屏蔽罩设计工作指引_T-MF-001_A0

4.4 组合屏蔽罩结构：为了加工检验方便，把屏蔽罩分成一个支架结构和一个盖子结构，生产过程先把支架 组装在 PCB 上，PCBA 检测合格后把盖子盖在支架上。这个支架和盖子的组合成的屏蔽罩就叫组合屏蔽罩结 构。
4.5 定位 PIN：为了固定结构件的位置而设计的脚，只起固定作用，不要求焊接。
4.6 焊接 PIN：针对 THT 工艺而设计的需要焊接的引脚
5.1.2.3 同网络 要求屏蔽罩封装到其它封装的间距要求大于等于 0.25mm
L1≥0.5mm
L2≥0.35mm
图2
5.1.3 封装焊盘要求分段设计 在满足电气性能的情况下封装焊盘设置成 3MM 为一段，中间架 1MM 绿油桥，单段长度不足分成两段， 则分成一段，转角的地方不分段，如图 3。如果分段设计对电气性能有影响可不分段设计，如图 2。
洗数据证明以及洁净度检验标准。 5.4.13 要求供应商有除应力的工艺措施和能力。 5.4.14 要求供应商定期修模，并有修模记录。
图8 5.1.10 根据屏蔽要求，屏蔽罩可以进行分腔设计，如图 9。内突出部分尺寸大小要求同图 6。
图9
5.1.11 焊盘上的导通孔 要求屏蔽罩焊盘上的导通孔的直径≦12mil.
5.2 屏蔽罩结构设计 5.2.1 屏蔽罩允许整体屏蔽罩结构和组合屏蔽罩结构 5.2.1.1 封装为表贴封装，设计为组合屏蔽罩结构（支架和盖子的结构）；常规产品（非数据卡、手机产 品、3G 和无线网卡等产品）在产品成熟后，经研发、项目、工艺、QE、采购共同讨论验证设计 在比较长的时间不更改，来料品质稳定以及可制造性 100%的情况下，可以使用整体屏蔽罩结构。 5.2.1.2 封装为通孔焊封装（插件），设计成整体屏蔽罩结构。
图 19 D、真空外包装的情况下，要求每包的盘数在 10-12 盘。 E、屏蔽罩放在每格中必须固定，水平晃动后，中心偏移量小于等于 0.5mm。 F、每盘重叠后，每格盘子的底部到下一盘屏蔽罩的顶部之间的间隙小于 1mm，也不能出现没有缝隙的
情况。 G、每盘之间可以比较容易的分开 5.4.4 非真空包装的马口铁材质的屏蔽罩的存储寿命为 1 周，真空包装存储寿命为 1 年。马口铁材质的屏 蔽罩非真空包装的情况下要求在 1 周内使用完成（1 周的定义：供应商制作完成到贴片焊接这个过程 所用的时间）。 5.4.5 非真空包装的洋白铜材质的屏蔽罩的存储寿命为 1 个月，真空包装存储寿命为 2 年。洋白铜材质的
度，如图 14 中所示。顶部折边不考虑可检测性、可维修性。每边必须有完整的折边，不合格设 计见图 16。
图 13、
图 14
图 15
不合格设计 图 16
5.2.4.5 折边角度要求 90°。 5.2.4.6 屏蔽罩的方向标示
屏蔽罩的方向用“△”符号标示，边长为 0.5MM 的等腰三角型，凹印在顶部中间圆型区域，如 图 10。或者在组合屏蔽罩结构的屏蔽罩支架和整体结构的屏蔽罩的其中一个角落冲 1MM 直径的
5.1.7.1 屏蔽罩下允许走线。 5.1.7.2 为了可维修性，原则上不能布件，当电气无法满足要求，可以布件。如图 7
屏蔽罩
器件封装
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图7
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5.1.8 焊盘采用 SMD、NSMD SMD 和 NSMD 都可以。
5.1.9 每边焊盘的宽度 每边焊盘的宽度要求一致，至少对称的两边保持宽度一致，如图 8
屏蔽罩非真空包装的情况下要求在 1 个月内使用完成（1 个月的定义：供应商制作完成到贴片焊接 这个过程所用的时间）。 5.4.6 要求所有材质的屏蔽罩必须真空包装，能控制存储寿命周期内用完的情况下，可不采用真空包装， 对于没有在规定存储周期内用完的屏蔽罩必须重新真空包装。 5.4.7 超过存储周期的物料由 IQC 验证物料可焊性后决定是否使用或者退供应商除氧化层镀锡处理。 5.4.8 原则上不允许采用线切割方式生产屏蔽罩，样品、小批产品阶段如果采用线切割方式生产的屏蔽罩 要求切底清洗后电镀锡处理。 5.4.9 量产的屏蔽罩要求采用组合模具一次成型，杜绝多次成型的操作方式。 5.4.10 要求在屏蔽罩的外包装上注明生产日期。 5.4.11 要求供应商对制作屏蔽罩的材料片有管控措施，防潮、防氧化、来料检验、相关镀层标准等，措施 必须有效。 5.4.12 供应商的模用油建议采用防氧化、免清洗、非阻焊的模用油，常规用油必须清洗干净，要求提供清
5.2.3 封装不要求焊接段的屏蔽罩设计
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原则上必须有完整的折边，如图 10 样式、图 12 中的①所示，如果不存在跨屏蔽罩布件（如图 7） 或者引线要求，可以不做城墙式切口。
图 10 不合格设计，非常容易变形
图 11
图 12 5.2.4 屏蔽罩支架顶部的设计
不锈钢；如果使用马口铁材料，则要求必须电镀处理和真空包装。 5.3.3 常规产品可使用马口铁材料，如果客户要求 1 年内屏蔽罩不得生锈，则马口铁材料的屏蔽罩必须电
镀处理。或者屏蔽盖使用不锈钢材质。 5.3.4 特殊产品需要特殊材质的屏蔽罩，由研发部提出屏蔽性能和效果要求，SMT 工艺工程师参与共同研
工作指引
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文件名称：屏蔽罩设计工作指引 收文部门：制造部、工程部、资材部、品保部
版本号 A0
修改描述 初次发行
更改记录
更改部门 工程部
更改人 張立健
版本号：A0
审核人 吳永強
批准人 周仁昌
生效 日期 2010-4-15
2.5mm~3mm 如图 12 中的④。 5.2.4.4 顶部折边的宽度为 1.0mm~1.5mm，如图 12 中的⑤。如果屏蔽罩支架是非标准形状，则突出的部
分和主体连接的地方需要加宽到 2.0mm~2.5mm。如图 13 中的⑥所示，并且加顶部横梁来增加强
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究后再确定选择材料要求。
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5.4 包装和制程要求
5.4.1 如果同一个产品的屏蔽罩采用的是组合屏蔽罩结构（支架和盖子），则支架和盖子必须由同一个供应 商制作，以便减少不匹配性问题以及供应商责任的可追溯性。
5.4.2 可采用盘装和编带装两种形式。屏蔽罩支架长或宽大于 30mm（任意一边大于 30MM），必须采用盘装。 屏蔽罩小于等于 30mm×30mm，优先编带包装，编带包装的内三圈不得装料，也可采用盘装。无论任 何包装，都要求适合我司贴片自动化生产。
4 名词解释
4.1 屏蔽罩：为了避免一定电气功能的区域受外界电磁及信号的干扰而在整个区域用具有相应屏蔽功能的材 质做成的罩盖住，这个罩就是所谓的屏蔽罩。
4.2 双封装：两个不同器件的封装设计在一个封装上，如贴片焊接使用的屏蔽罩封装与插件焊接使用的屏蔽 罩封装设计在一起。
4.3 整体屏蔽罩结构：屏蔽罩为一个完整的结构整体，不可分开。
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孔代表方向。对于规则形状（方形）的屏蔽罩必须注明方向，对不规则形状的屏蔽罩和插件式 结构的屏蔽罩可以不注明方向标示。 5.2.5 整体屏蔽罩设计 5.2.5.1 如果整体结构的屏蔽罩用于回流焊接，要求在屏蔽罩顶部开总面积 25%的孔，孔的直径为 1~2mm （根据电气需要在规范范围内可以进行孔大小的调整），数量按面积来计算，如图 16。在中心位 置 5~8MM 区域不能设孔，便于贴装过程中 NOZZLE 的吸取。 5.2.5.2 如果整体结构的屏蔽罩用于波峰焊接，则不需要在顶部开孔，如图 17。
5.4.3 盘装说明： A、可以采用吸塑盘方式，要求物料在 X-Y 方向成规律排列，坐标位置成等差数列，如图 19。 B、盘的大小：标准盘长 315±2MM，宽 136±2MM 或者盘长度 315±2MM，宽 272±2MM。 C、盘整体的变形量可接收标准参照 PCB 变形的 IPC 标准 7.5‰。单个格子要求变形量小于 0.2MM。
5.2.4.1 在每个转角的地方倒 45 度圆角设计，如图 12 中的② 5.2.4.2 在屏蔽罩的几何中心和重心中心重合的点上设计一个 NOZZLE 吸取的圆型，圆型的直径为 5-8MM，
如图 12 中的③；对于屏蔽罩的尺寸比较小的情况下，允许吸取位置和折边重合。 5.2.4.3 和中心圆型连接的部分以重心分配为原则，数量要求四条以上，原则上每边一条，宽度要求
5 工作程序
5.1 屏蔽罩的封装设计
5.1.1 焊盘的宽度 焊盘的宽度为屏蔽罩厚度加上 0.5mm~0.7mm 为原则，如图 1。公司目前屏蔽罩的设计厚度选择有 0.20mm 和 0.3mm 两种，如果屏蔽罩的厚度选择 0.20mm.,则焊盘宽度为 0.7~0.9mm，如果屏蔽罩的厚 度选择 0.3mm，则焊盘宽度设计为 0.8~1.0mm。
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1 目的
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为了形成屏蔽罩的设计标准，指导公司的屏蔽罩设计正规化。
2 适用范围
本规范适用于与屏蔽罩相关的设计、加工、采购、仓储、使用和质量控制。
3 职责
3.1 生产部 SMT 车间：负责本规范的编写、修改和解释权。
3.2 各研发部：
3.2.1 负责提出屏蔽要求以及屏蔽罩设计基础参数。
表贴封装
插件封装（THT 封装）
图4 5.1.6 屏蔽罩封装的形状
原则上要求整体外形为方型，如图 5。如果不得不违反标准设计，可以采用“L”型，则突出部分长 度大于等于主体长度的 1/2，宽度小于等于主体宽度的 1/3，如图 6。
图5
W2
L2
W1
L2≥1/2L1 W2≤1/3W1
L1
图6 5.1.7 屏蔽罩下布件要求和走线要求
图3 5.1.4 贴片屏蔽罩定位 PIN 孔
无须定位 PIN 5.1.5 双封装设计
允许表贴封装和插件封装（THT 封装）合在一起的双封装形式，如图 4，注意插件孔尽量保持对称性。
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如果产品除了屏蔽罩没有其它需要插件的器件并且 PCB 另一面要求不能有突出的焊点的情况下，则要 求只能采用表贴封装形式。如部分 3G 产品、数据卡、无线网卡不采用双封装设计，只能设计成表贴 封装。
5.2.2 屏蔽罩的厚度 5.2.2.1 组合屏蔽罩结构的厚度要求 屏蔽罩的尺寸小于等于 30mm×30mm,则屏蔽罩支架的厚度大于等于 0.20mm；屏蔽罩的尺寸大于 30mm×30mm，则屏蔽罩支架的厚度大于等于 0.3mm。屏蔽罩盖的厚度都必须大于等于 0.2mm。 5.2.2.2 整体屏蔽罩结构的厚度要求 整体屏蔽罩结构的屏蔽罩尺寸小于等于 40mm×40mm，屏蔽罩的厚度大于等于 0.20mm；屏蔽罩的 尺寸大于 40mm×40mm，则屏蔽罩的厚度大于等于 0.3mm。
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L=H+（0.5mm~0.7mm）
图1 5.1.2 屏蔽罩封装焊盘到其它封装的间距
5.1.2.1 屏蔽罩内 屏蔽罩封装到其它封装的间距要求大于等于 0.35mm，如图 2
5.1.2.2 屏蔽罩外 屏蔽罩封装到其它封装的间距要求大于等于 0.50mm，如图 2
图 16
图 17
5.2.6 支架与盖子匹配要求 支架冲孔（冲孔可以为跑道型孔），盖子突包。
5.2.7 屏蔽支架与盖子相扣后剩余支架的高度要求大于等于 0.5mm，如图 18 的 H。
图 18 5.3 屏蔽罩材质要求
5.3.1 材料选择的原则：首先要满足电气性能要求，其次考虑可加工性、可生产性。 5.3.2 数据卡、手机产品、3G、金手指产品和无线网卡的屏蔽罩要求支架用洋白铜材料，盖用洋白铜或者
3.2.2 确认最终设计的合理性。
3.2.3 负责打样。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3.2.4 承样书及承样样品签字确认。
3.3 EDA 部：负责按本规范设计封装。
3.4 结构美工部：负责屏蔽罩的结构设计。
3.5 储运部：负责按要求存储物料。
3.6 资材部：负责按要求采购物料。
3.7 生产部各车间：物料的使用和问题的反馈。
3.8 品保部：负责监督本规范的执行情况。