FPC LAYOUT设计规范

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FPC设计规范

FPC设计规范

1.1目的规范本公司FPC(柔性线路板)设计标准,提高设计员的设计水平,及工作效率。

1.2 范围适用于本公司FPC(柔性线路板)设计1.3 职责研发部:学习和应用FPC(柔性线路板)设计规范于开发新产品中。

1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A:表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B:表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C:此处只给正负0.10mm的公差.D:对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E:FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F:此处只给正负0.20mm的公差.G:如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm ,FPC的CVL需上玻璃 0.10-0.20如上图所示:A:双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B:宽度用2.50正负0.30mm的即可.C:FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D:FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E:FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示:A:此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B:此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C:此处只给正负0.10mm的公差.D:此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E:倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F:补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G:此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注:以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示:A:焊盘设计以连接器规格说明为准,辅助焊盘不能少。

FPC设计规范剖析

FPC设计规范剖析

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准,以提高设计人员的设计水平及效率,保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围:开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种,其结构见上图。

(1)基层(BASE FILM):材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚脂(Polyerster,简称PET)。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

(2)铜箔层(COPPER FOIL):有压延铜(RA COPPER)和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能,所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um;对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。

(3)覆盖层(COVER LAYER):材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

(4)粘合胶(ADHESIVE):对各层起粘合作用。

(5)补强板(Stiffener)和加强菲林(Reinforcement film):对于插接式的FPC,为与标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET和FR4;常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定,一般为0.3、0.2或0.12mm 。

FPC设计规则

FPC设计规则

FT5301FE4 FT5202DE1 FT5202DE2 FT5202WH2
Dual(with 80C51F921 or 80C51F342) Single Single Single
20*12 15*10 16*9 16*9
7*7 QFN56 6*6 QFN48 6*6 QFN48 5*5 BGA49
IIC/SPI/U SB IIC IIC IIC
<5 <3.5 <3.5 <3.5
OTP(20K) OTP(20K) OTP(20K) Nhomakorabea√
2.8-3.6 2.8-3.6 2.8-3.6 2.8-3.6
24*13(with 80C51F921) 13*9 13*9 12*8.5
FT5302FE4
FT5302FE6 FT5206GE1 FT5306DE4 FT5406EE8
FTS芯片列表
Product Name Chip Number Channel (TX*RX) Package(mm) Interface Panel Size Program Memory IOVCC Operating FPC outline Voltage(V) (mm) FT5201DE1 FT5201DE2 Dual(with 80C51F921) Dual(with 80C51F921) 15*10 16*9 6*6 QFN48 6*6 QFN48 IIC/SPI IIC/SPI <3.5 <3.5 2.8-3.6 2.8-3.6 20*11 20*11
15 Proprietary and Confidential
FPC设计规则和checklist ——FPC ESD protection

FPC设计规范_LCD篇

FPC设计规范_LCD篇

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准,以提高设计人员的设计水平及效率,保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围:开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种,其结构见上图。

(1)基层(BASE FILM):材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚脂(Polyerster,简称PET)。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

(2)铜箔层(COPPER FOIL):有压延铜(RA COPPER)和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有12.5、18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能,所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为12.5或是18um;对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。

(3)覆盖层(COVER LAYER):材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

(4)粘合胶(ADHESIVE):对各层起粘合作用。

对于采用无胶基材的FPC,基层与铜箔层间不用粘合胶,而用其他工艺结合,有利提高柔韧性。

(5)补强板(Stiffener)和加强菲林(Reinforcement film):对于插接式的FPC,为与标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET和FR4;常用PET 。

全了!268条PCBLayout设计规范(经典收藏)

全了!268条PCBLayout设计规范(经典收藏)

全了!268条PCBLayout设计规范(经典收藏)PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。

印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。

印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备。

其下游产业涵盖范围相当广泛,涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗,甚至航天科技(资讯行情论坛)产品等领域。

随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,使PCB产品的用途和市场不断扩展。

新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

Layout是布局规划的意思。

结合起来:PCB Layout就是印刷电路板布局布线的意思。

下面是268条超经典的PCB Layout设计规范,初学者一定要收藏!268条PCB Layout设计规范按部位分类技术规范内容1 PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。

隔离方法包括:空间远离、地线隔开。

2 PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗3 PCB布线与布局晶振外壳接地4 PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5 PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6 PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路7 PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路8 PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域9 PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10 PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。

FPC设计规范范文

FPC设计规范范文

FPC设计规范范文FPC(Flexible Printed Circuit)是一种柔性印刷电路板,广泛应用于电子产品中,如移动设备、汽车电子、医疗设备等。

为了确保FPC的设计和制造质量,需要遵循一些设计规范。

以下是针对FPC设计的一些重要规范:1. 厚度规范:FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间,具体厚度应根据具体应用来确定。

设计时应确保FPC的厚度满足产品要求,并且在制造过程中保持一致性。

2.弯曲半径规范:FPC具有柔性弯曲的特性,但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。

因此,设计时应遵循弯曲半径的规范,确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。

3. 线宽和间距规范:FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。

通常情况下,线宽应大于等于0.1mm,间距应大于等于0.1mm。

线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。

4.焊盘规范:FPC上的焊盘用于连接其他电子元件,因此焊盘的设计非常重要。

焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容,并且焊盘之间应保持足够的间隔,以防止短路。

5.绝缘规范:FPC上的线路应与周围环境隔离,以防止干扰和短路。

设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。

6.焊接规范:FPC的焊接过程需要特殊的注意。

焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置,以确保焊接的质量和可靠性。

7.元器件布局规范:在FPC设计中,元器件的布局应尽量紧凑,以节省空间并提高电路性能。

元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。

8.引脚布局规范:FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容,并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。

9.线路走向规范:FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求,并且应尽量减少线路的长度和交叉,以降低信号损耗和干扰。

10.标识规范:FPC上的标识应清晰可读,并包括必要的信息,如版本号、制造商、日期等。

FPC layout 注意事项

FPC layout 注意事项

FPC layout 注意事项FPC (Flexible Producing Circuit)是软性电路板,工艺要求及基材与硬板有所区别。

软板的一般流程:双面板—钻孔—PTH—镀铜—压膜—曝光--显影/蚀刻/去膜—线检—CLV假贴合—CLV压合—冲孔—电镀—印刷—冲型—电测以能量产的设计要求为参考:1.外型与导线之间的距离为A:简易钢模为0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适) B:刀模为0.3MM. C:开模钢模的公差为0.1MM.2.最小线宽,最小线间距为0.1MM.3.两PAD之间的过线,开窗离导线的间距为0.1MM.4.PAD开窗大小是PAD的内切圆.5.PAD最小长度是0.8MM,便于FPC生产测试用.6.CONNECT的PAD走线尽量让其产生小泪滴或者从PAD里走出的一小段线粗一点.7.PAD与导线之间圆滑过渡即让PAD产生泪滴,改变导线与PAD的角度,以提高FPC的蚀刻良品率和分散弯折应力.8.过孔最小设计0.3(孔径)/0.6(孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是0.3/0.7MM或0.4/0.8MM.9.将导线的转角(整个板的各个导线转角)处设计成R角,即走成圆弧形,原因为:A 在蚀刻时因蚀刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻掉,在这个过程中,把导线的转角设计成90度或45度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B 将导线的转角处设计成R角,便于分散弯折的应力,增强FPC的弯折寿命.10.弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加根0.1MM以上的铜皮或走一根0.1MM以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小于0.2MM(就我们目前带双BTB CONNECT的FPC来说),在做外型时若被冲断一些是允许的,不影响里头的信号线.最好是整个FPC板的外边都用地包起来,保护里头的线.11.一般FPC都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVE LAYER)就是FPC业界所说的无开胶区.12.为了增强可焊性,要焊器件的地方要做补强(HOLD LAYER),补强的材料厚度在0.2MM以内的有FR4\PI\钢片;FR4的硬度要比PI好但不如钢片,但是钢片价格较贵,相对来说用FR4做补强性价比较好.13.保护层即地屏蔽层(GND LAYER),有4种工艺:A 做两层(目前我们的方案大多是两层走线)两层走线,两层地线,较厚,屏蔽效果不好,价格较银铂便宜.B黄油,即两层线,没有专门的地层,用涂黄油来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不好.C 银浆即两层走线,没有专门的地层,用涂银浆来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不如银箔.D 银箔即两层走线,用贴银箔来达到屏蔽的作用,屏蔽效果比前面三种好,价格也比较贵,但是由于银箔表层贴了一层绝缘保护膜,不利于在表层做银箔处开窗露铜,也不利于做MARK点,所以目前我们的FPC取消MARK,FPC厂家在做FPC时是拼板,在拼板上加MARK.保护层做在表层。

FPC_layout设计基准

FPC_layout设计基准

FPC_layout设计基准目录一、线路的设计--------------------------------------------- 2-4二、基准点设计--------------------------------------------- 5-6三、焊盘的设计--------------------------------------------- 7-12四、过孔的设计--------------------------------------------- 13五、表面处理------------------------------------------------ 14六、辅强板设计--------------------------------------------- 15七、FPC材料------------------------------------------------ 16八、部品选择及位置--------------------------------------- 17-18九、其他事项------------------------------------------------ 19(一)线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。

二、线路、焊盘、外形处设计1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡,避免出现锐角。

2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。

引出的电镀线除外。

3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。

4、双面交叉布线:避免将导线布在位置完全相对的两面,可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度,提高软板的可弯折度。

5、金手指(排插用的)的末端应收缩导线的宽度,以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。

三、焊盘引出线设计1、向竖向引出线时,要从焊盘线路的中心开始,如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。

2、不要用焊盘线路的宽度引出,要用配线线路的宽度引出。

FPC设计规范完整版样本

FPC设计规范完整版样本

文件编号:版本:页码:1A/0of 26版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审- √, 分发- ※ )计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。

合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。

无1.1 LCD 与FPC 压合处要求如上图所示A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm 的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。

FPClayout设计规范珍藏版

FPClayout设计规范珍藏版

设计准则修改履历表页次版本修改内容修改日期A0 初版2014/7/24A1 15/04/13修改版2014/4/13目录一、目的 (4)二、范围 (4)三、规范 (4)3.1 规则设定 (4)3.2 走线规范 (5)3.3 其他设置 (9)3.4 MIPI走线注意事项 (11)一、目的规范部门电子LAYOUT设计,使产品设计更合理。

二、范围电子工程师LAYOUT指导LAYOUT使用软件: Altium Designer 文件保存格式:4.0版本三、规范3.1 规则设定3.1.1 线宽线距设定线宽线距根据FOG端金手指宽度、间隙设定,FOG端的尺寸为最小的线宽线距。

例如:金手指宽度0.07mm,间隙0.07mm;即设计最小线宽0.07mm,线距0.07mm。

特殊的产品,若线路走不下,可适当缩小线宽线距。

目前供应商能做的最小线宽0.05mm,线距0.05mm。

3.1.2 过孔设定为保证供应商生产良率,常规过孔设定为:开孔Φ0.3mm,铜皮Φ0.5mm。

特殊的产品,可设定开孔Φ0.25mm,铜皮Φ0.4mm。

3.1.3 走线设定走线为45°线,部分位置可走弧线优化。

严禁走其他角度线路。

3.1.4 其他间距参考设置。

1)Track/Arc到Track/Arc的间距为pitch的二分之一(设置最小线宽也是pitch的二分之一)。

2)Via到Track/Arc,Via的间距为0.15mm。

3)Polygon到Track/Arc,Via的间距为0.15mm。

4)Via到Keepout的间距为0.2mm。

5)Track/Arc到Keepout的间距为0.25mm。

6)Polygon到Keepout的间距为0.25mm。

7)Via到Pad的间距为0.30mm。

8)Polygon到Smd pad,Fill的间距为0.30mm。

3.2 布线规范3.2.1 空引脚/焊盘拉线空焊盘,无线路连接的,需要将该焊盘延伸到PI层下,防止铜皮脱落。

FPC设计规范

FPC设计规范

FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准,以提高设计人员的设计水平及效率,保证LCD模块整体的合理性、可靠性。

二、适用范围:开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。

具有优秀的灵活性和可靠性。

1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。

两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。

我司常用的是前面两种,其结构见上图。

(1)基层(BASE FILM):材料一般采用聚酰亚胺(Polyimide,简称PI),也有用聚脂(Polyerster,简称PET)。

料厚有12.5、25、50、75、125um。

常用12.5和25um的。

PI在各项性能方面要优于PET。

(2)铜箔层(COPPER FOIL):有压延铜(RA COPPER)和电解铜(ED COPPER)两种。

料厚有18、35、75um。

由于压延铜比电解铜有较好的机械性能,所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。

主屏FPC的铜箔厚度一般为18um;对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。

(3)覆盖层(COVER LAYER):材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用。

常用料厚为12.5um。

(4)粘合胶(ADHESIVE):对各层起粘合作用。

(5)补强板(Stiffener)和加强菲林(Reinforcement film):对于插接式的FPC,为与标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET和FR4;常用PET。

补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定,一般为0.3、0.2或0.12mm 。

FPC设计规范

FPC设计规范

3.2 FPC 层压结构 单层结构
-4-
双层结构
多层结构
-5-
四.FPC Layout 要求
4.1 Layout 工具 常用 FPC Layout 软件有 Protel99、Protel DXP、Altium Designer 系列, PADS,Cadence,FPC 设计中常用到辅助工具 AutoCAD。 FPC 设计初需根据客户图纸在 CAD 中做出 FPC 外形, 并将此外形放入 TP 组合 图给客户确认。最终将确认后的图纸导入 EDA 软件开始布局布线。 4.2 布局要求 FPC 设计中需要保证 FPC 所占空间小,可靠性高,所以布局很关键。良好的 布局可以使得后续布线简洁有序,并能保证其功能更加稳定所受干扰更小。详细 规则可参照 IC 方案公司所提供 Layout 规则资料。 元器件布局时应注意以下几点: 通常 IC 放于线路板中间, 与其相连的器件应根据原理图将元器件按功能 及接线规律分模块放置于 IC 周围。 IC 电源滤波器件应尽量靠近 IC 电源引脚并使电源先经过滤波器件在接 入 IC 以获得稳定的电源保证其更稳定的工作。 元器件间距应大于或等于 0.5mm,元器件与板框距离应大于 0.5mm。 布局时应将元器件类型标注清楚以免贴片出错,通常情况各类型器件应如下 标注: � IC:U1、U2、U3…… � 电阻、电容、二极管:R1、R2、R3……;C1、C2、C3……;D1、D2、D3…… � 电感:L1、L2、L3…… � 三极管:T1、T2、T3…… � 晶振:X1、X2、X3…… � 可变电阻、可变电容:VRx、VCx(x=1、2、3……) 特殊器件则根据其 Datasheet 进行标注。 应注意将标号有序的放置于丝印层对应元件旁禁止将标号放置于焊盘上,如 元器件过于密集则选择附近空旷区域将标号有序放置并做好标识。此外 IC 器件 应标注第一脚位置, 或在做封装时放置对应起始位置标志以免贴片时出错,有正 负极的元器件需要标明正负。 4.3 布线要求 线宽≥0.7mm,具体信息可通过 FPC 生产厂商了解。 线间距≥线宽, 线间距较小可能会导致短路,空间足够时应尽量取大于。 走线与 FPC 板框间距≥0.2mm。 为保证电气连接良好需做泪滴处理。 尽量不要将过孔或焊盘放置在弯折区域。 走线中避免出现直角或锐角,通常采用 135°角走线,也可以采用圆弧 过渡效果更佳。另外走线应平滑、分布均匀。如 抗撕裂能力。 � 过孔尺寸外径≥0.4mm,内径≥0.2mm。 � 电源线及地线宽度≥0.2mm。 � IIC 走线应避开信号线。 � � � � � �

2019年FPCLAYOUT设计规范

2019年FPCLAYOUT设计规范
项目工程师:负责FPC设计审核。
研发经理:负责FPC设计最终审核。
相关设计规范:
《FPC结构设计规范》
FPC简介:
FPC柔性电路板概述:
FPC(Flexible Printed Circuit)柔性印刷电路板是LCM模组重要组件之一,是连接用户主板的信息纽带和桥梁。由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种。
4.走线与焊盘衔接位应有泪滴,以加大线与焊盘的衔接面积,使铜线不易在应力集中作用下容易在衔接位折断。如果产生不了泪滴,可以用局部加粗走线。如下图:
泪滴过渡局部加粗
6.3.4铺铜管理:
一般铺铜铺为整块(网格线大于0.254mm宽度),不铺成网格式,网络属性为GND。在没有走线的区域均匀打上过孔使上下GND层充分导通。在进行优化时需适当调整一些走线和过孔,使每层的铺地铜箔尽量完整连通。对背光和触摸屏的走线走边,尽量铺上铜箔。对于线与线之间空隙很大的情况下尽量打地过孔进去铺铜。
FPC结构示意:
FPC表面处理工艺:
电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好,插接式必须采用电镀金工艺。
化学金:附着性差、均匀性好。
FPC设计规范:
制作FPC外形图:
在LAYOUT中,一般情况下以元件面为顶面,根据结构FPC上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置,模块接口的位置,各接口标示顺序、元件区域、单双层区域做出FPC外形图,删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件,以便导入软件做元件定位和外形定位。如下图
6.3.8自检:
1. 通过软件设置好的参数用软件进行自检(短路、断路等)。要经常检验软件自检功能正常可用。

FPC产品简介及设计规范

FPC产品简介及设计规范
注意事项: ※ 须在手指根部加防冲耳朵,在两边
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求(金手指)
2,ACF手指(LCD面板压接) 关键要求: 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记(圆点/“十“字靶)间距
注意事项: ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
冲型 Blanking
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
FPC 产品简介——类型(Flex-rigid)
6,软硬结合板(Flex-rigid) 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成,软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明:可实现不同装配条件下的三维组装,具有轻薄短小的特点,能减少电子产品的组装尺寸, 重量及连线错误。 FPC挠折区域
图中零件封装尺寸为0402; 红色为客户的LAYOUT; 绿色是依零件规格书LAYOUT; 两者宽度相当,而间距,长度相 差很远。
潜在的问题: 1,焊接强度不足 2,焊锡过量 3,置件偏位,焊接不良
FPC 设计规范——设计要求(COVERLAY)
一般原则: 1,主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2,考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3,尽可能采用钻孔,尽量避免钻槽 4,矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下: 1,CVL开窗的方法比较

电容屏FPC设计规范及注意事项2

电容屏FPC设计规范及注意事项2

电容屏FPC设计规范及注意事项21Design Rules(1. 1. Design Rules(Design Rules(设计规范)11Terminating Pad Layout(1.1 Terminating Pad Layout(焊盘与线接合)Incorrect(错误)Correct(正确)Tear Drop at pad and trace area to eliminate fatigue or crack QDOS Flexcircuits Sdn Bhd(在焊盘与线接合处加泪滴防止线断裂.)10Design Rules cont’(12Annular Ring(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.2 Annular Ring(孔环)D+16m i lDD +24 m i lVia Hole(导通孔Component PlacementD ?Minimum annular ring thickness of 8 mil should be provided for all buried ()Area(正确的放置)g p via holes.(单边最小孔环需8mil(0.2mm))In component placement areas annular ring of min.12 mil all around should be provided.(QDOS Flexcircuits Sdn Bhd be provided.(最佳设计单边孔环12mil(0.3mm))Design Rules…..cont(续) 10Design Rules cont’( 1.0 DesignRules…..cont1.01.3 Conductor Configurations(线路走向)13Conductor Configurations(Incorrect(错误)Correct(正确) FillFilletFillet all sharp corners to avoid stress concentrations(有角度的线路需导角以避免电流集中)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’(14R i A Fl B di A (1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.4 Routing At Flex Bending Area(弯折区域布线)Bend LineNot-Preferred(不可选Acceptable(接受Preferred(首选Bend LineCircuits which are to be bent folded or flexed are required ()p ()()Circuits, which are to be bent, folded or flexed, are required to rout the conductors perpendicular to the bend(需弯折区的线路需与弯折方向垂直QDOS Flexcircuits Sdn Bhd)1.0 1.0 Design Rules…..cont’Design Rules…..cont’Conductor’s width in this area need to be standardized.(布线宽度一样)I h d i l t k t i d thIn case where power and signal tracks are contained on the same circuit, it may be possible to split the power tracks over the bend region maintaining the same cross sectional area.(maintaining the same cross sectional area.(信号线和电源线弯折区域线宽一致)Power TrackSignal Tracke aPower Track DividedB e n d A rUnequal Track Widths Equal Track WidthsPreferred (建议)Not-Preferred (不建议)10Design Rules cont’1.5Avoid I-Beaming(I 1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.5 Avoid I Beaming(I 型线路避让)Acceptable(可接受)increases the possibility of fatigue failure of copper.(I increases the possibility of fatigue failure of copper.(I 型线路两面线路重10Design Rules cont’16Reinforce Corner(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.6 Reinforce Corner(倒角处补强)Not-Preferred PreferredProvide reinforce bars at internal corners to prevent tearing.(倒角处铜补强防止撕裂)10Design Rules cont’17Ground Surrounding Pads(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.7 Ground Surrounding Pads(地线包围的线路)Ground dGround< 8 mils all around mils allaround>8 mils all aroundNot-Preferred ( 不可接受) Preferred(首选)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 18Connector Finger (Tin/lead)(1.8 Connector Finger (Tin/lead)( 金手指)Incorrect((错误)Correct(正确)Reduce line width at end of the finger to avoid shearing short after punching and copper peel off during connector insertionQDOS Flexcircuits Sdn Bhdp g pp p g(手指距边缘处减小线宽防止冲切时金手指切角造成短路)10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.9Product Aperture &Coverlay(1.9 Product Aperture & Coverlay(产品保护膜开口)Incorrect((错误)Correct(正确)> 0.3mm> 0.3mmTrace must bigger than coverlay opening to avoid peel off after soldering(QDOS Flexcircuits Sdn Bhdafter soldering(线路必须大过保护膜开口防止焊接时剥离)10Design Rules cont’1.10 Conductor Pad Design(布线中的焊盘设1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont g (计)Coverlay Coverlay Defined y OpeningOpeningAnchoring SpurPads should have tie downs (also called anchoring spurs or rabbit ears). Tie-downs are captured by the coverlay to anchor the copper to prevent separation b t th d th b t i l (QDOSFlexcircuits Sdn Bhdbetween the copper and the base material. (焊盘需在边缘加线角被保护膜盖住防止铜箔与基材剥离)10Design Rules cont’1.10 Connector Terminal Reinforce(补强设计)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect((错误)ReinforceCorrect(正确)Min 05mm overlap ?Reinforce overlapping to avoid copper stress Min 0.5mm overlapQDOS Flexcircuits Sdn BhdReinforce overlapping to avoid copper stress ?补强作用防止铜箔被压变形)10Design Rules cont’1.11 Edge Margin(线路至成型边)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect(错误)< 10 mil (S/T)<6mil (H/T)Correct(正确< 6 mil (H/T)()> 10 mil (S/T)il (/)Recommended margin to avoid cut into circuit > 6 mil (H/T)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd线路至成型边距离大于最小距离防止切到线路1.12 Neck Down & Split(布线时分支)Neck down and Split are some of the few options when traces needed to route in between pads and through hole or holes.p g线路分支保证最小线宽线距达到制成要求1.13 Reinforce Bending Areas(弯折区域加补强)?Reinforce the flex bending area if any slit or “C” cuts present to prevent tearing.(在C型弯折区增加铜箔补强防止撕裂)。

PCB LAYOUT 设计规范

PCB LAYOUT 设计规范

PCB LAYOUT设计规范1. 目的和作用1.1。

2. 适用范围1.13. 责任3.1 XXX开发部的所有电子工程师、4. 资历和培训4.1 有电子技术基础;4.24.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件.5. 工艺要求(所有长度单位为MM)5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM,边缘铜箔最小要0。

5MM5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM.5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为1MM,焊盘与板边最小距离为1MM。

5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议(2.5MM)。

如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示(如有标准元件库,则以标准元件库为准):焊盘长边、短边与孔的关系为:a B c0.6 2.8 1.270.7 2.8 1.520.8 2.8 1.650.9 2.8 1.741.02.8 1.841.12.8 1.945.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.5.6 大型元器件(如:变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。

5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).5.8 上锡位不能有丝印油.5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM).5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。

FPC 设计规范

FPC 设计规范

2
2.2.2 焊接手指设计规范:
1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分,在设计过程中按照客户 需求的宽度来设计。整个焊接手指公差控制在±0.1mm,单个手指的 公差控制在±0.05mm。 2. 焊接手指最短设计为1.6mm,反面(元件面)手指长度比焊接手指长 0.5mm最小为0.3mm,手指长度公差控制在±0.2mm。

丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上,
一层的丝印字符也不能相互重叠。
4.
元件框用丝印层。型号和版本号可以用丝印层表示,但是在空间允许
的情况下,型号也可以用铜箔标示。
优化时需适当调整一些走线和过孔,使每层的铺地铜箔尽量完整连通。对背光 和触摸屏的走线走边,尽量铺上铜箔。对于线与线之间空隙很大的情况下尽量 打地过孔进去铺铜。
2.4 FPC走线要求
1. 走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2. FPC正反面最好加保护胶带,黑银色的屏蔽胶带
3. 将Autocad的FPC外框用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到
同一层,且用同一颜色,导入到FPC中要保留所有重要信息(Pin脚的 顺序号、固定的元器件位置、),去掉不需要的内容,并且把FPC外 框定位到原点坐标点(0,0)。 4. 在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力 利 于弯曲。
5.
线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。
13. Via孔直径最小为16mil,半径最小为8mil,在空间允许的情况下可以尽
量加大。 14. 15. 有 画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查,包括空脚。 设定合理布板规则(Design Rules),并使用Verify Design)检查是否

FPC设计规范要点

FPC设计规范要点

不同的IC有不同的选择,比如8 Bit时候有的选择高DB10-DB17,有选择DB0-DB7;请根据IC的规格书进行选择;2、RESET:复位信号,对于LCD来说通常是低电平复位;3、CS:chip select signal片选信号,通常是低有效4、RS(D/C、A0):数据和指令的选择信号,高电平数据,低电平指令。

5、WR:写信号,通常是上升沿有效;6、RD:读信号,通常是低有效7、SDA:串行数据输入输出,用于串行接口。

8、SCK:串行时钟,在串行接口设计中配合SDA使用,一般上升沿有效。

9、DOTCLK: Dot clock signal; RGB接口中该信号通常的上升沿数据传输有效;10、HSYNC:horizontal(Line) synchronous signal,RGB接口中的行同步信号;11、VSYNC:vertical(Frame) synchronous signal,RGB接口中的场同步信号;12、ENABLE:数据有效信号,通常是低有效;13、VDD:LCD供电电源,包含logic regulator POWER ,Interface I/O power,analog circuit power,其中设计成单电源电路时候,则将三个电源连在一起,如果是设计成双电源,则将logic regulator POWER 和analog circuit power连在一起,而Interface I/O power单独接出;14.背光驱动接口:根据具体的情况有串联和并联两种方式;15、GND:地。

3.DRIVER IC 其他接口说明3.1电源电路:包括Input POWER (VCI,VDD);Gate driver power supply (VGH,VGL);Source driver power (DDVDH,灰阶电压) ,VCOM POWER (Vcomh ,Vcoml);参考电压(VCL,VREGOUT等),LCD 工作电压(主要指CSTN 的 VLCD)3.2 升压电路:包括:一阶升压电路接口(比如C11P,C11N),二阶升压电路接口(C22P,C22N);3.3 时钟电路:如OSC1,OSC2;3.4 其他接口:接口位数及模式选择,IM0,IM2等;测试引脚等;三、单屏FPC原理的设计1. 模块与MCU之间通讯的接口设计FPC接口的一端要完全按照LCD的出口定义的要求来设计,保证两者的顺序和功能要完全一致;另一端即为模组的接口定义,要同客户沟通来确定。

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5.3 FPC表面处理工艺:
电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好,插接式必须采用电镀金工艺。

化学金:附着性差、均匀性好。

6.0FPC设计规范:
6.1 制作F PC 外形图:
在LAYOUT中,一般情况下以元件面为顶面,根据结构FPC 上定出 LCD、背光、触
摸屏的接口位置,模块接口的位置,各接口标示顺序、元件区域、单双层区域做
出FPC外形图,删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件,以便导入软件做元
件定位和外形定位。

如下图
Component Area
6.2 layoutFPC图:
文件名称:FPC layout设计规范页次:Page 4 of 6
6.3 layout设计规范:
6.3.1 细手指设计规范:
1. FPC细手指是与LCD压合连接的重要部分,在设计过程中应充分考虑生产
和技术公差。

整个细手指公差控制在±0.05mm,单个细手指的公差控制在
±0.03mm。

细手指长度公差控制在±0.1mm。

2.细手指与细手指之间的间距和间隙的设计:LCD FPC手指之间间距在0.14mm 以下的我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。

LCD FPC手指
间距在0.14mm以上的,一般间隙为0.07mm以上且不大于间距宽度1/2的
按照LCD的FPC手指宽度和间隙来设计。

6.3.2 焊接手指设计规范:
1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分,在设计过程中按照客户需求
的宽度来设计。

整个焊接手指公差控制在±0.1mm,单个手指的公差控制
在±0.05mm。

2.焊接手指最短设计为1.6mm,正面(元件面)手指长度比反面手指短0.5mm
最小为0.3mm(如图)反面手指长度为1.9mm~2.1mm,手指长度公差控制
在±0.2mm。

6.3.3 走线设计规范:
1.走线以短、直、少打过孔为原则,应尽量避免长、细和绕圈子的走线。

2. 走线以横线、竖线和 45 度线为主,尽量避免走任意角度线,FPC 弯折部
分走弧度线。

3. 走线线宽最小取 0.07mm,线间距为 0.07mm,而 LCD 接口部分走线最
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小线间距可取 0.07mm。

电源线,地线线宽取 0.25mm;背光、触摸屏走线
取 0.20mm; RESET 线取 0.15mm。

过孔规格一般为:0.5/0.3mm。

各项参
数设置大致如下图:
4. 走线与焊盘衔接位应有泪滴,以加大线与焊盘的衔接面积,使铜线不易在
应力集中作用下容易在衔接位折断。

如果产生不了泪滴,可以用局部加粗
走线。

如下图:
泪滴过渡局部加粗
6.3.4 铺铜管理:。

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