屏蔽罩设计规范
屏蔽罩加工的执行标准
屏蔽罩加工的执行标准屏蔽罩加工的执行标准一、概述本标准规定了屏蔽罩加工过程中的材料选择、尺寸精度、表面处理、屏蔽效果测试、安全性检验、可靠性测试、环境适应性评估、标识与包装、质量保证等方面的要求。
目的是确保屏蔽罩的加工质量符合相关要求，以达到良好的屏蔽效果和安全性。
二、材料选择1.屏蔽罩的材料应选择导电性能良好、耐腐蚀、抗氧化、机械强度高的金属或非金属材料。
2.根据具体应用场景和需求，选择适合的屏蔽材料，如铜、铝、不锈钢等。
三、尺寸精度1.屏蔽罩的尺寸应严格按照设计图纸要求进行加工，确保精度。
2.尺寸精度应符合相关标准，如±0.1mm以内。
四、表面处理1.屏蔽罩的表面应进行防腐蚀处理，如镀锌、喷塑等。
2.表面应光滑、平整，无划痕、毛刺等缺陷。
3.涂层应均匀，色泽一致，无明显色差。
五、屏蔽效果测试1.屏蔽罩的屏蔽效果应符合相关标准，如对电磁波的衰减率大于80%。
2.屏蔽效果可通过专业测试设备进行检测和评估。
六、安全性检验1.屏蔽罩应经过安全性检验，确保在使用过程中不会对人体造成伤害。
2.安全性检验包括机械强度、电气性能等方面的测试。
七、可靠性测试1.屏蔽罩应进行可靠性测试，以确保在正常工作条件下长时间稳定运行。
2.可靠性测试包括耐候性、耐腐蚀性、抗疲劳性等方面的测试。
八、环境适应性评估1.根据具体应用场景，对屏蔽罩进行环境适应性评估，以确定是否适合在特定环境下使用。
2.环境适应性评估包括温度、湿度、化学腐蚀等方面的测试。
九、标识与包装1.屏蔽罩上应清晰标注产品名称、规格型号、生产日期等信息。
2.包装应符合防震、防潮、防尘等要求，以确保产品安全送达目的地。
十、质量保证1.加工企业应建立完善的质量保证体系，确保屏蔽罩加工过程中的质量控制和质量监督。
2.每道工序完成后，应对产品进行质量检查和记录，发现问题及时处理。
3.对不合格产品进行追溯和原因分析，采取有效措施防止问题再次发生。
4.定期对生产设备进行检查和维护，确保设备运行正常。
屏蔽罩设计总结范文
屏蔽罩设计总结范文一、引言屏蔽罩是一种用于阻隔电磁辐射的设备，广泛应用于电子设备、通信设备等领域。
在屏蔽罩的设计过程中，需要考虑到多个因素，包括材料选择、结构设计、加工工艺等。
本文将对屏蔽罩设计的要点进行总结。
二、材料选择1.导电性好：屏蔽罩需要能够有效地导电，将电磁辐射引导到地面。
因此，在材料选择时，应优先考虑导电性好的材料，如铜、铝等金属材料。
2.塑料屏蔽罩：当屏蔽要求不高时，塑料屏蔽罩是一种经济实用的选择。
其中，利用抗静电塑料制作屏蔽罩，不但节省成本，还能避免因静电引起的故障。
三、结构设计1.可拆卸结构：屏蔽罩往往需要进行检修和维护，因此，在设计时应考虑到方便拆卸的要求，便于操作人员进行维护。
2.接地设计：屏蔽罩需要与地面建立良好的接地，以便将电磁辐射导入地面。
因此，设计时应注重接地设计，确保屏蔽罩能够起到有效屏蔽的作用。
3.结构紧凑：为了优化空间利用率，屏蔽罩的设计应尽量紧凑，减少占地面积。
此外，结构的紧凑性还能提高屏蔽效果，减少信号的泄漏。
四、加工工艺1.数控加工：屏蔽罩的结构往往较为复杂，因此，采用数控加工工艺能够提高加工精度和效率。
2.冲压工艺：适用于较薄的金属材料制作屏蔽罩，能够实现批量生产和降低成本。
3.表面处理：屏蔽罩的表面处理可以增加其耐腐蚀性和美观性。
常用的表面处理方法包括电镀、喷涂等。
五、应用领域1.电子设备：屏蔽罩广泛应用于各类电子设备，如计算机主机、电视机、手机等。
它们能够有效地抑制电磁辐射，确保电子设备的正常工作。
2.通信设备：在通信设备中，屏蔽罩能够减少干扰，提高通信质量。
例如，手机信号的屏蔽罩能够有效阻隔外界干扰，提供更好的通信体验。
3.医疗设备：医疗设备尤其是敏感的医疗仪器，需要经过屏蔽罩的保护，以防止外界电磁辐射对其造成的干扰。
六、总结屏蔽罩作为一种能够阻隔电磁辐射的设备，在现代社会中得到了广泛的应用。
通过合理的材料选择、结构设计和加工工艺，可以实现高效的屏蔽效果。
屏蔽室建设技术标准汇总
屏蔽室建设技术标准汇总屏蔽室建设技术标准（⼀）、招标范围：本项⽬屏蔽机房位于省委2号楼⼀层，机房区⾯积约49平⽅⽶，机房⾼度3⽶。
包括楼体安全加固、屏蔽机房壳体制作及屏蔽机房内装饰、机房电⽓、机房专⽤空调、机房防雷系统、机房门禁系统、机房消防系统、机房视频监控系统、机房环境监控系统制作安装等。
（⼆）、功能要求及主要设备技术参数：2.1总体设计原则屏蔽机房设计要求综合考虑楼体承重、建筑物装饰学、电⼯学、环境保护、安全防范技术、暖通净化技术、计算机专业、弱电控制专业、消防专业、电磁辐射等综合学科因素，本着满⾜美观实⽤、经济合理和易于管理的设计原则，能够满⾜未来五到⼗年左右的信息化发展的需要，能够满⾜交换机、服务器、存储系统等安全可靠运⾏的环境，满⾜国家有关标准和安全保密的要求，做到技术先进，经济合理，安全可靠。
2.2符合中华⼈民共和国国家⾏业标准：l、建设单位对业务⽤屏蔽机房建设与管理的要求2、《电⼦信息系统机房设计规范》GB50174－20083、《电⼦计算机场地通⽤规范》GB/T2887-20004、《⽕灾⾃动报警系统设计规范》GB50116－985、《建筑物防雷设计规范》GB50057－946、《供配电系统设计规范》GB50052—957、《低压配电设计规范》GB50054－958、《计算机站场地技术条件》GB2887－899、《计算机站场地安全要求》GB9361-8910、《通讯机房静电防护通则》YD/T754—9511、《环境电磁卫⽣标准》GB9175—8812、《电磁辐射防护规定》GB8702—8813、《电⼦计算机房施⼯和验收规范》（SJ/T30003-93）14、《⼯业企业通信接地设计规范》（BJ79－85）15、《通风与空调⼯程施⼯及验收规范》（GB5O243－97）16、《建筑内部装修设计防⽕规范》（GB50222－95）17、《电⽓装置安装⼯程电⽓设备交接试验标准》（GB50150－91）18、《⼯业企业照明设计标准》（TJ34-7950222－95）19、室内装饰⼯程质量规范（QB-1838-93）20、民⽤建筑电⽓设计规范（JGJ/T16-92）21、建筑装饰⼯程施⼯及验收规范（JGJ73-91）22、《⽓体灭⽕系统施⼯及验收规范》GB50263—200723、电磁泄漏发射屏蔽机柜技术要求和测试⽅法BMB19-200624、处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试⽅法BMB3-199925、涉密信息设备使⽤现场的电磁泄露发射防护要求BMB5-2000以上提供的技术⽂件中所列的设计、施⼯、验收的国家规范如有停⽤或废⽌的，应以相应的最新版本为准。
手机PCBA屏蔽罩设计参考
结构设计规则（2）屏蔽罩及其焊盘设计版本：01日期：2003，8，1作者：***SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件，工艺，品质，采购等）的确认。
屏蔽罩设计1.屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙；2.屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3.屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm（孔大小尺寸为1mm到1.5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm （基于屏蔽罩的壁厚）。
4.对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
5.屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6.建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜 Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7.屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8.屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量；9.屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10.对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm），侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
7.屏蔽罩设计
7.屏蔽罩设计
一、概述
（1）屏蔽罩是一个合金金属框，金属一般采用马口铁或者洋白铜，洋白铜对高频的屏蔽效果比较好。
（2）屏蔽罩之所以能够屏蔽其实是屏蔽罩最终会连接到GND上面去，此时整个屏蔽罩等电位都是0V，所以此时屏蔽罩形成了一个法拉第屏蔽笼，进而达到屏蔽的效果。
（3）屏蔽罩的设计方式主要有两种：屏蔽框和屏蔽夹。
二、屏蔽罩夹子
（1）要使屏蔽框发挥功能，一般都需要用到两个零部件，一个是使用SMT打件的屏蔽框(shielding frame)，另一个是屏蔽罩(Shielding can)。
（2）使用夹子(clip)来取代屏蔽框的方法。
三、屏蔽夹与屏蔽框优缺点对比
四、屏蔽夹方式设计屏蔽罩时的技术要求
（1）每个夹子的对屏蔽框的夹持力约为1 kgf，一般来说一个屏蔽框通常最少需要4个夹子来固定其位置。
（2）每个夹子所能承受的推力为5kgf 以上。
（3）以手机为例，大约25mm 摆放一个夹子就可以了。
（4）吃锡厚度最好在0.1mm，太厚的话怕屏蔽框与电路板的中间会出现较大的空隙，影响EMI的效果。
五、屏蔽罩的应用
（1）常常需要屏蔽的模块主要有：电源模块(PMU+DCDC+LDO)、核心模块(CPU+DDR+Flash)、WiFi以及蓝牙模块、音频模块等。
同时，在PCB设计中最好做屏蔽罩预留设计。
（2）屏蔽罩尽量设计为矩形，不要出现多边形的情况，以免加大生产难度。
屏蔽罩结构设计指导
屏蔽罩结构设计指导屏蔽罩是一种用于隔离和保护电子设备免受外部电磁干扰的建筑结构。
它通常由金属材料制成，如铁、铝或铜等，具有良好的导电性和屏蔽性能。
下面是一些屏蔽罩结构设计的指导原则，以帮助您设计出高效可靠的屏蔽罩。
1. 材料选择：选择具有高导电性和良好屏蔽性能的材料非常重要。
常见的金属材料，如铁、铜和铝等，通常被广泛应用于屏蔽罩的制造。
材料的厚度也要合适，一般在0.5mm至1.5mm之间。
2.结构形式：屏蔽罩的结构形式可以是盒状、套筒状或者是各种其他形式。
选择适合实际应用的结构形式，能够更好地满足对屏蔽的要求。
3.接地设计：接地是屏蔽罩性能的关键因素之一、合理配置接地装置，确保罩体的有效接地，是防止来自外部电磁干扰的重要手段。
通过接地将电磁波的能量导入到大地中，减小对内部设备的影响。
4.导电连接：屏蔽罩的导电连接要保证电流的连续性和通畅性，以减小电阻对屏蔽效果的影响。
所选用的导电连接件要具有足够的导电性能。
5.缝隙和接缝：屏蔽罩的缝隙和接缝需要严密封闭，以防止电磁波的泄漏。
可以通过采用磁屏蔽嵌条、导电胶水等方式，对缝隙进行处理，确保屏蔽效果。
6.通风设计：考虑到设备内部的散热需求，屏蔽罩需要设计合理的通风结构。
通风口的位置和大小要进行合理安排，既能满足散热要求，又能保证足够的屏蔽效果。
7.尺寸和形状：根据实际需求，确定屏蔽罩的尺寸和形状。
尺寸要足够容纳设备，并留有一定的余量。
同时，形状也要便于安装和维修。
8.表面处理：在屏蔽罩制造完成后，进行表面处理是非常重要的。
表面要进行光滑处理，以减小电磁波的反射和散射。
9.避免电流环：在设计屏蔽罩时，应该避免电流环的产生。
电流环是指在导电件表面形成的电流路径，可以降低屏蔽效果，对设备的性能产生负面影响。
10.可拆装设计：考虑到设备的维修和更换，屏蔽罩的设计应该便于拆卸和组装。
可以采用螺栓或者卡槽等连接方式，使得罩体能够方便地拆卸和组装。
总的来说，屏蔽罩的设计需要综合考虑各个因素，以达到良好的屏蔽效果和工程可行性。
钢网开口设计规范
一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够间距 mm 网板厚度 0.1mm0.12mm0.15mm~0.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。
、CHIP 类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：A=，B=，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：ＣA XBYD、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为~2.0mm的桥；宽度方向：内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
屏蔽罩设计工作指引_T-MF-001_A0
L1≥0.5mm
L2≥0.35mm
图2
5.1.3 封装焊盘要求分段设计 在满足电气性能的情况下封装焊盘设置成 3MM 为一段，中间架 1MM 绿油桥，单段长度不足分成两段， 则分成一段，转角的地方不分段，如图 3。如果分段设计对电气性能有影响可不分段设计，如图 2。
图3 5.1.4 贴片屏蔽罩定位 PIN 孔
无须定位 PIN 5.1.5 双封装设计
允许表贴封装和插件封装（THT 封装）合在一起的双封装形式，如图 4，注意插件孔尽量保持对称性。
第 3 页，共 10 页
文件编号：T-MF-001/内部文件
如果产品除了屏蔽罩没有其它需要插件的器件并且 PCB 另一面要求不能有突出的焊点的情况下，则要 求只能采用表贴封装形式。如部分 3G 产品、数据卡、无线网卡不采用双封装设计，只能设计成表贴 封装。
3.2.2 确认最终设计的合理性。
3.2.3 负责打样。
3.2.4 承样书及承样样品签字确认。
3.3 EDA 部：负责按本规范设计封装。
3.4 结构美工部：负责屏蔽罩的结构设计。
3.5 储运部：负责按要求存储物料。
3.6 资材部：负责按要求采购物料。
3.7 生产部各车间：物料的使用和问题的反馈。
3.8 品保部：负责监督本规范的执行情况。
5.2.2 屏蔽罩的厚度 5.2.2.1 组合屏蔽罩结构的厚度要求 屏蔽罩的尺寸小于等于 30mm×30mm,则屏蔽罩支架的厚度大于等于 0.20mm；屏蔽罩的尺寸大于 30mm×30mm，则屏蔽罩支架的厚度大于等于 0.3mm。屏蔽罩盖的厚度都必须大于等于 0.2mm。 5.2.2.2 整体屏蔽罩结构的厚度要求 整体屏蔽罩结构的屏蔽罩尺寸小于等于 40mm×40mm，屏蔽罩的厚度大于等于 0.20mm；屏蔽罩的 尺寸大于 40mm×40mm，则屏蔽罩的厚度大于等于 0.3mm。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩就是造成主板SMT 不良得最主要得因素之一，为了降低与其有关得制造成本增加，SMT 屏蔽罩得数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)得确认。
1．屏蔽罩设计得单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大得缝隙;2、屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取得位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩得几何中心，并便于识别。
3、屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1、2mm (孔大小尺寸为1mm到1、5mm)，且距离屏蔽罩侧壁与任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔得建议公差不大于+/-0、13mm(基于屏蔽罩得壁厚)。
4、对于面积较大得屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5、屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查与分析被屏蔽得器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡得温度。
建议开孔直径1、2mm，孔间中心距8、0mm，屏蔽罩得设计必需经硬件，工艺部门确认。
6、建议屏蔽盖材料：厚度0、2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若就是两件式，则屏蔽盖得屏蔽框用0、20mm厚得Cu-C75211/2H，屏蔽盖得顶盖用0、15mm厚得SUS304 。
7、屏蔽罩平面度小于0、1mm。
8、屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚得设计，以避免影响平整度与回流焊质量;9、屏蔽盖得大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10、对于MTK平台与一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0、3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0、4mm，其她仍为0、3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0、1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm得长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，为了降低与其有关的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门(硬件，工艺，品质，采购等)的确认。
1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm，并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙;2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置，该位置要求平整，无开孔，直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别。
3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置，建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1.5mm)，且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。
4. 对于面积较大的屏蔽罩，其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别。
Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。
建议开孔直径1.2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6. 建议屏蔽盖材料：厚度0.2mm，洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽盖的顶盖用0.15mm厚的SUS304 。
7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。
8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9. 屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm*35mm，最大边长度不能超过35mm。
10. 对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm(若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0.3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0.1mm。
如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6~10mm 的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
屏蔽室建设技术标准
屏蔽室建设技术标准一、引言屏蔽室是一种用于限制无线电频率干扰的设施，广泛应用于无线通信、电子设备测试、射频干扰测试等领域。
屏蔽室的设计和建设技术标准对于保证其良好的屏蔽效果和可靠性至关重要。
本文将就屏蔽室建设技术标准进行详细阐述，以期为相关领域的从业人员提供参考。
二、屏蔽室建设技术标准概述屏蔽室的建设技术标准主要涵盖以下方面：1. 结构设计标准：包括屏蔽室的整体结构设计、建筑材料选用、地基处理、建筑防水、承重设计等内容。
2. 电磁屏蔽设计标准：包括对于屏蔽室内部电磁屏蔽结构的设计和布局要求，以保证其对无线电频率干扰的有效屏蔽。
3. 空气流动管理标准：屏蔽室内空气流动对于设备散热和维持内部温度稳定至关重要，因此需要设计合理的通风系统和空调系统来保证室内空气的流通和稳定。
4. 地面和隔热防潮设计标准：地面和隔热防潮设计要求对于屏蔽室内部环境的干燥、稳定至关重要，需要合理设计地面材料、防潮隔热层等。
5. 安全及紧急设备设计标准：屏蔽室的消防、安全通道、应急照明等安全设备的设计标准，保证屏蔽室内人员的安全。
三、屏蔽室建设技术标准要点详解1. 结构设计标准屏蔽室的结构设计需要考虑整个室内布局、支撑结构、建筑材料选用等方面。
建议采用混凝土结构作为屏蔽室的主体结构，以确保其稳定的承重能力和良好的耐久性。
在地基处理方面，需要根据实际地质条件设计合理的地基支撑措施，以降低屏蔽室地基的沉降影响。
建筑材料的选择要符合相关的防火、防水、防腐蚀等要求，提高屏蔽室的耐用年限和使用安全性。
2. 电磁屏蔽设计标准电磁屏蔽设计是保证屏蔽室有效屏蔽无线电频率干扰的关键。
首先需要对屏蔽屏材料的选用进行规范，要求其具有良好的抗干扰能力和稳定的性能。
需要对屏蔽室内的电磁屏蔽结构布局进行设计，避免死角和漏洞，确保屏蔽效果。
还需要对屏蔽门、窗户等进出口设施做出相应的要求，确保其不会对屏蔽效果产生影响。
3. 空气流动管理标准为了保证屏蔽室内的设备能够正常工作，需要设计合理的通风和空调系统来管理室内空气流动。
屏蔽罩设计总结
屏蔽罩设计总结上海手机结构部吕有刚介绍当今复杂的电子技术引发了多种设计的挑战性,在解决EMI的同时,需要平衡其对空间,重量以及生产带来的负面影响.当制定一种解决方案时,在应用设计阶段早期介入将有助于在解决EMI的同时满足所有其它的要求.相关概念屏蔽-----阻碍静电对电子器件正常工作的影响EMI-----电磁干扰RFI------射频干涉屏蔽性能的对比屏蔽罩设计注意点屏蔽罩结构简洁,尽可能减少不必要的空洞,尽可能不要增加而外的缝隙.避免开细长孔,通风孔尽量采用圆孔并阵列排放.屏蔽和散热有矛盾时,尽可能开小孔,多开空,避免开大孔.屏蔽罩的连续型是影响结构件屏蔽效能最主要的因素,相对而言,材料本身的屏蔽性能的影响微不足道.屏蔽罩的分类⒈ 单片屏蔽罩 ⒉ 两片型屏蔽罩0.010.1110100110100100010000Frequency [MHz]W a v e l e n g t h [m ]MHz the屏蔽罩的材料屏蔽罩材料参数原材料厚度(mm)热处理电镀注释CDRS冷扎钢板0.127to2.286无热处理锡预镀铍-铜合金0.127to0.406中热处理完全可软焊pre-plated镍白铜0.102to0.305加负退火铜基合金0.152to1.524无热处理对于SMT可焊性无需电镀单片式屏蔽罩的设计屏蔽罩上开孔的设计1开孔直径为1mm≤φ≤3mm (考虑RF原因)2孔间距的设计根据加工要求确定3开孔改善散热性能以及可以使仪器通过孔直接对电子器件作测试4开孔会增加产品成本单片屏蔽罩提供六面保护,第六面是印刷电路板本身.单片屏蔽罩设计提供了经济的选择,并具有良好的屏蔽效果.其缺点是修理比较困难.两片式屏蔽罩屏蔽支架的设计长城槽的尺寸 L=3mm*H=0.5mmLIP的设计尺寸l≥1.00mm最佳为1.50mm夏新手机贴片时焊锡厚度在0.15—0.20mm,设计长城槽便于锡膏爬上屏蔽罩,防止其偏移和虚焊RUBLE转角的设计降低转角缝隙,改善屏蔽性能可以根据屏蔽支架的高度和最小缝隙来确定凸台的数量应用于转角缝隙大于2.5mm的两片式屏蔽支架和单片式屏蔽罩吸盘区域的设计要点直径为6mm为最佳(也可以设计更小,但会影响贴片速度及价格)吸盘为应位于屏蔽支架的中心位置屏蔽支架的横梁设计是便于后续的维修以及检测电子器件建议宽度为0.50mm两片式屏蔽罩的设计两片式屏蔽罩便于方便灵活低检验和修理被屏蔽罩盖住的电子元件.在修理时,可取下屏蔽罩盖子更换元件即可,而无需冒由于焊掉整个屏蔽而损坏面板和其它电子元件的危险.使得修理更快捷,容易.并且减少电路板的返修率.两片金属屏蔽罩可分为预装配和非预装配两种.在盖子上设计有大小两种凸点,当盖子和支架结合时,大凸点镶入插槽以提供定位力.小凸点与支架接触以达到良好的接地和防止发生咯吱声.装配间隙0.1mm,就是为了便于装配,防止零间隙会有干涉盖上的大凸点直径为0.8mm,高度0.35mm小凸点直径为0.6mm,高度0.25mmEZ PEEL在电路板维修率较低的情况下,一种经济的解决方案是采用EZ PEEL屏蔽罩.这种屏蔽罩的特点是,使用简单的工具将其顶部的部分剥离以达到修理元件的目的.修理完毕厚,可盖上为其特别设计的盖子.多腔屏蔽罩的设计带有多个电路组合的印刷电路板引发了独特的屏蔽罩设计.多腔屏蔽罩被分隔为几个腔体,容许用一个多腔屏蔽罩取代两个以上单个屏蔽罩.即减少了电路板的零件数,同时减少了生产时间.这样能减少库存中的部件数目,从而降低总开支.多腔屏蔽罩内部分隔成若干个腔,其分隔墙只有一个料厚.从而满足FCC,VDE,CISPR以及CE对屏蔽罩的要求.多腔屏蔽罩是两片型屏蔽罩,可分为预装配的和未预装配的.为保证平整度符合要求,在多腔屏蔽罩在被包装前,应对其100%的检测,包括中间任何一道隔墙拉伸型金属屏蔽罩随着微处理器运算速度的持续增加,由屏蔽罩中微笑缝隙造成的EMI泄漏也随着频率的增加而增加.拉伸型屏蔽罩能在更高的频率环境下提供而外的近场和远场电路的隔离(衰减),以消除因传统金属屏蔽罩转角中的缝隙而造成的泄漏.拉伸型屏蔽罩采用小的拉伸轮廓,从而保持屏蔽罩内的空间.在更高频率下需要额外的电路隔离(衰减)时的封闭转角设计屏蔽罩高度可达到6.4mm以及长度和宽度尺寸从7.6mm到50.8mm材料:马口铁,黄铜制品,不锈钢和镍白铜结合折弯方式,可以得到拉伸型多腔屏蔽罩可以与注塑件结合起来以达到一个多用的目的可做成带由EZ PEEL特征,易于撕去顶部以方便维修,并可重新密封.封装方式封装方式有托盘和载带两种方式前者的价格较低,对于屏蔽支架来说需要保证平整度一般建议采用载带的封装形式手机工艺的建议根据工艺要求转角处不能没有间隙。
屏蔽机房建设标准
屏蔽机房建设标准
首先，屏蔽机房建设标准需要考虑的是机房的整体结构。
机房
的墙体、地面和天花板都需要采用金属材料进行屏蔽，以防止外部
电磁干扰的影响。
此外，机房的门窗也需要进行屏蔽处理，以确保
机房内部的电磁环境稳定。
其次，屏蔽机房建设标准还需要考虑机房内部的布局和设备摆放。
在布局设计上，应合理安排设备的位置，避免电磁辐射相互干扰。
在设备摆放上，应注意避开大型金属结构，减少电磁波的反射
和干扰。
另外，屏蔽机房建设标准还需要考虑机房内部的接地系统。
良
好的接地系统可以有效地将电磁干扰引入地下，保证机房内部的电
磁环境稳定。
因此，在机房建设过程中，接地系统的设计和施工必
须符合相关的标准和规范。
此外，屏蔽机房建设标准还需要考虑机房内部的电磁屏蔽材料
的选择和使用。
在选择屏蔽材料时，应根据机房的具体情况和要求，选择合适的材料进行屏蔽处理。
同时，在使用过程中，还需要注意
材料的维护和更换，确保其屏蔽效果持久稳定。
最后，屏蔽机房建设标准还需要考虑机房内部的电磁辐射监测
和管理。
定期对机房内部的电磁辐射进行监测，及时发现和处理异
常情况，保证机房内部的电磁环境符合相关标准和规范。
总之，屏蔽机房建设标准是机房建设中非常重要的一环，直接
关系到机房设备的正常运行和信息安全。
因此，在机房建设过程中，必须严格按照相关标准和规范进行屏蔽处理，确保机房内部的电磁
环境稳定和安全。
GBZ115-2023低能射线装置放射防护标准
ICS13.100CCS C 57GBZ 中华人民共和国国家职业卫生标准GBZ 115—2023代替 GBZ 115—2002低能射线装置放射防护标准Standard for radiological protection in low-energy radiation generating devices2023-03-07发布2024-03-01实施目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 总则 (2)5 防护设施要求 (2)6 安全操作要求 (3)7 辐射安全检查要求 (3)8 放射防护检测要求 (4)9 放射防护培训要求 (4)参考文献 (5)前言本标准8.3.2、8.3.3为推荐性条款，其余为强制性条款。
本标准代替GBZ 115—2002《X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》。
与GBZ 115—2002相比，除结构调整和编辑性的改动外，主要技术变化如下：a)更改了标准范围（见第1章，2002年版的第1章）；b)更改了规范性引用文件（见第2章，2002年版的第2章）；c)在术语和定义中增加了低能射线装置、故障安全设计、X射线管套（见 3.1、3.4、3.6），删除了X射线衍射仪和X射线荧光分析仪、射线源、联锁装置、有用线束、源套（见2002年版的3.1、3.3、3.4、3.5、3.7），更改了受照射部件、防护罩（见3.5、3.7，2002年版的 3.6、3.8），将闭束型分析仪、敞束型分析仪更改为闭束型射线装置、敞束型射线装置（见3.2、3.3，2002年版的3.1）；d)增加了总则（见第4章，2002年版的4.1）；e)删除了出厂证件和资料的要求（见2002年版的4.3）；f)更改了放射防护设施的屏蔽要求（见5.1、5.2，2002年版的5.1、5.2）；g)删除了X射线管遮光器最低铅等效厚度的要求（见2002年版的5.3）；h)更改了对控制面板的要求（见5.3，2002年版的7.4）；i)更改了对联锁装置的要求（见5.6，2002年版的7.3）；j)更改了对警示标志的要求（见5.7，2002年版的7.5）；k)更改了对其他防护设施的要求（见5.8，2002年版的6.1、6.2、7.2）；l)删除了对X射线管过滤片的要求（见2002年版的7.1）；m)删除了密封源分析仪的防护要求（见2002年版的第8章）；n)更改了安全操作要求（见第6章，2002年版的第9章）；o)增加了辐射安全检查要求（见第7章）；p)增加了放射防护检测计划的要求（见8.1）；q)更改了放射防护检测方法的要求（见8.2，2002年版的10.3）；r)更改了个人监测要求（见8.3，2002年版的10.2）；s)增加了放射防护培训要求（见第9章）。
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)
屏蔽罩及其焊盘设计(结构设计)SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一,为了降低与其有关的制造成本增加,SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以下要求并最终得到各相关部门（硬件,工艺，品质，采购等）的确认.1．屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm,并要求形状尽量方正，避免因拐角引起过大的缝隙；2。
屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置,该位置要求平整，无开孔,直径不小于6mm，且该中心要求尽量靠近屏蔽罩的几何中心，并便于识别.3. 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位，定位孔要求位于对角或边界位置,建议直径1.2mm (孔大小尺寸为1mm到1。
5mm），且距离屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。
定位孔的建议公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚).4. 对于面积较大的屏蔽罩，其（真空吸附）自动拾取点距离定位孔不超过15mm，以方便定位识别. Ф5. 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件，这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度.建议开孔直径1。
2mm，孔间中心距8.0mm，屏蔽罩的设计必需经硬件，工艺部门确认。
6。
建议屏蔽盖材料：厚度0。
2mm,洋白铜Cu-C7521 1/2H; 若是两件式，则屏蔽盖的屏蔽框用0。
20mm厚的Cu—C75211/2H,屏蔽盖的顶盖用0。
15mm厚的SUS304 。
7。
屏蔽罩平面度小于0。
1mm.8. 屏蔽罩侧壁不能有折弯焊脚的设计，以避免影响平整度和回流焊质量;9。
屏蔽盖的大小尺寸不能超过35mm＊35mm,最大边长度不能超过35mm.10。
对于MTK平台和一般功能模块，屏蔽罩侧壁采用城墙式设计，缺口高度最大不能超过0.3mm（若表层有RF阻抗线穿过屏蔽盖，则此缺口高度为0.4mm，其他仍为0。
3mm)，侧壁最高不超过3mm，拐角处缝隙为0。
1mm.如下图所示，若屏蔽盖较小，不能满足6～10mm 的长度要求，可适当减小此长度，但必须保证每条边一个缺口。
屏蔽罩加工的执行标准
屏蔽罩加工的执行标准屏蔽罩加工是电子行业中常见的一项工艺，用于阻挡电磁波对电子设备的干扰。
为确保屏蔽罩的质量和性能，需要遵守一定的执行标准。
本文将介绍屏蔽罩加工的执行标准，旨在保证加工过程的准确性和一致性。
一、材料选择1.屏蔽材料应符合相应的国家或行业标准，如RoHS指令等。
对于特殊需求的屏蔽材料，应遵循相应的技术规范。
2.材料应具有良好的电磁屏蔽性能，能够有效屏蔽电磁波的干扰。
3.材料应具备优异的机械性能，以确保屏蔽罩的结构稳定性和耐久性。
二、加工工艺1.设计：屏蔽罩的设计应符合相应的设计规范，包括尺寸、形状、布局、连接方式等。
设计人员应根据具体应用需求进行设计，并进行必要的模拟和测试。
2.制造：在加工过程中，应遵循相应的工艺要求。
包括材料切割、折弯、冲压、焊接等工序。
加工设备应保持良好的工作状态，以确保加工质量。
3.清洗：在加工完成后，屏蔽罩应进行清洗处理，以去除表面的污垢和有害物质。
清洗剂的选择应符合相关的环保要求，并保证对材料不产生腐蚀。
4.表面处理：根据具体要求，屏蔽罩的表面可以进行涂层处理、电镀处理等。
表面处理应符合相应的质量要求，保证屏蔽罩的外观和性能。
5.检测：在加工过程中，对屏蔽罩的质量进行检测是必要的。
检测项目包括尺寸、形状、屏蔽性能等。
可以采用专业检测设备或测试方法进行检测。
三、质量控制1.严格执行相关的质量管理体系，如ISO9001等，确保加工过程的可追溯性和一致性。
2.加强人员培训，提高操作人员的技术水平和工艺素质，确保加工过程符合标准要求。
3.进行过程控制，包括对材料、工艺参数、设备状态等进行监控和调整。
及时发现和解决问题，确保加工质量。
4.建立完善的不良品管理制度，对不符合要求的屏蔽罩及时处理，并进行分析和改进措施的制定，以避免类似问题再次发生。
总结屏蔽罩加工的执行标准涉及材料选择、加工工艺、质量控制等方面。
执行标准的制定和执行，可以保证屏蔽罩的质量和性能，满足电子设备对电磁波屏蔽的要求。
屏蔽罩焊盘标准
屏蔽罩上焊盘的设计屏蔽罩是一个合金金属罩，可将板上器件隔离，用于屏蔽各种电磁装置，防止电磁干扰（EMI）。
屏蔽罩位置及大小，形状，一般由我们CAD人员根据PCB布局布线的具体情况来定，画出一定的形状（不一定是规则的矩形，根据情况的不同也可以采用异形），然后由结构设计来画出屏蔽罩的详细的立体结构调整图并发出去打样。
1. 屏蔽罩的分类我司屏蔽罩主要分两种类型：①单件套；②双件套。
单件套和双件套的主要区别在于双件套的上盖可以打开（如下图1.1）；我司普通的机型一般采用单件套（如下图1.2）；双件套主要用于手机板上。
图1.1 双件套屏蔽罩外观图1.2 单件套屏蔽罩外观2. 屏蔽罩焊盘种类：我司屏蔽罩主要靠焊点将其固定在PCB 上，通常情况下采用焊接屏蔽罩上的几个插件孔来固定的，即直接焊接它上面的几个孔。
（如上图2.2），这样的屏蔽罩背面焊盘不能做得太小，避免难以上锡。
也有采用焊接“耳朵”的方式来固定屏蔽罩的（所谓“耳朵”即屏蔽罩上伸出来的焊盘，将其直接焊接在正面焊盘上，如图2.1 红色椭圆处即为屏蔽罩上的“耳朵”），他主要用于PCB上同一区域正面和背面都需要装屏蔽罩的情况。
若采用前一种方法焊接屏蔽罩，则屏蔽罩上插件焊盘的大小特别是背面焊盘的大小将直接影响到工厂的焊接，过小将导致屏蔽罩难以上锡，过大可能会导致背面堆锡，影响美观。
所以我们在前期设计中需要充分考虑这些因素，避免屏蔽罩难以上锡等情况的发生。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩屏蔽罩带“耳朵”的情况：屏蔽罩主要是靠焊接图上的“耳朵”来固定，屏蔽罩上面的插件孔基本上起不了很大的作用，插件焊盘无论正面还是背面均不用特意做得很大，只根据PCB布局布线的具体情况而定，而“耳朵”焊盘大小设置不小于为120*40mil，在有条件的情况下尽量加大焊盘。
图2.1 带“耳朵”的屏蔽罩封装图2.23.屏蔽罩插件焊盘设置规范：在设计过程中，屏蔽罩焊盘大小的设置根据我司的主要产品做如下分类：3.1 无线网卡类（无线网卡类一般采用人工焊接的方式进行焊接）3.1.1 带盒体的无线网卡带盒体的无线网卡，我司主要是指USB网卡，若PCB尺寸较小，空间非常紧张，插件孔尺寸一般设置为：孔径45*16mil，正面焊盘可以设置为75*45mil，背面焊盘大小为85*50mil；3.1.2 不带盒体的无线网卡不带盒体的无线网卡，我司主要是PCI网卡，对于PCB裸露在外的卡类，屏蔽罩上的孔焊盘不能做得太大，做得太大可能会堆锡，影响美观，插件孔尺寸建议设置如下：孔径50*25mil，背面焊盘大小为100*65mil。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
二.屏蔽罩的材料应用
支架材料一般可采用Cu-C7521（R-1/2H or R-OH)（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接 、散热和蒸气方面上比较好。
3.2拉升式屏蔽罩设计
三.屏蔽罩的设计指导
1.屏蔽盖子不可以做拉伸件，只能做折弯工艺；屏蔽支架可做拉伸，但支架料厚必须为0.20mm，高度 ≥1.25mm；拉伸件转角处的最小内R角至少要保证0.65mm以上，最小外R角至少要保证1.0mm以上，焊 接法栏翻边要在0.20mm以上; 2.四周凸缘切边宽度B=0.2mm（1倍料厚）， 增加平整度稳定性 3.外框内圆角R1最小可做到R0.65mm， 最好以R1.0mm以上为佳, 抽引成型不能有直角急转处，否则抽引 会破裂； 4.外框外圆角R2= l . 0 mm，最好以R1.5mm以上为佳； 5.A尺寸不要小于0.7mm， 以1.0mm以上为佳；
一.屏蔽罩的ห้องสมุดไป่ตู้构形式
屏蔽罩是手机上常见的屏蔽体，主要作用是防止电磁干扰(EMI)，对PCB上的元件 和LCM起屏蔽，正因为如此，屏蔽罩设计的好坏会直接影响到手机的整体性能
屏蔽罩通常都是两件式，下方与主板SMT的一件是支架（frame），上方与支架配 合在一起的是盖子（cover），如下：
一.屏蔽罩的结构形式
盖子材料可以选用马口铁(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不 吃锡只能做盖子），其中最常使用不锈钢SUS304(R-1/2H;
屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料，尽量选用0.15mm的；折弯类屏蔽支架尽量 选用0.20mm厚的材料，少用0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm 厚的材料。
三.屏蔽罩的设计指导
3.3 其他设计标准
1.展平后，冲刀区宽度留0.5mm。 2.屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。 3.支架SMT时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 4.屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域，四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于 卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。 5.屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。 6.屏蔽盖散热孔直径1mm 7.如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角 处要打直径3mm的孔，否则会撕裂 8.如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度(太大的角度加工时冲裂)，落差处支架与盖 子面配合间隙不为0，应该为0.1mm 9.屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm， 此时平面直接贴着侧墙切空 10.屏蔽支架切空区内角R0.5mm 11.屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接触，1mm悬空方便 爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。 12.未公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm； 大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度 的控制在+-0.1mm；）注意和线路板焊接的真确方向性
3.1普通两件式屏蔽罩设计 如下图：
三.屏蔽罩的设计指导
1.屏蔽支架与屏蔽盖子X、Y方向四周侧边间隙均为 0.05mm；Z方向顶部也需预留0.03~0.05mm的间隙， 避免屏蔽框孔位下移后，屏蔽盖扣不到位； 2.屏蔽盖子可选用0.1~0.2厚材料，尽量选用0.15mm的 ；折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料，少用 0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚 的材料; 3.普通折弯支架：盖子与PCB至少避让0.3以上间隙，防 止锡膏爬墙顶屏蔽盖，影响扣合； 拉伸支架：盖子与支 架Z向0.1以上间隙; 4.屏蔽盖(cover)的材料用不锈钢SUS304(R-1/2H) ；屏 蔽支架(frame)材料用洋白铜C7521（R-1/2H or R-OH); 5.屏蔽支架上的装配通孔直径一般采用Φ0.6；屏蔽盖子 上的凸点内侧壁直径为Φ0.70、凸出内侧壁高度为 0.15mm 6.屏蔽支架/盖子必须设计扣点，单边需至少设计一处扣 点，每增加5mm增加一处扣点，即5mm至少1处， 10mm需2处，15mm需做3处，扣点必须为通孔； 7.如果器件高度比价高，屏蔽支架无法长筋位的，可局部 凸起长筋位，贴片后再把凸起筋位撕掉；撕手位距离屏 蔽框内边缘需大于1mm以上，便于个别易断筋无法手撕 时采用剪除方式;
Thank You !
屏蔽罩设计规范
前言
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个 区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源 包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受 到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波 和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消 能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有 减弱干扰的功能。 （1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波 的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。 （2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部， 防止扩散到屏蔽的空间去。 （3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的 金属材料组成多层屏蔽体。