集成电路讲义

超联集团IC 运营中心产品

知识培训编制：王惠

2007年3月目录

一、集成电路的定义、分类及命名方法概述

二、重点品牌介绍

三、IC 封装缩略语

四、IC 封装实例图

五、如何简单从型号识别IC 品牌？

、集成电路的定义、分类及命名方法概述

（一）集成电路的定义

集成电路其实就是把若干个不同或相同功能的单元集中加工在一个基晶片

而形成具有一定功能的器件。

（二）集成电路的应用范围

集成电路已成为计算机、通信、控制、以及整个电子工业发展的重要器件。

（三）集成电路的分类

1、按工艺分可分为TTL、MOS、COMS、HCOMS、BICMOS 等；（其中

COMS是我们工作比较常见的一种半导体工艺，释为互补金属氧华物半导体）

2、按产品等级分可分为商业级（O C ~+70C）、工业级（-40C ~+85 C）、军用级（-55C ~+125C）0

其中军用级集成电路也分三级：MIL-STD-883C （最低级，可由厂商标注）;

SMD （军用标准的意思，该标准和MIL-STD-883C不同之处就是一个是由厂商提供，一个是由美国国防电子器材供应中心提供）;MIL-M-38510 （这是最高一级的军用标准，可保证在各种环境下的可靠性，可用于战场设备等，这个级别也分地面级CLASS B及航空级CLASS S）也有按工作状态和用途分类的，总之目前尚无统一的规定。

（四）集成电路的命名

由于集成电路应用十分广泛，即使是功能相同的集成电路，在不同的使用场合，所选的型号也不尽相同。

一种集成电路往往在主要性能或功能相同的前提下，由于产品级别、封装材料、封装形式、电路制造工艺、引脚多少、筛选情况、电路运行速度、输入/输出特性、功耗、生产厂家等不同，会产生不少的新品种。

同一个字母或数字在不同厂家的产品型号中表示了不同的含义，甚至是同一

厂商的产品，该字母或数字在型号中所处位置前后不同，也表达了不同的含义。

目前，国际上尚无统一标准，每个厂家都有自己的一套命名方法，同一厂商对不同系列产品也有不同的命名方法。这给我们识别集成电路也带来了很大的困难。

二、重点品牌：INTEL、AMD、TI、ATMEL、CYPRESS、

NSC、AD、XICOR、INTERSIL 、IDT、MAX、ALTERA、

ACTEL产品等级与封装的具体型号实例分析

（1）列举INTEL （英特尔公司）：

D 8259A - 2 / B

封装形式代号（只列常用代号）

D ——CDIP

P——PDIP （例：P8098）

其它均为非DIP

器件等级代号

M——军用级（例：MD8259A）

I ――工业级（例：ID8259A）

J ―― 经JAN鉴定合格器件，供内部辨认用。

L ―― 扩展工作温度（-40C ~+85C）,产品经168

± 8小时动态老化（例：QD8279-5 ）

Q ——商业级（0C ~+70C）产品经168± 8小时动

态老化（例：QD8279-5）

T ――（-40 C ~+85 C）产品未经老化（2）列举AMD （先进微器件公司）

C——商业级，+10 C ~+70 C;

I——工业级，-40 C ~+85 C;

M ——军用级，-55 C ~+125 C;

空白：标准工艺

B :经老化测试

器件等级代号

E——扩展商业级，-55 C ~+100 C

封装形式代号（只列举常用代号）

D ——CDIP

P——PDIP

其它均为非DIP

表示速度

器件序号器件类型代号

L ――低功耗；

LS ――低功耗肖特基；

S ――肖特基

C——CMOS器件

器件系列代号（只列举常用代号）

21―― MOS存储器

27――双极存储器、EPROM

82―― MOS及双极型外设芯片

先进微器件公司缩写

（3）TI列举一（德克萨期仪器公司）：

TMS 320 C 25 -** GB A

温度范围代号：

L : 0 C ~+70 C;

C: -25 C~+85 C;

TIB PAL 16 L 8

-20 M

空白：标准工艺

B :经老化测试

____________________ 封装形式代号：（只列举常用代号）

J : CDIP GB : PGA

-------------------- 速度

-------------------- 器件序号

C 表示CMOS 器件

器件系列代号

SN74LS**J （民品级）

CD54HCT**F3A （军品

级）

CD54HCT**F （标准电路）

CD74HCT**F （民品级） TI 列举

例：SNJ54LS**J （军品级）

SN54LS**J 器件型号前缀

TMS : MOS 存储器，MOS 微处理器及 相

关电路；

SMJ :美国电子设备工程联合会标准， MIL-STD-883B SN :标准电路

SNJ : MIL-STD-883 方法 5004，B 级 TL :线性电路

（标准电路）

封装形式代号：（只列举常用代号）

J: CDIP

______________________ 温度范围代号：

L : O C ~+70C;

C : -25 C ~+85 C;

M : -55 C ~+125 C;

______________________________ 速度

_____________________________________ 输出脚数

___________________________________________ 输出类型代号：

R :带寄存器

L :低有效；

X :异或

------------------------------------------------- 矩阵输入脚数器件系列代号

--------------------------------------------------------------------- TIB为本公司双极电路

(4) 列举ATMEL :