空调IRMCK341芯片程序烧录作业指导书
空调IRMCK341芯片程序烧录作业指导书
空调IRMCK341芯片程序烧录作业指导书图一图二图三图三产品系列产品名称IRMCK341程序烧录适用于适用场合电子分厂OTP图片说明作业指导书页码工序编号编制/日期审核/日期贴装外观检验作业指导会签/日期批准/日期//标准时间岗位人数//工序名称一、范围电子分厂OTP 室。
二、目的制定OTP 室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、烧录前准备工作1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范，并做点检记录四、烧录步骤1.连接好数据线，电源线。
2.选择作业签上所要求的程序编码，打开相应程序，双击图一所示的执行文件3.按键盘上任意键，开始下载程序4.如图二所示的，当电脑界面上显示“已复制一个文件”时，说明程序下载成功。
5.关闭烧录器电源，把选择开关拨到左边位置，把母片放到第一个烧录座内，按下校验键，“校验成功”指示灯亮绿灯，并且校验收码正确，说明程序下载成功，若亮红灯或校验码不正确，说明程序下载失败，返回第2步6.关闭电源，拿出母片，并叫OTP 组长做互检确认。
7.关闭电源后，把空白芯片，用吸笔放到四个烧录座内，把选择开关，拨到右边，再打开电源开关，按下烧写键8.当“烧写完成”指示灯亮绿灯时，说明烧录成功，关闭电源开关后，取出芯片，贴上代码返回第7步9.当“烧写完成”指示灯亮红灯时，说明烧录失败,把烧录失败的芯片，单独放在一起。
返回第7步10.一套作业完成后，烧录员应叫巡检以10%的比例进行检验五、注意事项1.拿取芯片时一定要使用真空吸笔，任何时候不允许人体直接接触芯片2.每天烧写完成后，对烧写失败芯片再集中校验，并统计烧写总数、下线数量3.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调程序并校验母片合格后才能重新投入生产4.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。
EDID烧录工具操作说明
CH341A.exe 使用说明
1.该软件为24-25系列FLASH 芯片编程器。
2.将编程器通过USB接口连接到电脑，打开CH341A.exe编程软件，看到如图1.1所示界
面：
图1.1
若连接成功，在界面右下角会提示已连接，此时可以开始烧录。
3.首先取下烧录器将芯片放入烧录器如图所示1.2
图1.2
注意：EDID芯片Pin1对应烧录器的图示Pin1，否则会烧录失败，且可能烧坏芯片。
4.根据芯片类型和厂商在编程软件中选择，如图1.3所示：
图1.3
注：1)类型选择为24 EPPROM。
2）厂商选择COMMON。
3)名称根据芯片上的名字选择。
5.打开EDID文件，通过软件界面的打开文件选项打开EDID文件,如MS9281_VGA2HDMI_EDID_bin_20131012.bin。
此时编程器中可以看到你打开的文件中的数据，如图1.4所示
图1.4
注意：切勿修改其中数据，否则可能造成烧录失败。
6. 在软件界面选择你要进行的操作，一般烧录选择自动即可，如图1.5所示：
图1.5
烧录完成后单击校检，检查缓冲区与芯片内容是否一致，若一致，表示烧录成功，否则烧录失败，。
注：
1.烧录时提示“缓冲区与芯片内容不一致”原因可能原因是由于芯片未放置好，或者
芯片坏掉所致，解决方法：1)从新放置EDID，确认EDID正确放置,2)若重新放置
后仍无发烧录，请更换EDID.
2.若擦除后查空，芯片不为空，则可能是芯片坏掉，请更换EDID后再尝试。
IRMCK341（OTP）一拖四程序烧录作业指导书
IRMCK341（OTP）一拖四程序烧录作业指导书数量11程序根据排产202300700486集成电路 IRMCK341(OTP)作业指导书页码文件编号：1/1R1.1 版烧录器IRMCK 系列芯片烧写器＋12V 直流电源型号根据排产通用IRMCK341(OTP)一拖四烧录工序名称20S 1人标准时间自检内容工序编号1、所烧录的程序是否与生产通知单上所需一致。
2、每写好两管芯片后，需从所写芯片中抽出两片（每管抽一片）进行校验。
3、操作前戴上防静电手环。
专用线数据线物料表电源设备 / 工具名称图片说明产品系列产品名称IRMCK341(OTP)程序适用于适用场合电子分厂程序烧录室会签/日期批准/日期操作步骤岗位人数编制/日期审核/日期图片说明技术参数物料编码物料名称/规格注意事项互检内容1、用数据线将烧录器与与插座烧录板连接牢固，并将螺丝紧固（见右下图）,再将电源插头插入左侧形状的插孔内，然后连接交流电源插座,则面板上的电源指示灯亮;“选择开关”有两种状态，一种状态数码管显示“1”，另一种显示“4”。
2、确定电源连接好后，将烧录器电源关闭。
放入芯片（芯片放入后，再一次用手将烧录座按下，然后放开，确保芯片接触良好），打开电源。
拨动选择开关，LED 数码显示相应的每次烧写芯片数量（1 或4）。
3、确认好每次烧写数量后，按下“烧写”按钮开始烧写，LED 闪烁显示“ ”，表示正在烧写。
几秒钟后蓝色的“烧写完成” 灯亮表示烧写完成，绿色的“校验成功”灯亮表示校验通过，LED 显示“ ”，表示芯片烧写成功。
1.拿取芯片时一定要使用真空吸笔，任何时候不允许人体直接接触芯片。
芯片不能放置在裸露的电路板上。
2.摆放芯片前确认已关闭烧写器电源。
同时检查烧写选择开关位置是否正确。
3.摆放芯片时动作要准确且轻柔，避免对芯片管脚的碰触。
4.按压插座时应使用两个手指同时均匀的按压插座的两边，用力不要过猛。
5.确认芯片已放置好，且无放反和接触不良的情况后，方可上电。
单片机烧录方法范文
单片机烧录方法范文一、ISP烧录方法ISP（In System Programming）是一种在电路板上通过外部接口对单片机进行编程的方法。
这种方法使用的烧录器通常包括一个编程器和一个目标板接口。
具体的烧录步骤如下：1.连接编程器和目标板接口。
将编程器通过USB或串口等接口连接到计算机，并将目标板接口与目标单片机连接。
2.打开编程软件。
根据编程器的型号，打开相应的编程软件。
3.设置编程参数。
在编程软件中选择目标单片机的型号，并设置好程序文件的路径和其他相关参数。
4.擦除芯片。
在编程软件中选择擦除芯片的操作。
擦除操作会将芯片内部的所有数据清零。
5.编程。
在编程软件中选择编程操作。
编程操作会将程序文件的内容烧录到芯片的指定地址。
6.验证。
在编程软件中选择验证操作。
验证操作会读取刚刚烧录的程序，并与原程序进行比较，判断烧录是否成功。
7.完成。
如果验证成功，则表示烧录操作已完成。
如果验证失败，则需要检查连接是否正确，重新进行烧录操作。
二、JTAG烧录方法JTAG（Joint Test Action Group）是一种用于测试和调试电子设备的标准接口。
除了测试和调试，JTAG接口也可以用于单片机的烧录。
具体的烧录步骤如下：1. 连接JTAG模块和目标板接口。
将JTAG模块通过USB或Ethernet等接口连接到计算机，并将目标板接口与目标单片机连接。
2.打开JTAG编程软件。
根据JTAG模块的型号，打开相应的编程软件。
3.设置编程参数。
在编程软件中选择目标单片机的型号，并设置好程序文件的路径和其他相关参数。
4.连接调试接口。
在编程软件中选择连接调试接口的操作。
这个操作会与目标单片机建立通信连接。
5.擦除芯片。
在编程软件中选择擦除芯片的操作。
擦除操作会将芯片内部的所有数据清零。
6.编程。
在编程软件中选择编程操作。
编程操作会将程序文件的内容烧录到芯片的指定地址。
7.验证。
在编程软件中选择验证操作。
验证操作会读取刚刚烧录的程序，并与原程序进行比较，判断烧录是否成功。
综合烧录指导书
如果有为独立节点设置测试参数，则设置的节点会变成蓝色，用鼠标框选这些 节点后，双击鼠标，可以清除设置：
当测试发现问题时，如下图所示，在日志区会提示测试失败，然后显示出具体 失败的条目，如“最大值超过限定”、“最小值超过限定”、“相邻数据偏差 超限”、“整屏数据最大偏差超限”。
当测试失败时，点击【原始值】按钮可以看到测试不通过的详细原因，红色 数据为不通过数据，将鼠标放在红色数据上面，会提示失败原因：
2) 测试环境或者测试治具的原因。 a) 电源波动比较大时，有可能造成测试结果的不稳定。 b) 模组AVDD 或者Sensor EVDD 电压设置错误。电压会影响原始值的大小。 c) 测试治具的干扰。比如Sensor 测试时，Sensor 测试板与Sensor 的连接线过长或者 互相缠绕，可能造成数据不稳定。 d) GT9 系列IC 频繁测试出几百K 以上的短路阻抗时，可能是测试环境干扰导致误测， 请改善测试环境，并保证测试治具有效接地。
2）原始值最小值超限\按键最小值超限：只要差值满足要求，原始值最小值可以调 整到略小于当前Sensor 上的最小值附近，但不能小于屏上数据太多，必须逐步验证、 逐步调整。 3）相邻偏差、整屏偏差超限：相邻偏差是影响画线线性度的主要因素，对于 GT818\GT801 等小屏，相邻偏差一般设定在0.2-0.25 以内，对于多芯片方案，由于 TP 大，屏上数据不均匀现象比较严重，芯片对此有做特殊处理，可以将相邻偏差 放宽到0.4-0.5。相邻偏差过大时，建议多做验证，确认效果。测试时，相邻偏差 测试通过，将不再测试整屏偏差，只有相邻偏差与整屏偏差全部 NG 时，测试结果 才NG。
数据（TP）分析
X 轴为感应线（Rx）方向，Y 轴为驱动（Tx），如果有配置按键，则最下一行(Key)为 按键数据。
浙江利尔达物联网技术有限公司固件生成及烧录说明书
固件生成及烧录版本：Rev1.0日期：2019-06-17法律声明若接收浙江利尔达物联网技术有限公司（以下称为“利尔达”）的此份文档，即表示您已经同意以下条款。
若不同意以下条款，请停止使用本文档。
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本产品符合有关环境保护和人身安全方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照产品手册、相关合同或者相关法律、法规的要求进行。
本公司保留在不预先通知的情况下，对此手册中描述的产品进行修改和改进的权利；同时保留随时修订或收回本手册的权利。
文件修订历史版本修订日期修订日志1.0 2019-05-06 新建文档适用模块型号序号模块型号模块简介1NB86-G全频段版本，20×16×2.2（mm）2NB86-G宽压型全频段版本，20×16×2.2（mm）安全须知用户有责任遵循其他国家关于无线通信模块及设备的相关规定和具体的使用环境法规。
通过遵循以下安全原则，可确保个人安全并有助于保护产品和工作环境免遭潜在损坏。
我司不承担因客户未能遵循这些规定导致的相关损失。
道路行驶安全第一！当您开车时，请勿使用手持移动终端设备，除非其有免提功能。
请停车，再打电话！登机前请关闭移动终端设备。
移动终端的无线功能在飞机上禁止开启用以防止对飞机通讯系统的干扰。
忽略该提示项可能会导致飞行安全，甚至触犯法律。
当在医院或健康看护场所，注意是否有移动终端设备使用限制。
RF干扰会导致医疗设备运行失常，因此可能需要关闭移动终端设备。
移动终端设备并不保障任何情况下都能进行有效连接，例如在移动终端设备没有花费或SIM无效。
当您在紧急情况下遇见以上情况，请记住使用紧急呼叫，同时保证您的设备开机并且处于信号强度足够的区域。
科大讯飞空调固件体验指南V1.0说明书
空调固件体验指南V1.01. 体验前准备：硬件和软件准备硬件和软件都没有，可以从这⾥开始。
1. 硬件准备：LSKit 购买与组装。
LSkit 购买链接：https:///onstage/cmddetail?id=2466LSkit 组装教程：https:///video/BV1po4y1d7fB已经有LSkit ，可以从这⾥开始。
2. 软件安装环境准备：LStudio 安装：https:///getting_start ⼿上有LSkit ，也有烧录包，可以从这⾥开始。
3. 使⽤烧录包烧录已经有LSkit ，也烧录好了固件，可以从这⾥开始。
4. 硬件检查：在完整的体验之前，建议对硬件进⾏简单的检查。
确保硬件通电，输⼊供电5V 。
检查⻨克⻛稳定性：尝试喊唤醒词，若设备 有回复播报则视为正常。
检查⻨克⻛间距：默认⻨克间距为35mm ，若有误差则会造成效果下降。
⼆、开始体验2.1 固件介绍空调固件内集成了科⼤讯⻜最新⼀代神经⽹络处理⻛噪降噪算法，除了⽀持安静环境下的正常体验，还⽀持空调⻛噪、客卧噪声场景，覆盖空调品类简单到困难的语⾳交互场景。
详细识别效果可参考⻅下⼀节”2.2 适⽤场景“。
2.2 适⽤场景L I ST ENA I _f or _L IS TE NA I_f o r_L I ST E NA I_f or _L I S T E NA I_f o r _L I S TE NA I_f o r_L I S T ENA I _f o r _场景噪声类型距离唤醒率识别率串扰率安静场景-5m 95.00%96.00%0.60%电视节⽬开启循环电视节⽬噪声1m 94.00%92.00% 1.20%循环电视节⽬噪声3m 92.00%90.00% 1.50%循环电视节⽬噪声5m90.00%88.00%2.00%类型词条唤醒词⼩美⼩美命令词打开空调命令词关闭空调命令词⼀⼩时后关机命令词两⼩时后关机命令词三⼩时后关机命令词四⼩时后关机命令词五⼩时后关机命令词六⼩时后关机命令词取消定时命令词上下摆⻛命令词左右摆⻛命令词停⽌摆⻛命令词均匀⻛命令词⾃动⻛命令词远距⻛命令词制冷模式2.3 体验注意事项1. 若有条件，开发者可挑选并模拟场景进⾏主观体验，以便更全⾯的了解主观效果。
WI-PM-011烧录作业指导书
深圳市浦洛电子科技有限公司
烧录
烧录作业指导书
1、目的：
规范员工每日作业标准，便于员工参照作业。
2、范围：
生产烧录作业。
3、作业内容：
3.1每日上班进入车间前穿好防静电衣.鞋.帽、依《ESD防护作业规范》检测静电手
环，填写《人员静电检测记录表》。
3.2作业前对烧录器、烧录座及设备接地进行日常点检，记录于《烧录/拷贝机日常
保养记录表》。
3.3班长进行烧录设备的联机、各项烧录参数的设置，设置OK后操作员不得擅自
更改设置。
3.4物料员根据生管下达之工单发放物料，作业员确认数量并核对IC型号、封装、
CheckSum、相关烧录选项设置内容是否正确。
并填写生产工卡。
3.5烧录前做好准备工作，未烧录的IC放于座子上方.烧录OK的IC放于座子下方。
并送首检。
3.6首检OK后，开始批量烧录，右手执吸笔从未烧录区取IC放置于烧录座中，左
手按住座子让其IC放到位，观看电脑频幕查看IC烧录状况，烧录OK后座子显
示绿灯，左手按住座子，右手执吸笔取出烧录OK之IC放置于已烧录区，每两小
时填写生产工卡及《IC烧录标签》并将烧录OK之IC送于待检区待检，工卡上
4.2操作员烧录过程中，操作时必须按标准作业指导书作业，未烧录、烧录OK
品、不良品一定要区分标示清楚并分区域摆放，防止混料。
4.3每二小时或静电箱放满烧录后，按工单填写《IC烧录标签》，将
烧录产品送下一工序。
4.4有需要打点的部分打点笔颜料不能粘在IC PIN脚
作成：。
IRMCF341设计技巧及应用提示
IRMCF341设计技巧及应用提示IR西安应用中心谭恒目前版本: V 1.0 2006-12-25序本文档作为IRMCF341电机控制IC的数据手册和英文应用指南的补充，它给出了关于IRMCF341内部设计和外部接口的一些(补充)信息，以及如何根据你的实际应用要求来进行基于IRMCF341的电机控制系统的设计和实际操作。
在阅读本文档之前，请先仔细浏览一遍IRMCF341的数据手册和英文应用指南，对IRMCF341的内部资源、外部接口以及基于该系列器件的系统设计的整个过程有一个大致的了解。
本文档分为以下几个主要的章节：第一章是电机驱动的现状以及相关概念的大体介绍。
第二章讲述IRMCF341的内部各模块的关系以及运作的过程。
第三章主要是IRMCF3041演示板(V1.1)及其配套软件的介绍。
第四章详细介绍如何在MCE Designer环境下调试电机以及系统。
第五章讲述单电阻电流采样电路原理、布局布线需要考虑的问题以及降低音频噪声的思路。
第六章介绍IR的例子代码以及用户8051代码的开发过程。
第七章给出了一些使用IRMCF341时常见的问题及其回答。
试图让您很快了解基于IRMCF341的电机控制系统的基本思路并能很快地着手去实现和完善您自己的电机控制系统是本文档的主要目的，本文档也包含了许多解决实际问题的思路、实际应用的技巧和经验。
当然在具体操作过程中的很多具体信息（如：引脚说明、地址信息、MCE控制细节以及8051/MCE寄存器等）还是要回到原始的英文资料。
如果本文档里有表述含糊、错误或与英文资料相矛盾的地方，请先以英文资料为准并请邮件联系：htan1@ 以获得更进一步的确认。
/*---------------------------------请注意---------------------------------*/本文档仅供IR公司内部、代理商或VIP客户使用，请勿散布电子档。
/*---------------------------------请注意---------------------------------*/目录第一章电机驱动的现状以及IRMCx3xx简介 (6)第二章 IRMCF341的主要功能模块及相互关系 (8)2．1 IRMCF341整体结构以及特点 (8)2．2 存储空间以及寄存器类型 (10)第三章 IRMCF341演示板及其软件介绍 (11)3．1 IRMCF3041演示板 (11)3．2 IRMCS3041安装包内的各种文件说明 (12)3．3 电机参数配置EXCEL表格说明 (16)3．4 有关电机的实际最高转速的计算 (19)附： SPWM和SVPWM的输出电压相关的几个计算 (20)第四章使用MCE Designer来调试电机驱动参数 (21)4．1 MCE Designer简介 (21)4．2 关于MCE Designer的波形跟踪功能 (21)4．3 IRMCF3xx器件的工作状态分析 (23)4.3.1 系统的工作状态指示寄存器StatusFlags介绍 (24)Ktorque寄存器介绍 (25)4.3.2几种常用的诊断模式介绍以及调试实例 (27)4．4速度环的调试心得 (35)4．5为什么电机无法达到设定的速度？ (35)4.5.14.5.2 为什么我的电机抖动/噪声很大？ (37)4.5.3 为什么电机有时发gee----的声音或运行不正常？ (38)有关电机的低速运行问题 (40)4．64．7 CATCH SPIN功能介绍及调试技巧 (41)系统调试的过程小结 (43)4．8第五章 IRMCF341的电流采样电路调试技巧 (45)5．1 电流取样电路及其分析 (45)5．2 PCB布局布线 (47)5．3 电流采样相关的寄存器设置 (49)第六章 IRMCF341的用户51代码开发 (57)6．1 开发51用户代码需要的软硬件资源 (57)6．2 IR的8051例子工程代码的结构 (57)6．3 IR的8051例子代码的使用 (60)6．4 用户的电机控制代码开发及调试的几点提示 (61)第七章IRMCF341电机应用常见问题 (63)Q1 开关频率设为多少是合适的？ (63)Q2 死区设置有什么讲究？ (63)Q3 电流环带宽多少是合适的？ (63)Q4 我需要设置多大的速度环带宽？ (64)Q5 电流环采样比例设置多少为合适？ (64)Q6 为什么我的电机运行不平稳？ (64)Q7 为什么我的电机运行噪声大？ (65)Q8 为什么我的电机运行有哼哼的声音？ (65)Q9 为什么电机无法运行到指定的速度？ (65)Q10 怎样确保启动成功？ (66)Q11 什么是弱磁运行，需要注意些什么问题？ (66)Q12 系统硬件过流保护设置多少为合适？ (67)Q13 怎样降低PARK阶段的音频噪声？ (67)Q14 怎样降低开环运行时的音频噪声？ (67)Q15 怎样降低闭环运行时的音频噪声？ (67)Q16 最小脉宽钳制的设置原则是什么？ (67)Q17 为什么电机空载时速度不受控制？ (68)Q18 我的电流波形扭动很严重，这正常吗？ (68)Q19 为什么开环诊断时电机会抖动？ (68)Q20 为什么重构的电机电流异常？ (68)Q21 怎样才能减小启动时对齿轮的冲击？ (69)Q22 如何让转子往复地进行小角度的运动？ (69)Q23 为什么电机电流达不到我期望的最大值？ (69)Q24 怎样解决MCE Designer启动时提示的ID号不兼容的问题？ (70)Q25 为什么MCE Designer和341的通讯会不正常？ (70)Q26 我的电机究竟能跑到多高转速？ (70)Q27 2相PWM调制模式一般在什么情况下使用？ (71)Q28 为什么FS2无法在Keil uVision2环境下将程序下载到IRMCF341？ (71)Q29 怎样通过FS2启动341内的8051核？ (72)Q30 怎样将我的8051代码烧录到EEPROM？ (73)Q31 为什么MCE Designer下执行很好的功能移植到51代码后不正常？ (74)Q32 为什么下载MCE代码和8051代码时报“下载已完成，但校验和错误”的信息？ (74)Q33 为什么我的缺相保护功能不正常？ (74)Q34 为什么MCE不响应8051的控制指令？ (74)参考资料： (75)插图目录图 1. IRMCK341的内部结构框图 (8)图 2. IRMCF3041演示板结构 (11)图 3. IRMCF3041 DEMO板照片 (11)图4. IRMCF3041开发包安装后的文件 (12)图5 . MCE Designer文件夹内容 (13)Designer里由.map文件决定的寄存器 (14)图6. MCE图 7. 更换电机时需要在IRMCF341-DriveParams-v2_3.xls重新输入的参数 (16)图8 . 电机实际速度与系统工作状态 (24)图9 . 系统状态与电机电流波形曲线 (25)图10. 速度给定对开环启动过程的影响 (26)图11 . 电流环带宽为100和500RAD/S时的电流诊断波形 (27)图12. 电流环带宽为1000RAD/S和2000RAD/S时的电流诊断波形 (27)图13. PARK诊断时转子的抖动 (29)图14 . 可用于启动诊断的洗涤子函数 (31)图15. 开闭环切换点附近的速度以及力矩波形 (32)图16. 典型的PARK不良时力矩参考和系统状态曲线 (33)图17. 启动参数配置合适时的力矩参考和系统状态曲线 (33)图18. 开环V/F模式诊断的控制时序 (34)图19. 速度跟踪不良 (35)图20. 力矩与反馈速度曲线 (35)图21. IQ、ID的参考和反馈波形 (36)图22. 速度误差信号（绿色）和速度环PI调节器输出（黄色）波形 (36)图23. 速度参考和速度反馈、速度环PI输入输出波形 (36)图24. 电机运行不稳时的速度和Q轴电流曲线 (37)图25. 出现异常时的力矩与电流和系统状态的曲线 (38)图26. IRMCF3XX系列控制芯片的输出力矩和速度的关系 (40)图27. CATCH_SPIN过程中系统状态（黄）和速度参考曲线 (41)图28. CATCH_SPIN过程中系统状态（黄）和力矩给定 (42)图29. IRMCF341电流采样电路结构框图 (45)图30. IRMCF341电流取样电路原理图 (46)图31. IRMCF341电流取样电路相关波形 (47)图32. IRMCF3041DEMO板的电流取样电路布局布线 (48)图33. 母线电流的振荡及其细节 (49)门极信号以及母线电流的时序关系 (50)图34. PWM图35. 最小脉冲宽度限制发生的区域 (51)图36. 几种不同采样设置下的电流波形 (52)图37. 几种典型的电流重构异常现象及其原因分析 (54)图38. 分布参数较大引起的较严重的母线电流振荡波形 (55)图39. 改变电流采样放大器的滤波特性后的输入输出信号对比 (55)图40. 电流环带宽的变化对电流跟踪特性的影响对比 (64)IRMCF341设计技巧及应用提示第一章 电机驱动的现状以及IRMCx3xx简介永磁同步电机具有体积小、结构简单、重量轻、损耗小、效率高以及控制性能好等诸多优点，近年来在国防、农业生产和日常生活等方面获得越来越广泛的应用。
RW-RF-34U发卡机USB芯片烧录作业规范2
RW-RF-34U 发卡机USB 芯片烧录作业规范设置如下图：芯片型号 CY7C63803 程序名称 34U 发卡机-CY7C63803.hex烧录软件 psocprogrammersetup.exe 程序修改日期 2009年7月8日18:21:10烧录器型号 CY7C63803芯片烧录器 备注软件安装说明：双击psocprogrammersetup.exe 文件即可运行软件。
安装前需要保证电脑里面已经装有WindowsInstaller3.1、.NET Framework 2.0 SP1、Adobe Reader 。
34U 发卡机USB 芯片专用连接线图片接烧录座USB 接口接电脑USB 接口34U 发卡机USB 芯片烧录座图片使用说明1、 使用上图所示连接线右端的USB 接头接入烧录座的USB 接口，另外一端的USB 接头接入电脑的USB 接口； 2、 将待烧录的USB 芯片CY7C63803放入烧录座内，注意方向，如左图所示。
备注：CY7C63803芯片支持在线烧录，可以将上图接入下载座的USB 接头直接接入焊接好的USB 发卡机，进行程序烧录工作，其步骤与使用下载座一样。
烧录软件界面及烧录设置说明图一1、 打开电脑，用连接线将34U 发卡机USB 芯片烧录座与电脑连接起来；2、 鼠标点击开始按钮->所有程序->Cypress->PSoC Programmer 3.11，选择PSoC Programmer ，打开烧录软件，界面如上图一所示；3、 在Device Family 中选择63800，Device 中选择CY7C63803-SXC ；4、 当Port Selection 下面的列表框出现MINIProg1/069A8F52121A 时，表明软件已经检测到连接线；注意芯片的方向，缺口位置朝上Device Family 中选择63800Device 中选择CY7C63803-SXC 鼠标单击打开文件按钮选择34U 发卡机-CY7C63803.hex 表明软件检测到连接线图二5、鼠标单击工具栏中的打开文件按钮，显示打开文件对话框，选择烧录文件“E:\烧录程序2010-06-09\RW-RF-34U发卡机\34U发卡机-CY7C63803.hex”；6、鼠标单击工具栏中的烧录芯片按钮，芯片开始烧录程序，约过20秒后，状态栏显示ProgrammingSucceeded字样，表明芯片烧录成功，如下图三所示。
IRMCF341集成电路应用硬件设计指引
IRMCF341集成电路应用硬件设计指引1范围本标准对家用变频空调室外电控IRMCF341[或IRMCK341(OTP)]集成电路应用的硬件基本原理、各器件的参数计算选择、相关技术要求和实际使用中的有关问题进行了阐述。
本标准适用于家用空调国内事业部变频空调的控制器电路的设计。
2引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2421-1999电工电子产品环境试验第1部分：总则GB/T 2423.22-2002电工电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方法GB 4706.1-2005家用和类似用途电器的安全第一部分：通用要求GB 4706.32-2004家用和类似用处电器的安全热泵、空调器和除湿机的非凡请求QMN-J29.001空调器电子控制器（原标准号02.008）QMN-J33.018空调电子掌握器电磁兼容设想指引（原标准号03.026）3定义IRMCF341[或IRMCK341(OTP)]集成电路XXX生产的用于无刷直流电动机正弦波驱动的芯片，IRMCF341与IRMCK341(OTP)的区别在于：IRMCF341是FLASH芯片，如果使用IRMCF341则需要24LC256和24C04两个EEPROM，24LC256用于存储驱动芯片IRMCF341的程序（IRMCF341内部没有程序），24C04 E方存储压缩机驱动相关参数。
IRMCK341为OTP芯片，内置存储器，可供写入主程序，如果使用IRMCK341，则只有一个存储压缩机驱动参数的24C04EEPROM，没有24LC256EEPROM（程序已经烧录在IRMCK341内部的OTP中）。
4总述目前，我司大部分直流变频空调器室外驱动方案为IR正弦波驱动，即使用IRMCF341[或IRMCK341(OTP)]集成电路对直流压缩机进行正弦波驱动。
科蒂斯1313手持编程器操作指南
1313手持编程器操作指南（一）1.使用入门插入SD卡打开编程器左侧的防尘盖，将SD存储卡插入存储卡插槽并使金色触点一面朝后，然后轻按存储卡以使其锁定到位。
取出SD卡1.确保当前编程器处于关机状态。
2.打开编程器的防尘盖。
3.向内轻按SD存储卡以使其解锁，然后从插槽中取出SD存储卡。
注意：请勿在读写SD存储卡的操作中取卡。
这样不仅可能损坏存储卡和编程器，而且可能破坏存储卡内的数据。
1开机和关机按住电源键，请参见第3页的“按键”。
安装电池打开编程器后部的电池盖，请根据编程器上的极性标识，正确安放两节5号碱性电池。
注意：如果编程器较长时间不使用，请及时取下电池。
232. 编程器组成部分编程器上有2个接口，一个是与电机控制器进行通讯的连接口，另一个USB 连接口。
编程器后部一个电池盒，左侧有一个存储卡槽。
按键功能键（1, 2, 9） 导航键（3, 4, 5, 11） 电源键（6） 收藏键（7） 首页键（8） 加减键（10,12） 帮助键（13）4显示界面系统信息 参数编辑器参数读写器 收藏夹 编程器设置 参数显示器 文件管理器故障诊断 绘图仪53. 编程操作保存参数使用参数保存功能，可以将连接控制器的参数数据保存在编程器内置存储器或外置SD 存储器。
1 在主页中选择“Programming ”> “Save .cpf File ”2在进入“Save .cpf File ”文件夹后会显示需要保存参数的控制器的信息， 然后点击“Save CPF ”。
63 当点击“Save CPF ”后，会弹出一个确认对话框，如果确认保存操作， 点击“OK ”。
4 选择参数存储的位置，如果需要参数保存在编程器内部存储器，请选择“Internal ”，并选取存储路径；如果需要参数保存在外置SD 存储器，请选择“SD-Card ”，并选取存储路径。
5 选择存储路径可以选择已有文件夹或新建文件夹；具体步骤见第12页“文件夹操作”。
艾默生iCOM 控制器机房精密空调简易操作手册2014
艾默生精密空调iCOM 控制器简易操作手册简易手册1 控制器艾默生PEX系列空调和CRV空调均采用iCOM 控制器，用户界面操作简洁。
多级密码保护，能有效防止非法操作。
控制器具有掉电自恢复功能，以及高/低电压保护。
通过菜单操作可以准确了解各主要部件运行时间。
专家级故障诊断系统，可以自动显示当前故障内容，方便维护人员进行设备维护。
可存储400条历史事件记录。
配置RS485接口，通信协议采用信息产业部标准通信协议。
微处理控制器面板如图1-2所示。
图1-1 微处理控制器面板iCOM控制器iCOM控制器采用菜单式操作，监控、显示并运行精密冷却空调设备，控制环境保持在设定的范围内。
本章主要介绍iCOM 控制器菜单操作，控制特点和参数设置。
1.1 液晶显示屏Liebert.PEX系列空调正面有一个液晶显示屏，可显示机房当前状态，如温度和湿度等；用户还可以从显示屏上查看和修改机器配置。
液晶显示屏采用蓝色背光，超过一定时间（可配置，默认为5min）无任何按键操作时，背光熄灭；下次按键操作时，背光点亮。
1.2 按键指示灯面板按键指示灯面板上设置有上移键、下移键、左移键、右移键、回车键、退出键、开/关键、报警消音键、帮助键以及报警指示灯和工作指示灯，如图5-1所示。
图1-2 控制器按键和指示灯1．报警指示灯有报警产生时，报警指示灯呈红色；报警消除时，报警指示灯熄灭。
2．工作指示灯机组工作时，工作指示灯呈绿色；机组关闭时，工作指示灯呈黄色。
3．开/关键开关机。
系统运行时，按下开关键，系统关闭；系统关闭时，按下开/关键，系统开启。
注意系统上电后机组的运行状态将按照上次掉电时机组的运行状态，例如在掉电时系统若处于工作状态，那么上电之后系统将自动进入运行状态，无须用户手动开启。
4．回车键进入选择的菜单界面，参数修改完毕后，按回车键确认并保存设定值。
进入菜单条或修改参数时，菜单和参数反显。
5．退出键退出本级菜单界面至正常界面或上一级菜单界面。
基于IRMCF341的变频空调单芯片控制设计
基于IRMCF341的变频空调单芯片控制设计
汪文俊;邓勇;欧阳名三
【期刊名称】《科技信息》
【年(卷),期】2012(000)011
【摘要】本文使用IRMCF341芯片,采用单板单芯片的方案来对变频空调室外电控进行设计.首先分析直流变频空调压缩机的FOC控制模型,然后设计基于此芯片的室外硬件主电路图.通过实验验证采用本设计的方案,变频空调器具有良好的控制功能,电压、电流波形良好.
【总页数】2页(P124,49)
【作者】汪文俊;邓勇;欧阳名三
【作者单位】安徽理工大学电气与信息工程学院安徽淮南232001;六安索伊电器开发部安徽六安237000;六安索伊电器开发部安徽六安237000;安徽理工大学电气与信息工程学院安徽淮南232001
【正文语种】中文
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适用于
电子分厂
产品系列
IRMCK341
工序编号
/
适用场合
OTP
产品名称
/
工序名称
程序烧录
贴装外观检验作业指导
一、 范围 电子分厂OTP室。
二、 目的 制定OTP室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、 烧录前准备工作 1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片 2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录
“校验成功”指示灯亮绿灯，并且校验收码正确，说明程序下载成功，若亮红灯或校验码
不正确，说明程序下载失败，返回第2步
6.关闭电源，拿出母片，并叫OTP组长做互检确认。
7.关闭电源后，把空白芯片，用吸笔放到四个烧录座内，把选择开关，拨到右边，再打开电
源开关，按下烧写键
8.当“烧写完成”指示灯亮绿灯时，说明烧录成功，关闭电源开关后，取出芯片，贴上代码
返回第7步
9.当“烧写完成”指示灯亮红灯时，说明烧录失败,把烧录失败的芯片，单独放在一起。返回
第7步
10.一套作业完成后，烧录员应叫巡检以10%的比例进行检验
五、注意事项
1.拿取芯片时一定要使用真空吸笔，任何时候不允许人体直接接触芯片 2.每天烧写完成后，对烧写失败芯片再集中校验，并统计烧写总数、下线数量
P
3.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调
程序并校验母片合格后才能重新投入生产
4.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员
经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。
5.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对
电阻应小于0.5欧姆。
6.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达到2万次后将原来的烧录头更换掉
更换的烧录头必须使用芯片原厂生产的,以避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况发生
/
编制/日期
/
审核/日期
图 片 说 明
步骤
图 一
选择开关
步骤
校验
烧写
图 三图
三
会签/日期 批准/日期
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
页码
步骤
图 二
标准时间 岗位人数
四、 烧录步骤
1.连接好数据线，电源线。
2.选择作业签上所要求的程序编码，打开相应程序，双击图一所示的执行文件
3.按键盘上任意键，开始下载程序
4.如图二所示的，当电脑界面上显示“已复制一个文件”时，说明程序下载成功。
5.关闭烧录器电源，把选择开关拨到左边位置，把母片放到第一个烧录座内，按下校验键，
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