电子产品制造工艺 课件项目4
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4-电子产品制作工艺课件(4)-项目4
螺丝刀 扳手 钳子
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
(2)螺纹连接的紧固顺序
螺纹连接的紧固顺序:交叉对称,分步拧紧
的原则。 拆卸螺钉的顺序:交叉对称,分步拆卸。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
螺钉的紧固或拆卸顺序图:
返回
4.4
电子整机的拆卸
拆卸工具及使用
拆卸方法与技巧
返回
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
返回
4.3
连接装配技术 – 要点
连接装配技术:使用专用工具,对连接件施加 冲击、强压或扭曲等力量,使连接件表面发热,界 面分子相互渗透,形成界面化合物结晶体,从而将 连接件连接在一起的连接装配技术过程。 常用的连接装配工艺:压接、绕接、穿刺、螺
纹连接等。
4.3
连接装配技术 – 压接技术
压接:使用压接钳,在常温下对导线和接线 端子施加足够的压力,使两个金属导体(导线和 接线端子)产生塑性变形,从而达到可靠电气连 接的方法。 压接适用于导线的连接。
常用的拆卸工具:螺丝刀、电烙铁、吸锡器、 镊子、斜口钳、剪刀、扳手等。 1.螺丝刀 螺丝刀主要用于拆卸螺钉,如:拆卸固定电子 整机外壳的螺钉,拆卸紧固印制电路板的螺丝, 拆卸固定大型器件或散热片的螺钉等。
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
2.电烙铁和吸锡器
电烙铁和吸锡器是用于拆卸印制电路板上 元器件。
4.3
连接装配技术 – 穿刺技术
3. 穿刺连接的特点
(1)节省材料。
(2)不需加热焊接,因而无污染,不会产生 热损伤。 (3)操作简单,质量可靠。 (4)工作效率高,约为锡焊的3~5倍。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
(2)螺纹连接的紧固顺序
螺纹连接的紧固顺序:交叉对称,分步拧紧
的原则。 拆卸螺钉的顺序:交叉对称,分步拆卸。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
螺钉的紧固或拆卸顺序图:
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4.4
电子整机的拆卸
拆卸工具及使用
拆卸方法与技巧
返回
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
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4.3
连接装配技术 – 要点
连接装配技术:使用专用工具,对连接件施加 冲击、强压或扭曲等力量,使连接件表面发热,界 面分子相互渗透,形成界面化合物结晶体,从而将 连接件连接在一起的连接装配技术过程。 常用的连接装配工艺:压接、绕接、穿刺、螺
纹连接等。
4.3
连接装配技术 – 压接技术
压接:使用压接钳,在常温下对导线和接线 端子施加足够的压力,使两个金属导体(导线和 接线端子)产生塑性变形,从而达到可靠电气连 接的方法。 压接适用于导线的连接。
常用的拆卸工具:螺丝刀、电烙铁、吸锡器、 镊子、斜口钳、剪刀、扳手等。 1.螺丝刀 螺丝刀主要用于拆卸螺钉,如:拆卸固定电子 整机外壳的螺钉,拆卸紧固印制电路板的螺丝, 拆卸固定大型器件或散热片的螺钉等。
4.4
电子整机拆卸 – 拆卸工具及使用
2.电烙铁和吸锡器
电烙铁和吸锡器是用于拆卸印制电路板上 元器件。
4.3
连接装配技术 – 穿刺技术
3. 穿刺连接的特点
(1)节省材料。
(2)不需加热焊接,因而无污染,不会产生 热损伤。 (3)操作简单,质量可靠。 (4)工作效率高,约为锡焊的3~5倍。
4.3
连接装配技术 – 螺纹连接
2-电子产品制作工艺课件
主要制作:廖芳
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3.1 常用工具-专用工具
1. 剥线钳 剥线钳是用于剥掉直径3cm及以下的 塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘 层的专用工具。
主要制作:廖芳
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3.1 常用工具-专用工具
主要制作:廖芳
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3.3 手工焊接工具-电烙铁
(2)电烙铁的分类 根据加热方式分,电烙铁可分为内热式和 外热式两种。 根据电烙铁的功能来分,可分为吸锡电烙 铁、恒温电烙铁、防静电电烙铁及自动送锡电 烙铁等。
主要制作:廖芳
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7.镊子 镊子有钟表镊子和医用镊子两种,主 要用在焊接时夹持导线和元器件,防止其 移动。
主要制作:廖芳
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3.1 常用工具-普通工具
8.扳手 扳手有固定扳手、套筒扳手、活动扳 手三类;是紧固或拆卸螺栓、螺母的常用 工具。
主要制作:廖芳
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5.打号机 打号机用于对导线、套管及元器件打印 标记。
主要制作:廖芳
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3.2 专用设备
6. 浸锡设备 浸锡设备用于焊接前对元器件引线、导 线端头、焊片及接点等热浸锡。
普通浸锡设备
主要制作:廖芳
超声波浸锡设备 精品课件 返回 http:/ 37
主要制作:廖芳
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3.2 专用设备
9.插件机 插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自 动、正确装插元件的专用设备。
主要制作:廖芳
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电子产品制造工艺课件项目
快速迭代
电子产品更新换代迅速, 市场需要快速响应的制造 工艺来满足产品快速迭代 的需求。
绿色环保
随着环保意识的提高,市 场对绿色环保的电子产品 制造工艺的需求越来越大。
电子产品制造工艺的发展趋势
智能化制造
随着人工智能和物联网技术的发展,电子产品制造工艺正朝着智 能化制造的方向发展。
柔性化生产
为了满足市场多样化需求,电子产品制造工艺正朝着柔性化生产的 方向发展,以适应不同产品的生产需求。
电子产品的制造工艺案例分析
总结词:实践应用
详细描述:通过案例分析的方式,详细介绍了不同类型电子产品的制造工艺,包括手机、电视、电脑 等,让学习者能够更好地了解不同类型电子产品制造工艺的异同,提高实践应用能力。
04
电子产品制造工艺课件制作
课件制作的目标与原则
目标
制作一套内容丰富、结构清晰、易于 理解的电子产品制造工艺课件,旨在 提高学习者对该领域的认知水平和技 能。
系统、专业的培训,提高员工的技能水平和生产效率。
在线培训
02
通过在线培训的方式,方便企业进行大规模的培训,提高培训
效率和覆盖面。
定制化培训
03
根据企业的实际需求和情况,定制化的电子产品制造工艺课件,
满足企业的特殊需求。
课件的推广与传播策略
合作推广
与教育机构、企业等合作,共同推广电子产品制 造工艺课件,扩大其影响力。
电子产品的制造工艺流程图解
总结词:详细流程
详细描述:通过流程图解的方式,详细介绍了电子产品的制造工艺流程,包括电 子元器件的采购、电路板的制作、组装、测试等各个环节,帮助学习者更好地理 解电子产品制造的全过程。
电子产品的制造工艺视频教程
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求,确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析,设计出 产品的电路原理图,包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图,确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求,设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节,帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高,电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗,同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用,包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如,采用水基清 洗剂代替有机溶剂,减少废弃物产生和环境污染;采用节 能设备降低能耗;采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术,如柔 性电子、纳米电子等,为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视,电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能,推动产业 可持续发展。
电子产品制造总体工艺流程完整ppt
微Hale Waihona Puke 频 产品整机外观检验与包装防火、安全用电等规章制度更是不可忽视。
计算机主控制板生产制造过程
6)工艺之间的顺序安排要便于操作,要便于保持工件之间的有序排列和传递;
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防
治。
4
一、新产品工艺流程图
设计到生产
新产品市场需求 调研,明确产品
开发方向
新产品开发设计 试制、测试、认
7)工作场地应该整洁有序,能有效地控制多余物的产生和危害;
8)防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手 腕等等。
9)要有完备的劳动保护措施和严格的安全操作规程;防火、安全用电 等规章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
防火、安全用电等规章制度更是不可忽视。
后期 测试
PCBA外观检验及 包装周转待装配
产品整机 结构装配
产品整机 功能测试
产品整机外观检验 与包装
成品出货 检验(抽检)
合格成品入仓,依 客户订单发货。
新如产要品 求开工发人设操计作试时制使、用测白试纱、手认套证、厂戴防、静电检手腕验等等、。 仓储、生产线的流向、工序之间的周转以
及成品的存储和发货,要尽量简短、不重复、不交叉。 微视频 计算机主控制板生产制造过程
⑵ 产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络等系统的配备,要尽量简化工艺流程,尽量缩短上述系统的线路,节省投资。
1)能使生产效率达到最高状态。
上述系统的线路,节省投资。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实现这一目标。
宏观来说,一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为目的的,应该做到和注意以下几点:
电子产品工艺制造PPT教案-第4章-电子产品自动化生产与工艺
④ 焊锡被污染。
(2)解决办法:
① 调整输送带速度,改正焊接预热温度,以建立适当的 时间—温度关系;
② 检查焊锡成份,以确定焊锡类型和对某合金的适当焊 接温度;
③ 检查输送带,确保基板在焊接时与凝固时,不致碰撞 或摇动;
④ 检查引起污染的不纯物类型,以适当方法减少或消除 锡槽中的已污染焊锡。
度;
④ PCB板翘曲度小于0.8~1.0%;
⑤ 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平;
⑥ 清理波峰喷嘴;
⑦ 更换助焊剂;
⑧ 设置恰当的预热温度。
2.拉尖
(1)产生原因:
① PCB预热温度过低,使PCB与元器件温度偏低,焊接时元件与PCB吸
热;
② 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气
或稀释助焊剂的载体溶剂,如果这些东西不被去除的话,它们会在过
波峰时沸腾并造成焊锡溅射,或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的
焊点或砂眼。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热。
3.波峰焊接
在预热之后,线路板用单波或双波方式进行焊接。线路板 进入波峰时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元 件引脚周围产生涡流,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去 除,在焊点到达润湿温度时形成润湿。
(2)解决办法:
① 严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通 常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象;
② PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
③ PCB在焊接前应放在烘箱中在120℃±5℃温度下预烘4 小时 ;
④ 波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到 100℃~140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到 110℃~145℃,确保水汽能挥发完。
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节,转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心,直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面,是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求,采购符合 要求的原材料,并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态,学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动,锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式,积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势,了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化,提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术,满足消费者个性化和定制化需求,推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护,推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块,便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心,直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面,是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求,采购符合 要求的原材料,并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态,学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动,锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式,积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势,了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化,提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术,满足消费者个性化和定制化需求,推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护,推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块,便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品设计生产工艺流程课件
3.总装的的基本要求 ⑴ 总装的有关零部件或组件必须经过调试 、检验,检验合格的装配件必须保持清洁。 ⑵ 总装过程要应用合理的安装工艺,用经 济、高效、先进的装配技术,使产品达到预 期的效果。 ⑶ 严格遵守总装的顺序要求,注意前后工 序的衔接。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.1 新产品研制
•5.1 新产品研制
市场调研与 可行性预测
→
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修 改
勇于开始,才能找到成 功的路
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→
鉴定
正式批量
→
生产
电子产品研制的一般过程
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
种,参见下、右图。
勇于开始,才能找到成 功的路
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板的装配工艺
2. 元器件安装注意事项
⑴ 元器件插好后,有弯头的要根据要求处
理好(参见下图),所有弯脚的弯折方向都应
与铜箔走线方向相同。
勇于开始,才能找到成 功的路
A≥2 mm;R≥2d (d为引线直径
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为:
手工独立插装:主要用于产品样机试制阶 段或小批量生产。
流水线手工插装:主要用于批量产品的生 产。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装
一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.3 整机总装工艺
5.1 新产品研制
•5.1 新产品研制
市场调研与 可行性预测
→
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修 改
勇于开始,才能找到成 功的路
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→
鉴定
正式批量
→
生产
电子产品研制的一般过程
返回
5.2 电子产品整机生产工艺流程
种,参见下、右图。
勇于开始,才能找到成 功的路
5.2 电子产品整机生产工艺流程
•5.2.2 印制电路板的装配工艺
2. 元器件安装注意事项
⑴ 元器件插好后,有弯头的要根据要求处
理好(参见下图),所有弯脚的弯折方向都应
与铜箔走线方向相同。
勇于开始,才能找到成 功的路
A≥2 mm;R≥2d (d为引线直径
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
3. 印刷板组装工艺流程 1) 手工装配工艺流程 手工装配方式分为:
手工独立插装:主要用于产品样机试制阶 段或小批量生产。
流水线手工插装:主要用于批量产品的生 产。
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装
一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。
5-电子产品制作工艺课件(4)-项目5
路和高频电路的重要动态特性之一。频率特性常指
幅频特性,是指信号的幅度随频率的变化关系。 对于谐振电路和高频电路,一般进行频率特性 的测试和调整。 频率特性通常用频率特性曲线来表达。
5.3
电子整机电路调试 – 频率特性测试调整
1.频率特性的测试
常用的测试方法:
点频法
扫频法
方波响应测试法
5.3
电子整机电路调试 – 频率特性测试调整
项目5 调试技术
[技能要点]
1. 调试仪器及其使用;
2. 电子产品的静态与动态调试; 3. 电子产品的故障查找方法及检修。
项目5 主要内容
5.1 5.2
调试的基本知识 调试仪器及使用
5.3
5.4
电子整机电路调试
故障查找及处理
返回
5.1 调试的基本知识
调试的原因: 电子产品是由许多的元器件组成的,由于各
段,还要保证中频段,即在规定的频率范围内,各
频率的信号幅度都要达到要求。
调整时,应先粗调,后反复细调。
5.3
电子整机电路调试 – 频率特性测试调整
返回
5.2
调试仪器及其使用
模拟示波器
数字示波器 信号发生器 双踪直流稳压电源 调试仪器设备的使用安全措施
返回
5.2
调试仪器及使用– 模拟示波器
示波器是一种特殊的电压表,它可以观测到 被测信号随时间变化的波形曲线,以及电信号的
幅度、周期、频率、相位、相位差、调幅度以及
是否失真等情况。 示波器分为模拟示波器和数字示波器两种。
电压。
5.3
电子整机电路调试 – 静态测试与调整
3. 静态调整的方法步骤 ( 1 )熟悉电路的结构组成和工作原理,了解
相关主题
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电子产品工艺与实训
1.电烙铁的分类
• • • • • 常见的电烙铁分为: (1)内热式 (2)外热式 (3)恒温式 (4)吸锡式
电子产品工艺与实训
(1) 内热式电烙铁
• 内热式电烙铁具有发热快、体积小、重量轻、 效率高等特点,因而得到普遍应用。 • 常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、 50W等,20W烙铁头的温度可达350℃左右。 50W 20W 350 电烙铁的功率越大,烙铁头的温度就越高,可 焊接的元件可大一些。焊接集成电路和小型元 器件选用20W内热式电烙铁即可。
图4.7 简易剥线器的制作
电子产品工艺与实训
• 使用普通偏口钳剥除导线的绝缘层时,要注意 对单股线不应伤及导线,对多股线和屏蔽线要 注意不断线,否则将影响接头质量。 • 对多股导线剥除绝缘层的技巧是将线芯拧成 螺旋状,采用边拽边拧的方式,如图4.8所示。 • 对导线进行焊接,挂锡是关键的步骤。尤其是 对多股导线的焊接,如果没有这步工序,焊接 的质量很难保证。
2、具体焊件的锡焊操作技巧
1)印制电路板的焊接 2)导线的焊接 3)铸塑元件的锡焊技巧 4)弹簧片类元件的锡焊技巧 5)集成电路的焊接技巧 6)在金属板上焊导线的技巧
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电子产品工艺与实训
1)印制电路板的焊接 )
• 印制电路板的焊接操作步骤: • (1)对印制板和元器件进行检查 • (2)对电路板焊接的注意事项
图4.8多股导线的剥线技巧
电子产品工艺与实训
(3)导线与接线端子之间的焊接
• 导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式:绕焊、 钩焊和搭焊,如图4.9所示。绕焊是把已经挂锡的导线 头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后再进行焊 接。注意导线一定要紧贴端子表面,使绝缘层不接触 端子,一般L=1~3毫米为宜。这种连接可靠性最好。 钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子的孔内, 用钳子夹紧后施焊。这种焊接方法强度低于绕焊,但 操作比较简便。搭焊是把经过挂锡的导线搭到接线端 子上施焊。这种焊接方法最方便,但强度可靠性最差, 仅用于临时焊接或不便于缠、钩的地方。
电子产品工艺与实训
• (1)尖嘴钳 • 尖嘴钳的主要作用是在连接点上夹持导线或元件引线,也用 来对元件引脚加工成型。 • (2)偏口钳 • 偏口钳又称斜口钳,主要用于切断导线和剪掉元器件过长的 引线。 • (3)镊子 • 镊子的主要用途是摄取微小器件,在焊接时夹持被焊件以防 止其移动和帮助散热。 • (4)旋具 • 旋具又称改锥或螺丝刀。旋具分为十字旋具和一字旋具,主 要用于拧动螺钉及调整元器件的可调部分。 • (5)小刀 • 小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物,使 之易于上锡。
2)对元件引线要进行镀锡
• 镀锡就是将要进行焊接的元器件引线或 导线的焊接部位预先用焊锡润湿,一般 也称为上锡。镀锡对手工焊接特别是进 行电路维修和调试时可以说是必不可少 的。图4-4表示给元件引线镀锡的方法。
图4.4给元件引线镀锡
电子产品工艺与实训
3)对助焊剂不要过量使用
• 适量的焊剂是必不可缺的,但不要认为越多越好。 过量的松香不仅造成焊接后焊点周围需要清洗的工 作量,而且延长了加热时间(松香熔化、挥发需要 并带走热量),降低了工作效率,而且若加热时间 不足,非常容易将松香夹杂到焊锡中形成“夹渣” 缺陷;对开关类元件的焊接,过量的助焊剂容易流 到触点处,从而造成开关接触不良。 合适的助焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的 焊点,不要让松香水透过印刷板流到元件面或插座 孔里(如IC插座)。若使用有松香芯的焊锡丝,则 基本上不需要再涂助焊
•
电子产品工艺与实训
4)对烙铁头要经常进行擦蹭
• 因为在焊接过程中烙铁头长期处于高温状 态,又接触助焊剂等受热分解的物质,其铜 表面很容易氧化而形成一层黑色杂质,这些 杂质形成了隔热层,使烙铁头失去了加热作 用。因此要随时在烙铁架上蹭去烙铁头上的 杂质,用一块湿布或湿海棉随时擦蹭烙铁头, 也是非常有效的方法。
1).对焊件要先进行表面处理
• 手工焊接中遇到的焊件是各种各样的电 子元件和导线,除非在规模生产条件下 使用“保鲜期”内的电子元件,一般情 况下遇到的焊件都需要进行表面清理工 作,去除焊接面上的锈迹、油污等影响 焊接质量的杂质。手工操作中常用机械 刮磨和用酒精擦洗等简单易行的方法。
电子产品工艺与实训
电子产品工艺与实训
• •
5)对焊盘和元件加热要有焊锡桥 6)在手工焊接时,要提高烙铁头加热 的效率,需要形成热量传递的焊锡桥。 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量的 焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热 的桥梁。显然由于金属液体的导热效率 远高于空气,而使元件很快被加热到适 于焊接的温度。
电子产品工艺与实训
电子产品工艺与实训
(2)外热式电烙铁
• 外热式电烙铁的功率比较大,常用的规 格有35W,45W,75W,100W等,适合 于焊接被焊接物较大的元件。它的烙铁 头可以被加工成各种形状以适应不同焊 接面的需要。
电子产品工艺与实训
(3)恒温式电烙铁
• 恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关 来控制烙铁的加热电路,使烙铁头保持 恒温。当磁控开关的软磁铁被加热到一 定的温度时,便失去磁性,使电路中的 触点断开,自动切断电源。
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(4)吸锡式烙铁
• 吸锡烙铁是拆除焊件的专用工具, 可将焊接点上的焊锡融化后吸除,使元 件的引脚与焊盘分离。操作时,先将烙 铁加热,再将烙铁头放到焊点上,待焊 接点上的焊锡融化后,按动吸锡开关, 即可将焊点上的焊锡吸入腔内,这个步 骤有时要反复进行几次才行。
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2.电烙铁的使用
4、1手工焊接工具的使用和操作方法 、 手工焊接工具的使用和操作方法
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一,被广泛用于 各种电子产品的生产与维修,常见的电烙铁及烙铁头形 状如图4.1所示。训
电烙铁及其他焊接工具
• 1.电烙铁的分类 • 2.电烙铁的使用 • 3.其他焊接工具
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项目4 项目4 电子元件的焊接工艺
本章重点: 本章重点:手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧
本章难点: 本章难点:手工拆焊方法与技巧
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手工焊接工具的使用和操作方法 手工锡焊的操作技巧 手工拆焊方法与技巧 本章小节
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• 焊接印制板,除了要遵循锡焊要领外,以下几点须特 别注意: • 一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超 过300℃的为宜。烙铁头形状的选择也很重要,应根据 印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头,目前印制 板的发展趋势是小型密集化,因此常用小型圆锥烙铁 头为宜。给元件引线加热时应尽量使烙铁头同时接触 印制板上的铜箔,对较大的焊盘(直径大于5㎜)进行 焊接时可移动烙铁使烙铁头绕焊盘转动,以免长时间 对某点焊盘加热导致局部过热,如图4.5所示。
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(1)对印制板和元器件进行检查
• 焊接前应对印制板和元器件进行检查, 内容主要包括:印制板上的铜箔、孔位 及孔径是否符合图纸要求,有无断线、 缺孔等,表面处理是否合格,有无污染。 元器件的品种、规格及外封装是否与图 纸吻合,元器件的引线有无氧化和锈蚀。
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(2)对电路板焊接的注意事项
图4.5 对大焊盘的加热焊接
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• 对双层电路板上的金属化孔进行焊接时,不仅 要让焊料润湿焊盘,而且要让孔内也要润湿填 充,如图4.6所示,因此对金属化孔的加热时间 应稍长。 • 焊接完毕后,要剪去元件在焊盘上的多余引线, 检查印制板上所有元器件的引线焊点是否良好, 及时进行焊接修补。对有工艺要求的要用清洗 液清洗印制板,使用松香焊剂的印制板一般不 用清洗。
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3)铸塑元件焊接时要掌握的技巧 )
(1)先处理好接点,保证一次镀锡成功,不 (1)先处理好接点,保证一次镀锡成功, 能反复镀锡; 能反复镀锡; 将烙铁头修整的尖一些, (2)将烙铁头修整的尖一些,保证焊一个接 点时不碰到相邻的焊接点; 点时不碰到相邻的焊接点; 加助焊剂时量要少, (3)加助焊剂时量要少,防止助焊剂浸入电 接触点; 接触点; 焊接时不要对接线片施加压力; (4)焊接时不要对接线片施加压力; 焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。 (5)焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。
• (1)安全检查 • 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路 和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检 查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是 否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶 紧、电源线的套管有无破损。
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( 2)新烙铁头的处理
• 新买的烙铁一般不能直接使用,要先将 烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上 锡”的具体操作方法是:将电烙铁通电 加热,趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层 挫掉,在烙铁头的新表面上熔化带有松 香的焊锡,直至烙铁头的表面薄薄地镀 上一层锡为止。
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(2)导线的焊前处理
• 导线在焊接前要除去其末端的绝缘层, 剥绝缘层可以用普通工具或专用工具。 在工厂 的大规模生产中使用专用机械给 导线剥绝缘层,在检查和维修过程中,一般 可用剥线钳或简易剥线器给导线剥绝缘 层,如图4.7所示。简易剥线器可用0.5~1 ㎜厚度的铜片经弯曲后固定在电烙铁上 制成,使用它的最大好处是不会损伤导 线。
图4.9导线与端子之间的焊接形式
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(4)导线与导线之间的焊接
• 导线之间的焊接以绕焊为主,如图4.10所 示。操作步骤如下:先给导线去掉一定 长度的绝缘皮;再给导线头挂锡,并穿 上粗细合适的套管;然后将两根导线绞 合后施焊;最后趁热套上套管,使焊点 冷却后套管固定在焊接头处。
图4.10导线与导线之间的焊接
图4.6 对金属化孔的焊接
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