PCBA外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。
一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。
本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。
二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。
1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。
1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。
1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。
任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。
1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。
2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。
2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。
2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。
同时焊点的封度应保持良好。
2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。
2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。
3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。
3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。
3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。
3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。
三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。
1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。
2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。
2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。
2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。
3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。
3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。
pcba验收标准
pcba验收标准
PCBA验收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：PCBA外观应该无明显划痕、变形、变色、氧化、焊接不良等缺陷。
2. 尺寸检查：PCBA的尺寸应符合设计要求。
3. 焊接质量检查：包括贴片元件焊接、插件元件焊接、焊盘、焊接翘曲、焊接短路等方面的检查。
4. 电气性能检查：包括电路连通性、电路板的功耗、电路板的信噪比等方面的检查。
5. 环保检查：PCBA应符合国家环保要求，不含有害物质，如铅、汞、镉、六价铬等。
6. 功能测试：根据PCBA的设计要求进行功能测试，确保PCBA能够正常工作。
以上是PCBA验收标准的一些常见方面，具体的验收标准还需要根据PCBA的实际情况和设计要求进行确定。
在进行PCBA验收时，应该严格按照验收标准进行检查和测试，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA_目检外观判定标准
30/55
元件插装判定标准
▪ 不接受：
▪ 错件（A）. ▪ 元件未插装到正确的孔内（B）. ▪ 极性反（C）. ▪ 多引脚元件定向错误（D）.
31/55
元件贴装判定标准
▪ 标准：
▪ 端子可焊表面没有出现红胶. ▪ 红胶位于两焊盘之间的中心位置. ▪ 元件端子与焊盘之间有明显的重叠. ▪ 片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％， 或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
▪ 末端端子偏出焊盘.
7/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移和无末端偏移.
8/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25 ％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
54/55
55/55
▪ 短路.
空
▪ 空焊.
焊
▪ 锡未熔.
短路
51/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 标准：
▪ 表面清洁，无可见残留物.
52/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 可接受： ▪ 对于免清洗Flux，可允许有Flux残留，但
残留不可成块状.
53/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 不接受：
▪ PCBA上有Flux残留，并且残留物成块状. ▪ PCBA上有颗粒状物体.
42/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的 50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验，使产品检验之判定有所依循，同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
PCBA外观检验规范(完整版)
PCBA外观检验规范1 目的建立PCBA外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。
2 适用范围2.1本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。
2.2特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，《PCBA外观检验规范》可适当做修订。
3 定义3.1标准定义3.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况 (Target Condition)：接近理想与完美的组装情形。
具有良好组装可靠度。
3.1.3允收状况 (Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。
3.1.4拒收状况 (Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。
3.2缺陷定义3.2.1严重缺陷 (Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用CR表示。
3.2.2主要缺陷 (Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用MA表示。
3.2.3次要缺陷 (Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用MI表示。
3.3本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下3.3.1客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。
3.3.2本规范。
3.3.3若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。
3.4检验方式操作人员做好自检、互检，在线ＱＣ做100％检验，ＱＡ按照《GB/T2828.1 －2003一次抽样方案》中II级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）, 当检验结果持续变好或变差时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。
pcba板检验及接收标准
pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。
IC虽有损坏，但无破裂现象。
IC脚与本体封装处没有破裂。
零件脚无损伤。
零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。
焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。
这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造过程中的一个重要环节。
为了确保PCBA产品的质量和稳定性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA检验的标准及相关内容。
首先，PCBA检验标准包括外观检验和功能性检验两部分。
外观检验主要是对PCBA产品的外观进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘状态等。
而功能性检验则是对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、信号传输、温度稳定性等。
在进行外观检验时，需要注意焊接质量是否良好，焊盘是否出现虚焊、短路等情况，元件安装位置是否准确，元件是否倒装、漏装等。
同时，还需要检查PCBA产品的外观是否完整，有无划痕、变形等情况。
而在进行功能性检验时，需要根据PCBA产品的设计要求，进行相应的测试。
例如，对于电源板，需要测试电压、电流是否稳定；对于通信板，需要测试信号传输是否正常；对于控制板，需要测试程序运行是否正常等。
除了以上提到的检验内容外，还需要根据PCBA产品的具体要求，进行特定的检验。
例如，对于在恶劣环境下使用的PCBA产品，还需要进行耐高温、耐低温、耐湿热等环境测试。
在进行PCBA检验时，需要严格按照相关的标准进行操作，以确保检验结果的准确性和可靠性。
同时，还需要使用专业的检验设备和工具，以提高检验效率和准确性。
总之，PCBA检验是确保产品质量的重要环节，需要严格按照标准进行操作，同时结合实际情况，进行全面的检验。
只有通过严格的检验，才能保证PCBA产品的质量和稳定性，满足客户的需求和期望。
PCBA外观检 标准(插件元件面)-品质看板
外观检验标准1.所有元件都需按工艺要求插件；2.极性元件方向正确；3.吸锡焊点饱满光亮；严重缺陷主要缺陷次要缺陷严重缺陷主要缺陷1缺件V 11透锡V2错件V 12透锡3反向V 13锡尖V4错孔V 14镙丝孔多锡V项次项次缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别该插件的零件没有插件焊料透锡未超过50%缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别未按工艺要求插上正确的元件（A）焊料透锡超过75%零件脚位插入相零其它元件孔内（B）螺丝孔上锡过多，焊料表面不平滑极性元件方向未按工艺要求摆放（C）长度超过1MM PCBA 外 观 检 验 标 准（插 件 元 件5多件V 15损件V6跪脚V 16损件V7空焊V 17损件8短路V 18元件脚跨导线V9虚焊V 19浮高V10少锡V 20浮高不应插件的位置插上元件元件破损、裂缝影响性能元件脚未插入元件孔，被压在元件底部元件破损明显，但未影响性能绝缘套管破裂未造成导体间短路（A），引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）焊料润湿为焊盘大小的60%～80%水平安装元件本体与板面高度在0.5～1mm之间焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起元件及焊盘无焊料填充元件破损轻微，不影响性能水平安装元件本体与板面高度超过1MM焊点或元件脚之间不应导通而导通注：参考文件《IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性》Good is not enough,each product must be perfect！ 好是不够的，术语定义：缺陷： 指组件在其最终使用环境下影响了外形、装配和功能的现象。
致命缺陷：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全的缺陷；主要缺陷：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良；次要缺陷：指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的；次要缺陷严重缺陷主要缺陷次要缺陷21浮高V22倾斜V23连接器倾斜V24连接器倾斜V垂直安装元件，本体距板面超过1.5MM缺陷类别不良现象描述图片说明缺陷类别类别项次角度超过20°角度超过20°，影响脚的焊接角度在10～20°之间，不影响脚的焊接；但不出元件脚元 件 面）25IC倾斜V26脚长VV 27脚长V 28脏污V29脏污VV30PCB涂层起泡烧伤V 角度在5～10°之间；不影响脚的焊接，有出脚距在0.8MM以上L脚长超过1.0MM板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色，严重影响外观面积超过1～2平方毫米（注：没有铜铂）L脚长超过2.5MM板面有助焊剂残留或其它脏污，但面积较小呈透明状，外观影响轻微够的，每个产品必须完美！。
PCBA外观检验标准
04 PCBA外观检验流程
初Hale Waihona Puke 目视检查总结词初步目视检查是外观检验的第一步， 主要通过肉眼观察PCB板的表面是否 存在明显的缺陷或异常。
目的
确保PCBA的质量和可靠性，及时发现 并处理潜在的问题，防止不合格产品 流入下一道工序或最终用户手中。
检验的重要性
确保产品质量
通过外观检验，可以及时发现并处理 PCBA上存在的各种问题，如焊接缺 陷、元器件缺失或错位等，从而保证 产品的质量和可靠性。
提高生产效率
维护企业形象
高质量的产品可以提升企业的形象和 信誉，增强消费者对企业的信任和忠 诚度。
利用机器视觉技术进行高精度、高效率的外 观检测，提高检测的可靠性和准确性。
人工智能与大数据分析
结合人工智能和大数据技术，对检测数据进 行深度分析，挖掘潜在问题，为优化标准提
供有力支持。
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针孔
总结词
针孔是指PCB板表面出现的小孔洞，可能是由于制造过程中化学沉铜、电镀等工 艺问题造成的。
详细描述
针孔会导致PCB板的导电性能下降，影响电气性能和可靠性。针孔可能是由于制 造过程中化学沉铜、电镀等工艺问题造成的，也可能是由于原材料质量不佳或生 产环境差等原因。
气泡
总结词
气泡是指PCB板表面或内部存在气体，可 能是由于制造过程中加热或化学反应产 生的。
检查结果记录与报告
要点一
总结词
记录检查结果并生成报告是外观检验流程的重要环节，有 助于对检验结果进行汇总和分析，并为后续处理提供依据 。
pcba出货检验标准
pcba出货检验标准PCBA出货检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品的核心部件之一。
在PCBA生产过程中，出货检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和性能。
因此，建立科学、合理的PCBA出货检验标准对于保障产品质量具有重要意义。
一、外观检查。
1.1 外观检查是PCBA出货检验的首要步骤，包括检查焊接质量、元器件安装质量、PCB板表面状态等。
焊接质量应该均匀、光滑，无明显的焊接飞溅和虚焊现象；元器件应该安装牢固，无偏位、漏装等现象；PCB板表面应该整洁、无划痕、氧化等现象。
1.2 外观检查还需要关注PCBA的标识和标签，包括产品型号、生产日期、批次号等信息是否清晰、完整。
二、功能检测。
2.1 功能检测是PCBA出货检验的关键环节，通过对PCBA进行电气测试，验证其各项功能是否正常。
包括通电测试、信号测试、通讯测试等。
2.2 在进行功能检测时，需要根据产品的具体要求，制定相应的测试方案和测试标准。
并严格按照标准进行测试，确保产品的性能符合要求。
三、环境适应性测试。
3.1 为了验证PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，需要进行环境适应性测试。
包括高温试验、低温试验、湿热试验等。
3.2 环境适应性测试可以有效评估PCBA在极端环境下的工作状态，对于保障产品的可靠性具有重要意义。
四、包装检查。
4.1 包装检查是PCBA出货检验的最后一道工序，主要检查产品的包装是否完好、标识是否清晰、防静电措施是否到位等。
4.2 合格的包装可以有效保护PCBA免受运输过程中的损坏，确保产品在出货后的安全到达客户手中。
总结：PCBA出货检验标准的建立和执行，对于保障产品质量、提高客户满意度具有重要意义。
只有严格执行出货检验标准，确保产品的每一个环节都符合要求，才能生产出高质量的PCBA产品，赢得客户的信赖和支持。
因此，我们每一个PCBA 出货检验人员都应该严格按照标准操作，不放过任何一个细节，为客户提供最优质的产品和服务。
PCBA通用外观检验标准
SUBJECT PCBA通用外观检验标准ISSUE DATE一、目的：制定此检验标准，明确检验内容及判定标准，为生产过程中区分良品与不良品提供可靠依据，从而保证产品制程中的品质水准。
二、范围：适用于公司所有外观检验工序（包括回流炉出炉外观、最终外观等），IPQC/OQC检验PCBA时也依照此标准进行不良品判断。
如某些产品有特定外观检验标准与此标准有差异，用产品特定外观检验标准进行检验。
三、设备、工具：放大镜（10倍），防静电手环、手套四、特殊定义：4.1、严重缺点CR (Critical defect):所有导致功能不良,以及影响客户使用或导致客户极度不满的外观缺陷;4.2、主要缺点MA(Major defect):严重外观不良,有可能影响产品性能及可靠性的缺点;4.3、次要缺点MI(Minor defect):不影响产品使用及可靠性的外观缺点.五、职责：5.1、制程外观检验员、IPQC、OQC：按此标准进行PCBA外观检验作业。
5.2、生产主管、QE工程师、工艺工程师：按此标准对员工进行培训、指导监督，并对员工不良判定进行审核确认。
六、步骤：6.1、操作前，作业员应完成以下准备工作：6.1.1、检查台面，清洁放大镜镜面；6.1.2、检查上灯光是否正常；6.1.3、调整放大镜至合适距离；6.1.4、戴防静电手环及手套。
6.2、外观检查项目及判定标准：（有缺陷样板按样板判定相应缺陷）SUBJECT PCBA通用外观检验标准ISSUE DATE污点/色斑/污渍/异物在正常检验条件下，可明显看到MI 内容错误标签上的内容与作业指导书所要求的内容不一致。
MA 条形码无法满足可读性标签脱落或使用扫描器，3次无法读出条形码。
MI 印章标准印章不可以有重印或印斜现象MI印章顷斜度大于10度MI 6.3、外观图形样本3板脏（颗粒物）4板脏（氯化物、炭化物、白色残留物）No. 说明图例1板脏（焊剂残留物/需清洗焊剂）2板脏（焊剂残留物/免清洗焊剂）SUBJECT PCBA通用外观检验标准ISSUE DATE 567腐蚀8910PCB丝印不良（表面蚀刻标记）SUBJECTPCBA 通用外观检验标准ISSUE DATE11PCB 丝印不良 （丝印标记）13标签不良 （条形码）14 PCB 绿油皱褶/裂缝15补绿油/绿油脱落1612PCB 丝印不良 （印章/激光标记）SUBJECT PCBA通用外观检验标准ISSUE DATE17 金手指刮伤18 金手指缺损/凸出19 金手指针孔20 露铜21 PCB起泡（PCB板气泡）SUBJECT PCBA通用外观检验标准ISSUE DATE22 PCB起泡（PCB板气泡）23 PCB刮伤（线路划伤）24 PCB短路（线路短路）25 PCB短路（线路短路）SUBJECT PCBA通用外观检验标准ISSUE DATE26 金手指颜色不符27 露铜28 补线29 PCB板边毛刺SUBJECT PCBA通用外观检验标准ISSUE DATE30 松香31 刷镀发黑（NG）32 刷镀色差（OK）6.4、无铅焊点与有铅焊点的差异。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
pcba外观 标准
pcba外观标准PCBA外观标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指已完成焊接和组装的印刷电路板。
PCBA外观标准是指PCBA在外观质量方面应该符合的一系列标准和要求。
一个良好的PCBA外观标准可以有效地保证PCBA的质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低不良率，提升客户满意度。
下面将从PCBA外观的几个方面来详细介绍PCBA 外观标准。
首先，PCBA外观标准应包括外观颜色、表面平整度、焊接质量等方面的要求。
PCBA的外观颜色应均匀一致，不应出现色差、色斑等情况。
表面平整度要求PCBA表面应平整光滑，不应有凹凸不平、划痕、氧化等情况。
焊接质量要求焊点应光滑牢固，不应有虚焊、漏焊、错位焊等现象。
这些外观标准的要求可以提高PCBA的美观度和整体质量。
其次，PCBA外观标准还应包括标识清晰度、元件安装位置、引脚弯曲度等方面的要求。
标识清晰度要求PCBA上的标识文字、图形应清晰可辨，不应模糊不清、掉色、漏印等情况。
元件安装位置要求元件应安装在正确的位置，不应出现偏移、歪斜、倒装等情况。
引脚弯曲度要求元件引脚应平整光滑，不应有弯曲、断裂、错位等情况。
这些要求可以保证PCBA的可维护性和可靠性。
再次，PCBA外观标准还应包括防静电措施、防潮措施、防尘措施等方面的要求。
防静电措施要求PCBA应采取合适的防静电措施，不应出现静电放电、静电吸附等情况。
防潮措施要求PCBA应采取合适的防潮措施，不应受潮、氧化等情况。
防尘措施要求PCBA应采取合适的防尘措施，不应受灰尘、异物等影响。
这些要求可以提高PCBA的环境适应能力和稳定性。
最后，PCBA外观标准还应包括包装要求、运输要求、存放要求等方面的要求。
包装要求要求PCBA应采取合适的包装方式，不应受挤压、碰撞等影响。
运输要求要求PCBA在运输过程中应采取合适的保护措施，不应受震动、摔落等影响。
存放要求要求PCBA在存放过程中应采取合适的保存方式，不应受潮、日晒等影响。
pcba检验标准最完整版)
◎ ◎
标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求
◎
标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎ ◎
丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别
◎
无丝印或印墨印伤 pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认 19 丝印及标签不良
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件3错件4 Nhomakorabea多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
◎
PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
史上最全的PCBA外观检验标准
内吃锡(图), B：吃锡厚度不少于PCB厚度的
75%,(图), C： 如零件为多引脚零件,须有
80%以上的引脚吃锡超过 75%PCB厚度(图)
8
检验标准
锡珠/锡球/锡尖
A：每600mm2面积上少于5 颗 B：直径小于0.13mm的锡珠 /锡球残留; C：且锡珠/锡球残留于最近 的导体之间间距小于 0.13mm-------允收(如图), 反之,则拒收-(如图） D:产生的锡尖如违反装配最 大高度要求及出脚要求-------拒收 E:产生的锡尖如违反相邻电 路之间的最小电氯间隙--------拒收
+
倾斜Wh≦0.3mm 浮高Lh≦0.5mm
倾斜
浮高Lh>0.5mm
Wh>0.3mm
PCB
理想状况：零件平贴于 PCB板表面
允收状况：零件浮高
<0.5mm倾斜<0.3mm。 零件脚未折脚与短路。
拒收状况：零件浮高 >0.5mm倾斜>0.3mm锡 面零件脚折脚未出孔或 零件 脚短路判定拒收。
18
DIP零件组装标准
PCB补漆
1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防 焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。 2)PCB线路拐角处不可补线。
Lenovo特殊要求（新增项目）
主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）
5
PCB印刷电路板需求标准
PCB板边撞伤
a) PCB分层不允收。 b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过
5mm。
PCB露铜及沾锡
PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可 超过(含)3点；一片不可超5
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。
PCBA外观检验标准
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.18 焊接不良-锡尖
定义:
PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.
NG 允拒收标准：
A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣
性能間距之要求（<0.3mm）. C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.
三.PCBA外观检验要求
灯光： 距离：30cm 角度： 检验人员裸眼视力：0.8以上 检验人员装备：静电环，静电手套 检验方式：从上到下，从左到右
Edited by : Alex Liu
四. PCBA外观检验標准
4.1 PCB不良
划伤刮伤允拒收标准：
A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm; 宽度小于1.0mm可接受 B.不允许伤及PCB线路,
允拒收标准：
不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须
NG
与PCB板上的丝印标志对应一致)
OK
OK
OK
Edited by : Alex Liu
4.15 焊接不良-浮件
定义:
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.
允拒收标准： NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅
允拒收标准：
侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.
NG
OK
Edited by : Alex Liu
4.31 焊接不良-少锡
定义:
零件脚或焊接面锡量偏少.
允拒收标准：
NG
不可接受
NG
Edited by : Alex Liu
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翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司一.名词解释:⏹缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.⏹空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).⏹连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.⏹错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符⏹虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)⏹冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.⏹反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反⏹立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状⏹反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常⏹断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开⏹翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格⏹多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在⏹锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患⏹浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度⏹混料: 不同料号或版本的物料混用⏹裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中⏹空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位⏹偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求⏹锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量⏹脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分⏹少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.⏹异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等⏹破损: PCB纹或残缺⏹及组件表面有裂⏹目的:⏹本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!⏹適用范圍:⏹本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.二.抽样方案⏹4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.⏹4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算.⏹4.3 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.三.缺点定义⏹严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.⏹主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.⏹次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.四.允收/拒收的判定⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.⏹不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.⏹检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.五.检验条件⏹在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;⏹将待测品置于检测者面前,目距约30cm.⏹应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;六.以下標示的注解⏹＃:严重缺点⏹×:主要缺点⏹△:次要缺点⏹ N:个数⏹ L:长度⏹ H:高度⏹ D: 直径⏹ W:宽度七.板面之标记⏹△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜＞15°⏹△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置⏹△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔⏹△贴片组件表面丝印无法辨认⏹×丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)⏹×丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描⏹×条形码﹑版本贴纸漏贴⏹重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.八.P C B A之防焊绿漆:如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验⏹a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤)目视无影响可忽略不计⏹b．刮伤面积×线路上露铜每处面积S≧9mm2 N≧3×非线路露铜每处面积S≧16mm2 N≧5×每面划/刮伤总数N＞5 ×每面累计面积 S＞1cm2⏹所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收.⏹要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm.⏹所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否允收九.金属材质组件(如t u n e r﹑射频头﹑s c a r t接口等)⏹×生锈﹑变形﹑断裂﹑压痕累计S＞9mm2⏹×印刷字体残缺﹑模糊不可辨认⏹×杂质﹑黑点累计面积S≧16 mm2⏹×不可去除之杂质﹑黑点D≧0.8mm , 600mm2面积内N≧4或每面N≧7⏹△不可去除之杂质﹑黑点D＜0.8mm , 600mm2面积内N≧6或每面N≧9⏹△印刷字体模糊但可辨认划/刮伤W＜0.2mm L≦10mm 忽略不计⏹△每处面积S＜＜4mm2 但1cm2面积内大于二处⏹× W＞0.2mm L＞10mm N≧3⏹×每处面积S＞4mm2 或1cm2面积内大于二处十.塑料材质组件(如s c a r t座)散件出货⏹×杂质﹑白斑﹑烧焦﹑缺损划/刮伤⏹× W＞0.2mm L＞5mm N＞2 (每面十一.修复品检验电路板修整﹕凡成品﹑半成品,其PCB铜箔或焊盘（PAD）断裂﹑剥离或脱落均属之十二.修复品报废条件⏹PCB铜箔剥离或脱落超过5 cm以上（单一线路）⏹PCB铜箔剥离或脱落3条以上, 且均超过3 cm以上⏹PCB焊垫（PAD）脱落3个以上⏹因高温导致PCB颜色改变成深黄色十三.修复品点胶規定⏹△压合后胶外露的直径, 超过金道或PAD铜箔宽度的一半⏹△胶沾到其它区域或部品,但不影响组装⏹△修补双面板时, 胶溢流到贯穿孔内⏹×胶沾到其它部品影响组装.十四.修复品补漆⏹×散件出货之PCBA每面补漆超过二处⏹△补漆宽度大于线宽的3倍或大于点状面积的2倍⏹△覆盖测试点或焊盘十五.修复品每块板允许的最大修补数⏹×主板点胶数N＞3﹐电源板﹑显示板及核心板点胶数N＞1⏹×同一组件点胶数大于1个.⏹×飞线总长度大于板长﹑飞线单面超过二条或整块板超过三条⏹点胶﹑飞线﹑补漆异常同时存在时﹐各异常数不超过二点十六.修复品接飞线比例⏹×正常生产接批飞线比例＞0.4%⏹×改件品&返修品接飞线比例＞3% (以一次改件为原则,2次以上重工改件需MRB决定飞线比例)8. 0 组件安装与焊锡工艺标准图示说明项目描述图示判定表面贴装电极位于焊垫(PAD)正中ACC1. 横向偏移而突出焊垫的部分不超过组件宽度的1/2,即A≦1/2WACC2. A≦1/2W ACC3. A≧1/2W MAJ4. 纵向偏移电极超过焊盘,即A≦0MAJ5. 纵向偏移组件的电极与焊垫的重迭部分至少为电极宽度的1/5, 即B≦1/5AMAJ6. 三极管三个电极最大偏移量小于或等于三极管电极宽度 (W) 的1/2或0.5mm(此二者以最小为准),即A≦1/2WACC7. 三极管电极突出焊垫, 即D>0MAJBAAD8. B1, B2, B3≧1/2W或0.5mmMAJ9. 三极管倾斜, 但三个电极均未超出焊垫ACC10.零件间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN11.零件与相邻线路间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN12. 圆柱状零件电极纵向偏移超出焊垫, 即B≧0MAJ13. 圆柱状零件水平偏移超过电极直径 (D) 的1/4,即A≧1/4DMAJBBB1表面贴装AAA14. 引脚为”鸥翼”状的零件横向偏移超过电极宽度 (W) 的1/2, 即A ≧1/2WMAJ15. 引脚为”鸥翼”状的零件纵向偏移超出焊垫, 即B ≧0MAJ1. 溢胶沾染焊盘MIN2. 溢胶a. 溢胶造成电极与PAD 占有红胶b. PAD 溢胶造成焊接不良MAJ3. 胶稍多但未沾染PAD 与引脚ACC溢胶影响组装安装孔上过多的焊锡(不平)影响机械组装MAJ贴片焊锡工艺1.表面黏装型焊锡工艺:上锡高度最少为电极高度的1/4, 最高可超过电极高度, 不能有焊锡浸入电极以外的零件主体部位2.未润湿面积应小于焊盘的25%H1>1/4H2H1>1/4H2ACC3. 焊锡延伸至零件电极以外踫到主体部位MIN4. 锡尖a. 向上不可使组件引脚长度超过本文规定b. 横向超过焊盘范围或使绝缘距离小于0.2mmMAJ 5. 连锡或短路MAJ1. 锡点:a. 锡与脚位接触成内弧形b. 锡点表面光洁, 良好湿润.c. 锡点将整个锡位覆盖ACCT/ H 组件焊接2. 冷焊锡点表面折皱MAJ3. 裂锡, 分层, 焊锡切口MAJ4. T/H组件空焊a. 引脚未上锡b. pad及引脚和灌孔上锡(润湿)不足周围面积的3/4无铅波峰焊接参见EDA-AXXX-005AMAJ5. 锡洞(气孔):穿透性针孔或贯穿性锡洞造成焊点未正常湿润小于焊盘或孔壁面积的25%M IN6. 双面板T/H孔焊锡: 上下层都上锡完整, 锡点程内弧形ACC7. 双面板T/H孔上层未焊锡组件面垂直填充少于75%MAJ8. 包焊:T/H型零件引脚不可见,但从组件面可以确认引脚在孔内. MINT/ H 组件焊接贴片元件倾斜1. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MIN2. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MIN3. T/H型零件在没有安装/配合要求的情况下, 最大倾斜角度超过15度MIN4. 元器件本体到焊盘之间的距离(H)小于0.4mm,大于1.5mmMIN组件浮高1. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度未超过0.25mm或零件高度的1/4ACC2. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度超过0.25mm或零件高度的1/4MIN3. 无特别要求的T/H型零件浮起高度超过0.8mmMIN4.a. 倾斜高度超过1.5mmb. 零件脚未露出MAJ组件破损1. 贴片组件有明显裂缝、破损、表面针孔、切割不良、电镀不良、电极端发黑MAJ插件倾斜2. 组件表面的绝缘涂层受到损伤,造成组件内部的金属材质暴露在外或元件严重形变MAJPCB1. PCB线路铜箔缺口宽度大于铜箔宽度的30%,即W2＞30%W1MAJ2. PCB铜箔出现剥离现象(翘起超过一个铜箔厚度)MAJ3. PCB不直接相通的导体间连锡MAJ4. 板变形a.PCB变形大于对角线长度0.75%b.PCBA变形大于对角线长的1%MAJ数码管数码管之间亮度不一比较明显MAJ数码管显示多笔划或少笔划MAJW1 W2锡焊盘修复焊盘点胶范围﹐超过金道或PAD铜箔宽度的一半MIN注: 如产品质量判定标准本文件未明订之事项,以IPC-A-610C为标准判定依据。