塞孔工艺
Via in pad 塞孔制作工艺浅析
2.设备 1) 塞孔设备：双跑台面网印机
品牌：天择 型号：CSL-2020 特点：双台面效率高
2 ) 树脂塞孔刮胶
硬度：70OC 厚度：20MM
• 20mm 刮刀(横切面)：
• 刮刀厚度：20mm • 固定座宽度：20mm • 刮刀底部阔度：5mm • 斜磨角度：25o • 刮刀硬度：70o
23
传统丝网印刷树脂塞孔控制参数：
从焊盘较多面塞孔（PE在MI上注明塞孔面向，网房做丝网时确认丝网 型号字唛为正字）；
塞孔使用硬度70OC，厚度20mm刮胶生产，刮胶有效高度两端一致，刀 口在刮胶研磨机磨出10-25°的角度并必须平整；
调位时使用丝印试印膜，不允许用生产板直接调网否则会产生较多问 题板；
钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
PCB
垫底基板
17
树脂塞孔作业示意图：
18
扒印法树脂塞孔方式：
塞孔油墨推印方向
扒印油厚刮刀
覆墨刀
铝片 PCB
垫底基板
19
树脂塞孔正面图 塞孔后
固化后
20
树脂塞孔切片图
概述：从切片图分析，此树脂油墨塞孔后孔内油墨饱满度较好，达到 100%，孔口正反面油墨均匀微凸，后流程通过陶瓷磨板磨平整。
平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。
5
c.目的
本项目VIP是这样实现的，是把已孔电镀过的导通孔再经过丝网漏印填料（ 绝缘树脂或导电浆等）来堵塞导通孔，然后经过烘干固化、抛磨，再经过电 镀，这样一来整个在制板的表面都被镀铜所覆盖，再也看不到导通孔了，实 现via in pad 达到导通孔与SM焊垫合而为一目的。从而提高了电子产品的电 气性能和可靠性，使信号传输导线缩短，减小传输线路的感抗和容抗以及内 外部电磁干扰等。
塞孔工艺
Via hole又名导电孔、导通孔，起线路互相连结导通的作用。
电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
（如下图）一、线孔不透光二、导通孔必须盖油三、一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：一热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。
塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。
此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整（如下图）。
客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺一、引言在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，阻焊塞孔和树脂塞孔工艺是非常重要的环节。
这两种工艺均是为了解决PCB板材表面孔洞问题而设计的，并在保证PCB电路连接可靠性的提高了PCB的防潮、防尘和防腐蚀性能。
本文将对阻焊塞孔和树脂塞孔工艺进行深入探讨，并对两者的优劣势进行比较分析。
二、阻焊塞孔工艺1. 工艺原理阻焊塞孔工艺是指在PCB的铜穿孔孔口形成一层阻焊膜，以阻挡热飞锡液进入PCB内部。
阻焊膜的形成有利于焊接工艺的稳定进行，同时还能提高PCB的防腐蚀能力。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁铜穿孔表面，去除表面氧化膜。
（2）涂布：在铜穿孔孔口处涂覆一层阻焊膜。
（3）固化：通过加热使阻焊膜固化和与PCB表面粘结。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔均完好无损。
3. 工艺优势（1）提高PCB的阻焊性能，减少焊接飞溅。
（2）增强PCB的抗腐蚀能力，延长PCB的使用寿命。
（3）能够较好地保护PCB内部电路，提高PCB的可靠性。
三、树脂塞孔工艺1. 工艺原理树脂塞孔工艺是将环氧树脂或聚酰胺树脂灌注到PCB的穿孔孔内，填充穿孔孔内空隙，并保护孔壁铜层不受损坏。
树脂塞孔工艺因其灌封性能优良，被广泛应用于高可靠性PCB的制造。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁穿孔孔内，去除污垢和铜屑。
（2）灌封：在PCB的穿孔孔内灌注环氧树脂或聚酰胺树脂。
（3）固化：通过热固化或紫外固化使树脂完全固化。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔填充完整无空隙。
3. 工艺优势（1）填充穿孔孔内空隙，减小电路板介质常数，提高信号传输质量。
（2）有效防止热飞锡液渗透，提高PCB的防潮性能。
（3）增强PCB的机械强度，减少振动和冲击对PCB的影响。
四、比较与分析1. 阻焊塞孔工艺与树脂塞孔工艺的比较（1）阻焊塞孔工艺可以在保持PCB表面平整的提高PCB的抗腐蚀能力；树脂塞孔工艺能够填充穿孔孔内空隙，提高PCB的机械强度。
塞孔介绍
2011-1-14
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
4
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
内层塞孔分类
常見的內層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等 ）與樹脂油墨塞孔等兩種。 （1):增层压合填孔适用于：內層為小孔徑、低纵横比及孔 数少之埋孔。 （2):树脂油墨塞孔适用于：大孔径、高纵横比及孔数多之 埋孔。 因为此时RCC之含膠量不足以填充較大與較深孔径之 埋孔。含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷 与介质厚度不足等问题的出现，此亦将影响产品整体之可 靠度。
Comments:1：优点是塞孔质量较高。 2：缺点是对于小孔容易出现个别孔漏塞油。
2011-1-14
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
9
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
2011-1-14
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
3
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
二、我厂塞孔方式介绍
1、内层塞孔介绍 、
HDI高密度互连技术时代，线宽与线距将无可避免的向愈小愈密的趋势发展， 也因此而衍生出不同以往形态的PCB结构出现（如下图）这就要求内层埋孔 完全填满，并研磨平整以增加外层布线的品质。
印制电路板油墨塞孔工艺介绍
３ ． 避免助焊剂残留在孔中以 及流程作业和环境中化学品和潮 气进入 Ｂ Ｇ Ａ 元器件与印制电路板 之间狭小地带难以清洗而产生可 靠性降低的隐患
４ ． 有时为了实现自动化流水 线作业要在装配线上用真空保持 负压吸附印制电路板而完成传输 或检测 这些导通孔也要求塞满 油墨以防止漏气而夹持不牢
通常认为孔大时需要塞进的 油墨多会比较小孔的塞孔操作难 度大 其实不然 对于 ０ ． ８ ｍ ｍ 之 下的导通孔 较小的孔反而比较 大的孔更难于塞进油墨 这是因 为漏印模版塞孔的开孔接近或略 大于所塞孔的孔径大小时 可以 得到不同孔径应获得的恰好相对 应的漏墨量 但是由于油墨塞孔 的阻力是由油墨的表面张力所形 成阻碍油墨进入孔内的合力和孔 壁粗糙的摩擦力对油墨塞入的阻 力之和 当孔小时 油墨塞孔的阻 力主要是由油墨表面的张力所决 定 孔越小油墨的表面曲率越大 同时由于粗糙孔壁对油墨的阻碍 作用会更加增大其表面曲率 所 以形成阻碍油墨进入孔内的合力 就越大 油墨就更难以塞入孔内
４ ． 在塞孔孔被封闭 孔内的空气 将不能顺利地被排光 这样会阻 碍油墨顺利进入而影响塞孔效果 一般是用排气垫板来解决这个问 题 排气垫板采用 ２．５ ３ｍｍ 厚的 酚醛纸基板或有机玻璃 选用比 塞孔的导通孔孔径大 ０ ． ２ ｍ ｍ 的钻 头钻通所有导通孔孔位 塞孔作 业用定位销和印制板一起定位 这样在漏印时使孔内空气有所释 放 便于塞孔油墨渗漏流通 同时 还可以解决在薄板塞孔时塞孔油 墨透过导通孔溢出粘糊到网印平 台上 既会带出孔内的油墨造成 塞孔不饱满又会污染印制电路反 面的板面和平台 使印刷不能正 常进行的问题
２ ． 为了使油墨能顺利地塞进 孔内 也可采用真空吸风的方法 来达到塞孔目的 真空吸风结构 安装在网印台版下面 如图 ３ 所
阻焊塞孔工艺改善
的密 度也越 来越 高 ，特 别 是Ｓ ＭＴ、Ｂ ＧＡ、ＱＦ 等封 装 Ｐ 技 术的发展 ，客户在贴 装元器件 时提 出了Ｖｉ Ｈ ｌ阻焊 ａ ｏｅ 塞 孔的要求 。导通孔实施 阻焊塞孔主 要有 以下作 用：
（ ）防 止Ｐ Ｂ １ Ｃ 板在 插装 元 件 后 过 波 峰 焊 时 ， 锡
从 导通 孔贯 穿到 元件面 造 成短 路 ； （ ２）可 以有 效 地 解 决 焊接 过程 中助 焊 剂 残 留 在 导通孔 内的 问题 ，提 高产 品安 全性 能 ； （ ３）客户 元 件 装 配 完 成后 在 测 试 机 上 形 成 真 空 负 压状 态 ；
版 塞 孔 ，其 优 点 是 塞 孔 时铝 片 变 形 小 ，网 印 时对 位 准 确 ，但 流 程较 长 ，生产 效 率较 低 ； （ ）常 用 的方 ２
ｐｏ ｔｕ ｉ ｇｐ ｒ ｍｅｅ ｓ ｉ ｓｃ ｒｎ ａ ａ ｔｒ， ｍｐｒ ｖ ｕａｉ ｆｓ ｌｅ ａｋ ｐ ｕ － ｏ ｅ ｏ ｅｔ ｑ ｌ ｙ ｏ ｏｄ ｒ ｈｅ ｔ ｍ ｓ ｌｇｈ ｌ．
Ｋｅ ｒ ｓ ｓ ｌ ｅ ｓ ｅ ｌｇ ｈ ｌ ； ｌｇ ｈ ｌ ｌ ｍｉ ｕ ｓ ｅ ｔ ｐ ｕ ｏ ｃ ｅ ｎ ｐ ｉｔ ｇ ｐ ｓ ｃ ｒ ｙ ｗｏ ｄ ｏ ｄ ｒｍａ ｋ ｒ ｕ ｏ ｅ ｐ ｕ ｏ ｕ ｎ ｍ ｈ ｅ ； ｌ ｇ ｈ ｌ ｒ ｅ ｒ ｉ ； ｏ ｔ ｕ ｅ ｐ ａ ｓ ｎ ｎ
Ｐ Ｂ 中导通 孔 （ ａＨｏｅ Ｃ板 ｖｉ ｌ）主要用 于层与层之 间
预 烘 、 曝 光 、显 影 、后 固 化 。 工艺 流 程 长 ， 过程 控 制 困难 ，产 品质量 难 以保 证 。
的 导通 ，过去 对导通 孔 的阻焊 制作 没有特 别 要求 ，但
印制电路板油墨塞孔工艺介绍
５． 分 用 户 的 特 殊 要 求 。 部
或 测 试 孔外 ， 余导 通 孔 没有 必 要 其
裸 露 ， 墨 塞孔 可 以防 止后 续 的 元 油 器件组 装焊 接时助 焊剂 或焊 锡 从焊 接 面 通过 导 通 孔 贯 穿到 元 件面 ； 塞 孔 工 艺 是 表 面 安 装 用 印 制
ａ ｉｌ ｔｏ ｒｔｃ ｅ ｉ ｒ ｄｕｃ ｓ ｔ ｏ ｐｏ ｎ ｅ ｗ ｐｕ ａ ｐｒ ｃ ｓ ｅ ｌ ｒ ｏ ｅ ｓ ｓ． Ｉ ｌ ｏ ｔａ ｓ ｌ ， ｈｏ ｅ ｆ ｌｉ￣ ｐ ）８ ａ ｇ ｌ ｉ ｆｒ （ ｎｄ ｌ ｙ ｉ ｔ ｏ ｓ ｎｅ ｋｅ ｐ ｎ ｓ ｏ
维普资讯
过 漏 印 模 版 印 刷 、渗 入 孔 中 ，然 后
摘 要 油 墨 塞 孔 是 印 制 电路 板 生 产 中 一 种 采 用 网版 印 刷 加 工 方 式 采 用 毛 细 吸 风 作 用 使 孔 内 填 满 柱 体 的 特 殊 的 工 序 作 业 。介 绍 了二 种 较 为 流 行 、 常 用 的 工 艺 方 法 ，并 对 漏 结 构 的 油 墨 ， 完 全 堵 塞 导 通 孔 。 印 模 版 制 作 、 塞 孔 印刷 工 艺 以 及 操 作 中 需 注 意 的 几 个 问 题 作 了讨 论 。 油 墨 塞 孔 又 称 油 墨 贯 孔 ， 目
刷 和 阻 焊 油墨 印 刷 一 次 完 成 ，不
需 要 增 加 工 序 流 程 ，不 需 要 另 外
阻 焊 图形 和 表 面 保 护 线 路 外 ，还
一
制 作 塞 孔 模 版 ，生 产 效 率 相 对 来 说 较 高 ， 本 相 对 较 低 。由 于 采 用 成
PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？
PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？版权声明：本⽂为博主原创⽂章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原⽂出处链接和本声明。
杨医⽣先提⼏个相关的问题？看看下⾯的疑难杂症是否能知道。
1，半塞孔和全塞孔有啥区别？如何理解半塞孔和全塞孔?2, PCB绿油塞孔和绿油开窗有什么区别？3，塞孔与不塞孔的优劣势？如何选择到底塞不塞？4，BGA区域塞孔的理由是什么？可不可以不塞？5，电镀塞孔和树脂塞孔有什么区别？⾸先先来点基础知识分析，后⾯的疑难杂症解析就容易了。
第⼀个问题针对半塞孔和全塞孔杨医⽣分析：全塞孔就是整个过孔都被绿油塞住，⼀般是TOP和BOT双⾯往孔内塞绿油，饱满度80%以上；半塞孔是指从⼀⾯塞，不透光，半塞孔的，饱满度不好控制，⼀般⼯⼚只能做到30-50%左右，以⼯⼚⾃⾝能⼒为准，主要应⽤于，⼀⾯开窗，⼀⾯不开窗的区域，如屏蔽罩、散热盘。
常规的VIA的塞孔⽅式都是全塞孔处理。
为什么很少有做半塞孔的？因为半塞孔⼯艺孔壁内部空间有很多死⾓，容易藏化学药⽔，⽆法清洗⼲净，容易造成后续使⽤的可靠性问题，后续焊接时，也容易进锡珠，引起安全问题。
⼯⼚塞孔的材料⼀般只有绝缘材料，材质和pcb板的材质类似，⼯⼚的材料⼀般没有⽤⾦属材料塞孔的。
另外加厚阻焊层⾄18微⽶，能有效的防⽌⾦属机构件与VIA短路。
另外，加厚阻焊⾄18um,⼀般就是⼯⼚的极限。
⼯⼚很少做厚度⼤于18um的阻焊，另外厚度⼤于18um的阻焊需要增加较多成本，⽽且⼯序较复杂(默认阻焊的厚度⼀般是10um)。
第⼆个问题针对绿油塞孔和绿油开窗杨医⽣分析：绿油塞孔是将过孔中塞绿油，⼀般以塞满三分之⼆部分，不透光较好。
⼀般如果过孔较⼤，根据板⼚的制造能⼒不⼀样，油墨塞孔的⼤⼩也不⼀样，⼀般的16mil以下的可以塞孔，再⼤的孔要考虑板⼚是否能塞。
绿油开窗，主要⽤于表贴焊盘及器件的插件孔，安装孔，测试点等，这个时候绿油是不能覆盖焊盘及孔内的，因为绿油是⾮导电物质，如果⼊孔或⼊盘，会造成焊接不良，可探测性不良等。
PCB电路板塞孔加工工艺介绍
塞孔位置加挡点或不加挡点网版
钻孔直径
塞孔位挡点直径
0.5mm (Dia.) 以上
钻孔径 – 或以下
10~14mil 不用加挡点
注： 为减少孔环表面油墨过厚出现渍墨问题，不少 PCB 客户於塞孔位置加设挡点。
November 2002
• 塞孔网版开窗大小之影响：(采用三台丝印机)
• 塞孔板常见问题：
1. 起泡/空泡问题 (Blister) – 於 HAL 加工 2. 锡珠问题 (Solder Ball) – 於 HAL 加工 3. 弹油问题 (Bleeding) – 於後固化加工 4. 爆孔问题 – 於後固化加工 5. 透光裂痕问题 (Cracking) – 於後固化加工
November 2002
PCB
November 2002
尖钉
30mm
平钉
钉床基板
• 先塞孔後印板面油墨：(采用三台印刷机)
1
扒印油厚 刮刀
塞孔油墨推印方向
覆墨刀
2 &3
印油刀
表面油墨印刷方向
印油刀
November 2002
• 连塞带印：(采用双刮刀印刷机)
1
推印油刀
塞孔油墨推印方向
扒印油刀
2
推印油刀
November 2002
钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
PCB
November 2002
垫底基板
• 钉床之制造：(塞孔板建议采用双面印刷)
目的：双面湿印时专用 (一般用於印刷第二面) 基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 注意事项： (1) 钉与钉之间距离：30mm
(2) 尖钉之使用 – 作 Via 通孔之支撑 (3) 平钉之使用 – 作铜面及基材之支撑
Via-in-pad-塞孔制作工艺浅析只是课件
Via in pad正面图
绿色为塞孔树脂，粉红为外层PAD
绿色孔为隐藏在红色PAD下
Via in pad 的生产工艺使线路板生产工艺立体化，有效的节约了
水平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。
品质管理--以人为本
4
昆山苏杭电路板有限公司
Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.
PCB
品质管理--以人为本
垫底基板
16
昆山苏杭电路板有限公司
Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.
我司制作VIP产品的工艺为丝印树脂塞孔，也是业内应 用最普遍的工艺方法。
品质管理--以人为本
9
昆山苏杭电路板有限公司
Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.
二.制作流程
塞孔流程
VIP电镀
磨板
装铝片、垫板
铝片网版/垫 板制作
试印膜对位
调油
试印
NG 产线自检 OK
批量生产
树脂塞孔垫底基板之制造：
目的：有助於塞孔时空气释放，可减少印刷次数，并可使印刷时 刮刀压力平均，同时使不同灌孔径之塞孔量均等。(可用於
塞孔及第一面印刷)
基板材料：1.6mm 厚，FR-4 基板 (蚀去表面铜箔较佳) 钻孔径：只须在所有塞孔位钻孔直径为 3-5mm (Dia.)，并多
钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
品质管理--以人为本
昆山苏杭电路板有限公司
Kunshan Suhang Circuit Board Co.,Ltd.
第二部分:传统via in pad塞孔工艺
品质管理--以人为本
树脂塞孔
杜邦CB-101银浆
HITACHI PHP-900 MB树脂
5.成本 银浆的成本较树脂高许多,根据试板经验,一罐银浆只可 做20块板(RD-032),价格HK$1800.而一罐树脂可做板60 块,而价格只HK$1000元左右. 6.不同树脂性能与成本对比(以RD032为标准):
序 列 1 2 3 4 5 6 7 8 9 树脂品种 杜邦CB-101银浆 HITACHI PHP-900NC-7铜浆 HTACH PHP-900DC HD-54 Ciba LMB 7158+LMB7159 HITACHI PHP-900 IR-6 Coates XZ 2000+XZ 2000H-1 Coates XZ 2000S4+XZ 2000-1 HITACHI PHP-900 MB-1 HITACHI PHP-900 MB-2 0.30印 刷次数 1 2 2 2 2 2 2 4 2 气 泡 多 少 少 多 无 多 多 少 少 树脂收 缩程度 轻微 轻微 较严重 较严重 轻微 严重 严重 严重 轻微 烘烤条件 180C/2h 160C/40min 160C/40min 160C/40min 160C/40min 160C/40min 160C/40min 140C/40min 140C/40min 成本 (估算) 2 HK$36/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft HK$6/ft
.通过树脂对VIA孔进行填塞,将PAD做在VIA孔上,在 保证PAD的平整性的情况下,可直接在上面贴件,这 样可以大大提高PAD的密度.盲孔也可做到VIP IN PAD,但很难保证PAD的平整性.
现普遍存在布线方法
采用树脂塞孔方法
铜浆塞孔工艺研究
１ 铜 浆塞孔 工艺 对 比介绍
常规 铜浆 塞孔工 艺 的流程 对 比示意 图如 图２ 所示 ，详情 如 下 。
步骤 （ １ ）、塞孔：采用Ｂ Ｇ Ａ进行塞铜浆。由于铜浆本身会含有部分的气泡，并且在刮塞的过程中，会有气
泡 混入 到铜 浆 中 ，最 终混 入到 被塞 的孔 中而难 以去除 。即使 采用 真空塞 孔 ，也无 法完 全避பைடு நூலகம்免气 泡 的存 在 。
间的互连。因此，铜浆塞孔的品质对于散热的效果甚至是产品的通断都起决定性作用。如图１ 所示 。本文重点研
究 铜浆塞 孔工 艺 ，从工 艺流程 上 来优 化解 决塞 孔的 凹陷和 气泡 问题 。
常规丝 印塞孔方式，因此按照常规丝印方式塞铜浆塞孔凹陷和空洞很难满足要求 （ 见图１ ），针对塞孔凹陷
－
１ １ ９ １ 板 Ｈ ＤＩ Ｂ ｏ ａ ｒ ｄ
PCB电路板塞孔加工工艺最新介绍
• 20mm 厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO 建议采 用)
• 20mm 刮刀(横切面)：
• 刮刀厚度：20mm • 固定座宽度：20mm • 刮刀底部阔度：5mm • 斜磨角度：25o • 刮刀硬度：70o
• 印刷状况：
• 选择塞孔刮刀及塞孔方法：
扒印法(20mm厚刮刀)
推印法(10mm厚刮刀)
塞孔方法
先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机)
效率方面 塞孔量控制 塞孔常遇到问题 起泡/空泡 锡珠
快 较易
较易存在 存在
(塞孔量不足)
弹油 爆孔 透光裂痕
存在 存在 不会
重工方面
可以
连塞带印 (采用两台印刷机)
最快 难
存在 较易存在
存在 存在 较易 (塞孔量不足) 可以
於绿油加工前塞孔
较慢 较易
存在 存在 (塞孔量不足) 不会出现 不会出现 不会出现
• 塞孔填满量之分析：
90~100% (较理想)
塞孔常遇到问题
80~90% (可接受)
100%以上 (不建议)
少於50%
(不建议)
一般用於喷锡后塞 孔
较易出现空泡 裂痕透光
问题
锡珠问题
• 板面油墨印刷网版：
丝印网版：
• 一般采用90~120目(36T或48T丝网) • 塞孔位置加挡点或不加挡点网版
註： 化学浸金板不能采用160oC高温烤板，由於过高温度烤 板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出现掉油问题。
• 塞孔板注意事项(2)：
3. 分段烤烘固化(Step cure)，必须采用同一个烤箱及 连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变， 急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外 推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须 降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用， 这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见 下图)
树脂塞孔制作工艺流程
树脂塞孔制作工艺流程树脂塞孔制作工艺流程1. 引言在现代制造业中，树脂塞孔工艺是一种广泛应用的工艺方法，它能够在各种材料和制品中形成孔洞，从而提供更多的功能和应用。
树脂塞孔制作工艺的流程是一个充满技术性和创造性的过程，它要求对材料、设备和工艺的深入理解和掌握。
本文将深入探讨树脂塞孔制作工艺的流程，并分享一些我对这个工艺的观点和理解。
2. 树脂塞孔制作工艺流程的基本步骤2.1. 材料准备在进行树脂塞孔制作工艺之前，首先需要准备好所需的材料。
这些材料包括树脂、催化剂、溶剂等。
树脂是树脂塞孔的主要材料，催化剂用于促进树脂的固化反应，溶剂则用于调整树脂的黏度和流动性。
2.2. 孔洞设计树脂塞孔制作的关键在于孔洞的设计。
孔洞的形状、大小和位置将直接影响到制品的功能和性能。
在进行孔洞设计时，需要考虑到制品的用途和需求，并根据相应的工艺参数来确定合适的孔洞设计方案。
2.3. 树脂注入树脂注入是树脂塞孔制作的核心步骤。
通过使用注射器或其他合适的设备，将预先调制好的树脂注入到制品中的孔洞内。
注入时需要控制好注射量和注射速度，确保树脂能够充分填充孔洞，并且没有气泡和漏洞。
2.4. 固化处理在注入树脂之后，需要对树脂进行固化处理。
树脂的固化可以通过自然固化或人工固化的方式进行。
在固化过程中，应确保树脂能够完全固化并形成稳定的结构，从而实现孔洞的封堵和固定。
2.5. 表面处理树脂注射和固化之后，还需要进行表面处理。
表面处理的目的是去除多余的树脂和杂质，使制品表面光滑和美观。
表面处理可以通过研磨、喷涂等方式进行。
3. 我对树脂塞孔制作工艺的理解和观点树脂塞孔制作工艺是一种非常灵活和多样化的工艺方法。
通过调整树脂的组成和配比，可以实现不同颜色、硬度和强度的制品。
树脂塞孔制作工艺的流程相对简单，但对于材料的选择和工艺参数的控制要求较高。
树脂塞孔制作工艺也具有一定的局限性，例如在高温和强腐蚀环境下，树脂可能会失去稳定性和耐久性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
2
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
一、概述
目前业界对于塞孔的方法，从塞孔层次来分主要为内层塞孔 和外层塞孔两种。 本篇将分内层塞孔及外层塞孔两个方面进行介绍。 内层塞孔将主要介绍树脂塞孔。 外层塞孔将主要介绍我厂目前使用的以下四种塞孔方式： 1：直接丝印塞孔。2：丝网塞孔。3：铝板/芯板塞孔。4： 喷锡后塞孔。
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
5
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
树脂油墨塞孔介绍
工艺流程：
钻孔 电镀 塞孔前处理 塞孔 烘烤 研磨
对于塞油孔要求双 面均tenting
备注
主要由油墨性能决定。当塞油孔孔径为 0.6-0.8mm时应允许少量裂孔。 对于单面开窗的塞油孔无法保证100%塞 满（不裂孔）。
对于塞孔板件的表面绿油处理我厂可以取得良好的效果，我厂具有垂直丝印 机及静电喷涂设备，可以同时对两面进行处理。绿油后的板件油墨颜色均一、 厚度一致。
13
图三：双面open
塞油孔设计要求： 1：对于塞油孔建议是双面tenting.这样可以避免裂孔、塞锡珠的缺点产生（如 图一）。 2：对于单面开窗的塞油孔是无法保证100%塞满（不裂孔），需要允许裂孔、塞锡珠（如图 二） 。而双面开窗的塞油孔（如图三），当更不可取。
2011-6-29
汕头超声印制板芯板塞孔:
采用铝板/芯板钻孔后贴于丝网上制成漏印网（如下图），然后按菲林网 的方式进行塞孔丝印。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化 comments：1：优点是该种方式对于小孔效果较佳。 2：缺点是无法调整孔位，当板件变形时易对偏。
网框 钻孔铝板或芯板
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x”，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
上图为空白丝网
上图为档点菲林网
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
8
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
2：丝网塞孔： 丝网塞孔： 先采用菲林网进行塞孔制作，然后再用空白直接丝印板面 （垂直机双面丝印或水平机钉床双面丝印）。网纱宜采用 20-30T，塞孔率大约为95-100%，塞油量约为80-100%。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化
内层板塞孔研磨后油墨情形
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
2、外层塞孔介绍 、
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难 度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求 塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路； （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真 空具有足够的负压： （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤 其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整。
Comments:1：优点是塞孔质量较高。 2：缺点是对于小孔容易出现个别孔漏塞油。
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
9
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
4
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
内层塞孔分类
常見的內層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等 ）與樹脂油墨塞孔等兩種。 （1):增层压合填孔适用于：內層為小孔徑、低纵横比及孔 数少之埋孔。 （2):树脂油墨塞孔适用于：大孔径、高纵横比及孔数多之 埋孔。 因为此时RCC之含膠量不足以填充較大與較深孔径之 埋孔。含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷 与介质厚度不足等问题的出现，此亦将影响产品整体之可 靠度。
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
12
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
四、塞油孔开窗设计建议
图一：双面tenting
图二：一面tenting,一面 open
Plugging hole introduce
2011-6-29
超声印制板公司工程技术开发部R&D
1
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
目录 一、概述 二、我厂塞孔方式介绍 三、我厂塞孔制程能力简介 四、塞油孔开窗设计建议
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
7
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
我厂使用的外层塞孔方式介绍
1：直接丝印塞孔 直接丝印塞孔： 直接丝印塞孔 在丝印板面的同时将油墨压入孔内，为避免其它孔入油过多无法显影干净，在 丝印时需采用挡点菲林网，在不要求塞油的孔位上制作挡油点，网纱宜采用 30-40T，塞孔率大约为80-90%，塞油量约为30-50%。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化 Comments:1: 优点是操作较为简单。 2:缺点是板面油墨较厚，易出现线路针孔、气泡，喷锡后易 藏锡珠。
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
3
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
二、我厂塞孔方式介绍
1、内层塞孔介绍 、
HDI高密度互连技术时代，线宽与线距将无可避免的向愈小愈密的趋势发展， 也因此而衍生出不同以往形态的PCB结构出现（如下图）这就要求内层埋孔 完全填满，并研磨平整以增加外层布线的品质。
为达内层塞孔100%塞满之需求，塞孔操作压力无可避免的将造成孔径两端之油 墨额外突出，因此塞孔油墨在硬化后尚需将两端突出之油墨予以研磨平整，方 可以进行下一道工序，避免在后续的金属化或成线制程中，发生电镀不良与线 路缺点等不良后果。
2011-6-29
塞孔后油墨凸出
塞孔后又经金属化及镀 汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D 铜于孔顶 6
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
11
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
三、我厂塞孔制程能力介绍 项目 板厚要求 塞油孔孔径 塞油孔开窗 参数 ＞1.0mm ＜0.6mm
粘网胶
封网浆
2011-6-29
汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D
10
无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
4：喷锡后塞油： 喷锡后塞油：
前面进行介绍的三种塞孔方式均为喷锡前塞孔。同时我厂也可以进 行喷锡后塞孔。 喷锡后塞孔是板件在完成板面油墨并喷锡后再使用热固化油墨将要 求遮盖的孔塞住。 流程介绍： 喷锡 前处理 塞孔 固化 comments：1: 优点是对塞油量要求不严，不会产生孔破、藏锡及剥离 等缺陷。 2:但由于存在塞油孔锡环、对位精度限制等方面的因素,容 易造成板面污染。