屏蔽罩对零中频手机射频发射性能之影响
手机射频模块驱动程序 浅谈手机射频芯片的作用
手机射频模块驱动程序浅谈手机射频芯片的作用本文主要是关于手机射频的相关介绍，并着重对手机射频的原理及其作用进行了详尽的阐述。
手机射频手机射频是指接收、发送和处理高频无线电波的功能模块，我国依据ITU的规范。
对3G的频率规划如下：中国移动TD-SCDMA是1880--1900MHz和2010—2025MHz；中国电信CDMA2000是1920一1935MHz和2110一2125MHz：中国联通WCDMA是1940一1955MHz和2130—2145MHz。
电波需要发射出去，必须频率高到一定程度才行，如GSM的900MHZ和1800MHZ。
声音的频率很低，只有20HZ-20KHZ，这种频率的信号是无法直接发射的，必须将其调制到高频上也是就是射频上才能发射，这就是射频的意思。
为了达到手机和基站的良好通讯，要求手机发射的射频必须有足够的强度才行，当手机与基站距离较近时，可以用较小功率就可以维持通信了，当手机与基站距离很远时，手机必须加大自身的发射功率，才能维持良好通信水平。
所以，手机中射频的功率是自动可调的。
影响因素1.天线的集成度，手机为了外观小巧，很多天线集成在手机内部，对射频有影响，为了达到良好的效果，手机要更大的射频功率以维持正常工作，这样的话，会对人体产生一定的影响2.接收机的特性对手机射频也有影响，差的接收机会让用户收听到低质量的声音，使用户丢失基站信息并且造成呼叫断线。
差的接收机灵敏度经常是由于发射机发射的内部噪声和杂散信号回馈到接收机内部造成的。
因此，CTIA标准要求：在发射机最大发射功率下测量接收机灵敏度。
进入移动互联网时代，手机集成了越来越多的RF技术，比如支持LTE、TD-SCDMA、WCMDA、CDMA2000、HSDPA、EDGE、GPRS、GSM中多个标准的双模/多模手机，可实现V oIP、导航、自动支付、电视接收的Wi-Fi、GPS、RFID、NFC手机。
采用多种RF技术使手机的设计变得越来越复杂。
手机电磁兼容（屏蔽罩）设计
GSM手机电磁兼容设计摘要简要介绍了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和设计技术，针对GSM手机的电路和结构特点，提出了几项在GSM手机中可以采用的EMC技术。
关键词：EMC 设计技术GSM手机1、电磁兼容（EMC）的定义：EMC性能表示为在一定的时间、频率、电磁空间的范围内，某设备或单元与其它设备或单元，在所述范围内“和平共处”能力的大小，换句话说：该设备或单元对其它设备或单元产生的不良影响，干扰要小，而且在这种电磁环境下，该设备或单元能够稳定、可靠地工作，具备一定的抗干扰能力。
2、电磁干扰方式·频域内的干扰有四种类型：同频干扰、邻道干扰、互调干扰和杂散。
邻道干扰和杂散可通过滤波技术来解决，同频干扰可通过合理的频率管理和分配来解决，互调干扰可通过提高线性动态范围和合理地选择器件和工作点来解决。
·大小不同电平之间的干扰有强信号阻塞和远近效应两种类型。
这两种干扰可通过合理的选择功率等级和自动功率控制（APC）来解决。
·传导型干扰：它通过传输线作为媒介产生的干扰，例如，通过电源线和地线产生的干扰，这种干扰可通过滤波和合理地进行PCB设计来解决。
·高频辐射干扰：这种干扰可通过屏蔽来解决，以减小干扰电场、磁场在“敏感”空间内传播的能量。
3、GSM手机电磁兼容设计在改善和提高EMC性能方面，有三项技术可采用：接地、屏蔽、滤波。
对于每一项技术针对不同类别的具体产品，又有比较丰富的内容，这使得EMC 设计具有一定的难度而且需要经验。
3.1 GSM手机EMC设计要求·接收灵敏度：优于-102dBm／RBER（residualBER）＜20％（条件：classⅡ、静态、900MHz 频段）；·发射频率误差：＜1×10－7，相位误差有效值：≤5°、峰值≤20°；·射频输出功率（四类手机）：5dBm（3.22mW）-33dBm（2W）。
屏蔽罩的工作原理
屏蔽罩的工作原理
屏蔽罩是一种将设备或系统的某个部分与外部环境隔开的装置。
它一般由金属制成，当内部电路与外界隔离时，屏蔽罩具有一定的屏蔽效果。
屏蔽罩通常为圆柱形，适用于中、小型设备或系统。
屏蔽罩的工作原理是：当外加电场通过屏蔽罩时，在屏蔽罩内形成电场强度很高的空间电场，而屏蔽罩外则形成较低的空间电场，这样，外部电场就不能通过屏蔽罩进入内部电路中。
根据不同的用途和要求，有各种不同形状和规格的屏蔽罩。
一、用于消除电磁干扰的屏蔽罩
电磁干扰是指通过电缆或导线传输到设备上的电磁能量超过允许值，导致设备出现误动作或性能下降。
由于其影响范围广、破坏性强、难以根治，因此对电磁干扰必须采取必要措施进行抑制。
屏蔽罩是抑制电磁干扰最有效的方法之一。
在屏蔽室中安装电磁屏蔽罩是抑制和消除电磁干扰的最有效方法之一，它可以在不影响设备正常运行的前提下达到以下目的：
1.阻挡外部辐射波进入内部；
2.阻止内部电路产生对外界环境的电磁感应；
— 1 —
3.消除因外部辐射而产生的噪声。
— 2 —。
屏蔽器原理
屏蔽器原理
屏蔽器，又称干扰屏蔽器或屏蔽设备，原理是通过吸收、反射或透射等方式来阻碍、削弱或消除电磁波、声波、光波等信号的传播和干扰。
在电磁波屏蔽中，屏蔽器利用其内部的导电绝缘材料，如金属片、铁氟龙等，能够吸收或反射电磁波。
这些材料具有良好的导电性能，当电磁波入射到屏蔽器表面时，屏蔽器表面的导电材料能够吸收大部分的电磁波能量，并将其转化为热能散发出去，从而达到屏蔽的目的。
在声波屏蔽中，屏蔽器通常采用吸音材料，如海绵、软垫等。
这些材料能够吸收声波的能量，阻止其传播。
当声波到达屏蔽器表面时，材料中的孔隙和气体能够减弱声波的振动能量，使声波被吸收并转化为微弱的热能。
在光波屏蔽中，屏蔽器通常使用光学滤光片、滤光膜等材料。
这些材料能够选择性地透射或反射特定波长的光波。
通过控制材料的密度和厚度，可以实现对特定波长的光波的屏蔽效果。
总之，屏蔽器利用吸收、反射或透射等方法，通过改变传播介质的性质，达到阻碍、削弱或消除电磁波、声波、光波等信号的传播和干扰的目的。
不同类型的屏蔽器使用不同的材料和技术，以适应不同的应用场景和屏蔽要求。
射频屏蔽的方法
射频屏蔽的方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：射频屏蔽是指通过一系列方法来隔离和阻断无线电频率信号的传播和干扰，以确保无线电设备和系统的正常工作。
在当今数字化、信息化的社会中，射频屏蔽技术的应用越来越广泛，涉及通信、电子、医疗、军事等领域。
本文将介绍一些常见的射频屏蔽方法，帮助读者更好地了解和运用这一技术。
一、金属屏蔽罩金属屏蔽罩是射频屏蔽的常用方法之一，通过将需要屏蔽的设备或部件包裹在金属罩内，可有效隔离外部无线电频率信号的干扰。
常见的金属材料包括铝、镍铜合金、钢铁等，其屏蔽性能与材料的导电性和透射性有关。
二、金属屏蔽板金属屏蔽板是一种常见的射频屏蔽材料，可以直接用于设备表面或内部的电路板屏蔽。
通过将金属屏蔽板布置在设备内部或电路板上，可以有效减少射频信号的泄漏和干扰，提高设备的抗干扰能力。
金属屏蔽板的选择应考虑其材料、厚度、表面处理等因素。
三、射频屏蔽涂料射频屏蔽涂料是一种特殊的材料，具有良好的射频屏蔽性能。
通过在设备表面或内部涂覆射频屏蔽涂料，可以有效隔离无线电频率信号的干扰。
射频屏蔽涂料的选择应考虑其屏蔽性能、耐久性和适用范围等因素。
四、射频屏蔽隔帘射频屏蔽隔帘是一种被动屏蔽装置，常用于射频实验室、医疗设备室等场景。
通过使用具有射频屏蔽性能的材料制作隔帘，可以有效隔离外部射频信号的干扰，保证实验设备和医疗设备的正常运行。
五、接地屏蔽接地屏蔽是一种常见的射频屏蔽方法，其原理是通过将设备或线路的外壳、屏蔽罩等与地线相连，将外部射频信号引入地线，从而减小信号的干扰。
良好的接地设计和接地屏蔽可以有效减少电磁干扰，提高设备的稳定性和抗干扰能力。
六、射频屏蔽橡胶射频屏蔽橡胶是一种具有良好屏蔽性能的材料，常用于制作射频屏蔽垫、垫圈等部件。
通过在设备的接口、连接部件等位置使用射频屏蔽橡胶，可以有效隔离外部射频信号的干扰，提高设备的抗干扰能力。
总结：射频屏蔽技术在现代电子领域扮演着重要的角色，不仅可以保障通信设备和系统的稳定性和可靠性，也对提高设备的抗干扰能力具有积极的作用。
屏蔽罩的屏蔽效果稳定评价
屏蔽罩的屏蔽效果稳定评价1. 简介屏蔽罩是一种用于屏蔽电磁波的装置，广泛应用于电子设备、通信系统以及无线电、雷达等领域。
屏蔽罩的屏蔽效果稳定评价是对屏蔽罩在不同频率、不同环境条件下的屏蔽效果进行评估和测试，以确保其在实际应用中能够稳定可靠地屏蔽电磁波干扰。
2. 屏蔽效果的评价指标屏蔽效果的评价主要通过以下指标进行：2.1 屏蔽效能（Shielding effectiveness）屏蔽效能是评价屏蔽罩屏蔽能力的重要指标，其定义为屏蔽前和屏蔽后电磁场强度的比值，一般以分贝（dB）为单位表示。
屏蔽效能越高，表示屏蔽罩的屏蔽能力越强。
2.2 频率响应（Frequency response）频率响应是指屏蔽罩在不同频率下的屏蔽效果。
不同频率的电磁波对屏蔽罩的屏蔽效果有不同的要求，评价频率响应可以了解屏蔽罩在不同频段的屏蔽能力是否稳定。
2.3 环境适应性（Environmental adaptability）环境适应性评价屏蔽罩在不同环境条件下的屏蔽效果。
例如，温度、湿度、气压等环境因素都可能对屏蔽罩的屏蔽效果产生影响，评价环境适应性可以确保屏蔽罩在各种环境条件下都能够保持稳定的屏蔽效果。
2.4 结构稳定性（Structural stability）结构稳定性评价屏蔽罩的结构是否稳定，是否能够长时间保持屏蔽效果。
屏蔽罩的结构稳定性直接影响到屏蔽效果的稳定性，评价结构稳定性可以确保屏蔽罩在使用寿命内能够保持稳定的屏蔽效果。
3. 屏蔽效果稳定评价方法屏蔽效果稳定评价方法主要包括实验测试和数值模拟两种。
3.1 实验测试实验测试是通过实际测量屏蔽罩在不同频率、不同环境条件下的屏蔽效果。
常用的测试方法包括：•电场扫描法：通过在屏蔽罩内外分别放置电场探头，测量电场强度来评估屏蔽效果。
•磁场扫描法：通过在屏蔽罩内外分别放置磁场探头，测量磁场强度来评估屏蔽效果。
•射频功率反射法：通过测量射频信号在屏蔽罩表面的反射功率来评估屏蔽效果。
天线罩对毫米波天线影响的研究
天线罩对毫米波天线影响的研究随着通信技术的不断发展，毫米波通信作为一种新型的通信方式逐渐被广泛应用于无线通信系统中。
毫米波通信具有大带宽、高数据传输速率等优点，但在实际应用中也面临着诸多挑战，其中之一就是天线设计与性能优化问题。
天线罩作为一种重要的辐射结构，在毫米波通信系统中发挥着至关重要的作用，然而其对毫米波天线性能的影响仍然需要进一步的研究和探讨。
1. 天线罩的作用天线罩作为一种常用的辐射结构，广泛应用于各种天线系统中。
其主要作用包括：1）提供机械保护：天线罩可以对天线系统进行机械保护，降低外界环境对天线的影响，保障天线系统的正常运行；2）减小对天线的干扰：天线罩可以减小外界其他电磁设备的干扰，提高天线系统的抗干扰性能；3）影响辐射特性：天线罩的材料、形状等因素会对天线的辐射特性产生影响，进而影响通信系统的性能。
2. 天线罩对毫米波天线的影响在毫米波通信系统中，天线罩对毫米波天线的影响包括但不限于以下几个方面：1）增加波束方向性：天线罩的加入可以改变天线的辐射特性，增加波束的方向性，提高毫米波通信系统的定向传输性能；2）减小天线辐射功率：天线罩也会对天线的辐射功率产生一定影响，可能导致辐射功率的减小，影响通信系统的覆盖范围和传输距离；3）引起信号衰减：天线罩的材料和结构对天线系统的传输损耗会产生一定的影响，可能引起信号的衰减和传输质量的下降。
3. 天线罩对毫米波天线的优化针对天线罩对毫米波天线性能的影响，需要进行相应的优化设计，以提高毫米波通信系统的性能和可靠性。
具体可采取的优化措施包括：1）优化天线罩的材料：选择合适的材料对天线罩进行优化，提高天线罩的透射率，减小对毫米波天线的影响；2）优化天线罩的结构：通过优化天线罩的结构设计，减小对天线的信号损失，提高传输效率；3）优化天线罩的形状：合理设计天线罩的形状和尺寸，减小其对天线辐射特性的影响，提高天线系统的性能。
4. 研究展望天线罩对毫米波天线的影响是一个复杂而又具有挑战性的问题，需要进行深入的研究和探讨。
影响屏蔽材料的屏蔽效能的因素
影响屏蔽材料的屏蔽效能的因素
屏蔽是利用屏蔽体（特定性能的材料）阻止或衰减电磁骚扰能量的传输，是抑制电磁干扰的重要手段之一。
屏蔽有两个目的：限制内部辐射的电磁能量泄漏；防止外来的辐射干扰进入。
根据屏蔽的工作原理可将屏蔽分为三大类：电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁屏蔽。
影响屏蔽材料的屏蔽效能的因素主要有以下几点：
1）材料的导电性和导磁性越好，屏蔽效能越高，但实际的金属材料不可能兼顾这两个方面，例如铜的导电性很好，但是导磁性很差；铁的导磁性很好，但是导电性较差。
应该使用什么材料，根据具体屏蔽主要依赖反射损耗、还是吸收损耗来决定是侧重导电性还是导磁性；
2）频率较低的时候，吸收损耗很小，反射损耗是屏蔽效能的主要机理，要尽量提高反射损耗；
3）反射损耗与辐射源的特性有关，对于电场辐射源，反射损耗很大；对于磁场辐射源，反射损耗很小。
因此，对于磁场辐射源的屏蔽主要依靠材料的吸收损耗，应该选用磁导率较高的材料做屏蔽材料。
4）反射损耗与屏蔽体到辐射源的距离有关，对于电场辐射源，距离越近，则反射损耗越大；对于磁场辐射源，距离越近，则反射损耗越小；正确判断辐射源的性质，决定它应该靠近屏蔽体，还是原理屏蔽体，是结构设计的一个重要内容。
5）频率较高时，吸收损耗是主要的屏蔽机理，这时与辐射源是电场辐射源还是磁场辐射源关系不大。
6）电场波是最容易屏蔽的，平面波其次，磁场波是最难屏蔽的。
尤其是（1KHz 以下）低频磁场，很难屏蔽。
对于低频磁场，要采用高导磁性材料，甚至采用高导电性材料和高导磁性材料复合起来的材料。
电磁场论文 ——电磁屏蔽中屏蔽技术的分析和应用
《电磁场与电磁波课程》论文（设计）题目：电磁兼容中屏蔽技术的分析和应用摘要随着电子产品的广泛应用以及电磁环境污染的加重，对电磁兼容性设计的要求也越来越高，作为电磁兼容设计的主要技术之一——屏蔽技术的研究也就愈显得重要。
本文从电磁屏蔽技术原理出发，讨论了屏蔽体结构、屏蔽技术分类、屏蔽材料的选择以及所要遵循的原则，在电子设备实施具体的电磁屏蔽时提供了重要的依据。
同时分析了电磁干扰形成的危害，介绍了工程上解决电磁干扰问题的几种常用方法。
关键词：电磁屏蔽电磁干扰屏蔽技术AbstractWith the wide application of electronic products and electromagnetic environment pollution is getting worse,electromagnetic compatibility of the requirements of the design is also higher and higher.Shielding techniques,as an important designing technical of the electromagnetic compatibility is also unavoidable.This article along with the electromagnetic shielding technology principle, discusses the shielding body structure, shielding technology classification,the choice of shielding materials and the principle to observe,and provides an important basis in the electronic equipment implementation of specific.It also analyzes the harm of electromagnetic interference,introduces several common method solving engineering problems of the electromagnetic interference .Keywords：electromagnetic shielding ;interference; method目录序言 (4)1 电磁干扰 (5)1.1 电磁干扰定义 (5)1.2 电磁干扰分类 (5)1.3 电磁干扰传播途径 (5)2 电磁兼容 (5)2.1电磁兼容定义及内涵 (5)2.2设计思想 (6)3 电磁屏蔽 (6)3.1屏蔽原理 (7)3.2电屏蔽 (7)3.3磁屏蔽 (8)3.4电磁屏蔽 (8)3.4.1电磁屏蔽原理 (8)3.4.2电磁屏蔽设计原则 (9)参考文献： (10)序言在我们的生活环境中，存在着各种各样的电磁干扰。
芯片屏蔽罩
芯片屏蔽罩芯片屏蔽罩是指用来屏蔽电磁辐射、防止电磁泄漏、保护敏感电子元器件的一种金属罩体。
在现代电子技术领域中，芯片屏蔽罩发挥着重要的作用，不仅可以有效防止电磁干扰和电子元器件的故障，还可以提高电子设备的稳定性和可靠性。
芯片屏蔽罩通常由金属材料制成，如铝、铜、镍等。
这些金属具有良好的导电性能和电磁波反射能力，能够有效地将电磁场引导到地面或反射回源头，从而起到屏蔽的作用。
芯片屏蔽罩的设计和制造要考虑多个因素，如屏蔽效能、结构刚度、重量、成本等。
首先，芯片屏蔽罩需要具备良好的屏蔽效能。
在设计芯片屏蔽罩时，需要根据所需屏蔽的频率范围和屏蔽级别来确定合适的材料和结构。
根据需要屏蔽的电磁波频率，可以选择合适的金属材料的厚度和孔径大小，以实现良好的屏蔽效果。
其次，芯片屏蔽罩需要具备良好的结构刚度和电磁兼容性。
由于芯片屏蔽罩需要与其他电子元件密封结合，因此需要具备足够的结构刚度，以确保在各种环境条件下能够保持良好的密封性能。
同时，芯片屏蔽罩也需要考虑与其他电子元件的电磁兼容性，以避免互相产生电磁干扰。
此外，芯片屏蔽罩还需要考虑制造成本和重量等因素。
由于芯片屏蔽罩需要与电子设备紧密结合，因此制造成本和重量对整个设备的性能和成本都会有一定影响。
因此，在设计芯片屏蔽罩时，需要根据实际需求来权衡所需的屏蔽效能和制造成本，以及重量等因素。
总结来说，芯片屏蔽罩是一种用来屏蔽电磁辐射、防止电磁泄漏、保护敏感电子元器件的金属罩体。
它的设计和制造需要考虑屏蔽效能、结构刚度、重量、成本等多个因素。
芯片屏蔽罩的应用可以有效防止电磁干扰和电子元器件的故障，提高电子设备的稳定性和可靠性，对现代电子技术的发展起到了重要的推动作用。
屏蔽罩设计总结范文
屏蔽罩设计总结范文一、引言屏蔽罩是一种用于阻隔电磁辐射的设备，广泛应用于电子设备、通信设备等领域。
在屏蔽罩的设计过程中，需要考虑到多个因素，包括材料选择、结构设计、加工工艺等。
本文将对屏蔽罩设计的要点进行总结。
二、材料选择1.导电性好：屏蔽罩需要能够有效地导电，将电磁辐射引导到地面。
因此，在材料选择时，应优先考虑导电性好的材料，如铜、铝等金属材料。
2.塑料屏蔽罩：当屏蔽要求不高时，塑料屏蔽罩是一种经济实用的选择。
其中，利用抗静电塑料制作屏蔽罩，不但节省成本，还能避免因静电引起的故障。
三、结构设计1.可拆卸结构：屏蔽罩往往需要进行检修和维护，因此，在设计时应考虑到方便拆卸的要求，便于操作人员进行维护。
2.接地设计：屏蔽罩需要与地面建立良好的接地，以便将电磁辐射导入地面。
因此，设计时应注重接地设计，确保屏蔽罩能够起到有效屏蔽的作用。
3.结构紧凑：为了优化空间利用率，屏蔽罩的设计应尽量紧凑，减少占地面积。
此外，结构的紧凑性还能提高屏蔽效果，减少信号的泄漏。
四、加工工艺1.数控加工：屏蔽罩的结构往往较为复杂，因此，采用数控加工工艺能够提高加工精度和效率。
2.冲压工艺：适用于较薄的金属材料制作屏蔽罩，能够实现批量生产和降低成本。
3.表面处理：屏蔽罩的表面处理可以增加其耐腐蚀性和美观性。
常用的表面处理方法包括电镀、喷涂等。
五、应用领域1.电子设备：屏蔽罩广泛应用于各类电子设备，如计算机主机、电视机、手机等。
它们能够有效地抑制电磁辐射，确保电子设备的正常工作。
2.通信设备：在通信设备中，屏蔽罩能够减少干扰，提高通信质量。
例如，手机信号的屏蔽罩能够有效阻隔外界干扰，提供更好的通信体验。
3.医疗设备：医疗设备尤其是敏感的医疗仪器，需要经过屏蔽罩的保护，以防止外界电磁辐射对其造成的干扰。
六、总结屏蔽罩作为一种能够阻隔电磁辐射的设备，在现代社会中得到了广泛的应用。
通过合理的材料选择、结构设计和加工工艺，可以实现高效的屏蔽效果。
屏蔽罩知识培训培训课件
06
结束语
主要内容总结
屏蔽罩的作用和原理 屏蔽罩的安装和使用
屏蔽罩的分类和选择 屏蔽罩的维护和保养
对使用者的建议
熟练掌握屏蔽罩的 使用方法
注意安全，遵循操 作规程
根据实际情况选择 合适的屏蔽罩
THANKS
谢谢您的观看
电磁屏蔽技术需要进一步提高兼容性、可靠性 和环保性能等方面的性能。
未来应用领域与市场前景
随着5G、物联网、人工智能等技术的不断发展，电 磁屏蔽需求将不断增加，市场前景广阔。
未来电磁屏蔽罩产品将向多元化、高性能、环保和 智能化方向发展，如智能屏蔽罩、多功能屏蔽罩等
新型产品将逐渐推向市场。
电磁屏蔽行业需要加强技术研发、品牌建设和市 场开拓等方面的投入，以适应未来市场的竞争和
结构
多层结构、蜂窝结构、金属网结构、复合结构等。
屏蔽效能要求与设计原则
屏蔽效能要求
根据不同的应用场景和标准要求，屏蔽效能可达到30dB~100dB不等。
设计原则
根据使用环境、频率范围、功率容量、尺寸大小等因素进行综合考虑，同时要保 证结构强度和散热性能。
制造工艺与流程
制造工艺
裁剪、冲压、拉伸、焊接、装配等。
金属厚度
金属厚度增加可以提高屏蔽效能， 但当厚度达到一定值后，屏蔽效能 增加不明显。
电磁波频率
电磁波频率越高，越容易穿透金属 ，因此需要更厚的金属才能达到相 同的屏蔽效果。
孔洞与缝隙
金属罩上的孔洞和缝隙会降低屏蔽 效能，因此需要尽量减少这些因素 。
03
屏蔽罩的设计与制造
常用材料与结构
材料
导电材料（如铜、铝、镍等）、绝缘材料（如聚酰亚胺、聚四氟乙烯等）、 填充材料（如硅胶、丁晴橡胶等）。
手机射频接收隔离度问题的总结
对于一般的方案公司，平台定了之后，射频收发器 TC 就不可能变，那么 TC 出问题的情况也不作考虑早期确实收发器跟PA之间 要加SAW Filter目的是避免Rx Band Noise被PA放大后 干扰RX讯号若是Band1或Band 2 除了避免干扰RX讯号 也可避免干扰GPS讯号但现在收发器线性度越来越好 其PA输入就算不放SAW Filter其灵敏度也没啥差但即便收发器很好 不代表PA输入的Rx Band Noise就可以很低 因为收发器跟PA 不会在同一个屏蔽间这表示收发器跟PA间的走线 一定是内层 加上收发器跟PA之间 可能会有一段距离 亦即PA输入的走线 可能会使阻抗偏移改变了收发器DA看出去的Load-pull发射讯号干扰接受讯号的图如下:因为PA输入端的匹配，其实也是DA看出去的Load-pull，会影响PA输入端的ACLR，而PA是最大的非线性贡献者，若PA输入端的ACLR不好，则PA输出端的ACLR只会更差 ; 反之，若透过调整PA输入端匹配，提升DA的线性度，使PA输入端的ACLR改善，那么当然PA输出端的ACLR也会跟着有所改善。
此外 既然DA看出去的Load-pull有所偏移 线性度受影响那谐波也可能恶化若收发器出来的二阶谐波过大 则会与主频 透过PA的非线性产生(2f-f)的交互调变然后再与PA本身产生的ACLR迭加，那么最终PA输出的ACLR会更加恶化。
但若先利用Notch抑制收发器输出的二阶谐波，那么PA输出的ACLR，只会来自于PA的自身非线性 亦即可降低PA输出的ACLR故由以上推论可知 修改PA输入匹配电路可优化收发器输出的ACLR与谐波进而优化PA输出的ACLR 以降低RX Band Noise另外，PA 的电源部分也是一个重要的影响因素，PA 供电的电源不好，会把电源的噪声带入发射。
图中两组LC滤波器，是为了抑制来自PMIC的噪声(蓝色路径)跟电池的噪声(绿色路径)进入PA SMPS跟PA，因为这会使得PA电源不干净，有可能会使ACLR 跟RX Band的Noise Floor高涨。
屏蔽罩对零中频手机射频发射性能之影响
有时常出现Shielding Cover盖上去后，其性能劣化的现象，例如灵敏度变差，相位误差变大……等，可能原因，便是由于Shielding Cover与RF走线，或是匹配组件间的距离过近，其寄生电容影响了阻抗，尤其是0402尺寸的组件，因为体积较大，更容易有这现象，此时可利用阻抗软件先加以验证，将H1与H2，设为100 mil，来模拟未加Shielding Cover时的阻抗。
接着再将实际的H1值带入，0402组件的高度，约20mil，因此H2大约为H1-20。
此时去比较阻抗的变化，便可得知Shielding Cover与RF走线，或是匹配组件间的距离，是否会影响阻抗了[1-3]。
然而相较于匹配组件或走线，通常Shielding Cover盖上去后，其性能劣化的现象，来自PA的机会较大，如下图:因为PA的能量本来就很大，加上体积较大，离Shielding Cover更近，所以这表示PA耦合到Shielding Cover的能量同样很大，若Shielding Cover接地良好，原则上PA耦合到Shielding Cover的能量，会通通流到GND，但若Shielding Cover 与Shielding Frame的接触不够好，那么PA耦合到Shielding Cover的能量，有一部分会反射，打到其他走线，若是打到PA电源，那基本上所有发射性能都会劣化。
由于现今智能手机要求的RF功能越来越多，这连带使得零件数目越来越多，且越来越要求轻薄短小，而零中频架构，由于具备了低成本，低复杂度，以及高整合度，这使得零中频架构的收发器，在手持装置，越来越受欢迎。
但连带也有一些缺失，其中一项便是所谓的VCO Pulling[6-7]，因此不论是高通，或是MTK，都会建议收发器与PA要分别放在两个独立的屏蔽框里，也是为了避免VCO Pulling，如下图:因此倘若PA跟收发器在同一个Shielding下，没有区隔开来，那情况更麻烦，因为除了PA电源，也可能会打到收发器的相关电源走线，甚至透过PA input走线跟接收走线，去打到VCO，产生VCO Pulling[4-5]。
手机电磁兼容问题及其解决
手机电磁兼容问题与解决本文针对手机电磁兼容测试中经常出现的问题，包括静电放电抗扰度实验、电快速瞬变脉冲群抗扰度实验、辐射骚扰及传导骚扰性能测试中经常发现的问题进行了分析，并提出了相应的改善手机电磁兼容性能的建议。
1 静电放电抗扰度实验1.1静电放电抗扰度实验常见问题静电放电抗扰度测试中出现的问题主要表现在以下几个方面。
(1)手机通话中断。
(2)静电放电导致手机部分功能失效，但静电放电过程结束后或者重新启动手机之后失效的功能可以恢复。
这些现象可能为：屏幕显示异常，如屏幕显示呈白色、出现条纹、显示出现乱码、显示模糊等等。
通话效果出现问题，如啸叫声或者声音消失。
按键功能或者触摸屏功能丧失。
软件出现误告警，如在并没有出现插拔充电器的情况下频繁提示“充电已连接、充电器已移除”。
(3)手机自动关机或者重新启动现象。
这个问题既可能发生在通话过程中，也可能发生在待机过程中。
(4)静电放电导致手机失效或损坏。
由于部分器件损坏，手机的一些功能在重新启动后仍无法恢复，如摄像头功能。
自动关机后无法再次开机的情况。
与充电器相连接的情况下进行测试时，充电器也可能出现失效、损坏甚至爆炸等问题。
1.2静电放电问题的具体分析(1)通话中断：造成通话中断的主要原因是静电放电对手机内部的射频电路和/或基带电路造成影响，造成了通信信噪比的下降，信号同步出现问题，从而造成通话中断。
结构设计不合理也可能导致通话中断。
静电放电实验中需要使用较大面积的金属材质的水平耦合板，手机与水平耦合板之间仅放置一个厚度为0.5 mm的绝缘垫。
当天线或者大面积的金属部件距离这个水平耦合板距离过近时，可能产生相互耦合，导致移动电话机实际能达到的灵敏度大大下降，进行静电实验时通话更容易中断，严重时即使不施加静电干扰移动电话机都无法保持通话。
(2)自动关机或重启：基带电路的复位电路受到静电的干扰导致手机误关机或重启。
(3)手机失效或损坏：静电放电过程中高电压和高电流导致器件的热失效或者绝缘击穿。
电磁屏蔽基本原理介绍
在电子设备及电子产品中，电磁干扰（Electromagnetic Interference）能量通过传导性耦合和辐射性耦合来进行传输。
为满足电磁兼容性要求，对传导性耦合需采用滤波技术，即采用EMI滤波器件加以抑制；对辐射性耦合则需采用屏蔽技术加以抑制。
在当前电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加、高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致设备及系统电磁环境日益恶化的情况下，其重要性就显得更为突出。
屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体，将电磁波局限于某一区域内的一种方法。
由于辐射源分为近区的电场源、磁场源和远区的平面波，因此屏蔽体的屏蔽性能依据辐射源的不同，在材料选择、结构形状和对孔缝泄漏控制等方面都有所不同。
在设计中要达到所需的屏蔽性能，则需首先确定辐射源，明确频率范围，再根据各个频段的典型泄漏结构，确定控制要素，进而选择恰当的屏蔽材料，设计屏蔽壳体。
屏蔽体对辐射干扰的抑制能力用屏蔽效能SE（Shielding Effectiveness）来衡量，屏蔽效能的定义:没有屏蔽体时，从辐射干扰源传输到空间某一点(P)的场强1（1）和加入屏蔽体后，辐射干扰源传输到空间同一点(P)的场强2（2）之比，用dB（分贝）表示。
图1 屏蔽效能定义示意图屏蔽效能表达式为(dB) 或（dB）工程中，实际的辐射干扰源大致分为两类：类似于对称振子天线的非闭合载流导线辐射源和类似于变压器绕组的闭合载流导线辐射源。
由于电偶极子和磁偶极子是上述两类源的最基本形式，实际的辐射源在空间某点产生的场，均可由若干个基本源的场叠加而成(图2)。
因此通过对电偶极子和磁偶极子所产生的场进行分析，就可得出实际辐射源的远近场及波阻抗和远、近场的场特性，从而为屏蔽分类提供良好的理论依据。
图2 两类基本源在空间所产生的叠加场远近场的划分是根据两类基本源的场随1/r（场点至源点的距离）的变化而确定的，为远近场的分界点，两类源在远近场的场特征及传播特性均有所不同。
屏蔽罩缝隙计算
屏蔽罩缝隙计算屏蔽罩是一种用于隔离电磁辐射的装置，其设计目的是阻挡电磁波的传播。
然而，在实际应用中，屏蔽罩的效果往往受到其缝隙的影响。
本文将介绍如何计算屏蔽罩缝隙对其屏蔽效果的影响。
我们需要明确屏蔽罩缝隙对电磁波的穿透程度。
一般而言，缝隙越小，屏蔽效果越好。
我们可以通过计算缝隙的宽度和电磁波的波长来确定屏蔽效果。
假设屏蔽罩的缝隙宽度为d，电磁波的波长为λ。
当缝隙宽度d远小于波长λ时，电磁波将被有效地屏蔽，屏蔽效果较好。
然而，当缝隙宽度d接近或大于波长λ时，电磁波将能够穿透缝隙，屏蔽效果将显著降低。
为了更准确地计算屏蔽效果，我们可以使用屏蔽效能（Shielding Effectiveness）来衡量。
屏蔽效能是指屏蔽罩在特定频率下对电磁波的屏蔽能力。
通常以分贝（dB）为单位表示，计算公式为：SE = 20log10(Ei/Es)其中，SE表示屏蔽效能，Ei表示入射电场强度，Es表示出射电场强度。
在实际计算中，我们可以通过测量入射电场强度和出射电场强度来获得屏蔽效能。
然而，由于公式涉及到对数运算，计算较为繁琐。
因此，为了简化计算，我们可以使用屏蔽效能的近似计算公式：SE ≈ 20log10(λ/d)根据这个公式，我们可以通过已知的缝隙宽度和电磁波的波长来估算屏蔽效能。
需要注意的是，这个公式只适用于缝隙宽度远小于波长的情况。
除了缝隙宽度和电磁波的波长，屏蔽效果还受到其他因素的影响。
例如，屏蔽罩的材料、形状和尺寸等因素都会对屏蔽效果产生影响。
因此，在实际应用中，我们需要综合考虑这些因素，并进行合理的设计和选择，以达到所需的屏蔽效果。
总结起来，屏蔽罩缝隙的计算是评估屏蔽效果的重要一环。
通过合理计算缝隙宽度和电磁波的波长，我们可以估算出屏蔽效能，并为屏蔽罩的设计和选择提供参考。
然而，需要注意的是，这只是一个估算值，实际效果还需要结合其他因素进行综合评估。
在实际应用中，我们应该根据具体需求和条件进行设计和选择，以达到最佳的屏蔽效果。
手机屏蔽罩品质常见异常.
手机屏蔽罩品质常见异常.手机屏蔽罩品质常见异常手机屏蔽罩知识1. 此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
2. 分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用盖子上的突起扣在架子上）。
3. 主要*焊点或卡扣来定位。
4.设计指导：A 架子的平面度为0.1mm、足够的强度、厚度为0.2mm，高度以客户提供尺寸为准，距PCB板边缘为0.75mm，框架内边里外框至少0.8mm。
B 盖子的厚度为0.1-0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在盖子上加小圆孔，直径为￠1.0～￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
C 屏蔽架和屏蔽盖的装配，不可太紧也不可太松，盖子的内形尺寸比架子的外形尺寸单边大0.03-0.05，留此间隙是为了容易装配。
为满足产品装配要求，实现装配标准化，采用如下两种凸点与孔装配规格：a>屏蔽盖0.8凸点对应屏蔽架0.65孔装配，b>屏蔽盖0.65凸点对应屏蔽架0.5孔装配。
生产中盖子侧边的凸点高度要符合尺寸要求但以装配实际效果佳为准。
5. 材料应用：一般可采用Cu-C7521（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带（马口铁皮）等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
手机屏蔽罩手机拍屏蔽罩的原理：用屏蔽体将元器件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。
屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。
其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。
采用SMT 贴时应考虑吸盘的设计。
本公司生产的手机金属屏蔽罩平整度严格控制在0.1mm的公差范围内以保证其容易上锡的性能，和优良的屏蔽效果。
手机屏蔽罩品质常见异常一：产品内外表面，折弯内外侧面压伤：分两种情况，（1）小孔跳废料，大孔跳废料：长时间生产导致冲头刀口磨损间隙变大，无法卡住废料，被冲头带出模面造成压伤（2）粉屑压伤：冲头与刀口间隙过大或过小产生粉屑散落模面。
屏蔽罩工作原理
屏蔽罩工作原理
屏蔽罩，也称为隔离罩或屏蔽罩，是一种用于阻挡或减弱电磁波的装置。
其工作原理是通过特定的材料或结构，将电磁波的能量转化或吸收，并将其转化为其他形式的能量，从而达到屏蔽的效果。
屏蔽罩的主要作用是保护设备或电路免受外界电磁干扰的影响，以确保其正常工作。
在现代社会中，各种电子设备和通信系统的广泛应用，使得电磁波的干扰问题日益突出。
屏蔽罩的出现，为解决这一问题提供了有效的手段。
屏蔽罩的材料通常具有良好的导电性能或磁导率，以便吸收或反射电磁波。
常见的屏蔽材料包括金属、导电涂层、导电织物等。
当电磁波通过屏蔽罩时，由于材料的导电性能，电磁波的能量会被吸收或反射，从而减弱或消除了电磁波对其它设备或电路的干扰。
屏蔽罩的结构设计也非常重要。
一般情况下，屏蔽罩需要具备良好的密封性能，以防止电磁波从间隙中泄漏或进入。
此外，还需要考虑到屏蔽罩的尺寸、形状和安装位置等因素，以确保其对电磁波的屏蔽效果达到最佳。
屏蔽罩的应用范围非常广泛。
在电子设备制造过程中，屏蔽罩常用于电路板、电源模块、射频模块等关键部件的保护。
在通信系统中，屏蔽罩可以用于天线、接收器、发射器等设备的隔离。
此外，屏蔽罩还可以用于医疗设备、军事设备、航空航天设备等领域。
屏蔽罩是一种非常重要的电磁波屏蔽装置，通过特定的材料和结构设计，可以有效地减弱或消除电磁波对设备或电路的干扰。
在现代社会中，屏蔽罩的应用越来越广泛，为各行各业的发展提供了可靠的保障。
手机屏蔽原理
手机屏蔽原理手机屏蔽，顾名思义，就是通过一定的技术手段，将手机对特定信号的接收和发送进行屏蔽，从而达到限制手机功能的目的。
手机屏蔽原理是一项涉及无线通信技术和电磁波理论的复杂技术，下面将对手机屏蔽的原理进行详细介绍。
首先，手机屏蔽的原理基于电磁波的特性。
手机通信是通过无线电波进行的，而无线电波是一种电磁波，它具有波长和频率的特性。
在特定的频率范围内，无线电波可以传输信息，而手机屏蔽就是通过干扰或屏蔽特定频率的无线电波，来限制手机通信功能。
其次，手机屏蔽的原理涉及到信号干扰技术。
信号干扰是一种通过发送特定干扰信号来干扰目标信号的技术。
在手机屏蔽中，通过发射特定频率和功率的信号，可以干扰手机的接收和发送功能，从而实现对手机通信的屏蔽。
另外，手机屏蔽的原理还包括电磁屏蔽材料的应用。
电磁屏蔽材料是一种具有屏蔽电磁波功能的材料，它可以吸收或反射特定频率的电磁波，从而达到屏蔽的效果。
在手机屏蔽中，使用电磁屏蔽材料可以在特定区域内形成屏蔽场，从而限制手机通信功能。
总的来说，手机屏蔽的原理是通过电磁波的特性、信号干扰技术和电磁屏蔽材料的应用，来实现对手机通信功能的限制。
这项技术在军事、安全和管理等领域有着重要的应用，同时也引发了一些社会和伦理问题。
随着通信技术的不断发展，手机屏蔽技术也在不断更新和完善，以适应不同的需求和场景。
在实际应用中，手机屏蔽技术需要严格遵守相关法律法规，确保不会对正常通信和用户权益造成影响。
同时，也需要加强对手机屏蔽技术的监管和管理，防止其被非法使用和滥用。
只有在合法、合理、必要的情况下，手机屏蔽技术才能发挥其应有的作用，为社会和公共安全做出贡献。
综上所述，手机屏蔽的原理涉及电磁波特性、信号干扰技术和电磁屏蔽材料的应用，通过这些技术手段来实现对手机通信功能的限制。
在使用手机屏蔽技术时，需要严格遵守相关法律法规，确保其合法、合理、必要的使用，以维护正常通信秩序和用户权益。
随着技术的不断发展，手机屏蔽技术也将迎来新的挑战和机遇，为社会和公共安全做出更大的贡献。
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有时常出现Shielding Cover盖上去后，其性能劣化的现象，例如灵敏度变差，相位误差变大……等，可能原因，便是由于Shielding Cover与RF走线，或是匹配组件间的距离过近，其寄生电容影响了阻抗，尤其是0402尺寸的组件，因为体积较大，更容易有这现象，此时可利用阻抗软件先加以验证，将H1与H2，设为100 mil，来模拟未加Shielding Cover时的阻抗。
接着再将实际的H1值带入，0402组件的高度，约20mil，因此H2大约为H1-20。
此时去比较阻抗的变化，便可得知Shielding Cover与RF走线，或是匹配组件间的距离，是否会影响阻抗了[1-3]。
然而相较于匹配组件或走线，通常Shielding Cover盖上去后，其性能劣化的现象，来自PA的机会较大，如下图:
因为PA的能量本来就很大，加上体积较大，离Shielding Cover更近，所以这
表示PA耦合到Shielding Cover的能量同样很大，若Shielding Cover接地良好，原则上PA耦合到Shielding Cover的能量，会通通流到GND，但若Shielding Cover 与Shielding Frame的接触不够好，那么PA耦合到Shielding Cover的能量，有一部分会反射，打到其他走线，若是打到PA电源，那基本上所有发射性能都会劣化。
由于现今智能手机要求的RF功能越来越多，这连带使得零件数目越来越多，且越来越要求轻薄短小，而零中频架构，由于具备了低成本，低复杂度，以及高整合度，这使得零中频架构的收发器，在手持装置，越来越受欢迎。
但连带也有一些缺失，其中一项便是所谓的VCO Pulling[6-7]，因此不论是高通，或是MTK，都会建议收发器与PA要分别放在两个独立的屏蔽框里，也是为了避免VCO Pulling，如下图:
因此倘若PA跟收发器在同一个Shielding下，没有区隔开来，那情况更麻烦，因为除了PA电源，也可能会打到收发器的相关电源走线，甚至透过PA input走线跟接收走线，去打到VCO，产生VCO Pulling[4-5]。
此时可以做实验，去验证是否PA输出讯号打到上述走线，如下图:
记得要加DC Block，避免电源的直流讯号，回灌到CMU跟PA，而DC Block不是随便串联个电容就好了，因为电容值会影响S11，若值不对，很可能其PA输出讯号都会被反射回来。
而由[8]可知，串联56 pF电容，几乎不会影响阻抗，因为原则上RF Cable都是50奥姆，换言之，若摆放56 pF的DC Block，亦即PA 输出讯号会一路走50奥姆，几乎不会反射。
原则上这样的实验，其发射性能是一定会劣化，但要观察是否为Shielding Cover 盖上去后的现象，倘若同样的现象完全复制出来，才可判定Root Cause是PA输出讯号打到上述走线，例如Shielding Cover盖上去后，其传导杂散会Fail，但相位误差依然Pass，而上述实验却是传导杂散跟相位误差都Fail，那就不能证明是PA输出讯号打到上述走线。
由[1-3]可知，若Shielding Cover与Shielding Frame的接触不是很紧密，则会产生时而开路，时而短路的情况发生，这样的行为模式，宛如一个Switch。
而Switch 为非线性组件，会有非线性效应，谐波便是典型的非线性效应之一，如下图:
而任何金属，若没接地完全，那就是一个辐射体，因此Shielding Cover加Shielding Frame，整个Shielding Can宛如一个共振腔结构，会把PA耦合到Shielding Cover 的能量，辐射出去，当然PA耦合到Shielding Cover的能量中，也包含了PA非线性效应既有的谐波，若再加上Shielding Cover与Shielding Frame的Switch效应，那么辐射杂散，亦即Wireless的谐波，会更加强，会有超标的风险。
原则上，前述的问题，可透过加强Shielding Cover与Shielding Frame的接触，
以及加强Shielding Cover与Housing金属的接触，
使其耦合到Shielding Cover上的发射讯号，通通流到GND[1-3,5]。
前述提到，若作了Coupler回灌PA输出的实验，但现象却与Shielding Cover盖上去的现象不一致，那就不能证明是PA输出讯号，打到上述走线。
此时问题可能是来自于Shielding Cover与PA内部Bond Wire的寄生效应，尤其是Shielding Frame的架桥，
因为相较于Shielding Cover，其架桥的高度又更小，倘若PA刚好在架桥下方，那寄生效应会很大，其PA的特性可能会有所改变，导致发射性能劣化，若问题是来自寄生效应，那么就是Shielding Cover的高度，以及架桥的位置，要重新调整，再不然就是PA上方的Shielding Cover，直接破孔开天窗。
所以Placement 时，PA尽量不要在架桥跟Shielding Frame的屋檐下方，避免寄生效应。
除了PA之外，另外还需特别注意金属表面的Duplexer，例如Taiyo的Duplexer，
前述说过，任何金属，若没接地完全，那就是一个辐射体，故此时Duplexer的金属表面，会宛如一个辐射体，那么Shielding Cover一盖上去，就会产生上述的机制，打到上述走线，导致发射性能劣化，尤其是LTE的Band 7，这种频率很高的频段，更是容易出状况。
此时可以在Duplexer上方，置入导电泡棉，使Duplexer的金属表面接地完全，便可消除其辐射体机制。
当然，前提是Shielding Cover要先接地完全。
Reference
[1] 上集_磁珠_电感_电阻_电容于噪声抑制上之剖析与探讨, 百度文库
[2] 中集_磁珠_电感_电阻_电容于噪声抑制上之剖析与探讨, 百度文库
[3] 下集_磁珠_电感_电阻_电容于噪声抑制上之剖析与探讨, 百度文库
[4] PA输入端匹配电路之作用, 百度文库
[5] VCO Pulling对于零中频发射机之相位误差的危害, 百度文库
[6] GSM之调制与开关频谱(ORFS)解析与调校大全, 百度文库
[7] WCDMA零中频发射机(TX)之调校指南与原理剖析, 百度文库
[8] 匹配电路, 走线, 与寄生效应对手机射频接收机灵敏度之影响与注意事项,
百度文库。