手机PCBA屏蔽罩设计参考
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
手机堆叠设计(PCBA)
手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1.满足产品规划,适合做ID2.充分考虑射频天线空间3.考虑ESD/EMI4.考虑电源供电合理5.考虑屏蔽框简单6.考虑叠加厚度7.考虑各个连接简单可靠8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9.预留扩展性......时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。
手机电磁兼容（屏蔽罩）设计
GSM手机电磁兼容设计摘要简要介绍了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和设计技术，针对GSM手机的电路和结构特点，提出了几项在GSM手机中可以采用的EMC技术。
关键词：EMC 设计技术GSM手机1、电磁兼容（EMC）的定义：EMC性能表示为在一定的时间、频率、电磁空间的范围内，某设备或单元与其它设备或单元，在所述范围内“和平共处”能力的大小，换句话说：该设备或单元对其它设备或单元产生的不良影响，干扰要小，而且在这种电磁环境下，该设备或单元能够稳定、可靠地工作，具备一定的抗干扰能力。
2、电磁干扰方式·频域内的干扰有四种类型：同频干扰、邻道干扰、互调干扰和杂散。
邻道干扰和杂散可通过滤波技术来解决，同频干扰可通过合理的频率管理和分配来解决，互调干扰可通过提高线性动态范围和合理地选择器件和工作点来解决。
·大小不同电平之间的干扰有强信号阻塞和远近效应两种类型。
这两种干扰可通过合理的选择功率等级和自动功率控制（APC）来解决。
·传导型干扰：它通过传输线作为媒介产生的干扰，例如，通过电源线和地线产生的干扰，这种干扰可通过滤波和合理地进行PCB设计来解决。
·高频辐射干扰：这种干扰可通过屏蔽来解决，以减小干扰电场、磁场在“敏感”空间内传播的能量。
3、GSM手机电磁兼容设计在改善和提高EMC性能方面，有三项技术可采用：接地、屏蔽、滤波。
对于每一项技术针对不同类别的具体产品，又有比较丰富的内容，这使得EMC 设计具有一定的难度而且需要经验。
3.1 GSM手机EMC设计要求·接收灵敏度：优于-102dBm／RBER（residualBER）＜20％（条件：classⅡ、静态、900MHz 频段）；·发射频率误差：＜1×10－7，相位误差有效值：≤5°、峰值≤20°；·射频输出功率（四类手机）：5dBm（3.22mW）-33dBm（2W）。
屏蔽罩及其焊盘设计
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
7.屏蔽罩设计
7.屏蔽罩设计
一、概述
（1）屏蔽罩是一个合金金属框，金属一般采用马口铁或者洋白铜，洋白铜对高频的屏蔽效果比较好。
（2）屏蔽罩之所以能够屏蔽其实是屏蔽罩最终会连接到GND上面去，此时整个屏蔽罩等电位都是0V，所以此时屏蔽罩形成了一个法拉第屏蔽笼，进而达到屏蔽的效果。
（3）屏蔽罩的设计方式主要有两种：屏蔽框和屏蔽夹。
二、屏蔽罩夹子
（1）要使屏蔽框发挥功能，一般都需要用到两个零部件，一个是使用SMT打件的屏蔽框(shielding frame)，另一个是屏蔽罩(Shielding can)。
（2）使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法。
三、屏蔽夹与屏蔽框优缺点对比
四、屏蔽夹方式设计屏蔽罩时的技术要求
（1）每个夹子的对屏蔽框的夹持力约为1 kgf，一般来说一个屏蔽框通常最少需要4个夹子来固定其位置。
（2）每个夹子所能承受的推力为5kgf 以上。
（3）以手机为例，大约25mm 摆放一个夹子就可以了。
（4）吃锡厚度最好在0.1mm，太厚的话怕屏蔽框与电路板的中间会出现较大的空隙，影响EMI的效果。
五、屏蔽罩的应用
（1）常常需要屏蔽的模块主要有：电源模块(PMU+DCDC+LDO)、核心模块(CPU+DDR+Flash)、WiFi以及蓝牙模块、音频模块等。
同时，在PCB设计中最好做屏蔽罩预留设计。
（2）屏蔽罩尽量设计为矩形，不要出现多边形的情况，以免加大生产难度。
PCB主板屏蔽罩如何设计效果好
目前，更有一些客户要求越来越高，开始使用一些拉伸的屏蔽罩，这对深圳屏蔽罩 厂家来说，也蔽效 果。
分享者：诚瑞丰公司
屏蔽罩的用途越来越广泛，不同的产品就有不同的要求。但确认材质与厚度是对深 圳屏蔽罩厂家的关键。普遍的材质是0.2mm和0.15mm洋白铜，也有马口铁，如果 是屏蔽架外扣屏蔽罩的二件式，一般材质是支架洋白铜，上盖不锈钢，这种二件式 的，在售后折装和维修上有很大方便。
重要一点，因屏蔽罩大多都是SMT自动贴片，所以在设计屏蔽架支架时，中心点一 定要留个吸嘴位置。曾有个客户就咨询过群哥这个别的工厂做的人才事怎么解决。 后面就直接与群哥家合作了。
深圳市诚瑞丰科技股份有限公司
主营：五金冲压件、钣金加工、冲压模具设计
PCB主板屏蔽罩如何设计效果好
无数次的接到过一些客户在设计屏蔽罩时，因为不太清楚深圳屏蔽罩厂家的模具生 产实际情况，造成一些时间的影响。也有些客户在当初做屏蔽罩图纸设计时，也有 一些模糊的问题。冲压群哥，用实际经验和您谈谈如何在屏蔽罩设计中提升工作质 量。
小小的屏蔽罩，大大的学问！
小小的屏蔽罩，大大的学问！做项目时，在屏蔽罩上吃过亏，今天的文章简单科普一下。
我们经常在很多PCB上看到屏蔽罩，尤其是手机等消费类电子产品里面。
某手机的PCB上面满是屏蔽罩屏蔽罩多见于手机PCB，主要是因为手机上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路，有的如敏感的模拟电路，DC-DC开关电源电路，一般都需要用屏蔽罩隔离，一方面是为了不影响其他电路，另一方面是防止其他电路影响自己。
这是其中一个作用，防止电磁干扰；屏蔽罩另外一个作用是防止撞件，PCB SMT后会进行分板，一般相邻板子之间需要隔开，防止离得太近，在后续的测试或者其他运输过程中导致撞件。
屏蔽罩的的原材料一般有洋白铜、不锈钢、马口铁等，目前大多数的屏蔽罩用的都是洋白铜。
洋白铜的特点是屏蔽效果稍差，较软，价格比不锈钢贵，易上锡；不锈钢的屏蔽效果好，强度高，价格适中；但上锡困难（在没做表面处理时几乎不能上锡，镀镍后有改善，但还是不利于贴片）；马口铁屏蔽效果最差，但上锡好，价格便宜。
屏蔽罩可以分为固定式和可拆卸式。
单件式屏蔽罩固定式一般也叫单件式，直接SMT贴在PCB上，英文一般称Shielding Frame。
设计注意事项：1，单件式屏蔽罩因为是直接SMT贴在PCB上，建议材料选择洋白铜Cu-7521（R-1/2H or R-OH），焊接性能好。
2，屏蔽罩注意开孔。
3，屏蔽罩的高度建议是0.25mm+内部器件最大高度。
屏蔽罩开孔的作用：1，一方面是为了工作时内部器件的散热，开孔自然会牺牲一部分的屏蔽效果。
2，另一方面在回流焊时，以降低屏蔽罩内外的温差，保证焊接的可靠性，可以试想一下，在回流焊的高温下，如果屏蔽罩密封效果好且未开孔，很有可能出现内爆（屏蔽罩炸裂，内部器件损坏），这个是有实际案例的。
PS：在MTK的一些文档中，有屏蔽罩开孔和未开孔的焊接性能比较，开孔明显优于未开孔。
如下是几种常见单件式屏蔽罩的处理方式：1，某些发热量大的IC 如BB、PA、电源芯片PMU等，可以直接将对应部分挖空以充分散热，或者方便添加散热材料。
手机屏蔽罩开模工艺性要求精编版
屏蔽罩开模工艺性一．产品材料（供参考）产品一般采用材料洋白铜C7521R-1/2H。
㈡屏蔽罩产品结构1，四方形屏蔽罩设计时须具有防反（最好是中心对称，包装具备任意性）。
①产品在包装时产品方向易包错，②产品贴片时易贴错。
2，局部的缺口不可太小，一般最窄为0.8MM;①模具的制造周期会加长，制造陈本增加。
②模具量产时，冲子的强度较弱易损坏，备件加工周期长可能会影响到出货。
3，如下料刀口到折弯边余料较小时：Ⅰ将下料刀口开至折弯边；Ⅱ将下料刀口到折弯边余料加到大于等于0.5MM。
①材料距折弯边较少，不方便产品压料成型，产品易变形。
4，产品表面有散热孔时，建议选用∮1.0mm, ∮1.2mm, ∮1.5mm, ∮2.0mm标准。
①我司备有这些常用孔冲针的标准件，可以缩短模具制造周期。
②量产中，圆冲有损坏可以马上更换，不影响交货。
5，四方形屏蔽罩相邻两折弯边间隙不可等于本产品的料厚。
①产品冲制时，产品与产品容易扣合在一起。
②最好间隙为：0.15＜H＜T6，带外趴脚产品：⑴在做可靠性实验时屏蔽罩的最大受力区域加外趴脚即可。
一般受力点在最长的对角线两端。
建议①长.宽25MM以内的不需加外趴脚。
②长.宽25~35MM以内的加两个外趴脚，放在产品的对角（如左上角和右下角）。
③长.宽大于35MM加四个外趴脚，放在产品对角。
（如左上角，左下角，⑵外趴脚的长和宽尺寸在1.0~1.2MM*1.5~2.5MM①长度太长容易变形，且占用PCB板空间。
②宽度太小强度越差则容易外趴脚变形。
⑵焊锡性，在趴脚末端加工内凹的半圆形状，可以加强焊锡强度。
7，建议产品不要采用内趴脚。
①产品内趴脚强度弱，易变性，影响焊锡性。
②不方便检测产品的平面度。
③内趴脚会增加模具的工站，模具的长度增长，加大了产品生产的难度。
屏蔽罩结构设计指导
屏蔽罩结构设计指导屏蔽罩是一种用于隔离和保护电子设备免受外部电磁干扰的建筑结构。
它通常由金属材料制成，如铁、铝或铜等，具有良好的导电性和屏蔽性能。
下面是一些屏蔽罩结构设计的指导原则，以帮助您设计出高效可靠的屏蔽罩。
1. 材料选择：选择具有高导电性和良好屏蔽性能的材料非常重要。
常见的金属材料，如铁、铜和铝等，通常被广泛应用于屏蔽罩的制造。
材料的厚度也要合适，一般在0.5mm至1.5mm之间。
2.结构形式：屏蔽罩的结构形式可以是盒状、套筒状或者是各种其他形式。
选择适合实际应用的结构形式，能够更好地满足对屏蔽的要求。
3.接地设计：接地是屏蔽罩性能的关键因素之一、合理配置接地装置，确保罩体的有效接地，是防止来自外部电磁干扰的重要手段。
通过接地将电磁波的能量导入到大地中，减小对内部设备的影响。
4.导电连接：屏蔽罩的导电连接要保证电流的连续性和通畅性，以减小电阻对屏蔽效果的影响。
所选用的导电连接件要具有足够的导电性能。
5.缝隙和接缝：屏蔽罩的缝隙和接缝需要严密封闭，以防止电磁波的泄漏。
可以通过采用磁屏蔽嵌条、导电胶水等方式，对缝隙进行处理，确保屏蔽效果。
6.通风设计：考虑到设备内部的散热需求，屏蔽罩需要设计合理的通风结构。
通风口的位置和大小要进行合理安排，既能满足散热要求，又能保证足够的屏蔽效果。
7.尺寸和形状：根据实际需求，确定屏蔽罩的尺寸和形状。
尺寸要足够容纳设备，并留有一定的余量。
同时，形状也要便于安装和维修。
8.表面处理：在屏蔽罩制造完成后，进行表面处理是非常重要的。
表面要进行光滑处理，以减小电磁波的反射和散射。
9.避免电流环：在设计屏蔽罩时，应该避免电流环的产生。
电流环是指在导电件表面形成的电流路径，可以降低屏蔽效果，对设备的性能产生负面影响。
10.可拆装设计：考虑到设备的维修和更换，屏蔽罩的设计应该便于拆卸和组装。
可以采用螺栓或者卡槽等连接方式，使得罩体能够方便地拆卸和组装。
总的来说，屏蔽罩的设计需要综合考虑各个因素，以达到良好的屏蔽效果和工程可行性。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计版本：01日期：2003，8，1作者：***SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。
屏蔽罩设计1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙；2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。
4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩就是造成主板SMT 不良得最主要得因素之一，为了降低与其有关得制造成本增加，SMT 屏蔽罩得数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)得确认。
1．屏蔽罩设计得单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大得缝隙;2、屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取得位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩得几何中心，并便于识别。
3、屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1、2mm (孔大小尺寸为1mm到1、5mm)，且距离屏蔽罩侧壁与任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔得建议公差不大于+/-0、13mm(基于屏蔽罩得壁厚)。
4、对于面积较大得屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5、屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查与分析被屏蔽得器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡得温度。
建议开孔直径1、2mm，孔间中心距8、0mm，屏蔽罩得设计必需经硬件，工艺部门确认。
6、建议屏蔽盖材料：厚度0、2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若就是两件式，则屏蔽盖得屏蔽框用0、20mm厚得Cu-C75211/2H，屏蔽盖得顶盖用0、15mm厚得SUS304 。
7、屏蔽罩平面度小于0、1mm。
8、屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚得设计，以避免影响平整度与回流焊质量;9、屏蔽盖得大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10、对于MTK平台与一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0、3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0、4mm，其她仍为0、3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0、1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm得长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
手机堆叠设计资料
一、PCB板外形的设计1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。
3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB 板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。
4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
5、PCB和DOME的定位 • 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！三、主板设计1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。
灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域；3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。
4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。
5，注意侧键焊盘和dome的距离。
6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。
手机结构设计指南
手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式Candy bar2．折叠式Clamshell3．滑盖式Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片（LCD LENS ）前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池（Battery package）电池盖（Battery cover）螺丝/螺帽（screw/nut ）电池盖按钮（Button）缓冲垫（Cushion）双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
Pp-ycot◆手机屏蔽罩设计资料1
、.~①我们‖打〈败〉了敌人。
②我们‖〔把敌人〕打〈败〉了。
◆手机屏蔽罩设计资料(2008-08-12 11:13:06)转载分类：材料标签：手机屏蔽罩设计资料1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3．主要靠焊点或卡扣来定位。
4．设计要求：■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm. ■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can 的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
5．材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。
设计注意事项问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
屏蔽罩
1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM 起屏蔽作用。
2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3．主要靠焊点或卡扣来定位。
4．设计要求：■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
5．材料应用：屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。
设计注意事项问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm 的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
屏蔽罩设计总结
屏蔽罩设计总结上海手机结构部吕有刚介绍当今复杂的电子技术引发了多种设计的挑战性,在解决EMI的同时,需要平衡其对空间,重量以及生产带来的负面影响.当制定一种解决方案时,在应用设计阶段早期介入将有助于在解决EMI的同时满足所有其它的要求.相关概念屏蔽-----阻碍静电对电子器件正常工作的影响EMI-----电磁干扰RFI------射频干涉屏蔽性能的对比屏蔽罩设计注意点屏蔽罩结构简洁,尽可能减少不必要的空洞,尽可能不要增加而外的缝隙.避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放.屏蔽和散热有矛盾时,尽可能开小孔,多开空,避免开大孔.屏蔽罩的连续型是影响结构件屏蔽效能最主要的因素,相对而言,材料本身的屏蔽性能的影响微不足道.屏蔽罩的分类⒈ 单片屏蔽罩 ⒉ 两片型屏蔽罩0.010.1110100110100100010000Frequency [MHz]W a v e l e n g t h [m ]MHz the屏蔽罩的材料屏蔽罩材料参数原材料厚度(mm)热处理电镀注释CDRS冷扎钢板0.127to2.286无热处理锡预镀铍-铜合金0.127to0.406中热处理完全可软焊pre-plated镍白铜0.102to0.305加负退火铜基合金0.152to1.524无热处理对于SMT可焊性无需电镀单片式屏蔽罩的设计屏蔽罩上开孔的设计1开孔直径为1mm≤φ≤3mm (考虑RF原因)2孔间距的设计根据加工要求确定3开孔改善散热性能以及可以使仪器通过孔直接对电子器件作测试4开孔会增加产品成本单片屏蔽罩提供六面保护,第六面是印刷电路板本身.单片屏蔽罩设计提供了经济的选择,并具有良好的屏蔽效果.其缺点是修理比较困难.两片式屏蔽罩屏蔽支架的设计长城槽的尺寸 L=3mm*H=0.5mmLIP的设计尺寸l≥1.00mm最佳为1.50mm夏新手机贴片时焊锡厚度在0.15—0.20mm,设计长城槽便于锡膏爬上屏蔽罩,防止其偏移和虚焊RUBLE转角的设计降低转角缝隙,改善屏蔽性能可以根据屏蔽支架的高度和最小缝隙来确定凸台的数量应用于转角缝隙大于2.5mm的两片式屏蔽支架和单片式屏蔽罩吸盘区域的设计要点直径为6mm为最佳(也可以设计更小,但会影响贴片速度及价格)吸盘为应位于屏蔽支架的中心位置屏蔽支架的横梁设计是便于后续的维修以及检测电子器件建议宽度为0.50mm两片式屏蔽罩的设计两片式屏蔽罩便于方便灵活低检验和修理被屏蔽罩盖住的电子元件.在修理时,可取下屏蔽罩盖子更换元件即可,而无需冒由于焊掉整个屏蔽而损坏面板和其它电子元件的危险.使得修理更快捷,容易.并且减少电路板的返修率.两片金属屏蔽罩可分为预装配和非预装配两种.在盖子上设计有大小两种凸点,当盖子和支架结合时,大凸点镶入插槽以提供定位力.小凸点与支架接触以达到良好的接地和防止发生咯吱声.装配间隙0.1mm,就是为了便于装配,防止零间隙会有干涉盖上的大凸点直径为0.8mm,高度0.35mm小凸点直径为0.6mm,高度0.25mmEZ PEEL在电路板维修率较低的情况下,一种经济的解决方案是采用EZ PEEL屏蔽罩.这种屏蔽罩的特点是,使用简单的工具将其顶部的部分剥离以达到修理元件的目的.修理完毕厚,可盖上为其特别设计的盖子.多腔屏蔽罩的设计带有多个电路组合的印刷电路板引发了独特的屏蔽罩设计.多腔屏蔽罩被分隔为几个腔体,容许用一个多腔屏蔽罩取代两个以上单个屏蔽罩.即减少了电路板的零件数,同时减少了生产时间.这样能减少库存中的部件数目,从而降低总开支.多腔屏蔽罩内部分隔成若干个腔,其分隔墙只有一个料厚.从而满足FCC,VDE,CISPR以及CE对屏蔽罩的要求.多腔屏蔽罩是两片型屏蔽罩,可分为预装配的和未预装配的.为保证平整度符合要求,在多腔屏蔽罩在被包装前,应对其100%的检测,包括中间任何一道隔墙拉伸型金属屏蔽罩随着微处理器运算速度的持续增加,由屏蔽罩中微笑缝隙造成的EMI泄漏也随着频率的增加而增加.拉伸型屏蔽罩能在更高的频率环境下提供而外的近场和远场电路的隔离(衰减),以消除因传统金属屏蔽罩转角中的缝隙而造成的泄漏.拉伸型屏蔽罩采用小的拉伸轮廓,从而保持屏蔽罩内的空间.在更高频率下需要额外的电路隔离(衰减)时的封闭转角设计屏蔽罩高度可达到6.4mm以及长度和宽度尺寸从7.6mm到50.8mm材料:马口铁,黄铜制品,不锈钢和镍白铜结合折弯方式,可以得到拉伸型多腔屏蔽罩可以与注塑件结合起来以达到一个多用的目的可做成带由EZ PEEL特征,易于撕去顶部以方便维修,并可重新密封.封装方式封装方式有托盘和载带两种方式前者的价格较低,对于屏蔽支架来说需要保证平整度一般建议采用载带的封装形式手机工艺的建议根据工艺要求转角处不能没有间隙。
PCB屏蔽盖设计要点
屏蔽罩位置及大小，形状，一般由硬件工程师来确定，画出一定的形状，然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图。
屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm，一般取5mm左右，不然太零散了屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm注意，屏蔽罩的焊接脚，就是长城脚，长度可以和焊盘一般长，这里要求不高。
硬件工程师按以上方法操作，那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上，往里面塞元件。
算屏蔽罩的高度时候，按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了，不必要留锡膏的厚度尺寸。
因为钢网厚度也就才0.1mm，不贴元件，锡膏也就是0.1mm 高，而贴元件后，元件还要陷到锡膏里面去呢。
再说，元件的高度，基本上都按其下差做的。
然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了。
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
1、盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。
手机屏蔽罩品质常见异常.
手机障蔽罩质量常有异样手机障蔽罩知识1.此零件主假如防备电磁扰乱（ EMI）、对 PCB板上的元件及 LCM起障蔽作用。
2.分为固定式（用 SMT直接焊到 PCB板上）和可拆式（用构造和 LCM联合或直接用盖子上的崛起扣在架子上）。
3.主要 * 焊点或卡扣来定位。
4.设计指导：A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm，高度以客户供给尺寸为准，距 PCB板边沿为 0.75mm，框架内边里外框起码0.8mm。
B 盖子的厚度为；有时为了元器件的散热和冷却，能够在盖子上加小圆孔，直径为￠ 1.0 ～￠ 1.5mm，太大会致使障蔽成效不良。
C障蔽架和障蔽盖的装置，不行太紧也不行太松，盖子的内形尺寸比架子的外形尺寸单边大 0.03-0.05 ，留此空隙是为了简单装置。
为知足产品装置要求，实现装置标准化，采纳以下两种凸点与孔装置规格：a>障蔽盖0.8 凸点对应障蔽架0.65 孔装置，b>障蔽盖0.65 凸点对应障蔽架0.5 孔装置。
生产中盖子侧边的凸点高度要切合尺寸要求但以装置实质成效佳为准。
5.资料应用：一般可采纳 Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、 Nickel Silver ）、不锈钢、镀锡钢带（马口铁皮）等， shielding_can 用于焊接在 PCB上的可采纳洋白铜、马口铁皮，并建议采纳洋白铜，原由：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
手机障蔽罩手机拍障蔽罩的原理：用障蔽体将元器件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防备扰乱电磁场外扩散；用障蔽体将接收电路，设施或系统包围起来，防备它们遇到外界电磁场的影响。
障蔽罩的资料往常采纳0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为资料。
此中洋白铜是一种简单上锡的金属障蔽资料。
采纳SMT贴时应试虑吸盘的设计。
本企业生产的手机金属障蔽罩平坦度严格控制在0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优秀的障蔽成效。
手机障蔽罩质量常有异样一：产品内表面面，折弯内外侧面压伤：分两种状况，（1）小孔跳废料，大孔跳废料：长时间生产致使冲头刀口磨损空隙变大，没法卡住废料，被冲头带出模面造成压伤（ 2）粉屑压伤：冲头与刀口空隙过大或过小产生粉屑散落模面。
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结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计
版本：01
日期：2003，8，1
作者：***
SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。
屏蔽罩设计
1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙；
2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该
中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为
1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。
4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获
得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C7521
1/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；
9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗
线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
11.高通平台基带屏蔽框特殊要求设计规则：
高通系列平台基带屏蔽框（两个）: CPU+Memory组成一个屏蔽框，PMU一个屏蔽框。
I. 每个屏蔽框为上下两件，总体高度为1.7mm：方便打胶，而且也能将屏蔽效果做得很好。
II. Shilding-Frame侧壁不能有城墙，Shilding-Cover表面不能有任何开孔，侧壁交界处的缝隙，要求内外两件在交界处的缝隙错位。
目的就是使屏蔽框没有任何缝隙和开孔。
12.如果屏蔽罩需要双面回流焊，则必需保证有足够安全的接合线长度（简称JPL），基于焊盘表面拉力为0.0375g/mm
的情况，JPL值(mm)应不小于屏蔽罩重量(g) / 0.01875 g/mm。
13.需要特定方向放置的非对称屏蔽罩，在屏蔽罩和包装带上要有极性标记；在工程图中可以清晰识别输送方向；包装
带要尽量有方向限制。
前述定义的定位孔可以作为极性标示，并需要在工程图中加以表示。
14.一般屏蔽罩最大高度约为6mm。
15.屏蔽罩的设计应允许标准修理设备由上方靠近屏蔽罩内和周围的器件。
16.屏蔽罩长度方向应垂直于PCB的长度方向。
17.屏蔽罩高度设计：请参考下图所示。
（屏蔽罩和元器件的焊盘按相同高度设计，即0.1-0.15mm）
屏蔽罩焊盘设计规则
1.屏蔽罩焊盘的高度：0.1~0.15mm.
2. 屏蔽罩焊盘的宽度：
（1）普通侧壁：0.56+屏蔽罩壁厚
（2）法兰形侧壁：0.25+侧壁内侧到法兰外边距离
3. 对于普通侧壁，焊盘长度应为0.56mm+侧壁（城墙形）长度。
4.屏蔽罩间最小间距：
（1）普通侧壁（错列形焊盘）：0.54mm
（2）普通侧壁（并行焊盘）： 1.07mm
（3）法兰形侧壁（并行焊盘）：0.76mm （法兰外边之间距离）
5. 屏蔽罩焊盘应对齐以使屏蔽罩侧壁位于焊盘中心，减小回流焊后屏蔽罩的偏移。
6. 焊锡膏应按焊盘的几何尺寸涂刷（1：1），如特别需要，也可以按0.25mm+焊盘宽度套印。
转角处应分成两部分（矩
形）涂刷焊锡膏以避免由于尖角外露而破损。
7.屏蔽罩焊盘上的通孔或过孔面积应小于焊盘面积的25%。
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8.屏蔽罩焊盘不应于其他屏蔽罩或器件共用，除非经由工艺部门同意。