热风枪焊接温度规范

SMT修理作业指导书

SMT修理作业指导书汇报审议决定制定日期版本目的确保修理作业的顺利进行，防止二次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。

１、设备接地与静电接地修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地，人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。

２、管理标准值烙鉄温度标准值：有铅320℃～360℃、无铅360℃～400℃３、流程热吹风设定：热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取下、基板不变色为基准。

热风枪温度标准值：300℃～340℃1、从不良基板箱内取出不良基板，确认不良内容。

2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。

(须交换或补充部品时：漏件、破损)3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后，交给线长确认。

4、线长确认后交给当条线的操作员进行物料查找，并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中，同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边，交给IPQC进行确认。

5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理。

(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)*元件交换时（不必要时省略如下３步骤）１、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。

２、将取下的元件放入「废品回收盒」内。

３、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除，确保铜箔面平整。

*元件交换时（不必要时省略如下１步骤）１、元件取下后须目视检查有无不良状況：铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡残留、基板变色※必要时用放大镜进行检查确认１、对照样板将新元件贴装在该位置上。

(部品补充时)２、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正。

１、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面文字、元件有无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等)修理完成的基板必须在基板内进行明确标示１、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。

４、相关注意事项２、烙铁温度必须每日进行二次测定确认，并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。

热风枪使用方法

热风枪使用方法维修手机时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。

如果使用不当，就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

现以850热风枪为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。

吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。

焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。

然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同，注意掌握热风枪的温度和风量即可。

吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。

笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC 在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。

在吹焊IC时还应注意锡球的大小。

锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易*到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。

用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。

此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。

开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。

热风枪的使用方法和技巧

热风枪的使用方法和技巧
答：热风枪的使用方法和技巧是：
一、热风枪的使用方法
1、打开热风枪电源。

2、根据作业需求，正确调节风量（AIRCAPACITY）和温度（HEATER）旋钮。

3、左手拿热风枪，右手拿镊子。

4、风枪垂直元件，风嘴距元件2-3cm左右，均匀移动加热元件。

5、待锡融化后，使用镊子将元件取下。

6、关闭热风枪电源。

二、热风焊枪的使用技巧
1、风量、温度调节
根据不同的作业需求选择不同的风量和温度：拆装贴片元件时风量调1-2档温度调350-380℃；拆装两面引脚贴片芯片时风量调4-5档，温度调350-380℃；拆装四面引脚贴片芯片时风量调3-4档，温度调350-380℃。

2、热风枪移动方法
热风枪给元件加热时应垂直元件2-3cm，移动时，四面引脚贴片芯片应逆时针或随时针均匀加热，两面引脚贴片芯片应Z形均匀加热。

3、热风枪拆焊时间的控制
不同元件的拆焊时间有所不同：电阻、电容等贴片元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右。

烙铁、风枪温度点检规范

烙铁、风枪温度点检规范1.目的：规范生产制程正确使用烙铁、风枪，IPQC检测烙铁、风枪温度之依据，所检测电烙铁、风枪温度参数与SOP 规定要求相符，以保证产品品质.2.范围：本规范适用于规则XX公司内所有的焊接工位。

3.职责：3.1 PIE:根据产品实际生产焊接过程、焊接环境、制程类别、在SOP中定义电烙铁焊接温度参数.3.2 IPQC:按照SOP内定义的烙铁温度值对相应焊接工位电烙铁实测实际温度值是否符合要求3.3 焊接人员作业：使用的电烙铁需要配合IPQC做点检测试，测试完毕后不可随意更该.4.名词释义：无5.作业流程：5.1 PIE在SOP内定义烙铁温度值:5.1.1PIE需要根据产品实际生产焊接过程是密脚拖焊或是单脚点焊考虑制定温度,密脚拖焊热量不集中，焊接连续散热快及助焊剂因素等定义温度相对于单点焊接要高，需要结合实际验证数据制定.5.1.2PIE需要根据产品实际焊接环境是单层板或是多层板、焊盘大小考虑定义电烙铁温度.多层板或较大连接点，设定为360℃±20℃5.1.3PIE需要根据产品实际焊接制程是有铅或无铅考虑定义电烙铁温度，无铅的锡为225°~235°，理论上焊接温度高于熔点30℃左右即可，但手工焊接中操作时间短，要求高效，故为了得到相当的热输入量而提高温度，一般高于熔点150℃5.1.4PIE需要根据产品实际焊接零件是否为热敏感元件考虑定义电烙铁温度，对热敏感元件设定为360℃，电子装配中最高使用380℃.5.1.5PIE定义烙铁温度考虑以上因素同时需要结合实际考虑焊时间(例无铅PCBA板焊接咪头，烙铁温度定义为350±20℃)单点焊接时间须在3秒内完成，如无法一次性完成焊接则需待焊点冷却后重焊.SOP定义焊接温度及焊接时间后如发现现场焊接操作性有不妥之处,PIE有责任根据实际再次验证进行适当调整5.2IPQC检测烙铁温度值:5.2.1IPQC检测电烙铁温度时首先需要参照相应工位SOP所定义温度值及其公差值确定对应温度范围(例焊咪头工位360±20℃)对应温度值范围即为340-380℃.SOP-TD-C-012 A REV.0-2018.03.225.2.2确认温度测试仪的电池电量以及显示效果，将温度测试仪的开关拔到“ON”位，开启电源，观察数显屏幕显示的数值是否清晰可见，将温度测试仪置于室温下约3分钟，观察数显屏幕所显示的温度数值，然后与室内温度计的温度值进行对比，如果数值差别在±3℃以内，判定温度测试仪OK，可以用于检测烙铁温度。

热风枪使用

热风枪是贴片元件和集成电路的拆焊工具，主要由气泵、电路板、外壳、手柄组件组成。

性能较好的850热风枪，具有噪音小、气流稳定的特点，适当调节热量和风量，可完成电子元件的拆焊。

热风枪使用注意事项1、插入电源打开电源开关。

调节温度选钮在3—4挡之间（350度左右）使发热丝预热；调节风速选钮在1—2间。

刚打开电源时，先调大热量，调小风量，等热量达到时再开大风量使用。

在吹焊较小元件时，调好热量和风量，枪口距报纸或其它纸张2厘米左右，吹3秒左右纸发黄为温度适当，不发黄是温度低，发黑是温度高。

2、吹焊贴片元件时，先涂上松香或松香水，一般左手拿风枪，右手拿镊子，慢慢的加热元件的周围，枪口距元件2厘米左右旋转吹焊，目的有两个：一使松香渗透到贴片元件下面加速锡的溶化，二使电路板和贴片元件受热均匀，防止电路板起泡和贴片元件损坏。

3、吹焊小元件时，调小热量和风量；吹较大元件或芯片时，适当调大热量和风量（也可调整枪口和元件的距离来改变热量和风量）。

吹焊时枪口不要停在一个地方防止温度过高损坏元件。

4、吹焊带胶芯片时，先吹下芯片周围小元件按顺序放好，手术刀除去芯片上面和周围的胶，放上松香，适当调大热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后（松香烟），芯片下面的胶已经开始发软（锡已溶化），用镊子轻压芯片的四角，可以看到有溶化的锡珠被挤压流出，这时可用两种方法取下芯片：a、手术刀尖向上斜从芯片的一个角慢慢插入，不停的吹焊，缓慢的用刀尖向上挑下芯片。

b、镊子夹住芯片上面对称的两边，试图左右旋转，开始的时候可能芯片不动，继续吹焊继续旋转，就会看见芯片左右活动越来越大直到芯片脱离主板。

吹下芯片后，滴上松香水，加热主板和芯片上的余胶，慢慢用刀片或烙铁拉吸锡线除去余胶。

5、安装芯片，.在焊盘上均匀涂抹松香水，用目测法或参照物放上芯片并用镊子固定，适当调节热量和风量旋转吹焊芯片边沿部分，等芯片冒烟过后下面的锡已溶化，慢慢松开镊子芯片会有一个稍微移动的复位过程，用镊子轻推芯片一个边缘，芯片会滑动回到原位，说明芯片安装成功。

热风枪焊接温度规范

焊受话器，拆壳位
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
热风枪的温度及风量
操作项目
温度范Байду номын сангаас（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃
4～6级
PA、VCO、DUPLEX等元件的焊接
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级

焊接温度规范

焊受话器，拆壳位
300±10℃
功能及综测修理位
350±10℃
操作项目
温度范围（℃）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320±20℃
≤3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串口等元件的焊接
340±20℃件的焊接
350±20℃
4～8级
对于BGA(如CUP、FLASH、A/D等)类芯片的焊接
360±20℃
2～8级
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度（℃）
备注：
烙铁温度只允许存在±10℃的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330±10℃
焊RF模块
350±10℃
焊SIM卡
350±10℃
焊与MIC相连的导线
与MIC相连端
270±10℃
与主机板相连端
300±10℃

热风枪温度范围定义与解释

热风枪温度范围定义与解释热风枪温度范围定义与解释1. 前言热风枪是一种常见的工业热处理工具，它以高温风流为介质，通过电加热或燃烧产生的热能将所需要的物体进行加热、烘干、融化等处理。

它具有调节温度、方便操作和高效传热等优点，被广泛应用于建筑、制造和维修等领域。

本文将围绕热风枪的温度范围进行探讨，帮助读者更深入地理解与应用该工具。

2. 温度范围的定义热风枪的温度范围是指其能够产生的最低和最高温度值之间的区间。

这个范围的大小和稳定性对于工业应用来说至关重要，不同的材料和工艺要求具备不同的温度范围。

通常来说，热风枪能够达到的最低温度约为100°C，而最高温度则可以达到数百摄氏度甚至更高。

3. 温度范围的解释3.1 低温范围热风枪的低温范围通常用于对温度敏感的材料进行处理，例如塑料、乳液、颜料等。

在这个范围内，热风枪能提供适当的加热效果，同时又不会引起材料的瞬时破坏。

通过调节温度和风速，操作人员可以实现对材料进行加热、干燥或熔化等处理，而不会产生过量的热能。

3.2 中温范围中温范围是热风枪的常用工作范围，适用于许多金属材料的加热和焊接。

在这个范围内，热风枪可以提供较高的温度，加热金属到达其变形或瞬时熔化温度，以便进行焊接、银焊或回火等工艺。

这种中温范围是实现高质量焊接和金属工艺加工的重要保证。

3.3 高温范围热风枪的高温范围相对较高，适用于一些高温工艺，例如玻璃熔化、金属淬火等。

这个范围内温度的升高会导致材料的结构改变，使其性能得到优化。

高温工艺需要更高功率和更严格的温度控制，以确保材料能够达到所需的特性和性能。

4. 个人观点和理解热风枪作为一种常见的工业加热工具，在许多领域具有广泛的应用前景。

对于不同的行业和工艺要求，了解热风枪的温度范围非常重要。

通过合理选择热风枪的温度范围，我们可以更好地适应不同材料和工艺的需求，提高工作效率和加工质量。

总结回顾：通过本文的探讨，我们深入了解了热风枪的温度范围定义与解释。

电烙铁、热风枪应用标准

电烙铁、热风枪使用操作指引（一）恒温电烙铁1. 恒温电烙铁的特点〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。

〈2〉能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。

〈3〉具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。

〈4〉配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。

2. 恒温电烙铁的使用注意事项〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。

〈2〉应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。

〈3〉打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行焊接；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。

〈4〉及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。

如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换新的。

〈5〉烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。

〈6〉注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。

（二）SMD热风拆焊台（热风枪）1.热风枪的特点〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。

〈2〉采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。

〈3〉能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100~450度之间调节。

〈4〉有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。

〈5〉配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。

2. 热风枪的使用注意事项〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。

〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右（如：白光850B热风枪用A1130的喷嘴时风量调1档，温度调3.5档；不用喷嘴时风量调4档，温度调4档。

焊接基础：936焊台与850风枪实际操作温度及技巧

936A焊台温度问题。

一般大家都是调到多少焊接的？又或者不同温度有不同的作用？？？有铅的一般300度就够了。

无铅的高些，我的公司里面建议380~400如果没有专用焊台，只有一把热风枪，那么在拆卸时就更要控制好温度了，并要掌握技巧。

怎么知道风枪吹出的气的温度是2500C左右呢？可以这样来判断，先把风枪的小头取下（吹焊IC时最好用大头，这样可以使IC各部位均匀受热），取一张纸，风枪头部距离纸面约2厘米，调整风枪温度，使风枪头正对的纸面刚好变黄，不冒烟，不起火就可以了（插图二），为什么这样就知道风枪的温度就是2500C 左右呢？因为纸的燃点是2800C，纸发黄就证明温度正好刚达到它的燃点。

温度调好后，下一步就是吹焊IC，先预热IC及周边封胶，然后用镊子之类的工具转压IC顶部（图之三）继续对IC均匀加热（这样做的目的是防止封胶受热后膨胀过快），当加热到IC底部有焊锡冒出时，就可以用薄刀片之类的工具，从IC的四个角慢慢将IC撬起，直至把IC撬离焊盘。

撬开IC后主板上焊盘残留的封胶可边用风枪加热，边用小刀片轻轻刮去。

拆装没有封胶，但采用黑胶封装的如T28黑胶功放这样的IC时，首先在IC顶部及周边均匀涂上助焊剂，或用风枪吹熔了的松香水（图四、图五），这样做一是有利于焊锡的熔化，二是使芯片受热温度恒定，避免在加热过程中温度升得过高而烧坏IC（图六）。

再说说如何装黑胶功放。

把功放放到主板上的焊盘之前，先放些助焊剂在焊盘上，用风枪把焊盘的焊点吹熔，然后再放功放上，（图七）功放的各脚位不一定要对得很准，因为把功放放入焊盘之后，还要用风枪再吹焊一下，（时间不宜过长）在吹焊的过程中功放会自动对位。

这种先预热焊盘再放功放的方法，是为了避免功放长时间受高温加热而损坏。

基本焊接工艺训练这是修手机的焊接工艺训练，没用接受过训练或准备完全自学的朋友可以参考这是网上搜来的。

第二章基本焊接工艺训练第一节 SMD元件拆焊技术一、实训目的：1.熟悉常用焊接工具的性能特点及操作使用方法。

热风枪使用工艺文件

版本
拟制
审核
审核
批准
生效日期
2
注意事项：1做好防静电工作。
2风枪使用过程中处于高温状态，要注意安全，防止烫伤。
3风枪使用完后，风枪口温度仍然很高，不能触碰其它物品，防止把其它物品烫坏。
4操作员可根据元件大小，焊点大小，根据元件与风枪温度对应表更换元件操作，周边如有热敏感元件必须用隔热胶带进行保护
5若发现风枪异常，马上通知相关人员，不得私自处理。
领班进行维修。
2、将要更换的主板平放于维修工位上，风枪位于更换元件的正上方，根据更换元件的高度，适当调节风枪距离所更换元件的高度。
3、对要更换的元件加热，右手拿镊子轻轻拨动更换的元件，直到能拨动元件，然后用镊子把元件取下，风枪停止加热。放于规定区域。
4、更换电容电阻等小件时，先用风枪加热小件所在位置，等焊锡熔化后，用镊子夹住轻放于所在位置，轻轻拨动，恢复原位即可。更换较大芯片时，要先放把芯片放于所在位置上后，再用风枪加热，到锡珠完全熔化后，芯片与主板的距离会缩小一点，然后用镊子轻轻拨动芯片，芯片马上回复原位。然后停止加热，把风枪放于规定区域。
风枪使用
版本修订页
序号
修订时间
修订内容简述
修订后版本号
修订人
审核人
批准人
1
2012.3.9首版1 Nhomakorabea2
2012.7.26
增加元件与风枪温度对应表
2
NOR/ZH
风枪使用WI
WI-
使用材料：NA
使用设备和工具：风枪
适用范围：
操作步骤：
1、维修员每月进行一次测温，实际温度RoHS产品应在250℃－280℃范围内，非RoHS产品应在220℃－250℃。如测试时发现温度异常及时通知

热风枪焊接芯片方法

热风枪焊接芯片方法一、设备：热风枪 1台防静电电烙铁 1把、手机板 1块镊子 1把低溶点焊锡丝适量松香焊剂（助焊剂）适量吸锡线适量天那水（或洗板水）适量1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。

2观察风筒内部呈微红状态。

防止风筒内过热。

3用纸观察热量分布情况。

找出温度中心。

4风嘴的应用及注意事项。

5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二）：星光数显热风枪：1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。

2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。

注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。

三）：星光936数显恒温防静电烙铁：1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。

2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。

3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。

4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。

5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。

二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。

焊接pcb 风枪温度

焊接pcb 风枪温度
焊接pcb是制作电子产品的关键过程之一，它涉及到调节风枪温
度等多个因素。

下面我将详细介绍焊接pcb中风枪温度的重要性及调
节方法。

风枪温度对于焊接pcb至关重要。

如果温度过低，会导致焊料无
法完全熔化，导致焊点没有完全粘合的情况。

而如果温度过高，就会
导致焊点过度熔化，产生不必要的氧化反应，从而导致焊点的质量下降，进而影响整体电路的质量。

因此，在焊接pcb时，我们需要根据具体情况来调节风枪的温度。

调节的方法有多种，下面为各位介绍几种常用的方法。

首先，我们需要根据不同的焊接条件和不同级别的焊接技能来确
定所需的温度。

例如，焊接连续装配和具有大尺寸的电子产品时，需
要较高的温度。

而对于高级别的焊接技能者，他们在进行更为精细的
焊接操作时，需要更加准确、稳定的温度控制。

其次，对于风枪温度的调节，很大程度上要考虑到基板上的元件
质量。

元件越小，风枪的温度应该越低。

同时，对于厚度较小的基板
（例如双面板和薄板），应该选择较低的温度进行操作，以避免高温导致PCB板的变形。

最后，焊接过程中及时检查pcb板上的焊点质量。

如果发现焊融不够或者过度熔化等问题，就需要及时调整风枪的温度。

总的来说，调节风枪温度对于焊接pcb至关重要，它不仅能够控制焊点的质量，还可以保护基板的质量。

因此，在进行pcb焊接时，一定要注意此方面的问题，保证焊接的高质量和稳定性。

热风枪焊接芯片的技巧与方法

热风枪焊接芯片是一种常见的电子元器件焊接方法。

以下是一些关于热风枪焊接芯片的技巧和方法：
温度控制：热风枪的温度需要根据芯片的类型和规格来调整。

温度过高会导致芯片损坏，而温度过低则会影响焊接效果。

通常，焊接SMD芯片时，温度应该控制在200-300℃之间。

热风枪的选型：选择适合自己的热风枪非常重要。

不同型号的热风枪在功率、温度控制、风量等方面有所不同，应根据自己的需求选择。

适当的距离：将热风枪保持在适当的距离可以使得焊接的温度更加均匀，不会过度受热或局部受热不足。

通常，焊接距离为2-3厘米。

吸锡线和镊子：使用吸锡线可以将多余的焊料吸走，避免短路和焊点不良；使用镊子可以更加精确地操作，避免误操作。

注意时间和力度：使用热风枪焊接芯片时，需要注意时间和力度的控制。

时间过长会导致芯片损坏，力度过大会导致焊点不良。

注意清洁：使用热风枪焊接芯片时，需要注意清洁。

及时清理热风枪的喷嘴和热风嘴可以避免焊接不良和损坏。

同时，及时清理焊接过程中产生的焊渣也非常重要。

热风枪使用经验

热风枪使用经验维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。

如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。

取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。

现以850热风枪为例说明如下。

在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。

吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。

焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。

吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。

然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。

吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。

笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC 位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。

在吹焊IC时还应注意锡球的大小。

锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。

用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。

此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。

开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。

热风枪焊接方法

三、利用植锡板给BGA IC植锡
市面上出售的植锡板大体分为几类，一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上，另一路是每种IC一块板，又分直孔与斜孔；厚板与薄板，这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的（斜孔较好，但工艺不过关，厚板植锡体积较大，易短路）。
建议使用瓶装的进口锡浆，每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔，如锡球多，杂质少最好。刮浆工具用一字起子，牙签甚用手均可。
二、拆焊BGA IC
如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。
无胶BGA拆焊
取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
2、对IC进行加焊
在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
在IC表面加上适量松香，用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成lC的焊脚缩至褐色的软皮里面，造成上锡困难)，如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点，要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。

六度热风焊接使用说明

六度热风焊接使用说明嘿，朋友们，今天咱们聊聊六度热风焊接，听起来就像个神秘的术语，其实没啥大不了的，就像喝水一样简单！得知道热风焊接是啥玩意儿。

简单来说，就是用热风把塑料材料的边缘加热，然后把它们“粘”在一起，完美无瑕，简直就是塑料界的“亲密接触”。

想象一下，两个小伙伴在阳光下相遇，慢慢靠近，最终手牵手，那种感觉是不是很美好呢？好了，咱们先准备一下工具。

你需要一个热风枪，这玩意儿就像个小火箭，能喷出热风，温度可高可低，跟做饭时调火候一样得心应手。

别忘了塑料材料哦，材料的选择可是关键，像PE、PP这些材质比较常见，想要焊接得心应手，选对材料就像选对了鞋子，走起来舒坦得很。

此外，别忘了安全防护，手套、护目镜什么的，别让自己成了“烫手山芋”，安全第一嘛。

咱们说说焊接的步骤，听起来复杂，其实一学就会。

把要焊接的两块塑料材料放在一起，确保它们的边缘对齐，就像拼拼图一样，别让它们跑偏。

然后，打开热风枪，调整好温度，记得别把温度调得太高，不然就真成“热风扑面”了。

轻轻移动热风枪，像是在给它们“做美容”，均匀加热，记得要保持一定的距离，别让热风枪“上火”。

这时候你会看到，塑料材料的边缘开始变软，像面团一样。

嘿，别急着让它们在一起，给它们一点时间“约会”，等它们热得刚刚好。

然后，迅速将两块材料靠在一起，用力一压，嘿，就是这个感觉！好像在给它们“加油”，让它们相互拥抱，这一刻你会感觉自己简直是个小魔法师，施展了神奇的焊接术。

焊接完成后，记得要让它冷却，这可不是说“快快冷却”，而是得给它点耐心。

冷却的过程就像等待一杯咖啡的香味慢慢散开，不着急，静静享受这个过程。

等到完全冷却，看看你的作品，嘿，不错嘛，焊接得真好！就像在自家厨房做出了一道拿手好菜，心里美滋滋的。

说到这里，焊接的技巧也得提一提。

想要焊得漂亮，除了要细心，还得练习，多动手。

就像学习骑自行车，刚开始总是摔摔碰碰，但只要坚持，就能骑得飞起来。

平时多找点废料练练，焊接的技术就会慢慢提升，等到你焊接得游刃有余，简直可以去开个塑料焊接班了。

热风枪焊接温度规范

4〜6级
PA VCO DUPLEX等兀件
的焊接
350士20C
4〜8级
对于BGAቤተ መጻሕፍቲ ባይዱCUP FLASH
A/D等）类芯片的焊接
360士20C
2〜8级
维修工位烙铁温度调节规范
操作项目
温度「C）
备注：
烙铁温度只允许存在士10C的温度偏差。烙铁头与元器件一次性接触时间不能超过
3s，以免烫伤元器件
LCD修理，FPC拖锡
330士10C
焊RF模块
350士10C
焊SIM卡
350士10C
焊与MIC相
连的导线
与MIC相连端
270士10C
与主机板相连端
300士10C
焊受话器，拆壳位
300士10C
功能及综测修理位
350士10C
热风枪的温度及风量规范
操作项目
温度范围（C）
风量范围
备注
小体积贴片电阻、电容、电感此类元器件的焊接
320士20C
<3级
注：
热风枪温度以测试温度为准。一般风量越大，所需温度可相应降低
SIM卡座、电池触片、串
口等元件的焊接
340士20C

热风枪焊接表面贴装元件的工具和技巧

热风枪焊接表面贴装元件的工具和技巧将表面贴装元件（SMD）焊接到印刷电路板PCB上的最佳方法是使用回流焊，但是当条件不允许的话，也可以使用热风焊台。

概述本文将介绍使用热风枪焊接SMD（表面贴装元件）的基础知识。

第一部分将讨论使用的工具和设备；第二部分将展示一些技巧，供您考虑。

警告！热风枪焊接，和所有焊接一样，涉及的温度可能超过500ºC，可能会灼伤眼睛、皮肤、家具、窗帘、衣服等。

焊接时要非常小心；眼睛的保护尤其重要。

如果对本文中的任何操作不清楚或似乎有风险，请不要做。

安全第一。

为了能够从本文中得到最大收获，您应该首先了解手工焊接的基本知识。

您应该熟悉什么是良好的焊点，可能会使用到的不同类型的焊料，以及电子产品装配常见的一些基本工具。

使用回流焊的相关知识也是有益的。

工具和设备热风枪焊接的关键设备当然是热风返修焊台。

下图中显示的设备是小编使用的焊台；它有多种品牌可供选择。

它价格低廉，但功能相当完善，足以满足爱好者的要求。

专业人士可能会使用到更昂贵的焊台。

您可以看到，它不仅包括一个热风焊台，还包括一个手工焊台。

每个工具都有独立的温度控制和数字读数（摄氏度）；热风焊台还设有一个用于设定气流量的表盘。

除了控制喷枪内的加热元件的空气量外，该装置还包括用于瞄准热风输出的三个喷嘴。

下图显示了包含的喷嘴尺寸；其他的尺寸和形状可作为附件使用。

需要一些其他的工具才能有效地使用热风返修焊台。

下面的照片是一些最重要的工具：●注射器里面是焊锡膏，它是非常小的焊料颗粒和焊剂的混合物。

按压注射器柱塞上使得焊锡膏通过钝针，通常用于在放置表面贴装元件之前将焊剂和焊剂直接施加到PCB焊盘。

焊膏也可以在小罐中使用，其中可以将糊剂转移到注射器中或者使用非常小的工具将其直接施加到PCB上，以将其浸入膏中并将其浸在焊盘上。

●使用焊丝（和手工烙铁）清洁连接在一起的相邻引脚或者连接不良的焊点。

●酒精同软牙刷、棉签和/或布一起使用，以便在焊接之前清洁PCB的表面，并在焊接后除去焊剂残留物。

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