PCB检查终极版
PCB检验标准
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文件名称
PCB 最终检验标准
版本
2
文件编号
D-III-06
107、蓝胶覆盖不全
108、蓝胶可剥性
蓝胶检验 109、蓝胶未干 标准 110、漏印蓝胶 111、蓝胶起泡
112、蓝胶薄
113、板面蓝胶
114、碳油渗油
115、碳油未干
116、碳油短路/开路
117、碳油露铜
176、漏锣边
不允收
√
177、漏斜边
不允收
√
178、松香不均
不允收
179、漏松香
不允收
√
松香
180、松香底氧化
不允收
181、松香底有杂质
不允收
每面≤2 点，且两面≤3 点；补线长度≤2mm；
不在相邻的线路上；不在转角位、邦定位、手指
182、补线
位及焊盘连接位（颈位）；经修理的点到点的距 √
离≥10mm；经修理的点必须保证线宽/距的最小
82、周期不清
83、多开/少开窗
84、过电孔塞孔不良
85、甩油墨 86、修理不良 87、曝光不良 88、油墨盖孔 89、油墨厚度 90、油墨硬度 91、印偏
92、字符不清
字符检验 标准
蓝胶检验 标准
检查内容
93、字符重影 94、多印/少印字符 95、用错油墨 96、字符印反/错 97、字符上 PAD 入孔 98、甩字符 99、字符残缺/擦花 100、字符肥油/渗油 101、字符发黄 102、周期印错 103、字符脱落 104、掉蓝胶 105、蓝胶破洞 106、蓝胶偏位
5、检验仪器/工具：百倍镜、10X 镜、卡尺、橡皮、针规、3M 透明胶、酒精、手术刀、绿油笔。 6、最终检验由 QC 全检，FQA 抽查检验。 7、检验方式：40W 日光灯箱下，置板 450 目视检验。 8、 相关文件：
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
PCB板检验方法
PCB板檢驗方法
1﹑外觀檢驗﹕
視檢其印字面﹐印字清晰﹐無毛邊﹑脫落﹑PCB板整體的平整度等不良現象。
用XTJ-4400(顯微鏡)檢驗PCB板﹐無翹皮等外觀不良現象。
2﹑尺寸檢驗﹕
用游標卡尺及塞針根據我司設計圖紙進行外觀尺寸，測試結果應在標准值加上公差范圍內。
3﹑導通性﹕
用1330(數字萬用表)測量線路的導通性﹐無短路﹑斷路等不良現象。
4﹑焊錫性﹕
浸助焊劑后﹐將PCB板浸入250±5℃的錫液中﹐經2~3秒後取出﹐焊盤表面有95%以上附著新錫﹐檢測使用儀器XTJ-4400(顯微鏡)。
此為材料必檢項目。
5﹑耐熱性﹕
將PCB板浸入260℃±5℃的錫爐中10秒﹐焊盤無翹起﹐品質均符合要求。
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PCB检验及评估标准
PCB检验及评估标准1.外观检查1.1 印刷线路板尺寸印刷线路板的边长，厚度，切口，装配定位(支撑)孔径及孔距，槽以及板边底座定位尺寸等均应符合采购文件之SPEC. 板边破损之深度应小于板厚，长度和宽度满足不大于离最近导体的距离的1/2或2.0mm,两者中取最小值。
1.2 导通孔(plating through hole)及组件孔(plain hole)尺寸原则上用专用孔针/孔规检验孔径，孔径应符合采购文件之标准和精度，由于导通孔内的结瘤和镀层粗糙造成的孔径减小不应小于采购文件SPEC的最小允许值。
组件孔不应有不规则情形。
对喷锡类印刷线路板，组件孔不能油锡塞孔现象，导通孔不应超过5个/pcs。
1.3 孔环(外层)与导线连接的导通孔孔环最小环宽不应小于50µm，孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔环不应小于150µm, 孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.1.4 弯曲和扭曲变形应符合采购文件要求的公差范围。
1.5 导线宽度最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。
由于孤立的缺陷例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕等造成的导线宽度减少，最大不应超过导线最小宽度的20%，且IC位不能有。
1.6 导线间距在采购文件(LAYOUT)规定的最小导线间距内，由于边缘粗糙/毛刺造成的额外减少应小于20%.1.7 导线清晰度导线的图形应符合采购文件(LAYOUT)的规定。
在1.6,1.7中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13mm，两者取较小值。
1.8 表面安装焊盘沿焊盘边沿的缺口，针孔，和压痕等缺陷不应超过焊盘长或宽的20%﹔对焊盘内的此类缺陷，应不超过焊盘长或宽的10%。
1.9 板边连接器连接盘(金手指)在板边连接器的镀金连接盘上，插接区的缺陷包括：露镍或铜的缺口及划痕，有锡，铅锡镀层，凸出于表面的结瘤或金属凸瘤，麻点，凹坑或压痕等上述缺陷应符合以下要求：最长尺寸不超过0.15mm,每个连接盘上不超过3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过30%.1.10 焊盘起翘任何焊盘起翘均不允许。
PCB设计技术_部分规则讲解_终极版
PCB设计技术_部分规则讲解_终极版1.最小线宽和线距: PCB设计中，线宽和线距是非常关键的参数，决定了电路板的导电性能和抗干扰能力。
一般而言，线宽与线距的最小值需要满足制造厂商的要求，通常为6mil到8mil之间。
合理的线宽和线距能够提高电路板的稳定性和可靠性。
2.最小孔径和焊盘:器件引脚连接到电路板上的方式有两种，一种是通过孔径插焊，另一种是贴片焊接。
为了保证焊盘的质量和连接的可靠性，需要设置合理的孔径和焊盘规则。
一般而言，最小孔径和焊盘的直径应该略大于器件引脚的直径。
3.电源线和地线:电源线和地线是电路板中非常重要的信号线，对于电路板的稳定性和抗干扰能力有着至关重要的作用。
为了提高电路板的效果和可靠性，电源线和地线应该尽量粗，同时要采用宽线和平面布线方式，减小回路电感和电阻。
4.阻抗匹配:PCB布线时，由于信号线的特性阻抗和元器件端口的特性阻抗不完全匹配，容易引起信号失真和抗干扰能力下降。
为了解决这个问题，需要在布线时尽量避免信号线弯曲、歧管和朝向改变等情况，保持信号线的阻抗匹配。
5.阻焊和喷锡:为了保护电路板上的焊盘和线路免受环境的腐蚀和氧化，通常会在电路板表面喷涂一层阻焊。
阻焊不仅可以起到保护作用，还可以减少焊短、焊错等缺陷的发生。
此外，在焊盘上喷涂一层锡可以提高焊接的可靠性和质量。
6.走线规则:PCB设计中，走线是至关重要的一步，合理的走线规则能够提高电路板的效果和可靠性。
通常情况下，走线应尽量直线、平行，避免交叉和折线。
对于高频信号线，应尽量采用短线和直接连线的方式。
7.分层规则:多层PCB设计中，不同层的走线会相互交叉和穿插，因此需要设置合理的分层规则。
一般而言，功率和地线应该在最底层，信号线和控制线在中间层，电源线在最上层。
这样可以有效地隔离不同信号层，减小相互干扰。
8.保留区域:PCB设计时需要为器件引脚和连接线预留一定的空间，以方便焊接和布线。
这些区域被称为保留区域，应该尽量保持干净、整洁，不放置其他元器件或过多的走线。
PCB电路板检查方法及其介绍
PCB电路板检查方法及其介绍PCB电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它起着连接电子元件的作用，保证电路的稳定性和正常工作。
然而，由于制造过程中可能存在一些缺陷或错误，必须进行严格的检查和测试，以确保电路板的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB电路板的检查方法。
一、外观检查外观检查是PCB电路板检查的第一步，通过观察电路板的表面和边缘，检查是否存在表面损坏、磨损、腐蚀、划痕等缺陷。
同时，还要检查焊盘、插件和导线等部件的位置、规格和连接状态，确保没有松动或断裂的情况。
二、尺寸和位置检查尺寸和位置检查是验证PCB电路板是否符合设计规格和要求的重要步骤。
通过使用测量工具，如千分尺、定位规和光学测量仪等，检查电路板的尺寸、孔径、插座间距和钩爪间距等参数是否符合设计要求，以确保电路板的准确性和一致性。
三、焊盘质量检查焊盘是电子元件与电路板之间的连接部件，关乎元件的安装质量和电路的稳定性。
在检查焊盘质量时，首先要检查焊盘的平整度和光洁度，确保焊盘表面光亮、平整，以保证焊接的质量。
其次，要检查焊盘的尺寸和位置，以确保元件可以正确安装在焊盘上。
最后，要检查焊盘的焊接质量，如焊盘的焊脚是否充分焊接，焊盘与电路板是否有异常温度现象等。
四、导线连通性和断开检查导线是电子元件之间的信号传输通道，因此导线的连通性和断开性是PCB电路板检查的重要内容。
采用电子测试仪器，如万用表、电路板测试仪等，检查电路板上每个导线的导通性和绝缘性，确保导线没有短路、断路或异常连接的情况。
五、元件安装质量检查元件安装质量直接影响PCB电路板的性能和可靠性。
检查元件安装质量时，首先要检查元件是否正确安装在焊盘上，焊点是否充分焊接，焊点的位置是否正确。
其次，要检查元件的极性，确保极性元件安装正确，避免反向安装导致电路故障。
最后，还要检查元件的固定方式和状态，确保固定牢固，不会因为振动或外力而松动或脱落。
六、电气性能测试电气性能测试是PCB电路板检查的最后一步，通过使用专门的测试设备，如电源电压表、信号发生器和示波器等，对电路板的电气性能进行全面测试。
PCB检验标准
文件名称 文件编号 文件编号
喷锡检 验标准
PCB 最终检验标准
D-III-06
生效日期
2008 年 1 月 1 日
141、锡薄 142、锡面发白 143、锡渣 144、熔锡不良 145、ENTEK/防氧化膜外观 颜色 146、防氧化膜擦花
版 本 页 数
2 6/7
√ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √
线的增宽或减少度在标准线宽的±20%以 内（IC 邦定位、按键位、电感线为±10%） 不允收 * 不允收
不影响孔径、线宽、线距；不影响外观及上锡性能允收
不允收 * 不允收 不允收 不允收 * 不允收 不允收 用橡皮或其他方法可除去可允收 不允收 不允收 * 不允收 * 不允收 不允收 * 不允收 不允收 不允收 * 尺寸≤0.05mm * * * 不不允收 不允收 * 无需印蓝胶处不可有蓝胶残留 不形成短路，不影响阻值可允收 不允收 不允收 不允收 不允收 不允收 阻值要求≤60Ω，否则拒收。（客户要求除 外） 不露金属可允收 不小于原线宽 90%，且不影响阻值可允收 不露铜，不渗上其它 PAD 可允收
修补处 检验标 准
其它
169、冲孔大/小 冲孔公差+0.1mm/-0mm，电脑钻孔公差±0.05mm 170、 孔位精度 （偏移度） 冲孔公差±0.1mm，电脑钻孔公差±0.075mm 模冲外形：公差±0.15mm；电脑锣板：公差± 171、外形尺寸偏大/小 0.1mm；手锣：公差±0.2mm 余料厚度保证在板厚的 1/3，公差为该 1/3 厚度 172、V-Cut 过深/浅 的±10% V-Cut 未伤及线路，且外形尺寸符合标准要求； 173、V-Cut 对准度（上 公差±0.1mm；V-Cut 线偏中心≤0.1mm；上下 下刀偏移度） V-Cut 偏移量≤0.15mm；上下 V-Cut 深度偏差≤ 0.1mm。 174、V-Cut 角度 V-Cut 角度 30°±5°；V-Cut 角度 40°±5°。 175、金手指斜边过深/浅 斜边角度公差±5°，深度公差±0.2mm。 176、漏锣边 不允收 177、漏斜边 不允收 178、松香不均 不允收 179、漏松香 不允收 180、松香底氧化 不允收 181、松香底有杂质 不允收 每面≤2 点，且两面≤3 点；补线长度≤2mm； 不在相邻的线路上；不在转角位、邦定位、手指 位及焊盘连接位（颈位）；经修理的点到点的距 182、补线 离≥10mm；经修理的点必须保证线宽/距的最小 要求；以上六点必须同时保证。 每面≤3 点，且两面≤5 点；每点面积≤3mm2； 油墨类型、颜色必须等同原 PCB；修理的点，油 183、补油 墨下无上锡、杂质存在；修理的点，经拉力试验 无脱落现象；以上五点必须同时保证。 金颜色一致，无色差存在；金厚最少保证最小厚 184、金手指修理 度；经拉力试验无甩金现象；以上三点须同时保 证。 185、混板 不允收 186、写错编号 不允收 187、无测试合格线 不允收 （客户特别要求外） 188、无测试员工线 不允收 （客户特别要求外）
PCB检验及评估标准
PCB横瞬及押估项目1 .外^^查1.1 印刷懈板尺寸印刷^路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔^及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，∙三度和^度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。
1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔^^符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允^值。
元件孔不J三有不规削情形。
封嘀印刷^路板，元件孔不能油^塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固∕pcs。
1.3 孔璟(外胤奥醇^速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50μm，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150μm,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。
1.5 醇μ度最小溥⅛⅛竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。
由于孤立的缺陷例如ig⅛⅜粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇^境：度减少，最大不鹰超谩醇^最小^度的20%，且IC位不能有。
1.6 ^距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度^^的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。
在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的∙ft度不鹰大于溥⅛¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。
1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或^的20%；螯寸焊SS内的此^缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。
1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有^，金院三,凸出于表面的《吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。
PCB快速检查方法与检查指南
具
体
检
查与
方
德 通
法讯
L
5.阻抗线线宽与线距
阻抗线的检查与特殊信号线的检查方法相同，都是看 同层保护，临层地覆盖，换层孔保护(阻抗线较多可以先在logic 里面做成class类)。
特别需要注意的是线宽线距是否满足阻抗制作要求要相信一个观点在板厂制作的时候我们画的线越宽间距越大板厂的阻抗越好做且不会存在问题如果我们的线宽与线距都非常小小于制作要求那么板厂要么是直接告诉我们做不了要么是自己会把线宽加粗线距加大这样的风险就是阻抗线两边的地变少会导致不可知风险存在这种情况
PCB快速检查方法与检查指南
具
体
检
查与
方
德 通
法讯
L
3.电源线宽度是否满足功能需求以及走线形式
c. 如下图，CDMA与GSM同时工作，所以这两个的 供电要分开走星形线，要从电池座那里星形走线分开 ，下图该种形式是直接串接走线了，错误。
具
体
检
查与
方
德 通
法讯
L
3.电源线宽度是否满足功能需求以及走线形式
d. 走线路径要特别注意，下图就是VBAT测试点的线 从射频PA引过来的，应该从电池座直接引过来。
检
查
步
骤与
详
德 通
解讯
L
6.电感电容、ESD器件以及大功率芯片的下地情况
大功率电容电感、ESD器件以及大功率芯片的地都要 就近直接打孔到主地，并且打足够的孔，使回流路径最短，同时 也可以减少一些散热量。小容值的电容电感，在附近也要保证有 能够到主地的大孔。一般1个大孔配2~3小孔。
PCB目检检标准
PCB目检检标准一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2 不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收) 7, 线路露铜, A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修. 二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收X围内2.防焊空泡; 3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&IC T PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修. 四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修, 6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修. 五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修. 六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修,4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规X,不可维修, 7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修. 8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。
PCB终检教程
终检教程一、目的：通过对终检员工进行相关培训，让每位终检员工掌握外观检查的允收标准，提高检板技能，更有效的提高生产效率并保证品质。
二、范围：所有终检员工三、适用文件：QAI004：FQC检查工作指示QAI013：正达内部（工艺）允收标准MI：线路板生产指示MEI020：修理操作指示四、内容：(一) 终检板的运作流程图测试合格板检板曲PASS 目视外观PASS FQA抽查PASS 包装修理(二) 常用单位换算1m（米）=1000mm （毫米）1mm（毫米）=1000um（微米）1inch（英寸）=1000mil（豪英寸）1mil（豪英寸）=1000u’’（微英寸）λ公英制换算1inch(英寸)=25.4mm（毫米）1mil（毫英寸）=0.0254mm（毫米）1mm（毫米）=0.0394inch（英寸）=39.4mil（毫英寸）λ铜厚常用表示方法及其换算定义：1OZ铜即每平方英尺（ft2）的面积内均匀分布1盎司重的铜，其厚度相当于35um（微米）(三) 英文释义1) 板特征HAL：喷锡Flashgold：电金Bonding gold：帮顶金Chemical：沉金HAL+G/F：喷锡+金手指Flashgold+G/F ：电金+金手指Chemical gold+G/F：沉金+金手指Chemical Tin+G/F：沉锡+金手指Entek：表面抗氧化处理Chemical Tin：沉锡2）流程图上常见释义DRL：钻孔PTH：沉铜D/F：干菲林W/F：绿油C/M：白字HAL：喷锡PROU：成型E/T：电测试PAD：焊盘Ring：锡圈C/S：元件面S/S：焊接面MAX：最大MIN：最小VIA孔：导通孔PTH孔：沉铜孔NPTH孔：非沉铜孔Breakout位：折断位Slot：槽、扁长孔Film：菲林Date cold：周期L/W ：线粗Space：线隙LOGO：厂商及UL标记（UL为公司名）SMD：表面安装部件Fiduciol mark：光学点（感应点）(四) 操作程序1板翘曲检查：为检查线路板在制造过程中的变弯曲程度，FQC需对所有E-T合格板进行100%的曲检查。
PCB线路检查要点
PCB线路检查要点1.常用叠层结构：八层板L1TOP，L2GND，L3SIG，L4SIG，L5PWR，L6SIG，L7GND，L8BOT 六层板L1TOP，L2SIG，L3GND，L4SIG，L5PWR，L6BOT六层板L1TOP，L2GND，L3 SIG，L4SIG，L5PWR，L6BOT2.各层走线安排原则：尽量安排数据速率高的汇流排资料总线DDR总线、FSB总线，LCD的DATA 总线，PCIE，SATA，USB线、SD卡的DATA线到靠近主地层的层走线，最好上下层皆为地。
3.电源走线原则：电流流向保证先到去藕电容在到IC引脚；星型走线，即当一个电源给多个模块供电时，要注意总线宽度足够大，一个分支到一个模块或者是同一性质的电路，不要串接在一起，高频模块如FM发射模块，GPS，蓝牙模块的电源要从相对干净（或者说电源源头端）的总线节点引出分支；充电部分和电池供电，USB 供电部分的电流较大，线宽要求40mils以上，其中的大容量滤波电容旁边至少要有两个接地过孔。
4.尽量使板边的走线放到内层，板边元件接地焊盘朝向板边。
5.屏蔽盖缺口尽量少，元件尽量放在屏蔽盖中，减小EMI干扰；各个板块电路用屏蔽罩进行隔离，屏蔽罩对应的裸铜宽度大概为40mil(1mm)左右，元件离屏蔽罩的距离至少12mil左右6.BGA中每2至3个接地pin打一个过孔连接GNDplane(主地)，电源pin也一样。
7.电源线（宽度，走向）：主电源线从DC接口到充电管理IC要50mil，从DC接口直接给系统电源要50mil，电池到系统电源也要50mil；8.音频：音频喇叭耳机线布差分线包地保护，功放喇叭线宽度至少12mil,尽量做到16mil；Mic、micbias线差分，尽量包地，线宽至少8mil；耳机音频信号尽量包地，线宽至少12mil；音频AUDIOPA输出线差分输出，线宽至少12mil。
9.视频：模拟R、G、B走线宽度12mil，数字RGB的主时钟、行场同步包地保护；B线：差分信号线，包地保护；11.时钟信号：双面包地保护，尽量避免被干扰；晶振走线双面包地保护；晶体（晶振）对应底下一层地掏空处理，且不能有其他信号线从此层此处经过。
PCB设计技术_部分规则讲解_终极版
PCB设计技术_部分规则讲解_终极版PCB设计技术在电子产品制造中起到了至关重要的作用。
一个良好设计的PCB可以提高电路的性能和可靠性，并减少电路产生的噪声和干扰。
在进行PCB设计时，有一些重要的规则需要遵守，以确保电路的正常运行。
以下是PCB设计规则的一些重要内容。
1.线宽和间距规则：线宽和间距是PCB设计中最基本的规则之一、线宽表示导线的宽度，间距表示两条导线之间的最小距离。
一般来说，较宽的线宽可以提供更低的电阻和更高的电流容量，但也会占用更多的空间。
间距一般取决于PCB制造工艺，以确保导线之间不会发生短路或漏电的情况。
2. DRC规则检查：DRC(Design Rule Check)是PCB设计软件提供的一项功能，用于检查设计规则是否符合要求。
DRC规则主要包括线宽、间距、引脚间距、焊盘大小等方面的要求。
通过进行DRC检查，可以及时发现设计中的错误，并进行修改，以确保PCB设计的准确性和可靠性。
3.设计层次规则：PCB设计涉及多个层次的布局和连线，为了确保设计的清晰和可读性，需要遵守设计层次规则。
一般来说，不同功能的电路可以使用不同的层次进行布局，如电源电路、信号处理电路、射频电路等。
在每个层次上，需要使用合适的标号和命名规则，以便于后续的调试和维护。
4.地线规则：地线是PCB设计中非常重要的一个方面，可以有效减少电路的噪声和干扰。
在设计地线时，需要尽量保持短而直的路径，避免与其他信号线交叉，以减少串扰的发生。
同时，地线需要足够宽，以提供低阻抗路径，确保电流的顺利回流。
5.分析和模拟规则：在PCB设计之前，可以使用仿真软件对电路进行分析和模拟，以评估电路的性能和可靠性。
通过仿真可以发现电路中存在的问题，并进行相应的调整和优化。
常用的分析和模拟规则包括噪声分析、传输线特性分析、时序分析等。
6.焊盘规则：焊盘是连接元器件与PCB的重要枢纽，焊盘的设计需要遵守一定的规则。
一般来说，焊盘的直径和孔径需要根据元器件的尺寸和引脚间距来确定，以确保焊盘与元器件的连接质量。
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67 焊盘的 出线
68 69 70 71
布线 过孔 72 73 74 75 76 禁布区 77 78 大面积 铜箔
79 80 81 82
测试点
测试点
DRC
83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98
光学定 位点
阻焊检 查
测试点是否已达最大限度 Test Via、Test Pin的间距设置是否足够 Test Via、Test Pin是否已Fix 检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格 更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误 原理图的Mark点是否足够 光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm 管脚中心距≤0.5 mm的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学 定位点 周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内 径为3mm环宽1mm的保护圈 是否所有类型的焊盘都正确开窗 BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是 否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻 断焊锡的大面积扩散 PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要 求 PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞 的过孔 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件 器件位号是否符合公司标准要求 丝印是否压住板面铜字，是否压住开窗的焊盘 检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是 板上重要的地方，是否需要添加额外的丝印注明 母板与子板的插板方向标识是否对应 工艺反馈的问题是否已仔细查对 输出的光绘文件是否完整 检查光绘文件是否与PCB相符 检查丝印是否完整 检查连接电源和地的钻孔是否正常 检查是否有锐角和不应该的直角 外形尺寸（公差），板厚填写是否正确，满足要求 制板材料是否满足要求，FR4、FR5、聚四氟乙烯 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否 正确 是否有阻抗要求，描述是否正确 拼板是否符合要求 阻焊油颜色，丝印文字颜色是否有要求，推荐分别为 绿色，白色
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ丝印
出加工文 件
光绘
99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116
制板
制板要 求
硬件设计 PCB自查 PCB复审
备注
与结构工程师沟通确认外形图最新 避免走线和元器件与结构的冲突 外形图及pcb单位分别为mm、mil
52 53 54 55 56 57 58 59
60 61 62 间距 63 64 65 66
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量 执行了3W原则 差分对之间是否尽量执行了3W原则 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm （20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔 内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil） 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则 对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽 量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一 样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm （12mil）可以不加考虑 对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相 连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺 陷 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的 两端引出 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围 断裂 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的 过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆 盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil） 连接电源和地的钻孔是否适当增大 安装孔的金属化是否符合要求 最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的 走线、铜皮和过孔 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、 铜皮和过孔 若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要， 应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）] 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚 焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考 虑全连接 大面积布铜时，避免出现没有网络连接的死铜 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要 求 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一 个测试点）
布局大体 完成后
29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 器件封 装 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51
EMC与 可靠性
屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离 对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽 元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较 高的芯片 靠近PCB边缘的元器件是否合理 mark点的位置是否合理 安装孔位置是否合理，是否标明位号 PCB上的角部是否留有至少3个定位孔 阻排不允许放在底层 打印1∶1布局图，检查布局和封装 器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标 志，连接器的方向标识 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符 合标准要求 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端 余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚 的最大宽度） 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分 屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理 布通率是否100% 各层设置是否合理 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束） 要求, 长度，宽度，间距限制等 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度， 间距限制等 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参 考平面而形成大的信号回路 电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层 铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流 加倍） 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、 地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil） 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 接地的钻孔是否满足要求 PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电 防护与屏蔽地的设计是否合理 单点接地的位置和连接方式是否合理 需要接地的金属外壳器件是否正确接地 信号线上不应该有锐角和不合理的直角 晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要 穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源 布线要满足最小间距要求
阶段
项目
序号
检 查 内 容
前期
1 2 3 PCB外 形设计 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 布 局 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28
确保PCB网表与原理图描述的网表一致 确认外形图是最新的 确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制 区等进行了标注 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位 使用正确 外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型 号等，方便区分 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动 端，其他端接方式的应放在信号的接收端） IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局 较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的 地方，以减少PCB的翘曲 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离 大功率的元器件、散热器等热源 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压 接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产 要求及夹具制作要求 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印 制导线相碰，要留有足够的空间位置 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连 接器方向及丝印标识正确 检查元器件是否有重叠 检查相邻元器件摆放过近是否有影响 元器件是否100% 放置 是否已更新封装库 接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正 确，是否尽量摆放在板子边缘 布局是否模块化，功能化 封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位 置摆放是否正确 检查禁止布局区是否有元器件 屏蔽罩摆放是否合理、有效
文字符号标准见附录A
使用 CAM350检查光绘文件是否与PCB 相符
具体见“拼板要求”
20H是电源层内缩地层20H 的距离
H表示电源层与地层
射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘 立的情况为“立片”
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
尽量统一PCB设计风格
要求见“间距要求”
如果有错误，需对每个都进行检查
要求见“MARK点要求”
加工技术要在制板时说明
建议利用SI分析，约束布局布线
封装库同步，最新
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
文字符号标准见附录A
包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板 设计 EMC设计准则、ESD设计经验 关注电源、地平面出现的分割与开槽
最小化电源、地线的电感
要求见“间距要求”
3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍
要求见“间距要求”