真空镀膜技术

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真空溅射镀膜技术

真空溅射镀膜技术
溅射源:通常采用高压电场、激光、离子束等高能粒子源
溅射材料:通常采用金属、陶瓷、半导体等材料
溅射过程:高能粒子轰击固体表面,使固体表面的原子或分子获得足够的能量脱离表面,形成溅射现象
溅射镀膜的原理
原理:利用高能粒子轰击靶材,使其表面的原子或分子脱离靶材并沉积在基材上
溅射源:通常是金属或非金属材料,如铝、钛、铬等
脉冲溅射镀膜
原理:利用高压脉冲电源,使靶材表面产生脉冲电场,使靶材表面的原子或分子脱离靶材表面,沉积到基材上形成薄膜。
特点:沉积速率快,膜层致密,膜层厚度均匀,适用于大面积镀膜。
应用:广泛应用于太阳能电池、显示器、半导体等领域。
优点:可以提高膜层的附着力和耐腐蚀性,降低生产成本。
真空溅射镀膜技术的特点
半导体领域
半导体芯片制造:溅射镀膜技术用于制造半导体芯片,如集成电路、存储器等。
半导体封装:溅射镀膜技术用于半导体封装,如引线框架、导线架等。
半导体器件制造:溅射镀膜技术用于制造半导体器件,如晶体管、二极管等。
半导体材料研究:溅射镀膜技术用于研究半导体材料,如硅、锗、砷化镓等。
金属化领域
半导体制造:用于制造集成电路、传感器等电子设备
设备故障处理:遇到设备故障时,及时联系专业人员进行维修
设备维护周期:定期进行设备维护,确保设备正常运行
设备运行中的监控:注意观察设备运行状态,及时调整参数
设备停机后的清理:清理设备内部残留的镀膜材料和杂质
设备启动前的检查:确保电源、气源、水源等正常
设备启动顺序:按照说明书上的要求进行
真空溅射镀膜设备的常见问题及解决方案
原理:利用射频能量使靶材表面原子或分子获得足够的能量,从而被溅射出来
特点:沉积速率快,膜层致密,纯度高

真空镀膜技术

真空镀膜技术

真空镀膜技术一、概述真空镀膜技术是一种利用真空条件下的物理或化学反应,将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜的技术。

该技术具有广泛的应用领域,包括光学、电子、医疗、环保等。

二、原理真空镀膜技术利用真空条件下的物理或化学反应,将金属或非金属材料沉积在基材表面形成一层薄膜。

其主要原理包括:1. 离子镀膜:利用离子轰击基材表面使其表面活性增强,然后通过离子束轰击目标材料产生离子和原子,最终在基材表面形成一层薄膜。

2. 蒸发镀膜:将目标材料加热至其沸点以上,在真空环境中使其升华并沉积在基材表面形成一层薄膜。

3. 磁控溅射镀膜:利用高能量离子轰击靶材产生靶材原子,并通过磁场控制靶材原子沉积在基材表面形成一层薄膜。

三、设备真空镀膜技术需要使用专门的设备,主要包括:1. 真空镀膜机:包括离子镀膜机、蒸发镀膜机和磁控溅射镀膜机等。

2. 真空泵:用于将反应室内的气体抽出,使其达到真空状态。

3. 控制系统:用于控制反应室内的温度、压力、离子束能量等参数。

四、应用真空镀膜技术具有广泛的应用领域,包括:1. 光学:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层反射或透过特定波长光线的薄膜,制作光学器件如反射镜、滤光片等。

2. 电子:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层导电或绝缘的薄膜,制作电子元器件如晶体管、集成电路等。

3. 医疗:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层生物相容性好的涂层,制作医疗器械如人工关节、心脏起搏器等。

4. 环保:利用金属或非金属材料在基材表面形成一层具有催化作用的薄膜,制作环保设备如汽车尾气净化器、工业废气处理设备等。

五、优势真空镀膜技术具有以下优势:1. 薄膜厚度可控:通过控制反应条件和时间,可以精确控制薄膜的厚度。

2. 薄膜质量高:在真空环境中进行反应,可以避免杂质和气体的污染,从而保证薄膜质量高。

3. 应用广泛:真空镀膜技术可以应用于多种材料和领域,具有广泛的应用前景。

六、挑战真空镀膜技术面临以下挑战:1. 成本高:真空镀膜设备和耗材成本较高,限制了其在大规模生产中的应用。

真空镀膜工艺

真空镀膜工艺

真空镀膜工艺真空镀膜工艺是近几十年来新兴的一种重要的材料制备技术,它涉及到涂覆物的表面保护和性能改进的问题,是材料加工和制造技术的重要组成部分。

随着科技的不断发展,真空镀膜技术已经在汽车、航空航天、电子信息、制药等各个领域得到广泛应用。

一、真空镀膜的基本原理真空镀膜是一种利用真空条件下对材料表面进行涂覆的技术,其基本原理是通过热源将原子或分子释放出来,形成热蒸气,在真空环境中,当热蒸气冷却下来并与表面发生化学反应时,会形成一层薄膜。

二、真空镀膜的工艺流程真空镀膜的工艺流程一般可分为三个阶段:加工前准备、真空镀膜和加工后处理。

1、加工前准备:这一步是镀膜过程中最重要的一步,要求表面粗糙度必须符合要求,并进行静电喷涂、磨光处理等表面处理工艺,以保证镀层的质量。

2、真空镀膜:涂覆材料的发泡、烘烤、真空和冷却等步骤,在真空镀膜工艺中起着关键作用,可以确保镀层的质量和性能。

3、加工后处理:它包括金属斑点的消除、打磨抛光、修补抛光等步骤。

三、真空镀膜的特点1、制作精度高:真空镀膜可以制作各种形状的精细镀层,具有良好的外观和抗腐蚀性。

2、抗腐蚀性强:真空镀膜制品可以在各种恶劣的环境条件下长期正常使用,具有良好的抗腐蚀性和耐磨性。

3、工艺流程简单:真空镀膜工艺流程简单,操作简单,操作工人要求不高,制作效率高,为用户节约成本、提高生产效率。

四、真空镀膜的应用真空镀膜工艺在汽车、航空航天、电子信息、制药等领域的应用也是越来越广泛,其应用的产品有汽车镜子、航空和航天件、半导体组件、制药设备等。

1、汽车镀膜:汽车镀膜可以有效地防止汽车表面受到气流冲击、湿气侵蚀、离子雾污染、光、电子辐射等环境污染的影响。

2、航空航天件镀膜:它可以防止紫外线辐射的危害,还能提高产品的耐磨性、耐热性和抗紫外线性能。

3、半导体组件镀膜:它可以提高组件的散热性能,减少静电干扰,延长组件的使用寿命。

4、药剂设备镀膜:它可以防止药液薄膜损坏,保护药物的安全性,以及提高药物的分散性和可溶性。

真空镀膜技术

真空镀膜技术

真空镀膜技术真空镀膜技术是一种先进的表面处理技术,它可以在各种材料表面上形成一层薄膜,从而改变其物理、化学和光学性质。

这种技术已经广泛应用于电子、光学、航空航天、汽车、医疗和建筑等领域,成为现代工业中不可或缺的一部分。

真空镀膜技术的原理是利用真空环境下的物理和化学反应,将金属、合金、陶瓷、聚合物等材料蒸发或溅射到基材表面上,形成一层薄膜。

这种薄膜可以具有不同的功能,如增强材料的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、导电性、光学透明性等。

真空镀膜技术可以通过控制薄膜的厚度、成分和结构来实现不同的功能。

真空镀膜技术的应用非常广泛。

在电子领域,它可以用于制造集成电路、显示器、太阳能电池等。

在光学领域,它可以用于制造反射镜、透镜、滤光片等。

在航空航天领域,它可以用于制造发动机叶片、航空仪表等。

在汽车领域,它可以用于制造车灯、镜面等。

在医疗领域,它可以用于制造人工关节、牙科修复材料等。

在建筑领域,它可以用于制造玻璃幕墙、防紫外线涂料等。

真空镀膜技术的优点是显而易见的。

首先,它可以在不改变基材性质的情况下,改变其表面性质,从而实现不同的功能。

其次,它可以制造出高质量、高精度的薄膜,具有良好的光学、电学和机械性能。

再次,它可以在大面积、复杂形状的基材上进行镀膜,具有很高的生产效率。

最后,它可以使用多种材料进行镀膜,具有很高的灵活性和适应性。

当然,真空镀膜技术也存在一些挑战和限制。

首先,它需要高昂的设备和技术投入,成本较高。

其次,它对基材表面的处理要求较高,需要进行清洗、抛光等处理,否则会影响薄膜的质量。

再次,它对环境的要求较高,需要在无尘、无湿、无氧的环境下进行。

最后,它的应用范围受到材料的限制,某些材料不适合进行真空镀膜。

总的来说,真空镀膜技术是一种非常重要的表面处理技术,具有广泛的应用前景。

随着科技的不断进步和应用领域的不断扩展,真空镀膜技术将会得到更加广泛的应用和发展。

真空镀膜技术工艺流程

真空镀膜技术工艺流程

真空镀膜技术工艺流程真空镀膜技术是一种在真空条件下将金属薄膜或其他材料沉积到基材表面的工艺。

它广泛应用于光学、电子、汽车、建筑等领域,用于提高材料的光学性能、耐腐蚀性能和装饰性能。

下面将介绍真空镀膜技术的工艺流程。

1. 基材准备首先,需要准备待镀膜的基材。

基材可以是玻璃、塑料、金属等材料,不同的基材需要采用不同的预处理工艺。

通常情况下,基材需要进行清洗、去油、去尘等处理,以确保镀膜的附着力和质量。

2. 蒸发材料准备在真空镀膜工艺中,需要使用一种或多种蒸发材料作为镀膜材料。

这些蒸发材料可以是金属、氧化物、氮化物等。

在镀膜前,需要将这些材料加工成均匀的块状或颗粒状,以便于在真空条件下进行蒸发。

3. 真空系统抽真空在进行镀膜之前,需要将反应室内的气体抽空,建立起一定的真空度。

通常情况下,真空系统会采用机械泵、分子泵等设备进行抽真空,直到达到所需的真空度为止。

4. 加热基材在真空镀膜过程中,基材通常需要加热到一定温度。

加热可以提高蒸发材料的蒸发速率,同时也有助于提高镀膜的致密性和附着力。

加热温度的选择需要根据具体的镀膜材料和基材来确定。

5. 蒸发镀膜当真空度和基材温度达到要求后,开始蒸发镀膜。

蒸发材料被加热后,会蒸发成气体或蒸汽,并沉积到基材表面上。

在镀膜过程中,可以通过控制蒸发材料的温度、蒸发速率和镀膜时间来控制镀膜的厚度和性能。

6. 辅助工艺在镀膜过程中,可能需要进行一些辅助工艺来改善镀膜的性能。

例如,可以通过离子轰击、辅助加热、喷洒惰性气体等手段来提高镀膜的致密性和光学性能。

7. 检测和包装镀膜完成后,需要对镀膜膜层进行检测,以确保其质量和性能符合要求。

常用的检测手段包括光学测量、显微镜观察、机械性能测试等。

最后,对镀膜产品进行包装,以防止镀膜层受到污染或损坏。

总结真空镀膜技术是一种高精度、高效率的表面处理技术,可以为材料赋予特定的光学、电子、机械等性能。

通过控制镀膜工艺流程中的各个环节,可以实现对镀膜膜层厚度、组分、结构和性能的精确控制。

PVD真空镀膜简介

PVD真空镀膜简介

PVD真空镀膜简介PVD真空镀膜(Physical Vapor Deposition)是一种通过高真空条件下,将固态材料蒸发、溅射或离子束照射等方式沉积到基材表面形成功能薄膜的工艺技术。

PVD镀膜技术具有优异的性能和广泛的应用领域,被广泛应用于光学薄膜、装饰薄膜、耐磨薄膜、防腐蚀薄膜和导电薄膜等领域。

PVD真空镀膜技术主要分为蒸发镀膜、溅射镀膜和离子束沉积等几种方式。

蒸发镀膜是将固态材料加热到一定温度,使其蒸发成气体,然后沉积在基材表面形成薄膜。

溅射镀膜是将固态目标材料置于高真空室中,利用离子束轰击目标表面,使其材料释放出来,并沉积在基材上。

离子束沉积则是利用离子束轰击固态材料,产生的离子和中性粒子在基材上形成薄膜。

PVD镀膜技术具有许多重要优势。

首先,PVD薄膜具有极高的附着力,因为在真空环境下,薄膜材料可以直接与基材表面发生物理化学反应,形成致密的结构。

其次,PVD技术可以在低温下进行,减少了对基材的热损伤,特别适用于易受热的塑料和有机材料。

此外,PVD薄膜具有良好的化学稳定性、机械硬度和耐磨性,能够有效提高基材的耐腐蚀性、硬度和耐磨性。

另外,PVD镀膜技术还可以控制膜层的成分和结构,可以产生金属薄膜、合金薄膜、氮化物薄膜、硼化物薄膜等多种高性能薄膜。

PVD真空镀膜技术在许多领域中得到广泛应用。

在光学领域,它可以用于制备高反射膜、透明导电膜、滤光膜等。

在电子领域,PVD技术可以制备导电薄膜用于集成电路、光伏电池和显示器件等。

在汽车和航空航天领域,PVD薄膜可以用于制备具有高耐磨性和耐腐蚀性的装饰膜。

在工具领域,PVD技术可以制备高硬度、高耐磨的刀具涂层和模具涂层等。

在材料领域,PVD薄膜可以制备各种功能性薄膜,如防刮伤膜、防指纹膜、防眩光膜等。

然而,PVD镀膜技术也存在一些问题。

首先,设备和工艺的成本相对较高,需要投入较大的资金和技术支持。

其次,PVD薄膜的厚度较薄,通常在几纳米到几十微米之间,因此只能应用于薄层镀膜。

真空蒸发镀膜与设备使用维护

真空蒸发镀膜与设备使用维护

(4)感应加热式蒸发源
其原理是将装有膜材的坩埚 放在螺旋线圈的中央(不接触) , 在线圈中通以高频电流,膜材在 高频电磁场感应下产生强大的涡 流,使膜材升温,直至蒸发。膜 材体积越小,感应频率越高。
三、间歇式真空蒸发镀膜机
间 歇 式真空 镀膜机中,真空 室内制膜过程的 工 作情况是间歇 的。左图是 我国 某公司生产的间 歇 式 ZZS800- 1/D 型箱式真空 镀膜机的镀膜室 结 构图。该 室主 要由箱体、 球形 工件架、基片烘 烤装置、 粒子源、 电子枪、电阻蒸 发装置、蒸发挡板等构件组成。 真空室的直径为 800 毫米,由不锈钢焊接而成。箱体壁上焊有 水管, 冷却箱体。 系统还配有基片烘烤装置, 烘烤温度可在 0~350℃ 范围内进行调节。 电阻蒸发电流可稳定工作在 350A 以上。电子枪采用 e 型 270° (电)磁偏转式电子枪 ,蒸发束流 0~750mA 可调。 蒸发挡板是保证膜质量的又一措施, 它位于电阻蒸发组件及电子 枪的上方。挡板传动轴采用气缸驱动,并用威尔逊或磁流体密封形式 引入,使挡板与外界隔绝。
反应溅射、磁控溅 射、对向靶溅射 直流二极型 多阴极型 真空 ARE 型、增强 ARE 离子 数 10~5000ev LPPD 型 镀膜 HCD 型 高频型 低压等离子化学 化学反应 CVD 热扩散 相沉积(PCVD) (LPVCD) 等离子增强化学气 气相沉积 集团离子束镀膜 单一离子束镀膜
注:PVD-物理气相沉积(Physical Vapor Deposition) CVD-化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition) PCVD-等离子体增强化学气相沉积(Plasma Chemical Vapor Deposition) LPCVD-低压化学气相沉积(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)

真空镀膜技术分类

真空镀膜技术分类

真空镀膜技术分类嘿,咱今儿就来聊聊真空镀膜技术分类这档子事儿。

你说这真空镀膜技术啊,就好比是一位神奇的魔法师,能在各种材料表面变出奇妙的“魔法涂层”呢!它主要分成这么几大类。

先来说说物理气相沉积,这就像是个精细的雕刻大师。

它通过各种物理手段,把材料“雕琢”成薄薄的一层镀在物件上。

就好像给一个普通的物品穿上了一件华丽的外衣,瞬间变得高大上起来。

你想想看,原本普普通通的东西,一下子就有了特别的性能,多厉害呀!然后呢,有化学气相沉积。

这就好像是一场奇妙的化学反应大聚会!各种气体在特定条件下相互作用,然后就在材料表面生成了我们想要的镀层。

这不是很神奇吗?就跟变魔术似的,原本没有的东西,就这么神奇地出现了。

还有离子镀膜呢!它就像是一群活力四射的小精灵,在真空环境里欢快地跳动,然后给材料带来独特的性质。

你能想象吗,这些小小的离子能产生那么大的作用,让材料变得与众不同。

这几种分类啊,各有各的特点,各有各的用处。

物理气相沉积精准可靠,化学气相沉积充满了奇妙的变化,离子镀膜则活力满满。

这不就跟咱生活中的人一样嘛,每个人都有自己独特的性格和能力。

咱平时用的好多东西可都离不开这些真空镀膜技术呢!比如那些亮晶晶的手机壳,那光滑的镜片,还有那些高级的电子元件。

没有真空镀膜技术,它们能有那么好的性能和外观吗?那肯定不能呀!真空镀膜技术就像是给材料世界打开了一扇神奇的大门,让我们看到了无数的可能性。

它让普通变得不普通,让平凡变得不平凡。

你说,这是不是很值得我们好好去了解和探索呢?反正我觉得是!所以啊,大家可别小看了这真空镀膜技术分类,这里面的学问可大着呢!它就像是一个宝藏,等着我们去发掘它的奥秘,让它为我们的生活带来更多的惊喜和美好!。

真空镀膜(PVD 技术)

真空镀膜(PVD 技术)

真空镀膜(PVD 技术)1. 真空涂层技术的发展真空涂层技术起步时间不长,国际上在上世纪六十年代才出现将CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。

由于该技术需在高温下进行(工艺温度高于1000ºC),涂层种类单一,局限性很大,起初并未得到推广。

到了上世纪七十年代末,开始出现PVD(物理气相沉积)技术,之后在短短的二、三十年间PVD 涂层技术得到迅猛发展,究其原因:(1)其在真空密封的腔体内成膜,几乎无任何环境污染问题,有利于环保;(2)其能得到光亮、华贵的表面,在颜色上,成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色,能够满足装饰性的各种需要;(3)可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层,应用在工装、模具上面,可以使寿命成倍提高,较好地实现了低成本、高收益的效果;(4)此外,PVD 涂层技术具有低温、高能两个特点,几乎可以在任何基材上成膜,因此,应用范围十分广阔,其发展神速也就不足为奇。

真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD(物理化学气相沉积)、MT-CVD (中温化学气相沉积)等新技术,各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。

目前较为成熟的PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。

多弧镀设备结构简单,容易操作。

多弧镀的不足之处是,在用传统的DC 电源做低温涂层条件下,当涂层厚度达到0.3 um 时,沉积率与反射率接近,成膜变得非常困难。

而且,薄膜表面开始变朦。

多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因此沉积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。

可见,多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的优越性,实现互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。

在工艺上出现了多弧镀打底,然后利用磁控溅射法增厚涂层,最后再利用多弧镀达到最终稳定的表面涂层颜色的新方法。

2. 技术原理PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理气相沉积,分为:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。

《真空镀膜技术》课件

《真空镀膜技术》课件
镀膜时间
镀膜时间过长或过短都会影响薄膜的 质量和性能,需要根据工艺要求进行 选择。
04
真空镀膜技术的研究进展
高性能薄膜材料的制备与应用
高性能薄膜材料的制备
随着科技的发展,真空镀膜技术已经能够制备出具有优异性能的薄膜材料,如金刚石薄膜、类金刚石 薄膜、氮化钛薄膜等。这些高性能薄膜材料在刀具、模具、航空航天等领域具有广泛的应用前景。
详细描述
金属薄膜主要用于制造各种电子器件,如集 成电路、微电子器件、传感器等。通过在电 子器件表面镀制金属薄膜,可以起到导电、 导热、抗氧化等作用,提高电子器件的性能 和稳定性。此外,金属薄膜还可以用于制造
磁性材料,如磁记录介质、磁流体等。
功能薄膜的制备与应用
要点一
总结词
功能薄膜在真空镀膜技术中具有广泛的应用前景,可用于 制造各种新型材料和器件。
VS
面临的挑战
尽管真空镀膜技术具有广泛的应用前景和 巨大的发展潜力,但仍面临许多挑战和难 点。例如,如何提高薄膜的附着力和稳定 性、如何降低生产成本和提高生产效率等 。
05
真空镀膜技术的应用实例
光学薄膜的制备与应用
总结词
光学薄膜在真空镀膜技术中具有广泛应用, 主要用于提高光学器件的性能和降低光损失 。
光学领域
用于制造光学元件,如反射镜 、光学窗口等,提高其光学性 能和抗磨损能力。
建筑领域
用于建筑玻璃、陶瓷等材料的 表面装饰和防护,提高其美观 度和耐久性。
02
真空镀膜技术的基本原理
真空环境的形成与维持
真空环境的形成
通过机械泵、分子泵、离子泵等抽气 设备,将容器内的气体逐渐抽出,形 成真空状态。
关闭加热系统和真空泵, 完成镀膜过程。

真空镀膜实验报告

真空镀膜实验报告

真空镀膜实验报告真空镀膜实验报告引言:真空镀膜技术是一种将金属薄膜沉积在基材表面的方法,通过控制沉积参数和真空环境,可以获得具有特殊功能和性能的薄膜材料。

本实验旨在探究真空镀膜技术的原理和应用,以及分析实验结果。

一、实验原理真空镀膜技术是利用真空环境下的物理或化学过程,在基材表面形成一层金属薄膜。

实验中,我们使用了蒸发镀膜的方法。

首先,将金属材料(如铝)置于真空腔体中的加热器内,然后加热金属材料,使其蒸发成气体。

蒸发的金属气体通过减压系统,进入到基材表面,形成金属薄膜。

二、实验步骤1. 准备基材:将需要镀膜的基材(如玻璃片)进行清洗和处理,以确保表面干净和平整。

2. 装置真空镀膜设备:将基材放置在真空腔体中,确保基材与蒸发源之间的距离适当,并调整真空度。

3. 加热蒸发源:打开加热器,将金属材料加热至蒸发温度,使其蒸发成气体。

4. 控制沉积速率:通过控制蒸发源的温度和真空度,调节金属气体的流量和速率,以控制金属薄膜的厚度和均匀性。

5. 结束镀膜:达到所需的薄膜厚度后,关闭加热器和真空泵,待系统冷却后取出基材。

三、实验结果与分析通过实验,我们成功制备了一层铝薄膜。

观察镀膜表面,可以发现薄膜均匀、光滑,并且与基材紧密结合。

这是因为在真空环境下,金属气体分子自由扩散,避免了空气中的杂质和氧化物对薄膜形成的干扰。

此外,薄膜的厚度也可以通过调节蒸发源的温度和时间来控制,实验中我们制备了不同厚度的铝薄膜。

四、应用前景真空镀膜技术在许多领域具有广泛的应用前景。

首先,它可以用于制备具有特殊功能的薄膜材料,如防反射涂层、导电薄膜、光学滤波器等,广泛应用于光学、电子、航空航天等领域。

其次,真空镀膜技术还可以用于改善材料的表面性能,如增加材料的硬度、耐磨性和耐腐蚀性等。

此外,真空镀膜技术还可以用于制备纳米材料和纳米结构,用于研究纳米尺度下的物理和化学性质。

结论:通过本次实验,我们深入了解了真空镀膜技术的原理和应用。

实验结果表明,真空镀膜技术可以制备出具有特殊功能和性能的薄膜材料,并且具有广泛的应用前景。

真空镀膜机详细镀膜方法

真空镀膜机详细镀膜方法

真空镀膜机详细镀膜方法真空镀膜技术是一种应用广泛的表面加工技术,可以为各种材料表面提供不同颜色、不同功能的涂层。

如何进行真空镀膜,是一个需要掌握的基本技术。

本文将详细介绍真空镀膜的方法及其优缺点。

一、真空镀膜的基本原理真空镀膜技术是一种在真空环境下对材料表面进行涂层加工的技术。

通过真空系统将膜材料蒸发,沉积在基材表面,形成涂层。

在镀膜过程中需要注意的是:不同材料的膜材料,在蒸发、沉积的过程中有不同的温度和气压要求;基材表面也需要钝化处理,以保证表面涂层的附着性。

二、真空镀膜的优缺点优点:(1)沉积速度快,可制备厚度、均匀度好的涂层。

(2)具有高质量、高透明度、高硬度、高耐磨性及耐高温等特点。

(3)涂层成分稳定,能耐受环境变化,具有长时间稳定性。

缺点:(1)设备及材料投入成本高,要求专业技术人员操作。

(2)镀膜工艺步骤复杂,环境控制要求高。

(3)镀膜过程中会有一定的污染,对真空系统要求高。

三、真空镀膜的具体过程真空镀膜的过程通常包括五个步骤:1. 清洗和钝化处理在进行真空镀膜之前,需要对基材表面进行钝化处理,以提高涂层附着性。

清洗方法需要根据基材的情况和涂层的要求来确定。

通常会采取化学清洗、氧化清洗和机械打磨等方法,以使表面清洁、光滑。

2. 蒸发材料的制备膜材料的蒸发过程需要保证蒸发速度、蒸发量及蒸发均匀度。

膜材料通常选用纯度高、化学稳定的材料,如金属或半导体材料。

制备膜材料的方法也因材料而异,如金属材料可采用电功率热源加热蒸发、电子束蒸发、离子束蒸发等方法,而半导体材料可采用溅射等方法。

3. 准备真空环境真空镀膜需要在高真空环境下进行。

可以使用單純管和机械泵联合的方式轻松地在低真空状态下达到高真空状态。

具体环境控制要求根据不同的蒸发材料有所不同。

4. 蒸发沉积蒸发沉积是最核心的步骤,也是关键的涂层制备过程。

在蒸发材料制备完成后,通过真空系统控制蒸发材料温度和气压,将蒸发材料蒸发并沉积在基材表面。

真空镀膜技术

真空镀膜技术

/systems_orion.htm
磁控溅射
利用磁场对电子的束缚,增加电子运行路径,从而 大幅度提高电离度,获得较高的溅射产能。
/
四.射频溅射
-
+ - - - -
- +
绝缘靶材ห้องสมุดไป่ตู้
绝缘靶材
+
正半周
负半周
u
t
指向绝缘靶材的自偏压
电阻加热式蒸发源
基片
气相物料
蒸发源 电极
真空泵
蒸发条件
pS p
pS : p:
物料的饱和蒸气压 物料的气相分压
B ln pS A T
电阻加热式蒸发源
加热方式: • 低电压大电流供电(~100 A) 对蒸发源材料的要求: • 高熔点(>1000~2000 ℃) • 低饱和蒸气压 • 高化学稳定性 常用的蒸发源材料: W,Mo,Ta等
-
入射离子与靶材的相互作用
薄膜
+
衬底
+ + +
靶材
二,入射离子的产生:气体等离子辉光放电
+
极少量的高能宇宙 射线电离出极少量 的游离电子和正离子
+ 高浓度气体难以电离: 电子平均自由程太小
-
解决方案:抽真空 0.1~10.0 Pa
靶材
-
等离子体伏安特性
V
非 自 持 放 电 区 异 常 辉 光 正常 放 过 汤森放 渡 辉光 电 放电 区 电区 区 区 弧 光 放 电 区
圆形平面溅射源(枪)
靶材
屏蔽罩 固定环
靶材
N
S
S
冷却水
磁铁
平面溅射源表面磁场与电子轨迹

《真空镀膜》课件

《真空镀膜》课件

21世纪初
随着新材料和新技术的应 用,真空镀膜技术不断发 展和创新,应用领域越来 越广泛。
02
真空镀膜技术原理
真空环境的建立
真空环境的必要性
为了使镀膜材料在基片上形成连续、 无缺陷的膜层,需要创造一个低气压 的真空环境,以减少气体分子的阻碍 和干扰。
真空获得技术
真空检测与监控
使用真空计对镀膜室的真空度进行实 时监测,确保镀膜过程的稳定性和重 复性。
薄膜制备技术
采用物理气相沉积或化学气相沉积等方法,在超导材料表面形成连 续、均匀的薄膜。
薄膜性能优化
通过调整薄膜的成分、结构和厚度等参数,提高超导薄膜的性能和 稳定性。
装饰薄膜的制备
金属质感膜
01
通过真空镀膜技术在塑料或玻璃表面形成具有金属质感的装饰
膜,提高产品的外观和档次。
彩色膜
02
根据不同的颜色需求,在材料表面形成各种颜色的装饰膜,实
包括加热元件、控温装 置等,用于加热膜料和
蒸发沉积。
控制系统
包括各种传感器、控制 器、执行器等,用于监 测和控制设备的运行状
态。
供气系统
包括气瓶、气体流量计 、减压阀等,用于提供 反应气体和保护气体。
真空镀膜工艺流程
清洁处理
对基材表面进行清洗,去除油污和杂质。
预处理
对基材表面进行活化,提高其附着力和润湿性。
通过机械泵、分子泵、涡轮泵等抽气 设备,将镀膜室内的气体抽出,达到 所需的真空度。
镀膜材料的蒸发与输运
蒸发源的选择
根据镀膜材料的性质,选 择合适的蒸发源,如电阻 加热、电子束加热、激光 加热等。
蒸发过程控制
通过调节蒸发源的功率和 温度,控制镀膜材料的蒸 发速率,以获得所需的膜 层厚度和成分。

培训系列之真空镀膜技术基础

培训系列之真空镀膜技术基础
蒸发温度取决于镀膜材料的性质和所需的薄膜厚度形成高质量的薄膜,需要采用适当的蒸发源和控制技术。
在真空环境中,凝结在基材表面的镀膜材料分子通过聚集形成连续的薄膜。
薄膜的形成是一个动态过程,受到镀膜材料的性质、基材的温度和表面特性、蒸发速率等因素的影响。
用于制造集成电路、太阳能电池等,具有半导体特性。
半导体薄膜
用于散热、隔热等,具有良好的导热性能。
导热膜
用于生物医疗领域,如人工关节、生物传感器等。
生物薄膜
彩色膜
通过镀制不同颜色的薄膜,实现装饰和美化的效果。
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真空镀膜技术的起源可以追溯到20世纪初,当时主要是为了解决光学仪器的表面处理问题。
随着科技的不断进步,真空镀膜技术逐渐发展成为一种广泛应用的表面处理技术,涉及的领域也日益扩大。
目前,真空镀膜技术已经成为了新材料、新能源、电子信息等领域的核心技术之一。
光学领域
装饰领域
半导体制造领域
新能源领域
01
02
与先进制造技术的结合
02
真空镀膜技术在先进制造领域如航空航天、汽车、电子等领域的应用越来越广泛,与其他制造技术的结合可以进一步提高产品的性能和可靠性。
与新材料技术的结合
03
新材料技术的发展为真空镀膜提供了更多的选择和应用空间,如新型陶瓷、高分子材料等。
05
CHAPTER
真空镀膜技术的应用实例
通过在光学元件表面镀制一层特定厚度的薄膜,减少光的反射,提高透射率。
减反射膜
增透膜
滤光片
增加光学元件的透光率,减少反射损失。
通过镀制不同材料和厚度的多层薄膜,实现特定波段的透射和反射。
03
02

pvd真空镀膜技术

pvd真空镀膜技术

pvd真空镀膜技术PVD真空镀膜技术是一种先进的表面处理技术,可以在各种材料表面形成均匀、致密的薄膜。

它在许多领域都有广泛的应用,如光学、电子、汽车、航空航天等行业。

这项技术不仅能提高材料的表面硬度和耐磨性,还能改善材料的光学性能和化学稳定性。

PVD真空镀膜技术基于真空环境下的物理过程,通过在材料表面蒸发、溅射或离子轰击等方式,将金属或非金属材料沉积在基材上,形成一层均匀、致密的薄膜。

这种薄膜可以具有不同的功能和特性,如反射、透明、防腐、导电、隔热等,可根据不同的需求进行调控。

PVD真空镀膜技术具有许多优点。

首先,它能够在较低的温度下进行,不会对基材产生热应力,保持了材料的原始性能。

其次,由于在真空环境下进行,可以有效避免氧化、污染等问题,使得薄膜的质量更高。

此外,PVD技术还能够实现对薄膜成分和结构的精确控制,从而满足不同行业对薄膜的特定要求。

在光学领域,PVD真空镀膜技术广泛应用于镜片、滤光片等光学元件的制造。

通过在玻璃或塑料表面镀膜,可以提高透过率、降低反射率,实现更清晰、明亮的视觉效果。

同时,PVD技术还可以增加镜片的硬度和耐刮性,提高其使用寿命。

在电子领域,PVD真空镀膜技术被广泛应用于集成电路、显示器、太阳能电池等器件的制造。

通过在电子器件表面镀膜,可以提高其导电性能、耐蚀性和稳定性,增加其工作寿命。

此外,PVD技术还可以制备纳米级别的薄膜材料,用于制造新型电子器件,如纳米传感器、量子点器件等。

在汽车和航空航天领域,PVD真空镀膜技术被广泛用于改善材料的耐腐蚀性和耐磨性。

通过在汽车零部件表面镀膜,可以提高其抗氧化能力和耐候性,延长使用寿命。

同时,PVD技术还可以制备具有低摩擦系数和高硬度的薄膜,用于减少摩擦损失和提高燃油效率。

PVD真空镀膜技术是一项重要的表面处理技术,具有广泛的应用前景。

它不仅能够改善材料的性能和功能,还能提高产品的质量和竞争力。

随着科技的不断进步,PVD技术将在更多领域发挥重要作用,推动材料科学和工程的发展。

真空镀膜技术工艺流程

真空镀膜技术工艺流程

真空镀膜技术工艺流程真空镀膜技术是一种在真空环境下对物体表面进行薄膜涂覆的工艺,主要用于提高物体的表面性能,如硬度、光学性能、耐腐蚀性等。

其工艺流程大致包括:清洁物体表面、装载物体、抽真空、加热、蒸发或溅射材料、冷却、检测和卸载。

首先,工艺需要对待加工的物体进行清洁处理。

这个步骤非常重要,因为物体表面的任何污染物都会影响到薄膜的质量。

清洁方法可以采用溶剂清洗、超声波清洗或离子清洗等。

清洁完成后,将物体安装到真空镀膜设备中准备进行加工。

安装的方式可以是通过夹具固定物体,或者通过夹持装置将物体固定在旋转或静止的位置。

接下来,开始抽真空。

将真空设备密封,打开真空泵开始抽取室内空气,直到达到所需的真空度。

真空度的选择可以根据薄膜材料以及工艺要求来确定。

在达到所需真空度后,开始加热。

加热的目的是增加薄膜材料的蒸发速率,同时提高薄膜的致密性。

加热可以通过高温电阻丝、加热板或电子束加热等方式进行。

薄膜材料可以通过蒸发或溅射的方式进行镀膜。

蒸发镀膜工艺是将薄膜材料加热到一定温度,使其蒸发成气体状态,然后沉积到物体表面。

溅射镀膜工艺则是在真空环境中,通过激发薄膜材料上的离子或原子,使其飞溅到物体表面。

镀膜过程中,控制薄膜的厚度和均匀性是非常关键的。

可以通过监测薄膜材料的蒸发速率和使用控制系统来实现。

完成镀膜后,需要进行冷却。

冷却过程既可以是自然冷却,也可以通过外部冷却装置进行。

冷却完成后,进行薄膜的检测。

常用的检测方法有光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射等。

最后,将加工完成的物体从真空设备中卸载。

这一步通常需要小心操作,避免薄膜受损。

以上就是真空镀膜技术的工艺流程。

这种工艺在许多行业中都得到广泛应用,如光学镀膜、耐磨涂层、防腐蚀涂层等领域。

随着科技的不断发展,真空镀膜技术也在不断进步和创新,为各种应用提供更好的解决方案。

真空镀膜的工艺流程

真空镀膜的工艺流程

真空镀膜的工艺流程真空镀膜是一种常用的表面处理技术,通过在真空环境中将薄膜材料蒸发或溅射到基材表面,形成一层薄膜来改变基材的性能和外观。

真空镀膜广泛应用于光学、电子、建筑、汽车等领域,是一种重要的表面处理工艺。

下面将介绍真空镀膜的工艺流程。

1. 基材清洗首先,需要对基材进行清洗,以去除表面的油污、灰尘和其他杂质。

清洗方法通常包括超声波清洗、酸碱清洗和溶剂清洗等,确保基材表面干净无杂质。

2. 负载基材清洗后的基材需要被负载到真空镀膜设备的镀膜室内。

在负载过程中,要确保基材表面不再受到任何污染或损坏。

3. 真空抽气当基材负载到镀膜室内后,需要对镀膜室进行真空抽气。

通过真空泵将镀膜室内的空气抽出,直到达到所需的真空度。

通常真空度要求在10^-3Pa以下。

4. 底层镀膜在达到所需真空度后,首先进行底层镀膜。

底层薄膜通常是一种与基材有良好结合性的金属薄膜,用于增强基材与上层薄膜的结合力。

5. 主层镀膜完成底层镀膜后,进行主层镀膜。

主层薄膜的材料和厚度根据具体的应用需求而定,可以是金属、氧化物、氮化物等材料。

6. 辅助处理在主层镀膜完成后,有时需要对薄膜进行一些辅助处理,如退火、离子轰击等,以提高薄膜的致密性和光学性能。

7. 脱真空当所有的镀膜工艺完成后,需要将镀膜室内的真空释放,将基材取出。

通常在一定的气氛下,如氮气或氧气气氛中进行。

8. 检测与包装最后,对镀膜后的基材进行检测,包括膜厚、透过率、反射率等性能指标的检测。

合格后进行包装,以防止薄膜受到二次污染或损坏。

以上就是真空镀膜的工艺流程。

通过这些步骤,可以在基材表面形成一层薄膜,改变其性能和外观,满足不同领域的需求。

真空镀膜技术在现代工业中具有重要的应用价值,随着材料科学和工艺技术的不断发展,相信真空镀膜技术会有更广阔的发展前景。

pvd真空镀膜

pvd真空镀膜

PVD真空镀膜简介PVD(Physical Vapor Deposition)真空镀膜是一种常用的表面涂层技术,通过在真空环境中将固体材料转变成蒸汽或离子态,将其沉积在基材表面上进行涂层。

PVD镀膜技术具有高附着力、优异的质量性能、较长的使用寿命等优点,被广泛应用于自动化设备、汽车、电子器件、建筑装饰等领域。

工艺过程PVD真空镀膜的工艺过程包括蒸发、溅射、离子镀等步骤。

1.蒸发:在真空腔室中加热固体材料,使其转变成蒸汽状态。

蒸发材料通常为金属或合金,如铝、铜、钛等。

这些金属材料通常具有较高的沉积速率和较好的光学性能。

2.溅射:通过电弧或磁控溅射等方法将固体材料的离子或原子从靶材表面释放,进而沉积到基材表面上。

溅射技术可以实现材料的复杂合金结构涂层,具有较高的镀膜均匀性和较好的附着力。

3.离子镀:利用离子源将离子束引导到基材表面,在表面形成均匀的离子沉积层。

离子镀技术可用于增强涂层材料的致密性和硬度,提高涂层的耐磨性和抗腐蚀性能。

应用领域PVD真空镀膜技术在多个行业和领域得到广泛应用。

以下是一些常见的应用领域:汽车PVD镀膜广泛应用于汽车行业,主要用于改善汽车外观和提高其耐腐蚀性能。

常见的应用包括车轮、车门把手、排气管等,通过PVD镀膜技术使其表面具有金属光泽、抗刮擦和抗腐蚀等特性。

建筑装饰PVD镀膜技术在建筑装饰领域被广泛应用于不锈钢表面处理,使其呈现出不同颜色和纹理,提高装饰效果和耐腐蚀性能。

常见的应用包括不锈钢门、窗户、护栏等。

电子器件PVD镀膜技术在电子器件领域被广泛应用于制作涂层薄膜和改善器件性能。

常见的应用包括显示屏保护膜、光学镜片、太阳能电池板等。

其他PVD镀膜技术还可应用于其他领域,如机械零件、医疗设备、航空航天等。

通过PVD镀膜技术改善材料的表面性能,提高其耐磨性、耐高温性、抗腐蚀性等。

优势和挑战PVD真空镀膜技术具有以下优势:1.高附着力:PVD涂层与基材表面结合紧密,具有较高的附着力,不易剥落或脱落。

真空镀膜技术

真空镀膜技术
金膜新蒸发时,薄层较软,大约一周后,金膜硬度趋于稳定,膜层 牢固度也趋于稳定。
(4)铬 Cr Cr膜在可见区具有很好的中性,膜层非常牢固,常用作中性衰
减膜。
2、介质薄膜
对材料的基本要求:透明度、折射率、机械牢固度和化学稳 定性以及抗高能辐射。
(1)透明度
短波吸收或本征吸收I:主 要是由光子作用使电子由 价带跃迁到导带引起的;
(2)折射率
薄膜的折射率主要依赖: 材料种类:材料的折射率是由它的价电子在电场作用下的性质决定。材
料外层价电子很容易极化,其折射率一定很高;对化合物,电子键结合的化 合物要比离子键的折射率高。折射率大致次序递增:卤化物、氧化物、硫化 物和半导体材料。
波长:折射率随波长变化为色散。正常色散为随波长增加而减小。正常色 散位于透明区,反常色散位于吸收区。
电子枪对薄膜性能的影响 1、对膜层的影响: (1)蒸气分子的动能较大,膜层较热蒸发的更致密牢固; (2)二次电子的影响:使膜层结构粗糙,散射增加; 2、对光谱性能的影响
电子枪对光谱的影响主要是焦斑的形状、位臵、大小在成膜的影响。 特别是高精度的膜系,和大规模生产的成品率要求电子枪的焦斑要稳定。
薄膜厚度的测量
u
m
几种常用真空泵的工作压强范围
旋片机械泵 105 102 pa
吸附泵 105 102 pa
扩散泵 100 105 pa
涡轮分子泵 101 108 pa
溅射离子泵 100 1010 pa
低温泵 101 1011 pa
几种常用真空泵的工作原理
1. 旋片机械泵
工作过程是: 吸 气—压缩—排气。
定子浸在油中起润 滑,密封和堵塞缝 隙的作用。
(3)机械牢固度和化学稳定性
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Filament and Foil Source
4.Low Tension Power Supply
• 通常電熱絲的直徑約為0.5、0.75或1mm,有時甚至約為1.5mm, 此時電阻相當小,因為,R很小,所以I必須很大,如表四-4.1。
圖五(d)用於蒸發低導熱材料,及低紅外光吸收材料, 如SiO2。
表四-3.1
由表四-3.1可知,SiO2的evaporation temperature約為1700℃,並不高, SiO2為低紅外光吸收材料,幾乎不吸收輻射熱,所以在鍍的時候就會有 感覺覺得溫度加的再高也鍍不上去,所以不論是使用鉬舟或鎢舟都無法 鍍製SiO2 。 • 又由表四-3.1可知,SiO除了evaporation temperature約為2300℃之外,它 是很好鍍的,所以鍍SiO時,我們常常是用鉬舟放SiO,蓋上只打了一 個小洞的蓋子再去鍍,這時候的鍍膜速率就會很慢。接著,保持真空腔 在1× 10 -4 torr,也就是裡面有很多的氧氣,那我們鍍的時候就是SiO上去 氧就補上去,然後再用某一種方法來做蒸鍍速率的控制(例:數位式的 膜厚控制計),只要持續控在某一個速率以下,就可以得到很好的 SiO2 。因為要控制的很準確,再加上要有足夠的時間補氧,所以一定 要鍍的很慢,所以通常使用電子槍。
• 真空腔常常會有很多水氣,因此許多金屬在蒸發時表面會 有一層氧化膜,這些氧化膜是不會蒸發的,則金屬被包在 氧化層中間,不容易蒸發。 • 有些活性較強的金屬會在蒸發源上流動或潤濕,如此則表 面之氧化膜破裂,而得以蒸發。 • 鍍膜時需要一個蒸發源,蒸發源如圖五(a)稱為鎢舟,鎢舟 兩邊加上電壓產生電流,產生電流後即產生熱量,持續加 熱到剛才所說的溫度就會蒸發上去,圖五上還有各種形狀 的鎢舟或鉬舟。
真空鍍膜技術
蒸發源(Vapor Source)
凌國基老師
蒸發率
1913年,Langmuir提出,蒸發率為 5.85 × 10-5
M 7 1 × aPu (g.cm .sec ) T
• • • • •
Pu:10-3 torr蒸氣壓 M:a Mol of the substance being evaporated T:Temperature in ° K a:condensation,大約為1 所以蒸發率與蒸氣壓最有關。
• 1) 2) 3)
表四-2.1 各種金屬之蒸鍍條件
左圖三中, (a)可當成點蒸發源, 熔化的金屬在「fused evaporate」的位置上, 溫度最高,此處金屬較會 蒸發; (b)必須是能與filament 相濕的材料才行; (c)的多股線可使表面 積增加,容易鍍,減少形 成合金的機會,加熱器之 體積要比蒸發物大,才不 會完全被溶解;另外,可 以先將多股線表面碳化, 以防止合金現象,不過炭 化後材質較脆: (d)是將鎢絲及被鍍金 屬線繞在rod上。
• 再來我們要把鉬片剪成適當大小的矩形,如圖二 。 長=兩邊把手長+兩倍舟的深度+舟底的長度 寬=舟的寬度+兩倍舟的深度
鉬舟DIY
• 步驟一:把一塊金屬塊放在鉬片的中間把兩邊向上摺,用另兩塊夾住並 且用螺絲鎖緊,如圖三。 • 步驟二:把鉬片的兩邊向上摺,並且貼緊兩邊的金屬塊如圖四。 • 步驟三:把鉬片的兩邊向內摺,如圖五。
在鍍鈦的時候...
如Байду номын сангаас真空腔內有氮、氧,因鈦是很活性的,那它也會跟氮、氧起反應:
1. 2. 3. 4. 5. 6.
– – –
鈦:暗銀白色。 TiN:金黃色。(鈦跟氮一樣多) 。 Ti2O3:藍色,TiO2:膜層時為透明,粉末狀為白色,即工業用鈦白粉。 TiOx:可以是黑咖啡色。 TiNx:可以是鹹菜色。 Ti的活性非常強
• 最麻煩的狀況就是氧化物在高溫的時候不會分解,如氧化 鉻。 • 舉例說明:金屬通常都是由表面發揮,除非加熱速度很快, 被鍍物溫度分佈不均、或是金屬表面有一層不透、不揮發 的氧化膜時,此時金屬會在氧化膜內部形成泡泡而濺出質 點,當我們拿出基板上面會出現在如水滴乾掉的水漬痕跡 (原本應該是鍍出一個完整的帄面)。 • 另外,如果熔化物會吸收氣體,造成迅速膨脹,也會有質 點或粉末跳出。 • 以上所說的例子,都是用來說明為什麼需要這麼多種不同 的蒸發源(見圖五)。
圖五、各式鎢舟 (在後面會有詳細的說明)
• 將鉻勾放在螺旋狀鎢絲上加熱蒸發,因為吸附力>內聚力, 則鉻會附在鎢絲上。
• 此時會有少量金屬在加熱器(鎢絲)上流動,因為 R =電阻率, =長度,A=截面積), A (R 為電阻, 鎢絲變粗,電阻下降,又 W I 2 R(W 為功率,I 為電流, R 為電阻),電阻下降,功率下降,所以鎢絲溫度會迅速 下降,蒸發率上升(參蒸發率公式)。鎢絲暫時冷卻,阻 止進一步熔化,如此周而反覆的進行。
現在以鋁為例子,來說明用鎢絲鍍膜的過程。
在鍍鋁時,使用的是裡的多U型鎢絲,一 開始我們把一小段一小段的鋁絲以馬蹄 形掛在鎢絲上,如圖四(a)。
當加熱溶化後,金屬的內聚力很大,會 自己聚在一起;接著鋁在高溫下會與鎢 形成合金,此時鋁與鎢的吸附力很強, 鋁會在鎢絲上延展開來,形成像圖四(b) 的鋁滴。 截面積較大的地方電阻較小,加熱較慢 溫度較低,因此鋁球處熱度不是最高的, 熱度最高處在裸絲之處;又因為附著力 的關係,鎢絲上方的鋁液比下方少,所 以上方就不斷的把鋁蒸發出去。而高溫 的鋁會與鎢形成合金,所以在液化的鋁 往上面移動時,也把部份的鎢帶了上去, 就會形成如圖四(c)上方較粗下方較細的 狀況。

以鉻來看,用圖五(f)應該是最好的方法。
• 在鎢上鍍一層鉻,再用來把鉻鍍在其他東西上, • 市面上也可以買到已經鍍完鉻的鎢絲,那每鍍一根就可以知道膜有多厚, 例如:鍍兩根、鍍三根或是一次鍍很多根,就可以控制整個膜的厚度。 • 另外如果有氧化層,它也可以像之前說的,從兩側流出蒸發上去。 • 而這個方法的成本比較貴,因為他上面的鉻鍍完之後,這一根就沒有用 了,不過這是除了電子槍之外,鍍鉻最好的方式。
Filament and Foil Source
1.耐熱金屬(Refractory Metals)
1) 2) 高溫耐熔金屬依次為鎢、鉭、鉬、鈳、鉑(白金)等,最常用的 為鎢、鉭、鉬。 鎢可以是再結晶態或非結晶態二種。通常買到的鎢舟會稍微軟軟的,
那是因為它很接近非結晶態(晶粒比較小),延展性較佳;若加熱到1000℃ 後,則鎢會再結晶、變脆。
• 在各種薄膜材料的特性資料上,除了Melting point 之外還有vapor pressure,以及在10-2 torr或10-1~10-2 mbar時之溫度。 (如表二-1.1和表二-1.2)
表二-1.1 早期的資料
表二-1.1 早期的資料
表二-1.2
表二-1.2
氧化膜(Oxide surface layers)
圖五(b)可防止因加熱後的變形,另外也可以用以下的形式:
左圖的接觸面用一個彈簧, 如此有膨脹空間,增加boat 的壽命。整個電極不可以用 黃銅,因為加熱時,其中的 鋅會蒸發出來。
圖五(c)可用來蒸鍍粉末狀之材料。
• 有時我們在做物理研究的時候,可能發現有什麼化合物是好的鍍材, 可是此時實驗裡的材料可能沒有選擇,只有粉末狀的。 有人可能覺得粉末狀的沒有什麼差,一樣放上去鍍就好了,可是通常 粉末放在大氣中它會自然的吸附水氣; 當我們在加熱時,水氣不會慢慢的釋放,而是像氣泡衝出水面一樣的 衝出來,衝出來的時候,就會把它周圍的粉末像噴槍一樣噴掉。 當我們打開真空腔,鍍半天一看基板上沒有鍍到東西,舟上也沒有材 料了,不過舟的底下有一堆粉未。 因此就有了這種有蓋子的舟產生圖五(c),避免將粉末噴到外面來, 它上面打了小洞,讓蒸氣還是可以蒸出來。
• 圖五(h)用於水帄蒸鍍。
圖八
• 氮化硼(BN)比較不容易和其他物質起作用, •不像鎢會與鋁、鈦形成合金後,脆化也就不會延展開來,維持 像水銀一樣聚在一起; •更重要的是,它可以做成導體,不過因為它很硬,所以連接時 要以銅線連接(圖八上的黑實線),不可直接壓在電極上。 •另外,也有人用石墨,石墨幾乎一樣,不過它還是會延展開來, 但跟其他金屬比起來慢的多了,所以如果不是要鍍很久很久的 話,還是可以用石墨。
鈦及其化合物的鍍膜性質
• 在鍍膜時,有些材料具有活性,很容易跟其他的氣體起作 用,鈦就是一個很好的例子。 • 活性很好的話,在鍍上基板時會跟基板起化學作用,那它 鍍上去的附著性就非常的好。 • 像洗的很乾淨的玻璃,上方一定會有一些具自由基的氧(沒 有與SiO鍵結的氧),假設是鍍鈦上去好了,那就會形成TiO 的鍵結,也就是一層化合物上鍵結了另一層的化合物那整 個結構是非常牢固的。 • 所以在鍍活性材料時,它的接著力好很多。
3) 4)
鉭、鉬比鎢容易加工,但也有加熱後再結晶、變脆的情形。 通常買來的鎢(鉭、鉬)表面會有一層氧化物,氧化物比較容易 蒸發會造成汙染。如鍍的東西較不重要就不加理會,如鍍的純度要求很
高可先在真空中加熱(如前述的方法,如加熱完打開真空腔來看,原本看起來 暗暗的鎢舟,會變的有金屬光澤),或浸在NaOH溶液中將氧化物洗去,用電 解法侵蝕。
三種氧化膜不會阻礙蒸發的情況
1. 氧化物比蒸發物更易揮發。
鍍金屬時我們要鍍的金屬就會被氧化物汙染,舉例說明:氧化鎢比 鎢容易蒸發。這時就要在基板前先以遮板擋住,先加熱把氧化鎢蒸發 掉,再移開遮板鍍鎢。其他還有如GeO、SiO。
2.
氧化物在高溫分解。
3.
金屬能夠擴散通過氧化層。
在900℃時,鉻可以通過氧化層不受影響,但在高溫時則是會受到 影響的。因此通常鍍金屬都是要快速進行,以免受氧化作用。
(a)
(b)
(c)
圖四
Filament and Foil Source
3.Metal Foil Heater
圖五(a)為最常用的鎢舟,但加熱膨脹後會變形。 我們把鎢舟鎖上電極,然後開始加熱, 因為接觸不良造成電阻上升的關係, 加熱最快的地方通常都是電極接觸鎢舟的地方, 但是正常我們希望加熱最快的地方是蒸鍍的地方, 而其他地方加熱要慢一點。
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