PCB常见的三种钻孔详解
pcb中关于孔的种类
pcb中关于孔的种类PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的组件，它承载着电子元器件并实现电路连接。
在PCB制造过程中，孔是一个非常重要的元素，它用于实现电子元器件的安装、连接和固定。
本文将介绍PCB中关于孔的种类。
一、导电孔导电孔是PCB中最常见的孔之一。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
导电孔通常用于连接不同层次的电路，例如连接电路板上的焊盘和通过孔连接内层电路板。
二、贴片孔贴片孔是指在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属，用于安装贴片元器件的引脚。
贴片孔通常与焊盘配合使用，通过焊接将贴片元器件固定在电路板上。
三、过孔过孔是PCB中用于连接不同层次电路的孔。
它是通过在电路板上钻孔，并在孔内镀上一层金属来实现电路的导电连接。
过孔通常用于连接外层电路板和内层电路板，以便实现信号传输和电源供应。
四、盲孔盲孔是PCB中的一种特殊孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板。
盲孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
五、埋孔埋孔是一种特殊的孔，它在电路板上钻孔并镀上金属，但不打通孔。
埋孔通常用于连接内层电路板的导电连接。
六、压入孔压入孔是一种特殊孔，它通过在电路板上钻孔并在孔内插入金属柱来实现电路的连接。
压入孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与散热器，以实现散热效果。
七、盲埋孔盲埋孔是一种特殊的孔，它只在电路板的一侧出现，不穿透整个电路板，并且孔内的金属不打通孔。
盲埋孔通常用于连接外层电路板与内层电路板的导电连接，以实现信号传输和电源供应。
八、孔内填充孔内填充是指在PCB制造过程中，将孔内填充上一层绝缘材料来实现电路板的绝缘和固定。
孔内填充通常用于提高电路板的机械强度和稳定性。
九、倒角孔倒角孔是一种特殊的孔，它在孔口处有一个斜面，用于提高电路板的机械强度和稳定性。
倒角孔通常用于连接PCB与其他组件，例如连接电路板与机械结构。
pcb 钻孔 沉铜 线路 工艺
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的钻孔、沉铜和线路工艺是PCB制造过程中的关键环节，下面是它们的概述：
1. 钻孔（Drilling）：钻孔是在PCB上钻孔以安装元器件或者连接电路的过程。
它通常在PCB板材上完成前进行，使用高速钻头进行钻孔。
钻孔有两种类型，即机械钻孔和激光钻孔。
机械钻孔是使用机械钻头进行钻孔，适用于普通PCB板；激光钻孔则是使用激光束进行钻孔，适用于复杂的高密度板。
2. 沉铜（Copper Plating）：沉铜是将导电层覆盖在PCB钻孔内壁上的过程，以便形成连接电路。
钻孔后，通常会先进行表面处理，然后通过化学方法在钻孔内壁沉积一层薄铜。
这样可以提高PCB的导电性，并保证连接的可靠性。
3. 线路（Circuit）：线路是PCB上的电路连接，通过导线将元器件之间的电气信号传递。
在线路工艺中，首先在PCB板上涂覆一层覆铜膜，然后使用光刻技术将电路图案暴光到覆铜膜上。
接着，通过酸蚀或化学蚀刻的方式去除暴光区域的覆铜膜，形成电路线路。
以上是PCB钻孔、沉铜和线路工艺的基本步骤。
在实际的PCB制造过程中，还需要进行一系列的清洗、检测和涂覆等
工艺，以确保PCB的质量和可靠性。
pcb孔板孔径计算方法
pcb孔板孔径计算方法（原创版）目录1.PCB 孔板概述2.孔径计算方法3.孔板选用与调试4.PCB 过孔类型及其应用5.PCB 设计中的注意事项正文一、PCB 孔板概述PCB 孔板，即印刷电路板（Printed Circuit Board）上的孔，是在 PCB 制作过程中为了实现电路走线层之间的连接而设置的。
PCB 上的孔主要有三种类型：通孔（ThroughHoleVia）、盲孔（BlinkVia）和埋孔（BuriedVia）。
通孔是贯穿整个 PCB 厚度的孔，盲孔是在 PCB 表面钻孔但不贯穿整个厚度，而埋孔则是在 PCB 内部钻孔。
二、孔径计算方法在设计 PCB 孔板时，孔径的计算方法需要考虑以下因素：1.电流大小：根据电路中的电流大小，选择合适的孔径。
通常情况下，孔径越大，通过的电流越大。
2.电阻值：电阻值与孔径成反比，孔径越大，电阻值越小。
在高速电路设计中，需要尽量减小电阻值，以减少信号传输过程中的损耗。
3.孔板厚度：孔板厚度影响孔径的大小。
厚度越大，孔径越小；厚度越小，孔径越大。
4.钻孔技术：钻孔技术的不同会影响孔径的大小。
例如，激光钻孔可以实现较小的孔径，而机械钻孔则适用于较大的孔径。
综合以上因素，可以根据电路需求和 PCB 设计规范，选择合适的孔径进行计算。
三、孔板选用与调试在选择孔板时，需要根据实际电路需求进行选择。
通常情况下，厂家会提供一组由小至大的节流孔板，根据厂家说明或实际使用效果选用。
在使用过程中，需要关注孔板的调试。
主机启动后，观察机头 HT FW 压力表显示值是否在工作范围内。
如果不在范围内，可以逐一调换孔板，以达到最佳工作效果。
四、PCB 过孔类型及其应用1.通孔（ThroughHoleVia）：通孔是 PCB 上最常见的过孔类型，适用于大部分电子设备。
通孔可以实现不同走线层之间的连接，具有较好的电气性能和机械强度。
2.盲孔（BlinkVia）：盲孔主要用于高密度 PCB 设计。
PCB钻头及钻孔相关知识_attachment01
100
80 斷針 60
之後因鑽針崩角嚴重、 加工中斷
40 （轉速） 低
20
（轉速） 高
0 63m/min 126m/min 188m/min 251m/min 314m/min
（轉速） （周速）
20 krpm 40krpm 60 krpm 80krpm
Hole Registration Accuracy
400
500
600
700 800 (kRPM)
高速加工的優点
■ 相同之Chip Load, 丌同転速的品質傾向
Evaluation Hole Location Hole Roughness Nail Heading Smearing Drill wearing 80k -Quality Level120k 160k 200k Getting better Stable Stable Decrease Less wearing
F
N
理論切削条件
■ FR-4 DS V=200m/min ■ FR-4 MLB V=180m/min
V=pDN/1000 V:周速(m/min) p :圆周率 D:鑽頭外径(mm) N:主軸転数(RPM)
理論主軸転数
φ0.10 φ0.15 φ0.20 φ0.25 φ0.30 φ0.35
二、 鑽針制造过程：
製造流程 圖示 內容
碳化鎢棒 裁切
接合 (PM) 無心研磨(一) 粗磨 及半精磨 精 磨 無心研磨(二) 中 檢 0.35 × 5.5 CNC 幾何切磨 洗淨 AOI全檢 / 自動上環 / 包裝 FQC出貨檢查
碳化鎢裁切
以高週波加熱將不鏽鋼炳與碳化鎢 鑽頭熔接 控制柄部直徑 磨鑽尖、肩部及鑽針直徑將鑽針直 徑磨至接近規格尺寸 將鑽針直徑磨至規格尺寸 控制柄部直徑及同心度 全檢鑽頭直徑, 錐度, 柄徑, 外觀抽 檢同心度及真圓度 切磨出溝槽, 鑽尖面 超音波清洗後, 自動光學檢驗(全檢) 全自動光學檢查及包裝 OUT-OFF-BOX AUDIT
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。
同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。
也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
pcb过孔工艺
pcb过孔工艺PCB（Printed Circuit Board）是印制电路板的简称，是现代电子产品制造过程中不可或缺的组成部分。
PCB的制造过程中，过孔工艺是一个非常重要的环节。
下面将从过孔的定义、过孔的分类、过孔的加工方法以及过孔的应用等方面进行介绍。
一、过孔的定义过孔是指在PCB上形成的贯穿整个板厚的通孔，用于连接不同层的电路。
通过过孔，可以实现不同层之间的电气连接，提高电路的布线密度，减小电路板的尺寸并增加电路的可靠性。
二、过孔的分类根据过孔的形状和用途，可以将过孔分为以下几种类型：1. 直通孔：直通孔是最常见的一种过孔类型，也是最基本的过孔形式。
它从PCB的一侧穿过到另一侧，用于连接电路的不同层。
2. 盲孔：盲孔是只在PCB的一侧形成的过孔，不能贯穿整个板厚。
它用于连接电路板的内层和表层。
3. 埋孔：埋孔是在PCB的内部形成的孔洞，被覆盖好后不可见。
它用于连接多层电路板内部的线路。
4. 填充孔：填充孔是在通过内层电路板时先将孔内充满导电胶或金属，然后进行制造孔。
填充孔可以提高电路板的承载能力和连接的可靠性。
三、过孔的加工方法1. 机械钻孔：机械钻孔是传统的过孔加工方法，通过机械钻头旋转和向下压力的作用，将孔钻出。
这种方法适用于大批量的生产，但钻孔精度和孔径控制较难。
2. 激光钻孔：激光钻孔是利用激光束进行钻孔的方法，具有加工速度快、孔径控制准确等优点。
激光钻孔适用于高精度的钻孔需求，但设备和操作成本较高。
3. 铣削孔：铣削孔是利用铣床进行加工的方法，通过将孔型设计在铣刀上来切削孔洞。
这种方法适用于特殊形状的过孔加工需求，但是加工速度较慢。
4. 化学铜覆盖孔：化学铜覆盖孔是一种用于盲孔的加工方法。
通过化学沉积铜，使盲孔内壁铜化，实现与其他层之间的电气连接。
四、过孔的应用PCB中的过孔广泛应用于各种电子产品的制造过程中，包括通信设备、计算机、汽车电子、工业控制等领域。
通过合理设计和制造过程控制，可以确保过孔的质量和可靠性，提高电路板的性能和使用寿命。
pcb钻孔工艺技术
pcb钻孔工艺技术PCB钻孔工艺技术是指在PCB（Printed Circuit Board）划线板上进行钻孔加工的一项工艺技术。
PCB钻孔工艺技术的主要目的是为了在PCB上布线时能够通过钻孔进行电气连通和焊接。
下面将详细介绍PCB钻孔工艺技术的步骤和要点。
首先，PCB钻孔工艺技术的第一步是确定钻孔位置。
这一步骤是基于PCB设计图纸和设计要求进行的。
通过仔细阅读设计图纸，并根据需要的电气连接，确定每个需要钻孔的位置。
第二步是PCB钻孔工艺技术中的钻孔尺寸选择。
根据PCB设计要求和材料特点，选择合适的钻孔尺寸。
一般常用的钻孔尺寸有0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。
第三步是准备PCB钻孔工艺技术所需要的工具和设备。
常用的工具有电钻、钻头、冷却液等。
同时，还需要准备好PCB 板材、PCB设计图纸和加工工艺流程。
第四步是进行PCB板的定位和固定。
由于PCB板在钻孔过程中需要固定不动，以免产生钻孔位置偏移，所以需要使用夹具或者钢板进行固定。
第五步是进行PCB钻孔工艺技术的钻孔加工。
在进行钻孔之前，需要调整好电钻的转速和进给速度，并在钻孔过程中不断添加冷却液以保持钻头和PCB板的温度。
将钻头对准待钻孔位置，轻轻按下电钻进行钻孔。
第六步是进行PCB钻孔遗留物除去。
在钻孔过程中产生的切削渣滓和粉尘会遗留在钻孔孔壁和PCB表面上，需要进行清除。
可以用专用的工具或者刷子进行清理。
第七步是进行PCB钻孔工艺技术的质检。
通过目视检查和测量钻孔孔径，验证每个钻孔位置和尺寸是否符合设计要求。
如果有问题，需要及时进行修补或者重新进行钻孔。
最后一步是进行PCB板的表面处理。
PCB板钻孔后，孔壁会变得粗糙，需要进行表面处理。
常见的表面处理方式有焊盘钻孔、镀金等。
综上所述，PCB钻孔工艺技术是一项关键的加工工艺技术，通过合理的操作和使用适当的工具设备，可以实现PCB板的电气连通和焊接。
在进行PCB钻孔工艺技术时，需要特别注意钻孔位置确定、钻孔尺寸选择、工具设备准备、钻孔加工、钻孔遗留物除去、质检和表面处理等步骤和要点，以确保最终加工出符合设计要求的PCB板。
PCB过孔的基本概念及注意事项
PCB过孔的基本概念及注意事项PCB过孔（Via Hole）是指在PCB（Printed Circuit Board）中穿过不同层之间的电气连接，通常用于连接不同层的电路。
PCB过孔在现代电子产品中扮演着重要的角色，因此了解其基本概念和注意事项对于设计和制造高品质的PCB至关重要。
1.基本概念：PCB过孔是通过在PCB表面或内部形成的孔洞来连接不同电路层之间的电信号。
它通常由导电材料填充，在通过不同工艺加工后形成电气连接。
根据应用需要，过孔可分为三种类型：盲孔（Blind Via）、嵌孔（Buried Via）和贯通孔（Through Via）。
-盲孔：一端只链接表面层，另一端连接内部层。
-嵌孔：连接内部不同层之间，不与表面层相连。
-贯通孔：从表面直接贯通所有层，通常用于连接整个板。
2.注意事项：a.尺寸和位置：过孔的尺寸和位置对于电气连接和PCB布局至关重要。
过孔的尺寸应根据设计要求和制造工艺来确定，包括孔径、孔距、锥度等。
通过合理的过孔布局和规划，可以减少电气干涉和信号噪音。
b.信号完整性：过孔的存在会对信号传输和完整性产生影响。
高频和高速信号的传输需要更小的过孔尺寸和更好的电气连接，以减少损耗和延迟。
在设计过程中，应通过适当的仿真和测试来优化过孔的布局和参数。
c.热失真：PCB过孔在制造过程中会受到热应力的影响，因此需要防止热失真的发生。
在焊接和热浸过程中，应控制温度和加热时间以避免孔内瓷材料的破裂或导电层的剥离。
此外，过孔的周围布局应合理，以平衡板的热分布。
d.强度和可靠性：过孔的强度和可靠性对于整个PCB的性能具有重要影响。
过孔的孔壁必须光滑和均匀，以提供良好的电气性能和焊接能力。
在制造过程中，应确保过孔填充材料的粘附性和导电性，并避免孔壁的剥离和接触不良。
e.设计规则：PCB过孔的设计应符合一定的规则和标准。
必须遵守适当的PCB层内距离、过孔到电路走线的距离、过孔孔径与板厚之比等规则。
多阶pcb板的打孔方法
多阶pcb板的打孔方法
多层PCB板的打孔方法通常包括以下几种：
1. 机械打孔，这是最常见的方法。
通过CNC钻床或者冲床，将孔逐个打在PCB板上。
这种方法适用于一般的多层PCB板，但是对于孔径小于0.3mm的孔会比较困难。
2. 激光钻孔，激光钻孔是一种高精度的打孔方法，适用于孔径小而密集的PCB板。
激光钻孔的优点是可以实现非常小的孔径和高密度的布局，但是成本相对较高。
3. 钨钢模具冲孔，这种方法适用于大批量生产，通过模具冲压的方式一次性完成多层PCB板的打孔。
这种方法效率高，成本低，适合于一般要求不是特别高的PCB板。
4. 激光孔加工，激光孔加工是通过激光烧蚀的方式完成PCB板的打孔，适用于特殊材料或者特殊要求的PCB板。
这种方法的优点是可以实现非常小的孔径和复杂的孔型，但是成本较高。
总的来说，选择合适的打孔方法需要根据PCB板的具体要求来
决定，包括孔径大小、孔的密度、成本考量等因素。
同时，还需要考虑到生产效率、设备投资、工艺技术等方面的因素，综合考虑后选择最适合的打孔方法。
pcbs孔的分类
pcbs孔的分类PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的基础组件之一，而PCB孔则是PCB上的一种重要结构。
根据不同的功能和用途，PCB孔可以分为多个不同的分类。
本文将针对PCB孔的分类进行详细介绍。
一、通孔（Through Hole）通孔是最常见的PCB孔类型之一，它是直接穿透整个PCB板的孔。
通孔有助于实现PCB板上不同层之间的电气连接。
通孔一般采用机械钻孔的方式进行加工，孔径通常为0.3mm到6mm不等。
通孔还可以根据钻孔的位置和方向分为垂直通孔和非垂直通孔两种。
二、贴片孔（SMT Hole）贴片孔是用于安装表面贴装元件（SMT）的孔。
与通孔不同，贴片孔只在PCB的一侧有孔，另一侧没有穿透孔。
贴片孔一般是通过机械钻孔或激光钻孔的方式进行加工。
贴片孔的孔径和形状需要根据贴片元件的引脚尺寸和形状来确定，以确保贴片元件能够正确安装在PCB上。
三、盲孔（Blind Hole）盲孔是一种只在PCB板的一侧出现的孔，而不会穿透整个PCB板。
盲孔主要用于连接PCB的内层电路和外层电路，以实现不同层之间的信号传输。
盲孔的加工一般需要使用特殊的钻孔设备，成本相对较高。
盲孔的孔径和深度需要根据PCB板的设计要求来确定。
四、埋孔（Buried Hole）埋孔是一种完全位于PCB内部的孔，不会在PCB板的表面和边缘露出。
埋孔主要用于连接PCB的内层电路，以实现更高密度的布局和更好的电气性能。
埋孔的加工需要使用多层PCB板，并在层与层之间形成孔道，然后通过化学镀铜等工艺将孔内镀铜，以实现电气连接。
五、盲埋孔（Blind Buried Hole）盲埋孔是一种同时具备盲孔和埋孔特点的孔。
它既位于PCB板的内部，又能够连接不同层之间的电路。
盲埋孔可以在PCB板的表面和内部形成不同的连接，以满足复杂电路布局和信号传输的需求。
盲埋孔的加工需要使用特殊的钻孔和镀铜工艺，成本较高。
六、钻孔（Via Hole）钻孔是一种用于在PCB板不同层之间形成电气连接的孔。
PCB钻孔基础介绍
PCB钻孔基础介绍一、钻孔档（Drill File）介绍常见钻孔及含义：PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。
盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。
常见格式：S&mExel.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inch or mil）单位换算：1 inch ＝1000 mil ＝2.54 cm ＝25.4 mm1 mm ＝0.03937 inch ＝39.37 mil坐标格式：LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。
TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。
NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。
FORMA T（小数点之隐藏）：共有十种格式。
二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。
钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。
也有单独以文件说明。
DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形常用字段：Tool ：钻头编号Size ：孔径大小Pltd ：PTH 或NPTH 说明Feed ：下刀速Speed ：转速Qty ：孔数三、镜头档（Apeture File）介绍镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。
Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。
常用字段：D_Code：D 码，即镜头编号Shape：镜头形状Size：镜头大小1。
PCB钻孔的流程、分类和技巧
PCB钻孔的流程、分类和技巧电路板（（PCB））用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB（机械）钻孔加工必备的重要材料之一。
它在PCB孔加工中，无论是确保（产品）品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。
其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。
PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。
钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。
钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。
PCB钻孔一、PCB钻孔技术主要有2 种PCB 钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。
PCB钻孔技术1、机械钻孔机械钻头的精度较低，但易于执行。
这种钻孔技术实现了钻头。
这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006 英寸)。
机械钻孔的局限性当用于FR4 等较软的材料时，机械钻可用于800 次冲击。
对于密度比较大的材料，寿命会减少到200 计数。
如果PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。
2、激光钻孔另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。
激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。
激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。
激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直径为2 密耳(0.002”)的孔。
激光钻孔限制电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的（光学）特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。
在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。
二、PCB钻孔流程对于PCB（工程师）来说，如果设计电路板，也必须要了解PCB 的制造。
这样才能保证（PCB设计）是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。
PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍
PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍《转载》PCB过孔(通孔,盲孔,埋孔)设计介绍高速PCB的设计在通信、计算机、等领域广泛应用，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。
1、过孔过孔是多层PCB 设计中的一个重点，过孔的结构主要由三部分组成一是孔二是孔周围的焊盘区三是POWER 层隔离区。
过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。
过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。
过孔示意图如图1 所示。
过孔分为三类：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常有一定的比率。
埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
通孔是孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用通孔。
过孔的分类如图2 所示2、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，若过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容大小近似于：C =1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度，电容值越小则影响越小。
PCB钻孔工艺详解解析
PCB钻孔⼯艺详解解析PCB板钻孔制程简介2011年⽬的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作⽤②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼⾻图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍⼀、PCB钻孔的作⽤1、PCB板制作流程以双⾯板喷锡板⼯艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装⼀、PCB钻孔的作⽤2、钻孔的作⽤钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。
PCB过孔按⾦属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫⾦属化孔b、⾮电镀孔(NPTH),也叫⾮⾦属化孔按⼯艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电⽓连接与⽤作器件的固定或定位的作⽤。
⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回⼑速过快更改加⼯参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座加⼯深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板⾯及板间清洁孔壁粗糙，⽑刺，钉头钻头钝或钻头有缺⼝更换钻头压脚压⼒过⼩检查压脚及⽓压设置加⼯参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板⾯及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策塞孔钻咀⼑刃不够长或螺旋⾓不对更换钻咀叠板太厚减少叠板数吸尘堵塞或吸⼒不够清除堵塞，清理吸尘机增加吸⼒下钻深度过深更改合理的深度钻头过度磨损更换钻咀静电吸附灰尘增加温度垫板材料不对更换垫付板加⼯参数过快更改参数层压板固化不⾜更换更好的板材⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔钻轴退⼑过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床切屑载荷太⼤降低横切量切割速度太慢增加转速钻孔同⼼度不好检查钻头与垫板叠板太厚减少叠板数板间有杂物清洁板⾯⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔内层焊盘不硬检查内层板材厚板不均匀更换更好的板材压⼒脚不平或压⼒不⾜更换压脚或调整⽓压烤板时间或温度不够重新烤板盖板不好更换盖板偏孔：⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策移位定位销松动更改定位销或重新定位钻孔零位改变更正零位压脚过低抬⾼压脚钻孔机器故障维修机器孔⼤、孔⼩钻咀⽤错更换钻咀钻咀崩缺或磨损过度更换钻咀钻带指⽰错误更改钻带孔变形钻咀有缺陷检查并更换钻咀钻带有重孔更改钻带⼆、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策槽纹钻咀磨损过度更换钻咀板材问题更换板材切割速度过快降低转速或下钻速未钻穿钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔台⾯不平调整台⾯平整度下钻深度设置错误更改合理设置多孔、少孔、飞孔操作失误补孔或报废钻带出错或格式⽤错⽤正确格式的钻带⽣产三、钻孔品质及其鱼⾻图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼⾻图分析2、钻孔品质鱼⾻分析图板料环境及加⼯条件机器性能技术加⼯参数辅助材料清洁度板厚均匀度层压重合度对机器的熟练度专业技能钻咀盖板垫板地基吸尘温度湿度叠板数⽓压深度进⼑速回⼑速转速⼑具寿命压脚平整度主轴偏摆度台⾯平整度静态定位精度动态精度品质四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(⽤于普通FR-4、CEM-3板及环保板加⼯)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能⼒强、孔壁质量好、孔位精度⾼。
pcb过孔制作工艺
pcb过孔制作工艺PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，通过PCB上的导线连接各个元件，实现电路的功能。
而PCB过孔制作工艺是在PCB制作过程中的一项重要工艺，用于通过连接不同层的导线，以实现电路的连通性。
本文将详细介绍PCB过孔制作工艺的步骤和注意事项。
我们来了解一下PCB过孔的原理。
PCB过孔是通过在PCB板上钻孔，并在孔内内置金属化导孔，用于连接不同层的导线。
常用的PCB过孔类型有三种：Through-hole（通孔）、Blind via（盲孔）和Buried via（埋孔）。
通孔连接整个PCB板的不同层，而盲孔和埋孔则连接PCB板的部分层。
在PCB过孔制作工艺中，首先要进行钻孔。
钻孔是将PCB板上的孔钻出来，用于后续的导电处理。
钻孔需要使用专用的钻孔机进行，钻孔机具有高速、高精度的特点。
在钻孔过程中，需要根据设计要求的孔径和孔距进行钻孔。
同时，还需注意钻孔机的钻头磨损情况，及时更换磨损的钻头，以保证钻孔的质量。
钻孔完成后，需要进行铜盖孔处理。
铜盖孔是将钻孔后的孔壁进行处理，以防止电镀时铜被导通。
铜盖孔处理可以通过喷涂阻焊或化学镀铜的方式进行。
喷涂阻焊是将阻焊材料喷涂在孔壁上，形成一层绝缘层；化学镀铜则是在孔壁上镀一层铜膜，起到隔离的作用。
铜盖孔处理完成后，还需进行表面处理，以便于后续的电镀。
接下来是电镀工艺。
电镀是将钻孔后的孔壁镀上一层金属，以实现导电连接。
常用的电镀方法有湿法电镀和干法电镀。
湿法电镀是将PCB板浸泡在电镀槽中，通过电解的方式进行电镀。
而干法电镀则是将PCB板放入真空室中，通过物理气相沉积的方式进行电镀。
电镀后的PCB板要进行清洗和烘干，以去除表面的杂质和水分。
最后是钻孔后处理工艺。
钻孔后处理包括去除残铜和去毛刺两个步骤。
去除残铜是将电镀后的铜膜剥离，以保证孔壁的光滑度和平整度。
去毛刺则是用刀具将孔口的残留材料刮除，以免影响后续组装工艺。
PCB钻头简介
PCB钻头简介：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB钻头种类：PCB钻头控钻床的钻头种类：印制板钻孔用钻头有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和定柄铲形（undercut）钻头。
直柄麻花钻头大都用于单头钻床，钻较简单的印制板或单面板，现在在大型的线路板生产厂中已很少见到，其钻孔深度可达钻头直径的10倍。
在基板叠层不高的情况下，使用钻套可避免钻偏。
目前大部分的厂家使用数控钻床，数控钻床使用的是硬质合金的定柄钻头，其特点是能实现自动更换钻头。
定位精度高，不需要使用钻套。
大螺旋角，排屑速度快，适于高速切削。
在排屑槽全长范围内，钻头直径是一个倒锥，钻削时与孔壁的磨擦小，钻孔质量较高。
常见的钻柄直径有3.00mm和3.175mm。
PCB钻头用途：PCB钻头主要用于PCB制造：（PCB，Printed circuit board）印刷电路板，由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
有4、6、8层之分.钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。
好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。
PCB钻头原理：pcb钻头属于切削行为的一种，因此原理与一般切削大致相同；一般而言，有二个运算公式在钻孔上广泛地被运用到：1．R．P．M=（S.F.M*12）/π*D2．I．P．M=R.P.M*Chipload首先介绍上述二个公司的各个单位:⑴R.P.M=钻针旋转速度，转/分，即每分钟有几转（Revolution Per Minute）。
⑵S.F.M=表面切削速度，尺/分，即每分钟钻针上的刀口在板子表面上切削距离或长度（Surface Feet Per Minute）。
⑶D：钻头直径（Diameter）。
pcb钻槽孔参数
PCB钻槽孔参数简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
在PCB制造过程中，钻槽孔是非常重要的一个环节。
钻槽孔是用来固定PCB板之间的连接或安装电子元器件的孔洞。
本文将详细介绍PCB钻槽孔的参数，包括钻槽孔的尺寸、形状、位置等。
钻槽孔尺寸钻槽孔的尺寸是指钻孔的直径和深度。
钻孔的直径决定了钻槽孔的大小，而深度决定了钻槽孔的穿透程度。
直径钻孔的直径是钻槽孔尺寸的关键参数之一。
直径的选择需要考虑到PCB板的厚度、所安装的元器件尺寸等因素。
一般来说，钻孔的直径应略大于安装元器件的引脚直径，以确保引脚能够顺利穿过钻槽孔。
深度钻孔的深度是指钻孔从PCB板顶层到底层的距离。
深度的选择需要根据PCB板的厚度和钻孔的用途来确定。
如果钻孔用于连接两个PCB板，深度应足够以确保两个板子能够牢固连接。
而如果钻孔用于安装元器件，深度应足够以确保元器件能够稳固地固定在PCB板上。
钻槽孔形状钻槽孔的形状是指钻孔的截面形状。
常见的钻槽孔形状有圆形、方形和椭圆形。
圆形圆形钻槽孔是最常见的形状，因为圆形钻槽孔易于加工和安装。
圆形钻槽孔可以通过钻孔机器进行加工，而且在安装元器件时也较为方便。
方形方形钻槽孔适用于需要固定PCB板之间位置的应用。
方形钻槽孔的边长应根据需要来确定，以确保PCB板能够准确地对齐。
椭圆形椭圆形钻槽孔适用于需要调节位置的应用。
椭圆形钻槽孔的长短轴比例可以根据需要来确定，以实现位置的微调。
钻槽孔位置钻槽孔的位置是指钻孔在PCB板上的坐标位置。
钻槽孔的位置需要根据PCB板的设计要求来确定。
绝对位置绝对位置是指钻孔在PCB板上的绝对坐标位置。
绝对位置一般是由PCB设计师在设计过程中确定的，用于确保钻槽孔的位置准确无误。
相对位置相对位置是指钻孔相对于其他元素的位置。
相对位置可以通过与其他元素的相对距离来确定，以实现元素之间的相对布局。
钻槽孔参数的影响因素钻槽孔参数的选择受到多种因素的影响，包括PCB板的设计要求、元器件尺寸、机械加工能力等。
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。
盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。
一般应用在四层或四层以上的PCB板。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。
简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。
做埋孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。
一般应用在六层或六层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。
首先我们从传统多层板讲起。
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。
pcb教材-06钻孔
六、鑽孔6.1 製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。
傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.6.2 流程上PIN→鑽孔→檢查6.3上PIN作業鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.6.4. 鑽孔6.4.1鑽孔機鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點A. 軸數：和產量有直接關係B. 有效鑽板尺寸C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。
D. 軸承(Spindle)E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數F. 壓力腳G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能I. Step Drill的能力J. 斷針偵測K. RUN OUT6.4.1.1鑽孔房環境設計A. 溫濕度控制B. 乾淨的環境C. 地板承受之重量D. 絕緣接地的考量E. 外界振動干擾6.4.2 物料介紹鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。
pcb钻槽孔参数
pcb钻槽孔参数一、PCB钻槽孔的基本概念印制电路板（PCB）钻槽孔是指在PCB板子上为插入元器件、连接线或其他部件而预先开设的孔。
钻槽孔的质量和规格对于整个PCB的性能和稳定性具有重要意义。
二、PCB钻槽孔参数的重要性1.尺寸：钻槽孔的尺寸直接影响到元器件的插入和固定，过大或过小都会导致安装不稳定或接触不良。
2.位置：钻槽孔的位置关系到整个PCB的设计布局，合理的孔位置可以提高PCB的利用率，降低生产成本。
3.材质：钻槽孔的材质与PCB板的材质密切相关，需根据元器件和连接线的特性选择合适的材质。
4.工艺：钻槽孔的工艺影响着PCB的质量和生产效率，如钻孔方式、镀层处理等。
三、常见PCB钻槽孔参数解析1.钻孔直径：根据元器件的尺寸和插入要求来确定，常见的钻孔直径有0.2mm、0.3mm、0.5mm等。
2.钻孔间距：指两个相邻钻孔之间的距离，一般根据PCB设计布局和元器件尺寸来确定。
3.钻孔深度：指钻槽孔从PCB表面到底部的距离，需根据元器件的高度和PCB的厚度来确定。
4.钻孔形状：常见的钻孔形状有圆形、方形、三角形等，可根据实际需求和工艺要求选择。
5.镀层：钻槽孔表面一般需要进行镀层处理，以提高孔的导电性和抗氧化能力。
常见的镀层有铜、镍、金等。
四、如何选择合适的PCB钻槽孔参数1.分析元器件和连接线的特性，确定钻槽孔的尺寸、间距和深度。
2.根据PCB的设计布局和工艺要求，选择合适的钻孔形状和镀层。
3.考虑钻槽孔的兼容性，确保各种元器件和连接线的安装需求得到满足。
4.咨询专业人士或参考行业标准，以确保所选参数的合理性和可行性。
五、总结与建议PCB钻槽孔参数的选择对于整个PCB的性能和稳定性具有重要影响。
在进行钻槽孔参数选择时，应充分考虑元器件、连接线、设计布局和工艺等多方面因素，以确保PCB钻槽孔的质量和实用性。
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PCB 常见的三种钻孔详解
我们先来介绍下PCB 中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含
义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB 是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡。