覆铜板相关知识
PCB覆铜板种类对比基础知识
PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。
二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。
并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
PCB覆铜板性能特点及其用途
PCB覆铜板性能特点及其用途PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的电气原理图的平面基材。
覆铜板是PCB的主要组成部分，它具有一系列特点和用途。
本文将详细介绍PCB覆铜板的性能特点及其用途。
性能特点：1.优良的导电性能：覆铜板是由底材和覆铜层组成的，覆铜层具有优良的导电性能，能够为电子元件提供可靠的导电通路。
2.良好的导热性能：覆铜板具有良好的导热性能，能够快速散热，有效保护电子元件的工作温度，提高其使用寿命。
3.良好的焊接性能：覆铜板上的焊盘和焊接线路能够与电子元件进行可靠的焊接连接，保证电路的稳定性和可靠性。
4.良好的耐腐蚀性能：覆铜板表面覆盖有一层保护性的焊盘，能够有效抵御湿气、化学物质和氧化物的侵蚀，提高PCB的使用寿命。
5.物理强度高：覆铜板具有较高的刚度和物理强度，能够承受一定的机械冲击和振动，保护电子元件的安全性。
6.良好的阻燃性能：覆铜板采用的材料具有良好的阻燃性能，能够有效阻止火焰的蔓延，保障电路的安全性。
用途：1.通信领域：PCB覆铜板广泛应用于通信设备中，如手机、无线路由器、通信基站等，用于连接各种电子元件和实现信号传输。
2.计算机领域：PCB覆铜板也被广泛应用于计算机硬件中，如主板、显卡、内存条等，用于搭建计算机主要的电路和连接关系。
3.汽车电子领域：汽车中的电子设备也离不开PCB覆铜板，如汽车电控系统、车载娱乐系统、汽车仪表盘等，用于连接各个电子模块和传输数据。
4.工业控制领域：工业领域中的各种控制系统也需要PCB覆铜板来实现电路的搭建和信号的传输，如PLC、变频器、机器人等。
5.医疗器械领域：医疗仪器中的电子元件也需要PCB覆铜板连接和支持，如生命体征监测仪、医疗图像设备、手术器械等。
6.消费电子领域：消费电子产品中也广泛应用了PCB覆铜板，如电视、音响、游戏机等，用于连接各种电子元件和实现功能。
总之，PCB覆铜板具有优良的导电、导热、焊接性能，良好的耐腐蚀性能，物理强度高和良好的阻燃性能。
覆铜板介绍生益全解
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四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
5、耐CAF性能（II)
2）、原因分析与影响因素 ? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离
3）、提高板材的耐离子迁移对策？ ? 使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低
吸水率的材料组成
? PCB加工方面：提高钻孔质量； Desmear工序的控制，化学试 剂的影响
? 环境要求：在干噪环境中存放
生益开发的产品编号： S1141KF ，S1170 ，S1000，S1165
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四、覆铜板的发展趋势
覆铜板的基础知识
6、高可靠性要求与Q1000
为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都 进行可靠性测试。下面是一些测试条件：
Tg210℃，优异的耐热性 T260＞60min，适合于无铅焊 工艺
产品目录总汇 ?
覆铜板的基础知识
谢 谢！
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二、生产流程介绍
8、检验
覆铜板的基础知识
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度
功用解析
1、美观要求 2、电气性能可靠性要求， 3、管理水平的 表现 1、提供安装厚度配合， 2、提供足够的安装强度， 3、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制
1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂.
1、玻纤布
作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
4、覆铜板简介
2.2、覆铜板的组成——树脂 树脂——Resin
树脂有两个作用，既作为介电材料，又作为粘合剂 (Bonding Agent)。 树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics) 两种。 热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可 获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。 热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需 要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料 用于代替热塑性材料。
2.1、覆铜板的组成——铜箔 铜箔——Copper Foil铜箔的作用是用于形成表面线路，进行
导通。铜箔按生产工艺主要分两类： 1、电解铜箔 ED Foil-Electrodeposited Foil a、通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非 常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)， 在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。 b、朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。 c3、应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。 2、压延铜箔（rolled-wrought copper Foil） 通过对铜板多次辊轧制成原箔，然后根据不同要求进行粗化、耐热层、 防氧化等处理而制得。 由于工艺的限制，其幅宽有限，难以满足刚性覆铜板的生产，主要用于 挠性覆铜板的生产。它属片状晶体结构，强度韧性高，同时因其致密度高表 面平滑，制成PCB后信号传输速率高，因此也用于高频高速传送和精细线路 的PCB上。
CH CH2 O
C CH3
O CH2 CH CH2 OH n 粘接性、反應性
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
覆铜板的品种分类
覆铜板的品种分类
覆铜板根据不同的性质和用途可以分为以下几个品种分类：
1.基材分类：
硬质基材：这种覆铜板基材通常采用玻璃纤维增强材料，如FR4。
它们具有较高的强度和刚度，适用于一些对机械强度要求较高的应用，如通讯设备、计算机等。
软质基材：这种覆铜板基材通常采用聚酯薄膜，如PI（聚酰亚胺）薄膜，具有较好的柔性和可塑性，适用于一些需要弯曲和折叠的应用，如柔性电子设备、LCD显示器等。
2.铜箔厚度分类：
单面覆铜板：一面用铜箔包覆基材，另一面通常为无铜箔。
常见的铜箔厚度有18μm、35μm等，适用于一些对导电性要求较高的应用，如PCB等。
双面覆铜板：两面均用铜箔包覆基材，常见的铜箔厚度有18μm、35μm等，适用于一些需要在两面进行焊接或导电的应用。
3.表面处理分类：
有阻焊覆铜板：覆铜板表面覆盖一层聚合物阻焊剂，用于进行电路板的阻焊处理，防止短路和漏电等问题。
无阻焊覆铜板：覆铜板表面没有覆盖阻焊剂，适用于一些不需要阻焊处理的应用。
4.特殊工艺分类：
盲孔覆铜板：表面只有一层铜箔，而内部存在需要连接的盲孔，用于连接双面覆铜板上两面的电路。
基板覆铜板：覆铜板基材为整个板材，类似于常规电路板的形式，适用于一些需要特殊电路布局或散热要求较高的应用。
第一讲第一节 电子产品(覆铜板)
第一讲第一节：覆铜板定义及发展简史一、覆铜板定义将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate ,CCL），简称为：覆铜板。
它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board ,PCB）。
印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。
在单面或双面PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。
在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板的底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片（bonding sheet）交替叠合后以一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互连。
上述单面、双面PCB用覆铜板，以及多层PCB用内芯覆铜板、粘结片都是PCB基板材料（base material），都属覆铜板制造技术范畴。
其中粘结片，是指预浸一种树脂并固化至B 阶段（半固化），可起粘结作用的薄片材料。
因此，也称作半固化片（prepreg,简称P.P），或预浸材料。
粘结片在覆铜板制造全过程中，充当着半固化的半成品角色。
可以看出，作为PCB制造中的基板材料，无论是覆铜板（CCL），还是粘结片材料（PP），都在PCB中起到十分重要的作用。
对于PCB整体特性，它对PCB主要有着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于基板材料。
二、发展简史覆铜板技术与生产，已经历了半个世纪的发展历史。
全世界年产覆铜板目前已达到约2.9亿平方米。
成为电子信息产品中基础材料的一大重要组成部分。
覆铜板制造业，是个“朝阳”工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。
覆铜板制造技术，是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。
近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。
第一讲第二节 覆铜板的分类
第一讲第二节覆铜板的分类一、按覆铜板的机械刚性，可分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板。
通常挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯薄膜上覆以铜箔。
其成品很柔软，具有优异的耐折性，近年，带载式半导体封装器件的发展，为配合所需的有机树脂带状封装基体的需要，还出现了环氧玻纤基薄型覆铜箔带的产品。
二、按不同绝缘材料、结构，可分为：有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板、金属基（芯）覆铜板。
三、按覆铜板的厚度可分为：常规板和薄型板。
一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板，称为薄板（IPC标准为0.5mm），环氧玻纤布基的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纤基覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。
四、按增强材料划分。
一般使用某种增强材料，就将覆铜板称为某材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。
另外，特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳香聚酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维布基覆铜板等。
对纤维增强材料而言，有无机纤维增强材料和有机纤维增强材料之分。
在近年发展起来的CO2激光蚀孔加工PCB中，有机纤维增强材料（如：芳香聚酰胺纤维增强材料），由于对红外光吸收能力强，而更有利于这种激光钻孔加工。
常见的无机纤维增强材料有：E型玻纤布和E型玻纤纸（又称玻纤无纺布、玻璃纸、玻璃毡）。
所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘层表面层和芯部采用了两种增强材料组成的覆铜板，在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1和CEM-3两大类型覆铜板。
五、按照采用的绝缘树脂划分。
一般将主体树脂使用某种树脂，就将覆铜板称为某树脂板。
目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPE或PPO）、聚酯树脂（PET）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PRFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等。
六、按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。
覆铜板工艺流程
一、覆铜板的定义及分类
对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类： 1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等） 2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基） 3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚度＜0.5mm （不含铜箔厚度）
目
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成
录
三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树 脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板 状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时， 也叫芯板（core）。
二、覆铜板的组成
双面板
铜箔
单面板
增强材料
铜箔
三、FR-4覆铜板生产工艺流程
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求： 1.外观要求 如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、 白丝等 2.尺寸要求 如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等
3.电性能要求 包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、 表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、 相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等
规格 12μm 18μm IPC标准 / /
lb/in
>5 >6
CCL接收标准 Kg/cm LF/HF板典型值 >0.9 >1.05 / 1.15Kg/cm
覆铜板知识-覆铜板的结构及特性
覆铜板知识－覆铜板的结构及特性制造印制电路板的主要材料是敷铜板（又名覆铜板）而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。
所用覆铜板基板材料及厚度不同。
覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。
铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。
覆铜板知识这覆铜板的构成部分 1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于 99． 8％，厚度误差不大于±5um 。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18 、25、35、70 和 105um 。
我国目前正在逐步推广使用35um 厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能常见敷铜板种类及特性目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表敷铜板种类，敷铜板知识敷铜板名称敷铜板标称厚度铜箔厚度 um 敷铜板特点敷铜板应用酚醛纸质敷铜1.O 1.52.O 2.53.O 3.2 6.450 〜70价格低，阻燃强度低，易吸水，耐高温性能差中低档民用产品如收音机、录音机等环氧纸质敷铜同上35 〜70价格高于酚醛纸板，机械强度、耐高温和潮湿性较好工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器环氧玻璃布敷铜板O.2 O.3 O.5 1.O 1.5 2.O 3.O 5.0 6.435〜 50价格较高。
性能优于环氧酚醛纸质板，且基板透明工作环境好的仪器、仪表及中档以上民用电器聚四氟乙烯敷铜板0.25 0.3 O.5 O.8 1.O 1.5 2.O35〜 50价格高，介电常数低，介质损耗低，耐高温，耐腐蚀微波、高频、电器、航天航空、导弹、雷达等聚酰亚胺柔性敷铜板O.2 O.5 O.8 1.2 1.6 2.O35可挠性、重量轻民用及工业电器、计算机、仪器仪表等。
《覆铜板简介》课件
覆铜板是一种基材表面覆盖有一层薄铜箔的电子元器件材料。通过覆铜板， 电路图可以实现电子信号和电能的传递。
结构和分类
单面板和双面板
简单的单面板适用于简单电 路；双面板支持更复杂的电 路布线。
多层板
多层板可容纳更多的追踪层， 有效减少电路板的尺寸。
高频层压板
高频层压板在通信和雷达等 领域具有广泛应用。
质量控制和标准
IPC标准
国际电子协会制定的电子印制 板制造标准，包括工艺规范和 材料要求。
纵向剥离强度测试
用于检测覆铜板中铜箔和基材 之间的粘合强度。
尺寸和外观检查
通过光学检查和测量，确保覆 铜板尺寸和外观完好。
发展趋势和展望
随着电子产品的不断更新和升级，对覆铜板的需求将继续增长。未来的发展 方向包括更高的频率和速度，更薄更轻的设计，以及更复择合适的基材，并进行打孔和处理工艺。
2
铜箔覆盖
将铜箔通过化学或机械方法覆盖到基材表面。
3
图层制作
根据电路设计，制作印刷图层和追踪图案。
应用领域与市场潜力
太阳能电池板
覆铜板在太阳能电池板中作为导电基材，提供电能 传输。
计算机电路板
覆铜板是计算机主板等电子设备中不可或缺的组成 部分。
汽车电路板
汽车中的各种电子设备都离不开覆铜板提供的电路 连接。
通信电路板
手机、路由器等通信设备中使用覆铜板进行信号传 输。
特点和优势
1 高可靠性
覆铜板的结构稳定，能够提供长期稳定的电路连接。
2 良好的导电性能
铜箔具有优异的导电性能，使得电路信号传输效果更好。
3 多样化的尺寸和厚度
覆铜板能够满足各种不同电路设计的需求，可制作出多种尺寸和厚度的电子产品。
覆铜板简介知识(ppt 38页)
25
覆铜板的性能要求（二）
物理性能 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲 击性能等。
化学性能 包括燃烧性，可焊性，Tg
环境性能 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
26
覆铜板的性能试验
尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩 ，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差 别越大。
22
本厂常用覆铜板分类
按尺寸分 大钢板42‘*48’ 中钢板40‘*48’ 小钢板36‘*48’ 其它特殊尺寸
按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高
频发射基站的
Teflon、Rogers等
23
本厂常用覆铜板简介
普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商 材料各流程一般无特殊参数。
ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-
140/170等
10
本厂常用P片参数（KLC生产）
11
名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
16
玻璃纤维的特性
高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
目前本厂常用的基材为FR-4。
2
覆铜板的基础知识
覆铜板的基础知识讲过PCB常见走线规则，讲过PCB叠层，来讲一讲制作PCB所需的原材料覆铜板。
目前市场上使用的覆铜板，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。
当然，也有分为有机基板和无机基板的分类，这里只讲基础，不细分。
覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂胶液，覆盖铜箔，经过热压而成的一种板状材料。
思维导图：01铜箔PCB用于信号传输的导体材料，一般情况下，都是铜箔。
当然，也有的会用到金、银等作为导体材料。
信号速率不高时，我们更关注铜箔的厚度，来评估过电流的大小。
铜箔厚度的常用规则分类有1/2oz、1oz、2oz等。
信号速率的提高，信号在传输过程中，如流水一样，寻找最低阻抗路径，即信号会沿着铜箔表面的传输，这就是趋肤效应。
如果铜箔是光滑的，那么趋肤效应的影响就很小，但实际的PCB 生产过程中，压合时，需要铜箔和树脂等之间有附着嵌合力，这个时候，需要压合那一面蚀刻成毛面。
要形成毛面，就要对原铜箔进行表面处理，即粗化处理。
粗化处理方式有很多：瘤化处理，药水处理等。
最终的目的都是一样的，增加铜箔和树脂等之间的附着力。
通过这样的处理，减小PCB层压的风险，同时兼顾信号导体损耗。
粗化后的铜箔，按照表面粗糙度的分类：标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔等。
02玻璃布玻璃布是由玻璃纤维编织而成，这是覆铜板中常见的增强材料。
增强材料有很多，使用玻璃纤维，有一个很重要的原因：它有非常好的抗水性，在潮湿环境下，仍然能保持好的电性能及物理特性。
写到防水性，想到了阻焊油墨，潮湿环境对其影响很大，所以PCB表层的电性能管控难度较大。
转回玻璃布，玻璃布是由玻璃纤维纱编织而成，玻璃纤维又由原材料（玻璃料）生产而成。
各种化学有机物所形成各种属性的原材料（玻璃料），生产工艺的调整等，生产出的纱线类型及其直径也有不同，形成不同的玻璃纱。
制作流程最后的收卷，形成了玻璃纱。
由玻璃纱引出一个概念：经纱和纬纱。
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合基覆铜板具有单一基材覆铜板所没有的性能和优点。所以，复合基覆铜板有广阔的应用领域。
覆铜板大体分类如下，见图 2。 纸基覆铜板
刚性 覆铜板
玻纤布基覆铜板 合成纤维布基覆铜板 玻纤纸基覆铜板 复合基2覆铜板
挠性
玻纤布基挠性覆铜板
图 2 覆铜板的分类
注 1）各种基板所使用的树脂有：酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂等。另，
高绝缘性、高耐热性、低介电常数 接线板、卫星器件基板
高耐热性、高绝缘性、低介电常数、 大型计算机线路板
高尺寸稳定性
介电常数低、绝缘性良
调谐器、家电线路板
高绝缘性、冲孔性好
电子产品、汽车线路板
低介电常数、高尺寸稳定性、耐离 电子产品线路板
子迁移性
模块基板
耐电弧性良、绝缘性好
调谐器线路板
高耐热性、介电常数优、耐湿性好、 调谐器、信息产品、高频
—
CRM-6 CRM-5 CRM-8 CRM-7
No 6 No 7 —
No 3 — —
No 4 No 5 — — — — — — — — — No 9 — No 10 — — — — —
基材 玻纤布
组成 树脂
环氧
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
玻纤布
三嗪
三嗪 （加填料）
表3
类型 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
覆铜板相关知识
1．1 历史 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树
脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图 1 所示。图1来自铜箔 胶布（粘结片） 铜箔
覆铜板构造（双面板为例）
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、 收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
多层板用覆铜板型号对照
JIS GE 4 GE 4F GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F GT 1 GT 1F GT 2 GT 2F
标
NEMA G-10 FR-4
— — — — — — — —
5
准
IPC TL-GEY TL-GFY TL-GPY
— — —
TL-GPX — — —
IEC No 11 No 12
多层板量产化 具有屏蔽效果 （3、4 层板）
无电镀用、制作细 图形线路
屏蔽效果优 汇集通孔
屏蔽效果优 强度大 （单、双面板）
CEM-1：低价格 CEM-3：高强度
1．3 覆铜板的标准、特点和用途
1．3．1 标准
覆铜板和多层板材料的标准，主要有日本工业标准（JIS）、美国电气制造商协会标准
（NEMA）、美国印制电路协会标准（IPC）和国际电工委员会标准（IEC）等。各种标准之间
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与 PCB 业同步发展、不 可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于 20 世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有 了可喜的进展，如：
1909 年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。 1934 年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚 A 和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 1938 年，美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。 1939 年，美国 Anaconda 公司首创了用电解法制作铜箔技术。 以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。 此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和 生产进一步发展。 近年来，积层法多层板技术（Build up Multilayer）迅猛发展，涂树脂铜箔（RCC）等多种 新型基板材料，随之出现。
1．2 分类 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： ① 纸基板 ② 玻纤布基板 ③ 合成纤维布基板
1
④ 无纺布基板
⑤ 复合基板
⑥ 其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下 4 种。
① 覆铜板
② 屏蔽板
③ 多层板用材料
④ 特殊基板
上述 4 种板材，分别说明如下。
价格高
板
注 1） *为 IPC 标准的型号，**为 MIL 标准的型号
2） 特点评价顺序：优>良>好
3） 表 5 来自市场商品，所以与表 2 的产品分类不相一致。
4） MCM 是一种积成电路模块，基板必须具有低收缩性。
7
环氧 环氧 聚酯
玻纤毡.玻纤纸
聚酯
阻燃性
阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
PP3F PP5F PP7F PE1F GE 2 GE 2F GE 4 GE 4F GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F GT 1 GT 1F GT 2 GT 2F
按形状分，有单面覆铜板和双面覆铜板。
2）金属芯基板，还有金属基覆铜板、夹金属芯覆铜板、金属基基板等各种称呼，名称尚
未统一。
覆铜板的结构和材料（树脂、基材），见表 1。
品名 单面 覆铜板
双面 覆铜板
挠性
表1 结构
铜箔 胶纸
铜箔 胶布 铜箔 铜箔 胶布 铜箔
覆铜板的结构和材料
树脂、基材 1．酚醛树脂 2．环氧树脂 3．纸 1．环氧树脂、聚酰亚胺、三 嗪树脂 2．玻纤布、玻纤纸 1．环氧树脂、聚酰亚胺
树脂铜箔（RCC）。
所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
④ 特殊基板
是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包
括涂树脂基板（FBC 等）。
另，在按基材分类中，有一类是复合基板。它是由 2 种以上不同基材组成的。其结构如表
1 所示。例如，使用玻纤布和纸的 CEM-1 覆铜板和使用玻纤布和玻纤纸的 CEM-3 覆铜板。复
的型号对照，如表 2～4 所示。
基材 纸
组
成
树脂
酚醛
表 2 覆铜板型号对照
类型 一般用
标
准
JIS
NEMA
IPC
PP3
XXXPC
—
PP5
—
—
PP7
—
—
IEC No 1 — No 2
4
酚醛
玻纤布
环氧 耐热环氧
环氧
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
玻纤布 玻纤布.纸
三嗪
三嗪 （加填料）
环氧
玻纤布.玻纤纸 合成纤维布 玻纤纸
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
玻纤布
三嗪 三嗪
一般用 阻燃性 一般用
GT 1 GT 1F GT 2
—
TL-GPX
—
—
—
—
—
—
—
（加填料）
阻燃性
GT 2F
—
—
—
1．3．2 特点和用途
目前，在电子产品中使用的覆铜板，多数是阻燃产品。下面列举几种代表性阻燃产品的特
点和用途例，见表 5。
组 基材
纸
品
种
成
树脂
酚醛
环氧
聚酯
— — — — — — — —
表 4 多层板用粘结片型号对照
组成
标
准
基材
树脂
类型
JIS
NEMA
IPC
IEC
玻纤布
环氧
一般用
GE 4
A1～6
A1～4
G
阻燃性
GE 4F
B1～6
B1～4
GF
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F
—
TL-GPY
表 5 阻燃型覆铜板的特点和用途例
标准
特点
用途例
NEMA FR-1、FR-2
FR-3
—
绝缘性好、常温冲孔性好、价格低 介电常数低、冲孔性好 介电常数低、绝缘性好、耐漏电起 痕性良
家电产品线路板
家电产品、电源线路、高 频板
6
高耐热环氧
玻纤布
环氧
可挠性环氧 三嗪
聚酰亚胺
玻纤布/纸 玻纤布/玻纤纸 合成纤维布 （芳纶） 玻纤毡/玻纤布 玻纤布
① 覆铜板
是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片（胶纸和胶布），由数张粘结片组合后，
单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
② 屏蔽板
是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。
又称“带屏蔽层的覆铜板”。
③ 多层板用材料
是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片（胶布）。最近，还包括积层法多层板用的涂
环氧 环氧 环氧 聚酯 聚四氟乙烯
FR-5
FR-4 FR-4 FL-GPX* FL-GPY* CEM-1 CEM-3
— CRM-7 GR**
高绝缘性、高耐热性、高尺寸稳定 高密度组装、模块基板
性
（MCM 等）
高绝缘性、耐热性好、高尺寸稳定 电子产品、大型电子计算
性
机、个人电脑基板
可挠曲性、绝缘性好
小型电话机线路板
备注 可单面冲孔
可双面成孔 包括多层板 可挠性好
3
覆铜板-1
挠性 覆铜板-2
屏蔽板
加成法用 层压板
金属芯 基板-1
金属芯 基板-2
复合基 覆铜板