SDIO接口模式WIFI模块规格书

SDIO接口WIFIBT之相关常备知识

SDIO接⼝WIFIBT之相关常备知识SDIO接⼝WIFI&BT之相关常备知识<VBAT>:》Main Power Voltage Soure Input 主电源输⼊（SDIO WIFI⽬前知道的都是电源电压在3.3V-4.2V之间）<VDDIO>:》Digital / Bluetooth / SDIO / I/O Voltage 数字/蓝⽛/SDIO 输⼊输出电源<VIN_LDO_OUT>:》 Internal Buck Voltage Generation PIN<VIN_LDO>:》 Internal Buck Voltage Generation PIN<WL_REG_ON>:》Enable PIN for WLAN Device ON:Pull high OFF:Pull low（等同于WIFI_PWR_EN)<BT_REG_ON> Enable PIN for Bluetooth Device ON:Pull high OFF:Pull low（等同于BT_PWR_EN) 蓝⽛电源开启(使能)<BT_WAKE>:HOST Wake-Up Bluetooth Device (等同于<HOST_BT_WAKE>,等同于<HOST_WAKE_BT> 主机唤醒蓝⽛设备<HOST WAKE>:Bluetooth Device Wake-Up HOST (等同于<BT_HOST_WAKE>,等同于<BT_WAKE_HOST> 蓝⽛设备唤醒主机UART （Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)，通常称作UART,中⽂叫：通⽤异步收发传输器@@@它将要传输的资料在与之间加以转换。

作为把并⾏输⼊信号转成串⾏输出信号的芯⽚，UART通常被集成于其他通讯接⼝的连结上。

WIFI模组介绍

WIFI MODULE介绍
模块简介（功能特点）
1．采用CSR CSR6027 芯片，高集成度，单芯片2.4G WiFi方案。

2．本模块连接简单方便，可直接实现WiFi数据传输。

3．模块已集成天线，26M晶体和LAN/BT 专用前端模块
4． 3.3V 通用4 位SDIO 接口.
5．最优化的天线设计，保准最佳接受发射效果。

6．只需要提供主电源（3.6－5.5V），即可与控制器进行数据通信。

7．尺寸：25mm*16mm*2mm，管脚间距：2.54mm.
电气特性
1:电源要求：电压3.6－5.5V +/- 5% 最大供电电流600mA。

2:接口电平：标准3.3V CMOS, 工作温度：商规（0－70度）
3:模块最大功耗：3.3V/380mA=1.2W
4:每一模块提供固定MAC 地址。

软件支持
可提供基于Windows CE，Linux，Android 系统的WiFi 模块驱动（DLL 文件）。

不提供源代码。

本模块结构化设计，各电路功能清晰明了。

无论你是WiFi初入者还是追求更高性能者，均能满足你的需求。

迈诺电子（香港）有限公司 Tel:86-755-83689216 Fax:86-755-82814215 szmnuo@。

Linux 下wifi 驱动开发—— SDIO接口WiFi驱动浅析

Linux 下wifi 驱动开发（三）——SDIO接口WiFi驱动浅析SDIO-Wifi模块是基于SDIO接口的符合wifi无线网络标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP协议栈，能够实现用户主平台数据通过SDIO口到无线网络之间的转换。

SDIO具有传输数据快，兼容SD、MMC接口等特点。

对于SDIO接口的wifi，首先，它是一个sdio的卡的设备，然后具备了wifi的功能，所以，注册的时候还是先以sdio的卡的设备去注册的。

然后检测到卡之后就要驱动他的wifi功能了，显然，他是用sdio的协议，通过发命令和数据来控制的。

下面先简单回顾一下SDIO的相关知识：一、SDIO相关基础知识解析1、SDIO接口SDIO故名思义，就是SD 的I/O 接口（interface）的意思，不过这样解释可能还有点抽像。

更具体的说明，SD 本来是记忆卡的标准，但是现在也可以把SD 拿来插上一些外围接口使用，这样的技术便是SDIO。

所以SDIO 本身是一种相当单纯的技术，透过SD 的I/O 接脚来连接外部外围，并且透过SD 上的I/O 数据接位与这些外围传输数据，而且SD 协会会员也推出很完整的SDIO stack 驱动程序，使得SDIO 外围（我们称为SDIO 卡）的开发与应用变得相当热门。

现在已经有非常多的手机或是手持装置都支持SDIO 的功能（SD 标准原本就是针对mobile device 而制定），而且许多SDIO 外围也都被开发出来，让手机外接外围更加容易，并且开发上更有弹性（不需要内建外围）。

目前常见的SDIO 外围（SDIO 卡）有：· Wi-Fi card（无线网络卡）· CMOS sensor card（照相模块）· GPS card· GSM/GPRS modem card· Bluetooth cardSDIO 的应用将是未来嵌入式系统最重要的接口技术之一，并且也会取代目前GPIO 式的SPI 接口。

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证随着无线技术的快速发展，WiFi芯片在各种设备中得到了广泛的应用，如智能手机、平板电脑、智能家居等。

而WiFi芯片的性能和稳定性很大程度上取决于其与主控芯片之间的通信接口设计。

SDIO（Secure Digital Input Output）接口是一种常用的接口方式之一，其高速的数据传输能力可以满足WiFi芯片的快速数据传输需求。

本文将详细介绍WiFi芯片高速SDIO接口的设计与验证。

1. 确定接口规范：在设计WiFi芯片与主控芯片之间的SDIO接口时，首先需要确定接口规范。

一般来说，主控芯片和WiFi芯片之间的SDIO接口应满足SDIO规范，并且要兼容主控芯片的接口版本。

2. 确定数据传输速率：高速SDIO接口的数据传输速率与WiFi芯片的性能直接相关。

在设计时，需要根据WiFi芯片的性能要求和主控芯片的支持能力，确定SDIO接口的最大传输速率。

3. 确定接口电气特性：SDIO接口的设计还需要考虑接口的电气特性，包括电压、功耗和电流等参数。

这些参数需要满足SDIO规范，并且要与主控芯片和WiFi芯片的电气特性相匹配。

4. 安全性设计：WiFi芯片的SDIO接口在设计时还需要考虑安全性。

这包括数据传输的加密和身份验证等功能，以保护数据的安全性。

1. 电气特性测试：在WiFi芯片高速SDIO接口设计完成后，需要进行电气特性测试，以验证接口的电压、功耗和电流等参数是否满足需求。

这可以通过使用专业的测试设备和软件来完成。

2. 传输速率测试：WiFi芯片高速SDIO接口的传输速率需要进行测试，以验证接口的数据传输能力。

可以使用测试程序和工具，在不同的数据传输条件下进行速率测试，以确保接口能够满足高速数据传输的要求。

4. 兼容性测试：WiFi芯片的SDIO接口还需要进行兼容性测试，以验证接口与不同主控芯片的兼容性。

这可以通过使用不同主控芯片和WiFi芯片进行测试，以确保接口能够正常工作。

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证一、引言随着无线通信技术的迅速发展，WiFi已经成为了人们在日常生活中使用最广泛的一种无线连接技术。

而作为WiFi芯片的重要组成部分，高速SDIO接口的设计与验证显得尤为重要。

本文将会针对WiFi芯片的高速SDIO接口进行设计与验证的工作进行探讨，分析其设计原理、验证方法以及在实际应用中的效果。

二、高速SDIO接口的设计原理SDIO（Secure Digital Input Output）是一种用于嵌入式设备的高速输入输出接口标准，主要用于连接存储卡。

在WiFi芯片中，SDIO接口被用来连接主控制器和WiFi模块，实现数据的传输和通信。

高速SDIO接口主要通过以下几个方面进行设计：1. 数据传输速率：在设计高速SDIO接口时，需要考虑到数据传输的速率，以及数据传输的稳定性。

对于WiFi芯片来说，数据传输速率一般需要达到几十兆每秒甚至上百兆每秒，因此在设计时需要保证接口的传输速率能够满足需求，并且能够稳定可靠地进行数据传输。

2. 时序设计：高速SDIO接口的设计需要考虑到时序的控制，以保证数据传输的准确性。

在设计中需要对时序进行精准控制，以确保数据传输的稳定性和准确性。

3. 差分信号设计：在高速SDIO接口的设计中，差分信号设计是非常重要的一部分。

通过采用差分信号设计，可以有效地减少电磁干扰，提高信号传输的稳定性和抗干扰能力。

三、高速SDIO接口的验证方法在设计完成高速SDIO接口之后，需要对其进行验证，以保证接口设计的准确性和可靠性。

常用的高速SDIO接口验证方法主要包括以下几个方面：1. 仿真验证：通过使用EDA工具进行电路仿真，可以有效地验证高速SDIO接口的设计准确性。

通过仿真可以模拟出接口在不同工作条件下的性能和稳定性，帮助发现并解决潜在的问题。

2. 时序验证：时序验证是对高速SDIO接口设计中时序要求的验证。

通过使用示波器或逻辑分析仪等工具对接口进行时序分析，可以验证接口的时序控制是否符合要求，以及数据传输的准确性。

ZM5825 系列 Wi-Fi+BLE 模组数据手册说明书

©2023 Guangzhou ZHIYUAN Electronics Co., Ltd.ZM5825系列Wi-Fi+BLE 模组数据手册Wi-Fi+BLE 二合一无线收发模组DS01010101 1.2 Date:2023/8/31———————————— 产品特性 ◆ 频率范围：2400~2483.5MHz ◆ 无线协议：IEEE 802.11 b/g/n BEL 5.1 ◆ 工作电压：3.0~3.6 V◆ 发射功率：************************** *************◆ 接收性能：************************************************************◆ 通信接口：SDIO （@Wi-Fi ）UART （@BLE ） ◆ 温度范围：-40~+85℃————————————— 订购信息型号射频输出封装尺寸(mm) ZM5825E IPEX 连接器 18×25×2.7 ZM5825P PCB 天线 18×25×2.7 ZM5825S邮票孔12×12×2.1—————————————— 概述 ZM5825系列Wi-Fi 模组是广州致远电子股份有限公司开发的高性能Wi-Fi+BLE 模组产品。

产品支持IEEE802.11 b/g/n 三种Wi-Fi 通信协议，支持无线热点、无线客户端两种工作模式，采用20MHz/40MHz 工作带宽，可以提供最大150Mbit/s 物理层速率。

ZM5825系列Wi-Fi 模组将完整的射频收发电路集成在一个模组上。

模组的射频输出支持IPEX 座连接外部天线或者直接使用模组自带的PCB 天线模组；也可选择邮票孔进行射频输出，使用十分灵活，用户可以根据自己的需求进行选择。

模组与主控设备通过UART 和SDIO 进行通信，简单方便，可以帮助用户产品更快的投入市场，增加用户产品的竞争力。

介绍一款用于消费电子设备的小尺寸SDIO WiFi模块WG223

介绍一款用于消费电子设备的小尺寸SDIO WiFi模
块WG223
物联网模块的应用场景丰富，包含各个行业，其中WiFi技术凭借更快速的传输速率、更远的传输距离成功抢占市场，越来越多基于WiFi模块的应用产品面向市场。

根据产品应用选择WiFi模块的时候，通信接口是尤为重要的一个参考条件，目前WiFi模块的通信接口主要分为
USB、WAN/LAN、I²C、I²S、SPI、SDIO及UART、PWM等，接下来SKYLAB君要介绍的是用于消费电子设备SDIO通信接口的小尺寸WiFi模
块WG223。

SDIO WiFi模块WG223
WG223是专门为实现嵌入式系统的无线局域网通信应用而设计的一款高性能、低成本、小尺寸并符合802.11b/g/n 标准的SDIO 接口(SDIO 1.1 / 2.0 / 3.0 兼容）WiFi模块。

用户使用WG223能够通过嵌入式硬件SDIO 接口高效快捷的扩展出无线局域网通信功能。

WG223。

RTL8189ES产品规格

RTL8189ES__SDIO接口__WIFI模块__型号：S1
产品规格
WLAN 11b/g/n SDIO模块
1.产品简介
S1-RTL8189是一款高性能、低功耗、体积小SDIO（Secure Digital Input and Output Card）安全数字输入输出卡，接口无线模组，符合IEEE802.11N标准，并向下兼容IEEE802.11B/G标准，支持IEEE 802.11i安全协议，以及IEEE 802.11e 标准服务质量，其极高的兼容性，能够快速、方便的与无线设备互相联通，支持最新的64/128位WEP 数据加密，支持WPA-PSK/WPA2-PSK,WPA/WPA 2安全机制，无线传输速率高达150M，是普通11B产品的10倍。

2.应用领域
∙影像平台（打印机，数码相机，数码相框）
∙游戏平台
∙消费电子设备或智能家电（电视，DVD播放机，蓝光播放器等）
∙平板电脑，笔记本电脑，阅读器
∙手机和其他移动应用
3.主要特性
∙符合802.11n标准，高达150Mbps的无线传输速率；
∙高集成单芯片设计，体积更小，功耗更低；
∙支持深度睡眠和待机模式的低功耗操作；
∙支持客户端实施IEEE省电模式；
∙发射波束形成支持。

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证目前，常用的WiFi芯片接口有SPI、SDIO和USB等。

而在这些接口中，SDIO被广泛应用于WiFi芯片的设计中，因为它具有很强的高速数据传输能力和较低的功耗。

本文将重点讨论WiFi芯片的高速SDIO接口的设计与验证。

我们需要了解SDIO接口的工作原理。

SDIO是一种基于SD卡的串行接口，它支持高速数据传输和多线程操作。

在WiFi芯片的设计中，SDIO接口通常用于连接主控芯片和无线网络模块。

当主控芯片需要发送或接收数据时，通过SDIO接口与无线网络模块进行通信。

对于WiFi芯片的高速SDIO接口设计，需要考虑以下几个关键问题。

首先是接口的带宽需求，即需要支持的最大数据传输速率。

一般来说，WiFi芯片的高速SDIO接口的带宽需求较高，一般为50Mbps以上。

其次是时钟分析，即需要考虑主控芯片和无线网络模块之间的时钟同步问题。

最后是电路设计，需要充分考虑线路的稳定性和抗干扰能力。

在WiFi芯片的高速SDIO接口验证中，需要进行相应的测试与实验。

首先是传输速率测试，通过发送不同大小的数据包，测试SDIO接口的传输速率是否满足设备要求。

其次是时钟同步测试，通过调整主控芯片和无线网络模块之间的时钟频率，验证时钟同步的可靠性。

最后是稳定性测试，通过长时间运行和大数据量传输等方式，验证接口的稳定性和抗干扰能力。

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证是实现高速无线网络传输的关键。

在设计中需要考虑带宽需求、时钟同步和电路稳定性等问题，在验证中需要进行传输速率、时钟同步和稳定性等多方面的测试与实验。

只有确保设计与验证的可靠性和稳定性，才能实现WiFi 芯片的高速无线网络连接。

MTK_Ra-SM01-5931规格书

SDIO PRODUCT SPECIFICATION IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R WiFi ModuleRF-SM01 (MTK 5931)SDIO ModuleVersion 1.0PRODUCT DESCRIPTIONRL-SM01 MT5931 provides the best and most convenient connectivity functions. RL-SM01MT5931 implements advanced and sophisticated radio coexistence algorithms and hardware mechanisms. The enhanced overall quality for simultaneous voice, data, and audio/video transmission on mobile phone and Tablet PC can be achieved. The small package size with low power consumption reduces the PCB layout area.PRODUCT FEATURESO Embedded RISC core for better system level managementO Coexistence: IEEE 802.15.2 external three-wire coexistence scheme to support additionalwireless technologies such as 3G, GPS and WiMAX_ Self calibration.O Integrated switching regulator enables direct connection to battery.O Best-in-class current consumption performanceO Intelligent BT/WLAN coexistence scheme that goes beyond PTA signaling (for example, transmitwindow and duration that take into account of protocol exchange sequence, frequency, etc.)O TFBGA (5.1x5.3mm2) packagesO 2.4GHz single stream 802.11 b/g/n MAC/BB/RFO 802.11 d/h/k compliantO Security: WFA WPA/WPA2 personal, WPS2.0, WAPI (hardware)O QoS: WFA WMM, WMM PSO Supports 802.11n optional features: STBC, A-MPDU, Blk-Ack, RIFS, MCS Feedback, 20/40 MHzcoexistence (PCO), unscheduled PSMPO Supports 802.11w protected managed framesO Supports Wi-Fi DirectO Interface: SDIO 2.0 (4-bit & 1-bit)O Per packet Tx power controlPRODUCT SPECIFICATIONSMain chipsetWiFi/BT Single Chip: Realtek RTL8723AS-CGFunctional SpecificationsWiFi:IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, Draft IEEE 802.11n, StandardsBus Interface WiFi: SDIOForm Factor L*W*H = 14.7mm*12.4mm*1.9mm802.11b: 11, 5.5, 2, 1 Mbps802.11g: 54, 48, 36, 24, 18, 12, 9, 6 Mbps802.11n:Data Rate MCS 0 to 7 for HT20MHzMCS 0 to 7 for HT40MHzWiFi:802.11b:CCK, DQPSK, DBPSK802.11g: 64 QAM, 16 QAM, QPSK, BPSK 802.11n:Modulation Techniques64 QAM, 16 QAM, QPSK, BPSKNetwork Architecture WiFi:Ad-hoc mode (Peer-to-Peer )Infrastructure modeWiFi 2.4GHz:11: (Ch. 1-11) – United StatesOperating Channel 13: (Ch. 1-13) – Europe 14: (Ch. 1-14) – Japan Frequency Range 2.400GHz ~ 2.4835 GHz802.11b@11Mbps 16dBm 802.11g@6Mbps16dBm802.11n 16dBm (MCS0_HT20)802.11g@54Mbps14dBm13dBm (MCS 7_HT20)13dBm (MCS 0_HT40)13dBm (MCS 7_HT40)Transmit Output Power – 1x1 (Tolerance: ±1.5dBm)802.11b@11Mbps -85dBm 802.11g@54Mbps-72dBm802.11n -69dBm (MCS7_HT20)-66dBm (MCS 7_HT40)Receiver SensitivityWiFi :WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK, WEP 64bit & 128bit, IEEE SecuritySimple ParingOperating Voltage 3.3 V ±3% I/O supply voltageOS supported Windows XP/Win7/Linux/AndroidPower Consumption (3.3V)(Typical)WiFi :TX Mode: (Conituous mode) 50mA (MCS7/BW40/13dBm)RX Mode: (Conituous mode) 30mA (MCS7/BW40/-60dBm)Associated Idle: 4mAUnassociated Idle: 3mARF disable Mode: 3mAMechanicalLength Width HeightDimensions (mm)14.7 12.4 1.9(Tolerance:±0.2mm) (Tolerance:±0.2mm) (Tolerance:±0.2mm)Fig.1 Top Layer (Top View)Fig.2 Size chart (Top View)Block DiagramMODULE PIN ASSIGNMENT Pin FunctionPinFunction1 VBAT 9 SD_D12 GND10 SYSRST_BT 3 DVDD 11 GND 4 SD_D2 12 WIFI_RF 5 SD_D3 13 GND6 SD_CMD 14 WIFI_EN PMU enable from host7 SD_CLK 15 GND8SD_D016FSOURCEModule PIN feet definition figureWIFI\BT RF Circuit reference pictures注：以上RF 走线要做50欧的阻抗，走线不能走90度，走线不能长于15MM 。

RAK310_DataSheeet(SDIO接口wifi模块)

RAK310 WIFI 通信模块
RAK310 802.11b/g/n Wi-Fi Module Data Sheet
密方式 � 基础网络模式（Infrastructure）、点对点网络模式（Ad-Hoc） � 支持 WIFI Direct � 支持 WAPI � 不同操作系统下完整的 WLAN 驱动，如 Linux 和 Android � 电源供电：3.14~3.46V � 工作温度：-40~+85℃ � 潮湿敏感等级（MSL）：3 级 � 尺寸：21.34mmx19.05mmx2.5mm
RAK310 WIFI 通信模块
RAK310 802.11b/g/n Wi-Fi Module Data Sheet
修改历史修改日期 2012.09.1 2 2013.03.2 1
修改后版本号 V1.0.1 V1.0.2
修改内容 1.PCB 封装尺寸，增加了模组实物尺寸标注 2.增加电源管理内容 1.更新 22 管脚定义及原理图符号管脚名称 2.更新 SDIO 接口参考设计 3.修正 PCB 封装尺寸
1.2 WLAN 1.2.1 MAC
� 遵从 IEEE802.11b/g/n 标准 � 支持主流加密模式，WEP、WPA/WPA2-PSK、TKIP、AES � 支持 WPS-PBC 功能
1.2.2 基带处理器
� 支持 DSSS(1、2Mbps)，CCK(1、2、5.5、11Mbps)，OFDM（6、9、12、18、24、 36、48、54Mbps），HT20（MCS0~MCS7） � 采用 OFDM 正交频分多路复用技术结合 BPSK、QPSK、16-QAM 以及 64-QAM， 820.11b 采用 CCK 以及 DSSS 调制技术

ZM602系列Wi-Fi模块用户手册说明书

ZM602系列Wi-Fi模块用户手册Wi-Fi模块UM01010101 1.2 Date:2022/9/16类别内容关键词ZM602模块，Wi-Fi+BLE，用户手册摘要©2022 Guangzhou ZHIYUAN Electronics Co., Ltd.修订历史文档版本日期原因V1.00 2022.04.25 首次发布V1.01 2022.08.18 新增产品实物图；新增特色功能说明；更新产品选型表；优化快速使用说明；优化BLE数据透传说明；新增数据通道说明；新增串口命令：读取设备MAC地址、读取STA连接状态、读取连接到本设备的STA列表目录1. 产品简介 (1)1.1 概述 (1)1.2 产品特性 (1)1.3 典型应用 (2)1.4 产品选型表 (2)2. 快速使用说明 (3)2.1 与设备建立连接 (3)2.2 设置Wi-Fi工作模式 (4)2.3 使用设备连接其他热点 (5)3. 产品功能 (7)3.1 Wi-Fi数据透传 (7)3.1.1 场景一：模块数据互传 (7)3.1.2 场景二：模块与笔记本电脑进行数据互传 (12)3.2 BLE数据透传 (13)4. 工作模式 (16)4.1 网络工作模式 (16)4.1.1 数据通道 (16)4.1.2 TCP Server模式 (17)4.1.3 TCP Client模式 (18)4.1.4 UDP Client模式 (18)4.1.5 UDP Server模式 (18)4.1.6 MQTT Client模式 (19)4.2 Wi-Fi工作模式 (19)4.2.1 AP模式 (19)4.2.2 STA模式 (19)4.2.3 AP+STA模式 (19)5. 配置设备 (20)5.1 网页配置 (20)5.1.1 登录设备网页 (20)5.1.2 系统 (20)5.1.3 专家 (20)5.1.4 串口 (20)5.1.5 网络 (21)5.1.6 无线 (21)5.1.7 热点 (22)5.1.8 用户登录 (22)5.1.9 系统管理 (22)5.1.10 软件更新 (22)5.2 蓝牙快速配网 (23)5.3 串口协议指令 (25)5.3.1 基本原则 (25)5.3.2 封包结构 (26)5.3.3 命令列表 (28)5.3.4 事件列表 (28)5.3.5 命令解析 (29)6. 免责声明 (42)ZM602系列Wi-Fi模块用户手册Wi-Fi模块1.产品简介1.1 概述ZM602系列Wi-Fi模块是广州致远电子股份有限公司基于博流BL602系列芯片开发的高性能Wi-Fi+BLE模块产品。

SDIO接口模式WIFI模块规格书

WiFi-microSD 802.11b/g/n ModuleProduct Datasheet Preliminary V0.1Shenzhen Netcom Electronics Co.,Ltd.2011-02-22All rights are reserved by Shenzhen Netcom. Not allowed to be reproduced in any form without permission of Netcom. Subject to change without notice.Table of Contents1. Product Revision History (3)2. General Description (4)2.1 Block Diagram (4)2.2 Key Features (4)3. Dimensions and Footprint (5)4. Technical Specifications (8)4.1 Absolute Maximum Rating (8)4.2 Recommendable Operation Condition (8)4.2.1 General DC Electrical Characteristics(For 3.3V I/O Operation) (9)4.5 Typical Power Consumption performance (9)4.5.1 Typical Current Consumption [2.4GHz operation]-Continuous Receive (9)4.5.2 Typical Current Consumption [2.4GHz operation]-Continuous Transmit (9)5. I/O Characteristics (10)5.1 SDIO timing characteristics (10)6.2 SPI timing characteristics (12)7. Application Reference Design (12)8. Package Information (12)8.1 Marking (12)8.2 Package Dimension (13)8.3 Laser Mark (13)9. Ordering Information (13)1. Product Revision HistoryVersion No.Revised DateRevised byDescription NotesV0.1 2011-02-22 Min.Q Preliminary specification draft2. General DescriptionWiFi-microSD Module for 2.4 GHz Embedded WLAN Applications WiFi-microSD is 802.11b/g/n Wireless microSD Module which provides 802.11b/g/n WiFi access, which is optimized for cell phones, MIDs,PDAs, Multimedia players and other portable devices. WiFi-microSD is a highly integrated module, it integrated LNA, PA, Antenna and other necessary components. The WiFi-microSD provides multiple peripheral interfaces including SDIO, GSPI.WiFi-microSD is available in the standard microSD package with size by 11.0mm x 15.0mm x 0.7mm, and it is RoHS compliant and 100% lead (pb) free.2.1 Block DiagramA simplified block diagram of the WiFi-microSD module is depicted in the figure below.2.2 Key Features■Data Rates: 1, 2, 5.5, 6, 9, 11, 12, 18, 24, 36, 48, 54 (IEEE 802.11 b/g/n-compliant)■Modulation: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM with BPSK■WEP and AES hardware encryption accelerator up to 256 bits■Interface: SPI/SDIO■Leading-edge low power consumption■RoHS Compliant■ standar microSD package.3. Dimensions and FootprintThis section provides the dimensions and footprint of the WiFi-microSD. Figure 1-1 shows the contact pad view of the WiFi-microSD.Figure 1-1.Contact Pad ViewSD Mode SPI ModePin#Name Type Description Name Type Description 1 DAT2 I/O/PP DataLine[Bit2] RSV2 CD/DAT3 I/O/PP Card Detect/DataLine[Bit3]CS I ChipSelect(negtrue)3 CMD PP Command/Response DI I DataIn4 VDD S Supply voltage VDD S Supply voltage5 CLK I Clock SCLK I Clock6 VSS S Supply voltage ground VSS S Supply voltage ground7 DAT0 I/O/PP Data Line[Bit0] DO O/PP Data Out8 DAT1 I/O/PP DataLine[Bit1] RSVTable 1-1.Contact Pad DescriptionFigure 1-2. Mechanical Description: Top ViewFigure 1-3.Mechanical Description: Bottom ViewCOMMON DIMENSIONS COMMON DIMENSIONS SYMBOL MIN NOM MAX NOTE SYMBOL MIN NOM MAX NOTEA 10.90 11.00 11.10B11 1.1 1.2 1.3A1 9.60 9.70 9.80 B12 3.6 3.7 3.8A2 - 3.85 - BASIC B13 2.8 2.9 3A3 7.60 7.70 7.80 B14 8.2 - -A4 - 1.10 - BASIC B15 - - 6.2A5 0.75 0.80 0.85 C 0.9 1 1.1A6 - - 8.50 C1 0.6 0.7 0.8A7 0.90 - - C2 0.2 0.3 0.4A8 0.60 0.70 0.80 C3 0 - 0.15A9 0.80 - - D1 1 - -A10 1.35 1.40 1.45 D2 1 - -A11 6.50 6.60 6.70 D3 1 - -A12 0.50 0.55 0.60 R1 0.2 0.4 0.6A13 0.40 0.45 0.50 R2 0.2 0.4 0.6B 14.90 15.00 15.10R3 0.7 0.8 0.9B1 6.30 6.40 6.50 R4 0.7 0.8 0.9B2 1.64 1.84 2.04 R5 0.7 0.8 0.9B3 1.30 1.50 1.70 R6 0.7 0.8 0.9B4 0.42 0.52 0.62 R7 29.5 30 30.5B5 2.80 2.90 3.00 R10 - 0.2 -B6 5.50 - - R11 - 0.2 -B7 0.20 0.30 0.40 R17 0.1 0.2 0.3B8 1.00 1.10 1.20 R18 0.2 0.4 0.6B9 - - 9.00 R19 0.05 - 0.2B10 7.8 7.9 8 R20 0.02 - 0.15Table 1-2. microSD Package: Dimensions4. Technical Specifications4.1 Absolute Maximum RatingRatingUnit Symbol(Domain) Parameter MaxVDD Main Power 0 to 3.6 VI/O interface I/O voltage -0.3 to 3.6 VT store Storage temperature ℃discharge tolerance VESD Electrostatic4.2 Recommendable Operation ConditionUnitMaxTypSymbol(Domain) Parameter MinPower 2.8 3.3 3.6 VVDD MainT amblent Ambienttemperature ℃4.2.1 General DC Electrical Characteristics(For 3.3V I/O Operation)MaxTypUnitMinSymbol Parameter ConditionsV IH High Level Input V oltage 0.25*VDD 3.6 VV IL Low Level Input V oltage -0.3 0.25*VDD VV OH High Level Output V oltage0.75x VDD VV OL Low Level Output V oltage 0.125*VDDV 4.5 Typical Power Consumption performance4.5.1 Typical Current Consumption [2.4GHz operation]-Continuous ReceiveTypical Current Consumption[mA]Mode/Rate[Mbps]3.3V(VDD)CCK, 1Mbps 41CCK, 11Mbps 41OFDM, 6Mbps 43OFDM, 54Mbps 46HT20, MCS0 45HT20, MCS7 454.5.2 Typical Current Consumption [2.4GHz operation]-Continuous TransmitTypical Current Consumption[mA]Mode/Rate[Mbps]3.3V(VDD)CCK, 1Mbps 188CCK, 11Mbps 186OFDM, 6Mbps 180OFDM, 54Mbps 174HT20, MCS0 170HT20, MCS7 1505. I/O Characteristics5.1 SDIO timing characteristicsThe SDIO/SPI-interface can run in three different modes, SDIO 1-bit mode, SDIO 4-bit mode or in SDIO/SPI 1-bit mode. Timing can be set for Default speed mode or High speed mode.SDIO 1-bit Default speed mode is selected at Power On Reset. The host can change mode by sending the corresponding command over the SDIO-interface.The Default mode is showed in Figure 5-1 and Table 5-1. For the high speed mode see Figure 5-2 and Table 5-2. Condition: VDDIO_SDIO= 1.7 – 3.6 V, Tamb= -20 – +70°CFigure 5-1. SDIO/SPI timing diagram (default mode)Table 5-1.SDIO timing parameter values (default mode)Figure 5-2. SDIO timing diagram (high speed mode)Table 5-2.SDIO timing diagram (high speed mode)6.2 SPI timing characteristicsThe SPI interface is intended to be used for application specific purposes, like communicating with an external memory, display or codec. Note that this interface can not be used as a host interface. The timing characteristics are shown in Figure 6-3 and Table 6-3.Figure 6-3. SPI timing diagramTable 6-3.SPI timing parameter values6. Application Reference DesignTBD7. Package Information7.1 MarkingTBD7.2 Package DimensionTBD7.3 Laser MarkTBD8. Ordering InformationShenzhen Netcom Technology Netcom Electronics Co., LtdTel: +86-755-8616 8848 FAX: +86-755-8616 9388Address: 8/F, 1 Building, Finance Base,No. 8, Kefa Road, High-Tech Park, Shenzhen, China。

RTL8189FTV设计WiFi模块(RL-SM12BD-8189FTV)

SDIO PRODUCT SPECIFICATION
IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz 1T1R WiFi Module
RL-SM12BD -8189FTV Single Module
1.General Description
The Realtek RTL8189FTV is a highly integrated single-chip 802.11n Wireless LAN (WLAN) network SDIO interface (SDIO 1.1/ 2.0 compliant) controller. It is a WLAN MAC, a 1T1R capable WLAN baseband, and WLAN RF in a single chip. The RTL8189FTV provides a complete solution for a high throughput performance integrated wireless LAN device. The RTL8189FTV WLAN baseband implements Orthogonal Frequency Division Multiplexing (OFDM) with 1 transmit and 1 receive path and is compatible with the IEEE 802.11n specification. Features include one spatial stream transmission, short guard interval (GI) of 400ns, spatial spreading, and transmission over 20MHz and 40MHz bandwidth. For legacy compatibility, Direct Sequence Spread Spectrum (DSSS), Complementary Code Keying (CCK) and OFDM baseband processing are included to support all IEEE 802.11b and 802.11g data rates. Differential phase shift keying modulation schemes, DBPSK and DQPSK with data scrambling capability, are available, and CCK provides support for legacy data rates, with long or short preamble. The high-speed FFT/IFFT paths, combined with BPSK, QPSK, 16QAM, and 64QAM modulation of the individual subcarriers and rate compatible punctured convolutional coding with coding rate of 1/2, 2/3, 3/4, and 5/6, provide higher data rates of 54Mbps and 150Mbps for IEEE 802.11g and 802.11n OFDM respectively. The RTL8189FTV WLAN Controller builds in an enhanced signal detector, an adaptive frequency domain equalizer, and a soft-decision Viterbi decoder to alleviate severe multi-path effects and mutual interference in the reception of multiple streams. Robust interference detection and suppression are provided to protect against Bluetooth, cordless phone, and microwave oven interference. Efficient IQ-imbalance, DC offset, phase noise, frequency offset, and timing offset compensations are provided for the radio frequency front-end. Selectable digital transmit and receive FIR filters are provided to meet transmit spectrum mask requirements and to reject adjacent channel interference, respectively. The RTL8189FTV WLAN Controller supports fast receiver Automatic Gain Control (AGC) with synchronous and asynchronous control loops among antennas, antenna diversity functions, and adaptive transmit power control function to obtain the better performance in the analog portions of the transceiver. The RTL8189FTV WLAN MAC supports 802.11e for multimedia applications, 802.11i for security, and 802.11n for enhanced MAC protocol efficiency. Using packet aggregation techniques such as A-MPDU with BA and A-MSDU, protocol efficiency is significantly improved. Power saving mechanisms such as Legacy Power Save, and U-APSD, reduce the power wasted during idle time, and compensates for the extra power required to transmit OFDM. The RTL8189FTV provides simple legacy and 20MHz/40MHz co-existence mechanisms to ensure backward and network compatibility.

sdio wifi 方案

SDIO WIFI 模块SDIO 是SD 型的扩展接口，此接口除了可以接SD 卡外，支持 SDIO 接口的设备还可以连接比如SDIO 接口的WiFi 模块，使设备扩展出无线局域网通信功能。

SDIO 接口Wifi 模块是基于SDIO 接口的符合wifi 无线网络标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP 协议栈，能够实现用户主平台数据通过SDIO 口到无线网络之间的转换。

SDIO 接口wifi 模块的工作原理SDIO 接口WiFi 模块该WIFI 模块是单模拉无线局域网(WLAN)和蓝牙组合解决方案支持1×1 802.11 a / b / g / n / ac WLAN 标准,旨在提供优越的WLAN 和低能耗技术的集成。

该产品基于低成本、低功耗、符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac国际标准设计的模组。

可兼容不同厂商的802.11a/b/g/n/ac无线AP网络接入点，支持2.4GHz/5GHz双模式的WLAN选择。

该模块提供了WiFi （SDIO V3.0接口），相应的接口。

用户使用该WIFI模块能够通过嵌入式硬件SDIO 接口高效快捷的扩展出无线局域网通信功能，有效缩短产品开发周期，降低开发成本。

功能特征：※1T1R※WLAN支持2.4/5GHz (IEEE802.11n) ; 5GHz (IEEE802.11ac)※WLAN HOST接口选项：1>SDIO v3.0 2>参考时钟上限为48 MHz※IEEE802.11a/b/g/n/ac双频无线发送与接收（非同步双频进行操作）※WLAN发送与接收支持CHANNEL0同一路天线同时进行并发，并收操作。

※IEEE高精密的技术集成解决方案※ 2.4G下支持20/40MHz , 5G下支持20/40/80MHz※支持ISM-LTE同时存在※OTP:1.5 kb OTP※支持:电压3.3 v模块框架图：应用场景：（1）机顶盒（2）智能家居wifi设备（3）WiFi网关（4）消费电子设备。

WiFi模块硬件兼容封装尺寸四：SDIO接口典型常规LGA

单通道 11ac 标准双频：BCM43455(其中有 WiFi 是 PCIE 接口版);模型型
号有：AP6255SDS、AP6255SDP；
双通道双频：BCM43241 模型型号有：AP62X2SD；
双通道 11ac 标准双频：BCM43455、BCM4356；(其中 BCM4356、
QCA6174A-1 的 WiFi 是 PCIE 接口版)模型型号有：AP6355SD、
单通道单频:BCM43438A1、BCM43438、RTL8723BS、RTL8723DS;模
型型号有：AP6738SD、AP6212SD、RL-NM02-8723BS-V1.0、RL-NM02-
8723BS-V1.1、F23BDSM33-W3、F23DSSM13-W1；
单通道双频：BCM43340；模型型号有：AP6234SD；
8822BS-V1.0、6222B-SRB、BL-M8822BS1、RL-SM01F-7668S-V3.0、8274B-
SR、RL-EM02F-8822BEH-V1.0、6222B-PRB、8274B-PR；
尺寸封装：16*12mm/LGA-96
天线通过 I-pex 座子外接、都是蓝牙 WiFi 二合一功能、带屏蔽罩。
R8801MS1、SD07、BL-M6030PA5；
单通道单频单 WiFi 功能,尺寸封装：14*12.5mm/LGA-13;有
RTL8189ETV、RTL8189ES、AR6302 芯片;模块型号有：RL-SM02B-
8189ETV-V1.1、F89ETSM23-W1、RL-SM02B-8189ES、BL-R8189RM2、
WiFi 模块硬件兼容封装尺寸四：SDIO 接口典型常规 LGA

高通6181工业级SDIO接口智能wifi模块

BL-M3362NS1Product SpecificationRevision V1.0Date2016-11-18Model Name BL-M3362NS1(BL-6181)Product Name IEEE802.11b/g/n(1T1R)SIP ModuleBilian Approve FieldEngineer QC SalesTony wu138********Customer Approve FieldEngineer QC Manufactory PurchasingShenzhen Bilian Electronic Co.，LtdAddress:No268,Fuqian Rd.,JuTang Community,Guanlan Town,Baoan District,Shenzhen,518110,PRCHomepage:Content Content (1)0.Revision History (2)1.General Description (2)2.The range of applying (2)3.Product Specification (2)3.1Function Block diagram (2)3.2Electrical and Performance Specification (3)3.3DC Characteristic (4)3.4RF Characteristic (4)3.5Product Photo (5)3.6Mechanical Specification (6)3.7Product Pin Definition (7)4.Peripheral Schematic Reference Design (9)5.Package Information (10)6.Typical Solder Reflow Profile (11)7.Precautions for use (11)0.Revision HistoryDate DocumentRevisionProductRevisionDescription2016/08/170.1V0.1Draft initial release2016/11/17 1.0V1.0Update shielding case1.General DescriptionBL-M3362NS1product is designed base on Broadcom BCM43362chipset.It operates at2.4GHz band and supports IEEE802.11b/g/n1T1R with wireless data rate up to72.2Mbps.It supports IEEE802.11i safety protocol, along with IEEE802.11e standard service quality.It supports standard interfaces SDIO v2.0(50MHz,4-bit and 1-bit)and generic SPI(up to50MHz),Integrated ARM Cortex™-M3CPU with on-chip memory enables running IEEE802.11firmware that can be field-upgraded with future features.2.The range of applying●Imaging platforms(printers,digital still cameras,digital picture frames)●Consumer electronic devices(DTV,DVD players,Blu-ray players.etc.)●Gaming platforms●Car information●MiFi/Mobile Routes●Smart PAD●TV●Set-Top Boxes3.Product Specification3.1Function Block diagram3.2Electrical and Performance SpecificationItem DescriptionProduct Name BL-M3362NS1Major Chipset BCM43362Host Interface SDIOStandard IEEE802.11b,IEEE802.11g,IEEE802.11n Frequency Range 2.4GHz~2.4835GHzModulation Type 802.11b:CCK,DQPSK,DBPSK802.11g:64-QAM,16-QAM,QPSK,BPSK 802.11n:64-QAM,16-QAM,QPSK,BPSKData Transfer Rate1,2,5.5,6,11,12,18,22,24,30,36,48,54,and maximum of72.2MbpsSpread Spectrum IEEE802.11b:DSSS(Direct Sequence Spread Spectrum)IEEE802.11g/n:OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)Sensitivity@PER 1M:-94dBm@<8%PER6M:-87dBm@<10%PER11M:-86dBm@<8%PER54M:-74dBm@<10%PERHT20MCS0:-87dBm@<10%PER HT20MCS7:-70dBm@<10%PER (Tolerance:+/-1dB)RF Power 802.11b/11M:16dBm+/-1.5dB@EVM<-13dB 802.11g/54M:15dBm+/-1.5dB@EVM<-25dB 802.11n/HT20MCS7:14dBm+/-1.5dB@EVM<-28dBDimension(L*W*H)12x12x1.8mm(LxWxH)Tolerance:+/-0.15mmWorking Temperature-30ºC to+85ºCStorage temperature-40°C~+85°C3.3DC CharacteristicAbsolute Maximum RatingsSymbol Description Min.Max.Unit VBAT Input supply voltage-0.5 6.0V VDDIO DC supply voltage for I/O-0.5 4.1VRecommended Operating RatingsAt room temperature25℃Symbol Min.Typ.Max.Unit VBAT 3.0 3.6 4.8V VDDIO 1.71- 3.6V Note:The voltage of VDDIO is depended on system I/O voltage.Power Up Sequence Timing Diagram3.4RF CharacteristicRF Test ReportMode Rate(Mbps)Power(dBm)EVM(dB)Sensitivity(dBm) CH1CH7CH13CH1CH7CH13CH1CH7CH1311b 116.8416.3516.5-31.21-32.31-31.79-96-96-96 1116.5316.6516.45-32.42-32.35-32.63-87-87-8711g 617.4117.4416.76-24.85-24.57-24.68-89-89-89 5415.2215.6115.34-30.7-30.23-30.348-75-74-7411n HT20MCS017.4517.2717.24-24.63-24.31-24.56-88-88-88 MCS714.1214.414.63-31.235-31.83-31.68-71-71-713.5Product PhotoTOPPin1IndicatorBottomPicture just for reference only3.6Mechanical SpecificationModule dimension:Typical(L*W*H):12mm*12mm*1.8mm(L*W*H),Tolerance:±0.15mmRecommended Footprint3.7Product Pin DefinitionPIN Function Description1GND Ground2WL_BT_ANT RF port3GND Ground4NC NC5NC NC6NC NC7NC NC8NC NC9VBAT Supply voltage input10XTAL_IN XTAL oscillator input11XTAL_OUT XTAL oscillator output12WL_REG_ON Internal regulator power enable/disable 13WL_HOST_WAKE WLAN wake up host14SDIO_D2SDIO data line215SDIO_D3SDIO data line316SDIO_CMD SDIO command line17SDIO_CLK SDIO CLK line18SDIO_D0SDIO data line019SDIO_D1SDIO data line120GND Ground21VIN_LDO_OUT Internal Buck voltage generation pin22VDDIO I/O Voltage supply input23VIN_LDO Internal Buck voltage generation pin24LPO External Low Power Clock input(32.768KHz) 25NC NC26NC NC27NC NC28NC NC29NC NC30NC NC31GND Ground32NC NC33GND Ground34NC NC35NC NC36GND Ground37NC NC38NC NC39NC NC40NC NC41NC NC42NC NC43NC NC44NC NC45TP1NC46TP2NC47TP3NC4.Peripheral Schematic Reference Design4.1External26MHz reference clock4.2External32.768kHz Low-Power OscillatorNote:The BCM43362will auto-detect the LPO clock.If it senses a clock on the LPO pin,it will use that clock. If it doesn't sense a clock,it will use its own internal LPO.4.3External Core Bulk Switching Regulator4.4RF circuit referencePls reserve a“pi”circuit for antenna matching.The RF trace need keep50ohm impedance.5.Package Information6.Typical Solder Reflow ProfilePeak Temperature:<250°CNumber of Times:2times7.Precautions for use1.Pls handle the module under ESD protection.2.Reflow soldering shall be done according to the solder reflow profile.Peak temperature250℃.3.Products require baking before mounting if humidity indicator cards reads>30%temp<30degree C,humidity<70%RH,over96hours.Baking condition:125degree C,12hoursBaking times:1time4.Storage Condition:Moisture barrier bag must be stored under30degree C,humidity under85%RH.Thecalculated shelf life for the dry packed product shall be a12months from the bag seal date.Humidity indicator cards must be blue,<30%.。