质量检验规范(内容)

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说明

此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范，该检验规范之要求若与顾客要求不符时，以顾客要求为准。

本公司IPQC设置工序：开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。

此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。

工序：1.0开料工序

缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法

1.1板材厚度不符（板厚、板薄不均）板材厚度不

符为板厚未

能满足要求

的公差范围

内。

覆铜板厚度公差

覆铜板厚

度

用千分尺（0.1mm）

测量板料的四个角英制公制英制(IN) 公制范围 (mm)

0.008 0.2 ±0.0015±0.040.16~0.24

0.012 0.3 ±0.0015±0.040.24~0.34

0.016 0.4 ±0.0020±0.050.35~0.45

0.020 0.5 ±0.0025±0.060.44~0.56

0.024 0.6 ±0.0025±0.060.54~0.66

0.031 0.8 ±0.0025±0.060.74~0.86

0.040 1.0 ±0.0040±0.100.90~1.10

0.046 1.2 ±0.0050±0.13 1.07~1.33

0.055 1.4 ±0.0050±0.13 1.27~1.53

0.059 1.5 ±0.0050±0.13 1.37~1.63

0.062 1.6 ±0.0050±0.13 1.47~1.73

0.080 2.0 ±0.0070±0.18 1.82~2.18

0.095 2.4 ±0.0070±0.18 2.22~2.58

0.100 2.5 ±0.0070±0.18 2.32~2.68

0.119 3.0 ±0.0090±0.23 2.77~3.23

0.126 3.2 ±0.0090±0.23 2.97~3.43

0.138 3.5 ±0.0090±0.23 3.27~3.73

1.2 铜箔厚度不符（铜厚、铜薄、铜厚不均）是指板料铜

箔厚度未能

满足铜箔要

求的公差范

围内

箔重

代字

标准

值

箔重百分

公差(%)

标示厚度

″（um）

厚度公差

″（um） 1.用金相，

切片法观

察铜箔厚

度；

2.用专用铜

箔测厚仪

测量铜箔

厚度。

H 0.50 ±10 0.0007(1.75) ±.00007(1.75)

1 1.00 ±10 0.0014 ±.00014

2 2.00 ±10 0.0028(7.0) ±.00028(7.0)

3 3.00 ±10 0.0042(10.5) ±.00042(10.5)

文件编号：WI-QA-11版本：03 修订号：- Page 2of 12缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法

1.3 板材外形尺寸不符是指开料后，生产用板料外形尺寸未能达到

制作指示的要求，包括长、宽、角。

长与宽的允许公差为±

2.5mm，

角度允许公差为90°±1°

采用钢尺

（0.5mm）量

度长与宽，以

及角尺量度

角度。

1.4 针孔是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔。

铜箔

基材

针孔在304.8mm×304.8mm

尺寸范围不超过3个，直径

不超过0.13mm。

带刻度10×

镜（0.1mm）

或100×

（0.01mm）镜

进行检查。

1.5 铜箔凹点凹陷铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹陷，呈现

断层或边缘整齐下降乾称凹点。

凹点铜箔凹陷

基材

凹点及凹陷在304.8mm×

304.8 mm范围内，尺寸总计

点数不超过30点。

点记值法记点

值

0.127～0.25 1

0.25 ～0.50 2

0.50 ～0.75 3

0.75 ～1.0 7

1.0 以上30

10×（0.1mm）

镜或100×

（0.01mm）镜

进行检查。

1.6 铜箔起泡敷铜板铜箔与基材产生局部分离

铜箔

基材不允许铜箔起泡目视检查

1.7板材破裂敷铜板在外力作用下，局部位置出现裂痕。

≤2mm

不允许铜箔与基材分离，且

破裂处不可产生延伸性，裂

痕出现于板边在2mm范围

内可接受

目视检查

钢尺或刻度

尺进行量度

1.8铜面刮花敷铜板铜面在外力作用下，造成刮痕

不允许刮花露基材目视检查针孔

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缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法1.9 板黄烧

焦

指烘板导致板基材变色或烧焦现象不允许板黄或烧焦目视检查

1.10板面污染指板面存在严重氧化现象、胶渍、油污等

现象

不允许接受目视检查

工序：2.0钻孔

缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法

2.1 偏孔孔位置与设计理论位置不符合孔位偏差不得大于

0.076mm，或以生产用黄菲

林对板检查，偏移孔之对应

焊盘宽度应符合产品规格

之要求。

生产黄菲林

对拍板目视

检测

或微机进行

测量

2.2孔数不符

（漏钻、多孔）生产板孔数量多于或小于要求孔数

不允许接受（测试孔、工具

孔若多孔、少孔、钻未透在

不报废的前提下可让步接

受）

红胶片、目视

检查

2.3孔径不符（孔径过大、孔径过小）生产板孔径大于或小于钻孔指示或产品

规格之孔径要求

各种不同大小之孔径，应符

合钻孔指示或产品上之钻

头直径，实测值比相对应的

钻头直径小0.03mm可接

受，不接受孔径实测值比相

对应的钻头直径大

针规检查

2.4塞孔完成钻孔加工后，孔内有杂物堵塞不允许孔内有杂物存在目视检查2.5钻孔不穿所需钻孔未完全钻透基材或铜箔不允许接收目视检查2.6 孔边毛屑完成钻孔后，孔边残留纤维物质不允许接受目视检查2.7 孔环损坏完成钻孔后，孔周围覆盖铜箔受损允许接受目视检查

工序：3.0沉铜板镀工序

缺陷名称缺陷描述接收标准检验方法

3.1镀层剥离镀层附着力不良，与孔壁或板面结合力

不够

不允许接收3M测试胶带