智能手机塑胶材料的选用
手机常用塑胶材料_POM
手机常用塑胶材料(1)-----POM聚甲醛（POM）一、简介聚甲醛是指大分子链中含有氧化亚甲基重复结构单元的一类聚合物，学名为聚氧化亚甲基，英文名称Polyacetal或Polyoxymethylene ，简称POM 。
POM为第三大通用工程塑料。
POM依据结构不同可分为均聚POM和共聚POM两种。
均聚POM以甲醛或三聚甲醛为原料合成，大分子链中的重复结构单元为氧化亚甲基，并用酯基或醚基封端，以提高其耐热性；共聚POM以三聚甲醛和2%~5%的二氧五环两种原料合成，大分子链中的重复结构单元为氧化亚甲基和二氧五环基两种，并加入1%的2，6-二叔丁基甲酚抗氧剂和0.5%的双氰胺吸收剂。
均聚POM最早于1959年由美国的Du Pont公司首先实现工业化，目前它仍然是最大的均POM生产厂（年产9万t/a），此外还有日本的旭化成和我国重庆合成化工厂生产。
均聚POM、共聚POM由于结构不同，在具体性能上也存在一定的差异，如均聚POM的密度、结晶度和力学性能稍高一些，而共聚POM的热稳定性、化学稳定性及加工性较好，共聚POM的用途较均聚POM广泛。
POM的突出性能为：力学性能和刚性好兵接近金属材料，是替代铜、铸锌、钢、铝等金属材料的理想材料；耐疲劳性和耐蠕变性极好；耐磨损、自润性和摩擦性好，与UHMWPE、PA、F4一起称为四大耐磨塑料材料；热稳性和化学稳定性高，电绝缘性优良。
POM的缺点为密度大，耐酸及耐热性不好，后收缩大且不稳定，尺寸稳定性差，耐后性不高。
POM广泛用于电子/电器、机械、汽车、仪器/仪表、建筑和日用品等领域。
不同地区的侧重点不同，日本40%用于电子/电器、27%用于汽车、14%用于机械，美国45%、电子/电器17.5%、汽车14.2%，西欧39%用于汽车、16%用于电子/电器。
二、结构性能1．结构POM为线型聚合物，分子主链由—C—O—键组成，结构规整、对称、分子间力大，是一种没有恻链、堆砌紧密、高密度的结晶性聚合物。
手机常用塑胶材料.
手机常用塑胶材料(1)-----ABSABS塑料一、ABS塑料简介ABS为丙烯氰（23%~41%）、丁二烯（10%~30%）和苯乙烯（29%~60%）三种单体共聚而成的聚合物，英文名称Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，简称ABS。
ABS的制造有混炼法和接枝法两种，合成的ABS有中冲击型、高冲击型、超高冲击型及耐热型四类。
ABS最初是在PS改性基础上发展起来的，由于其具有韧、刚、硬的优点，其用量与PS相当，而应用范围已远远超过PS，成为一种独立的塑料品种。
ABS即可用于普通塑料又可用于工程塑料。
混炼法ABS最早由美国橡胶公司于1946年开发，接枝法ABS由美国Marbon公司于1954年首先合成。
到2000年，ABS的生产能力可达85万t/a（包括AS），具体生产厂有台湾奇美惠州工厂（300kt/a）、吉林石化公司树脂厂（100kt/a）、大庆石化总厂（55kt/a）、抚顺石化公司（50kt/a）、盘锦乙烯公司（50kt/a）、台湾太平洋公司镇江厂（40kt/a）、齐鲁石化公司（40kt/a）、上海高桥石化公司（40kt/a）、广州石化总厂（40kt/a）、上海石化总厂（30kt/a）、上海大赛路配料有限公司（30kt/a）、上海高桥石化公司（AS、30kt/a）、韩国LG公司宁波用兴化工有限公司（30kt/a）、兰州化学工业公司（20kt/a）、洛阳铭腾塑料有限公司（15kt/a）、兰州化学工业公司（AS、15kt/a）、盘锦有机化工二厂（10kt/a）。
二、ABS塑料的结构性能1．ABS塑料的结构ABS大分子主链由三种结构单元重复连接而成，不同的结构单元赋予不同的性能：丙烯氰，耐化学腐蚀剂性好、表面硬度高；丁二烯，韧性好；苯乙烯，透明性好、着色性、电绝缘性及加工性。
三种单体结合在一起，就形成了坚韧、硬质、刚性的ABS树脂。
不同厂家生产的ABS因结构差异较大，所以性能差异也较大。
智能手机塑胶材料的选用
材质
PC/ABS
型号
HI-1001BN ST-1009 CF-1070 EH-1070 透明PC CF-1011T
说明
常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机(常用) 比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比HI-1001BN差一点(不常用) 用于高冲击手机壳(常用) 此为三星内部的称呼，其实是CF-1070 可用于双色模的手机壳，流动性好(常用) 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF 常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
基础材料来源
PC：sabic40%， bayer50%.其他10%； ABS：Toyar70%,中石 化30%
二次加工
可喷涂或真空电镀
价格对比
同等品质，成本下降 10%.
超韧PC
polyking 7015EB
可喷涂或真空电镀 玻纤：台湾台玻
同等品质，成本下降 10%-15%.
加纤维PC
polyking 3010CF10
奥能
PC
PC/ABS PC
H1214FRT H2212
PC
PC+10%GF CF-3104HF EH-3104HF PC+20%GF CF-3200HF EH-3200HF
si
sinoplast
polyking HF420
主要应用
中低端手机的底壳， 面壳，电池盖。高端 手机的底壳，电池盖 。 高端手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。智能手机，超 薄手机，五金镶嵌结 构件。 智能手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。五金镶嵌结构 件。
手机塑胶材料介绍及应用_20171010
PC和ABS的合金可以克服两种原料自身的缺点，发扬对方的优点，将两者共混后，其一可以提高ABS的耐热性、冲击和拉伸强度，其二可以降低 聚碳酸酯熔体粘度，改善加工性能，降低了PC缺口敏感性，改善了PC应力开裂状况，降低了生产成本。特别是由于PC/ABS合金提供了更好的总 体成本和优良的低温缺口冲击强度。整体优越的耐热性、强度和加工性是 PC/ABS合金得以迅速发展的原因。
脆化区
高弹态
粘流态
热分解
玻璃态 (glassy state) 玻璃态不是物质的一个状态，它是固态物质的结构。 固态物质分为晶体和非晶体，构成晶体的原子（或离子或分子）具有一定的空间结构（即晶格），晶 体具有一定的晶体形状，和固定熔点，并不具有各向同性。玻璃态就是一种非晶体，非晶体是固体除晶体的固体。它没有固定的形状和固定熔点，具有各 向同性。它们随着温度的升高逐渐变软，最后才熔化。变软后可加工成各种形状。过冷液态转变为玻璃态的温度称为玻璃化温度。 高弹态（rubbery state） 链段运动但整个分子链不产生移动。此时受较小的力就可发生很大的形变（100～1000％），外力除去后形变可完全恢复，称为高弹形变。高弹态是高分 子所特有的力学状态。相对分子质量很大的晶态聚合物先进入高弹态，在升温才会进入黏流态，于是有两个转变。 粘流态 （viscous state） 当温度高于粘流化温度并继续升高时，高聚物得到的能量足够使整个分子链都可以自由运动，从而成为能流动的粘液，其粘度比液态低分子化物的粘度要 大得多，所以称为粘流态。此时，外力作用下的形变在除去外力后，不能再恢复原状，所以又称为塑性态。室温或者略高于室温时处于粘流态的聚合物， 通常用作胶粘剂或者涂料。
POM力学性能优异，比强度可达50.5MPa，比刚度可达2650MPa，与金属十分接近；POM的力学性能随温度变化小， 冲击强度较高，对缺口敏感，疲劳强度突出，蠕变性与PA相似且受温度的影响很小，摩擦因数小，耐磨性好，极限PV 值很大，自润滑性好。 POM的电绝缘性较好，几乎不受温度和湿度的影响；介电常数和介电损耗在很宽的温度、湿度和频率范围内变化很小； 耐电弧性极好，并可在高温下保持。 POM不耐强酸和氧化剂，对烯酸及弱酸有一定的稳定性。POM的耐溶剂性良好，吸水性小，尺寸稳定性好。耐候性不 好，长期在紫外线作用下，力学性能下降，表面发生粉化和龟裂。
手机按键常用的塑胶材料
四、 TPU （聚甲醛）
TPU是热塑性弹性体，具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特性，且耐低温性、耐气候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂。
五、 POM （聚甲基丙烯酸甲脂）
POM系高结晶、乳白色料粒，很高刚性和硬度；耐磨性及自润滑性仅次于尼龙（但价格比尼龙便宜），且有较好的韧性，温度、湿度对其性能影响不大；耐反复冲击性好过PC及ABS；耐疲劳是所有塑料中最好的。 结晶性塑料，原料一般不干燥或短时间干燥（100℃，1-2H）；流动性中等，注塑速度宜用中、高速；温度控制：料温：170-220℃，注意料温不能太高，240℃以上会分解出甲醛单体（熔料颜色变暗），使胶件性能变差及腐蚀模腔；模温：80-100℃，控制运热油；压力参数：注射压力100MPA，背压0.5MPA,,正常啤塑宜采用较高的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高料温来提高流动性，否则有害无益。赛钢收缩率很大(2-2.5%)，须尽量延长保压时间来补缩改善于缩水现象。模具方面：POM具有高弹性材料，浅的侧凹强以强行出模，注射浇口宜采用大入水口流道，整段大粗为佳。
模具方面要求较高：设计尽可能粗而短弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力；注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水直径不小于1.5mm；材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬（CR）；啤塑后处理：用PE料过机；PC料分子键长，阻碍大分子流动时取向和结晶，而在外力强。
ABS材料具有超强的易加工性，外观特性，低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度。
A(丙烯腈)---占20%-30%，使胶件表面较高强度，提高耐磨性，耐热性。
手机壳材质PK——硅胶、TPU和PC材质对比
手机壳材质PK——硅胶、TPU和PC材质对比手机保护壳的材质有很多种，目前保护壳市场上最为常见的就是硅胶、TPU、PC材质了。
那么我们不禁要问，PU、硅胶、PC三材质到底有哪些区别呢？普通消费者在购买保护壳的时候能否从外表就能看出保护壳材质？PU、硅胶、PC到底哪一种材质才是最好的？如果您也有此疑问，下面不妨跟着笔者从了解各保护壳/套的材质和种类，找到硅胶、TPU和PC材质的不同之处。
首先我们先来了解这三种材质到底是什么。
1、硅胶硅胶保护套可说是消费者最熟悉的，也是使用人数最多的一类保护套类型。
它质地柔软、手感略滑，流行市场已经多年。
从粗制滥造的地摊货发展到做工精良的个性品牌，市场份额始终保持领先。
硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B 型硅胶、细孔硅胶。
目前可知的硅胶套主要分为两种，一种是有机硅胶，一种是无机硅胶。
目前市售的数码产品硅胶套基本属于有机硅胶。
其具备可耐高温、擅抗侯性（不怕紫外线或臭氧分解）、绝缘性佳、材质稳定等特点。
优点：价格便宜，吸附性能高，缓冲性能良好，不易磨损，保护较全面。
缺点：质感偏厚，款式少，易油腻，和机身贴合性稍差，同时材质稍差的还容易沾灰和进灰硅胶套还具备良好的手感，部分按键生硬的手机，套上硅胶套后也会得到改善。
其还能吸收一些磕碰对手机带来的冲击，能一定程度上减轻对手机的伤害。
另外，硅胶套也具备了不错防水性能，这也成了它最大的卖点之一。
硅胶套本身具有轻微的粘性，使用一段时间后会吸附大量的灰尘在手机上，长此以往，反而不利于手机的美观，与保护手机的初衷背道而驰。
2、TPUTPU就是制造清水套的主要材料，是Thermoplastic Urethane热塑性聚氨酯弹性体的简称，所谓弹性体是指玻璃化温度低于室温度，断裂伸长率>50%,外力撤除后复原性比较好的高分子材料。
手机设计常用塑胶知识
常用塑胶材料基本知识ABSABS是工程塑料，应用非常广泛。
1.ABS料的构成：ABS由丙烯腈、丁二烯、苯乙烯构成，丙烯腈主要具有耐化学性和热稳定性，丁二烯具有韧度和冲击强度，苯乙烯则使ABS具有硬度和可加工性。
三种材料组合形成综合性的塑料。
2.ABS的优点：具有良好的综合性能，容易配色，强度高，耐冲击，注塑流动性好，表面易处理，优良的耐热、耐油性能和化学稳定性，尺寸稳定，易机械加工。
3.ABS的缺陷：1〉不耐有机溶剂，会被溶胀，也会被部分有机溶剂所溶解。
2〉耐性性能不够好，普通ABS的热变形温度仅为95～98℃.4.ABS的改性。
ABS能与其他许多热塑性塑料共混，以改进这些塑料的加工和使用性能。
1〉将ABS加入PVC中，可提高其冲击韧性、耐燃烧性、抗老化和抗寒能力，并改善其加工性能。
2〉将ABS加入PC共混，可提高抗冲击强度和耐热性。
3〉在ABS中添加阻燃剂可提高防火性能，添加玻璃纤维增加强度等。
5.透明ABS 将ABS中的丙烯腈成分用甲基丙烯酸甲酯替代，可制出透明材料，即通常所说的透明ABS。
6.常用表面处理1〉水镀，需使用电镀级的ABS，其余ABS水镀效果不好。
2〉真空镀。
3〉喷油，能喷出各种颜色，各种效果。
4〉丝印、移印、烫金。
7.密度、连接方式及适用范围密度：1.03～1.07g/cm3；连接方式：卡扣、螺钉、热熔、超声、胶水等。
适用范围：游戏机外壳、家电制品、日常生活用品外壳、电子产品外壳等。
模具注塑常用收缩率：0.5%。
8.注塑工艺条件1〉干燥处理：ABS材料具有吸湿性，要求在加工之前进行干燥处理。
建议干燥条件为在80～90℃下最少干燥2H。
2〉熔化温度：210～280℃；建议温度245℃.3〉模具温度：25～70℃（模具温度将影响光洁度，温度较低则导致光洁度较低）。
4〉注射压力：500～1000bar。
5〉注射速度：中高速度。
PPPP中文名为聚丙烯，是很常用的塑料之一，俗称百折胶。
手机常用塑料
聚碳酸酯（PC）一、简介聚碳酸酯是指大分子链由碳酸酯型重复结构单元组成的一类聚合物，英文名称Polycarbonate, 简称PC。
依具体组成不同，PC可分成脂肪族、脂环族和芳香族脂肪-芳香族三类，工程上具有实际应用价值的为芳香族PC，并以产量最大、用途最广的双酚A型PC为主。
PC的突出性能是优异的冲击性和透明性，优良的力学性能和电绝缘材料性，使用温度范围广（-130~100ºC），尺寸稳定性高，耐蠕变性高，是一种集刚、硬、韧与一体材料的典型代表。
PC的主要缺点为吸湿性能大、加工易产生气泡及银丝，制件易产生残余内应力、并对缺口敏感性大，耐疲劳性低、磨擦性及耐磨性不好。
ヒフdfチタ▲▲チタネヌ二、结构性能1．PC的结构PC的分子链中含有多种基团，它所表现的性能为各种基团的综合反映。
亚苯基，提供刚性、力学性能和耐化学稳定性能；湠基，增加刚性；酯基，易吸水、电性差、耐化学稳定差；氧基，赋予韧性。
由于PC大分子主链的刚性和体积效应，使其结晶能力差，基本属于无定性聚合物，具有优异的透明性。
2．PC的性能PC的性能如表1所示。
表1 PC及玻璃纤维PC的性能性能PC30%玻璃纤维PC相对密度1.21.45吸水率/%0.150.1成型收缩率/%0.50.2拉伸强度/Mpa56~66132拉伸模量/Mpa2100~240010000断裂伸长率/%60~120<5↓︿→→▲ネsfヌ▲ネヌ弯曲强度/Mpa80~85170弯曲模量/Mpa2100~2400--压缩强度/Mpa75~80120~130剪切强度/Mpa35--缺口冲击强度/（KJ/m2）17~248洛氏硬度M80M90疲劳极限106次/Mpa10.5--热变形温度（1.82Mpa）/℃130~135146长期使用温度/℃110130线膨胀系数/（x10-5k-1）7.22.7热导率[W/(M•K)]0.20.13体积电阻率/（Ω•cm）2.1×10161.5×1016介电常数（106Hz）2.93.45介电损耗角正切值（106Hz）0.00830.0070介电强度/(kV/mm)1819耐电弧/s120120(1)一般性能PC为透明、呈微黄色或白色硬而韧的树脂，燃烧时发出花果臭味、离火自熄、火焰呈黄色、熔融起泡。
手机常用塑胶材料简介-新
1. 手机产品分类 2. 手机典型产品常用材料介绍 3. 产品注塑成型模具及后加工 4. 手机产品发展趋势及材料需求1. 结构部件: 2. 光学部件: 3. 内部零组件:1. 材料选择:要考不同的部件使用材料有不同的特点要求﹐在选择材料时需虑到其产品功能特点,主要包括以下一些因素.A. 产品的功能性 (需要刚性﹐耐磨性还有韧性﹐或是其它要求)B. 产品的后续加工 (如电镀﹐烤漆及移印或是其它的装配手段)C. 产品的结构特点 (如壁厚变化状况﹐尺寸长度﹐从而决定材料流动性)D. 产品的成型性及模具结构状况 (模具成型是否对材料有特殊要求)结构部件产品材料性能特点介绍:• 流动性好满足产品薄小发展趋势(高流动性,高流长比); • 冲击强度高, 特别是低温下冲击强度之保持性; • 高档化结合多项功能(摄像头、PDA、大屏幕LCD)﹐要求材料有更高的弹性模量及拉伸强度; • 尺寸稳定性佳,来满足产品精度要求及不同尺寸部件的互配性; • 低翘曲,满足产品平面度(<0.20mm) • 良好表面外观,特别是针对加玻纤材料(配合相应咬花度)﹐ • 满足产品表面烤漆电镀之要求(耐化学溶剂腐蚀﹐表面极性活 化,热变形温度高) • 高的生产性及低的成本(低密度)结构部件产品材料种类及技朮指标:主要材料有 ：PCPC/ABSABSPBT+PET+GF NYLON+GF主要技朮指标﹕ 熔融指数 (流动性) 冲击强度 (韧性)抗折模量 (刚性) UL防火等级 (防火性)PC (Polycarbonate) 的主要性能中 文 名: 聚碳酸酯GE: 141R FXD141R材料特点: 中等粘度, 冲击强度高,具有一定刚性 具有特殊视觉散射效果 耐化学溶剂稍差 流动性稍差,对产品设计及 成型有较高要求.PC (Polycarbonate) 的主要性能中 文 名: 聚碳酸酯GE: ML6339R EXL1414材料特点: 低温下冲击韧性强, 材料流动性中等; 化学改性,更佳耐溶剂性 材料耐热稳定性不是太好PC/ABS 的主要性能GE: C1000HF C1200HF材料特点: 高流动性,满足成型薄壁产品; 材料优良的韧性(包括低温下韧性) 更高热变形温度,满足产品烤漆要求; 材料刚性稍差PC/ABS 的主要性能GE: MC1300材料特点: 专用电镀级材料; 优良成型性 材料成分配比特殊; 能满足电镀产品成型要求电镀处理需用特殊工艺PA+GF 材料的主要性能材料特性: 高强度及高刚性; 低吸湿性, 低模收缩,高尺寸稳定性; 优良产品外观; 高模温成型; 材料结晶速度慢,产品毛边; 材料价格高;ABS 的主要性能无嗅,无味,可缓慢燃烧.表面光泽好良好的冲击强度,尤其是低温冲击强度使用温度广良好的拉伸强度,弯曲强度.耐蠕变,耐磨性好不耐有机溶剂,如溶于酮,醛,酯及氯化烃而形成乳浊液(ABS胶浆)主要性能:透光率高﹐应力双折射小;流动性好，表面硬度大，耐刮伤,耐磨,冲击强度能满足产品测试功能要求.低吸水率﹐避免尺寸变化及影响透光性光学部件光学部件产品材料种类及技朮指产品材料种类及技朮指产品材料种类及技朮指标标:材料种类:PMMA 光学级PC内部零组件产品材料性能特点介绍内部零组件产品材料性能特点介绍::主要性能要求：密封减震性 手感舒适性及防滑性 优良回弹性防止按键失效 耐磨性 电气优良性材料种类: TPE (power key)TPUPOM (转轴及其它产品)PA+GF (转轴)硅树脂TPE：GLS 7703-45AAES 201-73A材料特点:减震作用耐热老化性,耐化学溶剂性好低温下韧性各种各样的表面硬度,优良手感满足产品不同需求材料特点:优异的回弹性一般用于压铸成型透明性,可着色硅树脂材料性能与手机产品功能测试机械测试机械测试：： Impact durability (材料冲击强度/伸长率) Bend and twist (弯曲强度/扭曲强度) cycle tests (回弹性/压缩强度) pull off /pull in tests (附着力/摩擦系数)wearing endurance (耐磨性/表面硬度/耐划伤) water test (材料吸水性/吸湿性)环境测试环境测试：： 低温 (低温韧性) 高温 (热变形温度)冷热高低温循环 (热膨胀系数)盐雾 (耐化学溶剂)产品模具成型及后加工模具特点:尺寸精度,配合精度及稳定性要求高一模多穴,要求流道平衡模具表面要求高;模具寿命 (100万次)适应手机薄壁产品的成型特点模具结构模具结构：： 两板模(热浇道)﹕产品表面痕迹小,省料头;三板模三板模﹕﹕适用于点浇口自动脱落,避免后续处理,还可以降低模具成本(相对于热浇道来说)浇口浇道: 以圆形浇道,点浇口,阀浇口,潜伏式浇口及边缘浇口为主滑块: 用于侧抽芯成型孔斜顶块: 避免滑块抽芯,可以简化模具结构顶针(顶管):高压高速射出成型,对顶出机构有很高要求喷涂:达到所需要的颜色外观,保护产品表面,要求材料有一定的耐化学溶剂能力及较高热变形温度电镀:达到表面金属效果 满足产品特殊要求,象EMI 防护对材料成分及产品成型有特殊要求,要求其产品表面能被粗化以达到金属沉积的目的移印:产品背面局部印刷加UV硬化,可起装饰作用IMD（模内转印模内转印））:成型及表面装饰一次性完成;可对产品表面进行处理,提高其表面硬度;加工成本高;产品发展趋势及材料需求手机高文件化、、网络化,功能更多,结合PDA 摄像头等多项附属部3G手机高文件化件,要求材料高模量,高尺寸稳定性;大屏幕彩色显示屏,背光板透光性要求高;色彩外观更多,或烤漆或电镀;更小更薄更轻;机构设计更巧妙,要求材料功能可以满足特殊设计;。
手机常用塑料
、简介聚碳酸酯是指大分子链由碳酸酯型重复结构单元组成的一类聚合物，英文名称Polycarbonate, 简称 PC。
依具体组成不同，PC可分成脂肪族、脂环族和芳香族脂肪-芳香族三类，工程上具有实际应用价值的为芳香族 PC并以产量最大、用途最广的双酚A型PC为主。
PC 的突出性能是优异的冲击性和透明性，优良的力学性能和电绝缘材料性，使用温度范围广(-130~100ºC)，尺寸稳定性高，耐蠕变性高，是一种集刚、硬、韧与一体材料的典型代表。
PC 的主要缺点为吸湿性能大、加工易产生气泡及银丝，制件易产生残余内应力、并对缺口敏感性大，耐疲劳性低、磨擦性及耐磨性不好。
^7 df于夕▲▲于夕木只二、结构性能1 ． PC 的结构PC的分子链中含有多种基团，它所表现的性能为各种基团的综合反映。
亚苯基，提供刚性、力学性能和耐化学稳定性能；湠基，增加刚性；酯基，易吸水、电性差、耐化学稳定差；氧基，赋予韧性。
由于PC大分子主链的刚性和体积效应，使其结晶能力差，基本属于无定性聚合物，具有优异的透明性。
2. PC的性能PC的性能如表1所示。
表1 PC及玻璃纤维PC的性能性能PC30^玻璃纤维PC相对密度 1.21.45吸水率 /%成型收缩率 /%0.50.2拉伸强度 /Mpa56~66132拉伸模量 /Mpa2100~0 断裂伸长率 /%60~120<5▲木 sf只▲木只弯曲强度 /Mpa80~85170弯曲模量 /Mpa2100~2400--压缩强度 /Mpa75~80120~130剪切强度 /Mpa35--缺口冲击强度 / ( KJ/m2) 17~248洛氏硬度 M80M90疲劳极限 106 次/热变形温度()/ c 130~135146长期使用温度/ C 110130线膨胀系数 / (x10-5k-1 ) 7.22.7热导率 [W/(M?K)]0.20.13体积电阻率/ (Q ?cm)xx 1016介电常数( 106Hz)介电损耗角正切值( 106Hz)介电强度 /(kV/mm)1819耐电弧 /s120120(1)一般性能 PC 为透明、呈微黄色或白色硬而韧的树脂，燃烧时发出花果臭味、离火自熄、火焰呈黄色、熔融起泡。
智能手机塑胶材料的选用
智能手机塑胶材料的选用随着智能手机的普及，人们对手机的外观、质感和手感要求越来越高。
而塑胶材料是智能手机外壳的主要材料之一，对手机的外观和质感起到了至关重要的作用。
本文将探讨智能手机塑胶材料的选用方面。
首先，机身外观设计是选择塑胶材料的重要考虑因素之一、不同的材料具有不同的外观效果和质感，可以满足不同用户群体的需求。
比如，亮面塑胶材料通常具有光滑、亮丽的外观，能够给人一种高级感和质感；磨砂塑胶材料则具有磨砂的触感和防滑效果，适合用户对手机手感有较高要求的场景。
此外，还有金属质感的塑胶材料、透明塑胶材料等，不同的设计风格可以给用户带来不同的感觉和选择。
其次，机身结构对塑胶材料的要求也是必须考虑的因素。
不同的机身结构可能需要不同的塑胶材料来保证机身的强度和稳定性，以及保护内部电路和元器件的安全。
例如，一些手机采用了无缝一体式机身设计，这就需要塑胶材料具有良好的柔韧性和可塑性，以便塑胶外壳可以顺利地覆盖整个机身，同时还要保证机身的稳定性和结构强度。
另外，性能要求是选择塑胶材料的另一个重要考量因素。
智能手机是一个复杂的电子设备，对材料的性能要求很高。
首先，塑胶材料要有良好的耐热性能，以能够承受手机长时间使用产生的热量。
其次，材料要有良好的耐磨性和耐刮花性能，以保证机身的外观不易受损。
同时，材料还要具有足够的耐化学性能，能够承受日常使用中可能会遇到的化学物质的侵蚀。
最后，塑胶材料还需要具备一定的电解质特性，以兼容各种电子元器件的工作。
最后，成本控制也是选择塑胶材料时必须考虑的因素。
智能手机市场竞争激烈，成本控制对于厂商来说至关重要。
因此，在选择塑胶材料时，除了要满足设计、结构和性能的要求外，还必须考虑成本因素。
一方面，塑胶材料的成本在一定程度上取决于材料的品牌和种类。
另一方面，塑胶外壳的生产工艺也会影响成本。
例如，注塑成型工艺相对简单，成本较低，但需要制造模具；而薄膜贴合工艺成本较高，但可以实现更复杂的外观效果。
手机的常用材料
手机的常用材料了解手机常用材料的性能与特性,有利于我们在设计过程中合理的选用材料,目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等.PC聚碳酸脂化学和物理特性：PC是高透明度接近PMMA,非结晶体,耐热性优异；成型收缩率小0.5-0.7%,高度的尺寸稳定性,胶件精度高；冲击强度高居热塑料之冠,蠕变小,刚硬而有韧性；耐疲劳强度差,耐磨性不好,对缺口敏感,而应力开裂性差.注塑工艺要点：高温下PC对微量水份即敏感,必须充分干燥原料,使含水量降低到0.02%以下,干燥条件：100-120℃,时间12小时以上；PC对温度很敏感,熔体粘度随温度升高而明显下降,料筒温度：250-320℃,不超过350℃,适当提高后料筒温度对塑化有利；模温控制：85-120℃,模温宜高以减少模温及料温的差异从而降低胶件内应力,模温高虽然降低了内应力,但过高会易粘模,且使成型周期长；流动性差,需用高压注射,但需顾及胶件残留大的内应力可能导至开裂,注射速度：壁厚取中速,壁薄取高速；必要时内应力退火；烘炉温度125-135℃,时间2Hrs,自然冷却到常温；模具方面要求较高；设计尽可能粗而短弯曲位少的流道,用圆形截面分流道及流道研磨抛光等为使降低熔料的流动阻力；注射浇口可采用任何形式的浇口,但入水位直径不小于1.5mm；材料硬,易损伤模具,型腔、型芯经淬火处理或镀硬Cr；啤塑后处理:用PE 料过机；PC料分子键长,阻碍大分子流动时取向和结晶,而在外力强.ABS丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物化学和物理特性：ABS是由丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三种化学单体合成.每种单体都具有不同特性：丙烯腈有高强度、热稳定性及化学稳定性；丁二烯具有坚韧性、抗冲击特性；苯乙烯具有易加工、高光洁度及高强度.ABS收缩率较小0.4-0.7%,尺寸稳定；并且具有良好电镀性能,也是所有塑料中电镀性能最好的；从形态上看,ABS是非结晶性材料,三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物,一个是苯乙烯-丙烯腈的连续相,另一个是聚丁二烯橡胶分散相.ABS的特性主要取决于三种单体的比率以及两相中的分子结构.这就可以在产品设计上具有很大的灵活性,并且由此产生了市场上百种不同品质的ABS材料.这些不同品质的材料提供了不同的特性,例如从中等到高等的抗冲击性,从低到高的光洁度和高温扭曲特性等.ABS材料具有超强的易加工性,外观特性,低蠕变性和优异的尺寸稳定性以及很高的抗冲击强度.A丙烯睛---占20-30%,使胶件表面较高硬度,提高耐磨性,耐热性B丁二烯---占25-30%,加强柔顺性,保持材料弹性及耐冲击强度C苯乙烯---占40-50%,保持良好成型性流动性、着色性及保持材料刚性.注塑工艺要点：吸湿性较大,必须干燥,干燥条件85℃,3hrs以上如要求胶件表面光泽,更需长时间干燥；温度参数:料温180-260℃一般不宜超过250℃,因过高温度会引致橡胶成份分解反而使流动性降低,模温40-80℃正常,若要求外观光亮则模温取较高；注射压力一般取PC+ABS化学和物理特性：综合了两者的优点特性,好比是提高了ABS耐热性和抗冲击强度的材料.POM聚甲醛化学和物理特性：高结晶、乳白色料粒,很高刚性和硬度；耐磨性及自润滑性仅次于尼龙但价格比尼龙便宜,并具有较好韧性,温度、湿度对其性能影响不大；耐反复冲击性好过PC及ABS；耐疲劳性是所有塑料中最好的.注塑工艺要点：结晶性塑料,原料一般不干燥或短时间干燥100℃,1-2Hrs；流动性中等,注射速度宜用中、高速；温度控制：料温:170-220℃,注意料温不可太高,240℃以上会分解出甲醛单体熔料颜色变暗,使胶件性能变差及腐蚀模腔模温:80-100℃,控制运热油；压力参数:注射压力100Mpa,背压0.5Mpa,正常啤压宜采用较高的注射压力,因流体流动性对剪切速率敏感,不宜单靠提高料温来提高流动性,否则有害无益；赛钢收缩率很大2-2.5%,须尽量延长保压时间来补缩改善缩水现象.模具方面：POM具高弹性材料,浅的侧凹可以强行出模,注射浇口宜采用大入水口流道整段大粗为佳.PMMA亚克力聚甲基丙烯酸甲脂化学和物理特性：具有最优秀的透明度及良好的导旋旋旋旋旋光性；在常温下有较高的机械强度；但表面硬度较低、易擦花,故包装要求很高.注塑工艺要点：原料必须经过严格干燥,干燥条件:95-100℃,时间6Hrs以上,料斗应持续保温以免回潮；流动性稍差,宜高压成型80-10Mpa,宜适当增加注射时间及足够保压压力注射压力的80%补缩；注塑速度不能太快以免气泡明显,但速度太慢会使熔合线变粗；料温、模温需取高,以提高流动性,减少内应力,改善透明性及机械强度.料温参数:200-230℃,中215-235℃,后140-160℃；模温：30-70℃；模具方面：入水口要采用大水口,够阔够大；模腔、流道表面应光滑,对料流阻力小；出模斜度要足够大以使出模顺利；考虑排气,防止出现气泡、银纹温度太高影响、熔接痕等；PMMA极易出现啤塑黑点,请从以下方面控制：保证原料洁净尤其是翻用的水口料；定期清洁模具；机台清洁清洁料筒前端,螺杆及喷咀等.TPU聚甲醛化学和物理特性：TPU是热塑性弹性体,具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特性,且耐低温性、耐候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂.RUBBER硅胶NYLONPA尼龙聚胺化学和物理特性：常见尼龙为脂肪族尼龙如PA6、PA66、PA1010….最常用的PA66聚己二己二胺,在尼龙材料中结构最强,PA6聚己内胺具有最佳的加工性能.它结晶度高,机械强度优异因为高分子链含有强极性胺基NHCO,链之间形成氢键；冲击强度高高过ABS、POM但比PC低,冲击强度随温度、湿度增加而颢着增加吸水后其它强度如拉升强度、硬度、刚度会有下降；表面硬度大、耐磨性、自滑性卓越,适于做齿轮、轴承类传动零自滑性原理A分子结晶中具有容易滑移的面层结构；热变形温度低、吸湿性大、尺寸稳定性差.注塑工艺要点：原料需充分干燥、温度80-90℃、时间四小时以上；熔料粘度底、流动性极好、啤件易出披锋,故压力取低一般为60-90Mpa,保压取相同压力加入玻璃纤维的尼龙相反要用高压；料温控制：过高的料温易使胶件出现色变、质脆及银丝,而过低的料温使材料很硬可能损伤模具及螺杆.料筒温度220-280℃纤维偏高,不宜超过300℃,注A6熔点温度210-215℃,PA66熔点温度255-265℃；收缩率0.8-1.4%,使啤件呈现出尺寸的不稳定收缩率随料温变化而波动；模温控制:一般控制左20-90℃,模温直接影响尼龙结晶情况及性能表现,模温高------结晶度大、刚性、硬度、耐磨性提高；反之模温低------柔韧性好、伸长率高、收缩性小;注射速度：高速注射,因为尼龙料熔点凝点高,只有高速注射才能使顺利充模,对薄壁,细长件更是如此；需要同时留意披锋产生及排气不良引致的外观问题；模具方面:工模一般不开排气位,水口设计形式不限；退火/调试处理:可进行二次结晶,使结晶度增大；故刚性提高,改善内应力分布使不易变形,且使尺寸稳定.可行方法:用100℃沸水煮1-16小时,视具体情况可考虑加入适量醋酸盐使沸点上升到120℃左右以增加效果.。
手机常用材料和工艺介绍
3). 镍
• 性能：可做的非常薄，通常厚度0.2，另外超薄电 铸厚度可做到0.05mm，缺点超薄电铸只能做平 面产品，普通电铸也不能做复杂的弧面 • 用途：在手机上常用作装饰件，铭牌。可以在装 饰件表面做出高光、拉丝、和雾面、镭射等效果
4). 镁
• 性能：在很薄的情况下达到很好的强度，缺点是 模具价格非常高，周期长。 • 用途：常用在一些要求比较薄的产品上。例如笔 记本电脑的液晶支撑架。在手机上应用到一些品 牌机的高端手机上。例如：Nokia 的超薄翻盖机 N76。
2). PC
• 性能：强度好，流动性差，透明件透光性好 • 用途：在手机上常用作镜片，以及很多要求强度 比较高的壳体。例如比较大的PDA的壳体
3). PC+ABS
• 性能：强度和流动性综合了PC和ABS的优点 • 用途：在手机上广泛应用于手机壳体
4). PMMA（又名亚克力）
• 性能：透光性好，但强度不好，易碎 • 用途：在手机上常用作镜片，需要加硬处理。亚 克力材料可以模具成型。也可直接平板切割
1). 电镀-2
• 用途：水电镀广泛用于家庭的生活用品，汽车装 饰件等。在手机上常用于装饰件，按键等。真空 电镀由于对材料的选择性不高，在手机上可用于 水电镀不方便或者不能镀出的颜色的地方。例如 手机的壳体，镜片等。真空镀也可作半透效果。
2). 电铸
• 电铸实际上不是一种工艺，很多人容易把电铸和电镀混淆起来。 • 电铸的概念：利用金属的电解沉积原理来精确复制某些复杂或特殊形状工件的特种加 工方法。它是电镀的特殊应用。 • 电铸的基本原理：把预先按所需形状制成的原模作为阴极，用电铸材料作为阳极，一 同放入与阳极材料相同的金属盐溶液中，通以直流电。在电解作用下，原模表面逐渐 沉积出金属电铸层，达到所需的厚度后从溶液中取出，将电铸层与原模分离，便获得 与原模形状相对应的金属复制件。原模的材料有石膏、蜡、塑料、低熔点合金、不锈 钢和铝等。电铸的金属通常有铜、镍和铁3种,有时也用金、银、铂镍-钴、钴-钨等合金， 但以镍的电铸应用最广。 • 手机上应用电铸工艺制作要求比较精细的图案，例如按键上的 复杂符号，电铸镍片等。
手机常用塑胶材料PC
手机常用塑胶材料PC聚碳酸酯（PC）一、简介聚碳酸酯是指大分子链由碳酸酯型重复结构单元组成的一类聚合物，英文名称Polycarbonate, 简称PC。
依具体组成不同，PC可分成脂肪族、脂环族和芳香族脂肪-芳香族三类，工程上具有实际应用价值的为芳香族PC，并以产量最大、用途最广的双酚A型PC为主。
PC的突出性能是优异的冲击性和透明性，优良的力学性能和电绝缘材料性，使用温度范围广（-130~100ºC），尺寸稳定性高，耐蠕变性高，是一种集刚、硬、韧与一体材料的典型代表。
PC的主要缺点为吸湿性能大、加工易产生气泡及银丝，制件易产生残余内应力、并对缺口敏感性大，耐疲劳性低、磨擦性及耐磨性不好。
二、结构性能1〃P C的结构PC的分子链中含有多种基团，它所表现的性能为各种基团的综合反映。
亚苯基，提供刚性、力学性能和耐化学稳定性能々湠基，增加刚性々酯基，易吸水、电性差、耐化学稳定差々氧基，赋予韧性。
由于PC大分子主链的刚性和体积效应，使其结晶能力差，基本属于无定性聚合物，具有优异的透明性。
2〃P C的性能PC的性能如表1所示。
表1 PC及玻璃纤维PC的性能性能P C 30%玻璃纤维PC相对密度1.2 1.45吸水率/% 0.15 0.1成型收缩率/% 0.5 0.2拉伸强度/Mpa 56~66 132拉伸模量/Mpa 2100~2400 10000断裂伸长率/% 60~120 <5弯曲强度/Mpa 80~85 170弯曲模量/Mpa 2100~2400 --压缩强度/Mpa 75~80 120~130剪切强度/Mpa 35 --缺口冲击强度/（KJ/m2）17~24 8洛氏硬度M80 M90疲劳极限106次/Mpa 10.5 --热变形温度（1.82Mpa）/℃130~135 146长期使用温度/℃110 130线膨胀系数/（x10-5k-1）7.2 2.7热导率[W/(M〄K)]0.2 0.13体积电阻率/（Ω〄cm）2.1×10161.5×1016介电常数（106Hz）2.9 3.45介电损耗角正切值（106Hz）0.0083 0.0070介电强度/(kV/mm) 18 19耐电弧/s 120 120(1) 一般性能PC为透明、呈微黄色或白色硬而韧的树脂，燃烧时发出花果臭味、离火自熄、火焰呈黄色、熔融起泡。
手机材料PP
手机材料PP手机材料PP是一种具有优异性能的材料，被广泛应用于手机制造中。
PP是聚丙烯的简称，它具有良好的机械性能、耐磨性和耐化学腐蚀性，因此在手机制造中发挥着重要作用。
首先，手机外壳通常采用PP材料制成。
PP材料具有较高的强度和硬度，能够有效保护手机内部的电子元件，同时还能够有效减轻手机的整体重量，使手机更加轻便易携带。
此外，PP材料还具有较好的耐磨性，能够有效延长手机外壳的使用寿命，保持手机外观的美观性。
其次，手机内部组件中也广泛采用PP材料。
例如手机电池的外壳、手机内部结构件等都可以采用PP材料制成。
PP材料具有较好的耐化学腐蚀性，能够有效抵抗酸碱等化学物质的侵蚀，保证手机内部组件的安全可靠运行。
此外，PP材料还具有良好的成型加工性能，能够满足手机制造中对于复杂结构件的要求。
手机作为一种高科技产品，其内部结构复杂，对材料的加工精度和成型工艺都有较高要求，PP材料的优异成型加工性能能够满足这些要求，保证手机的整体质量和性能。
总的来说，手机材料PP具有优异的性能，被广泛应用于手机制造中，为手机的轻量化、耐磨性、耐化学腐蚀性等方面提供了重要支持。
随着手机行业的不断发展，相信PP材料在手机制造中会发挥越来越重要的作用，为手机的不断升级和改进提供持续的支持。
在手机制造中，选择合适的材料对于手机的性能和质量至关重要。
PP材料以其优异的性能和广泛的应用领域成为手机制造中的重要材料之一，为手机的轻量化、耐磨性和耐化学腐蚀性提供了有力保障。
相信随着技术的不断进步，PP材料在手机制造领域的应用将会更加广泛，为手机的不断发展和升级提供更多可能性。
手机的制作材料
手机的制作材料
手机的制作材料包括以下几种：
1. 金属材料：手机的外壳通常采用金属材料，如铝合金、不锈钢等。
金属材料具有良好的强度和耐用性，可以保护内部电子元件免受外界的冲击和损坏。
2. 塑料材料：手机的部分外壳以及内部结构件常采用塑料材料，如ABS塑料、聚碳酸酯等。
塑料材料具有轻巧、耐腐蚀以及
良好的电绝缘性能，适用于手机的外壳和内部零部件的制作。
3. 玻璃材料：手机的显示屏通常采用玻璃材料，如康宁大猩猩玻璃。
玻璃材料具有高强度、高硬度以及优质的透明度，可以保护屏幕免受划伤和碎裂。
4. 电子元件：手机的电子元件包括处理器、内存、传感器、摄像头等。
这些元件大多采用硅和其他半导体材料制作，具有良好的导电性和可控性。
5. 电池：手机的电池通常使用锂离子电池。
锂离子电池具有高能量密度、较长的使用寿命和较小的自放电率，适用于提供手机所需的电力。
6. 线路板：手机的主板和其他电路板采用高性能的印制电路板（PCB）。
PCB 板通常由玻璃纤维层和铜层组成，提供电路
连接和信号传输的功能。
7. 其他材料：手机还包括一些其他材料，如橡胶、绝缘胶带、屏幕胶水等。
这些材料在手机的制造过程中用于密封、固定、隔绝和保护。
总的来说，手机的制作材料包括金属、塑料、玻璃、电子元件、电池、线路板等多种材料，它们各自具有不同的特性和功能，相互配合构成了现代手机的各个部分。
手机制造过程中所使用的材料和技术也在不断地发展和创新，以提供更好的用户体验和更高的性能。
手机外壳常用的塑胶材料有哪些
手机塑料外壳常用材料的选择几年前，A100、A100II手机是国内首次采用纯Pc材料的机型。
像HIP这样的模具和注塑大公司也是第一次采用这种材料做手机外壳，因此，在模具设计、注塑、喷涂等方面都遇到很大的麻烦，就连世界知名的几家涂料厂商在当时也未能解决涂料的附着力问题，最后不得不从韩国直接近口配制好的色漆。
目前，手机常用塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类.日本手机主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手机外壳；韩国几家于机制造商最早采用纯PC材料。
GE公司原来不推荐采用PC材料做手机外壳，主张采用PC+ABs材料，但最近一两年也推出适合做子机外夫的Pc材料，例如EXLl414、141R、SP1210R等。
近年来，各大手机厂商采用Pc材料做手机壳什的比例正在逐渐上升。
代原料主要供货商是GE、SAMSUNG、LG等。
表1为几种材料的一般特性表：近两年来．无论是在模具设计、注塑技术还是涂料性能方面都有很大的突破，用Pc材料做手机外壳的比例在不断上升。
初步估计目前手机外壳采用Pc材料的比例已超过50％。
塑料按用途可分为普通级、耐温级、耐冲级、阻燃级、电镀级等。
1 PC+ABSPc与ABs的合成材料，取前面两者之特点，具有优良的成型加工性能，流动性好，强度较高(抗拉伸强度56MPa，抗弯曲强度86MPa)。
Pc+ABS材料主要用于直板机和一般外观、色彩要求高而对环境无特殊要求的翻盖机。
2 ABSABS(丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物)材料的性能特点：①强度低，抗拉伸强度43MPa，抗弯曲强度79MPa。
②不耐温，长期使用温度不得高于60摄氏度。
③流动性、着色及表面喷涂和电镀性能均好。
3 PCPC学名聚碳酸酯。
材料的性能特点：①强度高，抗拉伸强度69MPa、抗弯曲强度96MPa。
②耐高温，长期使用可耐130摄氏度温度环境。
②透明性好，无毒。
④原料配色及表面涂覆不如ABs。
⑤Pc应选高流动性牌号。
适用于翻盖机和在恶劣环境下使用的手机。
手机壳体材料选择
手机壳体材料选择手机模具造价昂贵，产品所用的材料价格也不菲；手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。
壳体通常由工程塑料注塑成型。
1、壳体常用材料(matrial)ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用 GE CYCOLOYC1200HF。
PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXANEXL1414和Samsung HF1023IM。
2、在材料的应用上需要注意以下两点：避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加；在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。
在无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
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PC
型号 HI-1001BN ST-1009 CF-1070 EH-1070 透明PC CF-1011T
PC+10%GF CF-3104HF EH-3104HF
Samsung材料
说明 常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机(常用) 比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比HI-1001BN差一点(不常用) 用于高冲击手机壳(常用) 此为三星内部的称呼，其实是CF-107壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF
常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 PC+20%GF CF-3200HF 智能手机）
二次加工 可喷涂或真空电镀
价格对比
同等品质，成本下降 10%.
超韧PC
polyking 7015EB
高端手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。智能手机，超 薄手机，五金镶嵌结 构件。
加纤维PC
polyking 3010CF10
智能手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。五金镶嵌结构 件。
玻纤：台湾台玻
EH-3200HF 此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
类别 PC+ABS
sinoplast材料
sinoplast
主要应用
基础材料来源
polyking HF420
中低端手机的底壳， 面壳，电池盖。高端 手机的底壳，电池盖 。
PC：sabic40%， bayer50%.其他10%； ABS：Toyar70%,中石 化30%
PC/ABS
H1214FRT
主要运LED支架\灯外壳\打印机\复印机，显示器\投影仪。特点：无卤阻燃 \ 模量高 \ 流动性优异 \ 冲击性能好 \ 易脱模
PC
H2212 充电器外壳。特点：无卤阻燃 \ 高抗冲 \ 耐疲劳 \ 高阻燃
可喷涂或真空电镀
同等品质，成本下降 10%-15%.
可喷涂或真空电镀
同等品质，成本下降 10%-15%.
类别 PC PC
PC+ABS PC+ABS
型号 SC1004ML GN1006FM GN5001RFH HP5004
LG材料
物性表/MSDS 主要运用于手机外壳 常用于充电器（阻燃性好） 常用于充电器（阻燃性好） 主要运用于手机外壳
品牌
材质 PC/ABS
奥能材料
型号
说明
主要运用于手机外壳等薄壁产品 H1020HF 特点： 高冲击性能 \ 模量高 \ 流动性优异 \ 耐温高 \ 耐化学性好 \ 低温
韧性好
奥能
PC
H2014
主要运用于手机外壳。特点:低温韧性好（-40℃）\ 耐疲劳性优异 \ 冲击性能 好 \ 易脱模 \ 耐化学品