手工锡焊技术
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法手工焊锡是一种常见的电子元器件连接方法，通常用于连接电子产品的电路板。
它是通过将焊锡融化并使其与连接的元件以及电路板上的焊盘结合起来，形成稳定而可靠的连接。
以下是正确的手工焊锡方法：准备工作：1. 准备好所需的工具和材料：焊锡丝、焊台、焊台支架、电烙铁、焊锡膏、酒精、吸焊铜丝、吸焊器等。
2. 确保焊台支架稳固，焊台处于合适的高度，以便于操作。
3. 将焊台插入电源并加热，预热至适宜的温度（一般为300-350摄氏度）。
步骤一：准备工作1. 清洁工作区域，确保表面干净、平整，以防止不必要的损坏或短路。
2. 检查所需焊接的元器件和焊盘是否清洁，如有氧化或污垢，可用酒精擦拭。
步骤二：设置焊台1. 将焊锡丝固定在焊台上，方便取用。
2. 确保焊台温度适宜，随时准备开始焊接。
步骤三：涂抹焊锡膏1. 在元器件的焊盘上涂抹一小点焊锡膏。
焊锡膏能够去除氧化物，并帮助提高焊接质量。
2. 确保每个焊盘上都有足够的焊锡膏，并尽量避免多余的膏剂。
步骤四：熔化焊锡1. 用烙铁先从焊锡丝上蘸取适量的焊锡。
2. 将烙铁的尖端与焊盘上的焊锡膏接触，并同时将烙铁尖端与焊盘接触，待焊膏熔化。
3. 熔化焊膏后，可将焊锡丝的另一端放置在焊盘上，使其融化成液态。
步骤五：焊接元器件1. 当焊锡融化成液态时，可开始焊接元器件。
2. 用烙铁加热连接器，并同时接触元器件引脚和焊盘，确保它们都被熔化的焊锡覆盖。
3. 轻轻拨动元器件，以确保焊锡与焊盘之间有良好的接触。
4. 保持烙铁的加热，直到焊融化并形成稳定的连接。
步骤六：冷却与清洁1. 在焊接完成后，等待焊接区域完全冷却。
2. 用吸焊器或吸焊铜丝清除多余或错误的焊锡，以保持焊接的整洁和可靠。
3. 建议用酒精擦拭焊接区域，确保其干净无污垢。
以上是手工焊锡的正确方法。
正确的手工焊锡可以确保焊接的稳定性和可靠性，同时提高产品的质量和效率。
为了保证焊接质量，务必遵循正确的操作流程，并选择适当的工具和材料。
手工锡焊技术
手工锡焊技术焊接技术是初学者必须掌握的一种基本功。
在电子电工设备的装配、连接、和修理过程中，会经常遇到电路和元器件的焊接。
焊接质量的好坏对整机及电路的性能指标和可靠性都有很大的影响。
如果我们在焊接过程中不按工艺要求，不认真焊接，往往会带来人为故障，甚至损坏器件。
因此作为一个从事电子技术的工作人员，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功,这样才能保证焊接质量，提高工作效率。
第一节、焊接工具一、电烙铁电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产维修。
1．电烙铁的种类常见的电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸锡式等形式。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁主要由发热元件、烙铁头、连接杆以及手柄等组成，它具有发热快、体积小、重量轻、效率高等特点，因而得到普遍应用。
常用的内热式电烙铁的规格有20W、35W、50W等，20W烙铁头的温度可达350℃左右。
电烙铁的功率越大，烙铁头的温度就越高。
焊接集成电路、一般小型元器件选用20W内热式电烙铁即可。
使用的电烙铁功率过大，容易烫坏元件（二极管和三极管等半导体元器件当温度超过200℃就会烧毁）和使印制板上的铜箔线脱落；电烙铁的功率太小，不能使被焊接物充分加热而导致焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。
（2）外热式电烙铁外热式电烙铁由烙铁心、烙铁头、手柄等组成。
烙铁芯由电热丝绕在薄云母片和绝缘筒上制成。
外热式电烙铁常用的规格有25W、45W、75W、100W等，当焊接物件较大时常使用外热式电烙铁。
它的烙铁头可以被加工成各种形状以适应不同焊接面的需要。
（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是用电烙铁内部的磁控开关来控制烙铁的加热电路，使烙铁头保持恒温。
磁控开关的软磁铁被加热到一定的温度时，便失去磁性，使触点断开，切断电源。
恒温烙铁也有用热敏元件来测温以控制加热电路使烙铁头保持恒温的。
（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是拆除焊件的专用工具，可将焊接点上的焊锡吸除，使元件的引脚与焊盘分离。
操作时，先将烙铁加热，再将烙铁头放到焊点上，待熔化焊接点上的焊锡后，按动吸锡开关，即可将焊点上的焊锡吸掉，有时这个步骤要进行几次才行。
手工锡焊技术
手工锡焊技术手工锡焊技术是一种常见的焊接方法，广泛应用于电子制造、机械加工等行业。
本文将介绍手工锡焊技术的工具和材料，步骤以及注意事项，帮助读者了解和掌握这项技术。
一、概述手工锡焊技术是一种利用熔化的锡焊丝将两个或多个金属零件连接在一起的方法。
锡焊丝通常由含有锡和其他金属合金组成，具有良好的焊接性能和导电性能。
手工锡焊技术主要使用电烙铁作为加热工具，通过热量传递将锡焊丝熔化，并涂覆在待焊接的零件表面。
二、工具和材料进行手工锡焊需要准备以下工具和材料：1.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，以免过高的温度对零件造成损坏。
2.锡焊丝：选择合适类型和尺寸的锡焊丝，根据待焊接材料的特性和要求进行选择。
3.助焊剂：使用助焊剂能够促进锡焊丝的润湿性，提高焊接效果。
4.焊接基板：在焊接过程中需要使用焊接基板作为焊接零件的支撑，以便焊接操作的稳定进行。
5.金属清洁剂：在焊接前，需要清洁待焊接的金属表面，去除氧化物等杂质。
三、步骤1.准备工作：将电烙铁接通电源，根据待焊接零件的特性和要求，选择合适的温度。
2.清洁金属表面：使用金属清洁剂清洁待焊接的金属表面，确保表面光洁无杂质。
3.涂抹助焊剂：在焊接位置涂抹适量的助焊剂，助焊剂能够提高焊接效果。
4.预热焊接零件：使用电烙铁预热待焊接的零件，以提高焊接的效果。
5.涂覆锡焊丝：将锡焊丝缠绕在电烙铁的烙头上，等待锡焊丝熔化。
6.焊接：将熔化的锡焊丝涂抹在待焊接零件表面，确保锡焊丝与零件表面充分接触。
7.冷却：焊接完成后，等待焊接点冷却凝固，确保焊接牢固。
四、注意事项1.温度控制：根据焊接材料的特性和要求，合理选择合适的温度，避免过高的温度对零件造成损坏。
2.助焊剂使用：助焊剂能够提高锡焊丝的润湿性，但使用过量可能导致焊接不良，需根据实际需要适量涂抹。
3.焊接基板选择：选择合适的焊接基板，确保焊接操作的稳定进行，避免焊接时零件移动或倾斜。
4.焊接位置选择：根据焊接的需要和焊接零件的形状，选择合适的焊接位置，确保焊接牢固且不会对其他部分造成损害。
手工锡焊技术要点
手工锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1．焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2．焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3．焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4．焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤一般包括以下几个步骤：
1. 准备工作：收集和准备所需的工具和材料，包括锡焊丝、锡焊台、锡膏、焊锡糊、镊子、剪刀、镊子等。
2. 清洁处理：将需要焊接的金属表面进行清洁处理，去除表面的氧化层和污垢，以确保焊接接头的质量。
3. 定位定型：将要焊接的部件进行定位和固定，以确保焊接过程中的稳定性和准确性。
4. 加热预热：使用锡焊台等加热工具加热焊接区域，使其达到适宜的焊接温度，以减小焊接过程中的热应力。
5. 上锡：将锡焊丝或锡膏涂抹在需要焊接的部件上，使焊接区域充分覆盖锡焊材料。
6. 焊接：使用锡焊台将焊接区域加热至适宜的焊接温度，使锡焊材料熔化并与金属表面接触，形成焊接接头。
7. 冷却处理：焊接完成后，等待焊接区域冷却至室温，使焊接接头固化和稳定。
8. 清理整理：清理焊接区域，去除多余的锡焊材料和焊接过程中产生的残渣和污垢。
9. 检验检测：对焊接接头进行可靠性和质量检验，确保焊接接头的强度和稳定性。
以上是手工锡焊工艺技术步骤的基本流程，实际操作中可能会根据具体情况进行调整和改变。
《手工焊锡技术》课件
控制焊接温度与时间
总结词
控制焊接温度和时间是确保焊接质量的重要因素。
详细描述
合适的焊接温度和时间可以确保焊锡充分熔化，并在适当的温度下与焊接表面形成良好的结合。温度过高可能导 致焊锡过度流动或损坏焊接表面，温度过低则可能导致焊锡不熔或形成空洞。因此，应根据焊锡的材质和厚度， 以及焊接表面的材质和状况，选择合适的焊接温度和时间。
手工焊锡的基本工具
焊锡丝
用于焊接电子元件，是手工焊 锡的主要材料。
镊子
用于夹持电子元件，便于焊接 。
电烙铁
用于熔化焊锡，是手工焊锡过 程中必不可少的工具。
助焊剂
用于增强焊接效果，减少焊接 缺陷。
防静电措施
在焊接过程中，需要注意防静 电，以避免对电子元件造成损 坏。
02
手工焊锡的基本操作流程
准备工具与材料
03
手工焊锡的技巧与注意事 项
选择合适的焊锡与助焊剂
总结词
选择合适的焊锡和助焊剂是手工焊锡的关键，它们的质量直接影响焊接效果。
详细描述
根据焊接需求选择合适的焊锡，如焊点大小、材质等。同时，选择适合的助焊 剂可以提高焊接的可靠性和美观度。应选择低固含量、低腐蚀性的助焊剂，以 减少对焊接表面的腐蚀和残留。
手工焊锡的注意事项
掌握焊接技巧、注意安全操作。
手工焊锡的应用范围
电子产品的维修与组装
科学研究与教学
在维修或组装过程中，需要对电子元 件进行焊接，手工焊锡技术适用于这 种情况。
在科研和教学领域，手工焊锡技术可 以用于实验和演示。
小规模生产
对于小规模生产或定制产品的生产， 手工焊锡技术可以灵活应对生产需求 。
详细描述
在操作前，要检查工作场所是否整洁，有无安全隐患。在操 作时，要保持工作台的整洁，不要随意丢弃废弃物。同时， 要注意安全警示标志和安全规定，不要在危险的环境中进行 操作。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法
手工焊锡是一种常用的电子元件连接方法，具体步骤如下：
1. 准备工具：焊锡丝、焊锡台、焊锡膏、焊锡吸取器、焊锡枪等。
2. 清洁工作：将焊锡台上的焊锡渣清除干净，确保焊锡台表面干净平整。
同时，也要将焊锡头的锡渣清除干净。
3. 连接电子元件：将要连接的电子元件插入相应的插槽或焊盘上，确保接触良好。
4. 加热焊锡：将焊锡台加热至适当温度，通常为250℃左右，然后将焊锡丝在热的焊锡台上融化。
5. 涂抹焊锡膏：将焊锡膏均匀地涂抹在待焊接的焊盘上，焊锡膏可以提高焊锡的润湿性，保证焊接质量。
6. 进行焊接：将热熔的焊锡头轻轻触碰焊盘，使焊锡与焊盘充分接触，完成焊接。
7. 检查焊接质量：焊接完成后，通过目测或者测量仪器检查焊接质量，确保焊盘、焊锡没有出现质量问题。
8. 清理工作：将焊锡头的锡渣清理干净，并将工作台上的焊锡渣清除干净，保持工作台整洁。
需要特别注意的是，焊接时要注意安全防护措施，避免烫伤和吸入有害气体，同时要根据具体情况调整焊锡温度和时间，以确保焊点质量。
锡焊焊接技术
锡焊焊接技术锡焊焊接技术是一种常见的金属连接方法，广泛应用于电子、机械、航空航天等行业。
它通过使用锡作为填充金属，在高温下将所需连接的部件熔化并完全混合，形成牢固的焊接。
本文将介绍锡焊焊接技术的原理、材料和方法，并探讨其在不同行业中的应用。
一、锡焊焊接技术的原理锡焊焊接技术是利用锡的低熔点和优良的润湿性，实现金属部件连接的方法。
在焊接过程中，填充材料可为纯锡或铅锡合金，焊接温度通常在200°C到300°C之间。
焊接时，锡填料会被加热熔化，通过润湿作用进入要连接的金属表面和接头之间的微观凹洞，形成焊点。
焊点冷却后，锡会与金属部件发生金属结合，形成强固的焊缝。
二、锡焊焊接技术的材料在锡焊焊接技术中，主要使用的材料是锡及锡合金填料、通焊剂和基材。
以下是对这些材料的简要介绍：1. 锡及锡合金填料：纯锡或铅锡合金是常见的填充材料。
铅锡合金可以提供更好的润湿性和机械强度，常见的合金比例包括63/37和60/40。
2. 通焊剂：通焊剂用于清洁和保护金属表面，促进润湿和焊接过程。
它可以去除氧化层、杂质和污染物，提高焊接接头的质量和可靠性。
3. 基材：锡焊焊接技术可应用于各种金属基材，包括钢、铜、铝、镍合金等。
基材的选择取决于所需焊接连接的特定要求和应用领域。
三、锡焊焊接技术的方法锡焊焊接技术有多种方法，根据应用需求和工艺要求，可选择适合的方法。
以下是一些常见的锡焊焊接方法：1. 手工焊接：手工焊接是最常见的焊接方法之一，通常用于焊接小尺寸的部件。
焊工使用手持焊枪或焊笔，将填充材料加热并涂抹到接头上，形成焊点。
2. 机器焊接：机器焊接是利用自动焊接设备进行焊接的方法，提高效率和精确性。
根据具体需求，可使用钎焊机、波峰焊接机等自动设备进行焊接。
3. 焊接烙铁：焊接烙铁是一种专用的焊接工具，常用于电子器件的焊接。
焊接烙铁通过加热铁头，使填充材料熔化并涂抹到接头上，然后快速冷却形成焊点。
四、锡焊焊接技术在不同行业中的应用锡焊焊接技术在多个行业中得到广泛应用。
手工锡焊的基本操作及技术要点
手工焊接培训教手工锡焊的基本操作及技术要点-.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是全部的材料都可以用锡焊实现连接的，只有∙部分金属有较好可焊性(严格的说应当是可以锡焊的性质)，才能用锡焊连接。
•般铜及 其合金，金，银，锌，银等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，•般需采纳特殊焊剂及方法才能锡焊。
2∙焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特殊是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0. 001 %的含量也会明显影响焊 料润湿性和流淌性，降低焊接质量。
再高超的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3 .焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采纳焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗 与不清洗就需采纳不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采纳松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必需留意的, 过多，过少都不利于锡焊。
4 .焊点设计合理合理的焊点几何外形，对保证锡焊的质量至关重要，如图一 (a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一 (b)的接头 设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
JLNtt 荐图一锡焊接点设计图二 焊盘孔与引线间隙影响焊接质量二.手工锡焊要点1 .把握好加热时间锡焊时可以采纳不同的加热速度，例如烙铁头外形不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数状况下 延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是由于φcφ (b)P ∣ ■过小,律■ (C)问原过大. 形或，孔(叫闰除合适,强度较克（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去爱护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
手工锡焊工艺技术步骤
手工锡焊工艺技术步骤1.引言1.1 概述手工锡焊工艺技术是一种常用的焊接方法，通过使用手工工具和锡焊材料将电子元器件或金属零部件连接起来。
这种焊接方法在电子制造、机械加工、航空航天等行业中广泛应用。
手工锡焊工艺技术有着简单、灵活的特点，可以用于各种小批量生产和维修任务。
相比于其他焊接方法，手工锡焊不需要复杂的设备和工装，操作便捷，适用于在较为狭小或不易到达的空间进行焊接。
手工锡焊的主要步骤包括准备工作、焊接准备、焊接操作以及焊接后的处理。
首先，需要对需要焊接的材料进行清洁和处理，以确保焊接的质量和可靠性。
接下来，根据焊接对象的材质和要求选择合适的锡焊丝和助焊剂，并进行适当的预热操作。
然后，通过手工工具（如焊枪、钳子、镊子等）将锡焊丝融化在焊接接头上，使其与工件紧密结合。
在焊接过程中，需要掌握适当的焊接温度、焊接时间和焊接压力，以确保焊缝的质量。
最后，焊接完毕后，应对焊缝进行清理和修整，以提高焊接的外观和机械性能。
清洗焊接区域和去除多余的焊接剂是确保焊接可靠性的重要步骤。
手工锡焊工艺技术在电子制造和维修领域发挥着重要的作用。
它能够完成各种类型的焊接任务，如印制电路板的组装、导线的连接和元器件的固定等。
随着电子产品的不断发展和更新换代，手工锡焊技术也在不断进步和改进，以适应更高要求的焊接工艺和质量标准。
综上所述，手工锡焊工艺技术是一种简单、灵活且广泛应用的焊接方法。
通过了解其基本概念和工艺步骤，我们可以更好地掌握和运用这一技术，从而为电子制造和维修提供高效、可靠的焊接解决方案。
1.2 文章结构：本文将分为引言、正文和结论三个部分，分别介绍手工锡焊工艺技术步骤的相关内容。
引言部分概述了手工锡焊工艺技术步骤的重要性和意义，对手工锡焊进行了简要的介绍。
接着，介绍了本文的结构和目的。
正文部分将详细介绍手工锡焊的基本原理和工艺步骤。
首先，围绕手工锡焊的基本原理，对其原理进行了详细解释，包括锡焊材料的特点、焊接原理和焊接温度控制等内容。
正确的手工焊锡方法
正确的手工焊锡方法手工焊锡是一种常见的电子电工工作技巧，用于连接电子元件的导线和焊盘。
以下是手工焊锡的正确方法：1. 准备工作：- 准备一个电烙铁和焊锡丝。
电烙铁的瓦数应适中，通常选择30W~60W之间的电烙铁。
- 确保工作区域通风良好，避免吸入有害烟雾。
- 清理焊盘和元件的表面，去除氧化物和污垢。
2. 加热电烙铁：- 打开电烙铁开关，将温度调节至适合焊接的温度（通常为280C~360C）。
- 等待数分钟，直到电烙铁达到设定温度。
3. 准备焊锡丝：- 选择合适的焊锡丝直径。
常用的焊锡丝直径为0.8mm~1.2mm。
- 将一小段焊锡丝剪下来，并清理焊锡丝表面的氧化物和杂质。
4. 锡焊盘：- 将准备好的焊锡丝轻轻触碰焊盘和元件的接点。
- 如果焊盘上有焊锡，焊锡丝会迅速融化并覆盖整个焊盘接点。
5. 连接元件：- 将待焊接的导线或元件放置在焊盘上。
- 将电烙铁的焊嘴紧贴元件和焊盘，形成焊嘴、焊盘和导线之间的三角结构。
6. 加热焊锡丝：- 使用电烙铁加热焊锡丝，直到焊锡丝融化。
- 焊锡丝的熔化必须是通过电烙铁的热量传导而非直接接触火焰的方式。
7. 加焊锡：- 当焊锡丝融化时，焊锡会自动流向焊嘴、焊盘和导线之间的接点。
- 添加适量的焊锡，以使焊点覆盖整个接点并形成光滑、均匀的锡垫。
8. 松开电烙铁：- 维持焊锡丝的加热，同时松开电烙铁。
- 稍等片刻，以确保焊点充分冷却和凝固。
9. 检查焊点：- 检查焊点是否均匀、光滑和可靠。
- 检查是否存在焊接缺陷、短路或焊点与相邻元件的接触。
10. 清洁焊点：- 使用温水或酒精轻轻擦拭焊点，去除多余的焊锡和杂质。
- 避免使用化学清洁剂，因为它们可能对电子元件产生腐蚀。
11. 维护：- 定期清理电烙铁的焊嘴，确保其表面干净。
- 将焊锡丝放置在干燥、密封的容器中，以防止氧化。
总结：手工焊锡是一种连接电子元件的常见方法，正确的方法可以确保焊点的质量和可靠性。
通过准备工作、正确加热电烙铁和焊锡丝、焊接连接元件并进行适当的调试和维护，可以获得均匀、光滑、可靠的焊接焊点。
焊接课件——手工锡焊技术
烙铁头一般是铜制成,对于有镀层的烙铁头,一般不要锉或打磨。
关键是保护好烙铁尖
1.操作姿势
二、手工锡焊基本操作
反握法动作稳定，长时间 操作不宜疲劳，适于大功 率烙铁的Байду номын сангаас作
正握法适于中等功率烙铁 或带弯头电烙铁的操作
在操作台上焊印制板等焊 件时多采用握笔法。
连续焊接时
断续焊接时
注意
烙铁一般应距鼻子的30--40cm，防止操作时吸入有害气体。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁 用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
印制电路板
焊盘 印制导线
焊接面
字符标记
元件面
2.操作方法
准备
送烙铁
送焊丝
移焊丝
移烙铁
五工序法
锡焊要点
手工锡焊技术
主要内容
一、烙铁的保养 二、手工锡焊基本操作 三、焊接质量的判断
一、烙铁的保养
1.新烙铁的处理
现在的烙铁尖部一般为合金（长寿命烙铁），第一次使用时需 进行搪锡（吃锡）。将烙铁加热后，将焊锡丝熔化并均匀的搪在烙 铁尖部，就可以开始焊接了。
搪锡作用：
保护烙铁尖部，在焊接过程中能较好的粘锡，便于焊接。
烙铁撤离要讲究
操作时，一手持烙铁，一手持焊锡丝。烙铁对元件脚进行加热， 加热的同时，加少量的焊锡丝。待焊锡丝熔化后，将烙铁尖顺着元
件脚往上提起，最后形成一个锥状的焊点。
3.焊后处理
剪去元器件的多余引线。（一般保留0.5-1.0mm） 检查焊点，修补缺陷。
三、焊接质量的判断
1.焊点的要求
手工焊锡工艺技术
手工焊锡工艺技术
手工焊锡工艺技术是一种常见的电子元器件焊接方式，它可以将各种电子元器件连接在一起，确保电子设备的正常运行。
下面将介绍一下手工焊锡工艺技术的步骤和要点。
首先，准备工作非常重要。
首先要检查焊锡笔是否正常工作，焊锡笔的温度一般在300-400摄氏度之间，需要根据实际焊接
元器件的要求进行调整。
其次，要确保焊接工作台的干净整洁，焊接时需要使用到的工具和材料也要准备齐全，包括焊锡丝、焊锡剂、焊接绳等。
接下来，需要进行元器件的准备。
先将要焊接的元器件放置在工作台上，确保元器件的引脚干净整齐。
如果有需要，可以使用焊锡剂先将焊接面进行清洁和涂抹，以提高焊接质量。
然后，进行焊接操作。
将焊锡笔加热至设定的温度后，先用焊锡缺笔将焊锡涂抹在焊接面上，将焊锡丝放置在焊接面上的焊锡缺笔上。
接着，将焊锡笔与引脚接触，并同时放置焊锡丝，待焊锡丝全部熔化后，即可移开焊锡笔。
最后，进行焊接质量的检查。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检查，包括焊点的形状、焊接处的连接是否牢固等。
如果发现焊点不规则或连接不牢固，可以重新进行焊接操作，直到焊接质量满足要求。
总之，手工焊锡工艺技术需要进行准备工作、元器件准备、焊接操作和焊接质量检查等步骤。
在焊接过程中，需要注意保持
焊工台的清洁整洁，合理调整焊锡笔的温度，以及掌握好焊锡涂抹和焊接的时间。
通过不断的实践和经验积累，掌握手工焊锡工艺技术可以更好地保证焊点的质量和电子设备的正常运行。
电子技术实验的手工锡焊技术要点
电子技术实验的手工锡焊技术要点手工锡焊是电子技术实验中常用的一种连接电子元器件的方法，它利用电烙铁加热焊锡，将焊锡涂抹在要连接的金属部件上，通过这种方法实现元器件之间的互联。
下面就手工锡焊技术的要点做详细介绍。
一、设备准备在进行手工锡焊之前，首先需要准备好必要的设备，包括电烙铁、焊锡丝、线切割钳、镊子、焊锡支架等工具，以及热缩管、热熔胶等材料。
二、选用适当的焊锡丝在进行焊接工作之前，需要先选用适当的焊锡丝。
一般来说，焊锡丝的选择应视实验的性质而定。
例如，要求焊接部位精度高且需要承受较大电流时，应选用直径较细的焊锡丝；反之，要求焊接部位承受较大力和振动时，则应选用直径较粗的焊锡丝。
三、减少电烙铁的温度浸入时间在进行手工锡焊时，需要将焊接部位加热至适当温度，使焊锡融化。
然而，电烙铁加热的过程中，常常将插头插入插座后一直保持开机状态，这样容易使电烙铁的温度过高，导致焊接部位变形或烧坏电子元器件。
因此，在锡焊烙铁加热时应该控制好温度，尽量缩短温度浸入时间，使得焊接部位在足够温度下尽快完成焊接工作。
四、保持稳定的温度和手持角度在进行手工锡焊时，必须保持稳定的温度和手持角度。
电烙铁的温度应该在适当区间内保持稳定，避免出现温度波动或温度过高的情况。
此外，手持角度也很重要，要使焊锡部位悬空，以免熔化后在元器件上形成虚焊点。
五、焊接时间不宜过长在进行手工锡焊时，焊接时间不宜过长。
因为长时间的热处理会使电子元器件的内部部件变形且受损；此外，焊接时间过长也会导致铅脚烧坏，影响元器件的正常使用。
六、清理焊接部位在手工锡焊完成后，需要对焊接部位进行清理和处理。
一般来说，清除焊锡丝残留要用焊锡清洁剂和棉签轻轻擦拭；同时，焊锡部位的残余锡丝也需要清除干净。
焊接前应对金属部件及插座做好清理工作，以免造成焊点不良，影响元器件的正常工作。
七、常常检查在手工锡焊的过程中，需要常常检查焊接部位的质量，避免出现虚焊、烧毁电路板等问题。
同时，也要随时保持焊接部位的干燥和清洁，以免造成电子元器件的腐蚀。
手工锡焊工艺技术
手工锡焊工艺技术手工锡焊工艺技术是一种常用的焊接方法，适用于各行各业的焊接需求。
下面就介绍一下手工锡焊工艺技术的步骤和注意事项。
首先，在进行手工锡焊之前，要准备好必要的工具和材料，包括锡丝、焊锡膏、吸烟器、烙铁、热空气吹枪等。
同时，要确保工作环境通风良好，以防止有毒烟雾的产生。
接下来，将要焊接的两个金属件清洗干净，去除表面的污垢和氧化物。
可以使用油污清洗剂和金属刷进行清洗，确保焊接接头的表面光洁。
然后，将焊锡膏涂敷在焊接接头的表面。
焊锡膏可以提高焊接的牢固度和质量，减少焊接过程中的氧化。
涂敷时要均匀而薄，避免过厚或过薄。
接下来，将烙铁预热至适当的温度。
通常情况下，适宜的焊接温度为锡丝熔点的1.5倍左右。
过高的温度会导致焊点熔融太快而焊接不牢固，过低的温度则会导致焊点熔融不够。
然后，用烙铁将焊锡融化，涂抹在焊接接头上。
要注意掌握好焊锡的熔化时间和涂抹速度，以确保焊锡能够均匀地分布在焊接接头上，并且焊点牢固。
最后，焊接完毕后要检查焊点的质量。
焊点应该呈现银白色或亮黄色，表面光洁，没有嵌入杂质或空洞。
同时，要检查焊点的牢固度，用力轻轻拉扯焊接接头，确保焊点不易断裂。
在进行手工锡焊时应注意以下几点：首先，要保持焊接环境的干燥。
潮湿的环境会影响焊接质量和速度，甚至会导致焊接失败。
其次，要保持焊缝的一致性。
焊缝的一致性包括焊接接头的大小、形状和位置等，要尽量保持一致，以确保焊接质量。
再次，要掌握好焊接的速度。
焊接过快或过慢都会影响焊接质量，要根据具体情况进行调整。
最后，要定期清理烙铁头。
焊接过程中，烙铁头会沾染焊锡膏和焊接残留物，会影响焊接质量。
因此，要定期用湿布或砂纸清理烙铁头，以保持其良好的导热性能。
总之，手工锡焊工艺技术是一项简单实用的焊接方法，通过掌握和熟练运用这项技术，可以满足各种焊接需求，并得到高质量的焊接结果。
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第四章手工锡焊技术手工锡焊是传统的焊接方法，是电工实践训练的一项基本技术。
在电子工艺中，锡焊技术很重要，它不但能固定元件，而且能保证可靠的电流通路，焊接好坏将直接影响电子产品的质量。
电烙铁的正确使用电烙铁是手工焊接的主要工具。
它主要由烙铁头和烙铁芯两部分组成，烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在陶瓷管上制成。
烙铁芯直接用220V交流电源加热。
常用电烙铁分内热式和外热式两种，外观如1-4-1所示。
内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头的里面，发热快，体积小且重量轻，但功率一般较小，适合焊接小元件。
外热式电烙铁的烙铁芯是在烙铁头的外面，加热虽然较慢，但相对比较牢固。
电烙铁的功率有15W、20W、25W、30W……300W等多种。
一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
应根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。
使用的烙铁功率过大容易烫坏电子元器件或使焊盘从基板上脱落；如果功率太小，则焊锡不能充分熔化，焊点不牢固，易造成虚焊。
一般印制线路板的焊接通常选用20W或25W的内热式电烙铁。
它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊接面积较小的焊盘。
焊接大焊件时可选用100W以上的大功率外热式电烙铁。
烙铁头一般用紫铜材料制成。
为保护在焊接高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。
(a) 内热式(b) 外热式图1-4-1 电烙铁图1-4-2 烙铁架电烙铁使用前要进行清洁处理并上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头各个面均匀的镀上一层光亮的焊锡（俗称吃锡）。
电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时不容易吃锡，可用砂布擦去或用小锉刀轻锉去表面氧化层，在露出紫铜的光亮后再进行镀锡处理。
对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。
．使用电烙铁焊接时要用焊锡和助焊剂。
手工锡焊常采用含有松香芯的焊锡丝，其材料为锡铅合金(锡63%，铅37%)，这种焊锡丝的熔点较低(183℃)，而且内含松香助焊剂，使用起来很方便。
焊锡丝的直径有、、……5.0mm等多种规格，要根据焊点的大小选用，一般应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
焊剂的作用主要是去除被焊金属表面的氧化物，提高焊锡的流动性，起到助焊的作用，同时又可保护烙铁头。
常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
电烙铁使用注意事项：(1) 每次使用电烙铁时必须保证电烙铁头是干净的，并且在使用过程中经常维护，保证烙铁头上始终挂上一层薄锡。
烙铁头上焊锡过多时，可用湿布擦掉，不可乱甩。
(2) 电烙铁通电后温度高达250℃以上，不用时一定要稳妥放在烙铁架上（见图1-4-2），并要注意导线尤其是电烙铁的电源线等物不要碰烙铁头，以免造成事故。
但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化变黑），不再“吃锡”。
(3) 电烙铁使用中，不能用力敲击，并防止摔落，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
(4) 操作完毕后，要及时切断电源。
尽量不要用断电后的余热焊接。
手工焊接操作姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体有害。
为减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ，通常以30cm 为宜。
电烙铁有三种拿法，如图1-4-3 所示。
（1）握笔法，即大拇指、食指、中指三个手指拿住电烙铁。
此法适用于轻巧型的小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。
一般在操作台上焊接元器件及维修电路板时，多采用握笔法；（2）正握法，适于中功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作，多用于线路板垂直桌面情况下的焊接；（3）反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。
此法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率电烙铁的操作，焊接散热量大的被焊件。
(a) 握笔法(b)正握法(c)反握法1-4 电烙铁拿法-3 图连续焊接时(b) 断续焊接时(a)1-4图焊锡丝拿法-4而铅是对所示。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，焊锡丝一般有两种拿法，如图1-4-4人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
手工锡焊的基本步骤的金属表面进行清洁)焊接前，电烙铁要充分预热并上锡，然后并对被焊接物体(即焊件电路板焊焊件通常是元器件引脚、处理，如在引线上镀一层锡或清除焊接部位的氧化物等。
盘和导线等。
所示。
一般手工焊接操作过程可分为以下五个基本步骤，简称锡焊五步法，如图1-4-5 。
准备施焊：左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态，见图1-4-5 (a)⑴对秒钟。
1～2⑵加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为保持焊件注意烙铁头要同时接触元件引脚和焊盘，于在印制电路板上焊接元器件来说，均匀受热，见图1-4-5 (b)。
1-4-5 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，见图⑶送入焊丝：。
注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！(c)1-4-5 45°方向移开焊丝，见图⑷移开焊丝：当焊锡熔化一定量散满焊盘时，立即向左上 (d)。
所示，°方向移开烙铁，如图1-4-5 (e) ⑸移开烙铁：待焊锡完全浸润焊点后，向右上45。
注意：烙铁离开焊点2s结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至如果未凝固前移动焊接件，应稍等片刻后才可移动焊接元件，后，焊锡还不会立即凝固，焊锡会凝成沙状，造成附着不牢固而引起假焊。
(e) 移烙铁(d) 送焊丝送烙铁准备焊接(a) (b) (c) 移焊丝锡焊五步法1-4-5 图对于热容量较小的焊件，例如印制电路板上的小焊盘，可以简化为锡焊三步操作法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。
如图1-4-6所示。
⑴准备：同以上步骤一，见图1-4-6 (a)。
⑵加热与送焊丝：烙铁头放在焊件上后立即放入焊丝，见图1-4-6 (b)。
⑶去焊丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，如图1-4-6 (c) 所示。
注意：移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间！(a) 准备焊接(b) 送烙铁、焊丝(c) 移焊丝、烙铁图1-4-6 锡焊三步法对于一般焊点而言，上述整个过程的时间不过2至3秒钟，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，需要通过大量的实践操作练习才能逐步掌握。
手工锡焊的技术要点焊接是一个在高温下两个物体表面分子相互浸透“扩散”的过程，是让溶化的焊锡分别浸透到两个被焊物体的金属表面分子中，然后让其冷却凝固使之结合。
只有严格控制好锡焊条件，把握好焊锡用量，才能得到良好的焊点。
一、掌握锡焊条件为了保证焊接质量，必须掌握好适当的焊接温度和时间。
其次，要保持烙铁头的清洁，做好焊件表面处理，焊件有污物或锈蚀都不能焊接。
焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，一般经验是烙铁头温度比焊锡熔点高50℃较为适宜，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。
焊接时间太短，热量供应不足，焊锡流动性差，很容易凝固，造成焊点锡面粗糙，结晶粗脆，象豆腐渣一样，形成虚焊。
反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，可能烫坏元件及印刷电路板或使元器件的焊点之间短路。
在焊接时正确方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊点，这样传热面积大，焊接速度快。
不要将电烙头在焊接点上来回移动或者加力加热。
在保证焊料润湿焊件的前提下，时间越短越好，一般不超过3秒钟。
在焊锡未凝固以前，不得摇动焊接元件，以免造成虚焊。
二、焊锡用量适中用量太多容易造成外观一大机械强度差；太少了焊接不牢，焊接点上的焊锡量要适中，堆而内部未接通，由于焊锡里外温度不均而造成虚焊，同时容易引起相邻焊点之间搭锡造成短路。
焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，其轮廓又隐约可见为好，如图1-4-7所示。
(a) 锡量过多(b) 锡量过少(c) 锡量适中图1-4-7 焊锡用量示意图三、保证焊点质量对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械结合牢固和光洁整齐的外观三个方面。
一个好的焊点应是光亮而圆润、焊件紧密结合、焊锡不多但能浸没接头。
保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。
假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。
一般来说，造成焊点缺陷的主要原因是：被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短；焊锡丝撤离过早或过迟；焊锡量过多；焊点焊好后拿开烙铁，焊锡尚未凝固时焊接元件抖动等等。
从外观看，焊点大小要合适，形状应为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，平滑过渡，表面光亮而无毛刺，如图1-4-8所示。
而虚焊点的表面往往向外凸出，表面粗糙。
焊接时元器件的引脚要垂直，不要将其掰弯。
一般对焊点的要求是：高大约为1.5mm，直径与焊盘一致。
锡焊中常见的缺陷有：虚焊、桥接、剥离、冷焊、针孔、拉尖等。
图1-4-9是常见焊点缺陷的示意图。
其中：图(a)虚焊的原因是焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件加热不充分等。
此缺陷造成机械强度低，焊点不通或时通时断；图(b)桥接的原因是焊锡过多，电烙铁施焊撤离方向不当。
此缺陷导致相邻导线搭接，造成短路；图(c)焊点剥离的原因是加热时间过长或焊盘镀层不良。
此缺陷造成断路；图(d)是冷焊，外观表面呈豆腐渣状颗粒，是由于焊锡未凝固时焊件抖动造成的；图(e)目测有针孔，是由于焊盘孔与引线间隙太大造外观出现尖端，原因是加热时间不足，焊锡不合格等。
(f)成的；图标准焊点外观示意图1-4-8 图剥离(b) 桥接(a) 虚焊(c)拉尖(f) (d) 冷焊(e) 针孔常见焊点缺陷示意图图1-4-9四、易损元器件的焊接易损元器件是指受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件，例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。
易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作，焊接时切忌长时间反复烫焊，确保一次焊接成功。
此外，要少用焊剂，防止焊剂浸人元器件的电接触点。
焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁，以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。
由于集成电路引线间距很小，要选择合适的烙铁头及温度，防止引线间连锡。
焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端，再焊输入端。
对于那些对温度特别敏感的元器件，最好用小平嘴钳或镊子夹上蘸有酒精的棉球保护元器件引脚根部，使热量尽量少传到元器件上。
五、焊接后的处理焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及是否有与周围元器件连焊的现象。
并检查焊点，看是否圆润、光亮、牢固，进而修补缺陷。
虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉一下，看看是否松动，如果发现松动应立即重新焊接。
检查后将元器件的多余引脚剪去，只留下焊点。
．六、拆焊（解焊）往往会造成元由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊，也叫解焊。