2019年高频覆铜板基材行业研究报告
2019年覆铜板行业分析报告
2019年覆铜板行业分析报告2019年7月目录一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4)1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4)2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4)3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5)二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6)1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7)2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9)3、商品半固化片产销持续高增长 (10)三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12)四、总结 (16)2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。
在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。
2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。
其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。
我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。
高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。
2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。
在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。
虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。
2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。
出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。
内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。
2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。
覆铜板行业分析研究报告
3. 市场需求与竞争：市场需求和竞争状况也会对覆铜板的价格产生影响。当市场需求增加时，价格通常会上升；而市场竞争激烈时，价格则可能下降。
覆铜板市场价格走势及影响因素
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覆铜板行业竞争格局及市场集中度
国外技术发展历程
国内技术发展历程
技术对比
VS
随着电子工业的不断发展，覆铜板技术也在不断升级换代。目前，高性能、高可靠性、小型化、薄型化、轻量化是覆铜板技术的主要发展趋势。其中，高性能和高可靠性是覆铜板技术的核心要求，而小型化、薄型化、轻量化则是为了满足电子产品不断追求轻薄短小的趋势。
新应用领域
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，覆铜板技术的应用领域也不断扩大。未来，覆铜板技术将应用于更多领域，如汽车电子、航空航天、新能源等。在这些领域中，覆铜板技术将发挥重要作用，为产品的性能和可靠性提供保障。
消费量
预计未来几年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，覆铜板的消费量将继续保持增长态势。
增长趋势
覆铜板市场消费量及增长
价格走势：近年来，覆铜板的平均价格呈现出波动上升的趋势。这主要是由于原材料价格的上涨以及产品品质的不断提升。
影响因素
1. 原材料价格：覆铜板的原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等，这些原材料的价格直接影响着覆铜板的生产成本和价格。
要点三
市场集中度
覆铜板市场的集中度较高，排名前几位的公司占据了大部分市场份额。其中，建滔积层板、南亚覆铜板和山东金宝是市场占有率最高的三家公司。
市场份额分布
建滔积层板在市场中占据了约30%的份额，南亚覆铜板和山东金宝分别占据了约20%的市场份额。其他竞争对手合计占据了剩余的30%市场份额。
高频覆铜板项目可行性研究报告范文
高频覆铜板项目可行性研究报告范文一、项目背景和目的高频覆铜板是一种在高频电子设备中广泛使用的材料，用于制作高频线路板。
随着无线通信、雷达、广播电视等高频设备的快速发展，对高频覆铜板的需求也在不断增加。
因此，本报告旨在对高频覆铜板项目的可行性进行研究，以确定是否值得投资和进一步开发该项目。
二、市场分析1.需求分析：高频覆铜板是高频设备的核心部件之一，具有广泛的应用前景。
近年来，高频设备市场呈现快速增长的趋势，对高频覆铜板的需求也在不断增加。
2.竞争分析：目前，国内高频覆铜板市场竞争激烈，主要竞争对手有华星电子、金塔电子等知名企业。
虽然市场竞争较为激烈，但由于高频覆铜板的特殊性，技术实力和产品质量仍然是市场竞争的关键因素。
三、技术评估1.材料选择：高频覆铜板的制作材料主要有聚酰亚胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）等。
根据不同的需求和成本考虑，可以选择适合的材料进行生产。
2.生产工艺：高频覆铜板的生产工艺较为复杂，包括镀铜、印刷、裁切等多个环节。
需要具备先进的生产设备和工艺技术，以确保产品质量。
四、经济效益评估1.投资估算：根据市场需求和生产规模，初步估计投资金额为500万元。
其中包括设备投资、原材料采购、场地租赁等方面。
2.利润预测：根据市场需求和竞争状况，预测项目年销售收入为1000万元。
按照合理的成本控制和市场份额，预计项目年利润可达300万元。
五、风险评估1.技术风险：高频覆铜板生产对技术要求较高，需要具备先进的设备和技术。
如果技术实力不足，可能会影响产品质量和市场竞争力。
2.市场风险：高频设备市场波动较大，需求可能会随市场变化而变化。
如果市场需求减少，可能会影响项目的盈利能力。
3.成本风险：成本控制是项目盈利的关键。
如果原材料价格上涨或者生产成本控制不当，可能会影响项目的经济效益。
六、可行性结论综合以上分析，高频覆铜板项目具备一定的可行性和发展前景。
尽管市场竞争激烈，但该项目的技术实力和产品质量是取得市场份额的关键。
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告
2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告2019年6月目录一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 (4)1、行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 (4)2、行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力 (8)（1）上游原材料供给高度集中，供需影响因素相对复杂 (8)（2）下游PCB需求旺盛，但行业集中度低 (9)（3）覆铜板行业集中度不断提升 (10)（4）覆铜板厂商具备成本转移能力 (10)3、国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化 (11)（1）国内覆铜板产量足够大，但在高端产品上依然处于明显的弱势地位 (11)（2）从下游PCB产品结构验证来看，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善 (12)二、5G商用临近，催生下游高端增量需求 (13)1、通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能 (13)2、5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求 (15)（1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 (16)（2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求 (19)3、高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格 (21)三、相关企业 (24)四、主要风险 (25)覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。
从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016年开始大陆销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。
从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。
产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。
5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片
2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技：紧握5G发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1：5G向高频延伸 (7)图2：PCB基材的分类 (8)图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8)图4：覆铜板公司毛利率比较 (8)图5：PCB产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9)图6：中国大陆地区PCB产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9)图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8：内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9：通信设备的PCB需求占比 (9)图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10)图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11)图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13：2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13)图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17：生益科技营收构成 (14)图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16)图23：覆铜板的结构 (21)表1：4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2：5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3：5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4：多层板加工难度较高 (9)表5：全球覆铜板分类产值 (10)表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7：国内高频覆铜板相关企业 (12)表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10：生益科技销售成本假设 (19)表11：生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)表12：同行业公司估值水平对比 (20)表13：覆铜板的常用分类 (21)表14：全球刚性覆铜板公司排名（百万美元） (22)。
覆铜板行业前景分析报告
覆铜板行业前景分析报告根据近年来覆铜板行业发展情况以及市场前景的分析，如下是对该行业的前景分析报告：一、行业背景与概述覆铜板是一种广泛应用于电子产品中底板的材料，具有高导电性和高强度等优点，被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、家电等领域。
随着消费电子产品的普及以及新兴市场的崛起，覆铜板行业得到了快速发展。
二、市场需求分析1.消费电子产品的增长：随着互联网和移动互联网的普及，消费电子产品需求持续增长，电子产品中使用的覆铜板需求也随之增加。
2.汽车电子市场的崛起：汽车电子化已成为汽车产业发展的趋势，而覆铜板在汽车电子中的应用也逐渐增多。
3.5G通信技术的普及：5G通信技术的应用将改变人们的生活和工作方式，而覆铜板作为通信设备中不可或缺的部分，需求将随之增加。
三、行业竞争分析1.市场集中度逐渐增加：行业内一些大型企业通过并购和兼并等方式进行扩张，使得市场集中度不断提高。
行业集中度高的企业具有更多资源和优势，能够更好地应对市场竞争。
2.技术升级的竞争：随着技术的不断进步和创新，企业之间的竞争也表现在产品技术上的差异化。
企业需要加大研发投入，提高技术水平，以保持竞争力。
3.品牌竞争：在消费电子产品领域，知名品牌的认可度更高，因此在行业内建立品牌形象和口碑成为提高竞争力的关键。
四、行业发展趋势1.高频率、多层覆铜板的需求增长：随着信息技术的发展，高频率、多层覆铜板在通信、计算机等领域的需求将逐渐增长。
2.薄型覆铜板的需求增长：随着电子产品的追求更轻薄、便携的趋势，对薄型覆铜板的需求将会增长。
3.高性能覆铜板的研发与应用：随着汽车电子和航空航天等领域对高性能覆铜板需求的增加，企业需要加大研发力度，提供更高性能的产品。
4.环保要求加强：环保意识的增强将推动行业向环保方向发展，对环保要求更严格的覆铜板产品将更受市场青睐。
五、发展挑战与对策1.市场竞争激烈：由于行业市场前景广阔，各大企业纷纷涌入，市场竞争日益激烈。
2019年内资第一覆铜板企业,5G高频龙头代表生益科技专题研究：高频CCL是未来的主流需求
目录
一、价格传导弱化周期属性，高频 CCL 是未来的主流需求 ..................................... 4 1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚......................................... 4 2、价格传导能力与议价权淡化周期属性................................................... 6 3、CCL 进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升......................................... 8
三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制............................................. 14 1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列.............................. 14 2、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争........................ 16
二、公司是内..................... 10 1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二...................................... 10 2、国资股东背景，股权结构稳定 ....................................................... 12 3、营收稳健增长，利润率处于上升区间.................................................. 13
五、风险提示 ......................................................................... 20 1、原材料上涨超预期 ................................................................. 20 2、5G 发展落地不及预期 ............................................................... 21 3、PCB 增速不及预期 .................................................................. 21
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告
2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告目录1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力 (1)1.1 硬核科研环境，巩固技术带动发展优势 (1)1.2 子公司联动发力，横向开拓区位市场 (1)1.3 聚焦覆铜板主航道，纵向布局高频产品 (2)2 稳守强势主营业务，各财务指标稳定攀升 (3)2.1 产品结构稳定，营收和净利润稳步增长 (3)2.2 各业务毛利稳定，研发投入持续增加 (4)3 新兴终端应用市场高潮迭起，CCL 未来需求可期 (5)4 多头瓜分市场份额，产业中心向大陆集聚 (6)5 盈利预测与估值 (7)5.1 盈利预测 (7)5.2 相对估值 (8)6 风险提示 (8)图目录图1：公司发展历程 (1)图2：公司股权结构 (2)图3：2014-2018 年营收及增长率 (3)图4：2014-2018 年归母净利润及增长率 (3)图5：2014-2018 年公司营收构成 (3)图6：2018 年营收构成占比 (3)图7：2014-2018 公司毛利和毛利率 (4)图8：2014-2018 年各业务毛利率变化 (4)图9：2014-2018 年销售费用、管理费用、财务费用占比 (4)图10：2014-2018 年研发费用和增长率 (4)图11：覆铜板产业链 (5)图12：2017 全球CCL 市场产量结构 (5)图13：全球及中国大陆PCB 行业产值规模 (5)图14：2012-2017 全球主要刚性覆铜板公司产值 (6)图15：2017 年各全球刚性覆铜板企业市场份额 (6)表目录表1：公司主要产品介绍 (2)表2：全球CCL 行业主要企业 (6)表3：分业务收入及毛利率 (7)表4：可比公司估值情况 (8)附表：财务预测与估值 (9)1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力生益科技创始于1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。
经过三十余年的发展，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60 万平方米发展到2018 年度的8860 多万平方米。
高频覆铜板市场分析报告
高频覆铜板市场分析报告1.引言1.1 概述高频覆铜板是一种重要的电子材料，广泛应用于通信、计算机、医疗等领域。
随着电子产业的快速发展，高频覆铜板市场也呈现出快速增长的态势。
本报告旨在对高频覆铜板市场进行深入分析，包括市场概况、需求分析、竞争格局等方面，旨在为投资者和相关行业提供市场参考。
1.2文章结构文章结构部分的内容如下："1.2 文章结构"：本报告将分为三大部分来进行高频覆铜板市场分析。
第一部分将概述高频覆铜板市场的概况，包括市场规模、发展历程和主要特点。
第二部分将详细分析高频覆铜板市场的需求情况，包括主要应用领域、需求量及变化趋势。
第三部分将重点探讨高频覆铜板市场的竞争格局，包括主要竞争对手、市场份额和发展趋势。
通过对这三个方面的分析，我们将为投资者提供全面的市场信息和发展趋势，以便制定合适的投资策略和决策。
1.3 目的文章的目的是对高频覆铜板市场进行深入的分析和研究，以便为相关行业和投资者提供全面的市场情况和发展趋势。
通过对市场概况、需求分析和竞争格局的细致分析，我们希望能够揭示行业内部的发展现状、潜在的机遇和挑战，并为投资者提供有价值的投资建议。
同时，我们也希望通过对市场发展趋势的展望，为行业发展提供有建设性的意见和建议，推动行业健康、稳定、可持续的发展。
最终，希望本报告能够为业内人士和决策者提供参考，促进高频覆铜板市场的健康发展。
1.4 总结总结部分：经过对高频覆铜板市场的概况、需求分析以及竞争格局的深入研究，我们可以得出以下结论。
随着通信、汽车、航空航天等行业的不断发展，高频覆铜板市场将持续保持增长态势。
市场需求不断增加，竞争格局也在不断调整，新的参与者不断涌现。
对于投资者来说，应该密切关注市场发展趋势，选择合适的投资方向。
综合分析市场情况，我们提出一些投资建议，希望能够为读者提供一定的参考价值。
总的来说，高频覆铜板市场具有较大的发展空间和潜力，但同时也需要谨慎对待市场风险，做出明智的投资决策。
高频高速覆铜板市场分析报告
高频高速覆铜板市场分析报告1.引言1.1 概述概述高频高速覆铜板是一种在电子设备中被广泛应用的关键材料，具有良好的导电性能和高频特性，能够在高速数据传输和信号传输中发挥重要作用。
随着电子设备的不断更新和升级，对高频高速覆铜板的需求也在不断增加。
本报告旨在对高频高速覆铜板市场进行全面分析，包括市场需求情况、竞争格局以及发展趋势展望，以期为相关企业和投资者提供有益参考。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：本文分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分将介绍本文的概述、结构和目的，并对高频高速覆铜板市场进行简要介绍。
正文部分将从高频高速覆铜板的概述、市场需求分析和竞争格局三个方面进行详细分析。
最后，结论部分将展望市场发展趋势，提出行业发展建议，并对全文进行总结。
通过这样的结构安排，读者可以全面了解高频高速覆铜板市场的现状和发展趋势，以及相关的竞争格局和建议。
1.3 目的：本报告旨在对高频高速覆铜板市场进行深入分析，明确市场需求和竞争格局，为相关企业以及投资者提供全面的市场情况和发展趋势，帮助他们做出明智的决策。
通过对市场的细致调查和分析，本报告旨在为行业相关企业提供有益的参考，促进市场的健康发展和行业竞争力的提升。
同时，也旨在为行业发展趋势提供一定的展望和建议，为行业相关方提供科学的参考和决策依据。
1.4 总结在本报告中，我们对高频高速覆铜板市场进行了全面分析。
通过对市场需求、竞争格局以及发展趋势的深入研究，我们发现高频高速覆铜板市场具有稳定的增长趋势，并且市场竞争格局复杂多变。
在未来的发展中，市场将继续保持稳定增长的态势，同时竞争格局也将更加激烈。
在这样的市场环境下，企业需要不断优化产品技术和服务，提高品牌竞争力，适应市场需求的变化，同时也需要关注新技术的发展趋势，不断创新，积极应对市场挑战。
总的来说，高频高速覆铜板市场有着广阔的发展前景，但也面临诸多挑战。
只有不断提升自身实力，适应市场变化，才能在激烈的竞争中立于不败之地。
2019年我国覆铜板企业科研与技改的新成果综述
覆铜板资讯2020年第3期2020年5月，中电材协覆铜板材料分会（CCLA）完成了“2019年度中国覆铜板行业现况调查”的工作，并于2020年6月发布了“2019年度中国覆铜板行业调查报告”。
本文根据该调查报告中的“技改、科研新品成果资料”的填报内容，进行了归纳、编辑整理，见表1、表2。
2019年是我国覆铜板企业在新产品研发方面比往年更加努力的一年。
在研发新产品时都选择了不同的新型树脂，新的工艺技术路线等，种类更加完善全面。
在表1中，归纳了2019年我国覆铜板主要生产企业在科研新产品方面的成果。
它主要包括了研发覆铜板的新产品、新工艺的科研成果。
可以看出：2019年各厂家新开发的产品基本上应用于5G基础设施的高频高速覆铜板、汽车电子用覆铜板、高散热性的金属基覆铜板及挠性覆铜板等。
其中，从表1中所汇总的各厂家选择研发或已完成的课题项目中，可看出以下几方面产品开发的新特点：（1）许多企业都将2019年的重点攻关项目锁定在高速数字电路用覆铜板课题项目上。
参与此类覆铜板的研发或取得量产的科技成果的厂家包括：生益科技、昆山南亚(台资)、建滔积层板（港资）、金宝电子、东莞联茂(台资)、无锡宏仁(台资)、苏州松下（日资）、南亚新材、华正新材、林州致远、超华科技、江西航宇新材等12家企业。
在上述企业中，还有多家覆铜板厂家，对高速覆铜板用树脂组成物的研发，是从多种技术路线去同时推进。
这也说明，中国的覆铜板企业逐渐提升自主创新能力，努力攻克覆铜板高端技术。
（2）射频-微波型覆铜板也是当前国内多家覆铜板厂家，技术竞争博弈的热点研发课题。
在这类覆铜板技术攻关中，有生益科技、南亚新材、华正新材等企业表现得成果突出。
（3）在LED封装等市场扩大，以及下游客户对无铅无卤、低CTE、高散热性、高耐压等性能提出更高要求的背景下，导热型覆铜板的开发，表现得更为活跃。
并出现技术路线、性能档次、产品结构品种的多样化的新局面。
（4）从上报的覆铜板新产品、新工艺技术项目成果中，我们也看到新品开发、立项2019年我国覆铜板企业科研与技改的新成果综述中电材协覆铜板材料分会秘书处李小兰摘要：本文以“2019年度中国覆铜板行业调查报告”中，各企业在“技改、科研新品成果资料”栏填报内容为素材，归纳整理了2019年我国覆铜板制造企业（包括在中国大陆的外资企业）在工艺技术与设备、环保等方面的创新及技改的项目完成情况。
2019年电子FPC行业专题研究报告
２０１９年电子ＦＰＣ行业专题研究报告内容目录1、FPC-现代电路板的精细之作 (4)1.1 传统FPC产品多样化，满足丰富多彩的应用需求 (4)1.2 新功能与应用带动高性能FPC需求提升 (4)1.3 制备流程图 (5)2、需求来自于创新，下游需求接力是行业成长的不断动力 (8)2.1 智能手机中创新带来的价值提升机会 (8)2.2 汽车电子带动FPC量价齐升 (12)3、FPC行业格局的变化 (16)3.1 产业格局与区域格局的变化 (17)3.2 透过海外公司发展对国内企业的启发 (18)4、本土FPC企业发展机遇与挑战 (22)4.1 相关标的 (23)图表目录图1：软硬结合板优缺点比较 (4)图2：软硬结合板的两种形式 (5)图3：COF与COG比较 (5)图4：FPC工艺步骤 (6)图5：FPC市场规模（单位：亿美元） (7)图6：FPC下游应用 (7)图7：iPhone X拆解FPC用量 (8)图8：iPhone多代产品FPC使用情况 (8)图9：OLED显示屏对COF工艺FPC需求 (9)图10：摄像头和人脸识别对FPC数量需求增加 (9)图11：各价位段手机出货占比 (9)图12：IDC关于2017-2022年手机出货量预测 (10)图13：iPhone X采用LCP (11)图14：MPI膜对LCP有替代作用 (11)图15：柔宇折叠手机 (11)图16：三星折叠屏设计方案 (11)图17：折叠屏FPC设计机构 (12)图18：折叠屏FPC设计结构 (12)图19：新能源车发展阶段 (13)图20：特斯拉和苹果创新之路对比 (13)图21：特斯拉汽车发展路径 (13)图22：汽车用FPC (14)图23：车用FPC市场空间与增速（单位：百万美元） (14)图24：Model S线束概况 (14)图25：传统BMS线束走线情况 (15)图26：FPC代替线束的BMS (15)图27：汽车照明系统FPC (15)图28：车载显示用FPC (15)图29：车用传感器 (16)图30：ADAS传感器用FPC (16)图31：2012-2017年NOK营业状况（单位：亿美元） (18)图32：NOK的FPC业务工厂分布情况 (18)图33：2012-2017年Fujikura营业状况（单位：亿美元） (19)图34：Fujikura的FPC产品结构 (19)图35：Inter Flex营收和利润（单位：亿美元） (21)图36：公司产能与工厂分布 (21)图37：SIFLEX营收和利润（单位：亿美元） (22)图38：公司主要产品 (22)表1：FPC主要技术参数和应用 (4)表2：两种工艺技术比较 (6)表3：FPC导电线路制造方法差异对比 (7)表4：2018Q3季度市场主流手机占比 (10)表5：2015-2017年FPC企业营收概况（单位：亿美元） (17)表6：2017年各地区FPC销售额与占比（单位：亿美元） (17)表7：NOK今年推出的FPC新品 (19)表8：NOK今年推出的FPC新品 (20)1、FPC-现代电路板的精细之作1.1 传统FPC产品多样化，满足丰富多彩的应用需求FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。
2019年全球刚性覆铜板市场总结及新冠疫情影响分析
2020年7月第4期90名调研机构Prismark 发布的报告，2019年全球PCB 总产值613.11亿美元，相对于2018年全球PCB 总产值623.96亿美元，降低了1.7％。
而对于线路板的主要原材料——刚性覆铜板而言，2019年全球刚性覆铜板市场，由2018年的124.02亿美元，增加到2019年的123.59亿美元，增长率为-0.4%，以下主要依据2020年5月Prismark 公司发布的刚性覆铜板市场数据进行分析。
与2018年相比，2019年的单/双面板产值增加-6.6%，多层据Prismark公司发布的刚性覆铜板市场数据，2019年全球刚性覆铜板总产值为123.59亿美元，较2018年的124.02亿美元，增长率为-0.4%。
2019年全球刚性覆铜板市场总结及新冠疫情影响分析文／广东省电路板行业协会顾问 张家亮2019年，全球政治经济发展充满了不稳定性，贸易保护主义使得地区间贸易摩擦争端不断，全球经济放缓。
在发达国家中，随着减税法案带来的支出动力逐渐减弱，美国经济增长动能也逐渐减弱，美联储停止加息，市场对降息的预期也逐渐升温；欧盟制造业疲软，传统经济强国意大利、德国增速下降，英国脱欧仍是欧盟内部最主要的不确定性。
对比发达经济体日益加剧的下行压力，新兴经济体整体表现较稳，贸易壁垒所带来的负面影响暂未显现。
面对错综复杂的国内外形势，我国经济运行总体保持平稳，工业生产基本平稳，高技术制造业比重有所提高，经济结构继续优化，减税降费进一步激发了市场主体活力。
电子行业受宏观环境影响，消费电子无特别亮点，汽车电子有较大程度下滑，5G 商用所带动的通讯、人工智能、物联网等需求增长值得期待。
过去的一年，世界经济动荡，贸易纠纷此起彼落，根据2020年5月份美国电子市场著１．前言２．２０１９年全球刚性覆铜板市场概述板产值增加-2.8%，HDI 产值增加-2.3%，封装基板产值增加7.7%，挠性线路板产值增加-1.6%，2019年全球不同种类PCB 产值及增长率见表1。
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碳 氢
较低 损耗 FR-4 碳氢
碳 氢
数据来源：中信建投
目录
1
高频覆铜板基材概况
目录
2 高频覆铜板基材产业链分析 3 高频覆铜板基材市场分析
4 高频覆铜板基材企业分析
类热固性材料/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等。
热塑 性
树脂改 性
热固 性
玻纤改 性
设计理念
聚苯醚PPO(PPE)/环氧树脂Epoxy 聚四氟乙烯/陶瓷填料 PTFE/Ceramic 聚酰亚胺（PI）
Anhydride/环氧树脂Epoxy
氰酸酯树脂CE/环氧树脂Epoxy
氰酸酯树脂CE 碳氢化合物/陶瓷填料
高频基材在基站中的应用
无源器件
有源器件
基站天线
天线
RFID天线
卫星 天线
微波天线
室分元器件
功率分 频率分 配器件 配器件
射频连接器件
信号发射段 功率放大器件
馈电 移相 移相 网络 器 器
NFC 抗金 属标 签
信号 覆盖 天线
C Ku Ka虑 段
小型 化微 波天 线
特殊 类用 途天
线
功 分 器
耦 合 器
机等 仪器、仪表、工控自 动化、通信、导航和
显示等
来源：赛瑞研究
覆铜板生产工艺流程
虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精 度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺，厂家需要具备较高的技术水平 才能完成高技术含量产品的生产。覆铜板行业工艺及资金壁垒高。
2019年
高频覆铜板基材市场研究报告
目录
1
高频覆铜板基材概况
目录
2 高频覆铜板基材产业链分析 3 高频覆铜板基材市场分析
4 高频覆铜板基材企业分析
5 高频覆铜板行业发展趋势
覆铜板基材及其分类
覆铜板（Copper Clad Laminate），简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料， 浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
4 高频覆铜板基材企业分析
5 高频覆铜板行业发展趋势
覆铜板基材产业链结构
覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板的下游印刷线路板
（PCB）应用领域广泛，包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪
器、国防、航空航天等。
覆铜板产业链结构
上游
中游
下游
金属铜箔 木浆
玻纤纱 合成树脂 油墨、蚀 刻液等
N4000-13 Nelco
-
3.7
-
0.009
N80000
Nelco
-
RO43508 Rogers
-
N4000-13SI Nelco
-
N8176-Q
Nelco
-
3.7
-
0.011
3.48
-
0.0037
3.5
-
0.009
3.2
-
0.005
来源：中信建投，赛瑞研究
目录
1
高频覆铜板基材概况
目录
2 高频覆铜板基材产业链分析 3 高频覆铜板基材市场分析
第2层 第1层
Df=0.01-0.02 Df＞0.02
传输损耗
-10dB/m~ -16dB/m -25dB/m -35dB/m
-44dB/m
传输速率
56Gps 25Gps 10Gps 5Gps ＜5Gps
来源：《5G和物联网应用中高频线路层压板的机遇》
高频线路板基材，这类材料处于覆铜板行业金字塔的顶端，行业门槛最高，且在未来万物互 联时代应用空间最大。中间层为用于高速信号传输的高速材料，亦有一定壁垒。最底层为一 般的常规电路基材。
基材用树脂
PTFE、碳氢化物 树脂、PPE树脂
微波/毫米波 领域应用 高频电路基材
第6层 第5层
基材损耗正切 Df
Df＜0.002 Df=0.002-0.005
特殊树脂、环氧 改性特殊树脂
中等损耗 高速电路 基材
第4层 第3层
Df=0.005-0.008 Df=0.008-0.01
环氧树脂
常规 电路 基材
需要提高
产品技术含量高、市场供给 相对有限，下游PCB行业则非 常分散，且下游应用需求量 大，所以龙头厂商具备极强
定价能力
覆铜板是电子行业最上游最基 础的产品，电子产品形式的变 化不会威胁到覆铜板的需求，
替代品威胁弱
下游重点应用领域分析
当前高频基材主要用于毫米波雷达，汽车智能化升级带动需求持续增长。2019年国内5G投 资周期开启， 5G基站对于PCB及高频材料的需求将发生深刻变化，其中，移动通信基站中的 天线系统、功放系统都须用到高频通信材料。
来源：Panasonic
高频覆铜板行业竞争分析
生产行业工艺和资金壁垒高， 需要一定的技术及制造经验积
累，新进入者威胁低
在铜箔总产能无法快速扩张 的情况下，新能源汽车行业 的蓬勃发展加大了对锂电铜 箔的需求，逐利驱使大多厂 商将铜箔转产至锂电行业， 对上游原材料议价能力弱
寡头垄断。企业数量少，龙 头企业产品存在差异性，国 内企业在与国外龙头企业竞 争时存在成本、地域等优 势，但在产品质量上整体还
电解铜箔 专用木浆纸
纸基覆铜 板
电子级玻纤纱
酚醛树脂 环氧树脂 聚四氟乙烯树
脂等
玻纤布基 覆铜板
特殊材料 基覆铜板
印制线路 板
通讯设备
汽车电子
计算机及 相关设备
消费电子
工业、航 空国防等
基站、卫星、雷达、 天线、滤波器等
汽车电子控制装置、 车载汽车电子装置、
ADAS系统
计算机及周边设备服 务器等
智能家居、可穿戴设 备、电视、手机、相
双 工 器
合 路 器
接 头
衰减 器
ห้องสมุดไป่ตู้负载
功 放
L N A
塔 放
PTF E
碳氢
低 PIM 低损
耗
较高 一致 性的 FR-4
高磁 导率 软性 材料
PTF E
碳氢 FR-4
FR-4 碳氢
高K 低损 耗材 料
PTF E
碳氢
碳 氢 陶 瓷
碳 氢 陶 瓷
碳 氢 陶 瓷
碳 氢 陶 瓷
PTF E
陶瓷
PTF E
陶瓷
PTF E
NE-Glass Q-Glass
典型产品
Getek
主要生产
Dk
厂家 1MHz 1GHz
Isola
3.9
3.8
Df 1MHz 1GHz
0.009 0.009
RO3000
Rogers
-
3.0
-
0.0016
N7000-2HT Nelco
-
FR-408
Isola
3.8
3.8
-
0.014
3.7
0.01
0.01
高频覆铜板基材概况
低频PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-
4，但在高频电路中，这些传统PCB基材会让信号“失真”。
目前覆铜板厂商通过树脂改性、玻璃纤维改性、调整PCB介质布层来对基板材料进行改进，
使其能满足高频电路的需求。目前商业化的有机高频基板大致包括PTFE /陶瓷填料基材、烃