波峰焊参数设置与调制 2

Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介：

1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介：

本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程：

开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温

设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图

2.2参数设置流程说明：

2.2.1预热温度参数的设置：

根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：

预热温度参数设置

PCB结构预热温度1 预热温度2

单面板100~120 150~170C

双面板120~140 170~190C

2.2.2链数的设置：

依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：

表2链数的设置

单面板 1.0~1.5meter/minute

双面板0.5~1.0meter/minute

2.2.3波峰参数的设置：

波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：

当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；

如下图所示：

图2 单面板波峰焊加工

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And Adjustment

Issue date: 2010-12-07

Edition No: 01

Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT 混装板，采用双波峰进行加工；

图3 双面板波峰焊加工

波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB 板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。

当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：

图4波峰高度的调节

（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）

And Adjustment

Issue date: 2010-12-07

Edition No: 01

Author: Reviewed by: Approved by: 2.3.6设定锡温：

锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：

根据PCB 板的特点来制定

厚度＞2.5mm的双面板

厚度＜2.5mm的双面板35ml/min

偏差值为：土5ml/min

F LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点

厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板

3工艺调制

3.1输入、输出项

输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板

输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装

3.2工艺调制流程图

Author: Reviewed by: Approved by: 3.3工艺调制流程图说明： 开始.

A-确定过板方向

1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示：

2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：

3.BOTTOM 面布有设置偷锡焊盘的IC 过波峰焊时，方向如下图所示：

L

I

一般情况下的过波峰方向

1

2 L

I

拼板过波峰方向

过波峰方向

3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行

如下图所示：

3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。如下图所示：

3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；

⑤＞③＞④＞②＞①

B-确认零件装配、工装；

1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；

2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；

3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）

4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；

C-单板试制

按确定好的工艺参数进行单板试制；

D-是否有焊接缺陷

检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；

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连锡缺陷的调试方法：序号

1

2

3

4 5 6

7由于管脚连接大面积散热铜皮导致连锡

提高预热温度，降低链速，适当增加助焊

剂流量

增加预热温度

助焊剂流量偏低而导致的连锡增大助焊剂流量

插针伸出板底面的长度太长，导致连锡按规范对元件的脚进行成型

预热温度过高，导致管脚焊接时在氧化降低预热温度适当增加助焊剂流量

预热温度偏低，助焊剂的活性未能发挥出来

而导致的连锡

链条速度过快，引脚上的锡来不及分离造成

降低链条速度，使器件管脚上的锡有充分

的时间分开

PCB焊盘间距小造成连锡

倾斜过板方向，增大焊盘间水平截面距

离，增大助焊剂喷涂量

连锡原因调试方法备注

虚焊缺陷调试方法：

序号1 2 3

虚焊原因调试方法备注SMD阻容器件排布方向不规范造成的虚焊

倾斜PCB板；增大助焊剂流量，适当降低链

速；增加波峰高度；

由于PCB尺寸大、变形造成SMD器件虚焊

加防变形条，培训操作员上板的方法，防

止板边变形翘起。

元件引脚或焊盘氧化严重导致的虚焊增加助焊剂流量

器件抬高调试方法：序号

1

2连接器类器件过波峰焊时引起翘起抬高插装时一定要将器件插装到位防止器件翘起，操作员上板时一定要注意检查

虚焊原因调试方法备注

元件太轻引起器件过波峰焊时抬高尽量降低波峰高度，适当降低链速，用夹具或沙包压住器件

焊点拉尖的调制方法：

序号1 2 3 4

虚焊原因调试方法备注过波峰焊后板子外观不佳助焊剂流量过大；适当降低助焊剂流量

PCB板爆孔插件前增加烘板

元件面上锡不良增加助焊剂流量，适当降低链速。

器件管脚发黑，氧化严重，增大助焊剂流量

后仍不上锡

来料不良，退回供应商处理

结束

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