线路板电镀槽的尺寸核算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法精编版

电镀时间与理论厚度的计算方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g，换算PGC为多少g3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。

电镀质量计算公式是什么

电镀质量计算公式是什么电镀是一种通过电化学方法将金属离子沉积在导电表面上的工艺。

它可以提高金属制品的耐腐蚀性、导电性和外观质量。

在进行电镀过程中，了解电镀质量的计算公式对于控制和优化电镀工艺非常重要。

本文将介绍电镀质量的计算公式，并探讨其在电镀工艺中的应用。

电镀质量计算公式通常包括以下几个方面：电镀层厚度、电镀速度、电镀效率和电镀质量。

其中，电镀层厚度是评价电镀质量的重要指标之一。

电镀层厚度的计算公式通常为：D = (I × t) / (k × Q)。

其中，D为电镀层厚度，单位为微米；I为电流密度，单位为A/cm2；t为电镀时间，单位为小时；k为电镀效率，取值范围为0~1；Q为电镀过程中的电荷量，单位为C。

电镀速度是指单位时间内电镀层增加的厚度，通常用微米/小时表示。

电镀速度的计算公式为：V = D / t。

其中，V为电镀速度，单位为微米/小时；D为电镀层厚度，单位为微米；t为电镀时间，单位为小时。

电镀效率是指电镀过程中金属离子的沉积效率。

电镀效率的计算公式为：η = (W / (M × F)) × 100%。

其中，η为电镀效率，取值范围为0~100%；W为沉积的金属质量，单位为克；M为电镀金属的摩尔质量，单位为g/mol；F为电荷量，单位为C。

电镀质量是指电镀层的致密性、均匀性和附着力等性能。

电镀质量的计算公式通常是根据电镀层的物理和化学性质来评价的，如电镀层的硬度、粗糙度、晶粒大小等指标。

以上是电镀质量计算的一般公式，但实际应用中还需要根据具体的电镀工艺和材料来进行调整和优化。

通过合理地选择电镀参数和控制电镀过程，可以提高电镀质量，降低生产成本，从而实现电镀工艺的高效、稳定和可控。

总之，电镀质量计算公式是电镀工艺中的重要工具，它可以帮助工程师和技术人员更好地理解和控制电镀过程，从而实现优化电镀质量和提高生产效率的目标。

希望本文的介绍能够对读者有所帮助，也希望电镀工艺在未来能够得到更好的发展和应用。

电路板厂的镀铜厚度计算

电路板厂的镀铜厚度计算很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享：解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案：想知道镀层厚度h（公式5），关键要知道其质量“m”（公式4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式3），再算出总铜原子数量（公式2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式1）求得，具体如下：◆ASF表示密度，T表示电镀时间，S表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量Q如下：Q=ASF×T×S(1)(注：电荷的数量叫电量，用符号Q表示，单位是库仑，符号C，一个电子的电量◆阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个Cu原子，需消耗电量，当总电量为Q时，则产生的总Cu原子数量“B”为：B=Q/2e(2)◆单个铜原子质量计算公式为：mcu=M/NA(3)M：Cu的摩尔质量，63.5g。

1摩尔（mol）任何物质等于该物质的式量（单位g）NA：阿伏伽得罗常数，是1摩尔（mol）物质所含的原子数，其数值是◆由（2）和（3）可知电镀铜的总质量为：(4)◆由h=m/ρ.s和(4)可得：(5)已知量：1ASD(安培/平方分米)＝9.29ASF（安培/平方英尺），，T单位为min，h单位为μm将以上数据代入公式:从公式结果中可以看出，镀铜厚度可以这样计算：镀铜密度×镀铜时间×0.02392，这个“0.02392”只是将公式简化后的一个量而已。

此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素都在100%的情况下理论表现出来的，实际中都会有差异，将以上差异我们按85%计算再将公式简化为：ASF×T×0.0203；这也是我司所用的公式。

槽宽与槽深计算公式

槽宽与槽深计算公式槽宽与槽深是在工程设计和制造中常常需要计算的参数，特别是在机械加工和工业制造中。

槽宽与槽深的计算公式可以帮助工程师和制造商准确地确定所需的尺寸，以确保产品的质量和性能。

本文将介绍槽宽与槽深的计算公式，并探讨它们在工程设计和制造中的应用。

槽宽与槽深的计算公式可以根据不同的槽形和工件要求而有所不同。

在一般情况下，槽宽与槽深的计算公式可以表示为：槽宽 = (外径内径) / 2。

槽深 = 外径内径。

其中，外径是指槽的外部直径，内径是指槽的内部直径。

这个公式适用于一般的圆形槽，可以帮助工程师和制造商快速准确地计算出所需的槽宽和槽深。

在实际的工程设计和制造中，槽宽与槽深的计算公式可能会更加复杂，因为槽的形状和工件的要求可能会有所不同。

例如，在设计轴承座时，槽的宽度和深度需要考虑到轴承的尺寸和工作条件，这就需要根据具体的要求来确定槽宽与槽深的计算公式。

除了圆形槽外，还有许多其他常见的槽形，如方形槽、矩形槽、梯形槽等。

对于这些不同的槽形，槽宽与槽深的计算公式也会有所不同。

例如，对于方形槽，槽宽与槽深的计算公式可以表示为：槽宽 = (外边长内边长) / 2。

槽深 = 外边长内边长。

对于矩形槽和梯形槽，槽宽与槽深的计算公式也可以根据具体的形状和要求进行调整。

因此，在实际的工程设计和制造中，工程师和制造商需要根据具体的要求来确定槽宽与槽深的计算公式，以确保产品的质量和性能。

槽宽与槽深的计算公式在工程设计和制造中具有重要的应用价值。

首先，它可以帮助工程师和制造商快速准确地确定所需的槽尺寸，从而节省时间和成本。

其次，它可以帮助工程师和制造商在设计和制造过程中避免出现尺寸错误，确保产品的质量和性能。

最后，它可以帮助工程师和制造商根据具体的要求来调整槽宽与槽深的计算公式，以满足不同的工件要求。

总之，槽宽与槽深的计算公式在工程设计和制造中具有重要的应用价值。

通过准确地计算槽宽与槽深，工程师和制造商可以确保产品的质量和性能，提高工作效率，降低成本，从而为工程设计和制造提供更好的支持。

SG-S3-RD-电镀面积计算标准

SG-S3-RD-020
电镀面积计算标准
编文部门工程研发部文件版本 A/0 生效日期 2012-7-1 第 3 页共 4 页
电镀面积计算标准
1. 目的为了统一各类电镀产品的电镀面积计算标准，确保评审报价、外发电镀加工、量产电镀成
本核算电镀面积数据的一致性，减少各环节因数据取用及计算方法不同造成的成本差异，特制定有效电镀面积的具体计算规范。
SG-S3-RD-020
编文部门工程研发部文件版本
电镀面积计算标准
A/0 生效日期 2012-7-1 第 1 页共 4 页
文件版本 A/0
文件版本 2012-6-6
制修订记录文件版本
1--3
新制定文件
文件版本
Байду номын сангаас
批准方伟华、王文江审核温德平、柳青松制订
颜莉
SG-S3-RD-020
编文部门工程研发部文件版本
3、孔的深度 H＜10mm，则按实际加工的所有内部机加工表面积的 50%计
算电镀面积。
管件类
外表面积 + 各孔内电镀面积
内孔电镀面积计算时电镀深度的取用依据： 1、孔径 D≥(30 mm 时，按内径大小的 60%为电镀深度计算孔内电镀面积。
2、孔径 D＜(30mm 时，以 10mm 为电镀深度计算孔内电镀面积。
2. 适用范围海鸥控股公司水龙头事业部铜合金制造中心（含：番禺厂、珠海厂）所有需要电镀的产品。
3. 操作流程评审报价时按照计算标准计算电镀面积，转研发试制、量产时由项目工程师依照此计算标
准复核，无异议则以评审计算的电镀面积为准，如复核后有疑意及时反馈评审科，并以工程变更的形式由研发部门修正相关工艺文件及资料。

电镀计算数据

电镀计算数据1 电镀电流 ( A )①方法l ＝长Х宽÷92900Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比②方法2 ＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比③方法3＝长Х宽Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比2 平方尺:＝长Х宽÷92900 ＝长Х宽Х10.763 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷604 计算单位①长度单位、方法1 - 毫米方法2 - 米方法3 - 分米②电流密度: 方法1、2: 18—22 ASF, 方法3: 1—3 ASF, 镀锡: 7 —10 ASF③光剂: 毫升④电流: 安⑤时间: 分钟5 电镀时间: 一次铜: 8-12分钟, 二次铜: 30–40分钟. 镀锡:7–12分钟6 公式中的2表示双面，1表示单面。

有效电镀面积百分比指两面有效电镀面积的和的平均值7 计算实例: 现有一块双面线路板尺寸为长300毫米,宽200毫米,图形有效电镀面积为50%A 方法la 镀一次铜:＝长Х宽÷92900Х电流密度＝300Х200÷92900Х2Х20＝25.83 ( A )b 镀二次铜:＝300Х200÷92900Х2Х22Х50%＝14.21 ( A )c 镀锡:＝长Х宽÷92900Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝300Х200÷92900Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )B 方法2a 镀一次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х20＝25.82 ( A )b 镀二次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х22Х50%＝14.20 ( A )c 镀锡:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )C 方法3 :电镀电流:＝长Х宽Х2Х电流密度＝3Х2Х2Х2＝24 ( A )D 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷60＝600Х15÷60＝150 ( Ml)( 假设一缸板电镀电流为600A,电镀时间为15分钟，那么需要添加的铜光剂、锡光剂量分别为150毫升。

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

PCB电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
电量、当量、摩尔质量、密度构成系数。

铜的摩尔质量=，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。

铜的密度是
如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。

列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。

B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）]/（铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。

换算可得：
Dk·t·60X100000X2
厚度（δ）=----------------------------------- =·Dk·t
考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率
上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：
厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率
再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

根据法拉第定律d=5c*t*DK*ηk/3ρ
c-金属的电化当量（g/Ah）， t-电镀时间（min），DK-电流密度（ASD），
ηk-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为），ρ-欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=
原理
1ASD=
1ASD=1A/㎡=1A/（）=100/=。

电镀件面积计算方法

形状接近圆形的产品
上海通用中文字牌 S18底座（上海通用）
根据公式计算其面积为：1.8×0.4×2
×0.8=1.15dm2
产品侧面数据难以
测量其面积可体现
根据公式计算其面积为：3.14×0.652
在系数中
×2×0.8=2.1dm2
POLO VW（上海大众）
根据公式计算其面积为：3.14×0.62 ×2=2.2 dm2
备注
一般情况下产品流道没有3D数据所以含工艺框类型的产品不适合用此法，如果数据里面含流道数据仍然可按此法计
算。
2、长×宽×2×系数（0.8~1）
长方形框架、半框、规则形状的装饰条、及部分格栅
OCTAVIA字牌（德国大众）
根据公式计算其面积为：1.45×1.4× 2=4.1dm2
3、3.14×R2×2×系数（0.8~1）
适用产品பைடு நூலகம்
1、3D软件面积测试计算公式：测试面积× 系数（0.8左右）
除含有电镀工艺框类型且有3D数据的产品均能直接通过软件测试获得产品的准确面积，但在实际电镀过程中需要将测试面积×系数（0.8左右）
电镀件面积计算方法
PO灯罩（法国标致）
举例
3D软件测试面积为：3.2dm2
实际电镀设定表面积为：3.2× 0.8=2.6dm2
编制/日期会签/日期审核/日期批准/日期
复杂产品的形状可以分解成几个类似规则形状的产品然后分别计算其面积
旁迪亚克底座（北美通用）
S1= S2=0.48×3.3×2=3.2 dm2 S3= S4=0.49×2×2=2 dm2 S5=0.25×6.6×2=3.3 dm2 S6=3.14×0.652×2=2.7 dm2 S总= S1+ S2+ S3+ S4+ 斯科达边框（上海大众） S5+S6=16.4dm2

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分) 例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/ 分，请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分) 理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ ND (Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度) 举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度? Z==2.448 CTM/ ND ==2.448CT×58.69 /2×8.9 ==8.07CT 若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度 Z==8.07×1×1==8.07μ`` 金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1) 铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2) 银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1) 钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2) 80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2) 90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2) 综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少? 解答：1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M 20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2 20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g 20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2 每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD 每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2 每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2 每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35 镍电镀效率==43 /44.35 ==97% 金电镀时间==2×2 /20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83 金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6% 锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159 锡铅电镀效率==150/159 ==94.3% 综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法电镀时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07µ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43µ``，金为11.5µ``，锡铅为150µ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50µ``，金GF，锡铅为100µ``。

线路板电镀槽的尺寸核算方法

电镀槽尺寸与平均装载容量，阴极电流密度，体积电流密度等之间的关系；一般来说电镀槽的尺寸，指的是镀槽内电解液的体积l，又称有效体积，即电镀槽内腔长度x内腔宽度x 电解液深度；一般可根据电镀加工量或已有的直流电镀设备等条件来测算选配；选择合适的电镀槽尺寸对编制生产计划，估算产能和保证电镀质量都具有十分重要的意义；确定电镀槽尺寸的三个注意事项：1．满足加工零件尺寸要求；
2．防止电解液发生过热现象；
3．能够保持电镀生产周期内电解液组分一定的稳定性；阴阳极电流密度，按实际浸入电解液的全部面积来计算，由于阴阳极的电流效率不同，而稍有差别；
da=i总/s阴（a/dm2）
da=i总/s阳（a/dm2）
平均装载量d:电镀单位面积零件所需要的电解液体积
即d=v/s(l/ dm2)
体积电流密度dv:
单位体积所通过的电流强度即：dv=i总/v（a/l）电镀过程重要适宜的控制体积电流密度，因为电流通过电解液工作时会因为溶液电阻而生热，造成电解温度升高，而电解液升温的快慢和高低与体积电流密度有直接关系。

电镀面积计算方法分析

印制电路信息2020 No.12电镀面积计算方法分析夏秒业赵锋刘江（广州杰赛科技股份有限公司，广东广州５１０７３０）中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2020）12-0064-03Analysis of electroplating area calculation methodXia Miaoye Zhao Feng Liu Jiang1 影响电镀面积因子分析电镀是利用电解作用在金属的表面附着一层金属膜的过程，就是通过电解反应在阴极形成金属膜层。

电镀所需时间、厚度，需要提供电镀面积作为依据。

针对PCB 的板厚、铜厚、图形、孔径、孔数等方面进行分析，了解这些因素对电镀面积的影响。

（1）板厚与电镀面积（见表1）。

1 1 相同 CS=6.85 SS=6.41 板厚越厚，面积越大2 2 相同 CS=8.32 SS=7.88 1 0.018 相同 CS=11.28 SS=10.84 铜厚越厚，面积越大2 0.035 相同 CS=11.33 SS=10.89 （3）孔径与电镀面积，如表3。

1 0.5 相同 CS=8.87 SS=8.45 孔径越大，面积越大2 1.0 相同 CS=11.22 SS=10.78 短兵相接实战场 Comment Encountered印制电路信息2020 No.12（4）孔数与电镀面积（见表4）。

1 2000 相同 CS=7.22 SS=6.78孔数越多，面积越大2 4000 相同 CS=8.34 SS=7.90 表5 图形与电镀面积关系1 1 相同 CS=9.48 SS=9.29 图形越多，面积越大2 2 相同 CS=10.03 SS=9.81 3 3 相同 CS=10.61 SS=10.32 2 根据流程，影响镀铜锡面积因子分析PCB 生产流程原理：开料—钻孔—沉铜—外光成像—镀铜锡—碱性蚀刻……（1）通过NPTH 孔计算面积（见表6）。

PCB电镀镀铜层厚的计算方法

96485（）。

铜 t （分钟）， PCB 电镀镀铜层厚的计算方法：镀层厚度（um ）=电流密度（ASF ） X 电镀时间（min ） X 电镀效率x
电量、、、密度构成系数。

铜的 =，1 摩尔需要 2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于
的密度是
如在 10平方分米的线路板上电镀铜，（Dk ）（/ 平方分米），电镀时间
镀层厚度3（微米）。

列等式如下：
A ）单积通电量（摩尔）二X 时间X60/。

B ）电沉积的铜的数=［单积X （厚度/100000）］/ （铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。

换算可得：
Dk ・ t • 60X100000X2
厚度（3） = --------------------------------- = • Dk-t
考虑到电流效率n,可得：厚度 5 m =X 时间X 电流效率
上述是以电流密度 ASD 计算，换算成ASF 其结果是：
厚度（u m 二电流密度X 时间X 电流效率
再考虑到，在挂具上/ 屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。

根据法拉第定律d=5c*t*DK* n k/3 p
c-金属的电化当量（g/Ah） , t-电镀时间（min）, DK-电流密度（ASD ,
nk-电镀效率（电流密度2ASD电镀效率为），P -欲镀金属的密度，d-欲电镀厚度（um）
1ASD=
原理
1ASD=???
1ASD=1A/m2=1A/ () =100/=。

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。

当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。

目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。

但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。

印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。

严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。

日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。

速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。

为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。

以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]电镀时间与理论厚度的计算方法时间的计算：电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分)例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少?电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND(Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度)举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度?Z==2.448 CTM/ND==2.448CT×58.69/2×8.9==8.07CT若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度Z==8.07×1×1==8.07μ``金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1)铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2)银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1)钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2)80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2)90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2)综合计算A：假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问：1.20万只端子，须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g?3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少?解答：1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm220万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35镍电镀效率==43/44.35==97%金电镀时间==2×2/20==0.2分金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83金电镀效率==11.5/29.83==38.6%锡铅电镀时间==3×2/20==0.3分锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159锡铅电镀效率==150/159==94.3%综合计算B：今有一客户委托电镀加工一端子，数量总为5000K，其电镀规格为镍50μ``，金GF，锡铅为100μ``。

镀锌槽切割计算公式

镀锌槽切割计算公式在工程施工中，常常需要对镀锌槽进行切割，以满足特定尺寸和形状的要求。

而在进行切割之前，需要对切割尺寸进行计算，以确保切割的准确性和精度。

下面将介绍镀锌槽切割的计算公式及相关知识。

镀锌槽是一种常用的建筑材料，具有防腐蚀、耐磨损等特点，常用于建筑结构、道路护栏、机械设备等领域。

在进行切割之前，需要先确定切割尺寸，然后根据切割尺寸选择合适的切割设备和工艺。

镀锌槽的切割计算公式主要包括以下几个方面：1. 切割长度的计算。

镀锌槽的切割长度通常根据实际需要进行计算，可以根据设计图纸或实际测量得到。

在进行切割长度计算时，需要考虑到切割设备的切割余量、切割损耗等因素，以确保切割后的尺寸符合要求。

切割长度计算公式为：实际切割长度 = 设计长度 + 切割余量 + 切割损耗。

2. 切割角度的计算。

在某些情况下，镀锌槽需要进行斜切或斜角切割，此时需要计算切割角度。

切割角度的计算通常可以根据设计图纸或实际需要确定，也可以通过相关公式进行计算。

切割角度计算公式为：切割角度 = arctan(斜边长度 / 直角边长度)。

3. 切割数量的计算。

在进行批量生产或大规模切割时，需要计算切割数量。

切割数量的计算通常可以根据设计要求和实际需要确定，也可以通过相关公式进行计算。

切割数量计算公式为：切割数量 = 总长度 / 单根长度。

通过以上计算公式，可以对镀锌槽的切割尺寸进行准确计算，以确保切割后的尺寸符合要求。

在实际工程中，还需要根据切割设备和工艺特点进行调整和优化，以提高切割效率和质量。

除了切割计算公式外，还需要注意以下几点：1. 切割设备的选择。

根据镀锌槽的材质、尺寸和切割要求选择合适的切割设备，如割炬切割机、火焰切割机等。

2. 切割工艺的优化。

根据镀锌槽的材质和形状特点，优化切割工艺，选择合适的切割速度、切割气体、切割角度等参数，以确保切割质量。

3. 切割后的处理。

对切割后的镀锌槽进行去毛刺、打磨、防锈处理等，以提高表面质量和使用寿命。

不同电镀面积计算方法探讨

不同电镀面积计算方法探讨苏培涛;李国有【摘要】电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2011(000)005【总页数】4页(P23-25,42)【关键词】全板电镀;图形电镀;电镀面积;计算方法【作者】苏培涛;李国有【作者单位】汕头超声印制板公司,广东,汕头,515041;汕头超声印制板公司,广东,汕头,515041【正文语种】中文【中图分类】TN41在PCB电镀时，一般需要输入电流密度和电镀面积，在整流机的作用下达到客户对板件镀铜厚度（板面铜厚和孔壁铜厚）的要求。

一般情况下，全板电镀时电镀面积直接用板件的长乘于宽得到，即拼板面积，图形电镀时电镀面积用拼板面积减去干膜覆盖面积得到[1]。

因为板件上面有孔，这种电镀面积的计算方式显然是不合理的，用孔两端圆面积代替了孔内圆柱体的侧面面积，没有涉及板件的厚度、孔径大小和孔数量对电镀面积的影响[2]。

很多时候造成理论计算和实际结果差别很大，需要经验估算或多次的试镀调整才能满足要求，不利于电镀生产的控制。

另外，采用此方式得到的电镀面积与实际电镀面积不符合，导致实际电流密度与理论上的电流密度产生误差，可能超出了电镀有机添加剂要求的电流密度控制范围，容易影响电镀结晶和板件镀层的物理性能。

镀槽装载量计算公式

镀槽装载量计算公式镀槽是一种重要的表面处理工艺，常用于金属制品的防腐蚀处理。

在进行镀槽工艺时，需要计算镀槽的装载量，以确定镀槽液的使用量和工艺参数。

镀槽装载量的计算是一个重要的工艺参数，直接影响到镀层的质量和成本。

因此，合理地计算镀槽装载量对于保证镀层质量和降低生产成本具有重要意义。

镀槽装载量的计算公式是根据镀液的化学成分、工件的尺寸和数量、以及镀槽槽体积等因素综合考虑得出的。

一般来说，镀槽装载量的计算公式可以表示为：镀槽装载量 = 镀槽槽体积 / (工件表面积×镀液密度)。

其中，镀槽槽体积是指镀槽的有效容积，一般以立方米或升为单位；工件表面积是指需要进行镀槽处理的工件的表面积，一般以平方米为单位；镀液密度是指镀液的密度，一般以克/立方厘米或克/升为单位。

在实际应用中，镀槽装载量的计算公式可以根据具体情况进行调整和修正。

例如，对于不同类型的镀液，其密度可能会有所不同；对于不同形状和尺寸的工件，其表面积也会有所不同。

因此，在进行镀槽装载量计算时，需要根据实际情况对公式进行修正，以确保计算结果的准确性和可靠性。

镀槽装载量的计算对于镀槽工艺的优化和控制具有重要意义。

合理地计算镀槽装载量可以帮助生产企业合理安排生产计划，避免因镀液使用不当而造成的浪费；同时，也可以帮助企业合理控制镀槽液的使用量，降低生产成本，提高生产效率。

因此，镀槽装载量的计算是镀槽工艺优化的重要环节，对于提高产品质量和降低生产成本具有重要意义。

在进行镀槽装载量计算时，需要注意以下几点：1. 确定镀槽槽体积。

镀槽槽体积是进行镀槽装载量计算的基础数据，需要准确测量得出。

一般来说，镀槽槽体积可以通过测量镀槽的内部尺寸和形状来确定。

2. 确定工件表面积。

工件表面积是进行镀槽装载量计算的关键数据，需要准确测量得出。

一般来说，工件表面积可以通过测量工件的尺寸和形状来确定。

3. 确定镀液密度。

镀液密度是进行镀槽装载量计算的重要参数，需要根据具体的镀液类型和成分来确定。

电镀铬沉积量计算

电镀铬沉积量计算
例一：镀槽容积计算
有高1.5m、宽1.0m、长8.0m的镀槽，此槽容积为多少？如在该槽加入1.35m槽深的电解液，按0.5ml/L添加光亮剂时，应补加多少光亮剂？
解镀槽容积是指镀槽所能容纳物质的体积，即镀槽容积=镀槽长×宽×高=8.0×1.0×1.5
=12m’
=1.2×10*L
而镀槽实际容纳的电解液量要比镀槽容积小，这是因为考虑到镀槽中要加进阳极和镀件（阴极），有时还要用压缩空气搅拌电解液，所以液面高度一般要比槽沿低50~100mm。

则此槽所盛电解液体积为
电解液体积=电镀槽长×槽宽×电解液高度
=8.0×1.0×1.35
=10.8m'
=1.08×10°L
光亮剂补加量=1.08×10L×0.5ml/L
=5400mL
=5.4L。