手机PCB音频设计中的注意事项
手机LAYOUT注意点_飞翔PCB设计工作室
手机LAYOUT注意点_飞翔PCB设计工作室手机LAYOUT注意点1.射频线a.IQ信号，其中I、Q各一组，四根走线尽量等长，需两两靠近走线，走线之上下层及四周需包地保护b.传输线与地之间须隔开15mil以上，传输线与参考层之间的内层相应区域应挖去铜箔，且不能有其它网络之走线和过孔；c. APC、AFC线，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周需包地保护2.音频线a. 音频线包括MIC线、SPK线、REC线（录音）、MP3线等；b. 音频线须避开干扰大的线,不能靠近电源和时钟线c. 音频线走线两两贴近，尽量等长，尽量不用贯孔，走线之上下层及四周须包地保护3.时钟线a. 时钟线包括13MHz（系统的时钟）、26MHz（开机作用）、32KHz（睡眠时钟）等；b. 时钟线须以最短路径走，避免打贯孔，不能靠近电源线和音频线；c. 时钟线之上下层及四周须包地保护4.电源线a. 电源层各电源之间，电源和地之间，电源和板边之间需有20mil以上绝缘带；b. Bypass Capacitor尽量靠近IC摆放，以最短路径走线，就近接地；c. 充电电流Vcharge走线须40mil以上，且尽量多打过孔至电源层d. 去PA的VBAT须走80mil以上，PA下尽量不走线，且尽量多打过孔至电源层，尽量避开数据线，地址线和控制线5.防静电a. 键盘面尽量不走线；b. 静电保护器件尽量靠近被保护器件相应管脚，线径为10mil～12mil；c. 尖端放电器件尽量放在被保护器件相应管脚附近，走线线径为10mil；6.接地线a. 接地层必须完整接地，不得有任何走线；b. 除电源层之外的各层板边需有20mil以上的接地保护，且每隔一定间距需有一过孔接地；c. 表层之板边接地需有20mil以上之露铜以改善EMILayout注意问题一：ESD 器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。
2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC （实时时钟芯片）部分电路不要靠近板边。
手机PCB设计指导
手机PCB LAYOUT 规范一 PCB堆叠:1.关于天线.①.天线面积和高度：双极天线面积≥500m㎡,单极天线面积≥300m㎡,高度≥7mm.②.天线两馈点的中心距离应为4-5mm，且信号馈点下面所有层都不铺地，信号馈点最好靠板框内侧.③.天线投影区内尽量不要放任何元器件，天线附近不能放振子、SPEAKER、RECEIVER等较大的金属结构件.④.天线不要靠SIM卡座太近，最好远离.2. 射频，音频，基带布局.①.射频部分和音频部分尽量保持较大距离.②.音频部分尽量靠近基带.③.射频功放与RF收发IC最好单独屏蔽;并且射频功放尽量远离接收SAWF部分.④. MTK6139与RF3166要分别屏蔽,RF3166要单独屏蔽,与天线开关分开.发射匹配电路要靠近TRX输出端.⑤. 受话器部分电路元件的摆放近放在喇叭的附近且尽量对称放置.⑥. RF屏蔽盖, BT, FM屏蔽盖尽量使用现有机型相同的尺寸.目前的RF尽量参考632/X805的设计.3. 与工艺有关的问题.①. 贴片元件的焊盘边缘与BGA丝印框的间距≥0.4mm.贴片零件尽量不要靠近PCB边框.至少>=0.5mm以上.②. 贴片元件的焊盘边缘与屏蔽支架的焊盘边缘≥0.4mm，③. FPC焊盘的PCB边缘间距＞2mm.④. 主板上FPC（KEY板，SIM板）的焊盘边缘间距≥0.4mm，其焊盘长度为≥1.8-2.8mm,宽度为0.4mm，其拖焊方向离焊盘最近的元件与FPC焊盘的边缘间距＞5mm，拖锡位中心位置的两边5mm处不能有元件与接地铜皮，（过近会将造成附近的元件上锡）⑤. 需要后焊的元件，两焊点的内侧边缘间距＞1mm，与其它的元件之间的边缘间距＞1mm,方便焊接最少一个面在3mm之间没有其它的元件.ESD器件和压敏电阻是否都放在被保护线路的入口处，并且信号线的走向是否都先经过ESD器件，再连到其它的元件引脚上⑥. 对于折叠机和滑盖机应避免设计长度较长的FPC，最好两面加地屏蔽层；⑦. LED灯的放置方向尽量一致.⑧. 摆放零件整齐,美观.二. PCB Layout1. RF(MTK6139)部分.①. I/Q线一定要走差分线，(平行走线且等长),注意不被其他走线（上下两层的走线）干扰；②. 26MHz(SYSCLK)、VAFC、VAPC这三个网络必须地全包围的方式走线, PA EN、BANDSW、HB、LB、PCS RX、走线尽量作包地处理；SDATA、SCLK、LE三个网络的走线保持在同一层且保持在一个CLASS中③. RF的26MHz晶体线走表层,线宽4mil,不宜过宽,下面（一层和二层）的地要挖掉。
制作无线话筒pcb注意事项
制作无线话筒pcb注意事项制作无线话筒PCB注意事项一、引言无线话筒是一种常见的音频录音和放音设备，它通过无线传输技术将声音信号传输到接收器上。
制作无线话筒的关键之一就是设计和制造其电路板(PCB)。
本文将介绍制作无线话筒PCB时需要注意的事项。
二、PCB设计要点1. 选择合适的材料：PCB的材料直接影响无线话筒的性能。
常见的材料有FR-4和金属基板。
FR-4适用于一般的无线话筒，而金属基板适用于需要更好散热性能的高端无线话筒。
2. 确定合适的尺寸：根据无线话筒的大小和功能需求，确定PCB的尺寸。
要确保PCB的尺寸能容纳所有必要的电路元件，并且能够适应无线话筒的外壳设计。
3. 定位天线：无线话筒需要一个天线来接收和发送无线信号。
在PCB设计中，要合理安排天线的位置和布局，以确保天线的性能和无线信号覆盖范围。
4. 电路布局优化：在设计PCB电路时，要合理布置各个电路元件，以最大程度地减少噪声和干扰。
避免信号线和电源线交叉，使用地平面和电源平面来提高电路的稳定性和抗干扰能力。
5. 引脚设计：在PCB上设置合适的引脚，以便与其他电路板或连接器连接。
引脚的设计应该符合标准规范，并且要考虑到易于焊接和连接的因素。
三、元件选择和布局1. 选择合适的元件：根据无线话筒的功能需求，选择适合的电容器、电阻器、晶体管和集成电路等元件。
要注意选择能够适应无线频段的元件，以提高无线话筒的性能。
2. 元件布局：在PCB上布置元件时，要遵循良好的布局原则。
将相关的电路元件放在一起，减少信号线的长度和干扰。
同时，要确保元件之间有足够的间距和合适的走线，以便焊接和维修。
四、电源管理1. 电池供电：无线话筒通常使用电池供电。
在设计PCB时，要考虑到电池的电压和电流要求，选择合适的电源管理电路。
同时，要确保电池连接稳定可靠，并且能够提供足够的电源稳定性和长时间使用的能力。
2. 充电电路：如果无线话筒支持充电功能，需要在PCB上设计相应的充电电路。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
pcb设计过程中注意的问题
PCB设计是电子产品开发中非常重要的一环，下面列举了在PCB 设计过程中需要注意的问题：
1. PCB尺寸：在设计PCB时，需要确定PCB的尺寸。
尺寸应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到外形、连接器、散热器等因素。
2. PCB层数：在设计PCB时，需要确定PCB的层数。
层数应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到板子的复杂度、信号传输的速度等因素。
3. 线宽线距：在设计PCB时，需要确定线宽线距。
线宽线距应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到信号传输的速度、电流容量等因素。
4. 焊盘和孔的设计：在设计PCB时，需要合理设计焊盘和孔。
焊盘和孔应根据实际需要进行选择，同时还需考虑到焊接质量、通孔电阻等因素。
5. 电源分离：在设计PCB时，需要将电源分离。
电源分离可以避免干扰和电源噪声对信号的影响，提高系统性能。
6. 地线设计：在设计PCB时，需要合理设计地线。
地线应尽可能广泛，减小接地电阻，同时还需避免地环路和地线干扰。
7. 信号完整性：在设计PCB时，需要保证信号的完整性。
信号完整性可以通过合理的布局、线宽线距、层数、地线等因素来实现。
8. PCB布局：在设计PCB时，需要合理布局各个元件和线路。
布局应尽可能紧凑、规整，避免信号交叉、干扰等问题。
9. 电磁兼容性：在设计PCB时，需要考虑电磁兼容性。
电磁兼容性可以通过合理的布局、线宽线距、层数、地线等因素来实现。
总之，在PCB设计过程中，需要注意以上问题，以确保PCB设计的质量和可靠性，提高系统性能和稳定性。
手机PCB设计时RF布局技巧.
手机PCB设计时RF布局技巧手机PCB设计时RF布局技巧类别：电子综合手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。
当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波，所以这些对手机的EMC、EMI影响都很大，下面就对手机PCB板的在设计RF布局时必须满足的条件加以总结： 1 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。
手机功能比较多、元器件很多，但是PCB空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定最高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。
这时候可能需要设计四层到六层PCB了，让它们交替工作，而不是同时工作。
高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。
物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
2.2.1 我们讨论物理分区问题。
元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。
手机音频设计注意点
手机音频方面设计注意点听筒：1.听筒本体出声孔与前壳、TP开孔中心偏位严重，请尽量对中，将听筒适当上移，出声孔适当下移，保证出声顺畅以及音量不会偏小。
2.听筒装饰件（布织布）双面粘贴双面胶，一面与前壳黏住，一面与TP黏住，防止声音从前壳和TP之间的间隙泄漏出去2、前壳与TP之间有0.3mm的间隙，听筒装饰件装上后，听筒装饰件需要前壳以及TP都用双面胶密封，保证听筒声音不会泄露3.在听筒工作时候，振膜会有一定的行程，建议将进入振膜区域的支架切除。
4.主板与听筒之间务必粘贴绝缘胶。
一个是为了防止听筒弹脚与USB短路，另外同时为防止声音从USB孔泄漏出去。
MIC：1.MIC的方向朝向TP方向摆放。
2.MIC的声道部分的R幅度大一些，并且在声道中不要有直角，直角对声波的反射比较严重。
3.MIC无胶套，请添加并确保MIC胶套与前壳四周过盈0.05mm装配或者0间隙装配，不能预留空间，以此来保证密封。
4.MIC离天线弹脚太近，请远离，防止电流声产生。
5.MIC通道中不顺畅，会反射声波，而且声波会从间隙泄漏，影响通话质量。
尽量保持顺畅，减少台阶。
6.MIC的前音腔体不能太大，越小越好。
太大会引起声音共振，降低声音的辨识度7.MIC的位置距离喇叭比较近，需要确保其密封性良好，以及MIC声道的畅通8.MIC通道最好是外径小于内径,MIC进声通道直径通常为1.0、1.2mm。
9.建议MIC的声道直接从TP面上开通，减小路径上的损耗。
喇叭：1.喇叭的前出声孔与底部的出声孔之间有很大间隙，会造成声音大量泄漏，请注意前出声孔的密封性。
2.后壳上的喇叭出声孔要与BOX喇叭上的出声孔对齐，出声孔面积一般是喇叭振膜面积的15%-30%3.喇叭是做BOX的，但后音腔太小，需要做大，喇叭的音腔体积尽量做到1.0立方厘米（0.8~1.2立方厘米，过小的音腔会导致音效不好；过大的音腔会导致喇叭寿命降低），出声孔的面积也好适中。
4.BOX喇叭后音腔要尽量避免某一部分又扁、又细、又长，后音腔体积尽量保持在0.8-1.2CC 最好能达到1.0 cc 。
在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项
在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项在手机pcb Layout中要注意哪些问题，还有显示部分需要布线么？layer1：器件器件layer2：signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）layer3：GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GNDLayer4：带状线需穿过射频的基带模拟控制线（txramp_rf、afc_rf）、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线Layer5：GND GNDLayer6：电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE（80mA）、V ABB（50mA）、VSIM（20mA）、VVCXO（10mA）Layer7：signal 键盘面的走线Layer8：器件器件二．具体布线要求1．总原则：布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）――基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。
2. 射频带状线及控制线布线要求RFOG、RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil；GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；。
pcb设计注意事项
pcb设计注意事项PCB设计是电子产品开发的关键步骤之一，它直接影响到产品的性能和稳定性。
以下是一些PCB设计过程中需要注意的事项：1. 尽量减少线路长度：线路越短，信号传输速度越快，抗干扰能力越强。
因此，在PCB设计中要尽量减少线路长度，布局合理，避免交叉和环路。
2. 保持信号完整性：思考如何保持信号在传输过程中的完整性是PCB设计的重要任务。
通过使用差分信号，增加屏蔽层等方法来减少信号干扰。
此外，对于高频信号，还可以通过使用地孔和绝缘隔离来防止信号的串扰。
3. 尽量减少电磁干扰：选择好的电源供应、分割地面平面、合理布置电源线路等措施可以减少电磁干扰。
还可以通过增加屏蔽层和使用屏蔽罩来进一步降低电磁辐射。
4. 考虑散热问题：在设计PCB布局时，需要合理安排散热元件的位置，以确保电路的稳定性和长寿命。
将热敏元件放在最佳位置，考虑散热器的设计和安装。
5. 选择合适的PCB材料：在PCB设计时，应选择具有良好性能的材料。
根据电路的需要选择合适的介电常数及层压板适用层。
6. 确保电源稳定：电路稳定性很大程度上取决于电源的质量。
因此，在PCB设计中，应合理安排电源线路，减少电流和电压的波动。
7. 考虑EMC兼容性：考虑到PCB电路的电磁兼容性，防止电磁干扰对其他设备的影响。
这一点在设计中要引入合适的滤波器、屏蔽等元件，提高电路的EMC兼容性。
8. 合理选择元器件：在PCB设计中，需要根据电路的需要选择合适的元器件。
选择高质量的元器件，可以提高电路的性能和稳定性。
9. 可维护性设计：在PCB设计时，要考虑到后期维护和修复的需要。
尽量采用常见的元器件，合理安排元件的布局，便于诊断和更换。
10. 保护电路：在PCB设计中要考虑到电路的安全性。
在设计时使用合适的保护电路，例如过流保护、过压保护和过温保护等。
总之，PCB设计是一个综合性的工作，需要综合考虑电路的性能、稳定性、可维护性和安全性等因素。
通过专业的设计方法和良好的实践，可以提高PCB设计的质量和性能。
手机PCB的设计规则
手布局要求∙1、dds间距要求为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力，元器件间的距离（边与边的距离）≥6mil。
2、kyq结构设计要求元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应按照结构设计要求，在不同的区域内放置不同高度及大小的元器件。
3、my电气特性要求放置元器件要结合电气特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基带部分，基带部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理图，将不同电气特性的元器件分布在不同的区域，为了防止串扰，各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离，另外，参照原理图，将原理图中相邻的器件也相邻放置（如I/O上信号线的滤波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上，否则起不到滤波作用，频率越高电容越小要求放置的距离越近）。
走线要求∙电源线线宽、线距要求1. VBATT电源线的线宽要求从电池连接器的输入端到PA（RF功放）电源脚的走线宽度要求如下：ggg当走线长度小于60mm（2362mil）时，要求线宽≥1.5mm（60mil）；当走线长度大于60mm（2362mil）时，小于90mm，要求线宽≥2mm（90mil）。
hhh为保证PA（RF功放）的工作正常，电池连接器到PA 的电源引线总长长不应大于90mm（3543mil）。
另外，大电流引线的线宽设计同电源线。
2. hhh其余电源走线的线宽要求根据电流的不同，不同电源线（工作电流小于500mA）的宽度一般设置为0.2mm—0.4mm（8mil---16mil）。
3. 减小走线之间串扰的走线间距如果两条走线间容易产生串扰，在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽度，并避免上下两层间直接重叠（例如没有地线层隔离）。
4. 改善走线的高频特性为了改善高速信号走线的高频特性，走线应采用自然R 角转弯方式（圆弧形），在不能完全实现的情况下，要采用135度角的转弯方式，避免使用直角或锐角的转弯方式；元器件接地脚应直接接入地层，必要时采用就近入地的方式，但要保证走线的宽度≥0.5mm（20mil），避免采用长线接地。
手机射频layout注意事项
射频PCB设计规则总结
1.RF线尽量走成135度弧线，不要走成90度直角
2.RF线尽量短而粗。
高频最好将其上下两层挖空，参考上上层和下下层
3.双工器接收走线必须走表层，而发射可以走内层。
若发射走内层，则上下两层要挖空。
若实在挖不了就别挖了，但是高频尽量能挖空。
高频有Band7，Band34，Band38，Band39，Band40，Band41，Band1也可以算是高频
4.Clk线一定要完整包地，远离RF线
5.布线时开关离射频座越近越好
6.保持差分线平行且等长。
7.保持时钟信号线（clk）尽量短且其上下左右都包地。
如果不能做到良好包地，请遵循3W原则，且在其周围放置足够多的地孔。
8.保证输入输出走线之间的良好隔离。
双工器上，ANT，RX和TX之间看是否满足Y型地隔离。
9.不同性质的线之间尽量用GND+VIA（地孔）隔开。
10.保证信号回路的相对独立。
11.保证地的完整性。
每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面上。
12.Transceiver和PA IC需要用Shielding case隔离，避免de-sense产生。
13.RF信号线请按照要求做好阻抗控制。
TX(单端50欧)和RX（单端50欧或者差分100欧）。
14.IQ是差分信号，需要两两分开上下左右包地。
15.RF线切忌穿层太多。
切忌过孔太多。
手机音频PCB设计
手机音频PCB设计
一.音频功放
1.功放相邻层的地要完整。
2.功放输入脚为敏感区域。
与电源或数字信号线隔离。
3.输入电容电阻靠近AMP，反馈电阻靠近AMP。
功放放置：对于模拟功放推荐靠近基带IC；对于D类功放，要求功放输出到喇叭之间的走线最短。
二.滤波网络
1.ESD器件：ESD器件接地不平衡可能引起电流声。
需layout保障。
2.对地电容：对地滤波电容的接地点，集中在一块完整地上，且与主地连接良好。
放置位置：对于MIC，REC，SPK的滤波网络需要靠近器件集中放置。
避免分散放置导致音频走线上过多via。
三.音频信号走线
1.走线宽度要求：麦克风信号线6mils，受话器信号线6~8mils，音频功放输入信号线6~8mils，音频功放输出信号线12~16mils；且注意保证经过串联器件后宽度一致。
音频功放的电源线（VBAT）15mils以上。
2.音频走线上、下、左、右、完整包地。
3.绝对避免平行的数字走线（时钟线、数字总线、控制总线等）和电源线（VBAT、VDD、AVDD等）等幅度很高的走线，如果不可避免情况下，可接受垂直交叉走线
4.走线间距：要求遵循3-W规则；目的使走线间的耦合最小。
要求走线间中心距离间隔必须是单一走线宽度的3倍。
特别的：针对差分走线，差分对之间的间隔为2W。
过孔与信号线同样处理。
5.避免在净空区走线。
pcb设计注意事项及设计原则
pcb设计注意事项及设计原则
1. 注意电路的布局：将关键的电路元件和元件之间的连接线尽量短，并且按照电路信号流的路径进行布局，以降低电路的干扰和噪声。
2. 确保供电和地线的良好连接：供电和地线必须足够宽，以确保电流的充分通畅，同时尽量减少导线的长度和阻抗。
3. 保持信号的完整性：重要的高频信号和低噪声信号应该有独立的接线层进行隔离，并且保持信号线之间的最小交叉和最小输入/输出延迟。
4. 尽量减少板层数量：增加板层会增加制造成本和装配难度，因此应该尽量减少板层数量，并合理布局各种信号。
5. 为高功率模块提供散热解决方案：对于功率较大的模块，应该考虑合适的散热解决方案，如散热片、散热孔等。
6. 注意阻抗匹配：对于高速信号线，应该根据需求确定合适的阻抗，并尽量避免阻抗不匹配。
7. 考虑EMC问题：应该尽量减少电磁干扰并提高抗干扰能力，如采用合适的屏蔽、阻尼材料和接地。
8. 保证良好的可维护性：电路的布局应该考虑到维修和更换元件的方便性，如保留合适的测试点和备用元件位置。
9. 注意元器件的热分布：对于容易发热的元件，应该注意合适的散热和降温措施。
10. 使用规范的命名和标记：为了方便阅读和维护，应该使用规范的元件命名和标记方法，并为电路板添加清晰的标签和说明。
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中的重要组成部分，它承载了电子元器件，并提供了电路连接的功能。
在进行PCB设计时，需要遵循一些原则和注意事项，以确保电路的性能和可靠性。
以下是PCB设计的一些原则和注意事项：1.功能分区：将电路按照其功能分区，可以降低不同功能模块之间的干扰，并有利于电路布局和布线的进行。
2.信号完整性：保持信号传输的稳定性和可靠性。
避免信号干扰和噪声，防止信号串扰、反射和时钟抖动等问题。
减小信号传输路径的长度和面积，降低电阻、电感和电容的影响。
3.地线设计：正确处理地线，减小地线的回流电流，避免地线回流电流对信号的干扰。
地线应保持短而宽，且与供电线和信号线保持良好的距离。
4.电源供电：保证电源供电的稳定性和可靠性。
避免电源电压波动，采取适当的滤波和稳压措施。
分析功耗和功率传输路径，确定合理的供电方案，降低电源噪声。
5.电磁兼容：降低电磁辐射和敏感性。
合理设计电路板和元器件的布局，减小电路板和元器件之间的干扰。
避免信号线和电源线和高速信号线之间的平行或交叉布线。
采取地线分割和电源分割等电磁屏蔽措施。
6.元器件选择：选择适合电路设计的元器件。
考虑元器件的尺寸、功耗、温度特性等因素。
选择品质可靠、性能稳定的元器件，避免使用过时或质量不可靠的元器件。
7.PCB布局：合理布局电路板，降低干扰和噪声。
将高频和高速信号线远离干扰源，如电磁器件、时钟信号线等。
避免信号线和供电线相交，尽量采用直线布线，减小线路长度和电磁噪声。
8.PCB布线：合理布线电路板，确保信号传输和供电电流的稳定性。
避免长线和细线，减小电阻和电感的影响，提高信号传输的可靠性。
使用良好的布线规则，如45度和90度轨迹，避免尖锐的转角，减小信号的反射和折射。
9.设计约束：制定合理的设计约束，如电路板的层数、尺寸、连接方式等。
合理安排元器件和印刷标记的位置，方便组装和检测。
手机射频PCB审查注意事项
手机射频PCB审查注意事项手机射频部分layout注意事项1、元器件布局做stacking时就需考虑好结构件和主要元器件的布局，例如I/O 连接器，SIM卡,电池连接器，T卡，camera，speaker，receiver，射频部分，基带部分，GSM/WCDMA 天线部分，蓝牙天线部分，WIFI天线部分，GPS天线部分，手机电视天线部分，这些部分位置的摆放除了从ID，MD方面考虑，还需要考虑到相互之间的影响。
MTK 方案中SIM卡，按键都容易受到GSM天线干扰，需要尽量远离GSM 天线。
GSM天线、WCDMA天线、WIFI天线、BT天线、GPS天线、TV天线都需要一个合适的区域。
GSM/WCDMA若做PIFI天线，需要500mm2的面积，天线离主板需要5mm以上的高度，天线底下不能有I/O连接器，T卡，speaker之类的器件，否则高度只能按底下器件到天线高度算；若做monopole天线，天线空间需要30mm×10mm，主板上该区域的地需要挖空，天线与主板投影面不能有金属。
Speaker，receiver易受到天线干扰，产生TDMA noise，需要考虑他们和天线的相对位置。
电池连接器到PA电源也需较短。
Stacking 给出的射频部分屏蔽罩位置，射频部分能够作为一个合适整体放下射频部分到基带部分的IQ线，26MHz信号线，控制线要走的尽量短，尽量顺。
射频部分布局，需要理顺FEM到tranceiver的RX接收线，traceiver到PA的TX发射线，PA到FEM或者ASM的TX发射线。
电源网络滤波小电容应尽量靠近芯片管脚，减少引线电感。
其他元器件摆放，按照就近顺便原则。
元器件的摆放还需要考虑到限高，除了考虑结构上的限高，屏蔽罩的高度也会限制器件的摆放。
目前两件式的屏蔽罩高度是1.8mm，一件式的高度是1.6mm，在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围内。
若靠近屏蔽罩的周围，或者在屏蔽罩的筋上，高度会更受限制。
手机PCB音频设计中的注意事项
手机PCB音频设计中的注意事项手机PCB音频设计中的注意事项现如今手机功能越来越丰富，毫无例外的对其音频功能的高与低也是越来越重视。
所以其音频能力也必须提高或改进。
虽然语音呼叫可依然使用单声道且保真度相对较低，但音乐和视频功能却需要使用更高的采样速率来实现高质量的立体声再现。
这两个音频流是相互独立的，但由于两者共享同一个头戴耳机、喇叭或麦克风，所以它们必须能够无缝地协同工作。
同不带语音流的纯多媒体系统相比，这种带两套音频的系统复杂性大大提高。
同时，在移动系统的印刷电路板空间、电功率、CPU周期和元件成本等方面，它与其它手机系统一样受到严格的限制。
虽然把额外电路集成在现有的IC上所增加的占位面积相对较小，但这可能导致消耗的功率太大或增加的成本太多而令人难以接受。
另一个长期影响手机音频质量的问题就是干扰。
由于RF电路以及数字IC发出电子噪声而且没有足够的空间使音频电路与这些噪声源保持较大的物理距离，难以使模拟信号保持“洁净”。
解决这些问题最好方法是“防”、“治”结合——防：精心设计电路板布局并采用差分连接，从而尽可能减小耦合在音频信号的噪声量；治：尽可能滤掉已经夹杂在信号中的噪声。
建议* 以差分方式连接麦克风，从而消除噪声源在携带麦克风信号的电路板走线中感应出的电气噪声。
这种方法在正负信号走线对称布置并相互接近时(每条走线中感应出的噪声相同)效果最好。
这个技巧对于电容式麦克风(输出幅度低，对给定量的噪声信噪比偏小)尤为有用。
* 对语音信号和高保真音频信号使用由分离的A/D、D/A转换器和信号处理电路组成的双音频电路。
这种方式可在节省语音处理功耗的同时保证高保真音频的质量。
如果对这两类信号使用单个音频路径将需要做出不希望的折衷。
另外，双音频IC也通常带有两个单独的音频接口，可以不必进行采样速率转换。
* 使用数字信号增强技术：比如，在录音路径上加入陷波滤波器以消除在GSM电话中由RF功放产生的频率为217Hz的突发噪声(burst noise)或其它窄带噪声；在回放路径上，使用高通滤波器来抑制风噪声和使用动态尖峰压缩技术来提高小型扩音器的可感测音量。
滑盖手机PCB布局的基本原则与注意点(doc 11页)
滑盖手机PCB布局的基本原则与注意点(doc 11页)电源：包括PM(电源控制器)，充电管理器，电池连接器midi芯片模组：camera 芯片模组：“听”：天线—FEM—transceiver—DISP—FPC--receiver“说”：mic—模拟基带—disp—transceiver-PA—fem—天线二、PCB布局的基本原则1、PCB的设计步骤PCB的设计步骤主要分为原理图、元器件建库、网表输入（导入）、元器件布局、布线、检查、复查、输出等几个步骤。
对结构来说，与我们关系最大的就是PCB的布局，此时硬件与结构需要反复沟通确定各元器件的相互位置，既要保证硬件性能，又要确保在结构上可以实现，同时要保证在ID上美观。
PCB的布局步骤主要是：结构提供PCB外形图（包括dome 位置分布图，格式为dxf,emn.igs）----EDA进行初步摆放----调整外形----元器件摆放----EDA提供元器件位置分布图----PCB 3D建模----检查调整---评审。
2、PCB布局的硬件性能基本要求1）各模块内部尽量相对固定。
特别是BB 和RF模块2）各模块周围的附属器件尽量靠近主芯片，也即其走线尽量短。
3）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内，相互尽量远离。
4 ）放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。
一般各小器件焊盘的间距大于0.3,大器件的焊盘间距大于0.4。
5 ）各模块、主要连接器的相互位置关系RF：和BB尽量靠近，但是要相互隔离；如果RF区域没有屏蔽罩，要尽量远离带有磁性和金属的器件。
上述器件主要包括：马达，SPK, RECI, camera,磁铁，金属滑轨等FEM：尽量靠近PA和tansceiverRF connector:尽量靠近femPM，无特别要求电池连接器：尽量靠近PM和充电管理器天线（焊盘）：尽量靠近fem。
如果是内置天线，天线也要尽量远离带有磁性和金属的器件，midi 模组，camera disp, FPC connector, I/O connector，SIM connector，键盘、侧键，holl,备用电池等无特别位置要求3．布局的检查在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
手机PCB音频设计中的"应该"与"不应该"
手机PCB音频设计中的"应该"与"不应该"对于布版工程师，手机提出了终极挑战。
现代手机包含了便携式设备中所能找到的几乎全部子系统，且每一个子系统都有彼此矛盾的要求。
一个设计良好的板必需最大限度地发挥衔接到它上面的各个器件的性能，并避开多个系统间的干扰。
而各子系统不全都的要求必定会导致性能的下降。
尽管手机中音频功能性不断增强，但在电路板设计过程中，音频电路受到的关注往往最少。
下文给出了一些建议，有助于确保实现一个布局良好而不牺牲音频质量的电路板。
应当-谨慎考虑底层规划。
抱负的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。
图1所示即为一个很好的底层规划。
-尽可能用法差分信号。
带有差分输入的音频器件能够抑制噪声。
差分信号中间普通是不能加地线。
由于差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间互相耦合所带来的益处，如磁通量消退，抗噪能力等。
若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
差分对的布线有两点要注重，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗打算)要向来保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一种为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一种为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
普通以前者side-by-side实现的方式较多。
-隔离接地，以避开数字电流增强的噪声。
基本上, 将模/数地分割隔离是对的。
要注重的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方, 还有不要让电源和信号的回流电流路径变幻太大。
数模信号走线不能交*的要求是由于速度稍快的数字信号其返回电流路径会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交*，则返回电流所产生的噪声便会浮现在模拟电路区域内。
第1页共2页。
手机电路板设计影响音频性能
手机电路板设计影响音频性能对布局工程师来说，今日的手机提出了终极挑战。
现代手机包含了可携式设备中所能找到的几乎全部子系统，如多种模块(包含蜂巢式、短距无线传输)；音频、视讯子系统；专用的应用处理器，以及为因应愈来愈多应用需求而增强的I/O布局，且每一个子系统都有彼此矛盾的要求。
要在如此小型的空间中整合如此多复杂的子系统，要考虑的现实状况也包罗万象，除了同为射频子系统间可能产生的干扰外，各个不同子系统间可能由自身运作或是由布线引发的互相干扰、EMI问题等，都考验着手机PCB工程师的专业能力。
一款设计良好的板必需能够最大程度地发挥贴装在其上每一颗组件的性能，并避开不同系统间的干扰。
由于若各子系统之间产生互相矛盾的状况，结果必定导致性能的下降。
今日，尽管手机中音频功能性不断增强，但在电路板设计中，许多注重力仍集中在射频子系统上，音频电路受到的关注往往最少。
然而，音频质量，特殊是具备高传真音质的特性，已成为影响一款高阶手机能否快速为市场接受的关键点之一。
本文提供了一些建议，有助于确保实现一个布局良好且不牺牲音频质量的电路板。
1 建议的做法*慎重考虑布局规划。
抱负的布局规划应把不同类型的电路划分在不同的区域，以将干扰状况降至最低。
上图所示即为一款良好的布局规划。
*尽可能用法差分讯号。
具有差分输入的音频组件可以抑制噪声。
*隔离接地，避开数字电流增强的噪声。
*模拟电路用法星状接地。
音讯功率的电流消耗量通常很大，这可能会对它们自己的接地或其他参考接地有不良影响。
*将电路板上未用区域都变成接地层。
在讯号线迹附近执行接地笼罩(ground flood)，讯号线中不需要的高频能量可透过耦合接到地面。
2 不建议的做法*在电路板上用法混合电路。
尽管手机的射频区普通都被认为是模拟的，第1页共2页。
PCB布线改善音频的音质
PCB布线改善音频的音质文中给出了一个有问题的蜂窝电话PCB设计和一个良好的PCB布板方案。
通过对两种布板的对比强调了改善音频性能的设计考虑。
元件布局任何PCB设计的第一步当然是选择每个元件的PCB摆放位。
我们把这一步称为“布板考虑”。
仔细的元件布局可以减少信号互连、地线分割、噪音耦合以及占用电路板的面积。
蜂窝电话包含数字电路和模拟电路，为了防止数字噪声对敏感的模拟电路的干扰，必须将二者分隔开。
把PCB划分成数字区和模拟区有助于改善此类电路布局。
虽然蜂窝电话的RF部分通常被当作模拟电路处理，许多设计中需要关注的一个共同问题是RF噪声，需要防止RF噪声耦合到音频电路，经过解调后产生可闻噪音。
为了解决这个问题，需要把RF电路和音频电路尽可能分隔开。
将PCB划分成模拟、数字和RF区域后，需要考虑模拟部分的元件布置。
元件布局要使音频信号的路径最短，音频放大器要尽可能靠近耳机插孔和扬声器放置，使D类音频放大器的EMI辐射最小，耳机信号的耦合噪音最小。
模拟音频信号源须尽可能靠近音频放大器的输入端，使输入耦合噪声最小。
所有输入引线对RF信号来说都是一个天线，缩短引线长度有助于降低相应频段的天线辐射效应。
元件布置举例图1给出一个不合理的音频元件布局，比较严重的问题是音频放大器离音频信号源太远，由于引线从嘈杂的数字电路和开关电路附近穿过，从而增加了噪音耦合的几率。
较长的引线也增强了RF天线效应。
蜂窝电话采用GSM技术，这些天线能够拾取GSM发射信号，并将其馈入音频放大器。
几乎所有放大器都能一定程度上解调217Hz包络，在输出端产生噪音。
糟糕时，噪音可能会将音频信号完全淹没掉，缩短输入引线的长度能够有效降低耦合到音频放大器的噪声。
图1所示元件布局还存在另外一个问题：运放距离扬声器和耳机插座太远。
如果音频放大器采用的是D类放大器，较长的耳机引线会增大该放大器的EMI辐射。
这种辐射有可能导致设备无法通过当地政府制定的测试标准。
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手机PCB音频设计中的注意事项
现如今手机功能越来越丰富，毫无例外的对其音频功能的高与低也是越来越重视。
所以其音频能力也必须提高或改进。
虽然语音呼叫可依然使用单声道且保真度相对较低，但音乐和视频功能却需要使用更高的采样速率来实现高质量的立体声再现。
这两个音频流是相互独立的，但由于两者共享同一个头戴耳机、喇叭或麦克风，所以它们必须能够无缝地协同工作。
同不带语音流的纯多媒体系统相比，这种带两套音频的系统复杂性大大提高。
同时，在移动系统的印刷电路板空间、电功率、CPU周期和元件成本等方面，它与其它手机系统一样受到严格的限制。
虽然把额外电路集成在现有的IC上所增加的占位面积相对较小，但这可能导致消耗的功率太大或增加的成本太多而令人难以接受。
另一个长期影响手机音频质量的问题就是干扰。
由于RF电路以及数字IC发出电子噪声而且没有足够的空间使音频电路与这些噪声源保持较大的物理距离，难以使模拟信号保持“洁净”。
解决这些问题最好方法是“防”、“治”结合——防：精心设计电路板布局并采用差分连接，从而尽可能减小耦合在音频信号的噪声量；治：尽可能滤掉已经夹杂在信号中的噪声。
建议
* 以差分方式连接麦克风，从而消除噪声源在携带麦克风信号的电路板走线中感应出的电气噪声。
这种方法在正负信号走线对称布置并相互接近时(每条走线中感应出的噪声相同)效果最好。
这个技巧对于电容式麦克风(输出幅度低，对给定量的噪声信噪比偏小)尤为有用。
* 对语音信号和高保真音频信号使用由分离的A/D、D/A转换器和信号处理电路组成的双音频电路。
这种方式可在节省语音处理功耗的同时保证高保真音频的质量。
如果对这两类信号使用单个音频路径将需要做出不希望的折衷。
另外，双音频IC也通常带有两个单独的音频接口，可以不必进行采样速率转换。
* 使用数字信号增强技术：比如，在录音路径上加入陷波滤波器以消除在GSM电话中由RF功放产生的频率为217Hz的突发噪声(burst noise)或其它窄带噪声；在回放路径上，使用高通滤波器来抑制风噪声和使用动态尖峰压缩技术来提高小型扩音器的可感测音量。
实现这些功能最高效方法通常是使用专用硬件(如音频IC中的专用硬件)。
* 保证电源洁净。
电源噪声将对所有模拟电路产生影响且常常是导致音频性能不佳的根本原因。
* 关注电源去耦。
把合适的低ESR电容器放在手机音频IC的电源引脚附近，这可以使交流噪声短路。
去耦也可以降低电源纹波。
* 在印刷电路板布局中分开模拟地层和数字地层并保证模拟信号走线远离数字或功率开关走线。
不建议
* 不要用软件转换音频流的采样速率。
采样速率软转换会耗费CPU周期，造成功耗提高、处理速度减慢及系统响应速度变慢。
可以使用原本就支持多速率采样的音频电路。
设计可以使用锁相环为每个速率产生合适的时钟信号。
符合AC97标准的音频编解器是另一种支持多速率采样且高功效的硬件方法。
* 当可以在硬件中完成时不要在软件中混合音频流。
在模拟域，通常只需对现有的运放电路加入一个电阻就可以实现信号混合而不会额外增加功耗。
当要对两个不同采样速率的信号流进行混合时，模拟混合可以回避采样速率转换问题。
* 在可以使用硬件中断时不要使用轮询程序。
可以使用硬件中断让CPU无需处理诸如检测耳机插入等实时任务。
* 不要使用共享的电源轨，因为这样做电源噪声一定会泄漏到音频信号中，而这是很糟糕的事。
* 不要从电源直接向电容式麦克风提供偏置电压。
由于偏置电压中的噪声在麦克风的前置放大器中被放大，它比在下游电路中产生的热噪声更加有害。
相反，应使用专用偏置电压或低通滤波模拟电源。
* 不要以直流方式把语音信号耦合到麦克风的前置放大器中。
加入合适的电容器将可以在语音信号进入麦克风的前置放大器之前削弱低频风噪声和处理噪声。
这可以防止由于放大器输出饱和产生的“wump”噪声并减少对后续的滤波要求。