器工作在X-Y状态,用于显示晶体管特性曲线;测试开关可根据不同晶体管不同特性曲线的测试要求改变测试电路。(原理如图1) 上图中,R B、E B构成基极偏置电路。当E B》V BE时,I B=(E B-V BE)/R B基本恒定。晶体管C-E之间加入锯齿波扫描电压,并引入小取样电阻RC,加到示波器上X轴Y轴电压分别为:V X=V CE=V CA+V AC=V CA-I C R C≈V CA V Y=-I C·R C∝-I C I B恒定时,示波器屏幕上可以看到一根。I C-V CE的特征曲线,即晶体管共发射极输出特性曲线。为了显示一组在不同I B的特征曲线簇I CI=φ应该在X轴锯齿波扫描电压每变化一个周期时,使I B也有一个相应的变化。应将E B改为能随X轴的锯齿波扫描电压变化的阶梯电压。每一个阶梯电压能为被测管的基极提供一定的基极电流,这样不同变化的电压V B1、V B2、V B3…就可以对应不同的基极注入电流I B1、I B2、I B3….只要能使没一个阶梯电压所维持的时间等于集电极回路的锯齿波扫描电压周期。如此,绘出I CO=φ(I BO,V CE)曲线与I C1=φ(I B1,V CE)曲线。 3.直流电流放大系数h FE与工作点I,V的关系 h FE是晶体三极管共发射极连接时的放大系数,h FE=I C/I B。以n-p-n晶体管为例,发射区的载流子(电子)流入基区。这些载流子形成电流I E,当流经基区时被基区空穴复合掉一部分,这复合电流形成IB,复合后剩下的电子流入集电区形成电流为IC,则I E=IB+IC。因IC>>IB 所以一般h FE=IC/IB都很大。

半导体激光器特性测量

半导体激光器特性测量实验 摘要:激光器的三个基本组成部分是:增益介质、谐振腔、激励能源。本实验通过测量半导体激光器的输出特性、偏振度和光谱特性,进一步了解半导体激光器的发光原理,并掌握半导体激光器性能的测试方法。 关键字:半导体激光器偏振度阈值光谱特性 一、引言 半导体激光器是用半导体材料作为工作物质的激光器,常用工作物质有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。半导体激光器件,可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。半导体激光器发射激光必须具备三个基本条件:(1)产生足够的粒子数反转分布;(2)合适的谐振腔起反馈作用,使受激辐射光子增生,从而产生激光震荡;(3)满足阀值条件,使光子的增益≥损耗。半导体激光器工作原理是用某种激励方式,将介质的某一对能级间形成粒子数反转分布,在自发辐射和受激辐射的作用下,将有某一频率的光波产生(用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔),在腔内传播,并被增益介质逐渐增强、放大,输出激光。 二、实验仪器 半导体激光器装置、WGD-6型光学多道分析器、电脑、光功率指示仪等。 三、实验原理 3.1半导体激光器的基本结构 半导体激光器大多数用的是GaAs或Gal-xAlxAs材料,p-n结激光器的基本结构如图1所示,p-n结通常在n型衬底上生长p型层而形成。在p区和n区都要制作欧姆接触,使激励电流能够通过,这电流使结区附近的有源区内产生粒子数反转,还需要制成两个平行的端面其镜面作用,为形成激光模提供必须的光反馈。图1中的器件是分立的激光器结构,它可以与光纤传输连成线,如果设计成更完整的多层结构,可以提供更复杂的光反馈,更适合单片集成光电路。

教你认识半导体与测试设备

更多企业学院: 《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料 《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料 《中层管理学院》46套讲座+6020份资料 《国学智慧、易经》46套讲座 《人力资源学院》56套讲座+27123份资料 《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料 《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料 《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料 《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料 《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料 《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, 晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) 自动测试设备(ATE)的总体认识

模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

半导体激光器常用参数的测定

半导体激光器常用参数的测定 一 实验目的:掌握半导体激光器常用的电学参数及其测试方法 一 实验基本原理 1、 普通光源的发光——受激吸收和自发辐射 普通常见光源的发光(如电灯、火焰、太阳等地发光)是由于物质在受到外来能量(如光能、电能、热能等)作用时,原子中的电子就会吸收外来能量而从低能级跃迁到高能级,即原子被激发。激发的过程是一个“受激吸收”过程。处在高能级(E2)的电子寿命很短(一般为10-8~10-9秒),在没有外界作用下会自发地向低能级(E1)跃迁,跃迁时将产生光(电磁波)辐射。辐射光子能量为 12E E h -=ν 这种辐射称为自发辐射。原子的自发辐射过程完全是一种随机过程,各发光原子的发光过程各自独立,互不关联,即所辐射的光在发射方向上是无规则的射向四面八方,另外未位相、偏振状态也各不相同。由于激发能级有一个宽度,所以发射光的频率也不是单一的,而有一个范围。在通常热平衡条件下,处于高能级E2上的原子数密度N2,远比处于低能级的原子数密度低,这是因为处于能级E 的原子数密度N 的大小时随能级E 的增加而指数减小,即N ∝exp(-E/kT),这是著名的波耳兹曼分布规律。于是在上、下两个能级上的原子数密度比为 ]/)(ex p[/1212kT E E N N --∝ 式中k 为波耳兹曼常量,T 为绝对温度。因为E2>E1,所以N2《N1。例如,已知氢原子基态能量为E1=-13.6eV ,第一激发态能量为E2=-3.4eV ,在20℃时,kT≈0.025eV,则 0)400ex p(/12≈-∝N N 可见,在20℃时,全部氢原子几乎都处于基态,要使原子发光,必须外界提供能量使原子到达激发态,所以普通广义的发光是包含了受激吸收和自发辐射两个过程。一般说来,这种光源所辐射光的能量是不强的,加上向四面八方发射,更使能量分散了。 2、 受激辐射和光的放大 由量子理论知识知道,一个能级对应电子的一个能量状态。电子能量由主量子数n(n=1,2,…)决定。但是实际描写原子中电子运动状态,除能量外,还有轨道角动量L 和自旋角动量s ,它们都是量子化的,由相应的量子数来描述。对轨道角动量,波尔曾给出了量子化公式Ln =nh ,但这不严格,因这个式子还是在把电子运动看作轨道运动基础上得到的。严格的能量量子化以及角动量量子化都应该有量子力学理论来推导。 量子理论告诉我们,电子从高能态向低能态跃迁时只能发生在l (角动量量子数)量子数相差±1的两个状态之间,这就是一种选择规则。如果选择规则不满足,则跃迁的几率很小,甚至接近零。在原子中可能存在这样一些能级,一旦电子被激发到这种能级上时,由于不满足跃迁的选择规则,可使它在这种能级上的寿命很长,不易发生自发跃迁到低能级上。这种能级称为亚稳态能级。但是,在外加光的诱发和刺激下可以使其迅速跃迁到低能级,并放出光子。这种过程是被“激”出来的,故称受激辐射。受激辐射的概念世爱因斯坦于1917年在推导普朗克的黑体辐射公式时,第一个提出来的。他从理论上预言了原子发生受激辐射的可能性,这是激光的基础。 受激辐射的过程大致如下:原子开始处于高能级E2,当一个外来光子所带的能量hυ正好为某一对能级之差E2-E1,则这原子可以在此外来光子的诱发下从高能级E2向低能级E1跃迁。这种受激辐射的光子有显著的特点,就是原子可发出与诱发光子全同的光子,不仅频

测试装置动态特性仿真实验报告

测试装置动态特性仿真实验 班级:7391 学号:2009301828 姓名:张志鹏 一、实验目的 1、加深对一阶测量装置和二阶测量装置的幅频特性与相频特性的理解; 2、加深理解时间常数变化对一阶系统动态特性影响; 3、加深理解频率比和阻尼比变化对二阶系统动态特性影响; 4、使学生了解允许的测量误差与最优阻尼比的关系。 二、实验原理 1、 一阶测量装置动态特性 一阶测量装置是它的输入和输出关系可用一阶微分方程描述。一阶测量装置的频率响应函数为: 式中:S S 为测量装置的静态灵敏度;τ为测量装置的时间常数。 一阶测量装置的幅频特性和相频特性分别为: 可知,在规定S S =1的条件下,A (ω)就是测量装置的动态灵敏度。 当给定一个一阶测量装置,若时间常数τ确定,如果规定一个允许的幅值误差ε,则允许测量的信号最高频率ωH 也相应地确定。 为了恰当的选择一阶测量装置,必须首先对被测信号的幅值变化范围和频率成分有个初步了解。有根据地选择测量装置的时间常数τ,以保证A (ω)≥1-ε 能够满足。 2、二阶测量装置动态特性 二阶测量装置的幅频特性与相频特性如下: 幅频特性202220)/(4))/(1(/1)(ωωξωωω--=A 相频特性2200))/(1/()/(2()(ωωωωξφ--=arctg w Α(ω)是ξ和ω/0ω的函数,即具有不同的阻尼比ξ的测试装置当输入信??????ωτ+ωτ-ωτ+=ωτ+=ω22s s )(1j ) (11S j 11S )j (H ()()2 11 A ωτ+=ω()ωτ -=ωφarctan

号频率相同时,应具有不同的幅值响应,反之,当不同的频率的简谐信号送入同一测试装置时它们的幅值响应也不相同,同理具有不同的阻尼比ξ的测试装置当输入信号频率相同时,应有不同的相位差。 (1).当ω=0时,Α(ω)=1;(2).当ω→∞,A (ω)=0;(3).当ξ≥0.707时随着输入信号频率的加大,Α(ω)单调的下降, ξ<0.707时Α(ω)的特性曲线上出现峰值点;(4)如果ξ=0,))/(1/(1))/(1(/1)(202 20ωωωωω-=-=A ,显然,其峰值点出现在ω=0ω处。其值为“∞”,当ξ从0向0.707变化过程中随着的加大其峰值点逐渐左移,并不断减小。 对以上二阶环节的幅频特性的结论论证如下: (1).当ω=0时A(ω)=1 (2).当ω→∞时,A(ω)=0 (3).要想得到A(ω)的峰值就要使202220)/(4))/(1(/1)(A ωωξ-ωω-=ω 中的202220)/(4))/(1(ωωξωω--取最小值。 令:t=20)/(ωω t t t f 224)1()(ξ+-= 对其求导可得t=1-22ξ时,f(t)取最小值.由于t=20)/(ωω≥0,所以1-22ξ≥0, 2ξ必须小于1/2时,f(t)才有最小值,即ξ>2/2时,A(ω)不出现峰值点;当ξ<2/2时4244)(ξξ-=t f ,f(t)对ξ求导得)21(82ξξ-,可以看出f(t): ξ属于[0, 2/2]时单调递增,于是得A(ω)的峰值点A 为4244/1)(/1ξξ-=t f ; 在ξ属于[0,2/2]递减。 (4).当ξ=0时 A=∞,t=20)/(ωω,ω/0ω=1,即ξ=0时A(ω)的峰值为∞,且必出现在ω/0ω=1时,当ξ=2/2时,t=0→ω=0,A(ω)=1. 还可以看出,在ξ属于[0,2/2]增大时t=1-22ξ就减小,即f(t)的峰值左平移。 (二)阻尼比的优化 在测量系统中,无论是一阶还是二阶系统的幅频特性都不能满足将信号中的所有频率都成比例的放大。于是希望测量装置的幅频特性在一段尽可能宽的范围内最接近于1。根据给定的测量误差,来选择最优的阻尼比。

44瓦超高功率808nm半导体激光器设计和制作

44瓦超高功率808 nm半导体激光器设计与制作 仇伯仓,胡海,何晋国 深圳清华大学研究院 深圳瑞波光电子有限公司 1. 引言 半导体激光器采用III-V化合物为其有源介质,通常通过电注入,在有源区通过电子与空穴复合将注入的电能量转换为光子能量。与固态或气体激光相比,半导体激光具有十分显著的特点:1)能量转换效率高,比如典型的808 nm高功率激光的最高电光转换效率可以高达65%以上 [1],与之成为鲜明对照的是,CO2气体激光的能量转换效率仅有10%,而采用传统灯光泵浦的固态激光的能量转换效率更低, 只有1%左右;2)体积小。一个出射功率超过10 W 的半导体激光芯片尺寸大约为0.3 mm3, 而一台固态激光更有可能占据实验室的整整一张工作台;3)可靠性高,平均寿命估计可以长达数十万小时[2];4)价格低廉。半导体激光也同样遵从集成电路工业中的摩尔定律,即性能指标随时间以指数上升的趋势改善,而价格则随时间以指数形式下降。正是因为半导体激光的上述优点,使其愈来愈广泛地应用到国计民生的各个方面,诸如工业应用、信息技术、激光显示、激光医疗以及科学研究与国防应用。随着激光芯片性能的不断提高与其价格的持续下降,以808 nm 以及9xx nm为代表的高功率激光器件已经成为激光加工系统的最核心的关键部件。高功率激光芯片有若干重要技术指标,包括能量转换效率以及器件运行可靠性等。器件的能量转换效率主要取决于芯片的外延结构与器件结构设计,而运行可靠性主要与芯片的腔面处理工艺有关。本文首先简要综述高功率激光的设计思想以及腔面处理方法,随后展示深圳清华大学研究院和深圳瑞波光电子有限公司在研发808nm高功率单管激光芯片方面所取得的主要进展。 2.高功率激光结构设计 图1. 半导体激光外延结构示意图

半导体C-V测量基础

半导体C-V测量基础 作者:Lee Stauffer 时间:2009-07-29 来源:吉时利仪器公司 C-V测量为人们提供了有关器件和材料特征的大量信息 通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。 这类测量的基本特征非常适用于各种应用和培训。大学的研究实验室和半导体厂商利用这类测量评测新材料、新工艺、新器件和新电路。C-V测量对于产品和良率增强工程师也是极其重要的,他们负责提高工艺和器件的性能。可靠性工程师利用这类测量评估材料供货,监测工艺参数,分析失效机制。 采用一定的方法、仪器和软件,可以得到多种半导体器件和材料的参数。从评测外延生长的多晶开始,这些信息在整个生产链中都会用到,包括诸如平均掺杂浓度、掺杂分布和载流子寿命等参数。在圆片工艺中,C-V测量可用于分析栅氧厚度、栅氧电荷、游离子(杂质)和界面阱密度。在后续的工艺步骤中也会用到这类测量,例如光刻、刻蚀、清洗、电介质和多晶硅沉积、金属化等。当在圆片上完全制造出器件之后,在可靠性和基本器件测试过程中可以利用C-V测量对阈值电压和其他一些参数进行特征分析,对器件性能进行建模。 半导体电容的物理特性 MOSCAP结构是在半导体制造过程中形成的一种基本器件结构(如图1所示)。尽管这类器件可以用于真实电路中,但是人们通常将其作为一种测试结构集成在制造工艺中。由于这种结构比较简单而且制造过程容易控制,因此它们是评测底层工艺的一种方便的方法。

测试系统的特性

第4章测试系统的特性 一般测试系统由传感器、中间变换装置和显示记录装置三部分组成。测试过程中传感器将反映被测对象特性的物理量(如压力、加速度、温度等)检出并转换为电信号,然后传输给中间变换装置;中间变换装置对电信号用硬件电路进行处理或经A/D变成数字量,再将结果以电信号或数字信号的方式传输给显示记录装置;最后由显示记录装置将测量结果显示出来,提供给观察者或其它自动控制装置。测试系统见图4-1所示。 根据测试任务复杂程度的不同,测试系统中每个环节又可由多个模块组成。例如,图4-2所示的机床轴承故障监测系统中的中间变换装置就由带通滤波器、A/D变换器和快速傅里叶变换(Fast Fourier Transform,简称FFT)分析软件三部分组成。测试系统中传感器为振动加速度计,它将机床轴承振动信号转换为电信号;带通滤波器用于滤除传感器测量信号中的高、低频干扰信号和对信号进行放大,A/D变换器用于对放大后的测量信号进行采样,将其转换为数字量;FFT分析软件则对转换后的数字信号进行快速傅里叶变换,计算出信号的频谱;最后由计算机显示器对频谱进行显示。 要实现测试,一个测试系统必须可靠、不失真。因此,本章将讨论测试系统及其输入、输出的关系,以及测试系统不失真的条件。 图4-1 测试系统简图 图4-2 轴承振动信号的测试系统

4.1 线性系统及其基本性质 机械测试的实质是研究被测机械的信号)(t x (激励)、测试系统的特性)(t h 和测试结果)(t y (响应)三者之间的关系,可用图4-3表示。 )(t x )(t y )(t h 图4-3 测试系统与输入和输出的关系 它有三个方面的含义: (1)如果输入)(t x 和输出)(t y 可测,则可以推断测试系统的特性)(t h ; (2)如果测试系统特性)(t h 已知,输出)(t y 可测,则可以推导出相应的输入)(t x ; (3)如果输入)(t x 和系统特性)(t h 已知,则可以推断或估计系统的输出)(t y 。 这里所说的测试系统,广义上是指从设备的某一激励输入(输入环节)到检测输出量的那个环节(输出环节)之间的整个系统,一般包括被测设备和测量装置两部分。所以只有首先确知测量装置的特性,才能从测量结果中正确评价被测设备的特性或运行状态。 理想的测试装置应具有单值的、确定的输入/输出关系,并且最好为线性关系。由于在静态测量中校正和补偿技术易于实现,这种线性关系不是必须的(但是希望的);而在动态测量中,测试装置则应力求是线性系统,原因主要有两方面:一是目前对线性系统的数学处理和分析方法比较完善;二是动态测量中的非线性校正比较困难。但对许多实际的机械信号测试装置而言,不可能在很大的工作范围内全部保持线性,只能在一定的工作范围和误差允许范围内当作线性系统来处理。 线性系统输入)(t x 和输出)(t y 之间的关系可以用式(4-1)来描述 )()(...)()()()(...)()(0111101111t x b dt t dx b dt t x d b dt t x d b t y a dt t dy a dt t y d a dt t y d a m m m m m m n n n n n n ++++=++++------ (4-1) 当n a ,1-n a ,…,0a 和m b ,1-m b ,…,0b 均为常数时,式(4-1)描述的就是线性系统,也称为时不变线性系统,它有以下主要基本性质: (1)叠加性 若 )()(11t y t x →,)()(22t y t x →,则有

半导体激光器pi特性测试实验

太原理工大学现代科技学院 课程实验报告 专业班级 学号 姓名 指导教师

实验名称 半导体激光器P-I 特性测试实验 同组人 专业班级 学号 姓名 成绩 一、 实验目的 1. 学习半导体激光器发光原理和光纤通信中激光光源工作原理 2. 了解半导体激光器平均输出光功率与注入驱动电流的关系 3. 掌握半导体激光器P (平均发送光功率)-I (注入电流)曲线的测试方法 二、 实验仪器 1. ZY12OFCom13BG 型光纤通信原理实验箱 1台 2. 光功率计 1台 3. FC/PC-FC/PC 单模光跳线 1根 4. 万用表 1台 5. 连接导线 20根 三、 实验原理 半导体激光二极管(LD )或简称半导体激光器,它通过受激辐射发光,(处于高能级E 2的电子在光场的感应下发射一个和感应光子一模一样的光子,而跃迁到低能级E 1,这个过程称为光的受激辐射。所谓一模一样,是指发射光子和感应光子不仅频率相同,而且相位、偏振方向和传播方向都相同,它和感应光子是相干的。)是一种阈值器件。由于受激辐射与自发辐射的本质不同,导致了半导体激光器不仅能产生高功率(≥10mW )辐射,而且输出光发散角窄(垂直发散角为30~50°,水平发散角为0~30°),与单模光纤的耦合效率高(约30%~50%),辐射光谱线窄(Δλ=0.1~1.0nm ),适用于高比特工作,载流子复合寿命短,能进行高速信号(>20GHz )直接调制,非常适合于作高速长距离光纤通信系统的光源。 P-I 特性是选择半导体激光器的重要依据。在选择时,应选阈值电流I th 尽可能小,I th 对应P 值小,而且没有扭折点的半导体激光器,这样的激光器工作电流小,工作稳定性高,消光比(测试方法见实验四)大, ……………………………………装………………………………………订…………………………………………线………………………………………

认识半导体和测试设备

认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。

当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2)

教你认识半导体与测试设备

? 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识

●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温 度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die(我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。

简支梁振动系统动态特性综合测试方法分析

目录 一、设计题目 (1) 二、设计任务 (1) 三、所需器材 (1) 四、动态特性测量 (1) 1.振动系统固有频率的测量 (1) 2.测量并验证位移、速度、加速度之间的关系 (3) 3.系统强迫振动固有频率和阻尼的测量 (6) 4.系统自由衰减振动及固有频率和阻尼比的测量 (6) 5.主动隔振的测量 (9) 6.被动隔振的测量 (13) 7.复式动力吸振器吸振实验 (18) 五、心得体会 (21) 六、参考文献 (21)

一、设计题目 简支梁振动系统动态特性综合测试方法。 二、设计任务 1.振动系统固有频率的测量。 2.测量并验证位移、速度、加速度之间的关系。 3.系统强迫振动固有频率和阻尼的测量。 4.系统自由衰减振动及固有频率和阻尼比的测量。 5.主动隔振的测量。 6.被动隔振的测量。 7.复式动力吸振器吸振实验。 三、所需器材 振动实验台、激振器、加速度传感器、速度传感器、位移传感器、力传感器、扫描信号源、动态分析仪、力锤、质量块、可调速电机、空气阻尼器、复式吸振器。 四、动态特性测量 1.振动系统固有频率的测量 (1)实验装置框图:见(图1-1) (2)实验原理: 对于振动系统测定其固有频率,常用简谐力激振,引起系统共振,从而找到系统的各阶固有频率。在激振功率输出不变的情况下,由低到高调节激振器的激振频率,通过振动曲线,我们可以观察到在某一频率下,任一振动量(位移、速度、加速度)幅值迅速增加,这就是机械振动系统的某阶固有

频率。 (图1-1实验装置图) (3)实验方法: ①安装仪器 把接触式激振器安装在支架上,调节激振器高度,让接触头对简支梁产生一定的预压力,使激振杆上的红线与激振器端面平齐为宜,把激振器的信号输入端用连接线接到DH1301扫频信号源的输出接口上。把加速度传感器粘贴在简支梁上,输出信号接到数采分析仪的振动测试通道。 ②开机 打开仪器电源,进入DAS2003数采分析软件,设置采样率,连续采集,输入传感器灵敏度、设置量程范围,在打开的窗口内选择接入信号的测量通道。清零后开始采集数据。 ③测量 打开DH1301扫频信号源的电源开关,调节输出电压,注意不要过载,手动调节输出信号的频率,从0开始调节,当简支梁产生振动,且振动量最大时(共振),保持该频率一段时间,记录下此时信号源显示的频率,即为简支梁振动固有频率。继续增大频率可得到高阶振动频率。

半导体激光器的设计

半导体激光器设计 半导体激光器产生激光的机理,即必须建立特定激光能态间的粒 子数反转,并有光学谐振腔。由于半导体材料物质结构的特异性和 其中电子运动的特殊性,一方面产生激光的具体过程有许多特殊之处,另一方面所产生的激光光束也有独特的优势,使其在社会各方面广 泛应用。从同质结到异质结,从信息型到功率型,激光的优越性也愈 发明显,光谱范围宽, 相干性增强,使半导体激光器开启了激光应用 发展的新纪元。 1半导体激光器的工作原理 激光产生原理 半导体激光器是一种相干辐射光源,要使它能产生激光,必须具 备三个基本条件: (1)增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布,在 半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带,因此在半导体中要实现粒子数反转,必须在两个能带区域之间,处 在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多,这靠 给同质结或异质结加正向偏压,向有源层内注入必要的载流子来实现。将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去。当处于粒子 数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用。 (2)要实际获得相干受激辐射,必须使受激辐射在光学谐振腔内 得到多次反馈而形成激光振荡,激光器的谐振腔是由半导体晶体的自

然解理面作为反射镜形成的,通常在不出光的那一端镀上高反多层介质膜,而出光面镀上减反膜.对F—p腔 (法布里一珀罗腔)半导体激 光器可以很方便地利用晶体的与P—n结平面相垂直的自然解理面 一[110]面构成F—P腔。 (3)为了形成稳定振荡,激光媒质必须能提供足够大的增益,以弥补谐振腔引起的光损耗及从腔面的激光输出等引起的损耗,不断增加腔内的光场.这就必须要有足够强的电流注入,即有足够的粒子数反转,粒子数反转程度越高,得到的增益就越大,即要求必须满足一定的电流阀值条件.当激光器达到阀值时,具有特定波长的光就能在腔内谐振并被放大,最后形成激光而连续地输出. 可见在半导体激光器中,电子和空穴的偶极子跃迁是基本的光发射和光放大过程。 1.2 双异质结基本结构 将有源层夹在同时具有宽带隙和低折射率的两种半导体材料之间,以便在垂直于结平面的方向(横向)上有效地限制载流子和光子。用此结构于1970年实现了GaAlAs/GaAs激射波长为0.89 μm 的半导体激光器在室温下能连续工作。 图表示出双异质结激光器的结构示意图和相应的能带图在正向 偏压下

半导体和测试设备介绍_图文(精)

第一章.认识半导体和测试设备(1 本章节包括以下内容, ●晶圆(Wafers)、晶片(Dice)和封装(Packages) ●自动测试设备(ATE)的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板(Loadboards)、探测机(Probers)、机械手(Handlers)和温度控制单元(Temperature units) 一、晶圆、晶片和封装 1947年,第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始,从那时起,半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式,这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"(VLSI,Very Large Scale Integration)的集成电路,通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片,在这个半导体的基础之上,建立了许多独立的单个的电路;一片晶圆上这种单个的电路被称为die (我前面翻译成"晶片",不一定准确,大家还是称之为die好了),它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路,和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成,每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"(即我们常说的CP测试)、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中,每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specification),通常包括电压、

电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书,那么它会被测试过程判为失效(fail),通常会用墨点将其标示出来(当然现在也可以通过Maping图来区分)。 在所有的die都被探测(Probed)之后,晶圆被切割成独立的dice,这就是常说的晶圆锯解,所有被标示为失效的die都报废(扔掉)。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die,它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注:本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2 在一个Die封装之后,需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”(即我们常说的FT测试)或“Package test”。在电路的特性要求界限方面,FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途(民品)芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试,而军事用途(军品)芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。

简述系统动态特性及其测定方法

简述系统动态特性及其测定方法 系统的特性可分为静态特性和动态特性。其中动态特性是指检测系统在被测量随时间变化的条件下输入输出关系。一般地,在所考虑的测量范围内,测试系统都可以认为是线性系统,因此就可以用一定常线性系统微分方程来描述测试系统以及和输入x (t)、输出y (t)之间的关系。 1) 微分方程:根据相应的物理定律(如牛顿定律、能量守恒定律、基尔霍夫电 路定律等),用线性常系数微分方程表示系统的输入x 与输出y 关系的数字方程式。 a i 、 b i (i=0,1,…):系统结构特性参数,常数,系统的阶次由输出量最高微分阶次决定。 2) 通过拉普拉斯变换建立其相应的“传递函数”,该传递函数就能描述测试装 置的固有动态特性,通过傅里叶变换建立其相应的“频率响应函数”,以此来描述测试系统的特性。 定义系统传递函数H(S)为输出量与输入量的拉普拉斯变换之比,即 式中S 为复变量,即ωαj s += 传递函数是一种对系统特性的解析描述。它包含了瞬态、稳态时间响应和频率响应的全部信息。传递函数有一下几个特点: (1)H(s)描述系统本身的动态特性,而与输入量x (t)及系统的初始状态无关。 (2)H(S)是对物理系统特性的一种数学描述,而与系统的具体物理结构无关。H(S)是通过对实际的物理系统抽象成数学模型后,经过拉普拉斯变换后所得出的,所以同一传递函数可以表征具有相同传输特性的不同物理系统。 (3)H(S)中的分母取决于系统的结构,而分子则表示系统同外界之间的联系,如输入点的位置、输入方式、被测量以及测点布置情况等。分母中s 的幂次n 代表系统微分方程的阶数,如当n =1或n =2 时,分别称为一阶系统或二阶系统。 一般测试系统都是稳定系统,其分母中s 的幂次总是高于分子中s 的幂次(n>m)。

半导体激光器P-I特性测试

实验一 半导体激光器P-I 特性测试实验 一、 实验目的 1. 学习半导体激光器发光原理和光纤通信中激光光源工作原理 2. 了解半导体激光器平均输出光功率与注入驱动电流的关系 3. 掌握半导体激光器P (平均发送光功率)-I (注入电流)曲线的测试方法 二、 实验仪器 1. ZY12OFCom13BG 型光纤通信原理实验箱 1台 2. 光功率计 1台 3. FC/PC-FC/PC 单模光跳线 1根 4. 万用表 1台 5. 连接导线 20根 三、 实验原理 半导体激光二极管(LD )或简称半导体激光器,它通过受激辐射发光,(处于高 能级E 2的电子在光场的感应下发射一个和感应光子一模一样的光子,而跃迁到低能级E 1,这个过程称为光的受激辐射,所谓一模一样,是指发射光子和感应光子不仅频率相同,而且相位、偏振方向和传播方向都相同,它和感应光子是相干的。)是一种阈值器件。由于受激辐射与自发辐射的本质不同,导致了半导体激光器不仅能产生高功率(≥10mW )辐射,而且输出光发散角窄(垂直发散角为30~50°,水平发散角为0~30°),与单模光纤的耦合效率高(约30%~50%),辐射光谱线窄(Δλ=0.1~1.0nm ),适用于高比特工作,载流子复合寿命短,能进行高速信号(>20GHz )直接调制,非常适合于作高速长距离光纤通信系统的光源。 对于线性度良好的半导体激光器,其输出功率可以表示为 P e =)(2th D I I q -ηω (1-1) 其中int int a a a mir mir D +=ηη,这里的量子效率η int ,表征注入电子通过受激辐射转化为光 子的比例。在高于阈值区域,大多数半导体激光器的ηint 接近于1。 1-1式表明,激光输出功率决定于内量子效率和光腔损耗,并随着电流而增大, 当注入电流I>I th 时,输出功率与I 成线性关系。其增大的速率即P-I 曲线的斜率,称为斜率效率 D e q dI dP ηω2 = (1-2) P-I 特性是选择半导体激光器的重要依据。在选择时,应选阈值电流I th 尽可能小, I th 对应P 值小,而且没有扭折点的半导体激光器,这样的激光器工作电流小,工作稳定性高,消光比(测试方法见实验四)大,而且不易产生光信号失真。并且要求P-I 曲线的斜率适当。斜率太小,则要求驱动信号太大,给驱动电路带来麻烦;斜率太大,则会出现光反射噪声及使自动光功率控制环路调整困难。半导体激光器具有高功率密度和极高量子效率的特点,微小的电流变化会导致光功率输出变化,是光纤通信中最重要的一种光源,半导体激光器可以看作为一种光学振荡器,要形成光的振荡,就必须要有光放大机制,也即激活介质处于粒子数反转分布,而且产生的增益足以抵消所

半导体激光器设计

半导体激光器设计 摘要:半导体激光器产生激光的机理,即必须建立特定激光能态间的粒子数反转,并有光学谐振腔。由于半导体材料物质结构的特异性和其中电子运动的特殊性,一方面产生激光的具体过程有许多特殊之处,另一方面所产生的激光光束也有独特的优势,使其在社会各方面广泛应用。从同质结到异质结,从信息型到功率型,激光的优越性也愈发明显,光谱范围宽,相干性增强,使半导体激光器开启了激光应用发展的新纪元。 关键词:受激辐射;光场;同质结;异质结;大功率半导体激光器 、八— 0刖言 半导体激光器是指以半导体材料为工作物质的激光器,又称半导体激光二极管(LD), 是20世纪60年代发展起来的一种激光器。半导体激光器的工作物质有几十种,例如砷化傢(GaAs),硫化镉(CdS)等,激励方式主要有电注入式,光泵式和高能电子束激励式三种。半导体激光器从最初的低温(77K)下运转发展到室温下连续工作;从同质结发展成单异质结双异质结,量子阱(单,多量子阱)等多种形式。半导体激光器因其波长的扩展,高功率激光阵列的出现以及可兼容的光纤导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展.半导体激 光器的体积小,重量轻,成本低,波长可选择,其应用遍布临床,加工制造,军事,其中尤以大功率半导体激光器方面取得的进展最为突出。 1半导体激光器的工作原理 1.1激光产生原理 半导体激光器是一种相干辐射光源,要使它能产生激光,必须具备三个基本条件:(1)增益条件:建立起激射媒质(有源区)内载流子的反转分布,在半导体中代表电子能量的是由一系列接近于连续的能级所组成的能带,因此在半导体中要实现粒子数反转,必须在两个能带区域之间,处在高能态导带底的电子数比处在低能态价带顶的空穴数大很多,这靠给同质结或异质结加正向偏压,向有源层内注入必要的载流子来实现。将电子从能量较低的价带激发到能量较高的导带中去。当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激

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