屏蔽罩设计规范
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3.1普通两件式屏蔽罩设计 如下图:
三.屏蔽罩的设计指导
1.屏蔽支架与屏蔽盖子X、Y方向四周侧边间隙均为 0.05mm;Z方向顶部也需预留0.03~0.05mm的间隙, 避免屏蔽框孔位下移后,屏蔽盖扣不到位; 2.屏蔽盖子可选用0.1~0.2厚材料,尽量选用0.15mm的 ;折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料,少用 0.15mm厚的材料;拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚 的材料; 3.普通折弯支架:盖子与PCB至少避让0.3以上间隙,防 止锡膏爬墙顶屏蔽盖,影响扣合; 拉伸支架:盖子与支 架Z向0.1以上间隙; 4.屏蔽盖(cover)的材料用不锈钢SUS304(R-1/2H) ;屏 蔽支架(frame)材料用洋白铜C7521(R-1/2H or R-OH); 5.屏蔽支架上的装配通孔直径一般采用Φ0.6;屏蔽盖子 上的凸点内侧壁直径为Φ0.70、凸出内侧壁高度为 0.15mm 6.屏蔽支架/盖子必须设计扣点,单边需至少设计一处扣 点,每增加5mm增加一处扣点,即5mm至少1处, 10mm需2处,15mm需做3处,扣点必须为通孔; 7.如果器件高度比价高,屏蔽支架无法长筋位的,可局部 凸起长筋位,贴片后再把凸起筋位撕掉;撕手位距离屏 蔽框内边缘需大于1mm以上,便于个别易断筋无法手撕 时采用剪除方式;
盖子材料可以选用马口铁(便宜),或者洋白铜(性能好易加工),或者不锈钢(不 吃锡只能做盖子),其中最常使用不锈钢SUS304(R-1/2H;
屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料,尽量选用0.15mm的;折弯类屏蔽支架尽量 选用0.20mm厚的材料,少用0.15mm厚的材料;拉伸类Biblioteka Baidu蔽支架必须采用0.2mm 厚的材料。
3.2拉升式屏蔽罩设计
三.屏蔽罩的设计指导
1.屏蔽盖子不可以做拉伸件,只能做折弯工艺;屏蔽支架可做拉伸,但支架料厚必须为0.20mm,高度 ≥1.25mm;拉伸件转角处的最小内R角至少要保证0.65mm以上,最小外R角至少要保证1.0mm以上,焊 接法栏翻边要在0.20mm以上; 2.四周凸缘切边宽度B=0.2mm(1倍料厚), 增加平整度稳定性 3.外框内圆角R1最小可做到R0.65mm, 最好以R1.0mm以上为佳, 抽引成型不能有直角急转处,否则抽引 会破裂; 4.外框外圆角R2= l . 0 mm,最好以R1.5mm以上为佳; 5.A尺寸不要小于0.7mm, 以1.0mm以上为佳;
现在随着对手机要求的不断提高,很多机器已开始使用拉伸屏蔽罩(单件拉伸或两 件中的屏蔽支架拉伸),相对普通两件式,拉伸屏蔽罩的有点就是泄露少,屏蔽性 能更好,如下图:
二.屏蔽罩的材料应用
支架材料一般可采用Cu-C7521(R-1/2H or R-OH)(镍白铜、洋白铜、Nickel Silver)、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等,建议采用洋白铜,原因:洋白铜在焊接 、散热和蒸气方面上比较好。
一.屏蔽罩的结构形式
屏蔽罩是手机上常见的屏蔽体,主要作用是防止电磁干扰(EMI),对PCB上的元件 和LCM起屏蔽,正因为如此,屏蔽罩设计的好坏会直接影响到手机的整体性能
屏蔽罩通常都是两件式,下方与主板SMT的一件是支架(frame),上方与支架配 合在一起的是盖子(cover),如下:
一.屏蔽罩的结构形式
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三.屏蔽罩的设计指导
3.3 其他设计标准
1.展平后,冲刀区宽度留0.5mm。 2.屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间,太小不利于贴片,太大容易被外界干扰。 3.支架SMT时浮锡高度0.1mm,盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 4.屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域,四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔,用于 卡屏蔽盖。卡洞不能太多,否则很难拆卸可由供应商作出,我们给出位置尺寸。 5.屏蔽盖四周墙的最底面,距离PCB要有0.5mm的距离,防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。 6.屏蔽盖散热孔直径1mm 7.如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差,注意落差分界处侧面切通,不然没法加工。另外平面内的落差拐角 处要打直径3mm的孔,否则会撕裂 8.如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差,注意落差角度35~40度(太大的角度加工时冲裂),落差处支架与盖 子面配合间隙不为0,应该为0.1mm 9.屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上,内部有向下折弯的话,折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm, 此时平面直接贴着侧墙切空 10.屏蔽支架切空区内角R0.5mm 11.屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接,要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接,2mm接触,1mm悬空方便 爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。 12.未公差尺寸:小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm; 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm;顶层平面度 的控制在+-0.1mm;)注意和线路板焊接的真确方向性
屏蔽罩设计规范
前言
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个 区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源 包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受 到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波 和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消 能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场,可抵消部分干扰电磁波)的作用,所以屏蔽体具有 减弱干扰的功能。 (1)当干扰电磁场的频率较高时,利用低电阻率的金属材料中产生的涡流,形成对外来电磁波 的抵消作用,从而达到屏蔽的效果。 (2)当干扰电磁波的频率较低时,要采用高导磁率的材料,从而使磁力线限制在屏蔽体内部, 防止扩散到屏蔽的空间去。 (3)在某些场合下,如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时,往往采用不同的 金属材料组成多层屏蔽体。