分光机作业指导书

请注意看左图中的 “测试项和分级项”
注意：以上分级法只针对白光材料，单色光可直接在设备数画面的“分级数据” 表中直接设定和保存！！！
分光机的操作步骤
查看分级数据（XY/VF/IV分级等）
点 击 参 数 设 置 分 级 数 据 就 可 查 分 级 数 据 和 保 存
保存/另存为后选择运行图标
系统会自动跳到分光程式的测试主画面
分光机的操作步骤
分级（先分X/Y的级别）
点击X/Y分级图标，系统弹出CIE1931色坐标
分光机的操作步骤
CIE1931色坐标图
操 作 步 骤 点 击
分 区
分 析
打 靶
系统会弹出“白光自动分级”窗口及X、Y分级
分光机的操作步骤
白光自动分级（X/Y分级）
④ ①
2 1 3 4
白光X/Y自动分级设定 1、更换区间找到所测 材料落点让它显示在中 靶图的中间位置 2、点击“打靶”看显 示的测材料的全部的落 点，确定位置后 3、点击“鼠标取点” 在 靶图上选取 x1/y1、x2/y2、 x3/y3、x4/y4四个大 的色块分布点（例图）
分光机作业指导书
操作步骤流程及在操作时所涉及到的故障处理排 除
分光机与分光电脑配合运用操作 运用分光电脑的注意事项 分光机操作过程中的故障排除 分光电脑操作过程中的故障排除 操作及使用技巧
V1版
分光机的操作步骤
分光机的开机
1. 打开机台“电源开关”按钮，等机台正常启动后机台人机界面会自动弹 到“系统主画面” 如果未正常启动 故障处理： X,Y轴马达异常（X,Y轴马达回原点失败） 处理方法：关掉机台电源，手动将X,Y轴分类机构移动到X,Y分类盘的中 间位置，然后在打开机台电源开关让X,Y分类马达重新自动复位 注意：如果还是不行，请检查马达连线与驱动器的接头是否是松脱，马 达驱动器是否有报警（如有此情况请帮忙通知厂商处理） 移料马达异常 处理方法：关掉机台电源，手动转动移料机构是否灵活及顺畅，是否有 卡异物，确认无误后重新开机 注意：如果还是不行，请检查马达连线与驱动器的接头是否是松脱，马 达驱动器是否有报警（如有此情况请帮忙通知厂商处理）
比对样品（分光机台+分光电脑部份）
比对样品及点击分光电脑测试画 会弹出测试主画面点击单步测试样品比对是否与标准件的 各项数据相付(X,Y的允许误差在±0.003到±0.005范围内如果在内表示校准OK(单色光不实用) 然后，将分光探针打开，取出样品材料。
注意：可选择“自动”投料先让材料跑几百颗，定落点以便打靶时画靶图（单色光不实用）
接 3、检查分类马达接口处装有计数放大器中间的玻璃管有无破裂 4、调试计数放大器A面的旋钮（顺时钟灵敏度变低逆时钟灵敏度变高）
（调试时只须轻轻的微调） 注意：以上所示故障如有不懂请帮忙通知厂商指导处理，未能明白请勿私自处理
分光机的操作步骤
分光机台常见故障处理方法
故障五：连续测不良
原因:1、材料未点亮测试连线松动未接好、探针未接触到材料
注意：以上所示故障如有不懂请帮忙通知厂商指导处理，未能明白请勿私自处理
分光机的操作步骤
分光机台常见故障处理方法
故障二：1#、2#侦测异常 原因:1、转盘吸嘴掉料或抛料 2、光纤未能侦测到材料、灵敏度不够
3、移料马达吸料吸嘴未吸到材料（1#）
4、分光测试探针挡掉或夹掉材料（2#) 处理方法：1、检查转盘吸嘴有无吸气，吸气孔有无堵住材料有无放正是否有歪斜状况
2、分光电脑参数设定项设定不正确 3、分光机台参数设定不正确
处理方法：1、检查测试探针各连线有无接好、断线情况，接线端子有无松动电性线插头有无插错 2、此设定详见第三页（主要看脚位设定以及排向设定） 3、分光机台连续测不良（机台有设定此项报警） （机台人机界面内：主目录－系统设定－故障设定内的连续测不良数设定）
注意：以上所示故障如有不懂请帮忙通知厂商指导处理，未能明白请勿私自处理
分光机的操作步骤
分光电脑参数设定LED类型及脚位结构说明：
单色光：一般指普通的发单色光（如红、绿、蓝等Hale Waihona Puke Baidu的单晶片LED。此类型LED的脚位结构一
般为：两脚单晶、单晶齐纳、两脚双晶、三脚双晶、四脚双晶。
白光：一般指在蓝光晶片上点黄色荧光粉，然后由LED发出的蓝光激发荧光粉发出黄光，从而
分光机台常见故障处理方法
故障四：计数异常 原因:1、气压不够大材料未吹掉，吹料嘴未对准材料(6㎏/c㎡) 2、计数感应器连线断裂
3、计数感应处玻璃管破裂
4、计数放大器未调好灵敏度不 处理方法：1、检查供气气压源是否正常，拔掉收料气管观察吹料嘴有无对准材料调试OK
2、用手摇动计数器线看计放大器上的指示灯(红）有无闪烁，有闪说明线断掉重新焊
分光机的操作步骤
校准样品（分光电脑部份）
打开样品校准按钮，系统会自动弹出校准样品画面，设定相关校准项（在标称栏）
光校准设置部分：1.强度(mcd)\电压(V)：
样 品 材 料 的 最 高 波 峰 必 须 高 于 显 示 框 的 三 分 之 二
2.测试电压(V)进行光强和正向电压校准测试时采用的 电压。 3.测试电流(mA)进行光强和正向电压校准测试时所采 用的电流。 4.测量光强度时所采用的电性增益。推荐使用”自 动”。 5.光强度时可选择指定的的电性增益1、2、3、4、5 供选择 (需参考YBIT值在1000-5000之间较为合适) 颜色（nm） 测试电压(V)―――测量颜色时所采用的电压。 测试电流(mA)――测量颜色时所采用的电流，测试电 压与测试 积分时间(ms)――根据LED光谱的强弱，调整积分时 间(值在20-80之间较合适, 建议积分时间为20-40之间, 这样可以保证机台的测量速度)，使光谱图峰值波形在 1000至2000 Counts之间。 晶片2, 晶片3,的较正可选择其窗口进行单个校正,(注 意:双晶,三晶校正时,测试机不会对晶片顺序进行自我 调整, 建议按波长的从低到高的顺序来定义多晶的校 正的顺序)。
分光机的操作步骤
电气检测
打开“电气检测”按按钮图标，进行电气检测
未 进 行 电 气 检 测
电 气 检 测
注意:如果电气检测时其中有1－2项呈为“红色”时电气检测失败时。 1、检查分光电脑主机后面板各个接口与插头是否完全插到位将其完全插入或关机重开。 2、以上方法均未排除，请帮忙通知厂商处理。
PASS
分光机台上常见故障指的是在生产过程中出现的故障点
分光机的操作步骤
分光机台常见故障处理方法
故障一：轨道卡料、振动盘卡料
原因：1、轨道前端光纤，满料光纤槽异物堵塞光不能通过
2、材料卡在轨道或振动盘内
处理方法： 1、清理各个光纤槽保持清洁，必须保证对照式光纤A与B的一致性 2、用拔料工具拔动所卡的材料（注意：看看材料有无品质问题例:材料胶多，毛边支架 变形等）
由蓝光和黄光混合而成白光。此类型芯片最主要的特点是有两个光谱波峰，其中波长较小的为蓝 光波峰，波长较大的荧光波峰。如果蓝光波峰高于或者与荧光波峰高度接近，可认为是正白的白 光LED，如果蓝光波峰远低于荧光波峰，则认为是暖白LED。此类型LED的脚位结构一般为：两 脚单晶、单晶齐纳、六脚三晶(六脚三晶白光主要是5050的SMD白光)。
标 准 件 样 品 参 数
注意：单晶片与双晶片、三晶片校准有别 1、单色光、白光单晶片材料校准时“测试电流’都可随之改变 2、RGB全彩必须分别校准晶片1，晶片2，晶片3（因一颗产品上所固的芯片 不同色）
分光机的操作步骤
校准样品（分光机台部份）
a) b) c) 将样品材料（标准件）放置到侦测头下方（材料的发光面必须向上） 在分光机人机界面“主画面”中选择“运转选择”－切换为“手动”－“分 光探针”让探针夹住样品材料看其分光探针是否完全接触到材料的引脚，确 认OK后，在分光电脑上点击“校准”进行样品测试 如果看不到波峰或太小可选择： 1、调节侦测头上方的衰减片转盘分别有：5X（MAX)、10X、15X、20X（MIN） 2、可选择累加“积分时间”,校准OK后保存所校准的数据
③
4、白光X.Y的确定 5、以上所有设定确定 OK后点击“保存”按 钮然后依系统提示键入 图开名称
② ⑤
⑥
6、点击“分级”分级 VF、IV等
注意:此面只是X/Y分级(单色光不实用),第六点在下一节讲到(VF/IV等)
分光机的操作步骤
自动分级（VF/IV分级等）
1、 C1:VF设定电压的起始值/公差 与分级数例(起始值为:2.6V公差为 0.25分级数为2个那么VF的分光等级 数就是:2.6~2.85/2.85~3.1 2、 C1:IV设定亮度的起始值/分差 与分级数例(起始值为:600公差为 200分级数为3个,那么IV的分光等级 数就 是:600~800/800~1000/1000~ 1200 3 、点击“确定”－“载入至分BIN 表”及设备参数画面的“分级数 据”[图例] 4 、检查所设定的X,Y,VF,IV等分光 等级是否正确，确定OK后点击“保 存/另存为”保存好所设定的新的分 光等级参数
检查 收料 筒 投料 到振 动盘 启动 机台 分光 检查 入 BIN 情况 正常 生产
注意：4 材料不能完全点亮时，看分光探针头是否完全接触到材料的引脚位未接到，调试分光探针夹距及 测试机构后面的浮动的螺丝限位（上下）
分光机的操作步骤
分光机台常见故障与排除方法
常见故障
轨道卡料、振动盘卡料 1#、2#侦测异常 分光机异常 计数异常 连续测不良
分光机的操作步骤
分光机台常见故障处理方法
故障三：分光机异常 原因:1、分光电脑未选择自动模式或死机 2、夹持气缸工作未到位，磁式感应器未调好或坏掉
3、分光电脑主机后面版“D”型插头未插到位松动
4、机台设定的测试时间太长或太短 处理方法：1、在生产时必须在分光电脑的测试主画面选择“自动”，电脑死机时重新启动
2、光纤头光源对准侦测物，光纤放大器未调好灵敏度不够调试光纤座和光纤放大器
3、移料吸料机构未放材料到转盘吸嘴上（机台有设定此项报警） 4、注意观察测试探针间张开的间距、力度与高度
（3、机台人机界面内：主目录－系统设定－故障设定内的1#侦测数设定）
注意：以上所示故障如有不懂请帮忙通知厂商指导处理，未能明白请勿私自处理
分光机的操作步骤
分光程式测试主画面操作
注意：点击XY打点图系会弹出下一个对话框[图表]
分光机的操作步骤
分光程式测试主画面XY打点图的操作
在弹出的XY打点图中点击“白光分级表会显示出现上图中蓝色色区块，然后 选择自动，分光电脑设定结束……开分光机台动生产
分光机的操作步骤
分光机台操作步骤
1.检查收料筒内是否清理干净不能有其它不同材料（以防混料） 2.将已经准备好的待分光材料投入振动盘内，投料数量要在振动盘容量的三分 之二处及可，等上料完全到导轨前端时 3.旋起“急停”按钮按下“启动”按钮让机台自动运行（机台运转选择项必须 选择为自动模式） 4.初步分光检查，机台“自动运行”后注意观察各个工作环节是否工作正常， 测试工作位材料是否完全点亮。 5.打开分光电脑测试主画面的“XY打点图”，看其XY的落点是否在所规定的色 区内（如未在色区内需要重新分级，重新分级后清出料筒内的材料）白光不实 用 6.关闭机台外遮光盖正常生产
2、看看气缸有无卡死，控制电磁阀有无正常工作磁式感应器指示灯有没有正常切换
3、检查分光电脑主机后面版各插头与各接头 4、机台测试设定最小测试时间为60MS （机台人机界面内：主目录－系统设定－其它设定内的测试时间设定） 注意：以上所示故障如有不懂请帮忙通知厂商指导处理，未能明白请勿私自处理
分光机的操作步骤
分光机的操作步骤
晶片规格设定
分别有：晶片1、2、3
极性测试项 反向电流测试 电压测试项 亮度测试项 光谱测试项
注意：1、晶片设定根据所测材料有几个晶片来设定参数.例：单晶只需要设定晶片1规格 晶片2、3不用设 2、设定好晶片规格后点击“分级数据”项，用鼠标右键选择“全选”之前的分级参数按删除。 3、“设备参数”与“晶片规格”基本项设定完全之后按“保存或另存为”输入自定文件名以便下次调用。 4、“测试项目”等参数根据所测材料的型号加载。
a)
b)
注意：如未发生以上故障依正常操作进行
分光机的操作步骤
分光电脑开机与参数设定
1. 打开分光电脑电源开关，等分光电脑启动，系统运行到电脑的桌面，打开“分光程 式”，根据系统提示先“热机15分钟”，点击“进入”系统会自动跳出一个对话框 “系统参数设置”
以上所设定的LED参数选项设定详细说明见附档！！！