真空镀介绍
真空镀工艺流程
真空镀工艺流程真空镀工艺是一种在真空环境下进行的表面处理技术，通过在真空条件下将金属蒸发沉积在工件表面，以提高其表面性能和外观质量。
真空镀工艺广泛应用于汽车零部件、电子产品、装饰材料等领域，具有高效、环保、节能等优点。
本文将详细介绍真空镀工艺的流程及相关知识。
一、真空镀工艺的基本原理真空镀工艺是利用真空蒸发技术将金属蒸发沉积在工件表面，形成一层金属薄膜，以改善工件的表面性能和外观质量。
其基本原理为：将金属材料加热至一定温度，使其蒸发成气体，然后在真空环境下沉积在工件表面，形成金属薄膜。
真空镀工艺可以选择不同的金属材料进行镀层，如铝、铜、铬、镍等，以满足不同工件的需求。
二、真空镀工艺的流程1. 工件清洗：首先对待镀工件进行清洗，去除表面的油污、氧化物等杂质，以保证镀层的附着力和质量。
清洗方法可以采用化学清洗、超声波清洗等，确保工件表面干净无尘。
2. 负载工件：清洗后的工件被放置在真空镀设备的负载架上，以便进行后续的真空镀工艺处理。
负载工件的方式可以根据工件的形状和大小进行调整，确保工件能够均匀受到镀层的覆盖。
3. 抽真空：将真空镀设备密封，并开始抽真空，将设备内部的空气和杂质抽除，创造出一定的真空环境。
通常采用机械泵、分子泵等设备进行真空抽取，直至达到所需的真空度。
4. 加热材料：将待镀金属材料放置在加热器中进行加热，使其蒸发成气体。
加热温度和时间可以根据金属材料的性质和工件的要求进行调整，确保蒸发速率和镀层质量。
5. 沉积镀层：在金属材料蒸发后，其气体将沉积在工件表面形成金属薄膜。
沉积过程中需要控制镀层的厚度和均匀性，可以通过旋转工件、调节蒸发源位置等方式进行控制。
6. 冷却工件：镀层完成后，工件需要进行冷却处理，使金属薄膜固化并附着在工件表面。
冷却过程中需要控制温度和速度，以避免镀层出现裂纹或气孔。
7. 放气与取出工件：镀层冷却完成后，可以逐步放气，将设备内的气体排出，然后取出已完成镀层处理的工件。
真空镀工艺
真空镀工艺介绍一下我所了解的，真空镀分为蒸发镀、溅射镀、离子镀等几种，所用材料可以是金属也可以是非金属，如氧化物等，可以实现许多颜色，如镀铝达到镜面银、镀镍就是镜面灰，还可以镀不锈钢、铬、锡等，按导不导电分，有VM和NCVM，用在电子行业，一般还要配套的印刷油墨和喷涂涂料，要能通过相关测试。
一般镀膜都要先喷底漆再镀，然后喷面漆，镀在塑料键的背面就一般不用喷面漆，而改为印刷保护油墨。
为实现各种颜色效果，有印刷颜色后再镀，有喷涂颜色后镀，还可以在镀完后喷有颜色的中涂，然后喷面漆，可以实现镭雕字符。
目前在手机按键行业，为防止电池干扰，NCVM（不到电镀）较流行，有镀Sｎ的或铟的，有镀铬及SｉO的，对了，镀氧化硅的对油墨要求高，喷涂的、印刷的。
真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。
真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa 的环境中，用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度，使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉淀在基片上形成薄膜。
离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场的作用下的高速运动轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子或分子逸出来而沉淀到被镀工件的表面，形成所需要的薄膜。
真空蒸发镀膜最常用的是电阻加热法，其优点是加热源的结构简单，造价低廉，操作方便；缺点是不适用于难熔金属和耐高温的介质材料。
电子束加热和激光加热则能克服电阻加热的缺点。
电子束加热上利用聚焦电子束直接对被轰击材料加热，电子束的动能变成热能，使材料蒸发。
激光加热是利用大功率的激光作为加热源，但由于大功率激光器的造价很高，目前只能在少数研究性实验室中使用。
溅射技术与真空蒸发技术有所不同。
“溅射”是指荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子或分子从表面射出的现象。
射出的粒子大多呈原子状态，常称为溅射原子。
用于轰击靶的溅射粒子可以是电子，离子或中性粒子，因为离子在电场下易于加速获得所需要动能，因此大都采用离子作为轰击粒子。
真空电镀
电镀技术作为一种功能精饰技术，其合金镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性、致密度高等特点，已在电子产品中获得大量应用。
随着电子工业的迅猛发展，对电镀技术的要求越来越高，新技术、新产品、新工艺层出不穷。
NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。
真空电镀，简称VM，是vacuum metalization的缩写。
它是指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。
真空不导电电镀，又称NCVM，是英文Non conductive vacuum metalization的缩写。
它的加工工艺高于普通真空电镀，其加工制程比普通制程要复杂得多。
NCVM是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜，利用各相不连续之特性，得到最终外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。
首先要实现不导电，满足无线通讯产品的正常使用；其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求；最后通过UV涂料与镀膜层结合，最终保证产品的物性和耐候性，满足客户需求。
NCVM可应用于各种塑料材料，如PC、PC+ABS、ABS、PMMA、NYLON、工程塑料等，它更符合制作工艺的绿色环保要求，是无铬（Non-Chrome）电镀制品的替代技术，适用于所有需要表面处理的塑料类产品，特别适用于有讯号收发的3C产品，尤其是在天线盖附近区域，如MobilePhone、PDA、Smart Phone、GPS卫星导航、蓝芽耳机等。
NCVM的主要特征是结合了传统真空镀膜技术的特性，采用新的镀膜技术、新的材料，做出普通真空电镀的不同颜色的金属外观效果，起到美化工件表面之功用。
采用NCVM技术制出的成品可以通过高压电表几万伏特的高压测试，不导通或不被击穿。
正是因为它的不导电性，当手机或蓝牙耳机收讯或是发射讯号时，产生的电磁场不被导电的镀层所屯积，从而不影响手机的RF（射频）性能以及ESD（静电放电）性能，也就是说使得无线产品达到更好的收讯效果，无杂音，更不会对人体产生任何影响。
真空镀膜(PVD 技术)
真空镀膜（PVD 技术）1. 真空涂层技术的发展真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD（化学气相沉积）技术应用于硬质合金刀具上。
由于该技术需在高温下进行（工艺温度高于1000ºC），涂层种类单一，局限性很大，起初并未得到推广。
到了上世纪七十年代末，开始出现PVD（物理气相沉积）技术，之后在短短的二、三十年间PVD 涂层技术得到迅猛发展，究其原因：（1）其在真空密封的腔体内成膜，几乎无任何环境污染问题，有利于环保；（2）其能得到光亮、华贵的表面，在颜色上，成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色，能够满足装饰性的各种需要；（3）可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层，应用在工装、模具上面，可以使寿命成倍提高，较好地实现了低成本、高收益的效果；（4）此外，PVD 涂层技术具有低温、高能两个特点，几乎可以在任何基材上成膜，因此，应用范围十分广阔，其发展神速也就不足为奇。
真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD（物理化学气相沉积）、MT-CVD （中温化学气相沉积）等新技术，各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。
目前较为成熟的PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。
多弧镀设备结构简单，容易操作。
多弧镀的不足之处是，在用传统的DC 电源做低温涂层条件下，当涂层厚度达到0.3 um 时，沉积率与反射率接近，成膜变得非常困难。
而且，薄膜表面开始变朦。
多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因此沉积颗粒较大，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。
可见，多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣，为了尽可能地发挥它们各自的优越性，实现互补，将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。
在工艺上出现了多弧镀打底，然后利用磁控溅射法增厚涂层，最后再利用多弧镀达到最终稳定的表面涂层颜色的新方法。
2. 技术原理PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。
真空镀膜工艺介绍
真空镀膜工艺介绍真空镀膜是一种利用真空条件下进行表面薄膜沉积的工艺方法。
通过将材料加热到蒸发温度并使气体或金属源蒸发，然后使蒸发物质沉积在基材表面上，形成薄膜。
真空镀膜技术广泛应用于光学、电子、航空航天、建筑和装饰等领域。
真空镀膜工艺大致分为四个主要步骤。
首先是蒸发源制备，该步骤包括选择适当的材料作为蒸发源，通常为金属或化合物。
然后，将蒸发源放置在真空室中的加热系统中，加热到材料的蒸发温度。
蒸发温度取决于材料的熔点和所要制备的薄膜的特性。
第二步是真空系统的准备，通常需要将真空室抽真空以减少残留气体的影响。
真空级别通常达到10^-3或更高，以确保在蒸发过程中气体分子对薄膜形成的影响最小化。
真空系统还应具备稳定的真空度和泄漏度，以确保蒸发过程的可重复性和稳定性。
接下来是薄膜沉积过程，通常有三种主要的薄膜沉积技术：蒸发沉积、溅射沉积和反应蒸发沉积。
在蒸发沉积中，蒸发源加热到蒸发温度时，蒸发的材料由于热蒸汽的运动而扩散到基材表面，形成均匀的薄膜。
溅射沉积是将高速离子束或电子束轰击材料表面，将材料溅射到基材表面上，形成薄膜。
反应蒸发沉积是通过在蒸发源和基材之间引入可反应的气体，使其与蒸发物质反应生成薄膜。
最后是工艺的监控和控制。
在薄膜沉积过程中，应对薄膜的厚度、成分和结构进行监控和控制。
常用的技术包括薄膜厚度测量、光学薄膜监控和电子束控制。
这些技术可以保证薄膜具有所需的光学、电学和机械性能。
真空镀膜工艺有许多优点。
首先，真空条件下薄膜的成分和结构可以得到精确控制，可实现针对不同应用的需求。
其次，真空镀膜过程不会产生污染和氧化，可以得到高质量的薄膜。
此外，真空镀膜具有高效、节能的特点，是一种相对环保的表面处理技术。
总而言之，真空镀膜是一种应用广泛的表面处理技术，可以用于制备具有各种功能的薄膜。
通过合理选择材料、优化工艺参数和精确的监控，可以获得具有高质量、可重复性和稳定性的薄膜，满足不同领域的需求。
PVD—真空电镀介绍
PVD—真空电镀介绍真空电镀（Physical Vapor Deposition, PVD）是一种通过将金属或非金属材料沉积到基材表面来形成薄膜的表面处理技术。
它采用真空环境，在低压下进行薄膜沉积，以提高材料的物理和化学性能。
真空电镀主要应用于电子、光学、化工、机械等行业，用于生产高质量的薄膜涂层、金属化套管、光学镜面和装饰性材料。
真空电镀通常包括以下几个步骤：清洗、预处理、真空辅助、沉积和后处理。
首先是清洗，这一步骤的目的是去除基材表面的油脂、氧化物和其他杂质。
清洗方法可以根据不同的材料和表面状态来选择，常见的方法有超声波清洗和化学清洗。
接下来是预处理，目的是改善基材表面的附着力和薄膜的质量。
预处理常用的方法有机械抛光、离子打磨和退火等。
这些步骤可以去除表面缺陷和提高基材的平整度。
在真空辅助阶段，将待沉积的材料放入真空室内，排除其中的气体，以确保在沉积过程中薄膜与基材之间的纯净接触。
维持低压和高真空的环境有助于减少杂质的影响，同时提高沉积速率和薄膜质量。
沉积阶段是真空电镀的核心过程，通过在真空环境下加热沉积源，使其升华或蒸发，并将物质沉积在基材表面上，形成薄膜。
常用的沉积方法包括物理蒸发、电子束蒸发和磁控溅射等。
每种方法都有其适用的材料类型和薄膜特性，选择合适的沉积方法关键。
最后是后处理阶段，对沉积的薄膜进行表面处理，以提高其质量和性能。
后处理的方法包括退火、氧化、镀膜和抛光等。
这些方法能够改变薄膜的晶体结构、硬度、透明度和耐腐蚀性等特性。
真空电镀具有许多优点，其中之一就是可以在低温下进行沉积，从而避免了基材热失真或退火的问题。
此外，真空电镀还可以制备出非常薄的薄膜，并具有良好的附着力和一致性。
其制备的薄膜还具有良好的耐腐蚀性、硬度和耐磨损性，使其在多个应用领域中得到广泛应用。
真空电镀广泛应用于电子行业，可用于制备金属或非金属薄膜，用于制造电子器件的导电层、光学薄膜、隔热层和保护层等。
此外，真空电镀还被应用在光学镜片、高性能刀具、模具和装饰材料等领域。
PVD—真空电镀介绍
PVD—真空电镀介绍真空电镀是一种常用的表面处理技术，用于在固体物体表面镀上金属薄膜，以提高其外观和性能。
真空电镀技术主要包括化学气相沉积和物理气相沉积两个过程。
本文将对真空电镀技术进行介绍。
真空电镀技术主要通过在真空环境中将金属蒸汽沉积在物体表面来进行镀膜。
在真空容器中，物体和金属源被置于两个相对位置，金属源通常是一块纯净的金属材料，通过加热使其蒸发成金属蒸汽。
蒸汽通过真空环境传输到物体表面，然后沉积在物体表面形成金属薄膜。
化学气相沉积是一种通过化学反应产生金属薄膜的真空电镀技术。
在蒸发金属的同时引入一种气体，如氨气、硅烷、钛四氯等，通过气体与蒸汽的化学反应产生相应的金属化合物，然后沉积在物体表面。
这种方法可以在薄膜中引入其他元素，增加薄膜的硬度、耐腐蚀性和附着力。
化学气相沉积适用于需要特殊功能的表面，如硬质涂层、防腐涂层等。
物理气相沉积是一种在真空环境中直接蒸发金属形成薄膜的真空电镀技术。
蒸发金属的方式有电子束蒸发、电弧蒸发和溅射，其中最常用的是电子束蒸发。
蒸发金属的工艺参数会影响薄膜的性质，如蒸发速率、蒸发温度、物体的旋转速度等。
物理气相沉积制备的金属薄膜通常具有较好的导电性、光学性能和表面平整度。
真空电镀技术在许多领域有广泛的应用。
在电子行业中，真空电镀用于制备导电屏蔽层、金属连线、电极等关键部件。
在光学行业中，真空电镀用于制备镀膜玻璃、反射镜、光学滤波器等光学元件。
在装饰行业中，真空电镀用于制备金属饰品、手表表壳、手机壳等。
在汽车工业中，真空电镀技术用于制备汽车零部件的表面保护层。
在航空航天领域，真空电镀技术用于制备航空发动机叶片、导向叶片等高温部件的保护层。
真空电镀技术具有一些优势。
首先，镀膜厚度可控，可以制备出不同厚度的薄膜，以满足不同应用需求。
其次，镀膜质量高，薄膜密度高，具有较好的耐腐蚀性和耐磨损性。
此外，真空电镀可同时处理多个物体，生产效率较高。
此外，真空电镀技术可以根据具体需要控制薄膜的成分和结构，以满足不同的功能要求。
真空镀分类
真空镀分类
真空镀是一种物理气相沉积（PVD）技术，它是在真空条件下，
利用蒸发或溅射等方法将金属或化合物沉积在基材表面形成薄膜的过程。
根据沉积方法的不同，真空镀可以分为以下几类：
1. 真空蒸发镀：将金属或化合物加热至蒸发温度，使其原子或分
子从源材料中蒸发出来，沉积在基材表面形成薄膜。
真空蒸发镀是一
种简单、经济、高效的真空镀技术，广泛应用于光学、电子、装饰等
领域。
2. 真空溅射镀：将金属或化合物作为靶材，在真空室内通过溅射
气体（通常为氩气）产生的离子撞击靶材，使靶材原子或分子溅射出来，沉积在基材表面形成薄膜。
真空溅射镀可以制备高质量、高附着力、高密度的薄膜，广泛应用于电子、光学、太阳能等领域。
3. 离子镀：将金属或化合物蒸发出来的原子或分子与离子混合，
在基材表面形成薄膜。
离子镀可以提高薄膜的附着力、密度和耐磨性，广泛应用于刀具、模具、航空航天等领域。
4. 化学气相沉积（CVD）：将金属或化合物的蒸气与反应气体在
真空室内反应，在基材表面形成薄膜。
CVD 可以制备高质量、高纯度、高密度的薄膜，广泛应用于半导体、太阳能、光学等领域。
真空镀是一种广泛应用的薄膜制备技术，可以根据不同的需求选择不同的沉积方法和工艺参数，制备出具有不同性能和功能的薄膜。
真空蒸镀介绍
(4) 触针法
原理:在针尖上镶有曲率半径为几微米的蓝宝石或金刚石的触 针，使其在薄膜表面上移动时，由于试样的台阶会引起 触针随之作阶梯式上下运动。再采用机械的、光学的或 电学的方法，放大触针所运动的距离并转换成相应的读 数，该读数所表征的距离即为薄膜厚度。 (a) 差动变压器法
触针测厚计的传感器 (a)差动变压器法；(b)阻抗法
3
真空蒸镀原理
4
真空蒸发镀膜的三种基本过程： (1)热蒸发过程 (2)气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运，即这 些粒子在环境气氛中的飞行过程。 (3)蒸发原子或分子在基片表面上的淀积过程，即是蒸气凝聚、 成核、核生长、形成连续薄膜。 真空蒸镀的优缺点： 优点：是设备比较简单、操作容易；制成的薄膜纯 度高、质 量好，厚度可较准确控制；成膜速率快、效率高；薄膜的 生长机理比较单纯。 缺点：不容易获得结晶结构的薄膜，所形成薄膜在基 板上的附 着力较小，工艺重复性不够好等。
(c) 等厚干涉条纹法
原理（测量膜厚的标准方法） 如果在楔形薄膜上产生单色干涉光，则在一定厚度下就能 满足最大和最小的干涉条件，可观察到明暗相间的平行条纹。 如果厚度不规则，则干涉条纹也呈现不规则的形状。 测量的薄膜膜厚t为：
L t L 2
L是条纹间距；ΔL是条 纹的位移；λ是单色光 的波长。
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真空蒸发镀膜时保证真空条件的必要性： 三个过程都必须在空气非常稀薄的真空环境 中进行，否则将发生以下情况： 1.蒸发物原子或分子将与大量空气分子碰撞， 使膜层受到严重污染，甚至形成氧化物； 2. 蒸发源被加热氧化烧毁；
3.由于空气分子的碰撞阻挡，难以形成均匀连 续的薄膜。
蒸发源的类型:关于蒸发源的形状可根据蒸发材 料的性质，结合考虑与蒸发源材料 的湿润性， 制作成不同的形式和选用不同的蒸发源物质。
真空镀膜知识
蒸发法与磁控溅射法的比较
磁控溅射法与蒸发法相比，具有镀膜层与基材的 结合力强，镀膜层致密、均匀等优点。真空蒸发镀膜 法需要使金属或金属化合物蒸发气化，而加热温度又 不能太高，否则气相蒸镀金属会烧坏被镀塑料基材， 因此，真空蒸镀法一般仅适用于铝等熔点较低的金属 源，是目前应用较为广泛的真空镀膜工艺。相反，溅 射镀膜法是利用高压电场激发产生等离子体镀膜物质， 适用于几乎所有高熔点金属、合金及金属化合物镀膜 源物质，如铬、钼、钨、钛、银、金等。而且它是一 种强制性的沉积过程，采用该法获得的镀膜层与基材 附着力远高于真空蒸镀法，镀膜层具有致密、均匀等 优点，加工成本也相对较高。
被镀塑料基材应与真空镀膜材料有良好的 附着结合强度，塑料与金属镀层的结合强度和 塑料本身的极性等结构因素密切相关。一般认 为聚酯类材料和镀铝膜层的结合力最强，在保 证表面洁净的条件下可以直接进行真空镀膜， 如大规模生产的PET真空镀膜。铝镀膜层PP、 PE、等弱极性基材的附着力差，PC和硬质PVC 则介乎其间。
真空镀膜知识培训
富森钛金设备 迪通恒业科技
联合出品
一、真空的定义：
什么是真空？
真空指低于该地区大气压的稀 薄气体状态。
二、什么是真空度：
处于真空状态下的气体稀薄程度通 常用“ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ空度高”和“真空度低”来表示。
真 空度高表示真空度“好”的意思。真空度低 表示真空度“差”的意思。低真空（一般在 760—10托）；中真空（一般在10—10 – 3 托）；高真空（一般在10 - 3—10 -8托）； 超高真空（一般在10-8—10 -12 ）。
磁控溅射法又称高速低温溅射法。
目前磁控溅射法已在电学膜、光学膜和
磁 塑料金属化等领域得到广泛应用。磁控 控 溅射法是在1.3×10-1pa(10-3Torr)左右的 溅 真空中充入惰性气体，并在塑料基材(阳
真空镀膜(PVD)工艺介绍
编撰：张学章真空镀膜(PVD)工艺介绍真空镀膜(PVD)工艺知识介绍2010年01月20日拟订:张玉立讲解:刘红彪目录1. 真空镀膜技术及设备发展;2. 真空镀膜的工艺基本流程;3.真空镀膜的工艺特性;4.真空镀膜工艺对素材的适镀性及要求;5.真空镀膜工艺关键技术与先进性;6.真空镀膜新工艺展示;7.东莞劲胜精密组件股份有限公司PVD专利介绍；前言真空镀膜行业兴起背景；随着欧盟RoHS指令的实施及各国针对环保问题纷纷立法。
传统高污染之电镀行业已不符合环保要求，必将被新兴环保工艺取代。
而真空镀膜没有废水、废气等污染，在环保上拥有绝对优势，必将兴起并普及。
1：真空镀膜技术及设备发展1. 制膜(或镀膜)方法可以分为气相生成法、氧化法、离子注入法、扩散法、电镀法、涂布法、液相生成法等。
气相生成法又可分为物理气相沉积法（简称PVD法）化学气相沉积法和放电聚合法等。
我们今天主要介绍的是物理气相沉积法。
由于这种方法基本都是处于真空环境下进行的，因此称它们为真空镀膜技术。
惰性气体等离子状态Ar+2：真空镀膜的工艺基本流程素材检检组装治具擦拭产品底涂上下料喷底涂、IR镀膜上下料镀膜（PVD)喷面漆、IR（颜色）下治具检验包装IR 烘烤不导电真空上料PVD 技术操作简易流程图片技术操作简易流程图片：塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。
高纯度锡金属作为蒸发材料进行物理气相沉积镀膜，镀层金属膜层厚度为纳米级（30-50NM ）金属原子微观上不连接，从而保证不导电性能，同时具备较强的金属质感。
塑胶件采用专用的UV 涂料，用自动涂装线喷涂，对素材进行封闭、增加基材平整性。
UV 涂层膜厚，表面硬度（IR 烤箱温度、UV 紫外光固化能量、波峰值）精确控制，严格测试。
通过制程各项工程参数（如真空度、电流、电压、时间、膜材用量）的精确控制及严格的品质监测流程、设备（镀层阻抗测量、网络分析仪RF 射频测试）确保制程品质稳定。
真空镀铝薄膜概述及工艺讲解
真空镀铝薄膜概述及工艺讲解真空镀铝薄膜概述及工艺一、概述真空蒸镀金属薄膜是在高真空（10－4mba以上）条件下，以电阻、高频或电子束加热使金属熔融气化，在薄膜基材的表面附着而形成复合薄膜的一种工艺。
被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的最多的是铝。
在塑料薄膜或纸张表面镀上一层极薄的金属铝即成为镀铝薄膜或镀铝纸。
用于包装上的真空镀铝薄膜具有以下特点：（1）和铝箔相比大大减少了铝的用量，节省了能源和材料，降低了成本。
复合用铝箔厚度多为7～9um，而镀铝薄膜的铝层厚度约为400?（0.04um）左右，其耗铝量约为铝箔的1/200，且生产速度可高达700m／min。
（2）具有优良的耐折性和良好的韧性，很少出现针孔和裂口，无揉曲龟裂现象，对气体、水蒸汽、气味、光线等的阻隔性提高。
（3）具有极佳的金属光泽，光反射率可达97％；且可以通过涂料处理形成彩色膜，其装潢效果是铝箔所不及的。
（4）可采用屏蔽或洗脱进行部分镀铝，以获得任意图案或透明窗口，能看到包装的内容物。
（5）镀铝层导电性能好，能消除静电效应，尤其包装粉末状产品时，不会污染封口部分，保证了包装的密封性能。
（6）对印刷、复合等后加工具有良好的适应性。
由于以上特点，使镀铝薄膜成为一种性能优良、经济美观的新型复合薄膜，在许多方面已取代了铝箔复合材料。
主要用于风味食品、日用品、农产品、药品、化妆品以及香烟的包装。
黄山永新股份有限公司生产真空镀铝薄膜已有10多年的历史，主要产品有VMPET、VMCPP、VMBOPP、VMBOPA、VMPE、VMPVC以及彩虹膜、激光防伪膜、网布等。
2002年公司与英国REXAM公司进行技术合作，将其CAMPLUS技术运用在镀铝工艺中，大幅度提高了真空镀铝薄膜的铝层牢度、阻隔性能，现已大量替代铝箔应用在奶粉、药品等包装领域。
二、真空蒸镀原理将卷筒状的待镀薄膜基材装在真空蒸镀机的放卷站上，将薄膜穿过冷却辊（蒸镀辊）卷绕在收卷站上，用真空泵抽真空，使蒸镀室中的真空度达到4×10－4mba以上，加热蒸发舟使高纯度的铝丝在1300℃～1400℃的温度下融化并蒸发成气态铝。
真空镀膜(PVD)工艺知识介绍
真空镀膜（PVD）工艺知识介绍简介真空镀膜（Physical Vapor Deposition，简称PVD）是一种常用于表面修饰和功能改善的工艺。
通过在真空环境中蒸发或溅射物质来形成薄膜，将薄膜沉积在基材上，以改变基材的性质和外观。
本文将介绍PVD工艺的原理、应用和优势。
PVD工艺原理在PVD工艺中，基材和目标材料被放置在真空环境中。
通过热蒸发或物理溅射的方式，目标材料从固态转化为气态。
这些气体分子会沉积在基材上，形成一层薄膜。
PVD工艺常用的方法有热蒸发和物理溅射。
热蒸发是将目标材料加热至其沸点以上，使其转化为气态，然后沉积在基材上。
而物理溅射则是通过向目标材料表面轰击高能粒子，将其击打下来沉积在基材上。
PVD工艺的应用PVD工艺在多个领域得到了广泛应用。
装饰性涂层PVD工艺可以制备具有不同颜色、质感和光泽度的涂层，用于装饰各种产品，如钟表、珠宝、手袋、饰品等。
常见的装饰性涂层有黄金色、玫瑰金色、银色和黑色等。
防腐蚀涂层PVD工艺可以形成陶瓷涂层、金属涂层或复合涂层，这些涂层具有良好的耐腐蚀性能，可保护基材免受化学腐蚀、氧化和磨损的影响。
这些涂层常用于汽车、航空航天、电子产品等领域。
功能性涂层PVD工艺还可以制备具有特殊功能的涂层，如光学涂层、导电涂层和磁性涂层。
光学涂层可用于改善光学性能，导电涂层可用于制作导电膜，磁性涂层可用于制造磁性材料。
PVD工艺的优势相比其他表面处理工艺，PVD工艺具有以下几个优势：高质量涂层PVD工艺可以制备高质量的涂层，具有高硬度、低摩擦系数、耐磨损和耐腐蚀等特性。
这些特性使得PVD涂层在各种应用中表现出色。
环保节能PVD工艺不需要使用有机溶剂和其他有害化学物质，对环境友好。
同时，PVD 涂层具有较高的附着力和耐用性，可延长基材的使用寿命，减少资源消耗。
精密控制PVD工艺可以实现对涂层厚度、成分和结构的精确控制。
通过调整工艺参数，可以得到所需的涂层特性，以满足不同应用的需求。
真空镀工艺技术
真空镀工艺技术真空镀工艺技术是一种在真空环境下进行金属膜镀覆的工艺技术。
它通过在真空中加热、蒸发金属材料或者溅射，将金属粒子沉积在基底表面，形成一层均匀的金属膜。
这种工艺技术广泛应用于科研、电子、光学、反射镜、涂层等领域。
真空镀工艺技术的核心是在减压或者无气环境下进行金属膜的制备。
其基本流程包括：真空抽气、加热蒸发、沉积、冷却等步骤。
首先，将待镀物放入真空腔室中，通过真空泵进行抽气，将腔体内部的气体抽尽，使得腔中真空度达到要求。
这一步是为了去除待镀物表面的氧化物和杂质，以保证金属膜的质量。
接下来，加热待镀物。
金属材料被加热至其熔点以上，使其蒸发为金属粒子，同时还会激活金属离子。
这种加热方式可以采用电阻加热、电子束加热、电弧加热等方法。
加热过程中，需要控制加热功率、温度和时间，以及待镀物与蒸发源之间的距离，以确保金属粒子能够均匀地被沉积在基底表面。
然后，将蒸发的金属粒子沉积在待镀物的表面，形成金属膜。
这一过程中，需要控制沉积速率和膜层厚度，以及基底的旋转速度和倾斜角度。
通过调节腔室内部的气氛成分和压力，还可以使得金属粒子在基底表面形成特定的结构。
最后，对金属膜进行冷却。
金属膜在沉积完成后，需要进行冷却处理，以增强其结构稳定性和降低内应力。
冷却过程可以通过控制真空环境温度或者在气氛中通入特定气体来实现。
利用真空镀工艺技术可以制备出具有一定性能和特殊功能的金属膜，例如金属镜面反射膜、防反射膜、抗磨膜、防腐蚀膜等，广泛应用于电子器件、光学仪器、仪表等工业。
同时，该技术还用于电子封装材料、涂料、塑料等的表面处理，提高产品的耐用性和装饰性。
总之，真空镀工艺技术是一种重要的金属制备技术，通过在真空环境中进行金属膜镀覆，可以获得均匀、致密的薄膜，具有广泛的应用前景。
未来，随着纳米技术的快速发展，真空镀工艺技术将不断改进和优化，为各个领域的科学研究和工业制造带来更多可行的解决方案。
一分钟告诉你什么叫真空镀膜！
⼀分钟告诉你什么叫真空镀膜！简介在真空中制备膜层，包括镀制晶态的⾦属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。
虽然化学汽相沉积也采⽤减压、低压或等离⼦体等真空⼿段，但⼀般真空镀膜是指⽤物理的⽅法沉积薄膜。
真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离⼦镀。
真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五⼗年代开始出现⼯业应⽤，⼯业化⼤规模⽣产开始于20世纪80年代，在电⼦、宇航、包装、装潢、烫⾦印刷等⼯业中取得⼴泛的应⽤。
真空镀膜是指在真空环境下，将某种⾦属或⾦属化合物以⽓相的形式沉积到材料表⾯(通常是⾮⾦属材料)，属于物理⽓相沉积⼯艺。
因为镀层常为⾦属薄膜，故也称真空⾦属化。
⼴义的真空镀膜还包括在⾦属或⾮⾦属材料表⾯真空蒸镀聚合物等⾮⾦属功能性薄膜。
在所有被镀材料中，以塑料最为常见，其次，为纸张镀膜。
相对于⾦属、陶瓷、⽊材等材料，塑料具有来源充⾜、性能易于调控、加⼯⽅便等优势，因此种类繁多的塑料或其他⾼分⼦材料作为⼯程装饰性结构材料，⼤量应⽤于汽车、家电、⽇⽤包装、⼯艺装饰等⼯业领域。
但塑料材料⼤多存在表⾯硬度不⾼、外观不够华丽、耐磨性低等缺陷，如在塑料表⾯蒸镀⼀层极薄的⾦属薄膜，即可赋予塑料程亮的⾦属外观，合适的⾦属源还可⼤⼤增加材料表⾯耐磨性能，⼤⼤拓宽了塑料的装饰性和应⽤范围。
真空镀膜的功能是多⽅⾯的，这也决定了其应⽤场合⾮常丰富。
总体来说，真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表⾯⾼度⾦属光泽和镜⾯效果，在薄膜材料上使膜层具有出⾊的阻隔性能，提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表⾯，称为蒸发镀膜。
这种⽅法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常⽤镀膜技术之⼀。
蒸发镀膜设备结构如图1。
蒸发物质如⾦属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀⼯件，如⾦属、陶瓷、塑料等基⽚置于坩埚前⽅。
待系统抽⾄⾼真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。
蒸发物质的原⼦或分⼦以冷凝⽅式沉积在基⽚表⾯。
真空蒸镀概述
真 空 蒸 镀 原 理
1. 真空蒸发镀膜的三种基本过程：
① 热蒸发过程 ② 气化原子或分子在蒸发源与基片之间的输运，即这 2. 些粒子在环境气氛中的飞行过程。
③ 蒸发原子或分子在基片表面上的淀积过程，即是蒸气凝聚、成核、核生长、形成连续 薄膜。
3. 真空蒸镀的优缺点：
4. 优点：是设备比较简单、操作容易；制成的薄膜纯 度高、质量好，厚度可较准确控制； 成膜速率快、效率高；薄膜的生长机理比较单纯。
膜厚的测量方法
介绍以下几种方法
○ 称重法：微量天平法、石英晶体振荡法 ○ 电学方法：电阻法、电容法、电离式监控计法 ○ 光学方法：光吸收法、光干涉法、等厚干涉条纹法
(1)触针法：差动变压器法、阻抗放大法、压电元件法
称重法:微量天平法
原理：是将微量天平设置在真空室内，把蒸镀的基
片吊在天平横梁的一端，测出随薄膜的淀积而产生
触针测厚计的传感器 差动变压器法；(b)阻抗法
(b) 阻抗放大法
由于触针上下运动使电感器的间隙d发生相 应的变化时，感抗随之变化，导至线圈阻抗 改变。再利用放大电路放大并显示该阻抗的 变化量，即可表征触针上下运动的距离。
电阻蒸发源
○ 采用钨等高熔点金属，做成适当形状的蒸发源，其上装入待蒸发材料， 让电流通过，对蒸发材料进行直接加热蒸发，或者把待蒸发材料放入 Al2O3、BeO 等坩埚中进行间接加热蒸发 。
电子束蒸发源
将蒸发材料放入水冷铜坩埚中，直接利用电子束加热，使蒸发材料气化蒸发后凝结 在基板表面成膜，是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。
测量的薄膜膜厚t为：
触针法
(a) 差动变压器法
原理:在针尖上镶有曲率半径为几微米的蓝宝石或金刚石的触针，使其在薄膜表面上移动时，由 于试样的台阶会引起触针随之作阶梯式上下运动。再采用机械的、光学的或电学的方法，放大触 针所运动的距离并转换成相应的读数，该读数所表征的距离即为薄膜厚度。
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坚意真空镀技术东莞有限公司
向贵司推出锌合金材质的真空离子电镀（IP/ION PLATING），其特点如下：
it's an honour to introduce the Zinc-alloy IP(Ion plating) to you, belowing is the IP plating specification and advantage
A，采用锌合金材料，产品成形简单，抛光方便，生产效率快，成本较铜材料和钢材料低；
First,the products are very easy to make with zinc-alloy materials and also convenient to polishing,with zinc-alloy
materials,the production is more effective,and the cost of zinc-alloy is lower than brass and steel
B，真空离子镀的镀层是通过物理气相沉积的方式，使钛金属离子分离母体后，均匀有序的排例在产品的表面，
IP plating layer is of physical vapour deposition , to make the titanium ions spread from the main body and
lie on the the surface of products in sequence
离子经过排序后，成形的膜层使产品表面硬度和抗磨效果大大提高，远远胜过母体金属硬度20倍；
via ion lying on the surface of products in sequence to form the layers, make the hardness and abradability stronger.20 times than the main body,
C，真空离子镀是一种物理性质沉积的镀层，不存在化学水电镀层（W ATER PLATING）当中的化学光剂
IP plating is an physical plating layer.no any chemical ingredient
与空气中氧气发生氧化变色反应，所以真空镀层的抗变色效果是最理想的；
of oxidization with the air which may cause color variation.so IP plating layer is the perfect layer against the color changing
D，真空离子电镀是离子在物理沉积的过程中，给予了定量稀有气体，促使形成镀层出现丰富的颜色：
IP plating is ion physical vapour deposition , it uses some rare gas in process to make the abundant colours as
钢/铑/钛/金/钌/黑/枪/咖啡/玫瑰/香槟/蓝/紫/彩等等多种表面颜色，使产品得到充分的装饰；steel/rhodium/titanium/gold/ruthenium/black/gun/coffee/rose/champagne/blue/purple/etc.mak ing the product look very beautiful.
E，真空离子镀膜之前，经过水电镀铜/镍/钯/铬厚金属的电镀，可以使锌合金基材完全封闭，Before IP plating, we need the water electroplating of c0pper/nickel/palladium/chrome layer first to make sure
the zinc-alloy material is completely protected against the corrosion of leather.
避免产品被酸性皮料所腐蚀；
综上所述，水镀层和IP镀层混合金属表面处理，既降低了成本，又做出了高质量和丰富的颜色，
In a word, water electroplating and IP plating combine up to lower the cost but also guarantee
the quality and the the colors are various.
提供给品牌产品经营一个优良的竞争优势；
水镀层和IP镀层结合的混合金属表面处理，专业提供给拉头/拉牌生产！
W ater electroplating and IP plating mix up for hardware surface service, the professional plating for hardwares
坚意科技
DEREK YANG。