深熔焊、全焊透的区别

深熔焊、全焊透的区别

从材料学的角度讲，深熔焊就是正反两面的焊接金属的冶金反应不是很完全，深度也不如全焊透深。全焊透就是两面的焊接金属完成了很好的相变过程，内部组织比较均一，冶金缺陷较少。因此，全焊透的强度比深熔焊还要好。填角焊、深熔焊、全焊透是连续角焊缝的三种最常见的形式，至于开什么坡口取决于具体的工艺，如板厚、焊接方法等。

DNV和LR深熔焊是不做UT检验的，熔透焊100%。

全焊透是必须清理焊根消除焊接缺陷后进行反面封底焊接的。而深熔焊反面不必清根，而开坡口与否是根据板厚及熔深来决定的。一般情况下承受动载荷的焊接结构的焊接是必需采用全焊透的，因为大家知道采用全焊透的焊接接头能有效的避免应力集中并改善焊接接头的力学性能，而深熔焊则不然。

从强度方面来考虑的，一般重要结构的接头都要求全焊透。当用深熔焊能保证焊缝强度的话，一般不会采用全焊透接头。焊接既要保证适用性、可靠性，还必须考虑经济性。全焊透与深熔焊相比，不管从焊材的消耗量、工人的工作强度、还是后续的检验都大的多！

深熔焊就是增加接头的熔深，一般当填角焊缝的焊角过大时一般采用深熔焊（焊脚可减少15%-20%），在AWS将深熔焊定义为partial joint penetration,而全焊透则要求接头全部熔透，AWS将全焊透定义为complete joint penetration,当然有时将深熔焊用PP表示,全焊透用FP表示。在焊接检验时，深熔焊和全焊透要求也不一样，深熔焊一般只要求做气密性检查，而全焊透则要求既做气密性又要做MT或UT检查。现在基本上都要求开坡口，只是留根的大小不同而已。全焊透一般留根4，反面需要清根；深熔焊留根一般比较大，反面不需要清根。

焊接坡口不一样，深融焊(FULL PENETRATION)一般是V型剖口，单面成型，留根0~2MM，焊接时直接将根部熔化，反面用陶瓷衬垫成型，常用于舷顶列板与主甲板的焊接、槽型舱壁下凳与内底板的焊接等等；全焊透(DEEP PENETRATION)一般为K型剖口，也有Y型剖口的，留根大于3MM，双面焊接，一般有特殊要求的焊接都要用它。