空调OTP程序烧录作业指导书
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五、 注意事项 1.芯片成型和倒出的时候应保持芯片方向的一致性，如果芯片不慎放反并烧录，应立即报废
P 2.程序升级后，应在条码纸上画一道黑线，再升一级，应在条码纸上画一道红线，三个月后可取消
3.67P33芯片和掉电记忆芯片，每写完一个，要用蓝色的笔在每一个芯片上画一道，写完一盘 后，要在托盘上贴上物料标签。
电阻应小于0.5欧姆。 8.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达使用寿命后，应将原来的烧录头更换掉
,避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况的发生
表一
会签/日期 批准/日期
页码
B
元件引脚超 出焊盘范围
作 业 指 导 书
适用于
电子分厂
产品系列
OTP芯片
工序编号
/
标准时间
/
编制/日期
适用场合
OTP
产品名称
Hale Waihona Puke Baidu
/
工序名称
程序烧录
岗位人数
/
审核/日期
OTP 芯 片 烧 录 作 业 指 导
一、 范围 电子分厂OTP室。
二、 目的 制定OTP室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、 烧录前准备工作 1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片 2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录 3.连接烧录器和电脑,以及电源,并测试电源电压是否正常（如表一所示）,做好相应记录
4.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调 程序并校验母片合格后才能重新投入生产
5.烧录成功后，才可以贴标签，烧录过程中，不允许贴标签，避免手碰撞芯片，导致坏片产生 6.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员
经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。 7.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对
四、 烧录步骤 1.打开烧录软件，并选择相应的device(芯片型号） 2.点击打开文件按钮，选择与作业标签上的物料编码相同的程序，点击打开 3.核对检验码和作业标贴上是否一致，并校验母片是否通过，若不一致需返回第2步，重新调程序 4.把芯片放在烧录器内，扳下手柄，按下自动烧写键，即开始烧写 5.当出现OK或指示灯亮绿灯时，烧写成功，贴上程序标贴取下芯片，放上另外一个。重复第4步动作 6.当出现FAILURE或指示灯亮红灯时，烧录失败，重新放置芯片，再次烧录，连续三次烧录 失败，放入报废盒 7.烧写出的第一个芯片，应叫上料员和巡检做首检确认，并做点检记录 8.每烧录三管芯片，或者托盘IC，烧录完半盘，要核对，并记录一次数量 9.如果发现电脑上记录数量和实际烧录的芯片数量不一致，需返工校验 10.对于OTP芯片，以5%的比例进行抽检并做好相关记录；对于FLASH芯片，以2%的比例进 行抽检 11.一套作业完成后，烧录员叫巡检来做检验，如检验过程中，发现有空白，写错程序的现象 要返工处理
P 2.程序升级后，应在条码纸上画一道黑线，再升一级，应在条码纸上画一道红线，三个月后可取消
3.67P33芯片和掉电记忆芯片，每写完一个，要用蓝色的笔在每一个芯片上画一道，写完一盘 后，要在托盘上贴上物料标签。
电阻应小于0.5欧姆。 8.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达使用寿命后，应将原来的烧录头更换掉
,避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况的发生
表一
会签/日期 批准/日期
页码
B
元件引脚超 出焊盘范围
作 业 指 导 书
适用于
电子分厂
产品系列
OTP芯片
工序编号
/
标准时间
/
编制/日期
适用场合
OTP
产品名称
Hale Waihona Puke Baidu
/
工序名称
程序烧录
岗位人数
/
审核/日期
OTP 芯 片 烧 录 作 业 指 导
一、 范围 电子分厂OTP室。
二、 目的 制定OTP室程序烧录的相关操作规范，提高品质与效率。
三、 烧录前准备工作 1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片 2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ，并做点检记录 3.连接烧录器和电脑,以及电源,并测试电源电压是否正常（如表一所示）,做好相应记录
4.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调 程序并校验母片合格后才能重新投入生产
5.烧录成功后，才可以贴标签，烧录过程中，不允许贴标签，避免手碰撞芯片，导致坏片产生 6.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员
经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。 7.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对
四、 烧录步骤 1.打开烧录软件，并选择相应的device(芯片型号） 2.点击打开文件按钮，选择与作业标签上的物料编码相同的程序，点击打开 3.核对检验码和作业标贴上是否一致，并校验母片是否通过，若不一致需返回第2步，重新调程序 4.把芯片放在烧录器内，扳下手柄，按下自动烧写键，即开始烧写 5.当出现OK或指示灯亮绿灯时，烧写成功，贴上程序标贴取下芯片，放上另外一个。重复第4步动作 6.当出现FAILURE或指示灯亮红灯时，烧录失败，重新放置芯片，再次烧录，连续三次烧录 失败，放入报废盒 7.烧写出的第一个芯片，应叫上料员和巡检做首检确认，并做点检记录 8.每烧录三管芯片，或者托盘IC，烧录完半盘，要核对，并记录一次数量 9.如果发现电脑上记录数量和实际烧录的芯片数量不一致，需返工校验 10.对于OTP芯片，以5%的比例进行抽检并做好相关记录；对于FLASH芯片，以2%的比例进 行抽检 11.一套作业完成后，烧录员叫巡检来做检验，如检验过程中，发现有空白，写错程序的现象 要返工处理