手机PCBA屏蔽罩设计参考

结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计

版本：01

日期：2003，8，1

作者：***

SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。

屏蔽罩设计

1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙；

2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该

中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。

3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为

1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。

4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。

5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获

得更均衡的温度。建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。

6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C7521

1/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。

7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。

8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；

9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。

10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗

线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。

11.高通平台基带屏蔽框特殊要求设计规则：

高通系列平台基带屏蔽框（两个）: CPU+Memory组成一个屏蔽框，PMU一个屏蔽框。

I. 每个屏蔽框为上下两件，总体高度为1.7mm：方便打胶，而且也能将屏蔽效果做得很好。

II. Shilding-Frame侧壁不能有城墙，Shilding-Cover表面不能有任何开孔，侧壁交界处的缝隙，要求内外两件在交界处的缝隙错位。目的就是使屏蔽框没有任何缝隙和开孔。

12.如果屏蔽罩需要双面回流焊，则必需保证有足够安全的接合线长度（简称JPL），基于焊盘表面拉力为0.0375g/mm

的情况，JPL值(mm)应不小于屏蔽罩重量(g) / 0.01875 g/mm。

13.需要特定方向放置的非对称屏蔽罩，在屏蔽罩和包装带上要有极性标记；在工程图中可以清晰识别输送方向；包装

带要尽量有方向限制。前述定义的定位孔可以作为极性标示，并需要在工程图中加以表示。

14.一般屏蔽罩最大高度约为6mm。

15.屏蔽罩的设计应允许标准修理设备由上方靠近屏蔽罩内和周围的器件。

16.屏蔽罩长度方向应垂直于PCB的长度方向。

17.屏蔽罩高度设计：请参考下图所示。（屏蔽罩和元器件的焊盘按相同高度设计，即0.1-0.15mm）

屏蔽罩焊盘设计规则

1.屏蔽罩焊盘的高度：0.1~0.15mm.

2. 屏蔽罩焊盘的宽度：

（1）普通侧壁：0.56+屏蔽罩壁厚

（2）法兰形侧壁：0.25+侧壁内侧到法兰外边距离

3. 对于普通侧壁，焊盘长度应为0.56mm+侧壁（城墙形）长度。

4.屏蔽罩间最小间距：

（1）普通侧壁（错列形焊盘）：0.54mm

（2）普通侧壁（并行焊盘）： 1.07mm

（3）法兰形侧壁（并行焊盘）：0.76mm （法兰外边之间距离）

5. 屏蔽罩焊盘应对齐以使屏蔽罩侧壁位于焊盘中心，减小回流焊后屏蔽罩的偏移。

6. 焊锡膏应按焊盘的几何尺寸涂刷（1：1），如特别需要，也可以按0.25mm+焊盘宽度套印。转角处应分成两部分（矩

形）涂刷焊锡膏以避免由于尖角外露而破损。

7.屏蔽罩焊盘上的通孔或过孔面积应小于焊盘面积的25%。.

8.屏蔽罩焊盘不应于其他屏蔽罩或器件共用，除非经由工艺部门同意。