锂电铜箔简介
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◈ 生箔 工程
制箔过程 核生成 生长
现象
阴极 (-) : CuSO4 + 2H+ + 2e
→Cu + H2Hale Waihona Puke BaiduO4
阳极(+) : H2O → 2H+ + 2e + ½O2 反 应: CuSO4 + H2O→ H2SO4 + Cu + ½ O2
防氧化处理
Ⅰ 铜箔生产过程
◈ 分剪 工程
产品经过在线检测， 表观质量可靠。
CCD 在线检测机
多功能分剪机开卷
成品包装
分剪可按客户要求分切不同尺寸
Ⅱ 产品性能指标
◈性能指标
※ 单位面积重量偏差：±1.5% ※ 热处理抗拉强度/延伸率条件：130℃/10min
华 鑫
A
B
M面
S面
Ⅰ 铜箔生产过程
◈ 溶液 工程
生箔 工程
国标1#电解铜
Cu保持 铜板均 匀布料 空压 溶铜 污液 粗滤 净液 防 氧 化 液 精滤
过 滤
CuO + H2SO4→ CuSO4 + H2O
Ⅰ 铜箔生产过程
1、线速自动控制，误差控制在标准±0.002m/min； 2、电流稳定，波动范围控制在±200A。 3、张力及锥度上卷设定，运行张力自动控制。