现代粉末冶金技术雾化制粉

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影响金属熔体粘度和表面张力:
Zn: 过热度从100增至300°C, dm 从150降 至100um; Co基合金:过热度增加150 °C, dm 减少 13.5%; 提高过热度可防止喷嘴处堵嘴(Freeze-up).
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喷嘴形状
喷射角越大,dm越小
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水喷射速度
dm = (5500/Vm)
• 含过饱和溶度气体的金属熔体在气压作用下喷 入真空腔体中。
• H2
2H(dissolved in M)
• H含量0.0001~0.001w/o; 气体压力:1~3MPa;
• 粉末粒度:40~70um(1~500um);
• 冷却速度:~102C/s
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旋转电极雾化
• 1963年Nuclear Metals Inc.发明; • 主要用来生产球形、高活性、无污染粉
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自由落体式( Free-fall mode)水雾化
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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雾化喷嘴
分离式喷嘴(discrete multiple
nozzles)
环缝式喷嘴
(annular ring nozzle)
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水雾化影响参数
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工艺特性:
• 水雾化工艺条件
工艺参数
熔体流量/kg/min 水流量/kg/min
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•粉末颗粒形状
粉末颗粒形状主要决定于:
金属液滴在表面张力作用下球化的 时间:0.1~10us for 100um
金属液滴凝固的时间: 100~1000us
实际影响因素很多:如颗粒球化 前须经过液滴形成、加速、穿过
紊流区等,约20精选0课u件 s时间
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•氧化膜的形成
抵消表面张力,高熔点氧化膜的 形成(Cr、Al、Ti、Mg)易得到 不规则形状颗粒。
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水雾化粉末颗粒特性
A. 粉末粒度与粒度分布
影响因素:水速、金属液流量、水 压、熔体过热度、喷嘴形状等
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水、金属液流量
dm = f(Vm/VL) Vm: 金属液流量; VL : 水流量;
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水压
dm = ln(P/A)n; dm = KP-n;
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熔体过热度
料等用途。
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高压水雾化
• 水压:100~150MPa;粉末粒度:15um
dm=114P-0.58 (conical)
dm=68精P选-课0.件56 (V-shaped)
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高压气雾化
• 层流雾化:
=0;利用气体的纯剪切 作用破碎金属熔体;粉末 粒度可达10um以下
• 紧耦合式雾化喷嘴:
• 分类:
– 按破碎方式:双流雾化(气、水、 油);真空雾化;旋转电极雾化、机 械力雾化(旋转盘、轧辊(roller)、 旋转杯(spinning cup))
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商业化粉末雾化技术
双流雾化: • 水雾化:
– 起源:1872年Marriott(英国)发明蒸汽 熔化金属并雾化;1950’s英国PM Ltd.发 明雾化喷嘴,制备有色金属;1954英国 B.S.A.Co Ltd 和瑞典Hoganas生产水雾化 铁粉
• 优点:杂质含量低:O (<0.01%) • 缺点:C含量不易控制;
多生产高碳钢粉末 粉末粒度:~70um
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气雾化
• 1920’s 发明空气雾化,二战期间德国 开始采用双流空气雾化生产钢粉
• 工艺装置可利用水雾化的自由落体式, 但多采用限制式,能量利用率高;喷嘴 可采用环缝式和分离式。
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气雾化粉末特性
•粉末粒度与粒度分布
影响因素与水雾化类似; 气体比耗(specific gas consumption): 气体与金属液流的质量比, F,m3/kg;
dm = KF-1/2
水速/m/s 水压/ MPa
过热度
通常范围 4.5~90 110~380 70~230 5.5~21
75~150C
316L 22 200 110 9 80
粒度分布:10~300um;冷却速度:103~105 C
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油雾化
• 1980’s Sumitomo Metals 发明,主 要用来制备低氧含量粉末。
•金属、合金熔点
高熔点金属液滴凝固时间长,易 得到球形粉。
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粉末颗粒表面形貌和内部结构
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粉末纯度和杂质含量
粉末氧含量与金属活性及氧化膜 性质相关;
与雾化条件相关:采用去离子水、 添加酒精和表面活性剂等;
Fe: 1000~4000ppm; Ag-28Cu: 285ppm; Au-Ni: 57ppm; 304L: 2000ppm.
现代粉末冶金技术
第二章 粉末雾化技术
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粉末雾化技术
• 概况 • 商业化的粉末雾化技术 • 雾化粉末特性 • 粉末雾化模型及机制
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• 概况
• 粉末雾化概念
– The dispersion of a molten metal into particles by a rapidly moving gas or liquid stream or by mechanical means
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气雾化制粉的基本工艺条件
工艺参数
气体流量/m3/s 熔体流量 kg/min
气体压力/Mpa 气体流速/m/s
过热度/C
通常条件 0.02~0.24
1~70
0.5~9 20~超音速
75~150
粉末粒度:50~300um
Ni 基合金
20 2 100 150
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真空雾化
– 充分利用气体能量; – 气体压力:10~20MPa; 粉
末粒度:10~20um;
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喷嘴口压力vs 气体压力
喷嘴口压力越 小,粉末越细
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雾化粉末特性
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粉末颗粒特性的表征
•颗粒形状 •粉末粒度 •粉末粒度分布、中位径dm •粉末颗粒表面粗糙度
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末,如Ti合金粉; • 粉末粒度:200um (50~400um); • 冷却速度:< 102 C/s; • 转速:1570~2100rps • 局限:过热度小,不宜生产熔点范围宽
的合金。
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细粉末雾化制备技术:
• 细粉末定义:<20um;
• 细粉末的意义:
• 快速凝固粉末的研究与商业化需要; • 粉末注射成形需要(5~15um); • 细粉末改善烧结性能; • 热喷涂用; • 复合材料、电磁、催化剂、医药、导电塑
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