芯片尾缀的含义

芯片命名规则

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。

一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本◆.该产品的状态举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。

IC命名和封装常识IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

Intel cpu后缀含义

关于英特尔®处理器号在为满足计算机需求选购合适的处理器时，处理器号是除处理器品牌、特定系统配置和系统级性能指标评测以外的一个重要考虑因素。

在同一处理器等级或家族内，编号越高表示处理器的特性越多，但可能某一特性较强而另一特性较弱。

当您确定了需要购买的处理器品牌或型号后，您可通过比较处理器号来确定该处理器是否具有您需要的特性。

查看处理器规格并比较处理器 >查看处理器性能指标评测 >笔记本电脑、台式机和移动设备处理器第四代智能英特尔®酷睿™处理器家族第四代智能英特尔®酷睿™处理器的编号采用基于一种字母数字方案，即以品牌及其标识符开头，随后是代编号和产品系列。

四个数字序列中的第一个数字表示处理器的代编号，接下来的三位数是 SKU 编号。

在适用的情况下，处理器名称末尾有一个代表处理器系列的字母后缀。

英特尔®高端台式机处理器依其各自的功能组合采用不同的编号方案。

获得详细信息 >上一代英特尔酷睿处理器家族的处理器号由一个字母/数字识别码和后随的三位数序列号构成。

英特尔®酷睿™2 处理器家族品牌的处理器号采用带有一个字母前缀的四位数字序列进行分类。

下表列出了英特尔®酷睿™2 处理器家族的字母前缀。

英特尔®酷睿™2 四核处理器家族的处理器号由一个字母前缀和 4 位数字序列组成。

此外，低功耗英特尔®酷睿™2 四核处理器可通过“S”后缀（表明该处理器热设计功耗较低）进行辨认。

英特尔®凌动™处理器英特尔®凌动™处理器家族的处理器号采用三位数字序列进行分类。

上网本级英特尔®凌动™处理器的字母前缀为 N，用于移动互联网终端（MID）的英特尔凌动处理器的字母前缀为 Z。

在同一处理器等级或家族内，编号越大通常表示特性越多。

拥有较高编号的处理器可能某种特性较强，而另一特性较弱。

英特尔®奔腾®处理器英特尔奔腾品牌处理器号由一个字母前缀和一个由四位字符数字组成的序列号构成。

恩智浦芯片命名规则

恩智浦芯片命名规则
恩智浦芯片命名规则是指恩智浦半导体公司在对其生产的芯片
进行命名时所遵循的一系列规则。

这些规则旨在为芯片名称提供一定的结构性和可读性，并且在某些情况下还能够反映出芯片的性能特点。

恩智浦芯片的命名通常由两个主要部分组成：前缀和后缀。

前缀通常是一个字母或数字组合，用于反映出芯片所属的产品系列或应用领域。

后缀则通常是一个数字或字母组合，用于表示芯片的具体型号或版本。

除了前缀和后缀外，恩智浦芯片的命名还可能包括其他的信息，例如处理器核心类型、封装类型、工艺制程等信息。

这些信息的存在可以帮助客户更好地了解芯片的性能特点和应用场景。

总之，恩智浦芯片命名规则是一种有组织的命名方式，可以为客户提供更好的产品识别和选择体验。

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装机大神：教你看明白cpu后边数字及字母的意思。

装机⼤神：教你看明⽩cpu后边数字及字母的意思。

在选购电脑配件的时候，⼩⽩们对于cpu后边的数字及字母只知其⼀不知其⼆，很多时候都是因为⾃⼰的⾃以为是⽽⼊了坑。

为此⼩编特意为⼤家带来⼀篇⽂章，教你看明⽩cpu后边数字及字母的意思（intel和AMD的都有）注：如果你嫌⽂章太长的话，可以直接看最后的总结部分（想要详细掌握还是建议全⽂阅读）⼀、intel cpu后边数字及字母的意思1、intel的CPU按系列可以划分为Core（酷睿）、Pentium（奔腾）、Celeron（赛扬）、Xeon（⾄强）、Atom（凌动）等。

除了Xeon是专门针对服务器领域以外，其他系列均有对应的消费级市场产品，桌⾯、移动平台、笔记本上都有。

2、以我们最常见的桌⾯版Core处理器为例，下⾯会继续细分出Core i3/i5/i7等级，具体取决于CPU核⼼数⽬以及是否⽀持HT超线程技术，这个也是没有规律可循的，⽐⽅说第⼋代酷睿处理器，Core i7是6C12T，⽀持超线程；Core i5是6C6T，不⽀持超线程；Core i3是4C4T，不⽀持超线程。

⽽第七代Core i3是2C4T，是⽀持超线程的。

同时，去年Intel为发烧级处理器重新做了划分，从Core i7中剥离出来，新增了⼀个发烧级的Core i9系列，定位桌⾯旗舰处理器。

这个在Xeon系列服务器CPU上也有相似的区分，⽐如说Xeon E7/E5/E3，去年更是划分出铂⾦、⾦、银、铜牌，这就不展开说了。

（⼀些JS⽐较喜欢⽤N年前的洋垃圾⾄强处理器，此⾄强⾮彼⾄强，如果见到⾄强处理器的这类的主机，我劝你还是离的远远的，除⾮你是打算买⼀台正真的服务器。

）相关阅读：⾄强e5整机靠谱吗?淘宝⾄强e5主机能买吗？值得⼀提的是，Intel在2018年也对Pentium奔腾CPU划分做了细分，下⾯有奔腾⾦牌、奔腾银牌两个分⽀，⼀般我们买到的桌⾯奔腾CPU G5600是⾪属奔腾⾦牌。

显卡芯片类型和显卡命名规则

显卡芯片类型和显卡命名规则现在有两大显示芯片厂商nvidia和ATI（被AMD收购），简称N卡和A卡1、nVidia的显卡：Vanta：表示相应芯片的简化版本STD：Standard，标准版。

一般不用标注。

Pro：字面意思就可以理解，‘加强’的意思，只要有它出现就代表着相应芯片的比较高端的版本。

Ultra：字面意思‘激进，极端’的意思。

事实也如此，在nVidia的产品中也是如此，只要后缀带了这个家伙，一定是那类芯片中最牛x的，细数NV的历代王者，MX：字面意思无，nVida的计划中是代表平价版，大众类的意思，nVidia专用。

后缀带它的卡在世面上估计占有率高高在上。

GTS：超级加强版“Giga-Texel Shader”的缩写，千万像素的意思，也就是每秒的像素填充率达到千万以上。

GTX：一般可以理解为GT eXtremeTi：字面意思是‘Titanium’的缩写，也就是那个太空金属‘钛’，在它出现的地方一般就是代表了nVidia的高端版本XT：这个词很搞笑，因为在nVidia的解释里面和ATI的解释里面是完全唱反调的，特别混淆视听，所以重点讲一下。

XT按照nVidia的说法应该是降频版的意思。

而在ATI的字典里面就代表了高端LE：LE："Limit Edition"的缩写，表示限制版本，代表某一产系列中的低端产品，主要是频率与标准版本相比有一定的下降ZT：字面意思不明，nVidia用来推广Doom推出之作，在XT基础上再次降频以降低价格，代表着比XT更低的市场定位，是系列中最低端的产品GT：频率提升版本"GeForce Technoloty"的缩写，有超级跑车的意味。

SE：也是一种简化版，只在Geforce4系列中用到，其降频版。

很少见的。

GE：一说是“GAMER EDITION”的缩写，即玩家版本；一说是高清版本。

个人认为应该是GS版本优化而来，其实质还是GS版本。

芯片尾缀cm-概述说明以及解释

芯片尾缀cm-概述说明以及解释1.引言1.1 概述芯片尾缀是指在芯片型号的后缀中出现的一系列字母或数字。

这个尾缀的添加通常是为了区分同一系列芯片的不同版本或功能。

在现代科技发展的背景下，芯片尾缀在电子行业扮演着重要的角色。

在本篇文章中，我们将探讨芯片尾缀的定义、应用以及其发展趋势。

首先，我们将详细介绍芯片尾缀的定义，包括其由来和作用。

然后，我们将探讨芯片尾缀在实际应用中扮演的角色，它如何帮助消费者区分不同版本的芯片，并为他们提供更加精准的选择。

最后，我们将展望芯片尾缀的未来发展趋势，包括技术的不断创新和应用领域的拓展。

通过本文的阐述，读者将能够更好地理解芯片尾缀的概念和意义，并对其在电子行业中的应用有更全面的认识。

此外，读者还将能够了解芯片尾缀的发展趋势，从而对未来的技术发展有一定的预见性。

最后，本文将通过总结要点来回顾文章的核心内容，并展望芯片尾缀的发展前景。

我们相信，芯片尾缀作为电子行业中的重要组成部分，将在未来的发展中发挥更加重要的作用。

本文希望能够对读者对芯片尾缀有一个全面而深入的了解，并为他们在芯片选择和应用领域做出更明智的决策提供参考和指导。

1.2 文章结构本文将分为引言、正文和结论三个部分来探讨芯片尾缀cm的相关内容。

引言部分首先对文章的主题进行概述，介绍芯片尾缀cm的定义、作用以及发展趋势。

接下来，会对文章的结构进行介绍，包括正文的各个部分以及结论的内容。

正文部分将重点探讨芯片尾缀的定义、应用和发展趋势。

在2.1节，将详细解释芯片尾缀cm的含义，包括它在芯片设计领域的具体作用和意义。

2.2节将探讨芯片尾缀cm在实际应用中的具体情况，包括其在各个领域的应用案例和效果评估。

2.3节将展望芯片尾缀cm未来的发展趋势，包括可能的改进和创新方向。

结论部分将总结整个文章的要点，指出芯片尾缀cm的重要性和应用前景。

同时，对芯片尾缀cm的未来发展提出展望，并给出文章的结束语。

通过以上结构，本文将全面介绍芯片尾缀cm的相关内容，包括定义、应用和发展趋势，使读者对该领域有一个清晰的了解。

PCB元件封装库命名规则简介

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：表示焊盘间距为英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名10、接插SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在元器件封装库中的命名含义。

芯片上面的16位编号

芯片上面的16位编号
芯片上面的16位编号是三星内存芯片的型号编码，用于标识芯片的各种参数和特性。

这个编码包含了丰富的信息，如芯片的功能、类型、容量、工作速率等。

具体来说，这个16位编号的各个部分代表了不同的含义：
1. 第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。

2. 第2位——芯片类型4，代表DRAM。

3. 第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H 代表DDR、G代表SGRAM。

4. 第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。

例如，64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit的容量。

5. 第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。

6. 第11位——连线“-”。

7. 之后的几位可能包含了关于内存芯片组成、内存芯片密度、刷新、内存排数、内存接口、内存版本以及电源供应等的信息。

通过解读这个16位编号，我们可以了解到三星内存芯片的各种详细参数和特性，为购买和使用提供参考。

TI美信芯片命名规则

AXIM前缀是“MAX”。

DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至70℃（商业级）I = -20℃ 至+85℃ （工业级）E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级）A = -40℃ 至+85℃ （航空级）M = -55℃ 至+125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。

IC命名封装批号常识等大全

IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑IC封装如上IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。

Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

74系列芯片后缀的意义

74系列TTL数字逻辑集成电路系国际上通用的标准电路。

其品种共分为六大类即74xx(标准)74LSxx(低功耗肖特基)74Sxx(肖特基)74ALSxx(先进低功耗肖特基)74ASxx(先进肖特基)74Fxx(高速)只要序列号相同，则逻辑功能完全相同。

另外还出现了74系列高速CMOS电路，该系列共分三大类，即HC(CMOS工作电平)HCT(TTL工作电平,可与74LS系列互换使用)HCU(适用于无缓冲级的CMOS电路)74系列高速CMOS电路的逻辑功能与外引线排列与相应的74LS系列完全相同，工作速度也相当，而功耗大大降低。

上面这个是比较老的，不过也算最常用的了。

下面有个比较全的：BiPolarALS = Advanced Low-Power Schottky LogicAS = Advanced Schottky LogicF = Fast LogicLS = Low-Power Schottky LogicS = Schottky LogicBiCMOSBCT = BiCMOS TechnologyABT = Advanced BiCMOS TechnologyALB = Advanced Low-Voltage BiCMOSLVT = Low-Voltage BiCMOS TechnologyALVT = Advanced Low-Voltage CMOS TechnologyCMOSAC = Advanced CMOS LogicACT = Advanced CMOS LogicFCT = Fast CMOS TechnologyHC = High-Speed CMOS LogicAHC = Advanced High-Speed CMOSVHC = Advanced High-Speed CMOSHCT = High-Speed CMOS LogicAHCT = Advanced High-Speed CMOSVHCT = Advanced High-Speed CMOSLVC = Low-Voltage CMOS TechnologyALVC = Advanced Low-Voltage CMOS Technology----------------------------------------74HC和和74AHC的区别，因为上面只说到了Advanced，到底是哪里Advanced呢？以下回答是网上找的，仅供参考：之所以选用74AHC，是因为它通常提供了更低的VCC允许值，使得可以兼容更低电平的门限。

尾数有变!读懂手机处理器的后缀密码

尾数有变！读懂手机处理器的后缀密码作者：来源：《电脑爱好者》2017年第07期由于手机处理器就是一整套SoC，集成了CPU、GPU、基带等模块，所以如果不考虑品牌、设计，唯以性能论英雄的话，手机所搭载的处理器型号就是核心参数。

不过，手机处理器更新换代较为频繁，经常出现尾号不同的“姊妹款”。

如果你不能读懂尾数的含义，在挑选手机时就容易出现各种问题了。

源于基因的质变代表处理器：三星Exynos 8890→Exynos 8895在我们的传统印象里，处理器型号的第一位数字或第二位数字才是决定质变的关键。

比如，高通骁龙810→骁龙820、骁龙820→骁龙835；联发科Helio X10→X20、HelioX20→X30：麒麟950→麒麟960、麒麟960→麒麟970等等。

我们可以把这些手机处理器的更新换代理解为PC处理器的架构升级，比如从第一代酷睿处理器升级到第二代酷睿，性能和功能自然会有着极大的提升。

然而，三星最新的旗舰处理器Exynos8895却打破了这个传统（图1）。

它和三星上代旗舰Exynos 8890（代表手机：三星海外版S7系列、魅族Pro6 Plus）相比，只是尾数从0变成了5，但二者之间的性能却出现云泥之别（表1）。

简单来说，Exynos8895改用了最新的10nm制程工艺，CPU中的“大核”部分也换成了三星自主研发的第二代猫鼬核心。

得益于10nm工艺更低能耗的优势，让Exynos 8895可以运行在2.5GHz或更高的主频上，同时GPU也换成了ARM新旗舰Mali-G71，并塞进了20个计算核心，也就是Mali-G71MP20。

作为对比，华为Mate 9/P10所搭载的麒麟960也集成Mali-G71 GPU，但它仅配备了8个计算核心，即Mali-G71MP8。

这还没完哦，Exynos8895集成了最新的千兆级调制解调器，支持FD-MIMO、LBT等授权频谱辅助接入技术，ISP也针对双摄像头进行了特殊的优化（图2）。

cpu型号后面的字母什么意思

cpu型号后面的字母什么意思CPU型号种类繁多，那么cpu型号后面的字母什么意思呢，下面是店铺带来的关于cpu型号后面的字母什么意思的内容，欢迎阅读!cpu型号后面的字母什么意思：一、“A”的含义：Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。

其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。

因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。

于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。

Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。

为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母“A”，例如“P4 1.8A”，代表产品拥有512KB二级缓存。

这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus，简称FSB)。

二、“B”的含义：同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。

为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。

于是从可以支持533MHz FSB的845E 等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。

为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母“B”作为后缀，例如“P4 2.4B”。

三、“C”的含义：继533MHz FSB的产品之后，Intel再接再厉，继续推出了800MHz FSB的Pentium 4处理器，同样为了与早期产品相区别，Intel在其命名上用上了字母“C”，例如“P4 2.4C”。

四、“E”的含义：继生命周期超长的Northwood核心处理器之后，Intel开始转向了90纳米制造工艺。

Prescott核心Pentium 4也就应运而生。

电脑处理器后面的字母代表什么？了解以后选电脑不吃亏，不被骗

电脑处理器后面的字母代表什么？了解以后选电脑不吃亏，不被骗昨天小编给大家大致介绍了一下买电脑需要注意的问题，今天小编就主要来说一下关于电脑CPU这一块的问题。

首先，目前市场上主流的CPU有两款，第一款则是酷睿的CPU，偏向大众化，比较常见。

而第二款CPU则是AMD出品，与酷睿的相比，AMD会有不兼容以及发热量大的情况，虽然性价比高，但是与酷睿相比，稳定性并不是那么好。

但是也有优点，就是不锁倍频，容易超频。

但是现如今笔记本的用户比较多，所以酷睿的用户会更加多一点，笔记发热没那么大也就减轻了笔记本风扇的负担。

2017电脑处理器性能天梯图接下来，让我们说说处理器后面那些英文字母到底代表什么意思。

即i7 6700k中这个k或者是HQ等到底调表什么意思。

再笔记本上：U 低压版（低电压-性能消减）M 准电压（笔记本上的电压标准）MQ和HQ在性能上其实没什么区别MQ是PGA插槽，可以自己换cpu。

HQ是BGA焊死的，不能自己换。

M结尾的是本本专用U结尾的是低电压版的主要是用在超级本上面的U版的，性能极差，就是省电如果需要性能的话，不要买U版的低压版注重的不是性能呀。

出差在外的人，更注重续航性能。

电压i7走的就是优化功耗比的路。

M 标准电压Intel 酷睿i5 4200U是低电压低主频处理器，这类处理器要比普通的处理器性能差一些，可是待机时间更长一些，如果你不玩游戏，那么可以考虑这类CPU，如果你需要玩大型的游戏使用，那还是用Intel 酷睿i5 3230M这类的普通处理器吧。

（现如今电脑处理器性能过剩如果不追求极致，i5足够用了。

）i7 4700HQ和i7 4700MQ这两款处理器的性能是一样的，区别就是后面的字母不同，MQ是PGA插槽，可以自己换CPU。