水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法
水溶性薄膜在印刷过程产生的缺陷及对策
转印载体薄膜上的图文转移印刷到承印物上，其
最大的特点是实现曲面印刷，因此又称为
cubicprinting 或者 3Dprinting。
一、水转移印刷的应用范围 主要用于汽车内饰用品（如方向盘、仪表盘
等）、电子产品（如电话、手机等）、居室用品（茶
几、花瓶等）、日用精品（如箱包装饰件、插笔
筒等）、室内建材（如防盗门等）、鞋材用品（如
子，我的双脚因为长期不下地已经发生萎缩，丧失了走路的能力。我的嘴巴因为
此，软包装材料如 PE、PVC 等塑料包装薄膜在印 刷过程中所产生的各种缺陷及对策均适合于水 溶性 PVA 薄膜。同时，PVA 薄膜又有其自己的特 点，分述如下： 一、良好的防静电性，因此，其印刷性能优 于其它薄膜，水溶性薄膜极性强，印刷性能良好， 用普通的印刷方法即可进行清晰印刷，无须经过
鞋跟、鞋底等）。 二、水转移印刷的特点
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水转移印刷可应用于各种复杂外型；适应底 材广泛，如：塑料、金属、玻璃、陶瓷等；可供 选择的常规图样有百余种，涵盖天然桃木纹、大 理石及特殊效果之设计纹路；可根据自行设计的
图样、纹路，作为印刷披覆薄膜。
水溶性塑料包装薄膜主要用于水中使用产 品的包装、纺织物的包装、水转移印刷、作为暂 时性载体用于假发及刺绣的制作过程、农用种子 带、洗涤袋等，此外，还可以做油性食品包装，
生理棉和卫生纸巾等一次性包装、固体水缓释包
装；暂时性保护膜；生产复合型高阻隔包装材料
等等。但印刷水溶性塑料包装薄膜应用的场合并
不多，主要是产品外包装及水转移印刷领域，其
构，或者模棱两可的图文，或者完全不重复的图
案，这样，即使印刷的过程中，图文发生了变形，
水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法
水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法水溶性干膜的显影液为l一2％的无水碳酸钠溶液，液温30—40℃。
显影的速度在范围内随温度增高而加快，不同的干膜显影温度略有差别，需根据实际情况调整，温度过高会使膜缺乏韧性变脆。
显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一COONa。
从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。
显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。
正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被溶解掉之点)来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。
如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。
如果显出点离显影段的入口太近，已聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。
通常显出点控制在显影段总长度的40％一60％之内。
其显影点的计算方法较为简单，使用一至几块长的板材，其长度大于等于显影段的长度，贴完膜后不曝光直接显影，当板子的最前端走到显影出口时关闭显影药水的喷淋。
根据板子显影的情况可得知显影点在显影段中的位置。
从而根据显示情况调整显影速度达到最佳的显影状态。
显影机在使用时由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。
如正丁醇、印制板专用消泡剂AF一3等。
消泡剂起始的加入量为0.1％左右，随着显影液溶进干膜，泡沫又会增加，可继续分次补加。
部份显影机有自动添加消泡剂的装置。
显影后要确保板面上无余胶，以保证基体金属与电镀金属之间有良好的结合力。
在显影的过程中碳酸钠不断需要补充，在某些他天气较寒冷地区在冬天显影时其补充碳酸钠的药桶要有加热装置，以防止显影段由于补充药液导致温度下降造成显影不良。
显影后板面是否有余胶，肉眼很难看出，可用1％甲基紫酒精水溶液或l一2％的硫化钠或硫化钾溶液检查，染十甲基紫颜色和浸入硫化物后没有颜色改变说明有余胶。
干膜光成像工艺规范
干膜光成像工艺规范目录1．目的---------------------------------------------------------------------------------4 2．范围---------------------------------------------------------------------------------4 3．定义---------------------------------------------------------------------------------4 4．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-5 5．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-9 6．贴膜------------------------------------------------------------------------------9-11 7．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-13 8．显影-----------------------------------------------------------------------------13-17 9．检查-----------------------------------------------------------------------------17-1810.故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19注意：下列所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。
干膜常见问题
干膜常见问题及措施1：贴膜不牢：A：板子前处理效果不好，是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化？做水破试验验证；>15sB：注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快； 1102：干膜与基板铜之间有气泡：A：贴膜温度过高，干膜抗蚀剂中的成分挥发，残留在膜和铜板之间形成气泡；B：热压辊表面不平，有凹痕或划伤；热压辊压力太小；C：板面不平，有划痕或凹坑；3：干膜起皱：A：贴膜温度太高，调整到正常范围内；B：两个热压辊轴向不平行，干膜受压不均；C：干膜太粘；贴膜前板子太热，调整板子预热温度；4：有余胶：A：干膜质量差（分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等）B：干膜暴露在白光下部分聚合，操作应在黄光下进行；C：曝光时间过长，缩短曝光时间；D：生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过部分聚合，曝光前应检查生产底版；E：曝光时生产底版和基板接触，不检查抽真空系统及曝光框架，曝光不良造成虚光；F：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞；G：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力，应该加消泡剂消除泡沫；F：显影液失效；5：显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛：A：曝光不足，用光密度尺校正曝光时间和能量；B：生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻，生产前应检查生产底版；C：显影液温度过高或显影时间太长；6：图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷：A：显影不彻底有余胶，加强显影并加强显影后清洗；B：图像上有修板液或者污物，修板时戴细砂手套，注意不要使修板液污染线路图像；C：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够；粗化后清洗不干净；7：镀铜或镀锡铅有渗镀：A：干膜性能不良B：基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢，加强板面处理；C：贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢；D：曝光过度导致抗蚀剂发脆，用光密度尺校正曝光时间和曝光能量；E：曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘，校正曝光量，调整显影温度和速度；F：电镀前处理液温度过高；8：显影后铜面上留有残渣：A：显影不足，确定正确的显影参数；B：显影后爆于白光下，显影后应该在黄光下操作；C：重氮底片上暗区之遮光不够，检查重氮区上的遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片；D：板边已曝光，干膜崩落显影液中再附在板面上，在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用；E：显影后水洗不足，检查喷嘴是否被堵，并维持最低的水压12PSI，加强水冲洗；F：显影液喷嘴被堵，定时检查显影系统喷嘴状况；G：图像上有修板液或污物，修板时戴纱手套，注意不要让修板液污染线路图像；H：压膜温度太高，检查压膜压辊温度；I：显影液太旧没有及时更换；J：显影液缸及水缸被污染，及时保养显影液缸和水缸；K：磨痕太深，磨板磨棍号数不对，一般选用320--600号；L：压膜后停放时间太长，不超过24小时要显影；9：盖孔效果不良：A：通孔孔口周围有毛头，导致压膜不良；钻孔时候检查是否毛头太多，加强去毛头；镀铜液中固体粒子太多，加强过滤；B：压膜温度过高，压力过大；C：压膜时通孔中有水汽；压膜前板子要加强吹干赶走水汽；D：干膜厚度不够，增加干膜厚度；E: 重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等，检查及修补重氮底片，太差时则更换重氮底片；F：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等；检查及清洁曝光台；G：曝光能量偏低；H：显影过度；I：显影喷嘴压力太大，按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小；J：曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；10：线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉：A：曝光过度，B: 压膜温度过高；C：重氮底片上暗区遮光不够，检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度；D：曝光前抽真空度不够；E：压膜之板面在显影前暴露于白光之下，检查是否都是黄光；F：显影不足，残膜冲洗不尽；按资料确定显影点，检查显影液是否需要更换，加强水冲洗；G：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合；加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔，检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾；11：显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐：A：曝光不足；B：显影过度；C：曝光后放置时间不够，要达到15分钟；D：显影药液温度太高；E：压膜前铜板前处理不良，检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒；F：压膜温度不足，压力不够；G：显影喷嘴压力太大，按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小；12：线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：干膜性能不良超过有效期B：前处理不良，磨痕宽度及水破试验；C：压膜参数条件不对；D：曝光不足；E：显影过度；F：电镀前处理药品及参数条件不对；G：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；H：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；I：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多；对电镀液进行活性炭处理；13：铜与干膜之间附着力不良：A：线路镀铜前处理及清洗不当；控制除油、微蚀及水洗；B：压膜至显影之间停放时间太长，不超过24小时，如必须较长时间停放，应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化；C：显影不足，暗区留有残渣；按资料确定显影参数，更换使用太久的显影液；D：水冲洗不足；加强水冲洗；14：板面电镀区发生跳镀（也称漏镀）现象：A：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着；可能是棕片上有刮伤和缺口，应修补；减少或避免干膜碎片的产生；B：在待镀区未曝光处显影不足，未彻底除尽残膜；按资料确定显影参数，更换太久的显影液；C：电镀时板面受污染；加强前处理避免污染；D：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题；电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙；电镀锡板放置于有污染环境处时间太长；剥膜药水浓度、温度太高或时间太长；15：剥膜后发现铜面上有残渣：A：剥膜时间不够；调整剥膜时间但不宜过长；B：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象；调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜（如2mil）；C：电镀层厚，线路较幼剥膜较难；可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇；D：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧；一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作，或更换新液；E：已剥落的膜碎片又再附着上；加强冲洗时间、压力及温度的控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗；F：剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤；板面各处被白光不均匀曝光；延长剥膜时间，取消烘烤；16：电镀时干膜脱落：A：前处理药水温度太高或时间太长；B：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；C：显影后停置时间过长及放置环境不当；应该放置于温度及适度正常的黄光环境下；D: 压膜之前铜面处理不良；保证磨痕的宽度，水破试验大于15秒；E：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多；对电镀液进行活性炭处理；17：线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：压膜工艺参数不对；注意压力、温度及速度；C：曝光不足；D：显影过度；E：电镀前处理药品及参数条件不对；按照供应商资料调整；F：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；G：电镀金缸药水参数条件不对；调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度；18：蚀刻时干膜破坏及浮起：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：曝光不足；注意测试曝光尺；蚀刻液PH太高、温度太高，喷嘴压力太大；做适当调整；D：水洗喷嘴压力太大；降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当，放置在白光下时间过长会使干膜变脆；应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置； *一，印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大线路板生产贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2，印制线路板加工中改善钻孔披锋3，印制线路板加工中提高曝光能量4，印制线路板加工中降低显影压力5，印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二，PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。
干膜常见问题
干膜常见问题干膜常见问题及措施1：贴膜不牢：A：板子前处理效果不好，是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化？做水破试验验证；>15sB：注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快； 1102：干膜与基板铜之间有气泡：A：贴膜温度过高，干膜抗蚀剂中的成分挥发，残留在膜和铜板之间形成气泡；B：热压辊表面不平，有凹痕或划伤；热压辊压力太小；C：板面不平，有划痕或凹坑；3：干膜起皱：A：贴膜温度太高，调整到正常范围内；B：两个热压辊轴向不平行，干膜受压不均；C：干膜太粘；贴膜前板子太热，调整板子预热温度；4：有余胶：A：干膜质量差（分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等）B：干膜暴露在白光下部分聚合，操作应在黄光下进行；C：曝光时间过长，缩短曝光时间；D：生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过部分聚合，曝光前应检查生产底版；E：曝光时生产底版和基板接触，不检查抽真空系统及曝光框架，曝光不良造成虚光；F：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞；G：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力，应该加消泡剂消除泡沫；F：显影液失效；5：显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛：A：曝光不足，用光密度尺校正曝光时间和能量；B：生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻，生产前应检查生产底版；C：显影液温度过高或显影时间太长；6：图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷：A：显影不彻底有余胶，加强显影并加强显影后清洗；B：图像上有修板液或者污物，修板时戴细砂手套，注意不要使修板液污染线路图像；C：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够；粗化后清洗不干净；7：镀铜或镀锡铅有渗镀：A：干膜性能不良B：基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢，加强板面处理；C：贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢；D：曝光过度导致抗蚀剂发脆，用光密度尺校正曝光时间和曝光能量；E：曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘，校正曝光量，调整显影温度和速度；F：电镀前处理液温度过高；8：显影后铜面上留有残渣：A：显影不足，确定正确的显影参数；B：显影后爆于白光下，显影后应该在黄光下操作；C：重氮底片上暗区之遮光不够，检查重氮区上的遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片；D：板边已曝光，干膜崩落显影液中再附在板面上，在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用；E：显影后水洗不足，检查喷嘴是否被堵，并维持最低的水压12PSI，加强水冲洗；F：显影液喷嘴被堵，定时检查显影系统喷嘴状况；G：图像上有修板液或污物，修板时戴纱手套，注意不要让修板液污染线路图像；H：压膜温度太高，检查压膜压辊温度；I：显影液太旧没有及时更换；J：显影液缸及水缸被污染，及时保养显影液缸和水缸；K：磨痕太深，磨板磨棍号数不对，一般选用320--600号；L：压膜后停放时间太长，不超过24小时要显影；9：盖孔效果不良：A：通孔孔口周围有毛头，导致压膜不良；钻孔时候检查是否毛头太多，加强去毛头；镀铜液中固体粒子太多，加强过滤；B：压膜温度过高，压力过大；C：压膜时通孔中有水汽；压膜前板子要加强吹干赶走水汽；D：干膜厚度不够，增加干膜厚度；E: 重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等，检查及修补重氮底片，太差时则更换重氮底片；F：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等；检查及清洁曝光台；G：曝光能量偏低；H：显影过度；I：显影喷嘴压力太大，按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小；J：曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；10：线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉：A：曝光过度，B: 压膜温度过高；C：重氮底片上暗区遮光不够，检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度；D：曝光前抽真空度不够；E：压膜之板面在显影前暴露于白光之下，检查是否都是黄光；F：显影不足，残膜冲洗不尽；按资料确定显影点，检查显影液是否需要更换，加强水冲洗；G：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合；加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔，检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾；11：显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐：A：曝光不足；B：显影过度；C：曝光后放置时间不够，要达到15分钟；D：显影药液温度太高；E：压膜前铜板前处理不良，检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒；F：压膜温度不足，压力不够；G：显影喷嘴压力太大，按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小；12：线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：干膜性能不良超过有效期B：前处理不良，磨痕宽度及水破试验；C：压膜参数条件不对；D：曝光不足；E：显影过度；F：电镀前处理药品及参数条件不对；G：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；H：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；I：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多；对电镀液进行活性炭处理；13：铜与干膜之间附着力不良：A：线路镀铜前处理及清洗不当；控制除油、微蚀及水洗；B：压膜至显影之间停放时间太长，不超过24小时，如必须较长时间停放，应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化；C：显影不足，暗区留有残渣；按资料确定显影参数，更换使用太久的显影液；D：水冲洗不足；加强水冲洗；14：板面电镀区发生跳镀（也称漏镀）现象：A：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着；可能是棕片上有刮伤和缺口，应修补；减少或避免干膜碎片的产生；B：在待镀区未曝光处显影不足，未彻底除尽残膜；按资料确定显影参数，更换太久的显影液；C：电镀时板面受污染；加强前处理避免污染；D：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题；电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙；电镀锡板放置于有污染环境处时间太长；剥膜药水浓度、温度太高或时间太长；15：剥膜后发现铜面上有残渣：A：剥膜时间不够；调整剥膜时间但不宜过长；B：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象；调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜（如2mil）；C：电镀层厚，线路较幼剥膜较难；可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇；D：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧；一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作，或更换新液；E：已剥落的膜碎片又再附着上；加强冲洗时间、压力及温度的控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗；F：剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤；板面各处被白光不均匀曝光；延长剥膜时间，取消烘烤；16：电镀时干膜脱落：A：前处理药水温度太高或时间太长；B：曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起；C：显影后停置时间过长及放置环境不当；应该放置于温度及适度正常的黄光环境下；D: 压膜之前铜面处理不良；保证磨痕的宽度，水破试验大于15秒；E：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多；对电镀液进行活性炭处理；17：线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：压膜工艺参数不对；注意压力、温度及速度；C：曝光不足；D：显影过度；E：电镀前处理药品及参数条件不对；按照供应商资料调整；F：电镀时电流密度过大；调整电镀层均匀性降低电流密度；G：电镀金缸药水参数条件不对；调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度；18：蚀刻时干膜破坏及浮起：A：压膜之前铜面处理不良；注意磨痕和水破测试；B：曝光不足；注意测试曝光尺；蚀刻液PH太高、温度太高，喷嘴压力太大；做适当调整；D：水洗喷嘴压力太大；降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当，放置在白光下时间过长会使干膜变脆；应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置； *一，印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大线路板生产贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2，印制线路板加工中改善钻孔披锋3，印制线路板加工中提高曝光能量4，印制线路板加工中降低显影压力5，印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二，PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。
干膜的技术性能要求
干膜的技术性能要求
2008-9-23作者：来源:：
干膜光致抗蚀剂的技术条件
外观
使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。干膜外观具体技术指标如表7—1所述:
◎其它性能
在生产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是干膜的变色性能。当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。
◎光谱特性
在紫外——可见光自动记录分光光度计上制作光谱吸收曲线(揭去聚乙烯保护膜，以聚酯薄膜作参比，光谱波长为横坐标，吸收率即光密度D作纵坐标)，确定光谱吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定，干膜光谱吸收区域波长为310～440毫微M(nm)，安全光区域波长为≥460毫微M(nm)。
高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附近辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。低压钠灯主要幅射能量在波长为589.0～589．6nm的范围，且单色性好，所发出的黄光对人眼睛较敏感、明亮，便于操作。故可选用低压钠灯作为干膜操作的安全光。
干膜生产工艺
干膜生产工艺干膜生产工艺是一种在电子工业中广泛应用的技术，用于制作薄膜电路板和其他电子产品。
下面是一个关于干膜生产工艺的700字的介绍。
干膜生产工艺是一种先进的制造技术，它可以用于制作高品质的电路板。
干膜是一种特殊的光敏胶片，它可以与印刷电路板表面紧密结合，在光的作用下形成图形。
与传统的湿膜工艺相比，干膜工艺具有更高的精度和稳定性。
干膜生产工艺的主要步骤包括准备基板、涂敷干膜、曝光、显影、蚀刻和清洗。
首先，需要准备好需要制作电路的基板。
基板的材料可以是FR4、铜或其他导电材料。
然后，在基板表面涂敷一层干膜。
干膜有多种类型，可以根据需要选择不同的干膜来实现不同的功能。
涂敷干膜后，需要将其暴露在紫外光下，以形成所需的电路图案。
曝光的过程中，光线会通过掩膜上的图案，然后照射到干膜上。
只有暴露在光下的部分会发生化学反应，形成稳定的图案结构。
完成曝光后，接下来是显影的步骤。
显影是指将不需要的部分从干膜上去除的过程。
显影液会分解暴露在光下的部分干膜，使其变得可溶于溶剂。
而未暴露在光下的部分干膜则保持不变。
通过显影，可以形成所需的电路图案。
在显影完成后，接下来是蚀刻的步骤。
蚀刻是指将基板表面的铜或其他导电材料去除，从而形成所需的电路图案。
蚀刻液会溶解掉没有被干膜保护的铜层，使电路图案明确可见。
最后一步是清洗。
清洗的目的是去除干膜残留物和其他杂质，以保证电路板的质量和可靠性。
清洗过程通常使用酒精或其他溶剂进行。
干膜生产工艺具有许多优点。
首先，它可以实现高精度的电路图案，使电路板具有更好的性能和可靠性。
其次，与传统的湿膜工艺相比，干膜工艺更加环保，能够节约更多的水资源和能源。
此外，干膜工艺操作简单，工艺周期短，能够大大提高生产效率。
总之，干膜生产工艺是一种先进的制造技术，适用于电子行业中的薄膜电路板制造。
它具有高精度、稳定性和环保等优点，能够提高电路板的性能和可靠性，同时还能提高生产效率。
随着电子行业的快速发展，干膜生产工艺将继续在电子制造领域发挥重要作用。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用的覆盖材料，用于保护电子元件表面免受污染、腐蚀和机械损伤。
它由聚酰胺树脂制成，具有优异的耐温性、耐化学性和机械强度。
干膜广泛应用于电子工业、半导体制造业、汽车制造业等领域。
本文将详细介绍干膜的工艺及应用。
干膜工艺主要分为涂布、曝光、显影和固化四个步骤。
首先，将干膜涂布在待保护的基板表面，然后通过热压或UV曝光使干膜与基板紧密结合。
曝光是将覆盖了光掩膜的基板和干膜放置在紫外线曝光机中，通过控制曝光时间和光强来实现显影效果。
显影是将经过曝光的基板和干膜放入化学液中，使未曝光部分的干膜溶解，从而揭露出基板的表面。
最后，通过热固化或UV固化使干膜与基板牢固结合，形成保护层。
干膜具有许多优越的特性。
首先，干膜具有出色的耐化学性，能够抵抗酸、碱和溶剂的侵蚀，保护电子元件不受腐蚀。
其次，干膜具有良好的耐温性，能够在高温环境下保持稳定性，适用于高温焊接和其他高温工艺。
此外，干膜具有优秀的机械强度，能够抵御机械冲击和摩擦，确保元件表面的完整性。
最重要的是，干膜具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离电子元件，保证电路的正常运行。
干膜广泛应用于各种电子元件的保护和焊接过程中。
在印制电路板（PCB）制造过程中，干膜可以作为覆盖材料，保护线路图案在酸碱腐蚀、高温焊接和表面处理中不受损坏。
在集成电路制造中，干膜可用作衬底保护层，保护器件免受机械和化学损伤。
此外，干膜还可以用于电子元件的封装和封装，提高元件的可靠性和稳定性。
总之，干膜作为一种常用的保护材料，具有优越的性能和广泛的应用领域。
通过涂布、曝光、显影和固化等工艺步骤，可以将干膜均匀附着在基板表面，形成坚固耐用的保护层。
干膜能够有效保护电子元件免受污染、腐蚀和机械损伤，提高元件的可靠性和稳定性。
在电子工业、半导体制造业和汽车制造业等领域发挥着重要作用。
干膜作为一种常用的保护材料，具有许多优越的特性，因此在各个领域得到广泛应用。
下面将进一步介绍干膜的应用以及其在电子工业、半导体制造业和汽车制造业中的具体应用。
干膜常见问题处理
1、 显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足 *按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高 *检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够 *增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等 *检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量8：显影过度 *按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度 *用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5：压膜温度过高 *按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净 *按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度 *按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高 *按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良，超过有效期使用 *尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件4：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度 *按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣 *按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足 *加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着 *可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够 *调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧 *一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件3：曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度 *按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足 *用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大 *做适当调整4：水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下1.干膜的介绍 干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
干膜工艺流程
干膜工艺流程干膜工艺是一种常用于半导体和电子元件制造过程中的一项关键工艺。
它能够有效地保护电路板表面，并在保护过程中提供高质量的光刻图案传输。
本文将详细描述干膜工艺的流程，包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。
一、准备工作1. 确定干膜工艺的适用性和要求：在开始干膜工艺之前，需要评估电路板的设计和制造需求，以确保干膜工艺能够满足这些需求。
2. 准备所需材料和设备：包括干膜材料、涂敷设备、曝光设备、显影设备、烘干设备和剥离设备等。
二、涂敷干膜1. 清洁电路板表面：使用适当的清洁剂和清洁方法清洁电路板表面，以去除灰尘、污垢和油脂等杂质。
2. 涂敷干膜：将干膜材料倒入涂敷设备中，并按照设备操作手册的指示，使用涂敷设备将干膜均匀地涂敷在电路板表面上。
3. 干燥干膜：将涂敷完成的电路板放置在烘干设备中，根据干膜材料的要求，控制烘干温度和时间，使干膜完全干燥。
1. 准备光刻模板：根据电路板设计，准备好相应的光刻模板。
光刻模板包括了所需的光刻图案，能够对干膜进行曝光和显影。
2. 曝光干膜：使用曝光设备，将准备好的光刻模板对准涂敷好干膜的电路板，并进行曝光。
曝光的时间和强度应根据干膜材料和制造需求进行调整和控制。
1. 准备显影液：根据干膜材料的要求，准备好适当的显影液。
显影液用于去除未曝光部分的干膜，使光刻图案显现出来。
2. 进行显影：将电路板浸入显影液中，根据显影液的要求，控制显影时间和温度，使干膜上未曝光的部分被显影液溶解。
五、烘干和剥离1. 烘干：经过显影后的电路板需要用烘干设备进行烘干，以去除显影液残留和使电路板表面完全干燥。
2. 剥离：将烘干后的电路板放入剥离设备中，通过剥离设备的力和温度控制，剥离干膜并使其与电路板分离。
剥离后，电路板的光刻图案得以完整保留，并可用于后续加工和制造。
干膜工艺是一项使用干膜材料在电路板制造过程中保护电路板表面和传递光刻图案的关键工艺。
其流程包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。
水溶性PVA薄膜印刷过程中产生缺陷和对策
50软包装水溶性PVA薄膜印刷过程中产生的缺陷和对策文｜湖南工业大学 郝喜海 李晓娟 孙 淼顾名思义，水溶性PVA薄膜是可溶于水的薄膜。
以厚度为25μm的水溶性PVA薄膜为例，其在20～80s内即可完全溶解。
水溶性PVA薄膜的主要原料是聚乙烯醇及淀粉，其所有组分(包括添加的助剂)均为C、H、O化合物，在制膜过程中各组分之间只发生物理溶解，不发生化学反应，因此其主要成分仍旧是C、H、O，具有十分优异的环保性能。
关于这种新型薄膜材料的性能和应用范围，笔者曾专门撰文论述过(详见《印刷技术》2010年第18期)，在此不再赘述。
目前对水溶性PVA薄膜在包装领域的应用尝试，大多是利用其特有的水溶性特点，一般不需要进行印刷。
而在水溶性PVA薄膜另一个重要的应用领域—水转移印刷中，不仅需要对水溶性PVA薄膜进行印刷，且水转移印刷过程中的常见故障也值得我们关注。
水转移印刷的特点及应用范围水转移印刷是利用水的压力，在活化剂的作用下使水转印载体薄膜上的图文转移到承印物上的过程，其最大的特点是可以实现曲面印刷，因此又称为立体印刷或3D印刷。
1.水转移印刷的特点水转移印刷适用的承印物范围十分广泛，包括塑料、金属、玻璃、陶瓷等，而且不受承印物复杂外型的限制。
目前可供选择的常规图样有百余种，包括天然桃木纹、大理石及特殊效果的设计纹路，客户还可自行设计图样、纹路，因此颇受市场欢迎。
2.水转移印刷的应用范围水转移印刷目前主要用于汽车内饰用品(如方向盘、仪表盘等)、电子产品(如电话、手机等)、居室用品(如茶几、花瓶等)、日用品(如箱包装饰件、插笔筒等)、室内建材(如防盗门等)、鞋材用品(如鞋跟、鞋底等)。
水溶性PVA薄膜印刷的要点在水转移印刷的过程中，水溶性PVA薄膜的作用类似于传统印刷过程中的“印版”，在一定的压力条件下将自身的图文信息转移至承印物上。
在此之前，水溶性PVA薄膜又必须被印上相应的图文信息。
水溶性PVA薄膜的印刷工艺流程如图1所示。
干膜显影机作业指导书
文件页次目录表格编号：HY-M-P-01-02A1.目的:规范干膜显影机作业及生产品质.2.适用范围：凡是已经曝光后(包含修退洗片)之线路板皆需经过显影机显影(退洗)。
3.职责:3.1 工艺部负责工艺参数制定及维护、生产问题的解决，保证生产过程顺利进行； 3.2制作部负责设备日常操作、工艺过程及设备的日常维护及保养； 3.3维修部负责设备的维护及维修；3.4品质部负责工艺过程、设备的维护和保养及生产品质的监控。
4.开机步骤：4.1 显影机开机程序打开总电源4.2 开机前检查如表：5.开关机图片及步骤说明5.1 开机图片如下5.2 开关机步骤：开机依次按绿色按钮。
关机依次按红色按钮。
图如下：6.作业说明：6.1 标准板判定：线路不可有断短路及缺口、脏点、周期版别、正反面要正确、成型线要足够、TENING孔不得孔破。
6.2 不良板判定：与标准板相反的板子拿至电镀组或内层线退洗重工。
6.3 生产中注意事项：6.3.1 每批料号第一片要做仔细检查，及每生产一小时就需抽检一次，及更换下一套底片前之最后一片亦需抽检。
6.3.2 每小时检查设备重点：显影槽及各段水洗槽压力是否正常6.3.3 板子在压膜完成后在48小时内全部显影送至电镀，避免造成Tenting孔孔破。
6.3.4 显影机挡水滚轮每周清洗一次。
6.3.5 显影吸水滚轮每月更换一次。
6.3.6 吸水海棉轮每4小时清洗一次。
6.3.7 烘干段吹干段每12小时清洁一次。
6.3.8 放板时放在输送道中间不能超出两边之最大尺寸。
6.3.9 撕膜不良板不能再次显影，防止显影过度。
6.3.10 每小时检查底片有无刮伤及抽检板子给FQC检查若有发现固定断短路则往前挑出来,知会曝光人员并贴上标签注明固定点,撕Mylar 人员在放固定点的板子时通知PQC人员做修补或反工，避免问题板流入下工序。
6.3.11底片编号及套别全部禁止贴胶带，改用或修补刀刮除，避免贴胶带地方太靠近线路造成吸气不良。
干膜常见问题处理
1、显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足*按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够*增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量8：显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5：压膜温度过高*按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度*按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良，超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件4：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度*按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足*加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够*调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度*按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良*加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大*做适当调整4：水洗喷嘴压力太大*降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下1.干膜的介绍干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
干膜工艺常见的故障及排除方法
干膜工艺常见的故障及排除方法在用法干膜举行图像转移时，因为干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会浮现各种质量问题。
下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析缘由，提出排解故障的办法。
1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法 1)干膜储存时光过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
在低于27℃的环境中储存干膜，储存时光不宜超过有效期。
2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。
重新按要求处理板面并检查是否有匀称水膜形成。
3)环境湿度太低。
保持环境湿度为50％RH左右。
4)贴膜温度过低或传送速度太快。
调节好贴膜温度和传送速度，延续贴膜最好把板子预热。
2＞干膜与铜箔表面之间浮现气泡原因解决方法 1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。
调节贴膜温度至标准范围内。
2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。
注重庇护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锐利的工具去刮。
3)压辊压力太小。
适当增强两压辊问的压力。
4)板面不平有划痕或凹坑。
选择板材并注重前面工序削减造成划痕、凹坑的可能。
3＞干膜起皱原因解决方法 1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不匀称。
调节两个热压辊，使之轴向平行。
2)干膜太粘。
娴熟操作，放板时多加当心。
3)贴膜温度太高。
调节贴膜温度至正常范围内。
4)贴膜前板子太热。
板子预热温度不宜太高。
4＞有余胶原因解决方法 1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。
膜过程中偶然热聚合等。
2)干膜裸露在白光下造成部分聚合。
在黄光下举行干膜操作。
3)曝光时光太长。
缩短曝光时光。
4)照相底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。
曝光前检查照相底版。
5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。
检查抽真空系统及曝光框架。
6)显影液温度太低，显影时光太短，喷淋压力不够或部分喷嘴阻塞。
调节显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各 7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。
干膜工艺常见的故障及排除方法
干膜工艺常见的故障及排除方法2007-9-4 9:10:39资料来源:PCBCITY作者:在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。
下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。
1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决办法1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。
重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
3)环境湿度太低。
保持环境湿度为50％RH左右。
4)贴膜温度过低或传送速度太快。
调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡原因解决办法1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。
调整贴膜温度至标准范围内。
2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。
注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3)压辊压力太小。
适当增加两压辊问的压力。
4)板面不平有划痕或凹坑。
挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。
3＞干膜起皱原因解决办法1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。
调整两个热压辊，使之轴向平行。
2)干膜太粘。
熟练操作，放板时多加小心。
3)贴膜温度太高。
调整贴膜温度至正常范围内。
4)贴膜前板子太热。
板子预热温度不宜太高。
4＞有余胶原因解决办法1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。
膜过程中偶然热聚合等。
2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。
在黄光下进行干膜操作。
3)曝光时间太长。
缩短曝光时间。
4)照相底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。
曝光前检查照相底版。
5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。
检查抽真空系统及曝光框架。
6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。
调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。
干膜常见问题改善
1、显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足*按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够＊检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上＊在板面最外缘处加未曝光之边,使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足＊检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI＊加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵＊要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物＊修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高＊检查压膜压辘温度，按资料调整9:显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染＊定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊,使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良＊钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头＊镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3:压膜时通孔中有水汽＊压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够＊增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等＊检查及修补，太差时则更换重氮底片6:曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低＊按资料确定曝光能量8:显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够＊检查重氮底片上暗区遮光密度,线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够＊检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间＊换掉曝光上台不良的聚酯膜4:压膜之板面显影前曝露于白色光源＊检查黄光室具有UV之白光情况5:压膜温度过高＊按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合＊加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔＊检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度＊按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上＊保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够＊注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良,超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制＊水膜测试大于15秒以上＊保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对＊按资料确定压膜参数条件4：曝光不足＊用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度＊按资料确定显影的参数6:电镀前处理药品及参数条件不对＊按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度8:曝光前保护膜(Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起＊避免保护膜(Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多＊对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1:线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2:压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时,适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足,暗区留有残渣*按资料确定显影的参数＊更换太旧的显影液4：水冲洗不足*加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着＊可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜＊按资料确定显影的参数＊更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4:电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题＊电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够＊调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜(如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难＊可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5％的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5:已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤＊板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜(Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar)被过早撕起*避免保护膜(Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多＊对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1:压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制＊水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不足＊用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度＊按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6:电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对＊调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良＊加强压膜之前铜面处理控制＊水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大＊做适当调整4：水洗喷嘴压力太大＊降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当＊应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下1。
干膜控制
一·高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术在高密度FPC柔性电路制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响FPC柔性电路的合格率。
所以，在制作过程中，必须要达到以下几点：1．干膜尽可能平整且厚度均匀。
要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。
2．曝光要适度。
这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。
3．显影要充分。
显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。
二·高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。
为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析：1．渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。
很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。
图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：（1）干膜显影性不良，超期使用。
上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分组成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。
在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。
若干膜超过有效期使用，这层粘结剂就会失效，在贴膜后的电镀过程中丧失保护作用，形成渗镀。
解决的方法就是在使用前认真检查干膜的有效使用周期。
（2）温度与湿度对贴膜的影响：不同的干膜都有比较适宜的贴膜温度。
如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆而不耐电镀形成起翘剥离，造成渗镀而报废。
目前使用的无锡DFP型和美国杜邦3000型的干膜，一般控制的贴膜温度为70－90℃。
所使用的为水溶性干膜，空气中的湿度对其影响较大。
当湿度较大时，干膜的粘结剂在贴膜温度较低时可达到良好的粘结效果。
干膜常见问题改善
1、显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足*按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够*增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量8：显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5：压膜温度过高*按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度*按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良，超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件4：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度*按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足*加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够*调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度*按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良*加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大*做适当调整4：水洗喷嘴压力太大*降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下1.干膜的介绍干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
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水溶性干膜显影工艺及常见问题的处理方法
水溶性干膜的显影液为l一2％的无水碳酸钠溶液，液温30—40℃。
显影的速度在范围内随温度增高而加快，不同的干膜显影温度略有差别，需根据实际情况调整，温度过高会使膜缺乏韧性变脆。
显影机理是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一COONa。
从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶胀。
显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。
正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被溶解掉之点)来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。
如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。
如果显出点离显影段的入口太近，已聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。
通常显出点控制在显影段总长度的40％一60％之内。
其显影点的计算方法较为简单，使用一至几块长的板材，其长度大于等于显影段的长度，贴完膜后不曝光直接显影，当板子的最前端走到显影出口时关闭显影药水的喷淋。
根据板子显影的情况可得知显影点在显影段中的位置。
从而根据显示情况调整显影速度达到最佳的显影状态。
显影机在使用时由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。
如正丁醇、印制板专用消泡剂AF一3等。
消泡剂起始的加入量为0.1％左右，随着显影液溶进干膜，泡沫又会增加，可继续分次补加。
部份显影机有自动添加消泡剂的装置。
显影后要确保板面上无余胶，以保证基体金属与电镀金属之间有良好的结合力。
在显影的过程中碳酸钠不断需要补充，在某些他天气较寒冷地区在冬天显影时其补充碳酸钠的药桶要有加热装置，以防止显影段由于补充药液导致温度下降造成显影不良。
显影后板面是否有余胶，肉眼很难看出，可用1％甲基紫酒精水溶液或l一2％的硫化钠或硫化钾溶液检查，染十甲基紫颜色和浸入硫化物后没有颜色改变说明有余胶。