点胶机的常见问题及解决办法

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点胶机泛塞封

点胶机泛塞封点胶机是现代工业生产中一个重要的设备，它广泛应用于各种半导体、电子、光电器件、汽车配件等行业中。

但在点胶机使用过程中，会出现“泛塞封”的问题，这给生产造成很大的困扰。

下面，我将详细介绍“点胶机泛塞封”问题的产生原因以及解决方法。

1.问题的产生原因在使用点胶机时，需通过控制点胶阀门的开合与泵的工作来控制点胶量，而泵的工作主要靠管子内液体的流动来推动。

如果点胶管内积存的胶液量大于泵送量，或点胶管道内部位置关系不当或管内气泡较多，都会对点胶机造成“泛塞封”的问题。

2.解决方法（1）清理管道：将点胶机中预先存储的胶液清理出来，然后将管道拆开清洗，可使用热水或稀酸进行清洗。

清洗完毕后，用新的液体进行试验。

如果还是出现问题，那么就需要考虑更换管道。

（2）点胶泵的检查：如果管道未能解决问题，则需要检查点胶泵。

可以卸下点胶泵，清洗泵壳内的开关，判断泵壳是否有气体残留。

（3）检查阀门寿命：点胶阀门是点胶机的核心部分，若使用寿命过长或失效，容易造成胶液无法正常流动，导致塞封问题。

定期检查点胶阀门的使用情况，及时更换损坏或老化的部件，保证点胶阀门的运行稳定。

（4）增加气压：适当增加点胶泵的气压可以使胶液的流动更加顺畅，同时也可以提高点胶阀门的工作效果。

总之，点胶机泛塞封问题的产生原因有很多种，但是只要我们及时采取有效措施，就能有效地避免这一问题的发生，确保点胶机的稳定运行。

作为企业，我们应该在日常生产中重视点胶机的维护与保养，增加设备运行的寿命，提高生产效率，为企业创造更多的利润。

自动点胶机点胶过程中容易出现的工艺问题及解决办法

自动点胶机点胶过程中容易出现的工艺问题及解决办法在点胶过程中出现的工艺问题及解决方法如下，供参考：1、出胶量的多少根据普莱信多年的现场使用经验，胶线直径的大小应为产品间距的一半左右。

这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水过多。

点胶量多少由参数设置来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。

2、控胶压力自动点胶机给针管（胶枪）提供稳定的压力以保证胶水供应，压力大小决定胶水流出速度、供胶量。

适合的压力很重要，大了胶量过多，小了胶水出不来；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺陷。

应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。

环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。

3、针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。

根据不同的产品和胶水选择不同的针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

4、针头与工作面之间的距离不同的点胶机设备采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。

每次工作开始之前应做针头与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。

5、胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。

粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。

点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

6、胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时提前半小时拿出，使胶水温度与工作环境一致。

胶水的使用温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，更容易出现拉丝现象。

其它条件相同的情况下环境温度相差5℃，会造成出胶量大小发生50％的变化，因而对于环境温度应加以控制。

同时环境的温度也应该给予保证，温度过高胶点易变干，影响粘结力。

7、固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。

在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

恒控点胶机空点

恒控点胶机空点恒控点胶机是一种用于精确控制胶水流动的设备，广泛应用于电子、汽车、医疗器械等行业。

在使用过程中，空点是一种常见的问题，会导致胶水不均匀、浪费等问题。

本文将介绍恒控点胶机空点的原因和解决方法。

一、空点的原因1. 胶水过少：恒控点胶机需要有足够的胶水才能保证正常运转。

如果胶水不足，就会出现空点。

这可能是因为胶水用完了或者气压不足导致的。

2. 胶水粘度过高：当胶水粘度过高时，就会导致流动受阻，形成空点。

这通常是因为胶水没有正确的稀释或者过期了。

3. 管路堵塞：当管路中的胶水凝固或者堵塞时，就会出现空点。

这通常是因为管路没有清洗干净或者使用的胶水不适合该管路。

4. 气压不足：恒控点胶机需要足够的气压才能保证正常运转。

如果气压不足，就会出现空点。

这可能是因为气压不足或者气路堵塞。

二、空点的解决方法1. 检查胶水：如果出现空点，首先要检查胶水是否充足。

如果胶水用完了，需要及时加胶水。

如果胶水不足，需要及时添加。

2. 检查粘度：如果胶水粘度过高，需要适当稀释或者更换胶水。

如果胶水过期，需要及时更换。

3. 清洗管路：如果管路中的胶水凝固或者堵塞，需要清洗管路。

可以使用适当的清洗液或者更换管路。

4. 检查气压：如果气压不足，需要检查气源是否正常。

如果气路堵塞，需要清洗气路。

5. 调整参数：如果以上方法都无法解决空点问题，可以尝试调整恒控点胶机的参数，如胶水流量、压力等。

三、预防空点的方法1. 定期清洗：定期清洗管路和设备可以避免堵塞和凝固。

2. 检查胶水：定期检查胶水是否充足，避免因胶水用完或不足导致空点。

3. 确保气压充足：恒控点胶机需要足够的气压才能正常运转，所以要确保气源的气压充足。

4. 维护设备：定期检查设备的运行情况，确保设备正常。

空点是恒控点胶机常见的问题，但可以通过检查胶水、检查粘度、清洗管路、检查气压、调整参数等方法来解决。

为了避免空点的出现，需要定期清洗、检查胶水、确保气压充足和维护设备。

点胶机常见问题及解决方案

点胶机常见问题及解决方案
点胶机是用于生产制造过程中点胶、印刷、组装和装配等工作的机器。

它可以自动进行上述任务，减少人工操作耗费的时间，提高生产效率。

但是由于运行不正常，点胶机也会出现一些常见的故障问题。

为了让用户使用点胶机愉快、安全、顺畅，本文将总结出点胶机的常见问题及其解决方案，供用户参考。

1、点胶油液流出量过大或过小
出现这种情况的原因可能是压力不足、压力控制设备失灵、电流调节不当或点胶油液参数调整不当等。

解决方案：确保点胶油液压力足够，压力控制设备及电流调节能够正常工作，并对参数进行有效调整。

2、点胶油液喷雾不均匀
这种情况可能是由于点胶器不平衡/错位/过度磨损等原因引起的。

解决方案：检查点胶器的平衡性，分解、维修或更换点胶器，以确保喷雾均匀性。

3、点胶油液渗漏
这种情况可能是由于点胶机的管路、点胶油罐等部件损坏或空气中有大量泡沫等原因导致的。

解决方案：检查点胶机上各个部件的连接是否牢固，更换点胶油罐等受损的部件，并通过加入消泡剂消除泡沫。

4、点胶头发热
这种情况可能是由于点胶机使用时间过长或过大的流量使点胶
头发热所致。

解决方案：及时停机维护，检查冷却液的循环是否正常，建议尽量降低流量，以减少点胶头的发热。

以上就是点胶机常见问题及解决方案的总结，希望上述内容能够帮助到广大点胶机用户，让他们在使用点胶机过程中能够运转顺畅，更好地提高生产效率。

最后，在此提醒用户：一定要定期检查点胶机，确保设备完好，否则会对生产过程产生不良影响。

全自动点胶机的几个常见问题及解决方法

全自动点胶机的几个常见问题及解决方法胶水在半导体领域起看很大的作用,而作为在半导体芯片封装方面工作的人就应该那么了解全自动点胶机的几个常见问题以及它的解决方法，下面就让我们来了解一下吧。

全自动点胶机的常见问题1、胶嘴阻塞原因：全自动点胶机针孔内还没有悉数整理洁净,贴片胶中进入了一些杂质,使得点胶机针呈现堵孔现象,不同的胶水混合在一起,使得胶嘴出量少或许没有胶出来。

处理办法：换洁净的针头,更换质量好的贴片胶，贴片胶商标不要弄错。

全自动点胶机的常见问题2、胶阀滴漏原因：点胶机用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀在用时的排气泡动作，影响液体的活动形成背压,成果导致胶阀关闭后还没多久就呈现了滴漏现象。

处理办法：只需换成较大的针头就可以处理这种问题。

其他液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，建议是预先排除液体内空气,改用不容易含气泡的胶,或许先将胶离心脱泡后在运用。

全自动点胶机的常见问题3、流速太慢原因：点胶机管路过长或许过窄,管口气压缺少，点胶流速过慢。

处理办法：将点胶机管路从1/4"改为3/8",管路若无需求应越短越好。

其他还要改进胶口和气压,这样就能加速流速。

全自动点胶机的常见问题4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，形成气泡的产生。

处理方法：降低流体压力并运用锥形斜式针头。

市面上的一些点胶机大多数都会出现这种问题,xx双工位点胶组装机可以很大程度的避免这些问题，而且功能不仅仅是点胶，还可以全自动上下料、点胶、组装、烘烤为一机,适合各种片式网络变压器，片式电感等；自动上下料：振动盘自动送料，机械手自动上下料；精准点胶：高精度点胶机，保证出胶一致性与稳定性；CCD检测:点胶后通过可视CCD检测,更进一步保证点胶效果；智能组装:自动送料，程序自动分辨良品并由机械手精准、快速组装电感；三段烘烤: 下料机械手自动排列产品,隧道式三段可调温烤箱,自动收料。

自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法

自动点胶机在点胶加工过程中出现的问题以及解决方法自动点胶机在点胶加工过程中，总有可能出现一些问题，如果不能及时的解决这些问题，那么就有可能使得加工进度不能达到预期的目标，从而影响到出货，如何快速的解决点胶加工过程中出现的问题，这就是很关键的。

1.拉丝所谓拉丝，也就是在点胶机点胶加工时贴片胶断不开，点胶机在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。

接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。

特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更易发生这种现象。

贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

解决方法：a. 加大点胶机点胶头行程，降低机械手移动速度，这将会降低生产节拍。

b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。

c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。

这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

2.元器件的热破坏在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。

这时，如粘接剂的固化温度较高。

上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。

这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择低温固化的贴片胶。

3.空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点胶加工时点涂胶过多或地少。

胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

所以在使用点胶机进行点胶加工作业时首先把点胶的各项参数调好。

原因及对策：a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。

对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。

b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。

防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，点胶机再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。

使用中如果有调温装置更好。

c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。

点胶机异常处理说明

1.针头不停的渗胶 2.将单向阀拆开。

①—本体1④—橡胶圈1 ②—本体2⑤—橡胶圈2 ③—密封球⑥—弹簧① ③⑥②针头3.将拆下的部分放入盛有二氯甲烷的玻璃容器里。

原因：注意事项：4.用棉签清洗密封部分内的橡胶垫圈。

棉签5.清洗完毕按顺序将单向阀组装好。

原因：1.溶液中有混有杂滓，导致密封球与橡胶垫圈之间产生间隙（主要原因）。

2.每次开机或增加溶液后，出胶量大或出胶量小出胶异常处理说明1.将单向阀从针管上拆下。

注意：拆下单向阀时，针头要高过针筒中溶液，以免溶液从针头中溢出。

异常状况及原因分析处理方法方法一：点胶前空点30～50下，然后在IEI试验卡片上参照《CHANCE BUTTON 点胶量限度样板》对出胶量进行确认。

方法二：将点胶机背后面板锁定按钮【LOCK】扳到【OFF】，然后将面板上【MODE】按钮上【STEADY】灯按亮，然后排出一定量溶液(标尺上3mm左右)以缓冲胶管内压强（可以将【CHANNEL】打到005 或006，这样速度会快一些），然后在IEI试验卡片上参照《CHANCE BUTTON 点胶量限度样板》对出胶量进行确认。

2.弹簧弹力减弱，弹簧弹力小于点胶机压力。

3.盛放溶液的容器、胶管必须保持清洁、干净；倾倒溶液时不可有杂滓掉落进去。

1.密封球拆取时特别注意不可掉落，每套点胶机只有一个配套单向阀，没有备用品！2.密封球拾取时不可碰划伤，粘染灰尘、杂滓。

胶管内压力不稳定，打开生产线气压阀门时会产生气压冲击力，导致压力暂时性增大。

增加溶液后拧紧密封盖后，胶管内压力不稳定，压力暂时性减小。

二氯甲烷BUTTON 点胶量限度样板》对出胶量进行确认。

方法二：将点胶机背后面板锁定按钮【LOCK】扳到【OFF】，然后将面板。

点胶设备异常处理方法及流程

点胶设备异常处理方法及流程（实用版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classicarticles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know differentdata formats and writing methods, please pay attention!点胶设备在工业生产中起着至关重要的作用，可以用于粘合、密封、涂覆等工艺。

自动点胶机的详细参数与及问题解决方法

详情说明性能简介1、全中文操作界面，易学易用。

2、具有画点、直线、连续线、弧、圆、椭圆、跑道、距形、螺旋线、涂布、不规则三维样条曲线连续补间和组合多段线等图形元素。

丰富的手工教导功能。

3、手持盒支持电脑CAD绘图转成PLT格式文件导入，实现直接导入文件的路径数据，省去繁锁的手工教导，方便准确。

对于广告行业的图形LOGO和文字涂胶非常方便。

4、具有区域阵列复制，平移运算，批量编辑，单步运行，I/O 输入输出等功能。

5、系统具有自动执行功能、自动复位、产量设定、加工时间计时器等功能，还有四种不同拉丝工艺选择，满足不同应用需求。

6、动作参数编辑完毕，通过串口将动作参数传送到控制器内中，即可脱机，独立运行，不但安装便利，操作设定更是简单。

也可将动作参数保存到手持盒的SD卡中，方便调用；并能进行设备间的图形拷贝及保存。

7、手持盒配备128M的SD卡，可存储数千个加工文件，每个文件可支持8000条指令，使用时调出来即可。

8、硬件上具备4个枪通道控制、4路通用输出、8路输入、12路高速脉冲输出、液晶面板（LCD屏）接口和薄膜键盘接口；控制点胶时间精度1ms。

9、每条动作指令都有独立的开枪时间和关枪时间，退枪高度和指令间的延时间隔时间，灵活的批量修改功能可以提高编辑效率。

10、每条动作指令都有独立的提前关枪功能，可以解决停止点堆胶、拉丝等工艺难题。

11、胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；12、可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率；13、依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置14、合对象:手机壳、MP3、MP4、导航仪、音响喇叭、笔记本外壳、平板电脑外壳等金属件与塑胶件粘结。

光碟机、印表机、墨水夹、PC板、LCD、LED、DVD、数位相机、开关、连接器、继电器、散热器、半导体等电子业、或与SMT 设备连线快速点/涂胶、时钟、玩具业、医疗器材等需液体点胶产品.15、适用流体点胶,例如:PUR聚氨酯、3M2665、UV胶、AB 胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等.点胶相关常识介绍A.点胶设备的功用所有液态物可经由气压机械动力做精准的涂佈,我们提供从单液简易手持款或桌上型点胶机到具备视觉侦错系统的自动点胶机械,此外也有如AB胶双液混合的点胶设备,一系统完整的零件备品:注射针筒,针筒,针以及针头都充分供应。

自动点胶机存在的问题

自动点胶机存在的问题
自动点胶机作为一种常见的自动化设备，在生产制造过程中发挥着重要的作用，但也存在一些问题，主要包括以下几个方面：
1. 精度问题：自动点胶机的精度对于生产制造过程中的质量和效率至关重要，但在实际应用中，由于机械结构、传感器精度、控制算法等因素的影响，可能会出现点胶位置不准确、点胶量不一致等问题。

2. 维护问题：自动点胶机的维护保养也是一个重要的问题，如果维护不当，可能会导致机器出现故障、寿命缩短等问题。

3. 安全问题：自动点胶机在运行过程中可能会产生高温、高压、噪音等安全隐患，需要采取相应的措施加以防范。

4. 适应性问题：自动点胶机的适用范围相对较窄，对于某些特殊的应用场景可能无法满足需求。

5. 成本问题：自动点胶机的价格较高，对于一些小型企业或个人来说，可能无法承受高昂的设备成本。

综上所述，自动点胶机存在着一些问题，需要在实际应用中加以注意
和解决。

同时，随着技术的不断发展和创新，相信这些问题也会逐渐得到改善和解决。

点胶机的常见问题及解决办法

点胶机的常见问题及解决办法点胶机的常见问题及解决办法：点胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。

1.胶阀滴漏：此种情形经常发生予胶阀关毕以后。

95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。

太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。

过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作.只要更换较大的针头即可解决这种问题。

锥形斜式针头产生的背压最少, 液体流动最顺畅。

★液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 最好是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。

2. 出胶大小不一致：出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。

★进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。

最后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定。

出胶时间愈长出胶愈稳定。

>进口泵 3. 流速太慢：★流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。

管路若无需要应愈短愈好。

除了改管子,还要改出胶口和气压,这样完全加快流速。

4. 流体内的气泡：过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. ★解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。

5. 瞬间胶( 快干胶) 在胶阀` 接头` 及管路上堵塞：此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶.★应确保使用新鲜的瞬间胶. 将管路以未含湿气的Aceton丙酮彻底清洗过. 使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器( 以上方法如仍然无效, 则应使用氮气）。

6. UV 胶( 紫外线固化胶) ：★确定使用黑色的管路。

勿直接添加UV胶于压力筒旧有的UV胶上，先将原有UV胶放掉, 再胶UV胶倒入空的压力筒. 压力筒内的UV胶往往经过一段时间后会产生气泡而造成出胶不稳定。

自动点胶机常见问题及解决方法

自动点胶机常见问题及解决方法随着经济的发展，点胶机广泛应用于电子行业、照明行业、汽车行业、工业电气、太阳能光伏、建筑工程等行业。

自动点胶机最常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法：1、胶嘴堵塞原因：自动点胶机针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。

解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

2、胶阀滴漏原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。

解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。

另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，最好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。

3、流速太慢原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。

解决方法：将点胶机管路从1/4”改为3/8”，管路若无需要应越短越好。

另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。

4、流体内有气泡原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。

解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。

5、出胶大小不一致原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。

解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

胶阀控制压力应至少60psi 以上以确保出胶稳定。

最后应检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。

以上内容就是关于自动点胶机常见故障原因及解决方法，相信大家都有了解了。

自动点胶机这些常见问题可大可小，用户只要掌握好正确解决方法就能快速解决这些问题。

自动点胶机在使用粘稠度较高胶水时如何解决拉丝通常情况下低粘度的胶水多应用于大面积的涂抹，如覆膜，灌封，大面积粘接等中等粘度的胶水操作容易，适用于大多数的粘结，密封等操作，高粘度的胶水吐出较困难，流动性弱或几乎无流动性，适用于围堰，补强等。

点胶机的常见问题分析

点胶机的常见问题分析一、点胶机的定义点胶机是一种用于粘合、密封或涂覆液体胶水的自动化设备。

它主要应用于厂房生产线上的工作，例如在手机制造过程中，将某些小零件粘合在一起，或者在汽车制造中，将不同的车身部件粘接在一起。

点胶机可以用来代替工人进行一些精密的工作，例如应用液体胶水时，要求液体胶水必须点得又快又精确。

使用点胶机，可以大大提高生产效率，并且可以在制造过程中降低人为失误。

二、点胶机的常见问题在制造过程中，点胶机有时会出现一些问题。

这些问题可能需要花费时间和精力来解决。

以下是点胶机常见的问题及其解决方法。

1. 点胶机使用时间过长导致故障点胶机在长时间使用后，可能会表现出一些故障，例如点胶机不工作或者点出的胶量不足。

这是因为点胶机的零件会因长时间使用而磨损。

解决方法包括保养点胶机，检查一些易磨损的部件如喷嘴和活塞等，并及时更换被损坏的部件。

2. 点胶机运行速度过慢点胶机的输出速度通常由电动机的转速决定。

如果点胶机的速度过慢，可能是由于电机的故障或者一些连接部件松动造成的。

可以通过检查点胶机的传动部件和电机连接部件来解决这个问题。

3. 点胶机出现漏胶问题点胶机可能会出现漏胶现象，这通常是由于胶水管道中的气体无法排出造成的。

可以通过重新进行点胶机系统的抽真空或排气来解决漏胶问题。

4. 点胶机喷嘴堵塞喷嘴堵塞通常是由于点胶机长时间未使用而导致。

可以通过短时间的清洗来解决。

同时，也可以在使用点胶机后及时清洗，避免喷嘴长时间被液体胶水堵塞。

5. 点胶机出现误差误差可能会在点胶机的操作过程中出现。

如果点胶机的过程出现误差，可能会导致点胶不精确，从而影响制造质量。

解决方法包括检查液压系统、电路板和传感器等关键部件是否出现故障。

三、总结点胶机在工业生产中扮演着重要的角色，但是使用它可能会遇到不同的问题。

定期保养、维修以及检查系统是否合适，都可以避免这些问题的出现，并确保点胶机的顺畅运行。

如果解决不了疑难杂症，可以请求专业点胶机维修人员进行解决。

点胶机不良分析报告

点胶机不良分析报告1. 引言点胶机作为一种关键的自动化设备，广泛应用于电子、汽车、医疗等行业的生产过程中。

然而，由于各种原因，点胶机在使用过程中可能会遇到不良情况，导致产品质量下降或生产效率降低。

本报告旨在分析点胶机不良问题的可能原因，并提供解决方案，以帮助用户更好地使用点胶机。

2. 不良现象及可能原因在实际使用过程中，点胶机可能出现以下不良现象：2.1 胶滴不均匀可能原因：•胶水粘度过高或过低•点胶机喷嘴堵塞•点胶机喷嘴喉管不匹配2.2 胶水渗漏可能原因：•点胶机胶箱密封不良•点胶机胶管老化•压力调节不当2.3 胶水起泡可能原因：•点胶机胶水中含有气体•点胶机压力过高•点胶机胶管连接不紧密2.4 点胶位置偏差可能原因：•点胶机程序设置错误•点胶机模块间配合不良3. 解决方案根据以上不良现象可能的原因，提出以下解决方案供参考：3.1 胶滴不均匀•检查胶水粘度，根据需要进行调整•定期清洁点胶机喷嘴，防止堵塞•根据喷嘴和喉管的规格要求，确保其匹配正确3.2 胶水渗漏•检查点胶机胶箱密封件，如有损坏或老化，及时更换•定期更换点胶机胶管，避免老化导致渗漏•调节点胶机的胶压，确保不过低或过高3.3 胶水起泡•检查胶水供应系统，确保胶水中不含气体•适当调整点胶机的胶压，确保合适的压力范围•确保点胶机胶管连接紧密，避免空气进入3.4 点胶位置偏差•仔细检查点胶机程序设置，确保坐标和参数正确•调整点胶机各模块之间的配合，保证良好的机械精度4. 结论通过以上解决方案的实施，点胶机不良问题可以得到有效解决。

然而，用户在使用点胶机时，还需定期检查和维护设备，确保其正常运行。

此外，选择合适的胶水和正确的操作方法也对点胶机的性能和效果有重要影响。

对于特定的不良问题，用户还可以咨询点胶机供应商或技术支持人员，寻求更专业的帮助和指导。

注意：本报告并非针对特定的点胶机型号或品牌，而是提供了一般性的不良分析和解决方案。

用户在实际操作中应结合具体情况加以判断和实施。

自动点胶机故障及处理方法

自动点胶机故障及处理方法一、胶水属性普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。

以上是自动点胶机常见出现的问题，相信大家都有了解了，这些常见问题可大可小，用户只要掌握好正确解决方法就能快速解决啦。

二、点胶成本点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。

从成本考虑，如果某种胶水需要用太高价位机器，可以考虑更换胶水。

如果附带自动化的点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。

三、胶水的粘度有流到性胶水的流动性越差它就越稠，设备就更复杂。

四、点胶量的大小点胶量的大小只要是由点胶持续时间长短来决定的,时间越长.根据我们的经验点胶量越大。

胶点直径的大小应为产品间距的/。

这样就可以保证有充足的胶水来粘结组件又避免胶水的过多而造成的浪费。

五、胶水的成分通常经常使用的胶水:是环氧树脂,UV胶,硅胶,厌氧胶,瞬间胶等，如果是AB双组分的胶还要考虑它的比例。

六、AB胶点胶机在使用时压力的大小压力的大小决定供胶量和胶水流出速度，胶水的流动性越差它就越稠，它需要的压力越大，应根据胶水性质、工作环境温度及点胶量的大小来选择压力，环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值;反之,要增大压力(通过调压阀来调节)。

七、工作效率和环境影响产品少，不追求效率，使用手动点胶机;室外工作，使用胶枪。

要求精确控制出较量，使用机器。

要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器(费用较高、效率也高)。

八、针头大小和种类针头的大小会影响出胶的大小和精度,当气压一定时,针头的咀越大,出胶就越大，应根据产品大小来选取点胶针头,一般针头内径大小应为点胶胶点直径的/左右,效果最好。

LED点胶机的基本常识以及常见问题解决与方案

LED点胶机定义LED专用设备，专用于发白光的LED生产过程中的荧光粉点胶。

LED点胶机现今的LED点胶机大致可分为两类：一类是气压式的，一种是计量式的。

由于LED荧光粉的胶量要求非常精确，而气压式会随着气压大小的不同，胶量会发生较大的变化，所以气压式点胶机根本瞒足不了LED行业的需求，故而称不上LED点胶机。

目前市场上LED行业用的基本都是计量式的，他的胶量精确度可以达到万分之一，能满足LED荧光粉的点胶，这才称的上是真正的LED点胶机。

[1]LED点胶机特性点胶重复精度高（百万分之一的控制精度）；进口伺服系统、稳定性好、重复精度高、可24小时不间断作业；数字式视觉识别系统提供高速的基准图形定位；配备高精度定量供胶装置、保证每次出胶的精度、无滴漏；设置参数记忆功能、设定方便、容易操作；通过高精度的3元自动定位、实现了准确的位置控制；点胶一致性95%、集中在2个bin内；适合高低黏度液体的高速点胶；点胶头部分的拆卸、清洗和维护简单方便；是SMD贴片、大功率高黏度定量点胶首选。

影响精度因素1．出胶管有堵，胶枪有堵，有胶干在里面。

2．气压不稳，越来越小。

3．电磁阀有问题,影响出气。

4．胶水粘稠，影响出胶量。

LED点胶机保养LED点胶机日常保养的好坏，直接影响到LED点胶机使用寿命。

点胶机保养的日常工作对于LED点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响，下面是LED点胶机日常保养步骤：1、更换胶种，需清洗管路。

此时先关闭进料阀，打开排料阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，激活机体，按平时操作方式将溶剂压出冲洗。

2、气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。

点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错,当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产；抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。

点胶机常见问题原因分析以及解决办法

点胶机常见问题原因分析以及解决办法介绍点胶机是一种广泛应用于各种生产领域的设备，在汽车、医疗、电子等工业制造中均有着重要的作用。

然而，点胶机在使用过程中也会遇到一些常见问题，影响生产效率，甚至导致产品质量不合格。

因此，本文将着重分析点胶机常见问题的原因，并提供可行的解决方案。

常见问题及原因分析1. 点胶不均匀点胶不均匀常见于点胶面积较大的产品，产生的原因分析主要如下：•压力不均衡：点胶头的压力在工作时不均衡，导致胶水喷出来的数量不一致。

•胶液粘度不一致：胶液的比重不一样或者粘度不一致，导致点胶时输出不均匀。

解决方法•检查、清理点胶头：检查点胶头是否有堵塞或损坏，用相应的方式进行清理或更换。

•检查压力均衡：调整点胶机的压力使其平衡。

•检查胶液是否均匀：检查同源胶液的粘度是否一致，如存在差异，需要及时调整。

2. 点胶过量点胶过量会导致浪费和质量问题，对于成本要求高的生产企业，这意味着损失和款项。

原因分析•胶液流量过大：当点胶机的胶液流量过大时，所喷出胶水的数量会扩散开来。

•点胶时间过长：如果点胶时间设置过长，会造成垂直方向的胶垂和点胶不均匀。

解决方法•降低胶水流量：减少点胶机的胶液流量可以防止胶液过度扩散。

•缩短点胶时间：缩短点胶时间可以避免点胶过度。

3. 胶头排胶量小胶头排胶量小是常见问题中的一种，这会导致胶液的输出量过少，影响生产效率。

原因分析•胶头堵塞：胶头可能会被胶水堵住，导致排出的胶水流量减小。

•胶液压力不足：当胶液压力低于正常范围时，会导致胶液的输出量减少。

解决方法•清洗胶头：清洗胶头可以消除堵塞，恢复输出胶水量。

•增加压力：增加点胶机的胶液压力可以提高胶液的输出量。

结论在点胶机使用过程中，会出现各种各样的问题，诊断问题并找到正确的解决方案，能够避免生产效率降低和产品不合格的风险。

本文简单介绍了点胶不均匀、点胶过量、胶头排胶量小这三种常见问题的原因分析和解决方法，帮助企业能够更好地应对生产操作中的点胶机问题。

点胶机故障解决方法

点胶机故障解决方法
点胶机出故障了咋办？别慌呀！先看看是啥问题。

要是胶水流不出来，就像水龙头堵住了一样，那得检查胶管是不是堵了。

要是机器不工作了，哎呀，这可就麻烦了，赶紧检查电源是不是有问题。

注意事项可不少呢，操作的时候可不能马虎，不然就像开车不看路一样，容易出事儿。

这过程安全不？那肯定得安全呀！就像走在平路上，稳稳当当的。

稳定性也很重要呢，不能一会儿好一会儿坏。

点胶机的应用场景可多了，比如电子制造，哇，那可真是大显身手。

优势也很明显呀，能提高生产效率，省事儿又省力。

举个实际案例哈，上次我们工厂的点胶机出了点小问题，很快就解决了，生产一点没耽误。

点胶机就是这么棒，出了问题别怕，赶紧解决。

我的观点结论：点胶机故障不可怕，只要找对方法，就能轻松解决，让生产顺利进行。

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素4.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.4.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.贴片质量分析SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4、电路板进货不良,产生变形.1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8、人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.三、影响再流焊品质的因素1、焊锡膏的影响因素再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.3、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).四、SMT焊接质量缺陷━━━再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量2.2.1、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连━━是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统4.2.1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5、波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s 内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。