LED固晶破裂原因分析及解决办法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。

一、芯片材料本身破裂现象

芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。产生不良现象的原因主要有：

1.芯片厂商作业不当

2.芯片来料检验未抽检到

3.联机操作时未挑出

解决方法：

1.通知芯片厂商加以改善

2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。

3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。

二、LED固晶机器使用不当

1、机台吸固参数不当

机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。

解决方法：

调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。

2、吸嘴大小不符

大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。产生不良

现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

解决方法：选用适当的瓷咀。

三、人为不当操作造成破裂

A、作业不当

未按规定操作，以致碰破芯片。产生不良现象的原因主要有：

1.材料未拿好，掉落到地上。

2.进烤箱时碰到芯片

解决方法：拿材料时候，手要拿稳。进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。

B、重物压伤

芯片受到外力过大而破裂。产生这种不良现象的原因主要有：

1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片

2.机台零件掉落到材料上。

3.铁盘子压到材料

解决方法：

1.显微镜螺丝要锁紧

2.定期检查机台零件有无松脱。

3.材料上不能有铁盘子等任何物体经过。

大功率固晶机调机方法

三点一线----抓固晶高度---建立晶片视像---固晶设置

一、三点一线：

（1）吸咀孔与十字线重合

机台系统设定---设定动件工作---切换镜头---下一页---顶针座聚焦位置---转至---

移一个晶片到十字线中间---固晶臂抓晶位---转至---打开吸咀帽---调镜头（将十字线移到吸咀孔中间）---将吸咀帽拧紧---固晶臂复位---取下晶片膜

（2）顶针与十字线重合

顶针聚焦位置---转至---顶针推晶等待高度---转至顶针顶出位---转至最后一页（顶针座X、Y归位位置）---调节顶针到十字线中间---顶针复位---看吸咀是否漏气（诊断功能）---电磁螺线管---吸头吹气---放上晶片膜

二、抓固晶高度：

（1）抓晶高度和顶针高度

机台系统设定---设定工作位---切换图像，找一个晶片移到十字线中间---顶针座聚焦位置---固晶臂抓晶位顶针座顶上位---转至---在显微镜下观察吸咀与晶片接触---开真空---下一页---顶针顶出位---转至---在显微镜下观察顶针是否将晶片顶起1/2个晶片高度---顶针复位---晶片臂复位

（2）固晶高度

固晶参数---固晶头固晶高度

机台系统设定---设定动件工作台---固晶头接触（先固一颗晶片再探测高度）

三、建立晶片影像

建立样本---定义中心区域---设定晶片尺寸---晶片X步间---定义晶片距---晶片Y 步间---定义晶片间距---寻找样本---搜寻后移动

四、定义晶片界限

在晶片膜上（晶片边缘）找三个点为位置1、2、3---设定区域

五、固晶位置：

首先将WH校准测试---点3（320/240）---PR角度计算---PR校正测试---点3---调三条线（对准支架三条边）---校正线---固晶位置（点1和点2）

固晶机视像调校：

开始校准（顶针同一颗晶片同一个位置）---校准1---校准2--校准3—结束校准

胶量调整：

顺时针减胶逆时针加较

左侧四个按钮：

电源开关马达开关螺旋管开关紧急开关

左侧四个指示灯：

“1”点胶臂传感器“2”漏固感应器“3”漏固感应器“4”固晶传感器

机台左侧的黑色按钮：

“1”切换移动晶片的速度“2”切换图像“3”没有“4”没有“5”马达复位红色健为停止健；绿色健为确认健

机台系统设定：

(1) 银胶弥补设定

(2) 设定动作工作位

(3) 晶片视像校正

结束之前要将固晶臂、顶针复位、调整顶针高度可以把晶片固正

关于自动固晶机一些注意事项

对于银胶厚度：

（1）刮刀高度调整

（2）点胶头大小

（3）材料高度（固浆高度）---八面体个面平整度及尺寸同心度

对于晶片滑动：

（1）晶片臂垂直（是否水平）

（2）材料高度（晶片高度）---八面体个面平整度及尺寸同心度

（3）固晶臂固晶力的大小

对于晶片固晶时的歪斜：

（1）扩晶时晶片是否扩正

（2）顶针高度不够，致使抓晶抓歪

大族光电HANS3200固晶机说明书0907版（一）

一.开机：

① 向左扭开“急停开关”。

② 按下“总电源”开关，总电源按钮里的绿灯点亮。

③ 按下UPS的“开/关”键10秒左右，启动UPS电源（如没有此配置就跳过）。

④ 此时等待电脑启动，电脑启动后PR程序会自动启动。

⑤ 打开“马达”开关，使其指向“开”。

⑥ 点击右屏幕上的“MC01”程序（双击）。

⑦ 所有马达归位后，右屏幕显示“自动固晶”菜单。

⑧ 打开气源开关点击“AIR ON”，顶针座将升起来后再作三点一线。

二.关机：

1. 点击“切换窗口”，再点击“退出”。

2. 鼠标移到左屏幕上双点击，就会自动关闭左屏幕和PR菜单。

3. 点击“开始”，点击“关机”，再选择“关闭”并确认之。

4. 等电脑全关闭后关闭马达开关和气压开关。

5. 压下急停开关。

6. 关闭USP电源。

注：1.关机后重启要在10秒后再启动。 2.意外时直接按下急停开关。

三．三点一线：