前段FOG邦定作业指导书
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IC 下边边缘
安全
距离
热压头边缘
IC
LCD
热压头
0.2mm
图(1)热压头压合位置示意图 图（6）硅胶皮放置效果
图（5）FPC 放置位置
FPC 平台（JIG ）
石英棒
石英棒 图（4）LCD 对位标示
开关区
红色键为
吸气蓝色为”STAR T ”键
对位监视镜头
参数设定
图（2）FOG 邦定机的基本信息 热压头
FPC 平台
FPC 平台Y 方向微调千分尺
FPC 平台Z 方向
微调千分尺
FPC 平台X 方向微调千分尺
图（3）邦定机平台构造及作用
LCD 平台 0.2mm
版号 1.0 文件编号 HHTC-3-GC-007 页数 4/4 文件名
前段FOG 邦定作业指导书
生效日期:
2008-12-1
ITO 电极
FPC 金手指
OK 粒子状态
不良粒子状态
图（9）应为压力过大造成粒子太碎
图（8）OK 粒子形状：元宝形
太深
正常
太浅
图（7）FOG 对位标准及压合状况
图（10）FPC 压合偏位及错位图示。