手机屏蔽罩开模工艺性要求精编版

屏蔽罩开模工艺性

一．产品材料（供参考）

产品一般采用材料洋白铜C7521R-1/2H。

㈡屏蔽罩产品结构

1，四方形屏蔽罩设计时须具有防反（最好是中心对称，包装具备任意性）。①产品在包装时产品

方向易包错，②产品贴片时易贴错。

2，局部的缺口不可太小，一般最窄为0.8MM;①模具的制造周期会加长，制造陈本增加。②模具量产时，

冲子的强度较弱易损坏，备件加工周期长可能会影响到出货。

3，如下料刀口到折弯边余料较小时：Ⅰ将下料刀口开至折弯边；Ⅱ将下料刀口到折弯边余料加到

大于等于0.5MM。①材料距折弯边较少，不方便产品压料成型，产品易变形。

4，产品表面有散热孔时，建议选用∮1.0mm, ∮1.2mm, ∮1.5mm, ∮2.0mm标准。①我司备有这些常用孔冲针的标准件，可以缩短模具制造周期。②量产中，圆冲有损坏可以马上更换，不影响交货。5，四方形屏蔽罩相邻两折弯边间隙不可等于本产品的料厚。①产品冲制时，产品与产品容易扣合

在一起。②最好间隙为：0.15＜H＜T

6，带外趴脚产品：⑴在做可靠性实验时屏蔽罩的最大受力区域加外趴脚即可。一般受力点在最长的对角线两端。建议①长.宽25MM以内的不需加外趴脚。②长.宽25~35MM以内的加两个外

趴脚，放在产品的对角（如左上角和右下角）。③长.宽大于35MM加四个外趴

脚，放在产品对角。（如左上角，左下角，⑵外趴脚

的长和宽尺寸在1.0~1.2MM*1.5~2.5MM①长度太长容易变形，且占用PCB板空间。②宽度太小强度越差则容易外趴脚变形。⑵焊锡性，在趴脚末端加工内凹的半圆形状，可以加强焊锡强度。

7，建议产品不要采用内趴脚。①产品内趴脚强度弱，易变性，影响焊锡性。②不方便检测产品的平面度。③内趴脚会增加模具的工站，模具的长度增长，加大了产品生产的难度。