屏蔽罩焊盘标准
屏蔽罩加工的执行标准
屏蔽罩加工的执行标准屏蔽罩加工的执行标准一、概述本标准规定了屏蔽罩加工过程中的材料选择、尺寸精度、表面处理、屏蔽效果测试、安全性检验、可靠性测试、环境适应性评估、标识与包装、质量保证等方面的要求。
目的是确保屏蔽罩的加工质量符合相关要求，以达到良好的屏蔽效果和安全性。
二、材料选择1.屏蔽罩的材料应选择导电性能良好、耐腐蚀、抗氧化、机械强度高的金属或非金属材料。
2.根据具体应用场景和需求，选择适合的屏蔽材料，如铜、铝、不锈钢等。
三、尺寸精度1.屏蔽罩的尺寸应严格按照设计图纸要求进行加工，确保精度。
2.尺寸精度应符合相关标准，如±0.1mm以内。
四、表面处理1.屏蔽罩的表面应进行防腐蚀处理，如镀锌、喷塑等。
2.表面应光滑、平整，无划痕、毛刺等缺陷。
3.涂层应均匀，色泽一致，无明显色差。
五、屏蔽效果测试1.屏蔽罩的屏蔽效果应符合相关标准，如对电磁波的衰减率大于80%。
2.屏蔽效果可通过专业测试设备进行检测和评估。
六、安全性检验1.屏蔽罩应经过安全性检验，确保在使用过程中不会对人体造成伤害。
2.安全性检验包括机械强度、电气性能等方面的测试。
七、可靠性测试1.屏蔽罩应进行可靠性测试，以确保在正常工作条件下长时间稳定运行。
2.可靠性测试包括耐候性、耐腐蚀性、抗疲劳性等方面的测试。
八、环境适应性评估1.根据具体应用场景，对屏蔽罩进行环境适应性评估，以确定是否适合在特定环境下使用。
2.环境适应性评估包括温度、湿度、化学腐蚀等方面的测试。
九、标识与包装1.屏蔽罩上应清晰标注产品名称、规格型号、生产日期等信息。
2.包装应符合防震、防潮、防尘等要求，以确保产品安全送达目的地。
十、质量保证1.加工企业应建立完善的质量保证体系，确保屏蔽罩加工过程中的质量控制和质量监督。
2.每道工序完成后，应对产品进行质量检查和记录，发现问题及时处理。
3.对不合格产品进行追溯和原因分析，采取有效措施防止问题再次发生。
4.定期对生产设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
PCB layout设计的屏蔽罩设计规则
屏蔽罩位置及大小,形状,一般由硬件工程师来确定,画出一定的形状,然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图.屏蔽罩的焊盘宽度一般取0.6mm----0.8mm屏蔽罩的焊盘长度一般取3---5mm,一般取5mm左右,不然太零散了.屏蔽罩的焊盘间距一般取1mm.注意,屏蔽罩的焊接脚,就是长城脚,长度可以和焊盘一般长,这里要求不高.硬件工程师,按以上方法操作,那么他就会按照元件焊盘离屏蔽罩的焊盘间隙保持在0.3mm以上,往里面塞元件.算屏蔽罩的高度时候,按最高的元件的最大公差画出元件高度就可以了,不必要留锡膏的厚度尺寸.因为钢网厚度也就才0.1mm,不贴元件,锡膏也就是0.1mm高,而贴元件后,元件还要陷到锡膏里面去呢.再说,元件的高度,基本上都按其下差做的.然后根据最高元件的顶面到屏蔽罩内表面间隙取0.2mm,这样算出屏蔽罩的高度就可以了.屏蔽罩设计的要点 (2010/04/23 09:23)目录：公司动态浏览字体：大中小屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。
（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。
（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
pcb焊盘设计标准ipc
pcb焊盘设计标准ipc
IPC是国际电子工业协会，该组织成立于1957年，为全球电子制造业提供标准和培训服务。
在电路板(PCB)设计中，焊盘是连接PCB 和元件的关键部分。
IPC制定了一系列标准来确保焊盘的质量和可靠性。
IPC焊盘设计标准包括以下方面：
1. 焊盘直径和间距：IPC建议焊盘直径应大于元件引脚直径的1.5倍，焊盘间距应大于元件引脚直径的1.25倍。
这可以确保焊盘能够完全覆盖元件引脚，并提供足够的间距以避免短路。
2. 焊盘形状：IPC建议使用圆形或方形焊盘，而不是椭圆形或菱形焊盘。
圆形或方形焊盘可以提供最大的焊接面积，从而提高焊接的可靠性。
3. 焊盘涂覆：IPC建议焊盘涂覆应该覆盖整个焊盘和相邻的部分，以确保焊接的可靠性。
4. 焊盘与元件引脚的接触面积：IPC建议焊盘与元件引脚的接触面积应大于50%。
这可以确保焊接的可靠性，并提高元件的抗拉强度。
总之，IPC焊盘设计标准是确保PCB焊盘质量和可靠性的重要标准，遵循这些标准可以提高焊接的成功率，并减少生产中的故障率。
- 1 -。
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15p=0.80±0.10排阻1606（4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10c=1.00±0.10,d=0.20±0.05d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216）a=0.80±0.30,b=1.60±0.20c=3.20±0.20,d=1.20±0.10A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20c=3.50±0.20,d=2.20±0.10A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30c=6.00±0.30,d=2.20±0.10A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243) a=1.30±0.30,b=4.30±0.30c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65d=8.0±0.5h=10.5±0.3p=3.1(Ø10×10.5)d=10.0±0.5 h=10.5±0.3 a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。
焊盘设计尺寸标准参数
焊盘设计尺寸标准参数焊盘是电子电路板上负责连接电子元件的一种接点结构。
为了确保焊盘与元件间的可靠连接，设计师需要合理选择焊盘的尺寸。
下面将介绍一些常用的焊盘设计尺寸标准参数。
1.焊盘直径（Pad Diameter）：焊盘直径是焊盘的最大外径，也是焊锡过程中锡液能够覆盖的最大范围。
一般情况下，焊盘直径与连接的元件尺寸相对应。
常用的焊盘直径标准有：0805封装焊盘直径为1.5mm，0603封装焊盘直径为1.2mm，0402封装焊盘直径为0.8mm。
2.焊盘间距（Pad Spacing）：焊盘间距是指焊盘之间的水平距离。
焊盘间距的选择影响到焊锡过程中锡液的流动性以及元件间的绝缘性。
常用的焊盘间距标准有：0.2mm, 0.25mm, 0.3mm等。
3.焊盘形状（Pad Shape）：焊盘的形状一般有圆形、方形、椭圆形等。
选择焊盘形状的主要考虑因素包括焊接元件形状、焊接方式等。
常用的焊盘形状标准有：圆形焊盘直径与元件尺寸相对应，方形焊盘边长为焊盘直径的 1.5倍。
4.焊盘凸起高度（Pad Height）：焊盘凸起高度是指焊盘相对于电路板表面的高度。
焊盘凸起高度的选择会影响元件的焊接质量和稳定性。
常用的焊盘凸起高度标准有：在表面贴装焊接过程中，焊盘凸起高度不应大于元件高度的一半。
5.焊盘边缘间距（Pad Edge Clearance）：焊盘边缘间距是指焊盘与电路板边缘之间的水平距离。
这个参数的选择主要考虑焊盘与焊垫之间的间隙，以及焊接过程中焊盘与电路板边缘的绝缘性。
常用的焊盘边缘间距标准有：焊盘边缘距离电路板边缘的最小距离应大于0.5mm。
6.焊盘内部孔径（Pad Hole Size）：焊盘内部孔径是指焊盘内部与焊垫连接的孔径的尺寸。
焊盘内部孔径的选择应保证焊垫能够通过，并且有足够的间隙容纳锡液。
常用的焊盘内部孔径标准有：焊盘内部孔径应大于焊垫直径的1.2倍。
总结：焊盘设计尺寸标准参数是确保焊接质量和稳定性的重要因素，合理选择焊盘的直径、间距、形状、凸起高度、边缘间距和内部孔径等参数可以提高焊接质量和可靠性。
焊盘设计尺寸标准参数
焊盘设计尺寸标准参数包括以下几个方面：
1. 焊盘直径：有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
2. 焊盘间距：尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
3. 特殊焊盘设计：孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘；布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
4. 焊盘长度：焊盘的长度比焊盘宽度更为重要，焊盘的可靠性主要取决于焊盘的长度。
一般内侧延伸长度取为0.05\~0.6mm，外侧延伸长度取0.25\~1.5mm。
5. 焊盘宽度：对于0805以上的电阻、电容元件，或引脚间距在1.27mm以上的so、soj封装的IC芯片，宽度一般在元件实际引脚的基础上再加一个数量值，这个数据范围为0.1\~0.25mm。
对于0.64（包括0.64mm）引脚间距以下的芯片，焊盘宽度等于引脚宽度。
对于细间距的QFP封装的器件，有时焊盘的宽度相对引脚来说还要适当减小（如果两引脚间需要有引线出来的话）。
以上内容仅供参考，建议查阅电子工程领域相关书籍获取更全面和准确的信息。
pcba屏蔽盖焊接标准
pcba屏蔽盖焊接标准
PCBA屏蔽罩焊接标准通常包括以下几个方面：
1. 焊接工艺，PCBA屏蔽罩的焊接工艺应符合相关的焊接标准，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的要求。
通常会根据PCBA屏蔽罩的材料和设计要求来确定合适的焊接工艺。
2. 焊接质量，焊接质量是PCBA屏蔽罩焊接标准中非常重要的
一部分。
焊接质量包括焊接点的牢固度、焊接表面的平整度、焊接
点的完整性等方面。
焊接标准通常会规定焊接质量的检测方法和标准，以确保焊接质量符合要求。
3. 焊接材料，PCBA屏蔽罩的焊接标准也会涉及到焊接材料的
选择和使用。
焊接材料应符合相关的标准和规定，以确保焊接质量
和产品的可靠性。
4. 焊接环境，焊接环境对焊接质量也有着重要影响，焊接标准
通常会规定焊接环境的要求，包括温度、湿度、灰尘等方面的控制，以确保焊接质量和操作人员的安全。
总的来说，PCBA屏蔽罩的焊接标准涉及到焊接工艺、焊接质量、焊接材料和焊接环境等多个方面，目的是确保焊接质量和产品可靠性，同时保障操作人员的安全。
制定和执行严格的焊接标准对于保
证PCBA产品质量和稳定性具有重要意义。
屏蔽罩及其焊盘设计
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计版本：01日期：2003，8，1作者：***SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。
屏蔽罩设计1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙；2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。
4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
一体屏蔽电感封装尺寸标准
一体屏蔽电感封装尺寸标准一体屏蔽电感封装尺寸标准是指根据电感元件的工作要求和封装方式，制定的电感封装尺寸的相关标准。
电感元件作为一种重要的电子元件，在电路中起到存储和放大电能的作用。
在电子产品的设计和制造过程中，封装尺寸的标准化是非常重要的，它能够保证电感元件的互换性和兼容性，提高电路的可靠性和稳定性。
一体屏蔽电感是一种特殊的电感封装类型，它具有屏蔽效果，能够提高电路的抗干扰能力。
以下是一体屏蔽电感封装尺寸标准的参考内容。
1. 外形尺寸：一体屏蔽电感的外形尺寸通常由长度（L）、宽度（W）和高度（H）三个参数表示，一般以毫米（mm）为单位。
常见的尺寸标准有1210（L×W×H=3.2×2.5×1.5mm）、1812（L×W×H=4.5×3.2×2.7mm）、2012（L×W×H=5.0×3.2×2.7mm）、2520（L×W×H=6.3×5.0×2.7mm）、3220（L×W×H=8.0×5.0×3.2mm）等。
2. 焊盘尺寸：焊盘是一体屏蔽电感与电路板焊接的接点，其尺寸直接影响焊接质量和可靠性。
一般情况下，焊盘尺寸为焊盘直径（d）和焊盘间距（S）两个参数。
常见的焊盘尺寸标准有0603（d=0.6mm，S=1.5mm）、0805（d=0.8mm，S=2.0mm）、1206（d=1.2mm，S=3.0mm）等。
3. 引脚间距尺寸：引脚是一体屏蔽电感与电子器件或电路板连接的接点，其间距直接影响插拔性能和连接可靠性。
一般情况下，引脚间距尺寸为引脚间距（P）和引脚长度（L）两个参数。
常见的引脚间距尺寸标准有2.54mm、2.00mm、1.27mm 等。
4. 封装材料：一体屏蔽电感通常使用磁性材料制成，常见的材料有铜、铁氧体、磁性粉末等。
屏蔽罩焊盘标准
屏蔽罩上焊盘的设计屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。
屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。
1. 屏蔽罩的分类我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。
单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。
图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观2. 屏蔽罩焊盘种类：我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。
（如上图2.2），这样的屏蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。
也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。
若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。
所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩封装图2.23.屏蔽罩插件焊盘设置规范：在设计过程中，屏蔽罩焊盘大小的设置根据我司的主要产品做如下分类：3.1 无线网卡类（无线网卡类一般采用人工焊接的方式进行焊接）3.1.1 带盒体的无线网卡带盒体的无线网卡，我司主要是指USB网卡，若PCB尺寸较小，空间非常紧张，插件孔尺寸一般设置为：孔径45*16mil，正面焊盘可以设置为75*45mil，背面焊盘大小为85*50mil；3.1.2 不带盒体的无线网卡不带盒体的无线网卡，我司主要是PCI网卡，对于PCB裸露在外的卡类，屏蔽罩上的孔焊盘不能做得太大，做得太大可能会堆锡，影响美观，插件孔尺寸建议设置如下：孔径50*25mil，背面焊盘大小为100*65mil。
五金屏蔽罩检验标准
五金屏蔽罩检验标准
五金屏蔽罩的检验标准主要包括以下几个方面：
尺寸及几何形状：检查屏蔽罩的长、宽、高、平整度等尺寸及形状是否符合设计图纸和相关标准。
同时，需要检查是否存在突出、凹陷、偏斜等缺陷，这些缺陷会对屏蔽罩的性能造成影响。
制造工艺：检查屏蔽罩的制造工艺是否符合要求。
例如，需要检查金属的水平度是否好，是否存在波浪状，同时要检查焊接是否牢固，表面是否平整等。
开口要求：因为屏蔽罩是用来遮挡无线电波产生的干扰，所以它必须采用特定的开口进行透光透过。
因此，需要检查屏蔽罩的开口是否符合要求。
开口不能太大也不能太小，否则会影响到屏蔽的效果。
同时还需要检查开口的数量和位置是否合理。
材质要求：五金屏蔽罩一般使用铝、镀金等金属材料制成。
需要检查这些材料是否符合要求，例如金属的纯度、强度等。
表面处理：屏蔽罩的表面处理也是检验标准之一。
需要检查表面是否光滑、无瑕疵、无脱漆现象等。
在检验过程中，还需要注意以下几点：
严格按照设计图纸和相关标准进行检验。
使用专业的检验工具和设备进行检验。
对于不合格的产品，需要进行返工或报废处理。
对于合格的屏蔽罩，需要进行标记和记录，以便后续追踪和管理。
总之，五金屏蔽罩的检验标准需要严格遵守，以确保产品的质量和性能符合要求。
焊盘封装标准
焊盘封装标准一、焊盘尺寸焊盘尺寸是焊盘封装的重要参数之一，其大小应根据元器件的引脚间距和焊盘的连接方式来确定。
一般来说，焊盘的直径应与引脚的间距相匹配，以保证焊接的稳定性和可靠性。
对于常用的焊盘尺寸，可根据IPC标准进行选择。
二、焊盘间距焊盘间距是指焊盘中心之间的距离，它应该根据引脚的间距和焊接工艺的要求进行确定。
适当的焊盘间距可以提高焊接的可重复性和可靠性，并降低虚焊和短路的风险。
常见的焊盘间距有0.5mm、0.65mm、0.8mm等。
三、焊盘边缘焊盘边缘是指焊盘与PCB边缘之间的距离，它应该根据PCB的加工精度和焊接工艺的要求进行确定。
适当的焊盘边缘距离可以保证PCB的加工精度和焊接的可重复性，同时也可以防止焊盘与PCB边缘短路。
常见的焊盘边缘距离有0.2mm、0.3mm等。
四、焊盘材料焊盘材料应具有良好的导热性、导电性和耐腐蚀性。
常用的焊盘材料有铜、镍、金等。
根据实际需求，可以选择不同的焊盘材料以满足不同的性能要求。
五、焊盘表面处理焊盘表面处理可以提高焊盘的焊接性能和耐腐蚀性。
常见的焊盘表面处理有镀金、镀银、喷锡等。
根据实际需求，可以选择适当的焊盘表面处理方式。
六、焊盘连接方式焊盘连接方式可分为悬空式和沉孔式两种。
悬空式连接适用于引脚较细的元器件，沉孔式连接适用于引脚较粗的元器件。
在选择焊盘连接方式时，应根据元器件的引脚尺寸和焊接工艺的要求进行确定。
七、焊盘接地对于需要接地的元器件，应通过适当的接地方式将地线连接到焊盘上。
常用的接地方式有串联接地和并联接地两种。
在选择接地方式时，应根据实际需求和接地性能的要求进行确定。
八、焊盘标识为了方便生产和维修，应在元器件的焊盘上做出明确的标识。
标识的方式可采用丝印、贴标签等方式进行标注，标识内容应包括元器件的型号、标称值等信息。
焊盘结构标准（中文IPC-SM-782A）
焊盘结构标准（中⽂IPC-SM-782A）表⾯贴装设计与焊盘结构标准(3.6)IPC-SM-782 Revision A - August 19933.6 设计规则在⼀个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本⽂件范围的任何元件咨询⼀下制造⼯程部门。
印制板的设计原则是现时测试与制造能⼒的⼀个陈述。
超出或改变这些能⼒都要求在包括制造、⼯程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。
在设计中较早地涉及测试与制造有助于将⾼质量的产品迅速地投⼊⽣产。
图3-7显⽰那些应该涉及的合作⼯程队伍参与者的⼀列表。
图3-7、简化的电⼦开发组织图3.6.1 元件间隔3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表⾯贴装装配的可靠性是重要的。
可是设计者不应该忽视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。
最⼩的封装元件之间的间隔要求满⾜所有这些制造要求。
最⼤的封装元件之间的间隔是没有限制的；越⼤越好。
有些设计要求，表⾯贴装元件尽可能地靠近。
基于经验，图3-8中所显⽰的例⼦都满⾜可制造性的要求。
图3-8、推荐最⼩的焊盘对焊盘间隔在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm[0.050"]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm[0.100"]，如果测试使⽤真空密封。
这⾥规定的要求是推荐的最⼩值，除了导体⼏何公差。
3.6.1.2 波峰焊接元件的⽅向所有的有极性的表⾯贴装元件在可能的时候都要以相同的⽅向放置。
在任何第⼆⾯要⽤波峰焊接的印制板装配上，在该⾯的元件⾸选的⽅向如图3-9所⽰。
使⽤这个⾸选⽅向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。
所有⽆源元件要相互平⾏所有SOIC要垂直于⽆源元件的长轴SOIC和⽆源元件的较长轴要互相垂直⽆源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动⽅向图3-9、波峰焊接应⽤中的元件⽅向3.6.1.3 元件贴装类型相似的元件应该以相同的⽅向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。
屏蔽罩设计工作指引_T-MF-001_A0
L1≥0.5mm
L2≥0.35mm
图2
5.1.3 封装焊盘要求分段设计 在满足电气性能的情况下封装焊盘设置成 3MM 为一段，中间架 1MM 绿油桥，单段长度不足分成两段， 则分成一段，转角的地方不分段，如图 3。如果分段设计对电气性能有影响可不分段设计，如图 2。
图3 5.1.4 贴片屏蔽罩定位 PIN 孔
无须定位 PIN 5.1.5 双封装设计
允许表贴封装和插件封装（THT 封装）合在一起的双封装形式，如图 4，注意插件孔尽量保持对称性。
第 3 页，共 10 页
文件编号：T-MF-001/内部文件
如果产品除了屏蔽罩没有其它需要插件的器件并且 PCB 另一面要求不能有突出的焊点的情况下，则要 求只能采用表贴封装形式。如部分 3G 产品、数据卡、无线网卡不采用双封装设计，只能设计成表贴 封装。
3.2.2 确认最终设计的合理性。
3.2.3 负责打样。
3.2.4 承样书及承样样品签字确认。
3.3 EDA 部：负责按本规范设计封装。
3.4 结构美工部：负责屏蔽罩的结构设计。
3.5 储运部：负责按要求存储物料。
3.6 资材部：负责按要求采购物料。
3.7 生产部各车间：物料的使用和问题的反馈。
3.8 品保部：负责监督本规范的执行情况。
5.2.2 屏蔽罩的厚度 5.2.2.1 组合屏蔽罩结构的厚度要求 屏蔽罩的尺寸小于等于 30mm×30mm,则屏蔽罩支架的厚度大于等于 0.20mm；屏蔽罩的尺寸大于 30mm×30mm，则屏蔽罩支架的厚度大于等于 0.3mm。屏蔽罩盖的厚度都必须大于等于 0.2mm。 5.2.2.2 整体屏蔽罩结构的厚度要求 整体屏蔽罩结构的屏蔽罩尺寸小于等于 40mm×40mm，屏蔽罩的厚度大于等于 0.20mm；屏蔽罩的 尺寸大于 40mm×40mm，则屏蔽罩的厚度大于等于 0.3mm。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩就是造成主板SMT 不良得最主要得因素之一，为了降低与其有关得制造成本增加，SMT 屏蔽罩得数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)得确认。
1．屏蔽罩设计得单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大得缝隙;2、屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取得位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩得几何中心，并便于识别。
3、屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1、2mm (孔大小尺寸为1mm到1、5mm)，且距离屏蔽罩侧壁与任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔得建议公差不大于+/-0、13mm(基于屏蔽罩得壁厚)。
4、对于面积较大得屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5、屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查与分析被屏蔽得器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡得温度。
建议开孔直径1、2mm，孔间中心距8、0mm，屏蔽罩得设计必需经硬件，工艺部门确认。
6、建议屏蔽盖材料：厚度0、2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若就是两件式，则屏蔽盖得屏蔽框用0、20mm厚得Cu-C75211/2H，屏蔽盖得顶盖用0、15mm厚得SUS304 。
7、屏蔽罩平面度小于0、1mm。
8、屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚得设计，以避免影响平整度与回流焊质量;9、屏蔽盖得大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10、对于MTK平台与一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0、3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0、4mm，其她仍为0、3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0、1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm得长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
焊盘设计尺寸标准课件
1.0mm 1.2mm
此类元件焊盘偏大，
推荐焊盘尺寸
易出现焊接后移位；
焊盘偏小易出现假
焊。
焊盘设计尺寸标准
31
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.53mm
1.7mm
1.5mm
8.43mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏小， 易导致焊点强度不 够。
焊盘设计尺寸标准
32
I/O连接器焊盘标准 (GB01系列）
Body：6.5mm×3.5mm
Outline：6.5mm×6.9mm
焊盘设计尺寸标准
39
IC MC13718 PITCH=0.5mm 元件大小： Body：7.0mm
0.5mm
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容
0.75mm 推荐焊盘尺寸
易出现焊锡短路；
焊盘设计尺寸标准
40
若是偏小，容易出
推荐焊盘尺寸
现锡球等不良品。
焊盘设计尺寸标准
11
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
1.2mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
0.80mm 注意：此类元件内
间距若是大于要求
的尺寸，会导致元
件空焊或者立件。
若是偏小，容易出
推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。
焊盘设计尺寸标准
12
1206元件焊盘设计标准
间距若是大于要求
的尺寸，会导致元
件空焊或者立件。
推荐焊盘尺寸
若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
焊盘设计尺寸标准
14
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
推荐焊盘尺寸 1.0mm
0.90mm 0.80mm
屏蔽壳体焊接标准
屏蔽壳体焊接标准
壳体焊接标准通常遵循国际标准化组织（ISO）和相关行业标准。
以下是一些常见的壳体焊接标准：
1. ISO 17660-1：焊接-焊接壳体的质量要求-第1部分：焊接壳体的标准焊缝形式和尺寸。
2. ISO 15618-1：焊接-焊接壳体的质量要求-第1部分：焊接程序评定。
3. ASME B31.3：压力管道交付和施工标准。
该标准涵盖了工业管道系统的焊接要求，包括壳体焊接。
4. AWS D1.1：结构钢焊接规范。
该规范适用于结构钢焊接，其中包括一些壳体焊接。
5. AWS D1.6：不锈钢焊接规范。
该规范适用于不锈钢焊接，包括壳体焊接。
这些标准通常包含了壳体焊接的质量要求、焊缝类型和尺寸、焊接程序评定、材料要求等各个方面的规定。
具体的标准选择应根据具体项目和应用领域来决定。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm 的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
屏蔽罩加工的执行标准
屏蔽罩加工的执行标准屏蔽罩加工是电子行业中常见的一项工艺，用于阻挡电磁波对电子设备的干扰。
为确保屏蔽罩的质量和性能，需要遵守一定的执行标准。
本文将介绍屏蔽罩加工的执行标准，旨在保证加工过程的准确性和一致性。
一、材料选择1.屏蔽材料应符合相应的国家或行业标准，如RoHS指令等。
对于特殊需求的屏蔽材料，应遵循相应的技术规范。
2.材料应具有良好的电磁屏蔽性能，能够有效屏蔽电磁波的干扰。
3.材料应具备优异的机械性能，以确保屏蔽罩的结构稳定性和耐久性。
二、加工工艺1.设计：屏蔽罩的设计应符合相应的设计规范，包括尺寸、形状、布局、连接方式等。
设计人员应根据具体应用需求进行设计，并进行必要的模拟和测试。
2.制造：在加工过程中，应遵循相应的工艺要求。
包括材料切割、折弯、冲压、焊接等工序。
加工设备应保持良好的工作状态，以确保加工质量。
3.清洗：在加工完成后，屏蔽罩应进行清洗处理，以去除表面的污垢和有害物质。
清洗剂的选择应符合相关的环保要求，并保证对材料不产生腐蚀。
4.表面处理：根据具体要求，屏蔽罩的表面可以进行涂层处理、电镀处理等。
表面处理应符合相应的质量要求，保证屏蔽罩的外观和性能。
5.检测：在加工过程中，对屏蔽罩的质量进行检测是必要的。
检测项目包括尺寸、形状、屏蔽性能等。
可以采用专业检测设备或测试方法进行检测。
三、质量控制1.严格执行相关的质量管理体系，如ISO9001等，确保加工过程的可追溯性和一致性。
2.加强人员培训，提高操作人员的技术水平和工艺素质，确保加工过程符合标准要求。
3.进行过程控制，包括对材料、工艺参数、设备状态等进行监控和调整。
及时发现和解决问题，确保加工质量。
4.建立完善的不良品管理制度，对不符合要求的屏蔽罩及时处理，并进行分析和改进措施的制定，以避免类似问题再次发生。
总结屏蔽罩加工的执行标准涉及材料选择、加工工艺、质量控制等方面。
执行标准的制定和执行，可以保证屏蔽罩的质量和性能，满足电子设备对电磁波屏蔽的要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
屏蔽罩上焊盘的设计
屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。
屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。
1. 屏蔽罩的分类
我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。
单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。
图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观
2. 屏蔽罩焊盘种类：
我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。
（如上图2.2），这样的屏
蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。
也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。
若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。
所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩
屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩封装图2.2
3.屏蔽罩插件焊盘设置规范：
在设计过程中，屏蔽罩焊盘大小的设置根据我司的主要产品做如下分类：3.1 无线网卡类（无线网卡类一般采用人工焊接的方式进行焊接）
3.1.1 带盒体的无线网卡
带盒体的无线网卡，我司主要是指USB网卡，若PCB尺寸较小，空间非常紧张，插件孔尺寸一般设置为：孔径45*16mil，正面焊盘可以设置为75*45mil，背面焊盘大小为85*50mil；
3.1.2 不带盒体的无线网卡
不带盒体的无线网卡，我司主要是PCI网卡，对于PCB裸露在外的卡类，屏蔽罩上的孔焊盘不能做得太大，做得太大可能会堆锡，影响美观，插件孔尺寸建议设置如下：孔径50*25mil，背面焊盘大小为100*65mil。
3.2 无线整机类（整机类产品一般采用机器焊接的方式进行焊接）
无线整机类产品，一般带有盒体，对于这类产品，屏蔽罩上插件孔尺寸建议设置为：孔径50*25mil，背面焊盘大小为85*55mil，正面焊
盘大小为75*45mil 。
以上几种情况是在工厂建议下，为方便工厂作业的角度进行选择的。
但是屏蔽罩的焊接不仅和焊盘大小有关，还和屏蔽罩插件管脚长度有关。
一般情况下，屏蔽罩的引脚露出PCB板的长度在0.6mm~~0.8mm，以上焊盘的设置对屏蔽罩的焊接是没问题的。
但是若蔽罩的引脚露出PCB板的长度过长，会造成屏蔽罩引脚难以上锡，如TL-WR7200ND机型（它的插件焊盘设置为孔径45*16mil，背面焊盘大小为85*50mil，PCB厚度为1.0mm，屏蔽罩引脚长度为2.5mm，屏蔽罩的引脚露出PCB板的长度为2.5-1.0=1.5mm）。
这就提醒我们在新做屏蔽罩封装转给结构设计的时候，最好告知结构PCB的厚度，方便结构设计屏蔽罩的管脚长度。
另外在我们的实际设计过程中，若受到布局布线的限制，焊盘设置无法满足上面的规范，要想办法做一些灵活处理，比如背面焊盘在宽的方向上不能做大，那就在长的方向上多加大一些，同理若长的方向上不能加大，那就在宽的方向上多加大一些弥补长的方向的不足。